■役割： 能力や適性、ご希望に応じて管理職をお任せする可能性がございます。 ・部全体の目標に基づいて業務目標の設定、戦略策定及び推進業務 ・人材育成のための環境づくり、部門横断のマネジメント ・部下の人事評価業務 ■業務内容： マルチビームマスク描画装置用ビームブランキングシステムの設計・製造・運用方法の開発製造を行なっていただきます。 具体的には、下記の業務を担当していただきます。 １．LSI-CHIP製作技術 ・LSI設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP（1） ２．MEMS付きCHIP（1）製作技術 ・MEMS簡易設計、設計検証、性能評価、品質検査、工程管理立上・・・CHIP（2） ３．装置組込技術 ・CHIP（2）を装置組込に必要な構成形態に製造開発、品質検査、工程管理立上・・・CHIP（3） ・CHIP（3）を実装する回路基板の設計、製作、実装後の総合性能評価 ■業務の魅力： 電子ビームマスク描画装置は、半導体の回路パターンを転写する原版となるフォトマスクを製造する設備です。 フォトマスクは、製品数の増加による需要増などにより、今後も拡大が期待されています。次世代装置としては、生産性、精度、、メンテナンス性、などあらゆる面での性能向上が求められます。その為、難易度の高い課題にチャレンジする機会が多くあります。 周辺には、経験豊富なベテラン開発者も多くおり、アドバイス適切なアドバイスを受けることが可能で、自らの開発、研究者者としての成長が期待できる職場です。 ※同社エンジニアの技術力で表彰・学術論文寄稿・書籍出版等有 ■業界での立ち位置： 半導体製造装置市場は、最先端技術を必要とするため開発難易度が高く、他社の参入が非常に困難な領域です。 同社は半導体製造装置メーカーの中でも、フォトマスク工程と前工程で使用される装置を製造しています。 フォトマスク工程で使用される電子ビームマスク描画装置及びマスク検査装置においては、 世界トップレベルの描画精度を誇り、ほぼ100％の世界市場シェアを獲得しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場／トヨタグループ／内外装製品、エアバッグ、ゴム部品、LED等／世界17カ国67拠点展開／健康経営優良法人に5年連続認定〜 ■募集概要： 自動運転/BEVの進化において、周囲状況を認識するセンサーや周囲とコミュニケーションを取るための照明などを取りまとめた外装のモジュール製品が必要となります。将来を予測しながら次世代の外装モジュール製品を企画する、もしくは外装モジュール製品を構成する要素技術開発を推進するエンジニアを募集します。 ■仕事内容： 次世代自動車外装製品の開発／プロジェクトリーダーとして、自動運転、BEV化で変化する自動車外装製品（グリル、センサー透過パネル、照明等）の企画業務、開発業務をお任せします。 ■働きやすい環境： ・健康経営優良法人5年連続認定 ・ワークライフバランス充実：男性育休取得実績あり ・柔軟な働き方：フレックスタイム、リモートワークあり ・中途採用からの管理職登用も実績多数／女性活躍も推進中 ■事業について： ◇開発力：世界初の開発実績多数あります（カーテンエアバッグ、青色LED、オール樹脂の燃料パイプ、ミリ波エンブレム等）。 ◇経営安全性：自己資本比率48.7%の強固な財務基盤。内外装やエアバッグ等、自動車電動化でも必要とされる事業領域を多く持ちますが、更にCASE対応製品の開発にも注力するなど多角的事業展開も進めています。リーマンショック時も黒字、日本証券アナリスト協会から2020年度ディスクロージャー優良企業　自動車部品部門第１位に選出されています。 ◇グローバル展開：世界17の国と地域に64グループ会社を展開。トヨタグループの一員ですが、国内外主要メーカーと取引があります（トヨタグループ7割：他完成車メーカー3割）。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集概要： SAWデバイス新規商品の構想から立上げまでの商品化を行っていただきます。 当社が強みを持つ高周波領域で一層の優位性を発揮するため、開発体制強化を目的にしたキャリア採用を行っています。 ■業務詳細： ◇主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの設計開発と商品化、および周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ◇複数の開発テーマのうち、1テーマを2〜3名で担っています。各々で立てた実験計画に基づき、関係する各部門や自組織マネージャーらとすり合わせながら開発を進めます。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト／独自の設計・シミュレーションツールなど ■製品の特徴： 当社では高性能な弾性波の無線周波数(RF)デバイスを幅広く提供しています。ムラタの弾性波技術はサイズ／性能／コスト／市場投入までのリードタイムいずれもにおいて業界トップクラスの評価を獲得しており、市場からのニーズも高まっています。またスマホやGPS／GNSSなどの周波数帯において、ムラタは最も広範な弾性波製品ポートフォリオを保有しています。多様なデバイスを通じ、ワンストップでRF技術に貢献することが可能です。 ■業務の特徴： 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■キャリアパス： 入社後数年間は実務において専門性を磨き、開発を推進いただきます。将来的には、専門技術を追究するスペシャリストの道、マネージャーとしてのジェネラリストの道から、ご自身の希望や適性にあったキャリアパスを選択可能です。 ■働き方特徴 ◇残業は月平均20時間程度想定 ◇連携地域…＜設計開発＞横浜事業所、京都本社＜生産拠点＞金沢村田製作所、仙台村田製作所 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

〜異業界出身者も活躍中/ボトムアップ・挑戦を後押しする社風/福利厚生充実◎/年休121日/スーパーフレックス〜 ■業務内容： 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ◎小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 ・出力要件（出力電力、電圧、周波数）の実現向けた研究 ・トポロジー選定 ・ノイズ対策(EMC/EMI) ・共振回路設計、熱設計 ◎小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 ・半導体デバイス仕様の研究 ・パッケージング技術の研究 ※共同研究先等との連携もございます。 ■募集背景： Hondaは環境負荷ゼロのエネルギーを、いつでも・どこでも・ストレスフリーで提供できる社会を創造することを目指しています。そのためには、エネルギー領域の武器となるシステムやハードウェア、ソフトウェアの先進技術を創出することが大切です。例えば、走行中ワイヤレス給電と呼ばれる道路から電気自動車に無線で電力供給することも重要な技術の一つです。他にも、環境負荷ゼロのエネルギーを創出すること、エネルギーを適切に配分するエネルギーマネジメント、効率良く送受電することも必要です。私たちはこれらに関わる先進技術の研究開発に挑戦しています。こうした新しい挑戦には、従来のパワー半導体だけでは対応できない壁があり、まさに次のHondaの電動技術実現の可否を決める次世代パワー半導体デバイスの開発をお任せします。Hondaの電動化戦略を大きく動かしうる新しい技術の社会実装に是非一緒に挑戦してみませんか。 変更の範囲：専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【職種未経験歓迎！業界未経験歓迎！年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア ・アプリケーションエンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲：本文参照

【未経験でも安心の研修制度／大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／働きやすい社風】 ■業務概要： 半導体の設計開発業務 ■業務詳細： ・RTL設計 ・使用ツール…特になし ■キャリアパス： 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 当社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。 ■当社のキャリア形成支援： 当社では、上流工程を中心に高度な技術サービスを提供できる技術者の育成を目指しています。充実した教育研修とサポート体制により、個々人に適した技術や業務領域の経験を経て長期的にキャリア形成を実現できる環境です。 ＜教育研修制度＞ ・研修センター…横浜研修センターでは、機械設計、情報処理、施工管理分野を中心に様々な技術取得プログラムを実施 ・eラーニング…豊富なメニューを揃えたeラーニングシステムを導入 ・技術者育成プログラム…様々な育成プログラムにより技術者のスキル向上とキャリア形成を支援 ・資格取得支援制度…資格取得受験料補助、技術図書購入補助、技術研修補助等の充実した支援制度 ＜サポート体制＞ ・キャリアコンサルタント…的確にアドバイスができる専門性の高いキャリアコーディネーター（国家資格）が在籍 ・評価制度…「業績」「組織貢献度」「能力開発」の指標から公正な評価を行い、報酬への反映とキャリアアップを実施 ■当社について： 日本のモノづくりを技術力で支える技術系特化のアウトソーシング企業。社員の9割以上がエンジニアという技術者集団です。 創業から20年黒字経営の安定基盤。様々な業界の開発プロジェクトに参加して習得したノウハウが強みです。自社エンジニアのみで開発を行う【匠プロジェクト】は他社にはない強みです。 変更の範囲：会社が定める全技術職務、職種、業務

■概要：ご経験・バックグラウンドに応じて、ポジションをご紹介いたします。半導体技術者の方に幅広くご応募いただくための求人です。 ■募集職種 ・回路設計（アナログ・デジタル） ・パワーデバイス開発 ・半導体デバイスの研究開発 ・アプリケーションエンジニア ■技術者としての面白み 同社のエンジニアは、設計からコスト設定、量産移管、テスト立ち上げ、クレーム対応まで経験がつめます。半導体を企画し量産するまでの工程を全て学ぶことが出来ることが特徴です。 ■最終製品例： カーナビゲーション、カーオーディオ、薄型TV、PC、携帯電話、オーディオ、エアコン、冷蔵庫、ネットワーク（無線LANモジュール）、アミューズメント機器　等。 ■就業環境 全社月平均残業23.1時間・週一ノー残業推奨／有給消化率72.9(平均取得日数14日）とワークライフバランスの整った就業環境です。また、中途採用比率42％と中途入社でもハンデなく活躍できる環境です。 ■当社事業について： 電子機器の低消費電力性能を左右し、脱炭素のカギとなるキーデバイスである、炭化ケイ素（SiC）を使ったワー半導体を製造しており、世界で初めてSiCの量産化に成功しています。SiC半導体は電気自動車（EV）を中心に需要が急増しており、世界シェア30%を目指しております。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品の研究・開発においての開発プロジェクトの管理をお任せします。製品ごとに、プロジェクトとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発から量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ※部下のマネジメントについては、適性や希望を聞きます。場合により、マネージャークラス同等でのスペシャリスト枠での採用も可能です。 ■業務詳細： ・顧客から案件を受注後、プロジェクトマネージャーとしてR＆D部隊や工場の生産技術部隊などと連携して顧客要求を満たす半導体パッケージ製品の研究開発、設計開発、試作開発、プロセス開発、工程設計、量産立ち上げまでのフローの進捗管理します。 ・顧客とは、責任者として要求仕様やスケジュールの調整等, 進捗報告打ち合わせを行います。 ・試作開発やプロセス開発のスケジュールや人員の調整、進捗管理（プロセス開発部隊と連携） ・工程設計や量産立ち上げのスケジュールや人員の調整、進捗管理（各工場の生産技術部隊と連携） ■魅力・やりがい： ・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。 ・製品を０から作り上げていく工程をすべて行うことができる仕事です。 ・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。 ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界・日本トップクラス】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【半導体の後工程におけるリーディングカンパニー】 日本においても半導体製造工場が増えるなど現在注目されておりますが、当社は半導体の後工程に特化しており、高いシェア率を誇ります。このタイミングで未経験でも業界経験を積むことはキャリアにおいてプラスになります。 変更の範囲：会社の定める業務

■仕事内容：車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 ・顧客に喜んでもらえるサービス（技術）をソリューションで提供 ・アプリケーション開発活動 ・技術サポート（新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む） ■期待する役割：市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる（使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担っていただきます。 ■グローバル活躍：海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 ■募集背景：会社として掲げている、"パワー事業強化" の中で、製品開発だけではなく、顧客に付加価値を提供するアプリケーション技術の強化も重要であり、「売るための技術」も強化し、ローム一丸となって売り上げ拡大に貢献するためです。 ■残業時間：平均月20時間程度 ■業務の魅力： ・保有しているアプリケーション技術で、顧客設計に入り込んだ提案/サポートの実施ができます。採用に至った際には、市場への貢献や成功体験、会社への売り上げ貢献も実感できます。市場でも注目されている、最先端のSiCデバイスにアプリケーションとして関わる事が出来るので、市場で通用する技術を高められます。 ・製品限定ではないアプリケーションサポート扱う製品が多岐に渡るため、様々な事業部と関与する事になり、より幅広く/深く半導体製品の知見を習得して活用する事が出来ます。 ■ローム株式会社の人事制度：職能資格と役職の2つの指標がございます。職能資格で基本となる給与水準が決まり、さらに役職によって役職給が加算される形です。また経営を担う人財だけでなく、その技術力で会社に貢献する人財を育て、処遇としても報いることを目的とし、2019年にスペシャリスト職を新設いたしました。 変更の範囲：会社の定める業務

【エンジニアを1番に考える企業／転勤なし・年間休日125日・待機期間は給与100％保証！／勤務地の希望やワークライフバランス、希望プロジェクトのアサインを最大現実現できるよう運営を行っております／チーム単位の配属でリーダー経験も積みやすい！】 ■業務内容：プロジェクト例【変更の範囲：会社の定める業務】 CMOSセンサーやチップ、半導体関連の設計・開発・評価、試作業務をお任せします。 ＜開発言語＞VHDL/Verilog/SystemC ＜使用ツール＞Cadence（Virtuoso/Incisiveなど） ※スキルに合わせた案件・工程をお任せします ■当社の魅力点 ★どんなプロジェクトでも年間休日は125日！★ 当社ではどの案件でも年間休日は125日取得できるように調整をしています。アサイン先の企業カレンダーが124日休みだった場合も弊社カレンダーの中の営業日を休みにするなどしっかり休みが取得できる環境を整えています。 ★営業・技術リーダーの密な連携★ ・技術、営業の各リーダークラスが密に連携し、一人ひとりの技術者のスキルアップに役立つ開発案件を担当しています。成長できる環境づくりを続け、技術者一人ひとりのスキルアップをサポートします。 ★チームアサインをしています！★ ・経験の浅い方が客先へ行く際は、少なくとも2名以上のチームで就業します。当社の社員と客先に行くので、安心です。 ★引越費用・入社初期費用を会社が全額サポート★ ・初期アサインが少し遠方の場合で引っ越しが必要な時も当社は全額サポートさせていただいております。エンジニアの成長を第1に考えているためサポートできる点はとことんサポートをしています！ 変更の範囲：本文参照

【エンジニアを1番に考える企業／転勤なし・年間休日125日・待機期間は給与100％保証！／勤務地の希望やワークライフバランス、希望プロジェクトのアサインを最大現実現できるよう運営を行っております／チーム単位の配属でリーダー経験も積みやすい！】 ■業務内容：プロジェクト例【変更の範囲：会社の定める業務】 CMOSセンサーやチップ、半導体関連の設計・開発・評価、試作業務をお任せします。 ＜開発言語＞VHDL/Verilog/SystemC ＜使用ツール＞Cadence（Virtuoso/Incisiveなど） ※スキルに合わせた案件・工程をお任せします ■当社の魅力点 ★どんなプロジェクトでも年間休日は125日！★ 当社ではどの案件でも年間休日は125日取得できるように調整をしています。アサイン先の企業カレンダーが124日休みだった場合も弊社カレンダーの中の営業日を休みにするなどしっかり休みが取得できる環境を整えています。 ★営業・技術リーダーの密な連携★ ・技術、営業の各リーダークラスが密に連携し、一人ひとりの技術者のスキルアップに役立つ開発案件を担当しています。成長できる環境づくりを続け、技術者一人ひとりのスキルアップをサポートします。 ★チームアサインをしています！★ ・経験の浅い方が客先へ行く際は、少なくとも2名以上のチームで就業します。当社の社員と客先に行くので、安心です。 ★引越費用・入社初期費用を会社が全額サポート★ ・初期アサインが少し遠方の場合で引っ越しが必要な時も当社は全額サポートさせていただいております。エンジニアの成長を第1に考えているためサポートできる点はとことんサポートをしています！ 変更の範囲：本文参照

【エンジニアを1番に考える企業／転勤なし・年間休日125日・待機期間は給与100％保証！／勤務地の希望やワークライフバランス、希望プロジェクトのアサインを最大現実現できるよう運営を行っております／チーム単位の配属でリーダー経験も積みやすい！】 ■業務内容：プロジェクト例【変更の範囲：会社の定める業務】 CMOSセンサーやチップ、半導体関連の設計・開発・評価、試作業務をお任せします。 ＜開発言語＞VHDL/Verilog/SystemC ＜使用ツール＞Cadence（Virtuoso/Incisiveなど） ※スキルに合わせた案件・工程をお任せします ■当社の魅力点 ★どんなプロジェクトでも年間休日は125日！★ 当社ではどの案件でも年間休日は125日取得できるように調整をしています。アサイン先の企業カレンダーが124日休みだった場合も弊社カレンダーの中の営業日を休みにするなどしっかり休みが取得できる環境を整えています。 ★営業・技術リーダーの密な連携★ ・技術、営業の各リーダークラスが密に連携し、一人ひとりの技術者のスキルアップに役立つ開発案件を担当しています。成長できる環境づくりを続け、技術者一人ひとりのスキルアップをサポートします。 ★チームアサインをしています！★ ・経験の浅い方が客先へ行く際は、少なくとも2名以上のチームで就業します。当社の社員と客先に行くので、安心です。 ★引越費用・入社初期費用を会社が全額サポート★ ・初期アサインが少し遠方の場合で引っ越しが必要な時も当社は全額サポートさせていただいております。エンジニアの成長を第1に考えているためサポートできる点はとことんサポートをしています！ 変更の範囲：本文参照

〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容： ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案する。 ・自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。 【変更の範囲：会社の定めるすべての業務】 ■入社後のキャリアについて： ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立ち上げていただきたいです。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラス製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」「プロセス技術」「評価技術」「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【エンジニアとして長く活躍したい方・RFID(近距離無線システム)に興味があるという方へ。優秀なエンジニア集団の一員として、良好な就業環境のもと活躍したい方は応募ください】 〜トップクラスの国内出荷量・技術を誇るRFID専業メーカー/年休120日以上・残業10〜30h程度・新宿本社から転勤なしの良好な就業環境〜 【業務概要】 ※経験やスキルに応じて担当業務を検討いたします。 同社の生産技術ポジションとして、下記業務に携わっていただきます。 (1) 新規ＲＦタグや、リーダーライタモジュールの実装設計・工程設計 (2) 基盤メーカー選定・仕様交渉(2~4層基盤がメインになります) (3) ＩＣパッケージ、モジュール、特殊ＲＦタグの外注加工先認定　など ※同ポジションでは、技術とビジネスにこだわった設計に重きを置いていただきます。併せて、同社は自社開発をしているため、他のポジション(回路設計など)の領域にも指向性と適正次第でチャレンジいただけます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 【RF‐IDについて】 RF-IDとは近距離無線システムのことであり、電波を用いてRFタグのデータを非接触で読み書きするシステムです(Suicaなどがイメージ)。この技術は、ICT分野の発展と昨今の非接触を求める社会的要請によりニーズが拡大しています。 【やりがいのある業務】 (1) 1人当たりの裁量権が大きく、キャリアパスも多数。 (2) 装置メーカーからアミューズメント、医療、クリーニング業界など多様な業界に同社の技術が活用されています。 (3) 1990年代からRFIDの技術を開発し続けてきた同社だからこそ持っているノウハウや特許があり、所属エンジニアの方々も非常に優秀な人材が多数おり『生涯エンジニア』という働き方も可能です(70代エンジニアも在籍) 【良好な就業環境】 年休120日以上・転勤なしの良好な就業環境で、業務に集中できる環境があります。 【同社について】 同社の原点はRF-IDの技術革新を目指して設立されたメーカーです。ファブレスメーカーとしてのフットワークを活かし、その他はグループ会社内で一貫体制を保有していますので、高い総合力によりコストメリット、品質対応力の信頼を得て、マーケットを拡大しています。 変更の範囲：本文参照

■募集背景： カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。 当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では車載向け小型MOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 ■業務内容： 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 ・ISO9001/IATF16949認証審査対応 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。

【年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・製品開発エンジニア ・組み込みソフトウェア開発エンジニア ・アプリケーションエンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。

■募集背景： カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。 当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では産業、車載向けMOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 ■業務内容： 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。開発業務の司令塔として製品企画、開発試作から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。

【ワークライフバランス◎／年休130日／福利厚生充実◎】 ■業務内容： 各種半導体製品の解析・評価をお任せします。 ■具体的な業務内容： ・LSI、パワー半導体、Tr、Diの市場故障品の解析 ・半導体デバイスの外観検査 ・X線検査 ・入出力端子特性 ・半導体デバイスの樹脂開封(研磨作業) ・THMOS解析 ・エミッション/オバーク解析 ・超音波探傷検査解析 ■当社での取り組み 質の高い教育研修を実現するために、社内インストラクターの育成やリスキリングにも力を入れています。これにより、社員一人ひとりの成長を促進し、キャリアビジョンの実現を支援しています。 ■研修施設 当社の教育訓練施設では、半導体製造装置の実機を使った設備技術教育や配属前研修、設計技術基礎教育（3D-CAD）など、専門性の高い技術者の育成を行っています。これにより、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■グループ方針 当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働きがいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： 弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎：デバイス開発とプロセスインテグレーション 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するパワー半導体として、Siに変わる化合物材料（SiC/GaN）デバイスの需要拡大が見込まれます。その中でGaNパワーデバイス事業の早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料を開発する人材を募集。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 募集ポジションではシミュレーションや試作・評価・分析技術を駆使し、最先端のパワー半導体・光半導体を開発していく職場です。半導体パッケージ開発、パッケージを製造するための装置開発、製造したパッケージの品質検査を行うテスト技術開発など、多くの技術開発を行い新パッケージを生み出すやりがいのある業務です。 変更の範囲：本文参照

〜台湾と日本の技術・知識の架け橋となる方を募集／世界の半導体技術をリードする企業で活躍◎／多様な文化の中で最先端技術を追求できる◎／技術革新の一翼を担う貴重な経験が可能◎〜 ■業務内容： 光学検査装置の光路設計・照明設計・画像評価を中心に、装置性能の最適化や課題解析を担当します。技術調査や新規開発にも携わるポジションです。 ■具体的には： ◇カメラ・レンズ・光源の選定および光路設計、成像・照明設計、検査装置の操作 ◇光学・機構系のキャリブレーションおよびSOPの作成 ◇量産プロセスの進行管理、トラブル解析・改善 ◇技術文献の調査、技術評価、プロジェクトの企画立案、特許提案 ◇月に1〜2回程度（2〜3日程度）国内の出張や年に0〜2回程度、台湾への出張の可能性があります。 ■ご入社後は台湾の親会社で2ヶ月の研修あり。 ■ポジションの魅力： （1）最先端の半導体自動化装置の開発に携われます。 （2）台湾本社と連携し、グローバルな視野で活躍できます。 （3）少数精鋭のチームで裁量と成長機会が得られます。 （4）急成長を続ける半導体業界で、未来を支える仕事に挑戦できます。 変更の範囲：会社の定める業務

【プライム市場上場グループ／すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■業務詳細： ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■やりがい： 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■当社について： 2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。

■業務内容 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画／開発／設計業務 ■業務詳細 ◇車載用SiC-MOSFETの製品企画／仕様検討 ・技術ニーズ調査 ・技術動向調査 ・目標仕様調整および設計 ◇車載用SiC-MOSFETデバイス開発／設計 ・デバイスシミュレーション ・構造検討およびレイアウト設計 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック ■やりがい ◇SiCパワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、試作ラインを用いて、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ◇素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ◇魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 ■組織ミッション ◇所属するパワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 ◇その中で、私たち第1、第2開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi、SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 ■職場情報 ◇在宅勤務相談可能 ◇キャリア入社比率：約30％ ・民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ■愛知県について デンソー 暮らしの図鑑：https://careers.denso.com/career/aichi-life/ ・東京に比べ、愛知県は宅地・建物の価格が1/2以下で、デンソー社員を含め多くの人が持ち家を持っています。 ・愛知県の平均年収は全国3位、物価指数は全国10位で、給与と物価のバランスが良く、ゆとりある生活が可能です。 ・待機児童数が少なく教育水準が高いため、保育所から大学まで安心して子育てできます。 変更の範囲：会社の定める業務

■職務内容： 車載、モバイル、産機（FA、IoT）、医療向けCMOSイメージセンサー、センシングセンサーの半導体設計(仕様検討〜設計〜評価・検証)をお任せします。これまでのご経験に合わせて以下のような業務をお任せします。 ・アナログ設計 ・デジタル設計(フロントエンド設計もしくはバックエンド設計 ・トップ設計 また、リーダーやマネジメントとしてご活躍いただけるポジションもご用意しております。 ■業務の魅力： イメージセンサーは、デジタルカメラやスマートフォンといったイメージング用途だけでなく、車載用など、生活に必須なセンシング用途にも幅を広げて進化を続けています。 将来のイメージセンサーを支える新しい要素技術の研究開発に確かなやりがいを感じていただけるポジションです。 今後拡大する自動運転などのモビリティ業界やスマートファクトリーなど AIやIoTを活用したsociety5.0社会での活躍の第一歩となるキャリアを積んでいただくことが出来ます。 ■生涯プロエンジニアとして： ・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことができる環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に付けることが可能な制度等を幅広く整えています。 ・業界NO1.として多くの顧客から厚い信頼を頂いております。開発の上流工程から携われることはもちろん中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ・1974年に設立されて以来、すでに400名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。 ■充実の研修体制：「社員一人あたりの研修費ランキング」で5位にランクインしており、「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機械を提供しております。年間550回の技術研修のみならず、エンジニア主催の勉強会が900回以上開催されております。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップの意欲が高く、常に技術力の鍛錬を行っています。時代に即した技術を身に付けることができ、幅広い業界へ展開しているためスキルの習得もしやすい環境です。

【設立70年以上・プラスチック製品のパイオニア／自己資本比率58.0%／平均年収870万・平均勤続年数15.2年・全社平均残業時間16.8時間】 ■概要： 積水化学では、注目を集めるペロブスカイト太陽電池の開発を進めています。当社は世界に先駆けてフィルム基板と社内技術を結集し、Roll to Roll製造技術で効率／耐久性を両立した太陽電池を開発しており、既に30㎝幅での製造技術を構築し、有望顧客との実証段階に入っています。 新工場の建設も決定し、いよいよ開発から1ｍ幅の量産化／事業化に向かって加速しようとしております。 ■業務内容： テーマ：ペロブスカイト太陽電池のシステム化における電気コスト、電気特性におけるシステム課題解決に向けたパワーエレクトロニクス視点での検証・技術確立 ≪業務イメージ≫ ・ペロブスカイト太陽電池システムにおけるパワーエレクトロニクス技術課題抽出 ・抽出した課題達成に向けた太陽電池製品仕様/電気システム仕様へのフィードバック ・フィードバックした太陽電池仕様/設置仕様における電気システムでの実験・検証・定量化に基づいた技術確立 ・電気システム、パワーエレクトロニクス関連の保証体制の構築 ■ポジションの魅力： 『カーボンニュートラルへの貢献』から、昨今の『エネルギーの安全保障への貢献』へと国内での位置づけも上がり、益々期待が大きくなり日々プレッシャーを感じながら開発を進めておりますが、この事業を通じて日本の競争力をもう一度取り戻せるよう国と一体となって進めており、大きなやりがいを感じています。 ■採用背景： 現在、２０２５年度事業化に向け、フィルムである特性を活かした革新的な設置施工方法およびシステムの確立に向けた体制を構築している段階であり、これらのステージで活躍していただける人材を募集しております。 ◆同社の魅力・特徴： プラスチック製品のパイオニアとして設立から70年以上、世界各国へ事業展開をする化学メーカーです。「住宅」「環境・ライフライン」「高機能プラスチックス」の3軸に事業を展開しており、幅広い領域において価値発揮し、このコロナ禍においても増益を達成しています。 ◆積水ソーラーフィルム（株）へ出向頂きます： ペロブスカイト太陽電池の製品設計・製造・販売 変更の範囲：会社の定める業務

【業務内容】 先端半導体のパッケージ開発エンジニアとして下記業務をお任せします。建設の進行状況によりますが、まずは東京の事業所でご就業頂いたのちに、千歳のIIMでご就業頂くことを想定しています。 ※業務詳細※ （1） 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計 （2） Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む) （3） 熱、構造解析 （4） 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。