【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 ※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し，以下いずれかの研究開発をお任せします。 論理・物理設計 ●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ●ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ●要求仕様書の作成（性能設計，仕様定義，アーキテクチャ定義） ●EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ●設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） EDA・評価環境構築 ●EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ●設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ●設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 SDK・評価AIモデル構築 ●データ基盤構築、評価AIモデル構築 ●BSPやSDKなどの構築 パッケージ研究 ●半導体パッケージの研究

【業務について】 車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 顧客に喜んでもらえるサービス(技術）をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献する。製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指します。 市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担えます。また、海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 【仕事の振り分け方】 保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション開発活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む）を実施いただきます。 【求める人物像】 ・主体性/責任感/当事者意識を持ち、果敢にチャレンジしながら業務に取り組むことができる方 ・アプリケーション/デバイス提案力を自ら積極的に高めていける方 ・顧客の困りごとの解決に向けて自ら積極的に関与、提案を実施していける方 ・多くの関係者 (事業部/海外エンジニアメンバー/営業/顧客/パートナー）と関わるためのコミュニケーション能力。 (それぞれの立場を理解し、顧客が喜ぶための落としどころに向かって旗振りが出来る）

SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で 最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。 ■業務内容 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや 高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。 具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ◆車載通信システムの先端通信技術開発 ・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発 ・車載ネットワークの仮想開発環境構築 ・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進 ・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化 ◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動 ・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析 ・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援および部品の社内認証取得 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

モビリティの知能化・電動化を実現するために不可欠な大規模半導体(SoC)、ハードウェア、ソフトウェアの最新技術を駆使し、業界トレンドを牽引できる仲間を募集しています。 ■業務内容 次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC（System on Chip）とその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。 具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。 ◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発 ・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進 ・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発 ◆車載コンピュータの高度化対応 ・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価 ・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発 ◆Software Defined Vehicle（SDV）の開発 ・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発 ・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発

SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。 ■業務内容 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。 具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ◆車載通信システムの先端通信技術開発 ・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発 ・車載ネットワークの仮想開発環境構築 ・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進 ・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化 ◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動 ・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析 ・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援および部品の社内認証取得 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発

【業務内容】 プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。 具体的には、 ・CMP装置に搭載する光学式センサの開発・評価 ・CMP装置に組み込み後の評価・検証 ・客先での性能検証 ・関連部門、拠点などからの問い合わせ対応 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部/プロセス開発部/プロセスモニタ開発二課 【募集背景】 半導体需要拡大に伴う半導体製造装置の市場拡大や半導体デバイスの高性能化に従い、CMP装置に対する要求性能は年々高まっています。CMP装置の目にあたるプロセスモニタリングは、より精度の高い監視システムの開発が求められており、光学式のプロセスモニタに対する要望も増加しています。光学メーカなどとも協力してCMP装置に搭載するユニットの開発を加速するにあたり、ハードウェア開発やデータ処理の経験をお持ちの方をキャリア採用したいと考えています。 【キャリアステップイメージ】 １年目は、OJTを通して実際にCMP装置や終点検出システムに触れることで、担当業務の背景となる知見・知識を習得していただきます。 ２年目以降、専門技術を駆使してプロセスモニタリングのHWシステム検討・性能検証といった開発業務を主体的に推進していただきます。 将来的には基幹職として開発アイテムの推進やグループを牽引できる人材になっていただきたいと考えています。

【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。実際にデバイスを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、そして目標スペックを満たすだけでなく、ばらつきに強い設計(ロバスト設計)の実現、を目指しています。最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、デバイスを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。

当職場は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、 トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。 次世代SoCの目利きや将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができる プロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。 その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。 【業務内容】 次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画/設計/評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として、以下に従事いただきます。 ・独自ハードウェアIPの企画/設計/検証 ・独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築（チップレット含む） ・独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計/評価 ＜開発ツール・開発環境＞ ・HDL(Verilog、System Verilog) ・高位合成 ・VCS、Verdi 【職場紹介】 当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。 SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。 私達の部署は、次世代AD/ADASで重要となるカメラを用いた 周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、 経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。

【職務内容】 ・大手顧客と英語での設計仕様に関する技術的な打ち合わせおよび要件定義 ・光源モジュール事業に必要な技術要素の抽出および技術的ギャップの特定 ・不足している技術の補完に向けた技術的アプローチや解決策の検討・提案 ・大手顧客向けプロジェクトの推進 ・京セラグループ内に保有する要素技術（RGBレーザー技術、パッケージング技術、周辺部品技術等）の調査・把握および設計への活用検討 業界をリードする革新的なお客様と英語で直接やり取りしながら、最先端のニーズに応える技術開発に携われます。開発に成功した製品が社会に役立っていることを実感できる、やりがいの大きい仕事です。 【配属部門のミッション】 次世代化合物半導体・窒化ガリウム（GaN）を活用した高効率デバイスやモジュールを開発・供給しています。特に、当社のGaN技術を用いた高精度かつ臨場感あふれるARディスプレイは、低消費電力で高輝度・高解像度を実現し、スマートグラスやエンターテインメント、医療分野などで新しい映像体験を提供します。これらの製品を通じて省エネとCO₂排出削減に貢献し、持続可能な低炭素社会の実現を目指します。 【採用背景】 メタバースや金属加工分野等に向けて窒化ガリウム製のレーザーチップから光源モジュール（光学系部品を含む）まで一気通貫で開発している強みで他社との差別化をはかっており、付加価値の向上、お客様との戦略的な提携を推進致します。レーザーに光学系のレンズやMEMS等を組み合わせたモジュールの知見を有する方を迎える事で共同開発の強化を図ります。

■組織の役割 モバイル向けの新商品開発において、プロジェクトマネージャー（PM）/プロジェクトリーダー（PL）を補佐し、プロジェクトの実行運用を代行。またSCMチームの補佐も合わせて実行。さらに、開発現場の感覚を持ち、現業務フローに対する改善点への気づき、改善を提案・実行しています。効率だけでなく、業務品質を意識した改善に取り組んでいます。 ■担当予定の業務内容 ・商品開発タイプを横断したPM/PLの補佐・サポートワーク： 　開発タスクの提携業務代行・スケジュール管理代行・レビュー会議アレンジなど ・上記対応の関連タイプへの横展開：マニュアル整備など ・SCMチームと連携して開発に関わるモノとお金の流れに対し、指示書作成やサンプル出荷対応のサポートを実行。 ・QMSを意識した、業務フロー改善案検討及び改善実行 ・新しい業務フローが必要となった際の、関係部署と連携した業務フロー構築 ■想定ポジション 10-15名程度の組織にて、PMOチームのリーダーまたは担当者としての役割を担っていただきます。 ■職場雰囲気 ・PMOチームはセンサー開発に限らず、様々な経験を積んだメンバーで構成されています。担当タイプに固執せず、自分の得意分野から色々な改善点を提案し、チームで案を作りあげていく雰囲気があります。同じグループの隣のメンバーの仕事に関して知る機会が多い雰囲気があります。 ■描けるキャリアパス 様々なプロジェクトを横断的に見ることができるため、課題の共通性や全体感を理解することができます。また、社内の他部署との関わりを持つ機会も多く、より幅広く社内ネットワークを広げることができます。その結果としてプロジェクトがかかわるビジネス状況から必要な専門技術、プロジェクトマネジメントに必要なフレームワーク、ノウハウ、コミュニケーション能力等を身に着けることができます。

■組織の役割 モバイル向けの新商品開発において、プロジェクトマネージャー（PM）/プロジェクトリーダー（PL）を補佐し、プロジェクトの実行運用を代行。またSCMチームの補佐も合わせて実行。さらに、開発現場の感覚を持ち、現業務フローに対する改善点への気づき、改善を提案・実行しています。効率だけでなく、業務品質を意識した改善に取り組んでいます。 ■担当予定の業務内容 ・商品開発タイプを横断したPM/PLの補佐・サポートワーク： 　開発タスクの提携業務代行・スケジュール管理代行・レビュー会議アレンジなど ・上記対応の関連タイプへの横展開：マニュアル整備など ・SCMチームと連携して開発に関わるモノとお金の流れに対し、指示書作成やサンプル出荷対応のサポートを実行。 ・QMSを意識した、業務フロー改善案検討及び改善実行 ・新しい業務フローが必要となった際の、関係部署と連携した業務フロー構築 ■想定ポジション 10-15名程度の組織にて、PMOチームのリーダーまたは担当者としての役割を担っていただきます。 ■職場雰囲気 ・PMOチームはセンサー開発に限らず、様々な経験を積んだメンバーで構成されています。担当タイプに固執せず、自分の得意分野から色々な改善点を提案し、チームで案を作りあげていく雰囲気があります。同じグループの隣のメンバーの仕事に関して知る機会が多い雰囲気があります。 ■描けるキャリアパス 様々なプロジェクトを横断的に見ることができるため、課題の共通性や全体感を理解することができます。また、社内の他部署との関わりを持つ機会も多く、より幅広く社内ネットワークを広げることができます。その結果としてプロジェクトがかかわるビジネス状況から必要な専門技術、プロジェクトマネジメントに必要なフレームワーク、ノウハウ、コミュニケーション能力等を身に着けることができます。

【業務内容】 1. 半導体PKG基板の要素技術確保 (1) Flip Chip Packageの素材・工程開発 (2)微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 (3)Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発 (1)高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発 (2)Embedding工法/技術開発 (3)RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) 　-Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 (4)Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap) (5)メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅) 3. Glass Core半導体基板 (1)TGV用 Laser&Etching 　-Glass Seed形成, TGV Cu filling Build up process on Glass Core 　-Glass 加工,表面処理の研 【採用背景】 LG Japan Labでは、LG Innotek本社と連携し半導体基板の材料や工程,工法に関する技術開発を進めております。 特に、半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。

【職務内容】 要素技術開発、商品開発業務、量産課題解決業務 取得した特性データをもとに分析を行います。 【お任せする具体的な仕事内容】 モバイルイメージセンサ事業の新規技術開発を主に担当し、光学特性の改善に向けた重要な役割を果たしていただきます。具体的な業務内容は以下の通りです。 ①要望取得 クライアントや社内からの要望をしっかりと把握し、どのような試作品を作成するかの計画を具体化します。 ②試作実行 試作実験表を作成し、プロセスエンジニアと連携しながら作業指示内容を明確に伝え、円滑な試作を実施します。 竭「隧ヲ菴懆ゥ穂セ。 テスト部署に試作品を撮像してもらい特性データを取得して、グラフ化・分析を行い、結果に基づいた見解をまとめます。 【使用言語・ツール】 ・Office(Excel、PowerPoint） ・社内内製ツール

過去の経験が生かせる！即戦力採用！ 大手と長年直取引なので仕事に困ることはなく、色々な仕事が選べる！ 将来的に必ずキャリアアップ出来ます！ 休日休暇が多く、プライベートも充実！ 奨学金返還支援制度あり CPU回りの回路設計やLSI・FPGAのデジタル回路のRTL設計及びシミュレーション検証に携わっていただきます。あなたには、開発設計/テスト/保守といった仕事をお任せします。クライアントは全て大手電機メーカー直取引です。案件はスキルや今後の希望を考慮して決定します。 今回は【経験者】の募集となります。 ■デジタル回路設計（画像系・通信系・FA系） ■RTL設計者の場合、使用シミュレータ（Model SIM、VCSなど） ■RTL設計者の場合、使用言語（Verilog-HDL、VHDL） ■チームについて（先輩方も一緒なので安心！） 《一緒に働くメンバー》 年配の方も多く活躍中。 ご自身の経験を活かして、さらにスキルアップを目指す方が多いです！ 《入社後の流れ》 入社後はクライント先(大阪市内・北大阪地区・兵庫阪神地区)にて稼働いただきます。 基本的にはご自身にて業務をすすめていただきます。 ※先輩社員も同じクライント先におりますので、不明点がある場合は都度サポートします。

〜技術とコンサルティング営業に強み／「人基軸経営」を実践「人」として成長できる環境／高い定着率◎／安定事業〜 電子部品・電子機器の商社である同社の半導体デバイス事業にて、開発職の募集です。 【半導体技術本部 取扱い業務】 ・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品 ・マイコン、ASICのソフトウェア開発 ・ASIC、カスタムLSIの開発および設計 ・半導体関連の応用技術サポート　など 【担当業務】 ・半導体および電子デバイス製品の開発（マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成） ・半導体製品（MCU・アナログ・センサ・通信・FPGA）の技術サポート経験 【入社後のキャリアパス】 社内の育成フローに則り、経験に応じて数か月〜数年単位での研修体系があります。 これまでも多くの新卒社員が配属となった実績もあることから、部長以下、”育てる”風土があるので、未経験者の方でもご安心ください。 【半導体デバイス事業とは】 いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー（国内および海外）とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。 また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊（約20名）とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。すでに2026年3月期までに達成すべき売上目標780億円は達成しており、さらなる上乗せに向け挑戦中。 各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数年で倍以上の事業規模となる見込みです。 【事業部の風土】 毎年新入社員配属もあり、若手〜中堅〜ベテランまでが揃う事業。スピード感をもって対応することを強みとし、営業職×FAE職×開発職が連携して顧客満足度を上げています。 【同社の特徴】 ・技術部隊が多数在籍、仕入れた商品に技術的な手を加えて提供することができる為、他では出来ないお客様の課題解決案を提案可能。 ・「人基軸経営」を実践。「人」に大きな強みがあります。 変更の範囲：会社の定める業務

半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエレクトロニクス商社の半導体後工程（組立）エンジニアを募集します。 東証プライム上場の総合商社/兼松株式会社100%出資。IoT、AIや5G、最新技術を用いたビジネスに積極的に参入。グループネットワークを活かした様々な分野でのビジネス展開が期待できます。 ■業務詳細 半導体CMOSイメージセンサーのものづくりを支えるエンジニアです。半導体後工程の生産技術職として、活躍いただきます。 主な業務内容 ・半導体組み立て工程の製造プロセス開発から、設備選定及び導入、及び生産の立上げ迄の一環サポート。 ・新品種の生産に向けて治工具図面の作成、製造条件の確定、及び生産立ち上げ迄のサポート。 ・品種切り替の段取り変更 ■特徴と魅力 2018年4月に兼松株式会社100％出資のエレクトロニクス商社として設立。 国内外の半導体・電子部品の取扱いのみならず、半導体工場を有し、企画・開発・設計など、メーカー機能も持ち合わせています。 兼松グループのモットーは「事業創造による社会貢献」。 IoTや5G、DX開発にも力を入れ、常に最先端の技術を取り入れて最適なソリューションをお届けする事で、お客様の多様なニーズと課題の解決に努めています。 ■働き方 社員一人ひとりのさまざまな経験や知識を融合させるため、フラットに仕事ができ、自分の考えを伝えやすい環境です。電子系の商社ですが、社員は文系・理系出身者ともに活躍しています。工場で生産するCMOSイメージセンサーは最先端技術の結晶であり、知的好奇心が刺激される環境です。 手厚い研修やサポート体制があるため、若手でもやる気次第で大きな業務を任せてもらえます。常に新しいことに挑戦できる場があり、年次を問わずに活躍のチャンスが与えられます。 安定したグループネットワークのもと、長期的に安定して就業できる環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜三井物産・住友商事・丸紅のバックボーンを持つ建材商社/退職金有・福利厚生充実〜 ■業務内容 三井物産・住友商事・丸紅のバックボーンを持つ建材商社の当社で太陽光パネルや蓄電池等の再エネ事業担当者を募集します。 法人企業へのマーケティングなどを通じ、当社営業部門と連携しながら、再エネ機器の導入に伴う企画、開発をお任せします。 政府の再エネ拡大計画により、今後急成長が見込まれる市場の為、事業拡大、組織体制の強化を図っております。 【具体的には】 再エネ関連機器の商品企画、開発を行い、営業部門と共に商品を販売するサポートがメインとなります。法人のお客様とのBtoB取引のみとなり、個人宅等へのBtoC取引は行っておりません。 ・太陽光パネル、蓄電池等の再エネ機器の営業支援 ・サービス構築（積算見積、リース、延長保証、環境価値等） ・リユース、リサイクルスキームの構築 ・建材一体型太陽電池の開発 ・アライアンス企業の開拓 ■就業環境：全社平均残業は20〜30時間程度と働きやすい環境が整っています。 ■組織構成：部長を含む基幹職が6名、事務職が1名で構成されております。 ■当社について 当社は2017年に三井住商建材と丸紅建材が事業統合をして誕生致しました。 三井物産・住友商事・丸紅のバックボーンを持ち、住生活空間産業へのサービスを通じ、広く社会に貢献する建材商社です。 多種多様な原材料・建材製品の輸出入や国内取引、及びそれらに関わる物流・決済と言った商社機能に加え、各種建築工事の請負、工法開発まで幅広い分野で事業を展開しており、各事業領域において様々な仕事を経験できる会社です。 また海外法人設立や海外メーカーへの事業参画を通じて、アジアに活動の場を拡大すると共に、コーポレートブランドの理念に合致した独自ブランド商品の開発販売、独自の工法開発で信頼と実績を積み重ねてきた木構造建築事業、更には低炭素社会に向けた住宅の省エネ性能向上や循環経済への取組み、中古マンションのリノベーション事業など、新たな社会貢献に向け挑戦しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集背景： 当社は1994年の設立以来、自動車産業に関わる設備・工具・部品や鋼板などを主体とする貿易商社として事業を展開してきました。また、近年は中国・上海に本社を構える産業用ロボットメーカー「JAKA」の国内正規代理店として、日本を代表する自動車メーカーなどへ協働ロボットシステムの導入を推進しております。今回は当社にて、製品開発ポジションを募集します。。 ■職務内容： 半導体および電子部品の製品開発をお任せします。 ■業務の特徴/魅力： ・当社は「お客様とメーカー・双方に喜ばれる商社」を目指しています。グローバルに活躍できる環境です。 ・中国に拠点があることが当社の強みで、お客様からの依頼をスムーズに対応可能！中国に拠点を構える日系企業からの信頼も高いです。 ■安心のサポート体制： 入社後まずはOJTで仕事の流れを覚えていただきながら、取扱製品に関する知識などを覚えていきます。 技術的に分からないことがあっても技術営業が支援しますし、JAKA社も日本語によるサポートを行いますので、安心して業務に取り組めます。 ■当社の特徴／働く環境： ・社員20数名で売上70億円／少数精鋭で個々の裁量が大きいのが特徴です。 ・基本土日休みでプライベートも充実できます！ ・基本的に日本語のみを使用しますが、中国語が話せれば活かせます。 ・人物重視の採用！第二新卒・ブランクある方も大歓迎 変更の範囲：会社の定める業務

半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエレクトロニクス商社の開発エンジニアを募集します。 東証プライム上場の総合商社/兼松株式会社100%出資。IoT、AIや5G、最新技術を用いたビジネスに積極的に参入。グループネットワークを活かした様々な分野でのビジネス展開が期待できます。 ■業務詳細 自社取り扱いの海外大手サプライヤーの半導体を使用したシステムの受託開発やIoTソリューション提案で使用されるセンサーデバイスの設計・製造など のハードウェア内の電気設計をお任せします。 またIoTソリューションなどの提案型の開発業務もあり、技術面からの企画提案業務も行います。 状況に応じて専門性を活かした自社取り扱い半導体製品の技術サポート業務も行っていただきます。 新しいものを創造できる、やりがいのある仕事です。 ※社員の意向も考慮し、ジョブローテーションを含めキャリア形成を推進しています。 ■特徴と魅力 2018年4月に兼松株式会社100％出資のエレクトロニクス商社として設立。 国内外の半導体・電子部品の取扱いのみならず、半導体工場を有し、企画・開発・設計など、メーカー機能も持ち合わせています。 兼松グループのモットーは「事業創造による社会貢献」。 IoTや5G、DX開発にも力を入れ、常に最先端の技術を取り入れて最適なソリューションをお届けする事で、お客様の多様なニーズと課題の解決に努めています。 地下鉄八丁堀駅から徒歩1分、アクセスの良さも魅力です。 ■働き方 社員一人ひとりのさまざまな経験や知識を融合させるため、フラットに仕事ができ、自分の考えを伝えやすい環境です。電子系の商社ですが、社員は文系・理系出身者ともに活躍しています。 手厚い研修やサポート体制があるため、若手でもやる気次第で大きな業務を任せてもらえます。常に新しいことに挑戦できる場があり、年次を問わず活躍のチャンスが与えられます。 安定したグループネットワークのもと、長期的に安定して就業できる環境です。 就業時刻が09:00から17:15、ワークライフバランスがとれ、メリハリある生活を送れます！ 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇2025年10月のベンチャー立ち上げに向けた募集/最先端の赤色LED研究開発/残業ほぼなし/年間休日120日以上/働きやすい環境◇◆ ガリウムナイトライドを用いた赤色LEDの開発研究に関する業務をお任せします。 国立研究開発法人の大規模プロジェクトに選ばれ、実用化に向けた研究開発を行っています。今回は、VRやARでの実用化に向けた研究開発を担っていただける方を募集しています。 ※ノーベル賞を受賞した青色LEDの材料になった半導体に関し、 藤原教授は「赤色」に発行させることに成功しています。 ■職務詳細： ・MOCVDを使用したLED試作業務 ・ウエハー加工、リソグラフィ等を用いたLED製造 ・フォトルミネセンス、エレクトロミネセンスの評価業務 ・電圧電流等スペクトルの確認 ■サポート体制： 入社後は、まずはMOCVDを使用したLEDの試作業務からスタートしていただきます。先輩社員が丁寧に指導し、セミクリーンルームでの作業手順を習得していただきます。困ったことがあれば、すぐに相談できる環境が整っています。 ■ゆくゆくお任せする業務： 慣れてきたら、輝度の向上や微細加工といった高度な技術開発に携わっていただきます。また、問題解決力を活かし、研究の進展に貢献していただくことを期待しています。 ■組織体制： 当社の研究室は、藤原先生を含め6名の精鋭メンバーで構成されています。ベンチャー企業としての立ち上げ後には、10〜12名の体制に拡大予定です。少数精鋭のチームで、密なコミュニケーションを取りながら、革新的な技術開発に取り組んでいます。 ■こんな方がマッチします：試行錯誤しながら困難な課題にもチャレンジしたい／技術を突き詰めたい ■企業の特徴／魅力： 当社は、希土類添加半導体を用いた革新的な光機能材料の研究・開発を行っています。Eu添加GaNを用いた赤色LEDの技術は世界で唯一のものであり、実用化可能なレベルに達しています。特に、VRやARの次世代技術において必要とされる高精細なディスプレイ技術を提供し、技術革新を通じて社会に貢献しています。残業はほとんどなく、年間休日120日以上という働きやすい環境が整っており、研究に集中できる環境が魅力です。