デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の求人情報の検索結果一覧

398 

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【尚可】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 車載画像センサの次世代AD/ADA向け大規模SoCの企画

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

650万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 以下いずれかに関し、3年以上の業務経験を有すること ・SoC/システムLSI アーキテクチャ 企画・研究・開発・設計 ・画像処理技術 ・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ 研究・開発・設計 <英語力> 担当技術領域において、英語で議論で議論できること(TOEIC600点相当以上) <尚可> ・プロジェクトマネージャ経験者

メーカー経験者 インクジェットヘッドデバイスの薄膜電圧素子開発

セイコーエプソン株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電子デバイスに関する研究・開発経験 ・電子・電圧特性に関する知見 【歓迎】 ・半導体、MEMSプロセスの知識・経験 ・薄膜材料、圧電体の知識 ・電子デバイスの信頼性に関する知見 ・開発に対してお客様視点を持ち熱意をもって取り組める方

第二新卒 パワー半導体モジュール開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  <尚可> ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上)

第二新卒 パワー半導体モジュール開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  <尚可> ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上)

第二新卒 電動車向けインバータ用パワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発【ミライズ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> ・半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験  (研究開発、量産経験は問いません) <尚可> ・パワー半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(3年以上) ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者

センサ開発(将来モビリティ)【ミライズ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関する何かしらの経験 【尚可】 ・車載センサに関する経験 ・プロジェクトリーダー経験者  ・英語力(TOEIC 600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術【ミライズ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・半導体に関する知識を有すること  ・半導体の分析・解析経験 ・分析・解析技術開発経験 ・半導体の信頼性評価 ・信頼性評価技術開発経験 【尚可】 ・パワー半導体に関する知識を有すること  ・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経験 ・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術開発経験 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 環境開発(半導体製品設計)【先デバ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・ASIC設計経験 ・熱・応力解析経験 ・熱・応力解析向け設計環境構築の実務経験 【尚可】 ・英語力(TOEIC600点) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

電動車向け用次世代パワー半導体の材料・デバイス・プロセス研究【ミライズ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること(大学卒業レベル) ・半導体の材料開発、エピ成長開発、プロセス開発、製造装置開発、デバイス開発のいずれかの業務経験(約3年) 【尚可】 ・第一原理計算、T-CADシミュレーション経験 ・エピタキシャル成長に関するプロセス・装置開発経験(5年以上) ・ワイドバンドギャップ半導体の研究・開発経験(5年以上)

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

三重県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 半導体オープンポジション(若手キャリア)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

岩手県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 【ロジックデバイスエンジニア】CMOSイメージセンサーのロジックデバイス開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】※以下のいずれかのご経験が3年以上あること ・半導体に関する知識、経験(デバイス開発、プロセス開発、回路設計、評価のいずれかのご経験) ・電気電子工学や、半導体物性などの技術、知識(大学時代の研究経験でも可) ・論文/特許調査を要する技術開発を含むため、英語の読解能力は必須 【尚可】 ・アナログ、デジタル設計 ・PDK開発、SPICEモデリング ・Libariy IP開発 ・プロダクトエンジニア(PE) ・海外との共同業務の可能性もあるので、会話レベル尚可

メーカー経験者 要素技術開発(パワー半導体モジュール)【ミライズ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識 ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

パワーモジュール開発(電動車)【エレフィ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電気・電子または半導体製品に関する経験または知識を有すること 【尚可】 ・電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者  -半導体モジュールの開発&設計※  -モータ駆動、スイッチング制御回路開発※  -パワー半導体用冷却機器設計※   ※上記は、専門の解析シミュレーション含む ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 要素技術開発(パワー半導体モジュール)【ミライズ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識 ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

メーカー経験者 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

750万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル ・英語を使うことに抵抗感のない人(英語資料作成や会議の対応がある場合あり)  ※英語を使った会議もあります。 【尚可】 下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア:半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証 ・リーダー経験 ・パートナー(協力会社)との協働経験 ・英語力(読み書きレベル)のある方 ※語学力よりも技術力を重視します。

メーカー経験者 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

750万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル ・英語を使うことに抵抗感のない人(英語資料作成や会議の対応がある場合あり)  ※英語を使った会議もあります。 【尚可】 下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア:半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証 ・リーダー経験 ・パートナー(協力会社)との協働経験 ・英語力(読み書きレベル)のある方 ※語学力よりも技術力を重視します。

メーカー経験者 エネルギー変換・貯蔵技術に関わる材料・システム開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体に関わる下記のいずれかの経験を有すること ・機能性材料開発経験者 ・熱移動および熱システム開発の経験者 ・議論および専門文書を読解できる英語力(TOEIC750点相当以上) <尚可> ・光物性の評価に関する基礎知識 ・光計測システム構築の経験者 ・材料の分子設計の経験者

メーカー経験者 先行開発プロジェクトにおけるプロジェクトマネージャー補佐

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

750万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・基本的PCスキル(Microsoft officeを実務で使用されてきた方) ・コミュニケーションスキル(プロジェクト内のチームリーダーや関連部署とのやり取りを行っていただきます) ・TOEIC 500点以上 【尚可】 ・半導体業務経験者 ・PL/PMO経験者 ・Python等プログラミング技術をお持ちの方(業務改善等への参画)

メーカー経験者 先行開発プロジェクトにおけるプロジェクトマネージャー補佐

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

750万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・基本的PCスキル(Microsoft officeを実務で使用されてきた方) ・コミュニケーションスキル(プロジェクト内のチームリーダーや関連部署とのやり取りを行っていただきます) ・TOEIC 500点以上 【尚可】 ・半導体業務経験者 ・PL/PMO経験者 ・Python等プログラミング技術をお持ちの方(業務改善等への参画)

メーカー経験者 電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発【先デバ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は問いません <尚可> 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ・半導体プロセスインテグレーションの知識をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

メーカー経験者 電動車向けパワー半導体素子の企画/拡販戦略立案

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、または、戦略立案、マーケティングに関する経験をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は問いません 【尚可】 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方  ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・海外顧客関係者(ネイティブ)と議論および仕様書や各種レポートを理解できる英語力 ・海外と基本的なコミュニケーションができる英語力

メーカー経験者 電動車向けパワー半導体素子の企画/拡販戦略立案

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、または、戦略立案、マーケティングに関する経験をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は問いません 【尚可】 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方  ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・海外顧客関係者(ネイティブ)と議論および仕様書や各種レポートを理解できる英語力 ・海外と基本的なコミュニケーションができる英語力

特徴から探す