デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の求人情報の検索結果一覧

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センサ開発(将来モビリティ)

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関する何かしらの経験 【尚可】 ・車載センサに関する経験 ・プロジェクトリーダー経験者  ・英語力(TOEIC 600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内

第二新卒 パワー半導体プロセス開発

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> ・半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験  (研究開発、量産経験は問いません) <尚可> ・パワー半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(3年以上) ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者

第二新卒 パワー半導体モジュール開発

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  <尚可> ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上)

第二新卒 パワー半導体モジュール開発

株式会社デンソー

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愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上)  ・プロジェクトのサブリーダー経験者  <尚可> ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル)  ・プロジェクトマネージャー経験者  ・英語力(TOEIC600点以上)

メーカー経験者 デバイス技術(ディスプレイデバイス)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

熊本県

最寄り駅

-

年収

420万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・モノづくりへの探求心   ・コミュニケーション力 ・基本的なPCスキル(Excel、PowerPoint、Outlook) 【歓迎】 以下いずれかのご経験に該当する方    ・ディスプレイデバイスの知識を使った業務経験 ・Si半導体プロセス、デバイスの知識を使った業務経験 ・半導体デバイス、ディスプレイデバイスの試作、設計、評価、解析の経験 ※ただし、未経験者でも業務教育は実施するので問題ございません

メーカー経験者 半導体CADに関わる技術開発と維持管理

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体CADもしくはプリント基板CADの利用経験のある方 ・DRC開発、DLL開発の知見のある方。 【尚可】 ・EDAと各種開発ツールとの連携業務、およびそのシステム開発に携わった方 ・依頼者の潜在的な要望を要件定義に落とし込みシステム構成が検討できる方 ・各種シミュレーション解析経験があり、そのプログラム開発に興味のある方 ・電磁界、回路等の各種シミュレーションツール、およびVBA、VB.NET、C++、Java、PHP、Pythonなどによる各種プログラミングの経験のある方

メーカー経験者 Metal Deposition Engineer

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

950万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・金属堆積および半導体業界での最低8年の経験。 ・DoE(実験計画法)、統計的プロセス制御、および分析ツールに精通していること。 ・強力な分析および問題解決スキルを持ち、技術的および対人的な焦点を持っていること。 ・現実的かつ柔軟な態度で、結果およびデータに基づく「できる」精神を持っていること 【尚可】 ・工学、材料科学、物理学、化学または関連分野での修士号または博士号が望ましい。 ・SAW技術/プロセスの開発または製造の専門知識があると尚可。

メーカー経験者 R&D戦略企画(次世代ロジックデバイス技術)【デバイス技術ソリューション企画部】

東京エレクトロン株式会社

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東京都

最寄り駅

-

年収

900万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体関連の研究・開発※5年以上 ・TOEIC 700点 【尚可】 ・テクノロジーノード 28nm以降の技術について知識 ・語学:海外出張・勤務の経験があると尚良い。実際に使う場面: 海外の拠点・海外共同研究機関との技術的な議論。

メーカー経験者 メモリIP (SRAM/ROM/NVM etc.) 開発・評価

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者 or メモリIP導入経験者 ・TOEIC 650点以上 【尚可】 ・特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり ・TOEIC 800点以上 ・海外ベンダーとの協業経験

メーカー経験者 メモリIP (SRAM/ROM/NVM etc.) 開発・評価

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者 or メモリIP導入経験者 ・TOEIC 650点以上 【尚可】 ・特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり ・TOEIC 800点以上 ・海外ベンダーとの協業経験

メーカー経験者 ESD(静電気放電)に関する設計技術・セルライブラリ・検証ツール開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・ESD保護素子開発 or セルライブラリ開発経験者 ・TCL言語によるプログラミングを踏まえたEDAツール開発経験者 ・TOEIC 600点以上 【尚可】 ・Caliber PERCに関する開発経験者 ・TOEIC 750点以上

メーカー経験者 ESD(静電気放電)に関する設計技術・セルライブラリ・検証ツール開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・ESD保護素子開発 or セルライブラリ開発経験者 ・TCL言語によるプログラミングを踏まえたEDAツール開発経験者 ・TOEIC 600点以上 【尚可】 ・Caliber PERCに関する開発経験者 ・TOEIC 750点以上

研究開発(半導体デバイスのフロントローディング研究)

ローム株式会社

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京都府京都市右京区西院溝崎町

最寄り駅

-

年収

500万円~950万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】①かつ②のご経験をお持ちの方 ①半導体デバイスまたはプロセスの開発経験 具体的にはパワーデバイス含む各種トランジスタ、フォトニクスデバイス、センサデバイス等を題材に特性検証をしたことがある方。出来栄えバラつきを考慮した事前検証や、TCADを使ったデバイス、プロセス最適化のご経験をお持ちの方は特に優遇します。 ②データサイエンスに関する取り組みの経験を保有されている方 具体的には確率統計論や機械学習を開発に取り入れたご経験のある方。またプログラミング言語については問いません。 【歓迎】 ・シミュレーションを用いて未知の課題に取り組まれたことのある方 ・製造業でデータサイエンスに取り組まれたことのある方 ・データサイエンス系の論文発表や学会投稿をされた経験がある方 ・マネジメントに興味のある方

半導体デバイス解析

ローム株式会社

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京都府京都市右京区西院溝崎町

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-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・電気および電子工学に関する高等専門学校または大学卒業以上の知識を持つ方 ・解析結果から不良の真因を考察する素養のある方 【歓迎】 ・電子部品や半導体製品の開発、設計、評価、解析、テストなどの職務経験が望ましい ・日常会話(海外旅行できる程度)の英会話力があればなお良い

メーカー経験者 レーザーダイオード製品設計・開発エンジニア

ローム株式会社

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京都府京都市右京区西院溝崎町

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・レーザーダイオードの開発に5年以上の経験。または、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体の知識、結晶成長の知識、ウェハ工程プロセスの経験。 ・英語の読み書き 【歓迎】 ・レーザーダイオードのプロセス開発, チップの構造・レイアウト設計の経験 ・車載対応品の開発経験 ・顧客回路情報を読み取り、必要なデバイス特性・設計を立案できる ・前向きで明るく、社交的な人(研究職に偏った人は避けたい) ・英会話能力 ・中国語会話または読み書き 【語学力】 ・日常英会話レベル 数回/週, 顧客と円滑なコミュニケーションを取れることが望ましい。論文・仕様書の読み書き。

メーカー経験者 マーケティング※プロジェクトマネージメント(インテグレーションソリューション企画部)

東京エレクトロン株式会社

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東京都

最寄り駅

-

年収

1600万円~2100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体デバイスメーカーでのインテグレーション経験:10年以上 ・半導体デバイスメーカーでの経験:10年以上 ※経験年数は目安です。 【語学】 必須:日本語・英語(日常・業務上のコミュニケーションが可能) 尚可:韓国語、中国語 実際に使う場面:社内及び顧客との打ち合わせ、技術討論 ※英語力は目安です。英語使用にアレルギーが無く、学ぶ意欲・身に着ける努力をされている方であればご応募を歓迎致します。

メーカー経験者 自動車向け先端半導体技術開発エンジニア

日産自動車株式会社

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神奈川県

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-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

■MUST 下記のような経験やスキルを活かし、活躍できる職場です。 ・半導体業界でIC設計開発、プロセス開発、DC/RF特性評価、信頼性評価、故障解析のいずれか対応経験 ・半導体素子の信頼性工学、電子回路設計工学、伝送線路設計工学の習読実務経験者 ・調達電子部品の導入採用検討評価の経験 ・車載電子電装サプライヤーでの素子信頼性開発の経験があれば良好 ■WANT MUST要件に加えて、下記のいずれかを有する方。 ・半導体素子開発経験 ・海外での素子開発業務従事の経験 ・自動車業界での就業経験 ・車両電子電装システム開発経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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東京都

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-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 イメージセンサー、ディスプレイデバイス開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・イメージセンサー、小型ディスプレイデバイス、先端CMOSまたはメモリなどのシリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験 ・技術調査(文献調査)の英語読解力

メーカー経験者 Technical Director of Saw Device R&D

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社

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東京都

最寄り駅

-

年収

1250万円~1900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・SAW技術に関する少なくとも15年以上の関連経験。 ・音響デバイス技術に対する深い理解。 ・工学、物理学、化学の修士号が必要。博士号が望ましい。 ・エンジニアリングチームでのチームプレイヤーとしての実績があり、多文化、多地域のエンジニアリング環境で効果的に機能する経験が望ましい。 ・電磁気理論(HFSSまたは類似)、回路設計(ADSまたは類似)の深い理解と知識。 ・有限要素法(FEM)技術(COMSOLまたは類似)の深い理解と知識。 ・半導体プロセスまたはMEMs技術の知識があると望ましい。 ・データ分析の強力なスキル(プログラミング&スクリプト)が望ましい。 ・強力なコミュニケーション/プレゼンテーションスキルを実証。 ・チームを指導する強力なリーダーシップスキル。 ・エンジニアのメンタリング経験。 ・音響振動計や熱イメージングなどの先進的な測定システムとの作業経験。

メーカー経験者 Technical Director of Saw Device R&D

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

1250万円~1900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・SAW技術に関する少なくとも15年以上の関連経験。 ・音響デバイス技術に対する深い理解。 ・工学、物理学、化学の修士号が必要。博士号が望ましい。 ・エンジニアリングチームでのチームプレイヤーとしての実績があり、多文化、多地域のエンジニアリング環境で効果的に機能する経験が望ましい。 ・電磁気理論(HFSSまたは類似)、回路設計(ADSまたは類似)の深い理解と知識。 ・有限要素法(FEM)技術(COMSOLまたは類似)の深い理解と知識。 ・半導体プロセスまたはMEMs技術の知識があると望ましい。 ・データ分析の強力なスキル(プログラミング&スクリプト)が望ましい。 ・強力なコミュニケーション/プレゼンテーションスキルを実証。 ・チームを指導する強力なリーダーシップスキル。 ・エンジニアのメンタリング経験。 ・音響振動計や熱イメージングなどの先進的な測定システムとの作業経験。

メーカー経験者 デバイス開発

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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長崎県

最寄り駅

-

年収

420万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 エンジニアとしてソニーのものづくりに携わりたいという熱い思いをお持ちの方 【歓迎】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体デバイス開発、半導体インテグレーション開発の経験 ■半導体デバイスメーカーでの製品技術や歩留向上、品質改善の経験 ■半導体プロセスフローの理解(リソグラフィー/エッチパターニング/イオンインプランテーション/成膜など、各工程の組み合わせによってデバイス を試作・設計する事について経験に基づく知識) □イメージセンサーのプロセス開発、デバイス開発の経験 □CMOS半導体製品の商品化

メーカー経験者 製品技術(LSI)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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長崎県

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-

年収

420万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】※以下いずれか必須 ・半導体もしくは電気機器機業界経験者 ・半導体もしくは電気機器製品の製品技術、テストエンジニア経験 【歓迎】 ・電子機器や機械系のテストエンジニア経験 ・テスト設備メーカーでの経験 ・アドバンテストV93Kのスキル ・英語スキル (TOEIC470点以上だと望ましい) ・海外委託先の現地語(主にアジア圏)が話せる方

メーカー経験者 素子設計

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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熊本県

最寄り駅

-

年収

420万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体物性及び電気回路に関する基礎知識 【歓迎】 ・オシロスコープのオペレーションスキル ・電気回路設計または評価業務経験 ・電気電子専攻課程のご卒業

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