デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の求人情報の検索結果一覧

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【長野/佐久】次世代・新規磁気センサ製品開発 ※未経験・第二新卒歓迎/教育体制あり#O122

TDK株式会社

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勤務地

東京都中央区日本橋日本橋高島屋三井ビルディング(28階)

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(センサー)

応募対象

学歴不問

【愛知/岡崎】光学薄膜の成膜技術開発〜グローバルに展開する眼鏡レンズ専門メーカー〜

東海光学株式会社

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勤務地

愛知県岡崎市恵田町

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他メーカー, 光学設計 デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

学歴不問

【千代田区】要素技術開発※最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ/半導体メーカー※駐在の可能性有

Rapidus株式会社

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【横浜】半導体パッケージの新規研究開発※福利厚生・研修制度◎/東証プライム上場/年休124日

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【栃木/宇都宮】アナログ電気回路設計(電気自動車のバッテリー制御)/東証プライム上場

株式会社アルプス技研

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神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), アナログ(パワーエレクトロニクス) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

【厚木】イメージセンサーの画質評価 ※福利厚生・研修制度◎/プライム上場/年休124日

株式会社メイテック

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東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【京都】製造プロセス開発◆京大提携×注目ベンチャー/ペロブスカイト太陽電池領域でトップクラスの成果◎

株式会社エネコートテクノロジーズ

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勤務地

京都府宇治市大久保町

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 精密・計測・分析機器 デバイス開発(太陽光・液晶など)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

大規模SoCプラットフォーム開発(ハードウェア&ソフトウェア)

株式会社デンソー

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体工学の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験している方 ・SoC設計/開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方 ・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発 ・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験 ・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験 <尚可> 以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識 ・通信機器の評価経験(スペアナ、オシロ) ・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等) ・OS、または下回りソフトウェア開発経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 イメージセンサー開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験  ※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など ・プロセスインテグレーションに関する実務経験  ※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない ・技術調査(文献調査)の英語読解力 【尚可】 ・イメージセンサーなど、シリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験 ・国際学会(IEDM,ISSCC,VLSIなど)での発表経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

本田技研工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

本田技研工業株式会社

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

第二新卒 電動車向けインバータ用パワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発【ミライズ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> ・半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験  (研究開発、量産経験は問いません) <尚可> ・パワー半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(3年以上) ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者

センサ開発(将来モビリティ)【ミライズ】

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関する何かしらの経験 【尚可】 ・車載センサに関する経験 ・プロジェクトリーダー経験者  ・英語力(TOEIC 600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 【ロジックデバイスエンジニア】CMOSイメージセンサーのロジックデバイス開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】※以下のいずれかのご経験が3年以上あること ・半導体に関する知識、経験(デバイス開発、プロセス開発、回路設計、評価のいずれかのご経験) ・電気電子工学や、半導体物性などの技術、知識(大学時代の研究経験でも可) ・論文/特許調査を要する技術開発を含むため、英語の読解能力は必須 【尚可】 ・アナログ、デジタル設計 ・PDK開発、SPICEモデリング ・Libariy IP開発 ・プロダクトエンジニア(PE) ・海外との共同業務の可能性もあるので、会話レベル尚可

メーカー経験者 半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発【先デバ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<MUST要件> ・半導体パッケージ開発経験(民生・車載問わず)、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握 =パッケージ構造や工程のノウハウ、課題を広く熟知(特定の工程への深さは問わない) ・構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識 ・プログラミング(Python等)の知識 <WANT要件> ・構造CAEモデル開発の経験(2~3年でもあると望ましい) ・設計期間短縮のプロジェクト経験 ・先端パッケージの開発経験 ・データベース(SQL)の知識 ・情報技術者試験合格(基本/応用):ITリテラシの証明 ・計算力学技術者試験(2級/1級):CAEリテラシの証明

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

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三重県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

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岩手県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

パワーモジュール開発(電動車)【エレフィ】

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電気・電子または半導体製品に関する経験または知識を有すること 【尚可】 ・電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者  -半導体モジュールの開発&設計※  -モータ駆動、スイッチング制御回路開発※  -パワー半導体用冷却機器設計※   ※上記は、専門の解析シミュレーション含む ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

磁気センサ新製品の開発※製品群拡大に伴う製品開発強化/プライム上場

TDK株式会社

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長野県

最寄り駅

-

年収

520万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開発、評価いずれでもOK) ※入社後、磁気センサの教育実施いたしますので、未経験歓迎です。 ・英語の技術仕様書などを理解できるレベルの英語力

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