デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の求人情報の検索結果一覧

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【厚木】半導体ウェハ・CMOSイメージセンサのデバイス開発 ※住宅手当など福利厚生◎/充実の教育体制

株式会社アウトソーシングテクノロジー

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

学歴不問

【横浜】半導体製造装置の機械設計(管理職候補)◆業界注目のパワー半導体製造に携われる◎

株式会社ニューフレアテクノロジー

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神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【横浜】半導体製造装置の機械設計(主任候補)◆業界注目のパワー半導体製造に携われる◎

株式会社ニューフレアテクノロジー

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神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

650万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【横浜】半導体製造装置の機械設計◆業界注目のパワー半導体製造に携われる◎

株式会社ニューフレアテクノロジー

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神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【厚木】デバイス開発/コンスーマカメラ向けCMOSイメージセンサー※在宅可#DS_R0109

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県厚木市旭町

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-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/転勤無】開発エンジニア※第二新卒歓迎/残業10h程度/年休121日/有給消化率8割

株式会社アイテス

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滋賀県大津市栗林町

最寄り駅

-

年収

300万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, デバイス開発(パワー半導体) 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【名古屋】光半導体デバイスのパッケージ開発(主任・課長級)◇東証上場/特殊鋼世界シェアトップクラス

大同特殊鋼株式会社

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愛知県

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-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京/大田区】薄膜製品の研究開発職◆スタンダード上場/残業10h以下/在宅勤務可

ジオマテック株式会社

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東京都大田区矢口

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武蔵新田駅

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

石油化学, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(太陽光・液晶など)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長崎】デバイス開発(スペシャリスト向け)※世界トップのCMOSイメージセンサー一大生産拠点

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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長崎県諫早市津久葉町

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-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(センサー) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京】半導体モジュールの設計開発 | 独自の空調用パワー半導体●業界トップメーカー

ダイキン工業株式会社

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東京都

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-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 機能性化学(有機・高分子), 半導体・IC(メモリ) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

半導体技術開発(戦略企画)

株式会社SUBARU

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東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

■必須要件 普通自動車免許を有しており、以下ご経験をお持ちの方 ・半導体に関する、設計、評価の経験 もしくは半導体の構造、材料、特性に関する研究の経験 ・語学力をお持ちの方(TOEIC600点相当) ※TOEIC点数はあくまでも目安となります。

メーカー経験者 【ロジックデバイスエンジニア】CMOSイメージセンサーのロジックデバイス開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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東京都

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-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】※以下のいずれかのご経験が3年以上あること ・半導体に関する知識、経験(デバイス開発、プロセス開発、回路設計、評価のいずれかのご経験) ・電気電子工学や、半導体物性などの技術、知識(大学時代の研究経験でも可) ・論文/特許調査を要する技術開発を含むため、英語の読解能力は必須 【尚可】 ・アナログ、デジタル設計 ・PDK開発、SPICEモデリング ・Libariy IP開発 ・プロダクトエンジニア(PE) ・海外との共同業務の可能性もあるので、会話レベル尚可

メーカー経験者 コンスーマカメラ向けCMOSイメージセンサー

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

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-

年収

750万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】下記いずれかのご経験のある方 ・半導体の設計~評価~量産の一貫開発経験をお持ちの方 ・半導体デバイス開発経験をお持ちの方 ※半導体の種類は問いません。 ・TOEIC 500点以上 【尚可】 ・プロジェクトリーダー経験をお持ちの方 ・半導体回路設計・品質信頼性評価・歩留改善/ばらつき検証のいずれかの業務経験をお持ちの方 ・TOEIC 650点以上 海外顧客・海外協力会社と英語で業務のやり取りができることが望ましい

メーカー経験者 要素技術開発(パワー半導体モジュール)

株式会社デンソー

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愛知県

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-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識 ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 要素技術開発(パワー半導体モジュール)

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識 ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 パワー半導体デバイス/プロセス開発(電動車)

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・パワー半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイスの設計、評価、又はプロセスインテグレーション、またはウェハ加工プロセス技術の開発経験 【尚可】 ・デバイス設計、又はプロセスインテグレーション、又はウエハ加工プロセス技術の開発経験(3年以上) ・プロジェクトリーダまたはサブリーダの経験者  ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

パワーモジュール開発(電動車)

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電気・電子または半導体製品に関する経験または知識を有すること 【尚可】 ・電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者  -半導体モジュールの開発&設計※  -モータ駆動、スイッチング制御回路開発※  -パワー半導体用冷却機器設計※   ※上記は、専門の解析シミュレーション含む ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

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岩手県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

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三重県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

半導体研究開発(車載パワー半導体)

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること(大学卒業レベル) ・半導体の材料開発、エピ成長開発、プロセス開発、製造装置開発、デバイス開発のいずれかの業務経験(約3年) 【尚可】 ・第一原理計算、T-CADシミュレーション経験 ・エピタキシャル成長に関するプロセス・装置開発経験(5年以上) ・ワイドバンドギャップ半導体の研究・開発経験(5年以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

シミュレーションモデル開発(車載半導体)

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電気回路もしくは電磁界解析の実務経験(3年以上) ・英語力(TOEIC700点) 【尚可】 【以下の業務に精通されている方】 ・半導体のEMC設計経験 ・パワーエレクトロニクス設計経験 ・TCAD解析経験 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

シミュレーションモデル開発(車載半導体)

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電気回路もしくは電磁界解析の実務経験(3年以上) ・英語力(TOEIC700点) 【尚可】 【以下の業務に精通されている方】 ・半導体のEMC設計経験 ・パワーエレクトロニクス設計経験 ・TCAD解析経験 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 環境開発(半導体製品設計)

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・ASIC設計経験 ・熱・応力解析経験 ・熱・応力解析向け設計環境構築の実務経験 【尚可】 ・英語力(TOEIC600点) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 信頼性評価(パワー半導体)

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・半導体に関する知識を有すること  ・半導体の分析・解析経験 ・分析・解析技術開発経験 ・半導体の信頼性評価 ・信頼性評価技術開発経験 【尚可】 ・パワー半導体に関する知識を有すること  ・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経験 ・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術開発経験 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

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