■業務概要 冷蔵、冷凍、空調機器に使用するセンサーなど電気部品の探索・評価に携わって頂きます。 グローバルに販売する冷蔵、冷凍、空調機器に使用するセンサーなどの電気部品をグローバルから探索し、品質、コスト、デリバリーのバランスを考慮して選定・評価・採用する業務です。 新しいセンサーを採用したり、センシング技術を開発することで世界初、業界初となる機能を製品に搭載し、世界を変革していくことに大きく貢献するミッションです。 【使用ツール】 一般的なＯＦＦＩＣＥソフト、抵抗計やオシロスコープなど一般的な電気計測機器 ■ポジション・立場 ◇責任者である基幹職やチームリーダーと共に５人程度のチームで若手・中堅メンバーとして様々なメーカーと一緒に新しいセンサーや電気部品の設計・評価・採用を担って頂きます。 販売が拡大していく冷蔵冷凍空調機器に今までにない付加価値を与えて技術開発をリードしていくことを期待しております。 ◇ハードウェア開発、ソフトウェア開発、生産設計、機械設計など様々な技術者と活発な議論を行い市場に商品を出していきます。自分のやりたいことを提案し、皆を巻き込んで開発ができます。 ■仕事のやりがい ◇最先端の技術と触れ合える環境 新機能を担うセンサーは商品のコンセプトを決定する重要な部品です。 自分の仕事が会社の成長に直結している実感を持つことができ、自らの成長にも繋がります。 ◇製品力を高める要素部品設計 メーカーから部品を購入するだけでなく、メーカーと協業でセンシング技術を開発し、製品競争力を高める新しい機能の開発に貢献できます。 ◇グローバルのメーカと仕事ができる環境 国内、欧米メーカーに限らず、中国やアジアのグローバルで部品探索、評価を行います。様々な人と交流することで、新しい知識や評価、検証方法等、高い専門性を育てることができます。 ◇部品は様々な形態の空調機器に搭載されるため、開発を通して製品開発についての知識も得ることができます。 ■キャリアパス 自分の得意分野を磨き、数年後にはリーダーとして開発を担って頂きます。 中長期のキャリアとしてはマネジメントを経験し昇進していくことや、専門性を高めて業界や学会でも活躍して頂く立場になることも可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜大手プライム系ハウスメーカーやインフラ企業との業務提携で躍進中〜 ◎産休育休取得可能…取得率は100％となります！ ◎プチリフレッシュ休暇…一人立ち後、自身で業務スケジュールを組んで30分から4時間早く退勤することが可能です！ ◎半日休暇制度もあるため、柔軟に働く事が可能です。 ■概要： 当社はエネルギー関連商材の分野で、全国トップレベルの販売実績を誇っています。ハウスメーカーや電力会社、ガス会社などと積極的にアライアンス契約を結び、住宅リフォームやオール電化、太陽光発電などの販売を拡大しています。 ■仕事内容： 新電力事業のリーディングカンパニーである当社にて、管理職候補としCADオペレーターをお任せいたします。具体的にはお客様からいただいた内容をもとにCADを使用し太陽光発電設備の作成をお願いします。 ■魅力ポイント： 【会社の今後】 現在40億ほどの売上規模ですが、今後5年で売上100億越を目指しています。 【年間休日と想定年収について】 土日祝休みの年間休日126日で勤務いただきますが、ご希望があれば117日勤務として年収を5%アップする働き方も可能です。 ご自身の希望により選択することが可能です。 ■株式会社T-TOPとは： ・住宅周りの総合ソリューション提案（太陽光パネルの販売・施工、蓄電池の販売、住宅リフォーム）を行う当社では、パナソニック株式会社様とはじめ、多くの東証プライム系企業様と業務提携を行い、2026年には26年度には、売上高100億円を計画しています。 ・2023年迄4年連続でパナソニック株式会社様に於けるハウジングソリューションズの部蓄電池販売実績全国トップクラスの順位を受賞しております。 ・事業成長性が著しい事に加え、昨今の電気料金高騰の追い風もあり日本流通経済新聞等各種メディアでも取り組みが評価されています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜先端の車載半導体研究に関わる仕事／尖った技術を持つ個性豊かなメンバー多数／車載半導体グローバルメーカー〜 ■業務内容： 次世代のAD／ADASにおける独自ハードウェアIPの企画、設計、評価のため、TSMCの先端プロセスを用いた試作評価を行っています。トヨタ、デンソーの競争力向上に貢献するための先行技術開発として以下を担当します。 ◇独自ハードウェアIPの企画、設計、検証 ◇独自ハードウェアIP／SoC評価プラットフォームの構築（チップレット含む） ◇独自ハードウェアIP／SoCの評価ボード設計、評価 ■開発ツール・開発環境： ◇HDL(Verilog、System Verilog) ◇高位合成 ◇VCS、Verdi ■在籍出向： 株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。 ∟事業内容：車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発 ∟勤務地：品川ラボ　東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー4F ∟特徴： （1）TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100％DENSO社員で構成。中でも本部門は、グローバルメーカーとして将来必要となるSoC（システム・オン・チップ）研究開発をしています。 （2）Tier1（車載部品）とTier2（半導体開発）2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、理想をカタチにする最上流／最先端の重要なミッションを担っています。 （3）入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かした柔軟なキャリア形成が可能です。 ■職場について： ◇当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場となります。SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが集まっています。私達の部署は、次世代AD／ADASで重要となるカメラを用いた周辺監視/自動駐車システムの高速化及び最適なハードウエア開発を行っています。 ◇年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。 変更の範囲：会社の定める業務

【第二新卒歓迎！脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6〜8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 1プロダクト2〜3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、2週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発〜量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 300mmウエハ—対応製造ラインを新規導入するに伴い、プロセスインテグレーション技術者の増強が必要となったため。　 <https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html> ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。

〜物理、機械、電気、半導体、MEMS、シミュレーションなどの幅広い分野を活かせる／東証プライム上場・24年度売上4.5兆円超の大手メーカー〜 ■業務概要： インクジェットデバイスは、pL（ピコリットル）オーダーの微小な液滴を、数十kHz という高周波で吐出するという特殊な機能を持ったデバイスです。それには流体を制御する物理技術の他、半導体技術、マイクロマシン技術、電気設計、メカ設計、有機材料／無機材料技術、評価／分析技術、シミュレーション解析など多くの最先端の技術が投入されています。このようなインクジェットデバイスの設計、開発は様々な専門分野の技術者が集まってチームを作り、行っていくことになります。 そこでの業務においては、自分の担当技術分野を深く掘り下げていくと共に、他技術分野も理解し、チームワークを発揮することが製品の完成度を上げる重要なポイントとなります。自らの専門技術を追究しながら、様々な分野の先端技術にも触れ、刺激を受けることで自らも成長できる仕事です。 ■採用背景： インクを詰めたシリンジにたまたま半田ごてが当たる。そんな偶然から、バブルジェット技術が誕生。インクジェットデバイスは、プリンターの基本性能を決めるキーデバイスであり、常に進化が求められ、技術者たちはそれに応えてきました。キヤノンはこの独自技術を武器に家庭向けから大判プリンターに至るまで製品を展開し、市場から高い評価を得ています。さらにこの先はデジタル印刷分野にも展開し、商業産業印刷市場など新たな領域に拡大する計画です。それを成功させるためには、様々な分野で活躍されてきた方々と協働していくことが一層重要になると考え、この度募集をさせていただくことになりました。 ■同社について： 同社はイメージングのグローバルリーディングカンパニーとして、精密機器・電気機器の研究・開発・生産・販売・サービスを行っています。24年度は4.5兆円を超える売上高となります。主要事業であるプリンティング事業は売り上げの50%以上を占めております。今後は商業印刷事業にも参入し、大型印刷機のマーケット投入を進めております。 高い技術力も強みであり、非常に多くの特許登録件数を有しています。米国特許登録件数においては、40年以上世界トップ10入り、日本企業ランキングでは20年連続1位となっています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜日立製作所から独立した半導体デバイスメーカー／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日〜 ■業務内容： （1）化合物半導体 変調器集積型DFBレーザの設計・開発業務 （2）要求仕様に基づく素子設計と製造フローを含む開発課題の抽出と開発計画の立案・遂行業務 （3）信頼性改善、歩留改善、コスト削減、及び生産安定化等の製品化設計の推進業務 （4）カスタム設計（特性改善、形状変更）、および、アフターサービス含む顧客対応 ■業務の特徴： ◇担当する半導体レーザにおいて、日々の歩留管理、生産安定化の業務に従事しつつ、さらなる歩留改善、原価低減、生産効率向上に向けた生産設計業務を担当していただきます。顧客の需要変動、要求の変更、一方では生産設備含めた生産状況は日々変化するため、そういった状況に対応して、効率のよい歩留向上、生産効率向上に向けた設計業務対応のスキルが要求されます。 ◇メガデータセンタやAIマシンラーニングに必要不可欠である最先端の50〜200Gbps高速光デバイス開発に向けて、デバイス設計、及び特性や信頼性評価技術を行うことが期待されます。 ◇また、顧客との技術的な仕様議論や問題解決に伴う議論を通じ、既存の製品や新規開発品のビジネスを推進していくスキルを有することが望ましいです。 ◇業務はチームで遂行するため、専門知識に加えて円滑なコミュニケーション能力が必須です。製造、マーケティング等、部門を超えた連携も不可欠であるため、関連部門に関する知識を習得しつつコミュニケーションを図る能力も必要となります。 ■当社について： ◇当社は、日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメーカーです。 ◇親会社は「光」の技術を活用した様々な分野でリーディングカンパニーとしての地位を確立している、米国Nasdaq上場のLumentum Holdingsです。 ◇世界の光通信網を快適により高速にするため常に世界最高の技術力を求め活動しております。 ◇主力製品は主に通信機器の中枢となる光信号と電気信号を変換する光送受信トランシーバに内蔵される光半導体デバイスです。開発者は設計から部品選定、試作品のデバッグ、生産能力向上、アフターフォローまで一貫して行ないます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体・フラットパネルディスプレイ・自動車・産業機器メーカー出身者歓迎！製品開発や営業出身者、設計や開発などの技術者も活躍可能〜 〜リモート可／プライム上場・世界シェア2位を誇る半導体装置メーカー★5G、IoT化の流れで世界的な需要増加が見込まれる優良市場〜 ■業務内容： 経験値やスキルに応じてドライ真空ポンプや排ガス処理装置（除害装置）の技術マーケティングやプロダクトマネジメントをお任せします。 （1）技術マーケティング…半導体デバイスメーカーとのテクニカルレビューミーティングを通じた課題の調査や次世代技術の探究、半導体製造装置メーカーに対する開発協業のマネジメントなど （2）プロダクトマネジメント…現行世代製品のVA／VE活動のハンドリングや新規採用案件に対する技術サポートなど ■募集背景： 次世代製品開発を加速させる為、技術マーケティングやプロダクトマネジメント活動を加速させる為の人員補充を行います。業界経験者の方を歓迎しますが、異業種であってもマーケティングやプロダクトマネジメント経験者の方から新しい視点での提言などを期待しています。 ■キャリアイメージ： ドライ真空ポンプや排ガス処理装置（除害装置）について当社の市場環境や製品理解をした後、技術マーケティングやプロダクトマネジメントを担当します。将来的にはプロダクトマネージャーのポジションやマーケティングマネージャーとしての活躍を期待しています。（異業種から来られる方に対して開発課などでの研修も準備可能） 担当する製品や顧客によって国内外の出張があります。希望があれば海外拠点への赴任などグローバルな活動も可能です。 当面は当課での業務に従事、異動・転勤の予定はありません。 ■当部門の役割・業務概要・魅力： コンポーネント事業部の主力製品であるドライ真空ポンプや排ガス処理装置（除害装置）の次世代製品開発の為のマーケティング活動や、既存製品のシェアアップを狙う為のプロダクトマネジメントを行っています。社内の様々な部署と協力しながら事業推進を行い、時には他のカンパニーや事業部と協力して新しい製品企画やビジネスモデルの検討を行っています。 少数精鋭のメンバーですがチームの結束力は高く、連携しながら業務を進めています。 ■組織構成： 全体人数：男性6名 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。 ■具体的には メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 下記のような業務が担当範囲となります。 　・デバイス構造評価形状 　・Inline測定によるプロセス評価 　・断面SEM/TEMなどによる構造評価 　・電気特性評価 　・工程変更評価 　・歩留り改善活動 　・信頼性改善活動 　・コスト低減活動 ■ポジションの魅力 プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【プライム市場上場グループ／すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行います。 ■業務詳細： 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■やりがい： ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 ■募集背景： 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。

【プライム市場上場グループ／すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■業務詳細： ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■やりがい： 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■当社について： 2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。

〜22年度利益率17%以上／中途積極採用中（キャリア採用入社者比率47%）／高い従業員定着率（自己都合退職率1.7%）〜 ■選考の流れ: （１）当求人へ応募頂きましたら、ご経験に応じてdoda担当者よりポジションを打診致します。 （２）打診ポジションにて応募を希望されたい場合は、そのポジションで選考を再開致します。 ※打診ポジションを希望されない場合は、その段階でご応募を取り下げて頂いて問題ございません。 ＜可能性のあるポジション＞ ・材料開発　 ・デバイス開発　 ・デバイス設計　 ・高周波回路設計　 ・研究開発・R&D ・生産技術（プロセス開発） ・生産技術（設備設計・開発） ・生産技術（IE） ・製造技術 ・品質管理/品質保証 ・生産管理・SCM ・資材購買 ・ITエンジニア（社内情報システム） ・製造システムエンジニア ・通信用/センサ用ソフトウェア開発 ・セールスエンジニア/フィールドアプリケーションエンジニア（FAE)　 ・環境保全/施設管理　など ■企業魅力： ◎内製化にこだわっています。 ⇒製品を世に送り出すまでには製品の研究開発のみならず、材料開発、プロセス、回路設計、生産、分析・評価等あらゆる要素技術が必要になります。同社はこれらのノウハウを徹底的に内製化し、自社に知見を蓄積することで、さらに新しく多彩な電子部品の世界を切り拓いてきました。この独自の一貫生産体制の下では、各分野のエンジニアが組織の壁を越えて状況に応じたチームを組み、1つのゴールを目指します。このスピーディーで柔軟性に富んだR＆D体制が、総売上高の約40％が新製品という、時代の最先端を行くムラタのものづくりを支えています。 ◎海外売上高比率9割以上・グローバルシェアトップ製品多数 ⇒創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在ムラタのグローバルネットワークは世界20か国以上に広がっています。電子部品産業での年率10％ほどの価格下落に対し、継続的に高付加価値の新製品を開発することで高収益を維持するサイクルをつくっています。海外売上高比率は9割を超え、積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップの製品も多数。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務概要： 同社の新車プロジェクトにおいて、HMI（ヒューマン・マシン・インターフェース）内装計画全般を担当いただきます。 次世代のHMIデバイスの機能開発と適用計画、それに基づくコックピット/インテリアトリム等内装計画を推進します。 また、現行車プロジェクトの競争力向上、品質向上を図り、次期型に向けたHMI内装戦略も策定します。 ■職務詳細： ・将来のHMIと内装の戦略策定 ・HMIデバイスの機能開発とレイアウト、デザインの検討 ・社内の部品設計やデザインと連携して量産化の推進 ・現行車プロジェクトの競争力向上、品質向上の推進 ■職務の魅力： HMIデバイスおよび内装部品は、お客様が最も長い時間見て触って操作する重要な部品です。 操作性・視認性、見栄え、触感、収納性、安全性能、社会環境対応など多岐にわたる性能を考慮しながら開発を進めます。 お客様の褒め言葉を聞けたときの達成感は大変大きく、多くの関係者とともに戦略策定から量産化まで関わることができます。 ■目指せるキャリア： HMI内装の戦略・計画を取りまとめるエンジニア/エキスパートリーダーとして成長できます。 海外拠点との連携もあり、グローバルに活躍する機会も多くあります。 ■組織体制： 幅広い年代のメンバーが在籍し、フラットな組織で若手含め誰でも積極的に意見を出せる職場です。 社内の開発メンバーおよび関係会社はグローバルで多岐にわたり、一丸となって開発を進めています。 ■日産自動車： 中長期計画「Nissan Ambition 2030」では、電動化と自動運転技術の進化を通じて持続可能な未来を目指し、2050年までにカーボンニュートラルを達成することを目標としています。 最新の開発技術では、先進的なe-POWER技術や次世代の電気自動車であるアリアを発表しています。 e-POWER技術は、エンジンで発電しモーターで駆動するシステムであり、電動車ならではのスムーズな加速と静粛性、高いエネルギー効率を実現しています。 一方、アリアは最新の電池技術を搭載し、一回の充電で長距離を走行できる能力を持ち、また、ProPILOT 2.0などの先進的な運転支援システムを採用し、安全性と快適性を向上させています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜台湾と日本の技術・知識の架け橋となる方を募集／世界の半導体技術をリードする企業で活躍◎／多様な文化の中で最先端技術を追求できる◎／技術革新の一翼を担う貴重な経験が可能◎〜 ■業務内容： 光学検査装置の光路設計・照明設計・画像評価を中心に、装置性能の最適化や課題解析を担当します。技術調査や新規開発にも携わるポジションです。 ■具体的には： ◇カメラ・レンズ・光源の選定および光路設計、成像・照明設計、検査装置の操作 ◇光学・機構系のキャリブレーションおよびSOPの作成 ◇量産プロセスの進行管理、トラブル解析・改善 ◇技術文献の調査、技術評価、プロジェクトの企画立案、特許提案 ◇月に1〜2回程度（2〜3日程度）国内の出張や年に0〜2回程度、台湾への出張の可能性があります。 ■ご入社後は台湾の親会社で2ヶ月の研修あり。 ■ポジションの魅力： （1）最先端の半導体自動化装置の開発に携われます。 （2）台湾本社と連携し、グローバルな視野で活躍できます。 （3）少数精鋭のチームで裁量と成長機会が得られます。 （4）急成長を続ける半導体業界で、未来を支える仕事に挑戦できます。

〜台湾と日本の技術・知識の架け橋となる方を募集／世界の半導体技術をリードする企業で活躍◎／多様な文化の中で最先端技術を追求できる◎／技術革新の一翼を担う貴重な経験が可能◎〜 ■業務内容： 圧電ディスペンサーの駆動・制御用回路の設計・開発を担当していただきます。高電圧・高周波の駆動設計に加え、制御ロジックやシステム統合にも関与する、ハードウェア開発の中核を担うポジションです。 具体的には： ◇圧電ディスペンサー向けの高電圧・高周波駆動回路の設計・開発 ◇MCUまたはFPGAを用いた制御・インターフェース回路の設計 ◇各種Piezo素子の特性に応じた電気パラメータの調整と最適化 ◇機構設計チームと連携したシステム統合および性能評価 ◇設計ドキュメント、試験報告書、仕様書の作成 ◇プロトタイプのデバッグ、測定、性能最適化対応 ■ご入社後は台湾の親会社で2ヶ月の研修あり。 ■ポジションの魅力： （1）最先端の半導体自動化装置の開発に携われます。 （2）台湾本社と連携し、グローバルな視野で活躍できます。 （3）少数精鋭のチームで裁量と成長機会が得られます。 （4）急成長を続ける半導体業界で、未来を支える仕事に挑戦できます。

〜台湾と日本の技術・知識の架け橋となる方を募集／世界の半導体技術をリードする企業で活躍◎／多様な文化の中で最先端技術を追求できる◎／技術革新の一翼を担う貴重な経験が可能◎〜 ■業務内容： 半導体関連の自動化装置の設計を担当。XYZ多軸システムや高精密・高精細な構造およびアクチュエータ設計を専門とし、装置動作の改善や計画推進を担う。各分野の専門メンバーと連携し、装置の具現化を推進する。 ■具体的には： ◇FA装置における機構設計 ◇XYZθなど多軸ステージの構想設計・部品/材料選定・レイアウト設計 ◇高精度位置決め機構（±1μm以下）の開発、解析、評価 ◇搬送アーム・チャックテーブルなどの設計 ◇製品のテスト・不具合解析・改良提案 ◇他部署（電気・制御）や外注設計会社との連携・レビュー業務 ◇月に1〜2回程度（2〜3日程度）国内の出張や年に0〜2回程度、台湾への出張の可能性があります。 ■ご入社後は台湾の親会社で2ヶ月の研修あり。 ■ポジションの魅力： （1）最先端の半導体自動化装置の開発に携われます。 （2）台湾本社と連携し、グローバルな視野で活躍できます。 （3）少数精鋭のチームで裁量と成長機会が得られます。 （4）急成長を続ける半導体業界で、未来を支える仕事に挑戦できます。

◆◇三菱電機100％出資で関係性強固／パワーチップの共同開発／大手グループならではの年休125日・想定残業21.7h／住宅、家族手当など福利厚生充実◇◆ ■業務内容： 車載・民生・産業向けを中心に、今後ますます市場拡大が予想されるパワーモジュール用パワーチップの設計・開発を担当いただきます。 三菱電機からの開発依頼を受け、仕様検討から設計〜試作〜評価〜量産開始までの一連の業務や、量産後の改善業務を担当いただきます。 ■具体的な業務内容 ・三菱電機から新製品の仕様書受け取り ・仕様書を基にしたパワーチップの具体的な設計、リスク検証を含む開発スケジュールの策定。 ※設計検討ではデバイス・回路シミュレーション、マスクレイアウトなどを別チームと連携して取り組みます。また、必要に応じ自部門でも実施します。 ・三菱電機や、自社インテグレーション、プロセスエンジニアとの技術コミュニケーションを行い、製造ラインで試作品を製造します。 ・製造した試作品の評価を行い、仕様書を満足するかの検証を行います。 ・量産化したパワーチップの継続的な生産性改善、コスト改善も行います。 ■人員構成・業務イメージ： 課長含む10名体制です。半数は50代以上のベテラン層が占めており、今後次世代の中心メンバーとなっていただける方の募集です。 新開発となれば1人あたり1〜2品種をしっかり担当いただく一方、既存製品の改良・カスタマイズとなればより多くの品種を担当するイメージです。 “より価値の高い製品を作る”という共通認識のもと、依頼内容だけでなく逆提案を行うことも多く、また求められている関係性である点が大きな特徴です。 ■キャリア開発・バックアップ体制 上長と定期的に今後のキャリアの方向性を確認する機会が設けられています。 技術を追求するスペシャリスト志向の方もよし、チームを率いるマネジメント志向の方もよし、ご自身の目指す方向性に応じたキャリアパスがあります。 また当社は三菱電機グループであるため、研修体制は充実しています。社内外のセミナー受講、社内の他部門や三菱電機の関連部門で研修することもでき、必要な専門知識を着実に身に着けていくことができます。 変更の範囲：会社の定める業務

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】 〜転職回数多い方でも歓迎／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8%を投資／生涯プロエンジニア〜 ■職務内容： 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクリリース業務をご担当いただきます。 LSI設計データの受領後、EDAツールを利用してOPC処理、検証、結果報告。不具合がある場合は、調査〜処置まで実施。 ■魅力ポイント： これまで日本において挑戦されてこなかった2nm世代の半導体の発展の一端を担うことができます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜AI需要を支える中核ストレージ技術で成長性◎／NANDフラッシュメモリのリーディングカンパニー〜 【組織のミッション】 当組織はデータを記録するためのストレージの一種であるSSD製品の共通基盤技術開発を行っています。 ミッションは、SSDコントローラに搭載される共通IPコア、フラッシュメモリに不可欠なECC(エラー訂正回路)、PCB(プリント回路基板)設計、筐体設計、エレキ部品選定・認定、製品セキュリティ等の要素技術を製品横串で開発することです。 SSDの機能・性能が向上する中で、各技術を深く広く追求・深耕するために、専門技術者の確保や育成に力を入れています。 【職務内容】 SSD製品に搭載する各種半導体部品や受動部品の選定、部品サプライヤとの折衝、社内の部品認定業務を担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 SSD回路設計部門と連携して、要求仕様や品質を満たす電子部品選定と認定を行う業務です。 近年の半導体の供給不足により、BCP(事業継続計画)の重要性が一層明確になっています。また、半導体部品の安定供給を確保するためにも、この業務は重要な役割を果たしています。 回路設計部門は海外にも拠点があり、英語によるメール連絡や会議のやりとりも行われます。 部品選定においては、設計部門だけでなく、調達部門や製造技術部門とも連携し、QCD(品質、コスト、納期)の視点を満たす選定や戦略策定をリードすることを期待しています。 【業務のやりがい・魅力】 SSDの安定供給を確保するために、部品品質や部品調達の安定化に貢献する業務を通じて、業績に直結する経験を積むことができます。 また、部品の選定や認定業務、部品サプライヤとの技術ディスカッションを通じて、部品技術のエキスパートとして活躍できる機会があります。 【強み・特長】 人びとの生活にイノベーションをもたらすポジションとして、身近なゲーム機から社会インフラ、グローバル規模のものづくりに関わることができます。 各事業部門の次期新製品の開発効率の向上に貢献する基盤技術や共通技術を開発・提供するだけでなく、最先端のテクノロジーに取り組み、新しい技術を導入するなどを通じて、SSDの未来を築く業務に携わることができます。 変更の範囲：その他会社が指示する業務

【創業100年を超える照明器具メーカー／東証プライム上場グループ企業／全部署で残業0の方針／土日祝休み】 ■業務内容： オリジナルの素子開発をご担当いただきます。今まではグループ会社と協力をした素子開発を行ってきましたが、より市場のニーズに素早く対応するための新たなポジションです。営業と共にお客様の要望をくみ取りながら素子開発から商品開発まで幅広い業務に関わることができます。 ■具体的な業務内容： ・LED 素子設計開発 ・蛍光体調合 ・営業と同行して顧客ニーズを探る ・設計提案 ・試作評価、サンプル提出 ・製造部と量産調整 ■当ポジションの魅力： ・これまでの経験を活かし、世の中にない独自のLED素子開発が可能です。 ・独自のLED素子により、あらたな市場を開拓することで、顧客満足を創出することができます。 ・親会社との連携により、より高い技術を取得できる環境があります。 ■配属先について： 配属組織はマネージャー1名、メンバー7名で構成されています。（土岐勤務は0人です） ■当社の特徴： ・当社は創業100年を超える照明器具メーカーです。LED光源開発から照明器具制御技術まで一貫して開発、プロデュースを行っており、住空間から公共施設、商業施設、美術館にいたるまで幅広い建築空間の中で、光（あかり）を用いて各空間における付加価値を最大化する事業を行っています。 ・業界では「High-end Brand」としての知名度があり、日本での No.1を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【職種未経験歓迎／メーカー転籍実績多数／大手メーカーの開発パートナーとして幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実／キャリアチェンジしたい方歓迎】 ■業務概要： 大手自動車部品メーカーでの開発補助業務をお任せいたします。 ■業務内容詳細： ご入社後に担当いただく想定配属先の業務は、開発補助業務となります。 車載用半導体の材料開発部署にて下記業務をお願いします。 ・次世代半導体のSiCに関する研究 ・実験部隊との折衝、日程調整、部材調達 ■充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…これまでのご経験に応じた技術研修の実施や、ご入社後も様々な研修の受講が可能です。未経験の方であっても、1週間〜1か月の受講可能。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…「頑張ったのに評価されない」を防ぎ、「頑張った内容を可視化し、ご自身のスキルをいつでも見れる」体制を構築しています。 ■職場環境・魅力： ・平均残業時間：20時間程度 ・別途、賞与年2回、各種手当（家族、赴任等）が支給 ・充実の福利厚生 資格取得支援・手当あり、寮・社宅・住宅手当あり、U・Iターン支援ありなど 変更の範囲：会社の定める業務

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造（エピタキシャル成長）プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容： ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュールパッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方は是非ご応募ください。 ■半導体事業について： ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーで発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆◇2025年10月のベンチャー立ち上げに向けた募集/最先端の赤色LED研究開発/残業ほぼなし/年間休日120日以上/働きやすい環境◇◆ ガリウムナイトライドを用いた赤色LEDの開発研究に関する業務をお任せします。 国立研究開発法人の大規模プロジェクトに選ばれ、実用化に向けた研究開発を行っています。今回は、VRやARでの実用化に向けた研究開発を担っていただける方を募集しています。 ※ノーベル賞を受賞した青色LEDの材料になった半導体に関し、 藤原教授は「赤色」に発行させることに成功しています。 ■職務詳細： ・MOCVDを使用したLED試作業務 ・ウエハー加工、リソグラフィ等を用いたLED製造 ・フォトルミネセンス、エレクトロミネセンスの評価業務 ・電圧電流等スペクトルの確認 ■サポート体制： 入社後は、まずはMOCVDを使用したLEDの試作業務からスタートしていただきます。先輩社員が丁寧に指導し、セミクリーンルームでの作業手順を習得していただきます。困ったことがあれば、すぐに相談できる環境が整っています。 ■ゆくゆくお任せする業務： 慣れてきたら、輝度の向上や微細加工といった高度な技術開発に携わっていただきます。また、問題解決力を活かし、研究の進展に貢献していただくことを期待しています。 ■組織体制： 当社の研究室は、藤原先生を含め6名の精鋭メンバーで構成されています。ベンチャー企業としての立ち上げ後には、10〜12名の体制に拡大予定です。少数精鋭のチームで、密なコミュニケーションを取りながら、革新的な技術開発に取り組んでいます。 ■こんな方がマッチします：試行錯誤しながら困難な課題にもチャレンジしたい／技術を突き詰めたい ■企業の特徴／魅力： 当社は、希土類添加半導体を用いた革新的な光機能材料の研究・開発を行っています。Eu添加GaNを用いた赤色LEDの技術は世界で唯一のものであり、実用化可能なレベルに達しています。特に、VRやARの次世代技術において必要とされる高精細なディスプレイ技術を提供し、技術革新を通じて社会に貢献しています。残業はほとんどなく、年間休日120日以上という働きやすい環境が整っており、研究に集中できる環境が魅力です。

【プログラム格納用メモリ世界／台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 ◆職務内容：プロセス統合のプロジェクトマネージャーまたは主担当として、先端NAND開発のプロセスインテグレーションを担当していただきます。 ◆同社の特徴・魅力： ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。 ◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。 ◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動が開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【創業80年以上の高い技術力／自動制御機器・試験機の生産販売を行う老舗メーカー／土日祝休み・残業も少なく、平均勤続年数18年を誇る長期就業の叶う職場です】 ■業務内容 ・MEMSデバイスの研究開発(設計・製作・評価) ・MEMSデバイスを用いた製品開発(設計・製作・評価) ※上記業務をチームの一員としてお任せいたします。 ■MEMSとは 微小電気機械システムのことで、この技術を用いた小型センサはスマートフォンの普及などにも大きく貢献してきました。さらに今後は、小型センサによってあらゆる「モノ」の状態を把握し、インターネットにつなぐIoT技術を実現することが求められており、ビッグデータやAI技術との相乗効果で人々の暮らしをより豊かにするだけでなく、限りある資源の持続可能性を示し、食料問題、医療問題をも解決するものとして期待されています。 ■同社製品について ・自動制御機器とは：エアコンやショーケース、給湯器、クルマなど様々な完成品内部で、温度や湿度、圧力、流量などをコントロールする機能部品です。内部に組み込まれるため、直接目に触れる機会は少ないですが、完成品自体の性能や品質を左右する重要な製品です。 ・試験機とは：さまざまな技術を組み合わせたオーダーメイド製品。開発・製造しているもので一番多いものは自動車業界向けの製品です。自動車の性能や機能が高めれば高まる程、試験機のニーズも高まる傾向にあり、オーダーが増えてきております。 ■同社に関して： 自動制御機器および試験装置の開発・製造・販売を行ってている企業であり、2020年に創業80周年を迎えました。現在は自動制御機器のリーディングカンパニーとして、冷凍冷蔵、空調、給湯暖房、電力プラント、自動車、列車、船舶、医療機器、半導体製造装置等、あらゆる産業で幅広く活躍しています。また1964年にスタートした試験機事業においても、昨今のイノベーションにより開発されたDiM（ドライビングシミュレータ）が世界最高水準の製品として、国内外のメーカーに高く評価されるなど、新たな価値を創造。毎日の「安全・便利・快適」を陰ながら支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

【"2021年半導体売上世界1"サムスン電子の日本法人／潤沢な研究開発費用／自由な風土で最先端の研究に携わる】 ■採用背景 2023年、サムスン日本研究所から分社化し日本サムスンへ統合した流れのなかで、パッケージ部門は組織拡大が命題となりました。パッケージ部門に限らず、サムスングループの方針として日本企業及び大学（産学連携）との連携強化の加速化推進があります。また、大阪研究所には実験設備がなく、外部機関にて実験をしており、現在設備を構築中です。そういった外部連携の強化や社内の設備構築といった面でも人員増強を図りたいと考えております。 ■業務内容 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。ご入社いただく方には半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。 ・高集積パッケージ基板に関する開発 ・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究 ※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板（FC BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）の研究など ・上記にかかわる回路構成の開発等 ■在籍社員に聞いたサムスンで働く魅力 【業務の魅力】 ・最先端の技術開発ができ、グローバル1位を目指して、研究者として／技術者として挑戦できる環境が整っています ・部署拡大の過渡期であり、様々な経験を積めるタイミングです。 ・多様なバックグラウンド（会社、分野）を持つメンバーが集まっています。 ・配属先が研究開発のみなので、入社後の配属先がわからず不安になることはありません。 ・工場が隣接していないこともあり、研究に邁進できる環境が整っております。 【働き方の魅力】 ・フレックスタイム制でありフレックスな働き方ができます ・当社は大阪駅から約20分、伊丹空港も近く、萱野駅にいけばイオンもあり、平日と休日でメリハリをつけてリフレッシュできます。 ・日本での離職率は低く2〜3％程度。将来的なサムスン本国への転勤もございません。転勤がないため将来設計やしやすいです。 ・社員の99.9％が中途入社、90％が日本人がとなっているため馴染みやすい環境（外資系企業であるが日本企業的な社風です） ・住宅手当、食事手当など手当も充実しています。 変更の範囲：会社の定める業務