第二新卒 次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発TOPPAN株式会社

情報提供元

募集
仕事内容
次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、 新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、 新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。 また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 【詳細業務内容】 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、 新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 【配属予定部署】 エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、 チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、 検査・品質保証技術の確立を目指しています。
指針理由
・業界シェアNo.1・プライム市場上場/福利厚生充実/連結売上高1.49兆円・自己資本比率55.2% ・印刷技術だけでなくデジタル技術を駆使し多分野でソリューションを実現
働き方
勤務地
石川工場 石川県能美市 就業場所 (雇入直後) :石川工場 (変更の範囲):会社の定める場所
雇用形態
正社員
給与
400万円〜800万円
勤務時間
就業時間 8:00~17:00/休憩時間 60分(12:00~13:00) ※リモートワーク制度:有 ※スマートワーク制度(フレックス):有
休日
年間127日 (内訳)土曜・日曜・祝日・創立記念日、年末年始(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇、半日休暇制度、育児休暇制度など
特徴
待遇・福利厚生
通勤手当:補足事項なし 家族手当:お子様一人当たり20,000円/月(人数上限なし) 社会保険:補足事項なし 厚生年金基金:補足事項なし 退職金制度:補足事項なし 寮・社宅:有(独身寮・30歳未満の方) 持株制度:有(補助金制度による従業員持株制度)
選考について
対象となる方
【必須】 半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること 【歓迎】 特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験
会社概要
会社名
TOPPAN株式会社
所在地
東京都台東区台東1-5-1
代表者
代表取締役社長 麿秀晴
上場市場名
ヘラクレス
事業内容
「社会的価値創造企業」を目指して、メインとなる既存の3事業分野のトータルソリューションをもとに幅広い事業を展開しながら、既存事業の技術・知見を活かし、成長領域(健康・ライフサイエンス、教育・文化交流、都市空間・モビリティ、エネルギー・飲料資源)の事業開発を推進することで、お客様や社会の課題解決を行っていきます。デジタル社会への取り組みとして、トッパンのデジタル技術やデータ利活用によって顧客の事業変革をするというコンセプト「Erhoeht-X(エルヘートクロス)」のもと、2020年全社横断型のDX推進組織「DXデザイン事業部」を新設。
従業員数
10,899名
資本金
104,986百万円
売上高
1,638,833百万円
平均年齢
42.9歳