デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の求人情報の検索結果一覧

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【栃木/下野】プロセスエンジニア(集積やパッケージングなど後工程)光半導体など最先端デバイスに携わる

デクセリアルズ株式会社

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勤務地

栃木県下野市下坪山

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 石油化学, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【山形】モバイル向けデバイス開発業務◆残業平均月20時間

株式会社テクノプロ

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勤務地

東京都港区六本木六本木ヒルズ森タワー(35階)

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

【大阪】半導体モジュールの設計・技術開発<独自開発の空調用パワー半導体>◆業界世界トップメーカー

ダイキン工業株式会社

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勤務地

大阪府大阪市北区梅田

最寄り駅

大阪梅田(阪神)駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 機能性化学(有機・高分子), 半導体・IC(メモリ) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【栃木/リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア/東証プライム上場

デクセリアルズ株式会社

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勤務地

栃木県下野市下坪山

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 石油化学, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【名古屋】製品開発(半導体・電子部品)◇注目度の高い「協働ロボット」の国内正規代理店/経験者歓迎!

進和株式会社

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勤務地

東京都北区王子

最寄り駅

王子駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型, デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

学歴不問

【浜松・袋井】磁気回路製品の設計・開発※13期連続で過去最高売上更新中・東証プライム市場上場

ミネベアミツミ株式会社

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勤務地

静岡県袋井市浅名

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】各種半導体製品の解析・評価など◇幅広い職種の案件多数あり/手厚いフォロー

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

半導体フィールドエンジニア◇世界を舞台に活躍!グローバルビジネスの最前線でキャリアを築くエンジニア

株式会社D4cテクノロジー

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勤務地

東京都港区南麻布

最寄り駅

広尾駅

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ITコンサルティング, 半導体製造装置 デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【埼玉/上尾】微細加工技術を応用したデバイス要素技術開発/製品開発 ※東証プライム/福利厚生充実

三井金属株式会社

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勤務地

埼玉県上尾市原市

最寄り駅

沼南駅

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 金属・製綱・鉱業・非鉄金属, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【品川ラボ】<車載半導体の研究機関>独自ハードウェアIPの先行開発◆自動車部品世界大手<ミライズ>

株式会社デンソー

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜/三重】メモリIP開(PM)※管理職級◆半導体受託製造の世界大手・UMCグループ/年休126日

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市神奈川区金港町

最寄り駅

-

年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(メモリ) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【日立市】警察や鉄道会社にも導入される大型ディスプレイの設計/導入の取り纏め◆リモート可

株式会社日立産業制御ソリューションズ

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勤務地

茨城県日立市大みか町

最寄り駅

大甕駅

年収

400万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 製品企画・プロジェクトマネージャー(機械) デバイス開発(太陽光・液晶など)

応募対象

学歴不問

【京都・宇治】製品開発<センサ部品>光センサ、光半導体デバイスの専業メーカー/教育体制充実※転勤なし

コーデンシ株式会社

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勤務地

京都府宇治市槇島町

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【横浜/三重】メモリIP開発エンジニア◆半導体受託製造の世界大手・UMCグループ/年休126日

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市神奈川区金港町

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(メモリ) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【大阪/東淀川】半導体開発エンジニア(ウェハー・パッケージ)年休127日/スタンダード上場

株式会社三社電機製作所

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勤務地

大阪府大阪市東淀川区西淡路

最寄り駅

-

年収

500万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型 半導体, 半導体・IC(アナログ) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【諫早市】生産技術・製造技術エンジニア ◆三菱電機G/通信・センシング技術の発展に貢献

メルコアドバンストデバイス株式会社

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長崎県諫早市高来町東平原

最寄り駅

-

年収

450万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【埼玉】光学素子の研究開発(製造プロセス)※プライム上場の精密光学メーカー/フレックス

株式会社タムロン

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勤務地

埼玉県さいたま市見沼区蓮沼

最寄り駅

-

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【兵庫/揖保郡】化合物半導体の製品開発エンジニア(SiC)※就業環境◎年休127日

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

兵庫県揖保郡太子町鵤

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【福岡】小信号デバイスの製品開発エンジニア ※就業環境◎年休127日

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【兵庫】小信号デバイスの製品開発エンジニア ※就業環境◎年休127日

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

兵庫県揖保郡太子町鵤

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【愛知/日進・豊田】材料・デバイス研究(電動車向けインバータ、パワー半導体)<ミライズ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県豊田市西広瀬町

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【品川ラボ/駅徒歩4分】車載SoCの企画・研究(若手向け・システム開発)<モビエレ>

株式会社デンソー

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(センサー) 基礎研究・先行開発・要素技術開発

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【宮城/仙台】半導体装置モデルの作成、図面作成※所定労働7h/転勤無/上流工程でキャリアアップ

株式会社ヒップ

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勤務地

神奈川県横浜市西区楠町

最寄り駅

-

年収

550万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(その他半導体) 基礎研究・先行開発・要素技術開発

応募対象

学歴不問

【厚木】【オープンポジション】半導体設計エンジニア ※充実の福利厚生・研修制度/年間休日124日

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【海外駐在】Senior PDK Development※最先端技術で開発中/日本の半導体を世界へ

Rapidus株式会社

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

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