400 件
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
神奈川県
-
700万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)
【必須】 ・ESD保護素子開発 or セルライブラリ開発経験者 ・TCL言語によるプログラミングを踏まえたEDAツール開発経験者 ・TOEIC 600点以上 【尚可】 ・Caliber PERCに関する開発経験者 ・TOEIC 750点以上
【業務内容】 ■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体チップ設計に必要なESD設計技術の開発、および製品設計のサポートを行っています。イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるESDサポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のための設計技術開発が重要になっています ■担当予定の業務内容 半導体チップにおけるESD設計に関する基礎知識を踏まえて以下の業務を担当いただきます 業務1. ESD設計の実現に必要なESD保護素子/セルライブラリの開発・評価 業務2. ESD検証ツールの開発、市販ツールの評価・導入 上記、業務1 or 2 の業務 ■想定ポジション それぞれプロパー、および、作業工数に応じた協力会社メンバーからなる~3名程度の開発チームになります。 いずれかのチームのリーダーもしくは担当者が主な役割になりますが、TEG開発など、各開発チーム間で密に連携/協業しながら業務を遂行します。 ■描けるキャリアパス 半導体チップにおけるESD設計手法から、ESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツールまでを一貫したメソドロジーとして開発を担っており、幅広い知識を習得することが可能で、今後の微細化や新規構造におけるSONY半導体を守るESDの第一人者として活躍することができます。また、ESDを通してIOセルの開発者への道や、メモリ・スタンダードセルを含むIPライブラリ全体のリーダーとしてのキャリアパスも描くことができます。
京セラ株式会社
600万円~1300万円
【必須】下記全てを満たす方 ・半導体レーザーとレンズ、可能であればMEMS等を組み合わせた光源モジュールの設計、試作、開発、評価の知見を有する方 ・基礎的な英語力(TOEIC600程度) 【歓迎】 ・メタバース関連用光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・ピコプロジェクター用レーザー光源モジュールでの設計、試作、開発経験 ・上記モジュールのシミューレーション、光学性能試験等の知見を有する方 ・お客様と技術的な要件に関して図面上で英語で確認が出来る方
【職務内容】 ・大手顧客と英語での設計仕様に関する技術的な打ち合わせおよび要件定義 ・光源モジュール事業に必要な技術要素の抽出および技術的ギャップの特定 ・不足している技術の補完に向けた技術的アプローチや解決策の検討・提案 ・大手顧客向けプロジェクトの推進 ・京セラグループ内に保有する要素技術(RGBレーザー技術、パッケージング技術、周辺部品技術等)の調査・把握および設計への活用検討 業界をリードする革新的なお客様と英語で直接やり取りしながら、最先端のニーズに応える技術開発に携われます。開発に成功した製品が社会に役立っていることを実感できる、やりがいの大きい仕事です。 【配属部門のミッション】 次世代化合物半導体・窒化ガリウム(GaN)を活用した高効率デバイスやモジュールを開発・供給しています。特に、当社のGaN技術を用いた高精度かつ臨場感あふれるARディスプレイは、低消費電力で高輝度・高解像度を実現し、スマートグラスやエンターテインメント、医療分野などで新しい映像体験を提供します。これらの製品を通じて省エネとCO₂排出削減に貢献し、持続可能な低炭素社会の実現を目指します。 【採用背景】 メタバースや金属加工分野等に向けて窒化ガリウム製のレーザーチップから光源モジュール(光学系部品を含む)まで一気通貫で開発している強みで他社との差別化をはかっており、付加価値の向上、お客様との戦略的な提携を推進致します。レーザーに光学系のレンズやMEMS等を組み合わせたモジュールの知見を有する方を迎える事で共同開発の強化を図ります。
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
兵庫県
400万円~1000万円
【必須】 ・半導体またはアナログ回路に関する基礎的な知識をお持ちの方。 【尚可】 ・半導体デバイスの設計技術およびプロセス技術 ・パワーエレクトロニクス機器の設計技術 ・学会や展示会で発表、聴講ができる英話力
●業務内容 Si, SiCパワーデバイスの構造設計・プロセス技術や、パワーデバイスを搭載するモジュール設計技術、およびパワーデバイスの駆動技術に関する研究開発の中から適正に合わせた職務を担っていただきます。デバイスシミュレーション、回路シミュレーション、プロセス実験、測定・評価などの研究開発業務を担当いただきます。 ≪具体的には≫ 具体的な業務は以下になります。 ・デバイスシミュレーションを用いたパワーデバイスの設計、解析 ・実験室、量産ラインを使ったパワーデバイスの試作 ・パワーデバイスやパワーモジュールの静特性・動特性評価 ・電磁界/熱/応力シミュレーションを用いたパワーモジュールのフィジビリティスタディ ・パワーモジュールの駆動回路・保護回路の設計、評価 ・社外情報分析と開発立案 パワーデバイス技術や駆動技術の改善のため、現行の技術を理解・習得頂き、改善方法を一緒に考えて頂きます。 技術革新に向け、新規テーマの創出や具体的な開発戦略の立案にも参画頂きます。 勤務地は先端技術総合研究所(兵庫県尼崎市)です。 日々の業務内容や個人事情に応じて、出社勤務と在宅勤務を使い分けることが可能です。 パワーデバイス製作所(福岡県/熊本県)を始めとする国内事業所と連携しながら開発を行います。そのために日帰り・宿泊出張をして頂くことがあります。 開発技術の社外発表や、国内外の学会・展示会の聴講を通した社外技術の情報収集をしていただくことがあります。 【変更の範囲】 会社の定める業務(※) (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります
株式会社デンソー
愛知県
500万円~1200万円
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)
【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること(大学卒業レベル) ・半導体の材料開発、エピ成長開発、プロセス開発、製造装置開発、デバイス開発のいずれかの業務経験(約3年) 【尚可】 ・第一原理計算、T-CADシミュレーション経験 ・エピタキシャル成長に関するプロセス・装置開発経験(5年以上) ・ワイドバンドギャップ半導体の研究・開発経験(5年以上)
【業務内容】 パワーデバイス材料研究、デバイス開発 ・SiCウェハガス成長法の研究開発 ・SiCエピタキシャル成長の研究開発 ・横型GaN-HEMTのデバイス開発 ・縦型GaN-MOSFETのデバイス開発 ・α酸化ガリウム半導体研究開発 ・β酸化ガリウム半導体研究開発 ・ダイヤモンド半導体研究開発 【募集背景】 パワエレ第2開発部では、車両の電動化のためのキーデバイスであるSiCパワーデバイスのウェハインゴット製造、エピタキシャル成長技術の内製化に向けた研究開発を行っております。第一原理計算や機械学習を駆使した装置・レシピ開発で、世界でも随一の高速かつ高品質な結晶成長を目指しております。また、ポストSiCデバイスとして、GaNや酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体など次世代のパワーデバイスの研究開発を大学や企業と連携して行っております。 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ(https://www.mirise-techs.com/)に出向いただきます。 ⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。
500万円~800万円
以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
【業務内容】 ご活躍いただけるフィールド ・自動車用半導体(パワー半導体、ASICなど)の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。
三重県
岩手県
【必須】 ・電気・電子または半導体製品に関する経験または知識を有すること 【尚可】 ・電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者 -半導体モジュールの開発&設計※ -モータ駆動、スイッチング制御回路開発※ -パワー半導体用冷却機器設計※ ※上記は、専門の解析シミュレーション含む ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
【業務内容】 パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。 半導体、絶縁材料、金属材料を組み合わせ、電気性能と信頼性を実現する製品を設計しています。 社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、車両メーカの技術者とも直接会話しながら、競争力あるパワーモジュールを企画・開発・設計していただきます。 ・マーケティング(社会情勢、顧客ニーズ、市場/業界/関連製品&技術/競合などの動向調査&分析) ・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝 ・パワーモジュール製品の設計/評価(パワー半導体/電気特性、信頼性、熱、絶縁等) ・パワーモジュール関連の要素技術開発(冷却/放熱/材料など) ・DXによるパワーモジュール開発/設計の効率化 ・構成部材のサプライヤ選定とアライアンスの検討&構築 ・社外(顧客、関係会社、仕入先)との仕様/日程の調整、交渉 ・社内(各技術部、品保部、製造部等)との調整 【募集背景】 地球環境問題への関心の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大しています。 私たちは電動車のエネルギー効率を向上させる鍵となるパワー半導体モジュールを企画、設計、開発し製品化しています。 電気・電子や半導体に関わる企業においてご経験を積まれた方、ぜひ一緒に電動車の普及に貢献して、世界の空をきれいにする未来を切り拓いていきましょう!
600万円~1200万円
【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識 ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上) ・プロジェクトのサブリーダー経験者 【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル) ・プロジェクトマネージャー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています! チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。 SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。 このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。
東京エレクトロン株式会社
東京都
900万円~1400万円
【必須】 ・半導体関連の研究・開発※5年以上 ・TOEIC 700点 【尚可】 ・テクノロジーノード 28nm以降の技術について知識 ・語学:海外出張・勤務の経験があると尚良い。実際に使う場面: 海外の拠点・海外共同研究機関との技術的な議論。
【当ポジションの職務内容】 デバイス技術ソリューション企画部において次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当として以下の業務を担って頂きます。 <将来ロジックデバイス技術に関する考察> ・情報収集活動として、外部研究機関(国内・海外)との共同研究を通じた議論、また学会等(国内・海外)への参加。 ・情報収集活動により得られた情報から、将来予測される新構造、新材料、等に関する技術的な課題、必要となるプロセス技術について分析をおこない、TEL社内にて情報共有活動を通して、TEL装置ビジネスへ貢献する。 ・顧客企業からのリクエストに対応するために、社内の関連部署とも連携して対応。 【応募職種・業務の魅力】 <業務のやりがい> ・ まだ世の中にはない将来技術について自ら考え、その技術を半導体装置開発を通じて具現化し、半導体メーカ・Fabless企業の製品に貢献できること。 <本業務を通じて得られるキャリアパス> ・ 最新のロジック半導体技術に関する知識・経験を身に着けることができます。 ・ ロジック以外の半導体技術に関する知識についても得られる機会があり、様々な半導体技術の知識を得ることができます。 ・ 様々な拠点・共同研究先を訪問し、多くの優秀なエンジニアと最先端技術に関する議論を通じて自分自身の成長を感じることができます。 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 デバイス技術を軸に先行技術を探索し,新しい技術、価値を創造・創出するための戦略を提案する。 技術インテリジェンス活動を通した,TELの継続的な成長戦略へ貢献する。
【必須】 ・メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者 or メモリIP導入経験者 ・TOEIC 650点以上 【尚可】 ・特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり ・TOEIC 800点以上 ・海外ベンダーとの協業経験
【業務内容】 ■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるメモリIPを中心に技術開発を行っています。 イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるメモリIPの開発サポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のためにアプリケーション特化の開発が重要になっています。 ■担当予定の業務内容 CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記3つの業務のいづれかをお願いします。 1, 差異化メモリIPの技術開発 2, 開発したメモリIPのテストチップ評価 3, 他社IPのアセスメント、および導入支援 1or2or3 の業務 ■想定ポジション それぞれの開発チームは~3名程度のプロパー、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。 ■描けるキャリアパス 例えば様々な分野に応用されている機械学習機能の進化にCiM(Computing in Memory)といったメモリIPベースのIPが注目されています。 将来の製品に欠かせないキラーIPの第一人者として活躍することもできます。 また、メモリに限らずスタンダードセルやIOといったIP開発者とともに知の共有ができIPライブラリ全体のリーダーとして活躍する事もできます。 さらに優秀な人材には希望に即したJOBローテーションで幅広く活躍してもらう準備があります。
アズビル株式会社
神奈川県藤沢市川名
450万円~850万円
【必須】※下記に該当するいずれかの経験または資格 ・機械、熱に関する構造シミュレーション ・真空設備や測定機器を用いてセンサの評価を行った経験 ・クリーンルームでのデバイス開発経験 ・半導体製造プロセスに関する知識 ・半導体デバイスに利用する材料物性に関する知識 【尚可】※下記に該当するいずれかの経験または資格 ・半導体プロセスの技術開発 ・MEMSデバイス、半導体デバイスの設計 ・クリーンルームでの半導体製造装置の使用
■雇入れ直後 アズビルが提供する半導体市場向けセンサのMEMSセンシングデバイスに関して、プロセス技術開発、センサデバイス設計、センサパッケージ設計、センサ評価及び評価環境の整備などの実務を担当していただきます。 一部の業務はクリーンルーム内での作業となります。 ■求める人物像 成長が見込まれる半導体市場向けセンサの事業拡大のための開発要員の増員で、MEMSセンシングデバイスのプロセス開発やセンサパッケージなどのセンサ設計を担当できる即戦力、実務能力のある方を求めています。
<必須> ・MEMSデバイスの製品開発経験 ・ANSYSなどシミュレーションソフトでのストレス-ストレングス解析、モーダル解析を実施もしくは指示できる ・CADでのモデル作成を実施もしくは指示できる ・MEMSデバイスの各種評価を実施もしくは指示できる <尚可> ・MEMSデバイスのウェハ製造工程の知識 ・MEMSデバイスの組付加工の知識 ・MEMSデバイスの信号処理方法と信号処理回路の知識
加速度・ジャイロセンサ等のMEMS設計ができるエンジニアを募集しています。 【業務内容】 安全システム、自動運転システムなどに向けたMEMSセンサの開発 ・MEMSのハード設計、評価 ・試作、量産に必要な設計業務(図面、検査仕様等) 世界先端レベルのMEMSセンサの製品開発に挑戦でき、技術開発、量産設計のキャリアを積むことができます。 【募集背景】 MEMSセンサは、モビリティへの標準搭載が進む安全システムや自動運転システムのキーパーツであり、今後も事業拡大が見込まれます。社内システム部署と連携し、お客様へより高い付加価値を提供するセンサ実現を目指しており、コア技術であるMEMSを一緒に考え製品開発に取り組んで頂ける仲間を募集しています。
TDK株式会社
長野県
520万円~1000万円
【必須】 ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開発、評価いずれでもOK) ※入社後、磁気センサの教育実施いたしますので、未経験歓迎です。 ・英語の技術仕様書などを理解できるレベルの英語力
■業務内容: 磁気センサ新製品の開発関連業務を担当いただきます。経験やスキルに応じて担当いただく業務を打診いたします。 ①要素開発、製品開発、顧客との議論 ②電気/磁気的評価 ③プロセス開発 など 【募集背景】 MRセンサBusiness Unitでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中で開発部は磁気センサ新製品の開発に関わる多くの業務(要素開発、製品開発、顧客との議論、電気/磁気特性評価、信頼性評価、プロセス開発)を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の製品群拡大に伴い開発関連の技術者を広く募集します。 【求職者の皆様へのメッセージ】 電気/磁気の基礎知識があり広い分野に関心のある好奇心旺盛な方歓迎します。自然豊かな職場にいながらグローバルな環境で仕事が出来ます。事業拡大中につきダイナミックでやりがいのある仕事が多く、やる気のある方を募集します。 ■TDK株式会社の魅力: 【キャリアアップできる環境】 自由闊達という企業風土のもと、実力に応じ責任ある仕事を随時任され常に好奇心を持ち、失敗を恐れず挑戦を続ける事ができる環境が整っています。 【良好な就業環境】 1人1人の「働きやすさ」を重視しているので、勤務時間の管理も徹底しています。新卒や中途を問わず、誰にでも同じように、グローバルなフィールドで活躍できるチャンスもございます。 ■TDKについて: 同社は日本・東京工業大学発の企業として誕生、今やグローバル企業として業界をリードしています。TDK株式会社では創業時から材料そのものから開発、生産するモノづくり力を強化し成長してきました。
倉敷紡績株式会社
大阪府
600万円~750万円
金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, デバイス開発(その他半導体)
【必須】下記いずれかを満たす方 ■半導体洗浄装置もしくは関連製品の開発経験 ■半導体デバイスの洗浄・エッチングプロセスの開発経験 ■半導体洗浄工程に関わる何らかの経験(生産技術や生産管理など) 【尚可】 ■チームマネジメント経験 ■開発ディレクション経験 ■制御ソフトウェア開発経験 ■納入先立ち上げ経験 ■英語力、中国語力
半導体洗浄装置向け計測・制御ユニット開発のプロジェクトを牽引するメンバーとして、当社コア技術を融合させた新製品の企画、設計、評価、製造、客先立上げの一連の研究開発および管理をお任せします。 当社の研究開発を担う技術研究所が進める4つの新規事業化プロジェクトの中の1つに、『半導体関連(セミコンソリューション)プロジェクト』があり、全社的に注力分野の一つと設定されています。繊維事業の染色で培われた「液体計測技術」を活かして20年程前から半導体業界に参入しており、半導体の洗浄に使用される薬液の温度や濃度・成分を測る計測器を製品として保有。 数年前より、薬液の精密計測・リアルタイム制御を差別化技術として次世代の洗浄・エッチングの事業開発に着手しており、特に、反応や洗浄の状態(その場)を測定する「In-Situ計測」を実用化する新規事業の創出に取り組んでいます。半導体の微細化に伴い洗浄工程においても更なる精密さが求められており、In-Line(配管内)でなく“半導体洗浄装置そのものに組み込む”という従来に無いシステムとして、半導体製造における課題解決・新たな付加価値に繋げるべく製品化を目指しています。(今年度末と来年度中に製品を上市予定) 部署インタビュー記事:https://www.ee-ties.com/magazine/126627/ 【配属先】技術研究所 応用開発グループ 技術研究所の組織は、コア技術を高める「基盤技術グループ」と、ビジネスにつながる製品開発を担う「応用開発グループ」で編成しています。基盤技術グループと応用開発グループが、それぞれ分野を越えた連携でプロジェクトチームを結成し、コア技術の複合化により事業自体を差別化しつつプロジェクトを新規事業へ発展させる独自のマネジメント体制を構築しています。 【募集背景】業容拡大に伴う増員募集
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
長崎県
510万円~1070万円
【いずれか必須】 ■製造業界におけるエンジニア経験 (長崎TECの直近入社実績としては、自動車・化学メーカ・セラミック等、業種は幅広いです) ■大学or大学院で理工系を専攻されていた方 【歓迎】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体デバイス開発、半導体インテグレーション開発の経験 ■半導体デバイスメーカーでの製品技術や歩留向上、品質改善の経験 ■半導体プロセスフローの理解(リソグラフィー/エッチパターニング/イオンインプランテーション/成膜など、各工程の組み合わせによってデバイス を試作・設計する事について経験に基づく知識) ■イメージセンサーのプロセス開発、デバイス開発の経験 ■CMOS半導体製品の商品化 ■データサイエンスのご経験
当社のメインビジネスであるモバイル向けCMOSイメージセンサーにおける重要拠点の長崎TECにおいて、製品開発・プロセス開発/改善を中心に積極的に採用を実施しております。 ※採用ポジションは1つ下の項目「仕事の内容(備考)」をご覧ください。 長崎TECは世界的にインパクトのある仕事がしたい方、革新的な技術や製品を開発されたい方にマッチした拠点ですので、是非奮ってご応募検討ください。 【長崎TECの特徴】 ■世界のモバイル(スマートフォン)産業を支える最大規模の開発・製造拠点 弊社のモバイル向けCMOSイメージセンサーの世界シェアは50%を超えており、その中で最も開発・製造量が多い拠点が、この長崎TECです。 日進月歩で新しいテクノロジーが必要とされるモバイル産業において、 "長崎から世界へ"新たな技術が搭載された半導体デバイスを供給し続けております。 ■社員の主体性を重んじる社風 会社の決定やグループ企業であるソニーセミコンダクタソリューションズの研究開発に沿って、製品開発を行う側面ももちろんございます。 しかしながら、上記だけでなく社員一人一人が日々の業務の中で感じている課題感や成し遂げたいテーマを周囲に発信し、それが新たな技術・製品の開発テーマに置かれることもある等、一人一人が世界のテクノロジーを変える可能性があるような職場となっております。 ■通勤利便性 社用バスの送迎もあり、車が無くても通勤可能です。(入社時の初期費用/転居費用は会社負担) 長崎市内へのアクセスも良く、周辺に観光地も多いです。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。
600万円~900万円
【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験 ※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など ・プロセスインテグレーションに関する実務経験 ※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない ・技術調査(文献調査)の英語読解力 【尚可】 ・イメージセンサーなど、シリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験 ・国際学会(IEDM,ISSCC,VLSIなど)での発表経験
■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■担当予定の業務内容 <具体的な業務内容> ・プロセスインテグレーションエンジニア:デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア:新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC(出向)になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。
700万円~1500万円
<必須> 半導体工学の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験している方 ・SoC設計/開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方 ・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発 ・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験 ・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験 <尚可> 以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識 ・通信機器の評価経験(スペアナ、オシロ) ・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等) ・OS、または下回りソフトウェア開発経験
SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で 最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。 ■業務内容 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや 高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。 具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ◆車載通信システムの先端通信技術開発 ・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発 ・車載ネットワークの仮想開発環境構築 ・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進 ・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化 ◆SoC周辺部品(メモリ、PMIC、通信IC)の社内標準化活動 ・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析 ・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援および部品の社内認証取得 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW&SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用&カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発
LG Japan Lab株式会社
500万円~1500万円
【必須】 ・量⼦コンピュータ(アニーリングあるいはゲート)のアルゴリズム開発のご経験がある方。(Pythonが望ましいが他の言語でも可) 企業ではなく⼤学で量⼦コンピュータを専門的に研究をした場合は、量⼦コンピュータの論文を複数出した方。 ・技術提案:技術提案のために自身の専門分野外の技術を自ら学んだ経験、相手のニーズを把握した上で、技術的な提案した経験 ・多変数の機械学習あるいは量⼦アニーリングの実⽤サービスを、要件に応じて自身で構築した経験 - Bayes最適、XG boostなど最適なアルゴリズム、予測Modelを選定できる ・数学、物理学、情報科学の計算理論の適⽤と結果分析を伴う開発経験、専門分野にとどまらず、最新技術の動向に明るく、積極的に取り入れる方。 ・アカデミック分野での最新の研究動向に明るい方、研究者間のネットワークを持っており活⽤できる方。
1. 半導体PKG基板の要素技術確保: ①Flip Chip Packageの素材・工程開発 ②微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 ③Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発: ①高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発 ②Embedding工法/技術開発 ③RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 ④Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap) ⑤メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅) 3. Glass Core半導体基板: ①TGV⽤Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工,表面処理の研究
株式会社本田技術研究所
栃木県
450万円~1000万円
【求める経験・スキル】※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研究開発経験 ・パワー半導体デバイスのパッケージングの知見/研究開発経験 【上記に加え歓迎する経験・スキル】 ・インバータの知見/研究開発経験 ・デバイスのプロセス経験をお持ちの方 ・高周波デバイスの開発経験をお持ちの方
【具体的には】 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求した電気回路の応用研究 -出力要件(出力電力、電圧、周波数)の実現向けた研究 -トポロジー選定 -ノイズ対策(EMC/EMI) -共振回路設計、熱設計 ●小型化・高効率を追求したパワー半導体パッケージ研究 -半導体デバイス仕様の研究 -パッケージング技術の研究 ※共同研究先等との連携もございます。
本田技研工業株式会社
【求める経験・スキル】 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)
【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 ●組み込み開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)
【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 ※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
変更する
勤務地を選ぶ
駅・エリアを選ぶ
職種から選ぶ
業種を選ぶ
勤務時間や休暇から選ぶ