SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で 最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。 ■業務内容 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや 高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。 具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ◆車載通信システムの先端通信技術開発 ・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発 ・車載ネットワークの仮想開発環境構築 ・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進 ・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化 ◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動 ・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析 ・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援および部品の社内認証取得 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発

【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【業務内容】 ■社内や顧客からの要求に基づくイオン注入の実施、サンプルウェーハの作成 ■半導体検査・計測機器によるデータ収集・解析 ■上記を踏まえた装置性能向上提案、顧客に対する注入条件・プロセス開発提案 　※ご経験に応じて担当業務範囲を決定します。

加速度・ジャイロセンサ等のMEMS設計ができるエンジニアを募集しています。 【業務内容】 安全システム、自動運転システムなどに向けたMEMSセンサの開発 ・MEMSのハード設計、評価 ・試作、量産に必要な設計業務（図面、検査仕様等） 世界先端レベルのMEMSセンサの製品開発に挑戦でき、技術開発、量産設計のキャリアを積むことができます。 【募集背景】 MEMSセンサは、モビリティへの標準搭載が進む安全システムや自動運転システムのキーパーツであり、今後も事業拡大が見込まれます。社内システム部署と連携し、お客様へより高い付加価値を提供するセンサ実現を目指しており、コア技術であるMEMSを一緒に考え製品開発に取り組んで頂ける仲間を募集しています。

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 　・技術ニーズ調査 　・技術動向調査 　・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 　・デバイスシミュレーション 　・構造検討およびレイアウト設計 　・素子試作評価、分析解析 　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNデバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）の企画/開発/設計業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用GaN-HEMTの製品企画／仕様検討 　・技術ニーズ調査 　・技術動向調査 　・目標仕様調整および設計 ◆車載用GaN-HEMTデバイス設計 　・デバイスシミュレーション 　・構造検討およびレイアウト設計 　・素子試作評価、分析解析 　・素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。

車載向けの高耐圧、大電流なパワー半導体の高品質を実現する検査、評価技術を一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【業務内容】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT,SiC-MOSFET,GaN）の企画/設計/検査、評価技術開発 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ◆車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討 　・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定 ◆車載用パワー半導体検査技術開発 　・検査フロー検討および検査条件だし 　・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入 　・素子試作評価、分析解析、良品率改善 　・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案 ◆車載用パワー半導体の評価技術開発 　・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入 　・評価条件だし、設備管理 【業務のやりがい・魅力】 ・車載用パワー半導体の検査、評価技術に関するスキルアップができます。特に、最先端の研究機関との連携や、デバイスの高性能化、高信頼化、高品質化につながる新規検査、評価技術を開発することで、直接的にデバイスの競争力向上への貢献を実感する事が可能です。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール開発部署や量産工場と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、 新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、 新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行う。 また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行う。 【詳細業務内容】 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、 　新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 【配属予定部署】 エレクトロニクス事業本部 次世代半導体パッケージ開発センター 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、 チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、 検査・品質保証技術の確立を目指しています。

当職場は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、 トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。 次世代SoCの目利きや将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができる プロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。 その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。 【業務内容】 次世代のAD/ADASにおける独自ハードウェアIPの企画/設計/評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として、以下に従事いただきます。 ・独自ハードウェアIPの企画/設計/検証 ・独自ハードウェアIP/SoC評価プラットフォームの構築（チップレット含む） ・独自ハードウェアIP/SoCの評価ボード設計/評価 ＜開発ツール・開発環境＞ ・HDL(Verilog、System Verilog) ・高位合成 ・VCS、Verdi 【職場紹介】 当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。 SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。 私達の部署は、次世代AD/ADASで重要となるカメラを用いた 周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、 経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。

【職務内容】 ・大手顧客と英語での設計仕様に関する技術的な打ち合わせおよび要件定義 ・光源モジュール事業に必要な技術要素の抽出および技術的ギャップの特定 ・不足している技術の補完に向けた技術的アプローチや解決策の検討・提案 ・大手顧客向けプロジェクトの推進 ・京セラグループ内に保有する要素技術（RGBレーザー技術、パッケージング技術、周辺部品技術等）の調査・把握および設計への活用検討 業界をリードする革新的なお客様と英語で直接やり取りしながら、最先端のニーズに応える技術開発に携われます。開発に成功した製品が社会に役立っていることを実感できる、やりがいの大きい仕事です。 【配属部門のミッション】 次世代化合物半導体・窒化ガリウム（GaN）を活用した高効率デバイスやモジュールを開発・供給しています。特に、当社のGaN技術を用いた高精度かつ臨場感あふれるARディスプレイは、低消費電力で高輝度・高解像度を実現し、スマートグラスやエンターテインメント、医療分野などで新しい映像体験を提供します。これらの製品を通じて省エネとCO₂排出削減に貢献し、持続可能な低炭素社会の実現を目指します。 【採用背景】 メタバースや金属加工分野等に向けて窒化ガリウム製のレーザーチップから光源モジュール（光学系部品を含む）まで一気通貫で開発している強みで他社との差別化をはかっており、付加価値の向上、お客様との戦略的な提携を推進致します。レーザーに光学系のレンズやMEMS等を組み合わせたモジュールの知見を有する方を迎える事で共同開発の強化を図ります。 （変更の範囲）：雇い入れ直後の従事すべき業務と同じ

・ペロブスカイト太陽電池のモジュール設計および仕様検討 ・要素技術（セル・封止材など）のモジュール/製品への適用と性能評価 ・IEC規格に基づく信頼性試験（耐候性、電気特性など）の評価と改善 ・顧客要望のモジュール設計への反映や、顧客とのモジュール仕様検討 ・量産化に向けた設計最適化と品質保証対応

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

機能安全国際規格（ISO26262、ISO13849、等）の知見を最大限活かして、一緒にセミコンダクタ製品の競争力向上にチャレンジ頂ける仲間を募集しています。 ＜業務内容＞ 【組織ミッション】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。今回ご入社頂く方は、機能安全の専門家が所属する開発プロセス推進課への配属を予定しております。 【業務内容】 車載半導体製品の機能安全アセスメントと技術開発。 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆機能安全アセスメント ・製品の機能安全活動（安全仕様の策定、安全設計、安全分析、検証・テスト、確証方策の実施、等） ◆機能安全技術開発 ・市場/顧客ニーズなどを反映した機能安全開発環境の要件の策定・企画 ・機能安全国際規格に基づく開発プロセスの整備・改善 ・機能安全設計/検証技術の開発 ・ITツールを活用した機能安全業務の品質向上および効率化の実現 (DX) ◆機能安全対象製品の設計支援 ・機能安全国際規格に適合するための要求抽出と設計要件への反映 【業務のやりがい・魅力】 ・ISO26262など国際規格の理解をアセスメントを通じて深めることで専門性を向上することができます。 ・機能安全アセスメントにとどまらず、製品開発環境の要件の策定や企画など、多岐な業務を経験できます。 ・自分が機能安全アセスメントや製品支援など行った製品で、顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいを感じられます。

【業務内容】 1. 半導体PKG基板の要素技術確保 (1) Flip Chip Packageの素材・工程開発 (2)微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 (3)Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発 (1)高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発 (2)Embedding工法/技術開発 (3)RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) 　-Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 (4)Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap) (5)メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅) 3. Glass Core半導体基板 (1)TGV用 Laser&Etching 　-Glass Seed形成, TGV Cu filling Build up process on Glass Core 　-Glass 加工,表面処理の研 【採用背景】 LG Japan Labでは、LG Innotek本社と連携し半導体基板の材料や工程,工法に関する技術開発を進めております。 特に、半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。

■組織の役割 モバイル向けの新商品開発において、プロジェクトマネージャー（PM）/プロジェクトリーダー（PL）を補佐し、プロジェクトの実行運用を代行。またSCMチームの補佐も合わせて実行。さらに、開発現場の感覚を持ち、現業務フローに対する改善点への気づき、改善を提案・実行しています。効率だけでなく、業務品質を意識した改善に取り組んでいます。 ■担当予定の業務内容 ・商品開発タイプを横断したPM/PLの補佐・サポートワーク： 　開発タスクの提携業務代行・スケジュール管理代行・レビュー会議アレンジなど ・上記対応の関連タイプへの横展開：マニュアル整備など ・SCMチームと連携して開発に関わるモノとお金の流れに対し、指示書作成やサンプル出荷対応のサポートを実行。 ・QMSを意識した、業務フロー改善案検討及び改善実行 ・新しい業務フローが必要となった際の、関係部署と連携した業務フロー構築 ■想定ポジション 10-15名程度の組織にて、PMOチームのリーダーまたは担当者としての役割を担っていただきます。 ■職場雰囲気 ・PMOチームはセンサー開発に限らず、様々な経験を積んだメンバーで構成されています。担当タイプに固執せず、自分の得意分野から色々な改善点を提案し、チームで案を作りあげていく雰囲気があります。同じグループの隣のメンバーの仕事に関して知る機会が多い雰囲気があります。 ■描けるキャリアパス 様々なプロジェクトを横断的に見ることができるため、課題の共通性や全体感を理解することができます。また、社内の他部署との関わりを持つ機会も多く、より幅広く社内ネットワークを広げることができます。その結果としてプロジェクトがかかわるビジネス状況から必要な専門技術、プロジェクトマネジメントに必要なフレームワーク、ノウハウ、コミュニケーション能力等を身に着けることができます。

■組織の役割 モバイル向けの新商品開発において、プロジェクトマネージャー（PM）/プロジェクトリーダー（PL）を補佐し、プロジェクトの実行運用を代行。またSCMチームの補佐も合わせて実行。さらに、開発現場の感覚を持ち、現業務フローに対する改善点への気づき、改善を提案・実行しています。効率だけでなく、業務品質を意識した改善に取り組んでいます。 ■担当予定の業務内容 ・商品開発タイプを横断したPM/PLの補佐・サポートワーク： 　開発タスクの提携業務代行・スケジュール管理代行・レビュー会議アレンジなど ・上記対応の関連タイプへの横展開：マニュアル整備など ・SCMチームと連携して開発に関わるモノとお金の流れに対し、指示書作成やサンプル出荷対応のサポートを実行。 ・QMSを意識した、業務フロー改善案検討及び改善実行 ・新しい業務フローが必要となった際の、関係部署と連携した業務フロー構築 ■想定ポジション 10-15名程度の組織にて、PMOチームのリーダーまたは担当者としての役割を担っていただきます。 ■職場雰囲気 ・PMOチームはセンサー開発に限らず、様々な経験を積んだメンバーで構成されています。担当タイプに固執せず、自分の得意分野から色々な改善点を提案し、チームで案を作りあげていく雰囲気があります。同じグループの隣のメンバーの仕事に関して知る機会が多い雰囲気があります。 ■描けるキャリアパス 様々なプロジェクトを横断的に見ることができるため、課題の共通性や全体感を理解することができます。また、社内の他部署との関わりを持つ機会も多く、より幅広く社内ネットワークを広げることができます。その結果としてプロジェクトがかかわるビジネス状況から必要な専門技術、プロジェクトマネジメントに必要なフレームワーク、ノウハウ、コミュニケーション能力等を身に着けることができます。

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNプロセスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発 ・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築 ・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【業務内容】 ご活躍いただけるフィールド ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。

【業務内容】 ご活躍いただけるフィールド ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。

【業務内容】 パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。 半導体、絶縁材料、金属材料を組み合わせ、電気性能と信頼性を実現する製品を設計しています。 社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、車両メーカの技術者とも直接会話しながら、競争力あるパワーモジュールを企画・開発・設計していただきます。 　・マーケティング（社会情勢、顧客ニーズ、市場/業界/関連製品＆技術/競合などの動向調査＆分析） 　・顧客（車両メーカ＆社内システム部署）への製品提案＆技術折衝 　・パワーモジュール製品の設計／評価（パワー半導体／電気特性、信頼性、熱、絶縁等） 　・パワーモジュール関連の要素技術開発（冷却/放熱/材料など） 　・DXによるパワーモジュール開発/設計の効率化 　・構成部材のサプライヤ選定とアライアンスの検討＆構築 　・社外（顧客、関係会社、仕入先）との仕様／日程の調整、交渉 　・社内（各技術部、品保部、製造部等）との調整 【募集背景】 地球環境問題への関心の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大しています。 私たちは電動車のエネルギー効率を向上させる鍵となるパワー半導体モジュールを企画、設計、開発し製品化しています。 電気・電子や半導体に関わる企業においてご経験を積まれた方、ぜひ一緒に電動車の普及に貢献して、世界の空をきれいにする未来を切り拓いていきましょう！

熱エネルギーを基盤としたエネルギー変換および貯蔵システムの開発と評価において、あなたの経験を活かしていただけるポジションです。 具体的には、以下の業務に取り組んでいただきます。 ◆熱と電気のエネルギー変換システム開発 - 半導体材料の特性評価 - 熱電発電やペルチェ温調システムの評価 - 熱移動および電気特性の数値解析 - 性能評価システムの設計 - 計測用制御システムの構築 ◆熱と光のエネルギー変換システム開発 - 光物性材料の特性評価 - 光計測システムの設計 - 熱輻射製品およびシステムの開発 - 評価用装置のシステム検討 ◆エネルギー貯蔵システム開発 - 再生可能エネルギーを利用した熱および電気エネルギーの貯蔵システムの開発 - システム用材料の特性評価 - 蓄熱および電池の総合システム設計と開発 あなたの専門知識と技術力を活かし、エネルギー変換と貯蔵の最前線で活躍してみませんか。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・ナノ技術に関する知識及び実験評価のスキールアップ ・電源回路や通信制御回路の開発設計関連技術のスキルアップ ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・国内外の研究機関及び大学と連携してグローバル的な開発力が身に付く ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNプロセスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発 ・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築 ・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なパワー半導体を世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 私たち素子戦略室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【業務内容】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS,Si-IGBT,GaN）の企画／戦略立案 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 　・パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案 　・パワーデバイス素子の技術企画・戦略立案(ウェハ、素子設計、プロセス、実装) 　・パワーデバイス素子の特許戦略立案 　・パワーデバイス素子の販売戦略立案 　・パワーデバイス素子に関するマーケティング(国内外顧客へのヒアリング) 　・パワーデバイス素子販売における技術営業(国内外) 　・パワーデバイス素子の仕様検討 【業務のやりがい・魅力】 ・素子拡販にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 ・海外のお客様や海外拠点の担当者とのマーケティング、拡販活動を行う機会があり、グローバルに活躍することができます。