デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の求人情報の検索結果一覧

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メーカー経験者 ESD(静電気放電)に関する設計技術・セルライブラリ・検証ツール開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・ESD保護素子開発 or セルライブラリ開発経験者 ・TCL言語によるプログラミングを踏まえたEDAツール開発経験者 ・TOEIC 600点以上 【尚可】 ・Caliber PERCに関する開発経験者 ・TOEIC 750点以上

メーカー経験者 小型RGBレーザー搭載光源モジュールの設計技術

京セラ株式会社

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】下記全てを満たす方 ・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの設計、試作、開発、評価の知見を有する方 ・基礎的な英語力(TOEIC600程度) 【歓迎】 ・メタバース関連用光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方 ・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方

パワー半導体デバイスの設計・応用に関する研究開発【先端技術総合研究所】

三菱電機株式会社先端技術総合研究所

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兵庫県

最寄り駅

-

年収

400万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体またはアナログ回路に関する基礎的な知識をお持ちの方。 【尚可】 ・半導体デバイスの設計技術およびプロセス技術 ・パワーエレクトロニクス機器の設計技術 ・学会や展示会で発表、聴講ができる英話力

電動車向け用次世代パワー半導体の材料・デバイス・プロセス研究【ミライズ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること(大学卒業レベル) ・半導体の材料開発、エピ成長開発、プロセス開発、製造装置開発、デバイス開発のいずれかの業務経験(約3年) 【尚可】 ・第一原理計算、T-CADシミュレーション経験 ・エピタキシャル成長に関するプロセス・装置開発経験(5年以上) ・ワイドバンドギャップ半導体の研究・開発経験(5年以上)

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

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勤務地

三重県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

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勤務地

岩手県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

パワーモジュール開発(電動車)【エレフィ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電気・電子または半導体製品に関する経験または知識を有すること 【尚可】 ・電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者  -半導体モジュールの開発&設計※  -モータ駆動、スイッチング制御回路開発※  -パワー半導体用冷却機器設計※   ※上記は、専門の解析シミュレーション含む ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 要素技術開発(パワー半導体モジュール)【ミライズ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識 ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 要素技術開発(パワー半導体モジュール)【ミライズ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識 ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 R&D戦略企画(次世代ロジックデバイス技術)【デバイス技術ソリューション企画部】

東京エレクトロン株式会社

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東京都

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-

年収

900万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体関連の研究・開発※5年以上 ・TOEIC 700点 【尚可】 ・テクノロジーノード 28nm以降の技術について知識 ・語学:海外出張・勤務の経験があると尚良い。実際に使う場面: 海外の拠点・海外共同研究機関との技術的な議論。

メーカー経験者 メモリIP (SRAM/ROM/NVM etc.) 開発・評価

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者 or メモリIP導入経験者 ・TOEIC 650点以上 【尚可】 ・特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり ・TOEIC 800点以上 ・海外ベンダーとの協業経験

メーカー経験者 メモリIP (SRAM/ROM/NVM etc.) 開発・評価

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者 or メモリIP導入経験者 ・TOEIC 650点以上 【尚可】 ・特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり ・TOEIC 800点以上 ・海外ベンダーとの協業経験

メーカー経験者 ESD(静電気放電)に関する設計技術・セルライブラリ・検証ツール開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・ESD保護素子開発 or セルライブラリ開発経験者 ・TCL言語によるプログラミングを踏まえたEDAツール開発経験者 ・TOEIC 600点以上 【尚可】 ・Caliber PERCに関する開発経験者 ・TOEIC 750点以上

メーカー経験者 MEMSセンサデバイス開発

アズビル株式会社

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神奈川県藤沢市川名

最寄り駅

-

年収

450万円~850万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】※下記に該当するいずれかの経験または資格 ・機械、熱に関する構造シミュレーション ・真空設備や測定機器を用いてセンサの評価を行った経験 ・クリーンルームでのデバイス開発経験 ・半導体製造プロセスに関する知識 ・半導体デバイスに利用する材料物性に関する知識 【尚可】※下記に該当するいずれかの経験または資格 ・半導体プロセスの技術開発 ・MEMSデバイス、半導体デバイスの設計 ・クリーンルームでの半導体製造装置の使用

メーカー経験者 MEMSセンサの開発・設計業務【先デバ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> ・MEMSデバイスの製品開発経験 ・ANSYSなどシミュレーションソフトでのストレス-ストレングス解析、モーダル解析を実施もしくは指示できる ・CADでのモデル作成を実施もしくは指示できる ・MEMSデバイスの各種評価を実施もしくは指示できる <尚可> ・MEMSデバイスのウェハ製造工程の知識 ・MEMSデバイスの組付加工の知識 ・MEMSデバイスの信号処理方法と信号処理回路の知識

磁気センサ新製品の開発※製品群拡大に伴う製品開発強化/プライム上場

TDK株式会社

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長野県

最寄り駅

-

年収

520万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開発、評価いずれでもOK) ※入社後、磁気センサの教育実施いたしますので、未経験歓迎です。 ・英語の技術仕様書などを理解できるレベルの英語力

メーカー経験者 半導体洗浄装置向け計測・制御ユニット開発のプロジェクトマネジメント

倉敷紡績株式会社

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大阪府

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-

年収

600万円~750万円

賞与

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業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】下記いずれかを満たす方 ■半導体洗浄装置もしくは関連製品の開発経験 ■半導体デバイスの洗浄・エッチングプロセスの開発経験 ■半導体洗浄工程に関わる何らかの経験(生産技術や生産管理など) 【尚可】 ■チームマネジメント経験 ■開発ディレクション経験 ■制御ソフトウェア開発経験 ■納入先立ち上げ経験 ■英語力、中国語力

開発系総合職(モバイル向けCMOSイメージセンサーの開発・量産プロセス構築・改善等)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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長崎県

最寄り駅

-

年収

510万円~1070万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【いずれか必須】 ■製造業界におけるエンジニア経験 (長崎TECの直近入社実績としては、自動車・化学メーカ・セラミック等、業種は幅広いです) ■大学or大学院で理工系を専攻されていた方 【歓迎】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体デバイス開発、半導体インテグレーション開発の経験 ■半導体デバイスメーカーでの製品技術や歩留向上、品質改善の経験 ■半導体プロセスフローの理解(リソグラフィー/エッチパターニング/イオンインプランテーション/成膜など、各工程の組み合わせによってデバイス を試作・設計する事について経験に基づく知識) ■イメージセンサーのプロセス開発、デバイス開発の経験 ■CMOS半導体製品の商品化 ■データサイエンスのご経験

メーカー経験者 イメージセンサー開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験  ※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など ・プロセスインテグレーションに関する実務経験  ※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない ・技術調査(文献調査)の英語読解力 【尚可】 ・イメージセンサーなど、シリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験 ・国際学会(IEDM,ISSCC,VLSIなど)での発表経験

電子プラットフォーム/半導体開発(SDV領域)

株式会社デンソー

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東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体工学の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験している方 ・SoC設計/開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方 ・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発 ・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験 ・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験 <尚可> 以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識 ・通信機器の評価経験(スペアナ、オシロ) ・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等) ・OS、または下回りソフトウェア開発経験

FC‐BGA半導体基板の先行開発

LG Japan Lab株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・量⼦コンピュータ(アニーリングあるいはゲート)のアルゴリズム開発のご経験がある方。(Pythonが望ましいが他の言語でも可)  企業ではなく⼤学􀩹で量⼦コンピュータを専門的に研究をした場合は、量⼦コンピュータの論文を複数出した方。 ・技術提案:技術提案のために自身の専門分野外の技術を自ら学んだ経験、相手のニーズを把握した上で、技術的な提案した経験 ・多変数の機械学習あるいは量⼦アニーリングの実⽤サービスを、要件に応じて自身で構築した経験   - Bayes最適、XG boostなど最適なアルゴリズム、予測Modelを選定できる ・数学、物理学、情報科学の計算理論の適⽤と結果分析を伴う開発経験、専門分野にとどまらず、最新技術の動向に明るく、積極的に取り入れる方。 ・アカデミック分野での最新の研究動向に明るい方、研究者間のネットワークを持っており活⽤できる方。

メーカー経験者 次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

株式会社本田技術研究所

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栃木県

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-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研究開発経験 ・パワー半導体デバイスのパッケージングの知見/研究開発経験 【上記に加え歓迎する経験・スキル】 ・インバータの知見/研究開発経験 ・デバイスのプロセス経験をお持ちの方 ・高周波デバイスの開発経験をお持ちの方

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 ●組み込み開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

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