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株式会社本田技術研究所
栃木県
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450万円~1000万円
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)
【求める経験・スキル】 論理・物理設計 ●SoCの一貫した開発経験 ●SoC、LSI、ASICの要求仕様の作成経験 ●ハードウェア言語(Verilog、VHDL、システムC)を用いた論理回路設計経験 ●デジタル回路の物理設計経験 ●デジタル回路の評価テスト経験 EDA・評価環境構築 ●EDAツールの選定・導入、サポート経験(アプリケーションエンジニア、技術営業など) ●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験 ●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験 ●評価/テスト環境構築経験(機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など) SDK・評価AIモデル構築 ●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など) ●BSPやSDKなどの開発 パッケージ研究 ●半導体パッケージの開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 論理・物理設計 ●アナログ回路の物理設計 ●アナログ回路の評価テスト経験 SDK・評価AIモデル構築 ●新たなAIアルゴリズムやモデルの研究と実装 パッケージ研究 ●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し,以下いずれかの研究開発をお任せします。 論理・物理設計 ●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ●ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ●要求仕様書の作成(性能設計,仕様定義,アーキテクチャ定義) ●EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) EDA・評価環境構築 ●EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ●設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 SDK・評価AIモデル構築 ●データ基盤構築、評価AIモデル構築 ●BSPやSDKなどの構築 パッケージ研究 ●半導体パッケージの研究
株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
滋賀県
930万円~1600万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)
【求める経験・能力・スキル】 ・半導体装置開発の経験 (目安:10年以上) ・新たなプロセス要素技術を装置化し、R&D設備を開発出来る力。将来の装置像と必要な要素技術を企画立案出来る力、開発マネジメント経験。 半導体顧客対応経験、最新の半導体デバイスの顧客要望が分かる方 ※昇格においてはTOEICの社内規定があります 【歓迎条件】 グローバルな外部連携の経験、生産の視点から装置に必要な要件を理解できる。
■職務の概要 先端R&D強化を目的とした新設の基礎研究ラボの責任者を担当頂きます。具体的には、将来の新たな商品創出に繋がる、先端シーズ技術起点の設備開発に携わって頂きます。 ■組織のミッション 新設の基礎研究・開発部門は、当社の全製品群を対象とした基礎研究・開発を担う部門であり、潜在的な先端シーズ技術の発掘や、イノベーティブなオンリーワン技術の創出等をミッションとしています ■業務内容の詳細 ・新たなプロセス要素技術の装置化・設備開発を高速に行い、イノベーティブな新装置を創出する ・新設研究所のトップとして、人材の確保含めた組織体制を構築 ・企画から開発までを、社内の関係部門、及び社外の関連機関(大学、コンソーシアム、各企業)と協力、共同して行う ・業界動向・先端技術ロードマップの追従は勿論、これまでにない新たな技術を開発、中・長期的な製品開発を担当、牽引
株式会社デンソー
愛知県
500万円~1200万円
<必須> 半導体に関わる下記のいずれかの経験を有すること ・機能性材料開発経験者 ・熱移動および熱システム開発の経験者 ・議論および専門文書を読解できる英語力(TOEIC750点相当以上) <尚可> ・光物性の評価に関する基礎知識 ・光計測システム構築の経験者 ・材料の分子設計の経験者
熱エネルギーを基盤としたエネルギー変換および貯蔵システムの開発と評価において、あなたの経験を活かしていただけるポジションです。 具体的には、以下の業務に取り組んでいただきます。 ◆熱と電気のエネルギー変換システム開発 - 半導体材料の特性評価 - 熱電発電やペルチェ温調システムの評価 - 熱移動および電気特性の数値解析 - 性能評価システムの設計 - 計測用制御システムの構築 ◆熱と光のエネルギー変換システム開発 - 光物性材料の特性評価 - 光計測システムの設計 - 熱輻射製品およびシステムの開発 - 評価用装置のシステム検討 ◆エネルギー貯蔵システム開発 - 再生可能エネルギーを利用した熱および電気エネルギーの貯蔵システムの開発 - システム用材料の特性評価 - 蓄熱および電池の総合システム設計と開発 あなたの専門知識と技術力を活かし、エネルギー変換と貯蔵の最前線で活躍してみませんか。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・ナノ技術に関する知識及び実験評価のスキールアップ ・電源回路や通信制御回路の開発設計関連技術のスキルアップ ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・国内外の研究機関及び大学と連携してグローバル的な開発力が身に付く ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
550万円~1200万円
【必須】 ・半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、または、戦略立案、マーケティングに関する経験をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は問いません 【尚可】 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・海外顧客関係者(ネイティブ)と議論および仕様書や各種レポートを理解できる英語力 ・海外と基本的なコミュニケーションができる英語力
車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なパワー半導体を世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 私たち素子戦略室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【業務内容】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOS,Si-IGBT,GaN)の企画/戦略立案 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ・パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案 ・パワーデバイス素子の技術企画・戦略立案(ウェハ、素子設計、プロセス、実装) ・パワーデバイス素子の特許戦略立案 ・パワーデバイス素子の販売戦略立案 ・パワーデバイス素子に関するマーケティング(国内外顧客へのヒアリング) ・パワーデバイス素子販売における技術営業(国内外) ・パワーデバイス素子の仕様検討 【業務のやりがい・魅力】 ・素子拡販にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 ・海外のお客様や海外拠点の担当者とのマーケティング、拡販活動を行う機会があり、グローバルに活躍することができます。
住友化学株式会社
大阪府
500万円~1000万円
金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, デバイス開発(その他半導体)
◆業務経験 ・有機/高分子合成あるいは物性評価 ・半導体・ディスプレイ製造工程開発経験者 ◆語学力:TOEIC500点以上 【歓迎(WANT)】 ◆業務経験 ・半導体・ディスプレイ製造工程開発経験者においては、特に材料評価経験者が好ましい。 ◆語学力:TOEIC800点以上
【職務内容】 ・お客様のプロセスに適合した高性能フォトレジストの研究開発を行っていただきます。具体的には、組成開発・リソグラフィ評価等に取り組んで頂きます。 ・なお、半導体事業の環境については、今後着実に成長を続け、半導体市場規模は1.7倍近くになっていくと予想されており、当社成長戦略においても期待される重要な分野です。研究開発体制をより強化・拡大するために、本ポジションは募集しています。意欲的に製品開発に取り組んでいただける方を歓迎します。
イビデン株式会社
岐阜県
460万円~700万円
【必須】 ・製造業において工程設計やプロセスエンジニアのご経験をお持ちの方
【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社 本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)
400万円~850万円
【必須】 ・AI(ディープラーニング等)の基礎知識 ※第二新卒の方でAIやアルゴリズムに興味があり、学生時代に研究で関わった方も検討可能 ・上記業務を行う上で必要なPCスペック(ハード/ソフト)を理解し、発注できる知識のある方 ※あくまでユーザー目線で理解できていれば問題ありません 【尚可】 ・画像処理アルゴリズムの開発経験 ・ソフトウェア開発経験
【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【業務詳細】 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 (モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます) 【魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 【配属予定部門】 電子事業本部 技術統括部 要素技術6G
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
神奈川県
600万円~900万円
【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験 ※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など ・プロセスインテグレーションに関する実務経験 ※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない ・技術調査(文献調査)の英語読解力 【尚可】 ・イメージセンサーなど、シリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験 ・国際学会(IEDM,ISSCC,VLSIなど)での発表経験
■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■担当予定の業務内容 <具体的な業務内容> ・プロセスインテグレーションエンジニア:デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア:新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC(出向)になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。
700万円~1000万円
【必須】 ・メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者 or メモリIP導入経験者 ・TOEIC 650点以上 【尚可】 ・特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり ・TOEIC 800点以上 ・海外ベンダーとの協業経験
【業務内容】 ■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるメモリIPを中心に技術開発を行っています。 イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるメモリIPの開発サポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のためにアプリケーション特化の開発が重要になっています。 ■担当予定の業務内容 CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記3つの業務のいづれかをお願いします。 1, 差異化メモリIPの技術開発 2, 開発したメモリIPのテストチップ評価 3, 他社IPのアセスメント、および導入支援 1or2or3 の業務 ■想定ポジション それぞれの開発チームは~3名程度のプロパー、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。 ■描けるキャリアパス 例えば様々な分野に応用されている機械学習機能の進化にCiM(Computing in Memory)といったメモリIPベースのIPが注目されています。 将来の製品に欠かせないキラーIPの第一人者として活躍することもできます。 また、メモリに限らずスタンダードセルやIOといったIP開発者とともに知の共有ができIPライブラリ全体のリーダーとして活躍する事もできます。 さらに優秀な人材には希望に即したJOBローテーションで幅広く活躍してもらう準備があります。
東京エレクトロン株式会社
東京都
900万円~1400万円
【必須】 ・半導体関連の研究・開発※5年以上 ・TOEIC 700点 【尚可】 ・テクノロジーノード 28nm以降の技術について知識 ・語学:海外出張・勤務の経験があると尚良い。実際に使う場面: 海外の拠点・海外共同研究機関との技術的な議論。
【当ポジションの職務内容】 デバイス技術ソリューション企画部において次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当として以下の業務を担って頂きます。 <将来ロジックデバイス技術に関する考察> ・情報収集活動として、外部研究機関(国内・海外)との共同研究を通じた議論、また学会等(国内・海外)への参加。 ・情報収集活動により得られた情報から、将来予測される新構造、新材料、等に関する技術的な課題、必要となるプロセス技術について分析をおこない、TEL社内にて情報共有活動を通して、TEL装置ビジネスへ貢献する。 ・顧客企業からのリクエストに対応するために、社内の関連部署とも連携して対応。 【応募職種・業務の魅力】 <業務のやりがい> ・ まだ世の中にはない将来技術について自ら考え、その技術を半導体装置開発を通じて具現化し、半導体メーカ・Fabless企業の製品に貢献できること。 <本業務を通じて得られるキャリアパス> ・ 最新のロジック半導体技術に関する知識・経験を身に着けることができます。 ・ ロジック以外の半導体技術に関する知識についても得られる機会があり、様々な半導体技術の知識を得ることができます。 ・ 様々な拠点・共同研究先を訪問し、多くの優秀なエンジニアと最先端技術に関する議論を通じて自分自身の成長を感じることができます。 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 デバイス技術を軸に先行技術を探索し,新しい技術、価値を創造・創出するための戦略を提案する。 技術インテリジェンス活動を通した,TELの継続的な成長戦略へ貢献する。
550万円~1400万円
<MUST要件> 以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成 ・SoCまたはIPのRTL設計・検証 ・論理合成、DFT設計、PPA改善、PnR ・ArterisでのNoC設計・検証 ・DRAMコントローラ設計・検証 ・IPサブシステム設計・検証 ・SoC/IP開発環境の構築 <WANT要件> ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力 ・機能安全開発(ISO26262)実務経験 ・エミュレータ・プロトタイピング ・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験 ・設計委託の取り纏め経験
SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める 次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 【職場紹介】 私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。 ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。 互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。 【業務内容】 以下のいずれかに従事 ・SDVアーキテクチャ開発 -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発 -NoC,DRAMC設計・検証 -各種IPの開発(プロセッサ型IP、機能サブシステム) -チップ設計・検証 -機能安全設計・検証 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動) - デザインフロー開発(合成・DFT・PnR、PPA改善) -契約・ライセンス管理
500万円~900万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体) その他(回路設計)
【必須】 ・半導体のデジタル回路設計スキル。具体的にはVerilog-HDL等の上流設計スキルとSRAM等のメモリを制御する為のデジタル回路設計スキル、及びUnix/LinuxのOSを使いこなせる方。 ※半導体の種類は問いません。 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方。 【尚可】 ・アナログ回路の基礎知識。 ・韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方。
■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのデジタル回路設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるデジタル設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 開発スケジュールはタイトですが広く手に取られる最終製品に直ちに搭載されるため、世の中への貢献を実感しやすい職場です。 ■担当していただく具体的な業務内容 デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証) 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名~10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とデジタル回路が協調して動作しているのである程度のアナログ知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。
750万円~1000万円
【必須】 ・LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル ・英語を使うことに抵抗感のない人(英語資料作成や会議の対応がある場合あり) ※英語を使った会議もあります。 【尚可】 下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア:半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証 ・リーダー経験 ・パートナー(協力会社)との協働経験 ・英語力(読み書きレベル)のある方 ※語学力よりも技術力を重視します。
■組織の役割 SSSのイメージセンサーは世界シェアNo.1です。産業用から民生カメラ用、車載用、モバイル用まで、幅広い分野の多彩なニーズに対応できる高性能なイメージセンサーをラインアップしています。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。 そんなSSSグループ内において、我々は「デジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を専門とする組織です。 世界No.1の物理設計技術を能動的に追求し続け、その技術と知性でイメージセンサを実現することで、世の中に感動と笑顔を届けることをミッションとしています。 レイアウト設計の工程は、設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計技術力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。特に、チップコストに直結するチップ面積シュリンク技術や競合他社に負けない低消費電力技術には強いこだわりを持って技術開発を追求しています。新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。 また、レイアウト設計は、設計の最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを創っている!」と実感しやすいのが魅力です。
550万円~900万円
【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方 ・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、アナログ回路設計、光学素子開発等の経験 ・トランジスタ開発の経験者 ・半導体デバイスのプロセスフローを構築できる技術や知識をお持ちのプロセスインテグレーション経験者 ・デバイス構造や電解など物理現象のシミュレーションシステム開発の経験をお持ちの方 ・CD/DVDのピックアップレンズや、一眼レフ/モバイルレンズなどの設計経験、光線追跡や波動光学のシミュレーションの経験 ・カメラシステムの信号処理ソフトエンジニアもしくは画像処理向け解析ソフト/ディープラーニングを使った解析/評価の経験者 C/C++やPython、MATLABでのプログラム作成経験 2)新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方 【尚可】 ・半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 ・TOEIC650点以上
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。 ■担当予定の業務内容 ・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター:イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案 ・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・画素設計エンジニア:新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア:イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ・光学設計エンジニア:光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。 ・画像処理AIエンジニア:画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。
【必須】 ・半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。もしくは高速シリアルインターフェースシステムの設計業務を経験されている方。※半導体の種類は問いません。 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方。 【尚可】 ・ロジック(デジタル)回路の基礎知識。 ・韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方。
■組織としての担当業務 CMOSイメージセンサのアナログ設計業務が中心で、設計後は測定及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでの領域をカバーします。最近では毎秒最大1,000フレームのセンサを開発しました。 https://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201702/17-013/ ■職場雰囲気 職場は若手からベテランまで揃っていて活気があります。 顧客からの要求仕様に対して、どう設計仕様に落とし込めるのか、設計検討段階からさまざまな課題を解決しながら開発を進めています。 単なるアナログ設計ではなく、センサー内部のアーキテクチャと顧客のカメラシステムのアーキテクチャの両面でどうあるべきかエンジニア同士で議論しながら開発しています。 ■担当していただく具体的な業務内容 以下、2職種の内、いずれかをご担当頂きます。 ◆アナログ回路設計業務 設計仕様策定、回路設計/検証(AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路)、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務になります。製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名~10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサはアナログ回路とロジック(デジタル)回路が協調して動作しているのである程度のロジック(デジタル)知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサ開発に取り組めます。
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
長崎県
510万円~1070万円
【いずれか必須】 ■製造業界におけるエンジニア経験 (長崎TECの直近入社実績としては、自動車・化学メーカ・セラミック等、業種は幅広いです) ■大学or大学院で理工系を専攻されていた方 【歓迎】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体デバイス開発、半導体インテグレーション開発の経験 ■半導体デバイスメーカーでの製品技術や歩留向上、品質改善の経験 ■半導体プロセスフローの理解(リソグラフィー/エッチパターニング/イオンインプランテーション/成膜など、各工程の組み合わせによってデバイス を試作・設計する事について経験に基づく知識) ■イメージセンサーのプロセス開発、デバイス開発の経験 ■CMOS半導体製品の商品化 ■データサイエンスのご経験
当社のメインビジネスであるモバイル向けCMOSイメージセンサーにおける重要拠点の長崎TECにおいて、製品開発・プロセス開発/改善を中心に積極的に採用を実施しております。 ※採用ポジションは1つ下の項目「仕事の内容(備考)」をご覧ください。 長崎TECは世界的にインパクトのある仕事がしたい方、革新的な技術や製品を開発されたい方にマッチした拠点ですので、是非奮ってご応募検討ください。 【長崎TECの特徴】 ■世界のモバイル(スマートフォン)産業を支える最大規模の開発・製造拠点 弊社のモバイル向けCMOSイメージセンサーの世界シェアは50%を超えており、その中で最も開発・製造量が多い拠点が、この長崎TECです。 日進月歩で新しいテクノロジーが必要とされるモバイル産業において、 "長崎から世界へ"新たな技術が搭載された半導体デバイスを供給し続けております。 ■社員の主体性を重んじる社風 会社の決定やグループ企業であるソニーセミコンダクタソリューションズの研究開発に沿って、製品開発を行う側面ももちろんございます。 しかしながら、上記だけでなく社員一人一人が日々の業務の中で感じている課題感や成し遂げたいテーマを周囲に発信し、それが新たな技術・製品の開発テーマに置かれることもある等、一人一人が世界のテクノロジーを変える可能性があるような職場となっております。 ■通勤利便性 社用バスの送迎もあり、車が無くても通勤可能です。(入社時の初期費用/転居費用は会社負担) 長崎市内へのアクセスも良く、周辺に観光地も多いです。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。
積水化学工業株式会社
600万円~1000万円
■必須要件(Must) ・太陽電池デバイス開発、もしくは半導体プロセスエンジニア経験(太陽電池関連部材開発業務経験含む) ・学生時代を含めて太陽電池に関わるご経験は必須 ■歓迎要件(Want) ペロブスカイト太陽電池研究開発の経験
顧客向け太陽電池モジュールの仕様検討 ・太陽電池モジュールへ要素技術適用 ・各種信頼性試験・評価ならびに改善(IEC規格) ・顧客要望を反映したモジュール設計、仕様検討 など
【求める経験・スキル】※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研究開発経験 ・パワー半導体デバイスのパッケージングの知見/研究開発経験 【上記に加え歓迎する経験・スキル】 ・インバータの知見/研究開発経験 ・デバイスのプロセス経験をお持ちの方 ・高周波デバイスの開発経験をお持ちの方
【具体的には】 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 -出力要件(出力電力、電圧、周波数)の実現向けた研究 -トポロジー選定 -ノイズ対策(EMC/EMI) -共振回路設計、熱設計 ●小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 -半導体デバイス仕様の研究 -パッケージング技術の研究 ※共同研究先等との連携もございます。
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