15ページ目 | デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の求人情報の検索結果一覧

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メーカー経験者 次世代SoC開発

株式会社デンソー

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<MUST要件> 以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成 ・SoCまたはIPのRTL設計・検証 ・論理合成、DFT設計、PPA改善、PnR ・ArterisでのNoC設計・検証 ・DRAMコントローラ設計・検証 ・IPサブシステム設計・検証 ・SoC/IP開発環境の構築 <WANT要件> ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力 ・機能安全開発(ISO26262)実務経験 ・エミュレータ・プロトタイピング ・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験 ・設計委託の取り纏め経験

メーカー経験者 SoCソフトウェア設計

株式会社デンソー

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東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<MUST要件> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関する修士レベルの知識 ・低レイヤ・ミドルレイヤソフトの開発経験 ・C/C++/Pythonによる実装経験 ・Linux上でのソフトウェア開発経験 <WANT要件> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・GPUプログラミングや並列処理によるソフトウェア性能最適化実装経験 ・コンパイラ開発経験 ・RTOS、Linux、ハイパーバイザの実装経験 ・深層学習アルゴリズム開発/評価(学習、量子化、軽量化)

半導体技術開発(戦略企画)

株式会社SUBARU

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東京都

最寄り駅

-

年収

480万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

■必須要件 普通自動車免許を有しており、以下ご経験をお持ちの方 ・半導体に関する、設計、評価の経験 もしくは半導体の構造、材料、特性に関する研究の経験 ・語学力をお持ちの方(TOEIC600点相当) ※TOEIC点数はあくまでも目安となります。

メーカー経験者 半導体要素技術研究開発

株式会社アイシン

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愛知県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体設計経験(高性能CPU内蔵半導体設計経験) ・デジタル回路設計経験 【歓迎】 ・半導体レイアウト設計経験 ・半導体IP設計・検証経験 ・車載電子システム設計経験 ・回路シミュレーション経験 ・テストソフトウエア設計経験

メーカー経験者 プロセスデータ解析

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~1400万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・BAW及び半導体業界でのIn-lineデータを扱ったデータ解析業務 ・ExensioやJMP等、様々な分析ツールを使った各種データ分析のご経験 ・Windows, Excel, PowerPointなどの基本的なビジネスITスキル。 ・統計データ解析の知識、品質設計の基礎知識 【尚可】 ・半導体製造工程(リソグラフィー、ドライエッチ、メタル成膜、絶縁膜成膜、ウェット、CMP、検査)及び半導体デバイスに関する知識、経験 ・高周波デバイス特性に関する知識、ご経験 ・優れたコミュニケーションスキル

メーカー経験者 R&D戦略企画(次世代ロジックデバイス技術)【デバイス技術ソリューション企画部】

東京エレクトロン株式会社

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東京都

最寄り駅

-

年収

900万円~1400万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体関連の研究・開発※5年以上 ・TOEIC 700点 【尚可】 ・テクノロジーノード 28nm以降の技術について知識 ・語学:海外出張・勤務の経験があると尚良い。実際に使う場面: 海外の拠点・海外共同研究機関との技術的な議論。

メーカー経験者 生産技術/プロセスインテグレーション・工程設計(メンバー)

イビデン株式会社

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岐阜県

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年収

460万円~700万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・製造業において工程設計やプロセスエンジニアのご経験をお持ちの方

メーカー経験者 生産技術/プロセスインテグレーション・工程設計(メンバー)

イビデン株式会社

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岐阜県

最寄り駅

-

年収

460万円~700万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・製造業において工程設計やプロセスエンジニアのご経験をお持ちの方

メーカー経験者 生産技術/モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発(メンバー~リーダー)

イビデン株式会社

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岐阜県

最寄り駅

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年収

460万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可 【尚可】 ・英語での業務に前向きに取り組める方   ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス(モールド)に関わる加工技術に携わってきた方 ・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方

メーカー経験者 生産技術/モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発(メンバー~リーダー)

イビデン株式会社

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岐阜県

最寄り駅

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年収

460万円~850万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可 【尚可】 ・英語での業務に前向きに取り組める方   ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス(モールド)に関わる加工技術に携わってきた方 ・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方

メーカー経験者 生産技術/モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発(メンバー~リーダー)

イビデン株式会社

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岐阜県

最寄り駅

-

年収

460万円~850万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可 【尚可】 ・英語での業務に前向きに取り組める方   ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス(モールド)に関わる加工技術に携わってきた方 ・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方

メーカー経験者 生産技術開発/AIを用いた外観検査技術の開発(メンバー~リーダー)

イビデン株式会社

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岐阜県

最寄り駅

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年収

460万円~850万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・AI(ディープラーニング等)の基礎知識 ・上記業務を行う上で必要なPCスペック(ハード/ソフト)を理解し、発注できる知識のある方  ※あくまでユーザー目線で理解できていれば問題ありません 【尚可】 ・画像処理アルゴリズムの開発経験 ・ソフトウェア開発経験

メーカー経験者 イメージセンサー、ディスプレイデバイス開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

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年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・イメージセンサー、小型ディスプレイデバイス、先端CMOSまたはメモリなどのシリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験 ・技術調査(文献調査)の英語読解力

メーカー経験者 設計開発(センサモジュールの設計)

ミツミ電機株式会社

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滋賀県野洲市市三宅

最寄り駅

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年収

450万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須要件> ・センサモジュールの設計  センサモジュール設計、商品開発テーマの遂行、プロジェクトリーダー経験3年以上 <推奨要件> ・モジュール設計スキル ・IC回路設計やMEMSの知見があるとなお可

メーカー経験者 商品企画/開発・技術営業(アプリケーションエンジニア)

ローム株式会社

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京都府京都市右京区西院溝崎町

最寄り駅

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年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体もしくは電気電子部品業界で設計もしくは開発のご経験をお持ちの方 ・半導体もしくは電気電子部品業界で技術営業のご経験をお持ちの方 【歓迎】 ・パワーデバイスを使ったセット設計経験 ・産業機器、車載向けの電源設計経験 ・産業機器、車載向けのモーター駆動設計経験 ・モデルベース開発の経験者 ・産業機器、車載関連のアプリケーション開発経験

メーカー経験者 製品技術(LSI)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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長崎県

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年収

510万円~1070万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】※以下いずれか必須 ・半導体もしくは電気機器機業界経験者 ・半導体もしくは電気機器製品の製品技術、テストエンジニア経験 【歓迎】 ・電子機器や機械系のテストエンジニア経験 ・テスト設備メーカーでの経験 ・アドバンテストV93Kのスキル ・英語スキル (TOEIC470点以上だと望ましい) ・海外委託先の現地語(主にアジア圏)が話せる方

メーカー経験者 デバイス開発

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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長崎県

最寄り駅

-

年収

510万円~1070万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 エンジニアとしてソニーのものづくりに携わりたいという熱い思いをお持ちの方 【歓迎】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体デバイス開発、半導体インテグレーション開発の経験 ■半導体デバイスメーカーでの製品技術や歩留向上、品質改善の経験 ■半導体プロセスフローの理解(リソグラフィー/エッチパターニング/イオンインプランテーション/成膜など、各工程の組み合わせによってデバイス を試作・設計する事について経験に基づく知識) □イメージセンサーのプロセス開発、デバイス開発の経験 □CMOS半導体製品の商品化

メーカー経験者 テスト技術

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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鹿児島県

最寄り駅

-

年収

510万円~1070万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・プログラム開発経験( VB,C++ など) ・電気回路の基礎知識(電気回路の回路図や、用語が理解できること) 【尚可】 ・半導体の基本的な動作原理の理解 ・オシロスコープ、デジタルマルチメータなどの計測器オペレーション ・ソフトウェア開発、ソフトウェア組込の経験 ・テスター開発、評価手法確立の経験 ・C# プログラミング技術、R言語を用いた統計処理開発経験 ・データ分析経験 ・イメージセンサー及びカメラに関する制御、特性に関する知識 ・AIを用いたシステム開発経験

半導体エンジニア ※第二新卒・未経験者歓迎

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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山形県

最寄り駅

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年収

510万円~1070万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・理工系高専・大学ご出身の方 ・電気・電子・情報・機械・化学・物理・材料等の知識・スキルがあり、元気とバイタリティをお持ちの方 〈勉学の知識を活用できる業務例〉 ・情報:システム構築や生産システムに関する知識を活かすことが可能 ・化学:製造前工程において複数の化学材料を使用するため、化学の知識を活かすことが可能 ・数理/統計:歩留まり改善等を行う際に数値分析し工程改善・製造の効率化に活かすことが可能 ・物理:生産効率改善等の際に力学知識や考え方を活かす事が可能 ・生物:理系志向性(結果から原因を追究する)力を活かすことが可能

開発系総合職(モバイル向けCMOSイメージセンサーの開発・量産プロセス構築・改善等)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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長崎県

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-

年収

510万円~1070万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【いずれか必須】 ■製造業界におけるエンジニア経験 (長崎TECの直近入社実績としては、自動車・化学メーカ・セラミック等、業種は幅広いです) ■大学or大学院で理工系を専攻されていた方 【歓迎】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体デバイス開発、半導体インテグレーション開発の経験 ■半導体デバイスメーカーでの製品技術や歩留向上、品質改善の経験 ■半導体プロセスフローの理解(リソグラフィー/エッチパターニング/イオンインプランテーション/成膜など、各工程の組み合わせによってデバイス を試作・設計する事について経験に基づく知識) ■イメージセンサーのプロセス開発、デバイス開発の経験 ■CMOS半導体製品の商品化 ■データサイエンスのご経験

メーカー経験者 インテグレーション開発

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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長崎県

最寄り駅

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年収

510万円~1070万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・製品開発プロジェクトを推進した経験をお持ちの方(製品不問) ・半導体デバイス開発経験をお持ちの方 ・半導体インテグレーション開発経験をお持ちの方。 ・半導体プロセス開発経験をお持ちの方

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