【業務内容】 先端半導体のパッケージ開発エンジニアとして下記業務をお任せします。建設の進行状況によりますが、まずは東京の事業所でご就業頂いたのちに、千歳のIIMでご就業頂くことを想定しています。 ※業務詳細※ （1） 先端半導体パッケージ(2.5D, 3D等)の設計および、開発のための評価TEG設計 （2） Signal Integrity, Power Integrity解析 (SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む) （3） 熱、構造解析 （4） 半導体パッケージの設計環境(EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／アウトソーシンググループで安定性抜群】 ◆職務概要：各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当社の顧客先にて下記業務をお任せします。 ◆職務詳細： 半導体ウェハ・CMOSイメージセンサのデバイス開発。 1,プロセス・デバイスシミュレーション開発(試作結果との合わせ込み作業) 2,試作したウェハおよび組み立てチップの特性評価・解析・結果まとめ ※最初に概要を説明して実際に業務を行いながらデバイス開発を行っていただきます。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：配属先によって多少前後しますが全社月平均残業時間は20時間程度になります。また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：2年〜3年程度アサイン案件に携わります。半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談し、自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属できるような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付けることができます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 ◆福利厚生「SS&CU制度」： エンジニア（技術社員）を対象に、キャリアチェンジを支援する制度です。新たな職種へ挑戦したい、U・Iターンしたい、上流工程へ挑戦したいなど転職にともなうリスクを気にすることなく、社内で自分の新しいキャリアを形成し、可能性を広げることが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜「命を守る」製品開発／社会貢献性◎／プライム上場／リモートワーク可能／業界大手でより一層経験を積める〜 ■職務内容： ミリ波レーダーを用いたセンサシステムの量産化設計、信頼性の確保に加え、生産工程との連携による作り込みを担当していただきます。 ■具体的な仕事内容： ・ミリ波センサの仕様設計、性能評価 ・ミリ波センサの構造設計、レドーム設計 ・電波伝搬解析 ■組織のミッション： ・部のミッション：2030年に向けてボデーシステムのグローバルシェアを拡大し、トップサプライヤの確立を目指しています。 全ての人に「安心」「快適」な移動を届けます ・室のミッション：「安心」「安全」な移動を提供する為に、ミリ波レーダーシステムの技術確立と早期市場投入。 顧客ニーズからソフト、ハード、センサ設計までをワンストップで実現する新たな開発スキームの構築。 ■キャリアパス： 数年後には、機能開発のリーダーとして部下を2〜3名持ち、ミリ波レーダー技術を用いた新規システムの提案・受注拡大を担っていただけることを期待しています。 ■このポジションの魅力： ・「命を守る」ため専門スキルを駆使し製品開発することを通して、社会への貢献が可能です。 ・システム制御、ソフト、ハード、センシングあらゆる技術者が集結したチームで開発でき相互成長できる環境です。 ・日々海外チームと連携した開発を行っておりグローバル人材となり活躍することができます。 ■製品・サービスの魅力： 当社は自動車部品メーカとして、車体部品や機関部品、、センサ等の各分野で幅広い製品設計ノウハウを有し、各機能を融合した製品を提案し続けることができます。一例として、アウトサイドハンドルにセンサを内蔵したスマートエントリシステムは、2000年に世界初の製品として登場させ、機能向上を図ることで、今も世界トップクラスシェアを維持し続けています。 ■使用言語、環境、ツール： CATIA、MATLAB、CST 変更の範囲：技術職・事務職・技能職業務

【理工系のバックグラウンドある方歓迎！／年間休日126日・残業月10〜20時間程・離職率2.2%◎／移住したい県ランキング上位長野県を代表する半導体総合パッケージメーカー／世界中の半導体、エレクトロニクスメーカーと取引・海外売上90%超】 ■職務内容： ご本人のスキル・経験に応じて職種を提案させていただきます。 職種例は以下の通りです。 　・開発職 　・プロセスエンジニア 　・製造技術 　・生産技術 　・品質保証／品質管理 　・設計インテグレーション　 ■移住したい県ランキング上位！長野県の魅力 豊かな自然や温泉、レジャーなど観光地としても人気の長野県。移住専門誌などのアンケートでも、移住先ランキングの上位になるなど注目されています。その魅力は、伸び伸びと遊べる自然が子育て環境に良いことや、休日のレジャーが楽しめるなど、オンとオフの切り替えが気軽にできることにあります。更に北陸新幹線が通っているので、首都圏へも短時間でアクセスできます。 ■採用背景 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大する中、フリップチップタイプパッケージ等当社の半導体関連製品は、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しております。 ■同社の特徴・魅力： ・1946年創業、東証プライム上場の半導体の総合パッケージメーカーである同社は、グループ連結で5500名規模、海外売上高90%超を誇るグローバル・リーディングカンパニーです。 ・半導体後工程のトータルソリューションを提供する企業として、グローバルに事業を展開してきました。パソコン、スマートフォン、車載向けをはじめとした多彩な製品群を有しており、かつIoT、ビッグデータ、人工知能（AI）などの広がりや市場や技術の方向性をしっかりと見定めながら、ICチップと基板をつなぐインターコネクトテクノロジーをベースに、プロアクティブな製品開発を進めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務