メーカー経験者 研究開発(最先端半導体デバイスのパッケージ実装に関する構造信頼性の解析技術)株式会社日立製作所
情報提供元
募集
仕事内容
【職務概要】 最先端半導体のバリューチェーンに関係する実装技術の開発では、半導体デバイスのパッケージングの知識に加え、例えばデータセンタなど使用用途に合わせた使われ方や顧客価値を理解することが重要です。そのためには、自らの専門分野に留まることなく、他の研究者や関連する事業部門に加え、顧客との会話を通じて、バリューチェーン全体を俯瞰した製品やソリューションを開発をする人財を期待します。 【職務詳細】 最先端半導体パッケージの性能を革新する実装構造に関する研究開発 (半導体パッケージの熱応力解析や伝熱や熱流体解析を基にした構造開発に関する研究) 【携わる事業・ビジネス・サービス・製品など】 半導体製造やデータセンタなど、最先端半導体のバリューチェーンに関するソリューション事業に加え、日立の多数プロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など) 【配属組織について(概要・ミッション)】 研究開発グループにおいて、革新的な材料およびプロセス技術の研究開発を行っています。特に、社会インフラプロダクト(電力、鉄道、産業、データセンタ、家電など)向けの材料およびプロセス技術を開発することにより、サステナブルな地球環境と、安全・安心な社会の実現に貢献します。その中でも次世代半導体デバイスパッケージの信頼性や冷却性能を革新する最先端実装技術に関する解析技術の研究開発の業務について募集します。
指針理由
営業利益率8%・4年で株価5倍、時価総額3位!安定×成長の優良企業! 社会貢献を重視し挑戦し続ける誇り高き“漢気”溢れる企業精神! 30代課長多数!JOB型先進企業でスピード昇進・キャリア形成が可能!
働き方
勤務地
茨城サイト 勝田地区 〒312-0034 茨城県ひたちなか市堀口832番地2号 JR常磐線「勝田駅」下車 徒歩約5分
雇用形態
正社員
給与
780万円〜1030万円
勤務時間
8:50~17:20(実働7時間45分、休憩45分) ※フレックスタイム制あり ※事業所によって時間帯が異なる場合あり
休日
完全週休二日制 年間休日126日(2024年度) 年次有給休暇24日 その他休暇有(慶弔休暇、祝日休暇、年末年始休暇、リフレッシュ休暇、出産休育児休暇、配偶者出産休暇、介護休暇、家族看護休暇など)
特徴
待遇・福利厚生
住宅支援制度(寮、手当等)、子ども・介護等支援手当、通勤手当、カフェテリアプラン、各種社会保険、財形制度、持株制度等。※各種適用条件あり。
選考について
対象となる方
【必須】 ・エレクトロニクス製品の構造設計・実装設計に関連するシミュレーション業務の実務経験 ・Ansys、Keysight、Cadence、Synopsys、SIEMENS(旧Mentor Graphics)、図研など、いずれかのCAEツールの使用経験 ・学会発表または論文投稿の実績(ご応募時パブリケーションリストをご提出ください) ・TOEIC650点以上 ※以下いずれかの分野の知識や解析経験をお持ちの方はぜひご応募ください: 機械工学/応力解析/構造信頼性/強度信頼性/伝熱解析/熱流体解析/流体解析/熱解析 【尚可】 ・CADなどを用いた設計業務経験 ・実装技術開発の経験 ・国際学会での発表経験 ・博士号保有
会社概要
会社名
株式会社日立製作所
所在地
東京都千代田区丸の内1-6-6
代表者
取締役 代表執行役 執行役社長兼CEO 小島啓二
上場市場名
ヘラクレス
事業内容
■日立製作所の特徴: (1)グループ総従業員数33万名、連結売上収益約10兆円超、営業利益約6千億円の企業。お客様やパートナーとの協創により地球規模での社会課題の解決に貢献しています。 (2)モノを動かす「制御・運用技術(OT)」と、データを処理する「情報技術(IT)」、そしてモノづくりを担う「プロダクト・システム」の3つの強みを1社で保有している当社は世界でも稀有な存在であり、強みを活かし、「IoT時代のイノベーションパートナー」としたお客様やパートナーとの協創により「社会イノベーション事業」を推進し、として地球規模での社会課題の解決、持続可能な社会の実現に貢献する事を目指しています。
従業員数
31,442名
資本金
459,862百万円
売上高
8,729,196百万円


