SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。 ■業務内容 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。 具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ◆車載通信システムの先端通信技術開発 ・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発 ・車載ネットワークの仮想開発環境構築 ・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進 ・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化 ◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動 ・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析 ・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援および部品の社内認証取得 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発

【募集部門・職種】 IJS事業部・設計開発(エレキ) 【職務内容】 当社のコア技術デバイスであるインクジェットヘッドの基幹部である薄膜圧電体素子の性能と信頼性を上げるための研究・設計・開発を実施します。素子の特性と信頼性を向上させるために、薄膜圧電体素子の構造や薄膜材料の新規技術を開発します。 薄膜材料、圧電体、材料力学などの知見を活かし、新しい技術を考え、計算と実験試作で検証していきます。 【魅力・やりがい】 ・自身の開発した技術を製品化まで持っていくポジションであり、エンジニアとしてお客様に価値が届くことを経験できやりがいを感じられます。 ・比較的短期間の開発から長期を見越した基礎開発まで担当できます。 ・本業務経験を積むことで自分で主体的に開発を推進できる能力が身に付きます。

顧客向け太陽電池モジュールの仕様検討 ・太陽電池モジュールへ要素技術適用 ・各種信頼性試験・評価ならびに改善（IEC規格） ・顧客要望を反映したモジュール設計、仕様検討 　など

熱エネルギーを基盤としたエネルギー変換および貯蔵システムの開発と評価において、あなたの経験を活かしていただけるポジションです。 具体的には、以下の業務に取り組んでいただきます。 ◆熱と電気のエネルギー変換システム開発 - 半導体材料の特性評価 - 熱電発電やペルチェ温調システムの評価 - 熱移動および電気特性の数値解析 - 性能評価システムの設計 - 計測用制御システムの構築 ◆熱と光のエネルギー変換システム開発 - 光物性材料の特性評価 - 光計測システムの設計 - 熱輻射製品およびシステムの開発 - 評価用装置のシステム検討 ◆エネルギー貯蔵システム開発 - 再生可能エネルギーを利用した熱および電気エネルギーの貯蔵システムの開発 - システム用材料の特性評価 - 蓄熱および電池の総合システム設計と開発 あなたの専門知識と技術力を活かし、エネルギー変換と貯蔵の最前線で活躍してみませんか。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・ナノ技術に関する知識及び実験評価のスキールアップ ・電源回路や通信制御回路の開発設計関連技術のスキルアップ ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・国内外の研究機関及び大学と連携してグローバル的な開発力が身に付く ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なパワー半導体を世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 私たち素子戦略室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【業務内容】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS,Si-IGBT,GaN）の企画／戦略立案 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 　・パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案 　・パワーデバイス素子の技術企画・戦略立案(ウェハ、素子設計、プロセス、実装) 　・パワーデバイス素子の特許戦略立案 　・パワーデバイス素子の販売戦略立案 　・パワーデバイス素子に関するマーケティング(国内外顧客へのヒアリング) 　・パワーデバイス素子販売における技術営業(国内外) 　・パワーデバイス素子の仕様検討 【業務のやりがい・魅力】 ・素子拡販にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 ・海外のお客様や海外拠点の担当者とのマーケティング、拡販活動を行う機会があり、グローバルに活躍することができます。

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なパワー半導体を世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 私たち素子戦略室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【業務内容】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS,Si-IGBT,GaN）の企画／戦略立案 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 　・パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案 　・パワーデバイス素子の技術企画・戦略立案(ウェハ、素子設計、プロセス、実装) 　・パワーデバイス素子の特許戦略立案 　・パワーデバイス素子の販売戦略立案 　・パワーデバイス素子に関するマーケティング(国内外顧客へのヒアリング) 　・パワーデバイス素子販売における技術営業(国内外) 　・パワーデバイス素子の仕様検討 【業務のやりがい・魅力】 ・素子拡販にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 ・海外のお客様や海外拠点の担当者とのマーケティング、拡販活動を行う機会があり、グローバルに活躍することができます。

顧客向け太陽電池モジュールの仕様検討 ・太陽電池モジュールへ要素技術適用 ・各種信頼性試験・評価ならびに改善（IEC規格） ・顧客要望を反映したモジュール設計、仕様検討 　など

SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める 次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 【職場紹介】 私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。 ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。 互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。 【業務内容】 以下のいずれかに従事 ・SDVアーキテクチャ開発　 -タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発　 -NoC,DRAMC設計・検証　 -各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　 -チップ設計・検証　 -機能安全設計・検証　 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　 - デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　 -契約・ライセンス管理

滋賀工場・半導体事業部でセンサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 ＜職務概要＞ MMIセミコンダクター株式会社出向していただき、センサモジュールの設計業務を行っていただきます。本勤務地はミネベアミツミグループにおいて、半導体事業部の生産にあたり拠点であり、半導体の生産拠点は、北海道千歳と滋賀工場の2つが拠点です。滋賀においてはオムロンからミネベアミツミになった経緯から、MEMSの開発拠点があるのも特徴であり、例としては血圧センサーやサーマルセンサーやマイクロフォンの開発をしております。例えばフローセンサーなどの気体の流量を図る製品になると、製品の製品化をするのが、モジュール設計のメイン業務として行っていただきます。 ＜やりがい＞ 当社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、 お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。 自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。

当社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、 「MEMS開発（MEMSエンジニアもしくはICエンジニア）」に携わっていただきます。 ＜やりがい＞ 当社で開発生産するMEMSは、我々が生活する中で、携帯電話をはじめPCや家電など 多種多様な用途で使用されます。 ミネベアミツミグループとなって開発に取りかかった新製品が続々とリリースされ、 世の中で使われはじめており、そこにやりがいを感じることができます。

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、 新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、 新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。 また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 【詳細業務内容】 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、 　新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 【配属予定部署】 エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、 チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、 検査・品質保証技術の確立を目指しています。

現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。 2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける 開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 【詳細業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、 社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる 「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」 といった教育プログラムも準備されています。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、 全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。 前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、 クリエイティブな業務に関わることができます。

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNプロセスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発 ・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築 ・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 ※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 　・技術ニーズ調査 　・技術動向調査 　・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 　・デバイスシミュレーション 　・構造検討およびレイアウト設計 　・素子試作評価、分析解析 　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 　・技術ニーズ調査 　・技術動向調査 　・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 　・デバイスシミュレーション 　・構造検討およびレイアウト設計 　・素子試作評価、分析解析 　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

車載向けの高耐圧、大電流なパワー半導体の高品質を実現する検査、評価技術を一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN）の企画/設計/検査、評価技術開発 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討 　・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定 ◆車載用パワー半導体検査技術開発 　・検査フロー検討および検査条件だし 　・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入 　・素子試作評価、分析解析、良品率改善 　・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案 ◆車載用パワー半導体の評価技術開発 　・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入 　・評価条件だし、設備管理 【業務のやりがい・魅力】 ・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める 次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 【職場紹介】 私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。 ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。 互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。 【業務内容】 以下のいずれかに従事 ・SDVアーキテクチャ開発　 -タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発　 -NoC,DRAMC設計・検証　 -各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　 -チップ設計・検証　 -機能安全設計・検証　 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　 - デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　 -契約・ライセンス管理

AD(自動運転)・ADAS(運転支援)向けSoC(System On Chip)におけるAIやソフトウェアの生産性を飛躍的に向上する フレームワークやコンパイラ、各種ツール等を一緒に構築する仲間を募集しています。 【職場紹介】 AI、コンパイラ、並列コンピューティング等の専門家がSoCのソフトウェアの生産性向上のため切磋琢磨しています。 外国人を含む多様なバックグラウンドを持つメンバーがフラットに議論し、日々成長を実感できる組織です。 在宅と出社を組合せたフレキシブルな勤務形態でワークライフバランスを重要視しています。 【業務内容】 ・SoCソフトウェア実装技術開発　 - コンパイラ、プロファイラ、並列処理フレームワーク ・AIモデルのSoC実装技術開発  - 軽量化、量子化、性能最適化 ・低レイヤ・ミドルレイヤソフト開発　 - OS、ハイパーバイザ、ライブラリ 【募集背景】 車の知能化やSDV(Software Defined Vehicle)を実現するためには、今後さらに大規模化するAIモデルやアプリケーションを短期間でSoCに実装することが重要になってきます。 我々は並列処理やコンパイラ、低レイヤソフト技術を駆使することでAD(自動運転)・ADAS(運転支援)システムの競争力向上に取り組んでおり、これらのソフトウェア実装技術開発に共に挑戦していただける仲間を募集しています。

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。