【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 （温度サイクル、通電評価など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発 （温度サイクル、通電評価など） 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。

熱や応力だけでなく、EMCなども踏まえて多目的最適化も活用し、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。 【業務内容】 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。 【募集背景】 安心・安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。 設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、 ツールを育ててニーズにマッチングさせるなど、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。

保有されている半導体デバイス、プロセス、シミュレーション技術の経験、知見を活かし、車載半導体の信頼性・競争力に繋がる製品実現にチャレンジできる仲間を探しています。 【業務の概要】 車載半導体（ASIC、パワーデバイス）の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスのモデル開発。またそのモデルを活用した製品企画 【募集背景】 CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。 車載半導体およびその周辺回路含めた、サージ、ESD、EMCの設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、配線構造に起因する電磁界と半導体デバイスが密接に関わり合う高度な電磁回路技術が必要であり、最先端の技術開発をする仲間を募集しています。 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室では5年から10年先の新規デバイス技術、製品を企画開発しています。

保有されている半導体デバイス、プロセス、シミュレーション技術の経験、知見を活かし、車載半導体の信頼性・競争力に繋がる製品実現にチャレンジできる仲間を探しています。 【業務の概要】 車載半導体（ASIC、パワーデバイス）の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスのモデル開発。またそのモデルを活用した製品企画 【募集背景】 CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。 車載半導体およびその周辺回路含めた、サージ、ESD、EMCの設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、配線構造に起因する電磁界と半導体デバイスが密接に関わり合う高度な電磁回路技術が必要であり、最先端の技術開発をする仲間を募集しています。 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室では5年から10年先の新規デバイス技術、製品を企画開発しています。

【業務内容】 パワーデバイス材料研究、デバイス開発 ・SiCウェハガス成長法の研究開発 ・SiCエピタキシャル成長の研究開発 ・横型GaN-HEMTのデバイス開発 ・縦型GaN-MOSFETのデバイス開発 ・α酸化ガリウム半導体研究開発 ・β酸化ガリウム半導体研究開発 ・ダイヤモンド半導体研究開発 【募集背景】 パワエレ第2開発部では、車両の電動化のためのキーデバイスであるSiCパワーデバイスのウェハインゴット製造、エピタキシャル成長技術の内製化に向けた研究開発を行っております。第一原理計算や機械学習を駆使した装置・レシピ開発で、世界でも随一の高速かつ高品質な結晶成長を目指しております。また、ポストSiCデバイスとして、GaNや酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体など次世代のパワーデバイスの研究開発を大学や企業と連携して行っております。 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。 ⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。

【業務内容】 ご活躍いただけるフィールド ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。

【業務内容】 ご活躍いただけるフィールド ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。

【業務内容】 パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。 半導体、絶縁材料、金属材料を組み合わせ、電気性能と信頼性を実現する製品を設計しています。 社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、車両メーカの技術者とも直接会話しながら、競争力あるパワーモジュールを企画・開発・設計していただきます。 　・マーケティング（社会情勢、顧客ニーズ、市場/業界/関連製品＆技術/競合などの動向調査＆分析） 　・顧客（車両メーカ＆社内システム部署）への製品提案＆技術折衝 　・パワーモジュール製品の設計／評価（パワー半導体／電気特性、信頼性、熱、絶縁等） 　・パワーモジュール関連の要素技術開発（冷却/放熱/材料など） 　・DXによるパワーモジュール開発/設計の効率化 　・構成部材のサプライヤ選定とアライアンスの検討＆構築 　・社外（顧客、関係会社、仕入先）との仕様／日程の調整、交渉 　・社内（各技術部、品保部、製造部等）との調整 【募集背景】 地球環境問題への関心の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大しています。 私たちは電動車のエネルギー効率を向上させる鍵となるパワー半導体モジュールを企画、設計、開発し製品化しています。 電気・電子や半導体に関わる企業においてご経験を積まれた方、ぜひ一緒に電動車の普及に貢献して、世界の空をきれいにする未来を切り拓いていきましょう！

一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。 【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価 ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。

パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています！ チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。 SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。 このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。

■担当予定の業務内容 コンスーマーカメラ向けイメージセンサー開発プロジェクトリーダーとして、新規技術の試作段階から商品導入判断に至る過程において、開発・設計・製造技術部署と協力し、商品化導入を実現して頂きます。技術開発の妥当性確認に留まらず、品質・コストまで視野を拡げ、その開発技術の商品性の検証を行います。 ■想定ポジション 70-130名程度の設計者が関わる大規模なプロジェクトのリーダーポジションを想定 ■職場雰囲気 若手からベテランまで幅広い世代のメンバーで構成されたチームです。 開発力強化のため社内外から様々な経験を持った方、チャレンジ精神あふれる方に参画いただきつつ拡張中の組織で、闊達な議論ができるよう心がけています。新しく入社される方も溶け込みやすい雰囲気の職場です。 自発的に行動できる方、他の専門性を持った方とも積極的にコミニュケーションをとっていただける方は活躍の幅が広がります。 テレワークを利用したワークスタイルを活用しており、働きやすさに応じたフレキシブルな対応を行っております。 ■組織の役割 ソニーのコンスーマカメラ用イメージセンサーは、ミラーレスカメラ、ドローン、アクションカム、Web会議カメラ、360度カメラなど、多種多様な用途のイメージセンサーを開発しています。これらの製品は差異化技術をベースとした業界No1の性能と品質を誇り、鑑賞価値/体験価値を生み出し、人と社会の文化的な豊かさに貢献しています。新たな映像体験を提供すべく次世代のカメラに向けたCMOSイメージセンサーの企画提案、商品化に向けた設計開発に加え、顧客への新商品提案、事業拡大に向けたビジネス推進を行っています。

■組織の役割 近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値創出です。 当組織ではユーザーのニーズに応える商品実現に向け、オリジナリティ溢れる尖ったロジックデバイスの先行技術開発、商品企画、商品導入を担っています。 ■担当予定の業務内容 CMOSイメージセンサーを制御するCMOSロジックデバイスの開発を担当して頂きます。 ・先端ロジックプロセスの選定 ・新規デバイス開発 ・TEG開発、デバイス検証 ・開発した技術の製品展開 が主な業務になります。 社内チーム、国内外の委託企業と連携して開発します。 最初は既存プロジェクトに3カ月～1年程かかわっていただき、OJTを行いながらキャッチアップ頂きます。 将来的には、技術や開発全体の方向性のリーディングも期待しています。 ■想定ポジション 10～20人ほどのチームの中での担当者、リーダーを募集しています。 まずは、以下の業務のいずれかからjoinしていただく予定です。 ・先端Logicプロセスの選定 ・新規デバイス開発 ・TEG開発、デバイス検証 ・開発した技術の製品展開 先行技術開発段階では数10名規模ですが、商品化段階では数100名規模のプロジェクトに関わります。

【業務内容】 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する (1)車載SoCの企画 (2)重要IPの目処付 (1)車載SoC企画：トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討 ・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み ・各社SoCの調査・ベンチマー ・次世代SoCの仕様策定（ハードウェア/ソフトウェアの要件定義） ・国際標準団体への仕様提案・渉外 (2)重要IPの目処付け：自動運転やコネクテッドサービスに重要な役割を果たすIPの実現目処付け ・重要IPの例：NPU, GPU, CPU, DSP, ISP, Interconnect, DDR, Security, Chiplet IPなど ・IPの探索・調査・ベンチマーク ・IP仕様の定義 ・IPベンダへの要件提示・渉外 ・要件を満たすIPの目処付け 【募集背景】 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)を担うSoC(System on a Chip)は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。 トヨタグループのニーズ、課題に即した車載SoCを企画・開発・使いこなしていくためには、将来の車載コンピュータで期待される機能・性能を想定し、SoCの要件化、差異化IPの探索・開発・評価、先端アルゴリズムの最適な組み込み実装、SoCの設計を進めることが急務です。 これらの研究領域で、牽引役をお任せできる方を募集しています。

当職場は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。 次世代SoCの企画・開発やチップレット、NPU、自己位置推定など将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができるプロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。 その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。 【業務内容】 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する ①車載SoCの企画 ②重要IPの目処付 ①車載SoC企画：トヨタ、デンソーなどトヨタグループ関係者との協同し、次世代SoCの仕様を定義 ・現行SoC、組込ソフトウェア、開発ツールの課題解析、対策検討 ・将来車両のニーズ想定、SoC要件への落とし込み ・各社SoCの調査・ベンチマーク ・次世代SoCの仕様策定（ハードウェア/ソフトウェアの要件定義） ・国際標準団体への仕様提案・渉外 ②重要IPの目処付け：自動運転やコネクテッドサービスに重要な役割を果たすIPの実現目処付け ・重要IPの例：NPU, GPU, CPU, DSP, ISP, Interconnect, DDR, Security, Chiplet IPなど ・IPの探索・調査・ベンチマーク ・IP仕様の定義 ・IPベンダへの要件提示・渉外 ・要件を満たすIPの目処付け

自社製品である「太陽電池の故障検出装置」や「パワー半導体検査装置（開発段階）」の製品企画・設計開発をお任せします。 【具体的に】 ■自社開発している製品のエラーチェック　 ■新製品・検査装置開発の提案（自身のアイデアを提案できます） 【将来的に】 ■ソフトウェア開発・実装（要件定義・設計・開発・テスト） ■展示会の出展など 【配属先情報】 製品開発　技術課 【従事すべき業務の変更の範囲】 会社の定める業務

■職務の概要 先端R＆D強化を目的として新設する、少数精鋭で構成される基礎研究・開発グループのマネジャーを担当頂き、将来の新たな製品開発に繋がる、潜在的なシーズ起点の一歩先の要素技術開発に携わって頂きます。 ■組織のミッション 新設の基礎研究・開発グループは、当社の全製品群を対象とした基礎研究・開発を担い、潜在的な先端シーズ技術の発掘や、イノベーティブなオンリーワン技術の創出等をミッションとしています ■業務内容の詳細 ・少数精鋭の基礎研究・開発グループのマネージャーとして、メンバーの確保含む体制の構築 ・企画から要素開発までを、社内の関係部門、及び社外の関連機関(大学、コンソーシアム、各企業）と協力、共同して行う ・業界動向・先端技術ロードマップの追従は勿論、これまでにない新たな技術を開発、異なる業界技術の融合による新規価値創出も視野に入れた、中・長期的な製品開発を担当、牽引 具体的には　例えば、 ・先端シーズ技術や異業種の先端技術を取り込んだ、次世代の装置要素技術の開発 ・反りウェハ、張り合わせ、様々な厚みのウェハなど、想定される多種多様なウェハを高速、正確、且つ安定して対応可能な搬送システムの開発 ・ウェハ搬送に起因したパーティクル課題に対応した従来にない搬送システムの開発 ・装置の状態を解析し、人の介在なしに、装置内のある部位の清掃などについて、最適なタイミングを自動的に判断、実行する自動処理システムの開発 （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等'

●当ポジションの職務定義 ・責任、役割：複数の企画、開発、顧客協業PJのマネージメント ・ステークホルダーとの業務上の関り： コーポレート内：複数のPJのマネージメント 海外研究機関（TTCA等）：開発委託先と連携し、PJを推進。委託先代表者を通じてPJマネージメント BU、工場、アカウント：互いに連携しPJを遂行。部門間の利害関係の調整も行う ・具体的な業務内容： Logic、メモリ、Adv Package分野でのモジュール協業、新規製品企画と開発、顧客協業のマネージメント ●応募職種・業務の魅力 事業部を跨ぐ顧客コラボレーション、事業部が扱わない将来向け新規装置の企画、開発など、コーポレートとしてTELの将来成長を支えるコアビジネス開発業務。 2~3年は複数のPJのマネージメントを通じて、社内外のステークホルダーとの連携を経験、PJとしてBiz成果。 実際の成果と特性によっては、その後PL以上への昇進もあり。 ●採用部門が社内で担う機能とミッション ・社内の中長期の目標に対し、市場の状況を調査し、戦略立案を行う。 ・顧客である半導体デバイスメーカーの課題を調査し、モジュール開発企画と新製品企画を立案する。 ・開発部門と連携し、開発をリードし、新規技術の確立、プロセス・装置技術の差別化を行う。 ・顧客との協業を企画、推進し、ソリューションを提供する。 ・学会、コンソーシアム等、幅広い情報を収集し、社内開発にフィードバックする。

半導体洗浄装置向け計測・制御ユニット開発のプロジェクトを牽引するメンバーとして、当社コア技術を融合させた新製品の企画、設計、評価、製造、客先立上げの一連の研究開発および管理をお任せします。 当社の研究開発を担う技術研究所が進める4つの新規事業化プロジェクトの中の1つに、『半導体関連（セミコンソリューション）プロジェクト』があり、全社的に注力分野の一つと設定されています。繊維事業の染色で培われた「液体計測技術」を活かして20年程前から半導体業界に参入しており、半導体の洗浄に使用される薬液の温度や濃度・成分を測る計測器を製品として保有。 数年前より、薬液の精密計測・リアルタイム制御を差別化技術として次世代の洗浄・エッチングの事業開発に着手しており、特に、反応や洗浄の状態(その場)を測定する「In-Situ計測」を実用化する新規事業の創出に取り組んでいます。半導体の微細化に伴い洗浄工程においても更なる精密さが求められており、In-Line(配管内)でなく“半導体洗浄装置そのものに組み込む”という従来に無いシステムとして、半導体製造における課題解決・新たな付加価値に繋げるべく製品化を目指しています。（今年度末と来年度中に製品を上市予定） 部署インタビュー記事：https://www.ee-ties.com/magazine/126627/ 【配属先】技術研究所　応用開発グループ 技術研究所の組織は、コア技術を高める「基盤技術グループ」と、ビジネスにつながる製品開発を担う「応用開発グループ」で編成しています。基盤技術グループと応用開発グループが、それぞれ分野を越えた連携でプロジェクトチームを結成し、コア技術の複合化により事業自体を差別化しつつプロジェクトを新規事業へ発展させる独自のマネジメント体制を構築しています。 【募集背景】業容拡大に伴う増員募集

【職務内容】 主業務(80%) ・半導体技術トレンドに基づき、新規に必要となる半導体製造装置の要素技術の分析 ・そのうち、当社の成長につながるHigh Value Problemの選定 ・選定した技術開発を実行に移すための社内合意形成 ・開発に必要なリソースの確保。当グループでは、社外(国内外)との協業により社外のリソース、知見を取り込む事を重視。 ・開発リード、管理(進捗・予算) ・大学等社外機関のエンジニアリングリソースを駆使して開発をドライブする。 副業務(20%) ・既存開発案件の管理 ・(海外含む)大学、コンソーシアム等、社外研究期間との、契約交渉、契約締結、共同研究管理、活用戦略立案。 ＜業務のやりがい＞ ・コーポレートでは、事業部と比較し、会社の成長につながる企画であれば、比較的自由に課題設定、予算取得、実行が出来る可能性があります。自ら企画する事を志向される方は、やりがいを感じていただけるかと思います。 ＜キャリアパス＞ ・コーポレート内でキャリアアップされるケースが多いですが、例えば企画した要素技術開発が成功し、その技術をもって事業部(BU)に異動、事業化まで担当、事業部でキャリアアップされる方もいらっしゃいます。 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 コーポレート開発部門において、技術マーケティングを行う部署になります。部署内には技術開発を行うチームもあり、自部署内で技術データを取得しつつ、社内外とのマーケティング的な活動を推進しています。

顧客向け太陽電池モジュールの仕様検討 ・太陽電池モジュールへ要素技術適用 ・各種信頼性試験・評価ならびに改善（IEC規格） ・顧客要望を反映したモジュール設計、仕様検討 　など

ペロブスカイト太陽電池製造プロセスの立ち上げ、品質管理規定構築 ・製造工程の条件設定検討のための実験業務 ・実験結果に基づく品質管理規定の構築など ■概要 　積水化学では、注目を集めるペロブスカイト太陽電池の開発を進めています。 　当社は世界に先駆けてフィルム基板と社内技術を結集し、Roll to Roll製造技術で効率／耐久性を両立した 　太陽電池を開発しており、既に30㎝幅での製造技術を構築し、有望顧客との実証段階に入っています。 　新工場の建設も決定し、いよいよ開発から1ｍ幅の量産化／事業化に向かって加速しようとしております。

【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。 実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。 最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。 最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 （フロントローディング：設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。） ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。 半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。 もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。

■組織の役割 SSSのイメージセンサーは世界シェアNo.1です。産業用から民生カメラ用、車載用、モバイル用まで、幅広い分野の多彩なニーズに対応できる高性能なイメージセンサーをラインアップしています。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。 そんなSSSグループ内において、我々は「デジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を専門とする組織です。 世界No.1の物理設計技術を能動的に追求し続け、その技術と知性でイメージセンサを実現することで、世の中に感動と笑顔を届けることをミッションとしています。 レイアウト設計の工程は、設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計技術力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。特に、チップコストに直結するチップ面積シュリンク技術や競合他社に負けない低消費電力技術には強いこだわりを持って技術開発を追求しています。新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。 また、レイアウト設計は、設計の最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを創っている！」と実感しやすいのが魅力です。

■組織の役割 SSSのイメージセンサーは世界シェアNo.1です。産業用から民生カメラ用、車載用、モバイル用まで、幅広い分野の多彩なニーズに対応できる高性能なイメージセンサーをラインアップしています。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。 そんなSSSグループ内において、我々は「デジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を専門とする組織です。 世界No.1の物理設計技術を能動的に追求し続け、その技術と知性でイメージセンサを実現することで、世の中に感動と笑顔を届けることをミッションとしています。 レイアウト設計の工程は、設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計技術力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。特に、チップコストに直結するチップ面積シュリンク技術や競合他社に負けない低消費電力技術には強いこだわりを持って技術開発を追求しています。新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。 また、レイアウト設計は、設計の最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを創っている！」と実感しやすいのが魅力です。

【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。