デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の求人情報の検索結果一覧

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第二新卒 グローバルに展開するSDVを実現する最先端の電子プラットフォーム・半導体開発

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

700万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体工学の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験している方 ・SoC設計/開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方 ・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発 ・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験 ・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験 <尚可> 以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識 ・通信機器の評価経験(スペアナ、オシロ) ・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等) ・OS、または下回りソフトウェア開発経験

メーカー経験者 CMP装置の光学式センサ開発

株式会社荏原製作所

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神奈川県

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-

年収

550万円~830万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・光学に関する知識やスキル(光学設計エンジニア、光学技術者) ・分光干渉式の膜厚測定技術(ハードウェア、ソフトウェア)に関する知識やスキル 【尚可】 ・半導体製造装置に関する知識 ・半導体製造工程に関する知識 ・外国語能力(英語) ・プログラミングの知識・経験(Matlab, Python,等) 【語学】※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC600点以上を歓迎するが選考では不問 業務での英語使用…メール【頻繁にある】/資料・文書読解【頻繁にある】/電話会議・商談【頻繁にある】/駐在【まれにある】 部長とのコミュニケーションには英語が必要ですが、通訳の方がいらっしゃいます

メーカー経験者 電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発【先デバ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は問いません 【尚可】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方  ・半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発【先デバ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は問いません 【尚可】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方  ・半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 電動車向けパワー半導体素子の検査技術開発【先デバ】

株式会社デンソー

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愛知県

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年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体素子プロセスの開発経験または知識をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は問いません <尚可> 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方  ・半導体素子の検査、評価、設備の開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

FC‐BGA半導体基板の先行開発

LG Japan Lab株式会社

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神奈川県

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年収

500万円~1500万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・量⼦コンピュータ(アニーリングあるいはゲート)のアルゴリズム開発のご経験がある方。(Pythonが望ましいが他の言語でも可)  企業ではなく⼤学􀩹で量⼦コンピュータを専門的に研究をした場合は、量⼦コンピュータの論文を複数出した方。 ・技術提案:技術提案のために自身の専門分野外の技術を自ら学んだ経験、相手のニーズを把握した上で、技術的な提案した経験 ・多変数の機械学習あるいは量⼦アニーリングの実⽤サービスを、要件に応じて自身で構築した経験   - Bayes最適、XG boostなど最適なアルゴリズム、予測Modelを選定できる ・数学、物理学、情報科学の計算理論の適⽤と結果分析を伴う開発経験、専門分野にとどまらず、最新技術の動向に明るく、積極的に取り入れる方。 ・アカデミック分野での最新の研究動向に明るい方、研究者間のネットワークを持っており活⽤できる方。

メーカー経験者 次世代SoC開発<先進デバイス>【モビエレ】

株式会社デンソー

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愛知県

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年収

550万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<MUST要件> 以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成 ・SoCまたはIPのRTL設計・検証 ・論理合成、DFT設計、PPA改善、PnR ・ArterisでのNoC設計・検証 ・DRAMコントローラ設計・検証 ・IPサブシステム設計・検証 ・SoC/IP開発環境の構築 <WANT要件> ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力 ・機能安全開発(ISO26262)実務経験 ・エミュレータ・プロトタイピング ・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験 ・設計委託の取り纏め経験

メーカー経験者 小型RGBレーザー搭載光源モジュールの設計技術

京セラ株式会社

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神奈川県

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年収

600万円~1300万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの設計、試作、開発、評価の知見を有する方 ・基礎的な英語力(TOEIC600程度) 【歓迎】 ・メタバース関連用光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方 ・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方

メーカー経験者 インクジェットヘッドデバイスの薄膜電圧素子開発

セイコーエプソン株式会社

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長野県

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年収

600万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電子デバイスに関する研究・開発経験 ・電子・電圧特性に関する知見 【歓迎】 ・半導体、MEMSプロセスの知識・経験 ・薄膜材料、圧電体の知識 ・電子デバイスの信頼性に関する知見 ・開発に対してお客様視点を持ち熱意をもって取り組める方

メーカー経験者 MEMSセンサデバイス開発

アズビル株式会社

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神奈川県藤沢市川名

最寄り駅

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年収

450万円~850万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】※下記に該当するいずれかの経験または資格 ・機械、熱に関する構造シミュレーション ・真空設備や測定機器を用いてセンサの評価を行った経験 ・クリーンルームでのデバイス開発経験 ・半導体製造プロセスに関する知識 ・半導体デバイスに利用する材料物性に関する知識 【尚可】※下記に該当するいずれかの経験または資格 ・半導体プロセスの技術開発 ・MEMSデバイス、半導体デバイスの設計 ・クリーンルームでの半導体製造装置の使用

メーカー経験者 MEMSセンサの開発・設計業務【先デバ】

株式会社デンソー

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愛知県

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年収

500万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> ・MEMSデバイスの製品開発経験 ・ANSYSなどシミュレーションソフトでのストレス-ストレングス解析、モーダル解析を実施もしくは指示できる ・CADでのモデル作成を実施もしくは指示できる ・MEMSデバイスの各種評価を実施もしくは指示できる <尚可> ・MEMSデバイスのウェハ製造工程の知識 ・MEMSデバイスの組付加工の知識 ・MEMSデバイスの信号処理方法と信号処理回路の知識

メーカー経験者 エネルギー変換・貯蔵技術に関わる材料・システム開発

株式会社デンソー

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愛知県

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-

年収

500万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体に関わる下記のいずれかの経験を有すること ・機能性材料開発経験者 ・熱移動および熱システム開発の経験者 ・議論および専門文書を読解できる英語力(TOEIC750点相当以上) <尚可> ・光物性の評価に関する基礎知識 ・光計測システム構築の経験者 ・材料の分子設計の経験者

メーカー経験者 次世代SoC開発(若手向け・システム開発)【ミライズ】

株式会社デンソー

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東京都

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年収

600万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・組込みソフトウェアのSoC実装経験 ・プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPのFAE経験 【歓迎】 ・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関する実務経験 ・Computer Visionに関する知識 ・組込みLinux, Realtime OSの開発経験 ・TOEIC600点以上

次世代SoC開発(システム開発)【ミライズ】

株式会社デンソー

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東京都

最寄り駅

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年収

650万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 以下いずれかを5年以上の業務経験を有すること ・SoCの応用技術、FAEの実務経験 ・SoCのアーキテクチャ設計、評価、量産に関する実務経験 ・組込みソフトウェア開発、SoC実装の経験 ・プロセッサ、Interconnect、メモリ、セキュリティ、高速I/O等のIPの企画、開発、評価の経験 ・SoC・IPに関する国際標準団体での活動経験 【尚可】 ・開発プロジェクトリーダの経験 ・Computer Visionに関する知識 ・組込みLinux, Realtime OSの開発経験 ・SoCベンダ、IPベンダとの連携体制の構築経験 ・英語力(TOEIC600点以上)

メーカー経験者 半導体洗浄装置向け計測・制御ユニット開発のプロジェクトマネジメント

倉敷紡績株式会社

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大阪府

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年収

600万円~750万円

賞与

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業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】下記いずれかを満たす方 ■半導体洗浄装置もしくは関連製品の開発経験 ■半導体デバイスの洗浄・エッチングプロセスの開発経験 ■半導体洗浄工程に関わる何らかの経験(生産技術や生産管理など) 【尚可】 ■チームマネジメント経験 ■開発ディレクション経験 ■制御ソフトウェア開発経験 ■納入先立ち上げ経験 ■英語力、中国語力

開発系総合職(モバイル向けCMOSイメージセンサーの開発・量産プロセス構築・改善等)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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長崎県

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-

年収

510万円~1070万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【いずれか必須】 ■製造業界におけるエンジニア経験 (長崎TECの直近入社実績としては、自動車・化学メーカ・セラミック等、業種は幅広いです) ■大学or大学院で理工系を専攻されていた方 【歓迎】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体デバイス開発、半導体インテグレーション開発の経験 ■半導体デバイスメーカーでの製品技術や歩留向上、品質改善の経験 ■半導体プロセスフローの理解(リソグラフィー/エッチパターニング/イオンインプランテーション/成膜など、各工程の組み合わせによってデバイス を試作・設計する事について経験に基づく知識) ■イメージセンサーのプロセス開発、デバイス開発の経験 ■CMOS半導体製品の商品化 ■データサイエンスのご経験

メーカー経験者 次世代ロジック半導体の研究開発

株式会社本田技術研究所

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栃木県

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-

年収

450万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 論理・物理設計 ●SoCの一貫した開発経験 ●SoC、LSI、ASICの要求仕様の作成経験 ●ハードウェア言語(Verilog、VHDL、システムC)を用いた論理回路設計経験 ●デジタル回路の物理設計経験 ●デジタル回路の評価テスト経験 EDA・評価環境構築 ●EDAツールの選定・導入、サポート経験(アプリケーションエンジニア、技術営業など) ●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験 ●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験 ●評価/テスト環境構築経験(機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など) SDK・評価AIモデル構築 ●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など) ●BSPやSDKなどの開発 パッケージ研究 ●半導体パッケージの開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 論理・物理設計 ●アナログ回路の物理設計 ●アナログ回路の評価テスト経験 SDK・評価AIモデル構築 ●新たなAIアルゴリズムやモデルの研究と実装 パッケージ研究 ●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験

第二新卒 次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発

TOPPAN株式会社

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石川県

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年収

400万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること 【歓迎】 特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験

第二新卒 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発

TOPPAN株式会社

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石川県

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年収

400万円~800万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること

メーカー経験者 研究開発(フォトレジスト研究)

住友化学株式会社

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大阪府

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年収

500万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

◆業務経験 ・有機/高分子合成あるいは物性評価 ・半導体・ディスプレイ製造工程開発経験者 ◆語学力:TOEIC500点以上 【歓迎(WANT)】 ◆業務経験 ・半導体・ディスプレイ製造工程開発経験者においては、特に材料評価経験者が好ましい。 ◆語学力:TOEIC800点以上

磁気センサ新製品の開発※製品群拡大に伴う製品開発強化/プライム上場

TDK株式会社

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長野県

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年収

520万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開発、評価いずれでもOK) ※入社後、磁気センサの教育実施いたしますので、未経験歓迎です。 ・英語の技術仕様書などを理解できるレベルの英語力

電子プラットフォーム/半導体開発(SDV領域)

株式会社デンソー

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東京都

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年収

700万円~1500万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体工学の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験している方 ・SoC設計/開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方 ・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発 ・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験 ・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験 <尚可> 以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識 ・通信機器の評価経験(スペアナ、オシロ) ・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等) ・OS、または下回りソフトウェア開発経験

メーカー経験者 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

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年収

750万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル ・英語を使うことに抵抗感のない人(英語資料作成や会議の対応がある場合あり)  ※英語を使った会議もあります。 【尚可】 下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア:半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証 ・リーダー経験 ・パートナー(協力会社)との協働経験 ・英語力(読み書きレベル)のある方 ※語学力よりも技術力を重視します。

メーカー経験者 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

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年収

750万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル ・英語を使うことに抵抗感のない人(英語資料作成や会議の対応がある場合あり)  ※英語を使った会議もあります。 【尚可】 下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア:半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証 ・リーダー経験 ・パートナー(協力会社)との協働経験 ・英語力(読み書きレベル)のある方 ※語学力よりも技術力を重視します。

メーカー経験者 次世代SoC開発

株式会社デンソー

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東京都

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年収

550万円~1400万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<MUST要件> 以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成 ・SoCまたはIPのRTL設計・検証 ・論理合成、DFT設計、PPA改善、PnR ・ArterisでのNoC設計・検証 ・DRAMコントローラ設計・検証 ・IPサブシステム設計・検証 ・SoC/IP開発環境の構築 <WANT要件> ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力 ・機能安全開発(ISO26262)実務経験 ・エミュレータ・プロトタイピング ・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験 ・設計委託の取り纏め経験

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