ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

ご本人のスキル、適性に応じた業務をご担当頂きます。

■雇入れ直後 アズビルが提供する半導体市場向けセンサのMEMSセンシングデバイスに関して、プロセス技術開発、センサデバイス設計、センサパッケージ設計、センサ評価及び評価環境の整備などの実務を担当していただきます。 一部の業務はクリーンルーム内での作業となります。 ■求める人物像 成長が見込まれる半導体市場向けセンサの事業拡大のための開発要員の増員で、MEMSセンシングデバイスのプロセス開発やセンサパッケージなどのセンサ設計を担当できる即戦力、実務能力のある方を求めています。

【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 （形状、厚さ、濃度、故障解析など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 （温度サイクル、通電評価など） ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発 （温度サイクル、通電評価など） 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。

熱や応力だけでなく、EMCなども踏まえて多目的最適化も活用し、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。 【業務内容】 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。 【募集背景】 安心・安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。 設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、 ツールを育ててニーズにマッチングさせるなど、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。

【業務内容】 パワーデバイス材料研究、デバイス開発 ・SiCウェハガス成長法の研究開発 ・SiCエピタキシャル成長の研究開発 ・横型GaN-HEMTのデバイス開発 ・縦型GaN-MOSFETのデバイス開発 ・α酸化ガリウム半導体研究開発 ・β酸化ガリウム半導体研究開発 ・ダイヤモンド半導体研究開発 【募集背景】 パワエレ第2開発部では、車両の電動化のためのキーデバイスであるSiCパワーデバイスのウェハインゴット製造、エピタキシャル成長技術の内製化に向けた研究開発を行っております。第一原理計算や機械学習を駆使した装置・レシピ開発で、世界でも随一の高速かつ高品質な結晶成長を目指しております。また、ポストSiCデバイスとして、GaNや酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体など次世代のパワーデバイスの研究開発を大学や企業と連携して行っております。 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。 ⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。

■組織の役割 近年イメージセンサーの用途が大きく拡大、今後も大きな市場成長が見込まれています。 この原動力の一つが、積層型イメージセンサーのロジックデバイスの性能向上による付加価値創出です。 当組織ではユーザーのニーズに応える商品実現に向け、オリジナリティ溢れる尖ったロジックデバイスの先行技術開発、商品企画、商品導入を担っています。 ■担当予定の業務内容 CMOSイメージセンサーを制御するCMOSロジックデバイスの開発を担当して頂きます。 ・先端ロジックプロセスの選定 ・新規デバイス開発 ・TEG開発、デバイス検証 ・開発した技術の製品展開 が主な業務になります。 社内チーム、国内外の委託企業と連携して開発します。 最初は既存プロジェクトに3カ月～1年程かかわっていただき、OJTを行いながらキャッチアップ頂きます。 将来的には、技術や開発全体の方向性のリーディングも期待しています。 ■想定ポジション 10～20人ほどのチームの中での担当者、リーダーを募集しています。 まずは、以下の業務のいずれかからjoinしていただく予定です。 ・先端Logicプロセスの選定 ・新規デバイス開発 ・TEG開発、デバイス検証 ・開発した技術の製品展開 先行技術開発段階では数10名規模ですが、商品化段階では数100名規模のプロジェクトに関わります。

【業務内容】 ご活躍いただけるフィールド ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。

【業務内容】 ご活躍いただけるフィールド ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。

【業務内容】 ご活躍いただけるフィールド ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。

【業務内容】 パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。 半導体、絶縁材料、金属材料を組み合わせ、電気性能と信頼性を実現する製品を設計しています。 社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、車両メーカの技術者とも直接会話しながら、競争力あるパワーモジュールを企画・開発・設計していただきます。 　・マーケティング（社会情勢、顧客ニーズ、市場/業界/関連製品＆技術/競合などの動向調査＆分析） 　・顧客（車両メーカ＆社内システム部署）への製品提案＆技術折衝 　・パワーモジュール製品の設計／評価（パワー半導体／電気特性、信頼性、熱、絶縁等） 　・パワーモジュール関連の要素技術開発（冷却/放熱/材料など） 　・DXによるパワーモジュール開発/設計の効率化 　・構成部材のサプライヤ選定とアライアンスの検討＆構築 　・社外（顧客、関係会社、仕入先）との仕様／日程の調整、交渉 　・社内（各技術部、品保部、製造部等）との調整 【募集背景】 地球環境問題への関心の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大しています。 私たちは電動車のエネルギー効率を向上させる鍵となるパワー半導体モジュールを企画、設計、開発し製品化しています。 電気・電子や半導体に関わる企業においてご経験を積まれた方、ぜひ一緒に電動車の普及に貢献して、世界の空をきれいにする未来を切り拓いていきましょう！

パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています！ チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。 SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。 このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。

パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています！ チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。 SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。 このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。

顧客向け太陽電池モジュールの仕様検討 ・太陽電池モジュールへ要素技術適用 ・各種信頼性試験・評価ならびに改善（IEC規格） ・顧客要望を反映したモジュール設計、仕様検討 　など

加速度・ジャイロセンサ等のMEMS設計ができるエンジニアを募集しています。 【業務内容】 安全システム、自動運転システムなどに向けたMEMSセンサの開発 ・MEMSのハード設計、評価 ・試作、量産に必要な設計業務（図面、検査仕様等） 世界先端レベルのMEMSセンサの製品開発に挑戦でき、技術開発、量産設計のキャリアを積むことができます。 【募集背景】 MEMSセンサは、モビリティへの標準搭載が進む安全システムや自動運転システムのキーパーツであり、今後も事業拡大が見込まれます。社内システム部署と連携し、お客様へより高い付加価値を提供するセンサ実現を目指しており、コア技術であるMEMSを一緒に考え製品開発に取り組んで頂ける仲間を募集しています。

【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める 次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 【職場紹介】 私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。 ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。 互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。 【業務内容】 以下のいずれかに従事 ・SDVアーキテクチャ開発　 -タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発　 -NoC,DRAMC設計・検証　 -各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　 -チップ設計・検証　 -機能安全設計・検証　 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　 - デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　 -契約・ライセンス管理

モビリティの知能化・電動化を実現するために不可欠な大規模半導体(SoC)、ハードウェア、ソフトウェアの最新技術を駆使し、業界トレンドを牽引できる仲間を募集しています。 ■業務内容 次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC（System on Chip）とその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。 具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。 ◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発 ・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進 ・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発 ◆車載コンピュータの高度化対応 ・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価 ・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発 ◆Software Defined Vehicle（SDV）の開発 ・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発 ・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発

SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。 ■業務内容 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。 具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ◆車載通信システムの先端通信技術開発 ・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発 ・車載ネットワークの仮想開発環境構築 ・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進 ・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化 ◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動 ・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析 ・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援および部品の社内認証取得 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発

【業務内容】 プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行っていただきます。 具体的には、 ・CMP装置に搭載する光学式センサの開発・評価 ・CMP装置に組み込み後の評価・検証 ・客先での性能検証 ・関連部門、拠点などからの問い合わせ対応 【募集部門】 精密・電子カンパニー 装置事業部/プロセス開発部/プロセスモニタ開発二課 【募集背景】 半導体需要拡大に伴う半導体製造装置の市場拡大や半導体デバイスの高性能化に従い、CMP装置に対する要求性能は年々高まっています。CMP装置の目にあたるプロセスモニタリングは、より精度の高い監視システムの開発が求められており、光学式のプロセスモニタに対する要望も増加しています。光学メーカなどとも協力してCMP装置に搭載するユニットの開発を加速するにあたり、ハードウェア開発やデータ処理の経験をお持ちの方をキャリア採用したいと考えています。 【キャリアステップイメージ】 １年目は、OJTを通して実際にCMP装置や終点検出システムに触れることで、担当業務の背景となる知見・知識を習得していただきます。 ２年目以降、専門技術を駆使してプロセスモニタリングのHWシステム検討・性能検証といった開発業務を主体的に推進していただきます。 将来的には基幹職として開発アイテムの推進やグループを牽引できる人材になっていただきたいと考えています。

顧客向け太陽電池モジュールの仕様検討 ・太陽電池モジュールへ要素技術適用 ・各種信頼性試験・評価ならびに改善（IEC規格） ・顧客要望を反映したモジュール設計、仕様検討 　など

滋賀工場・半導体事業部でセンサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 ＜職務概要＞ MMIセミコンダクター株式会社出向していただき、センサモジュールの設計業務を行っていただきます。本勤務地はミネベアミツミグループにおいて、半導体事業部の生産にあたり拠点であり、半導体の生産拠点は、北海道千歳と滋賀工場の2つが拠点です。滋賀においてはオムロンからミネベアミツミになった経緯から、MEMSの開発拠点があるのも特徴であり、例としては血圧センサーやサーマルセンサーやマイクロフォンの開発をしております。例えばフローセンサーなどの気体の流量を図る製品になると、製品の製品化をするのが、モジュール設計のメイン業務として行っていただきます。 ＜やりがい＞ 当社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、 お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。 自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。

当社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、 「MEMS開発（MEMSエンジニアもしくはICエンジニア）」に携わっていただきます。 ＜やりがい＞ 当社で開発生産するMEMSは、我々が生活する中で、携帯電話をはじめPCや家電など 多種多様な用途で使用されます。 ミネベアミツミグループとなって開発に取りかかった新製品が続々とリリースされ、 世の中で使われはじめており、そこにやりがいを感じることができます。

【募集対象】 半導体領域（先進デバイス・ミライズ）において、ポジションを幅広くご希望の方、 ポジション選定に迷われている方はこちらへ応募ください。 ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。 ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。 【株式会社ミライズテクノロジー（MIRISE Technologies）】 トヨタ自動車とデンソーが共同で設立した新会社です。 2020年4月1日に設立され、本社は愛知県日進市にあります。 ミライズテクノロジーの設立目的は、次世代のモビリティ社会において重要な役割を果たす車載半導体の研究・開発を加速することです。 【事業内容】 ◯パワーエレクトロニクス トヨタおよびデンソーがこれまで蓄積してきた電動化技術を活かし、主に内製を目指した研究開発を行います。 ◯センシング技術 内製に加え、共同開発先との協業も視野に入れた技術開発を進めます。 ◯System-on-a-Chip (SoC) 将来のモビリティに最適なSoCの仕様を明確化する機能を強化し、次世代車載半導体の開発を推進します。 【目指す姿】 2030年までに、豊かな環境、安全と心地よさを兼ね備えたモビリティ社会の実現を目指し、そのコアとなる半導体エレクトロニクス技術の提供を目指しています。

半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒に取り組む仲間を募集しています。 【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。 製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。 当室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。 【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動 ・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析 ・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案 ・ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援、部品の社内認証取得 【職場紹介】 電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。 室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。