SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める 次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 【職場紹介】 私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。 ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。 互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。 【業務内容】 以下のいずれかに従事 ・SDVアーキテクチャ開発　 -タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発　 -NoC,DRAMC設計・検証　 -各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　 -チップ設計・検証　 -機能安全設計・検証　 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　 - デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　 -契約・ライセンス管理

AD(自動運転)・ADAS(運転支援)向けSoC(System On Chip)におけるAIやソフトウェアの生産性を飛躍的に向上する フレームワークやコンパイラ、各種ツール等を一緒に構築する仲間を募集しています。 【職場紹介】 AI、コンパイラ、並列コンピューティング等の専門家がSoCのソフトウェアの生産性向上のため切磋琢磨しています。 外国人を含む多様なバックグラウンドを持つメンバーがフラットに議論し、日々成長を実感できる組織です。 在宅と出社を組合せたフレキシブルな勤務形態でワークライフバランスを重要視しています。 【業務内容】 ・SoCソフトウェア実装技術開発　 - コンパイラ、プロファイラ、並列処理フレームワーク ・AIモデルのSoC実装技術開発  - 軽量化、量子化、性能最適化 ・低レイヤ・ミドルレイヤソフト開発　 - OS、ハイパーバイザ、ライブラリ 【募集背景】 車の知能化やSDV(Software Defined Vehicle)を実現するためには、今後さらに大規模化するAIモデルやアプリケーションを短期間でSoCに実装することが重要になってきます。 我々は並列処理やコンパイラ、低レイヤソフト技術を駆使することでAD(自動運転)・ADAS(運転支援)システムの競争力向上に取り組んでおり、これらのソフトウェア実装技術開発に共に挑戦していただける仲間を募集しています。

■職務内容 半導体メーカーと積極的なコミュニケーションを取って頂き、今後期待される新しい車載機能を実現させるために、社内の様々な課題についてのソリューションを検討して頂きます。 <具体的には> 期待役割： ・半導体メーカや外部組織から学んだ内容を社内の知見・技術・企画に落とし込むための企画立案、推進業務 仕事役割： ・国内外の半導体メーカからの情報取集を元に企画立案 ・社内他部署への企画提案および、半導体に関する相談対応 ・外部組織への参画 など ■業務のやりがい/魅力/優位性 ・技術の進歩と挑戦: 半導体技術は自動車の性能向上に不可欠です。 新しい素材や制御システムの開発に取り組むことで、常に最先端の課題に挑戦できます。 ・安全性と信頼性の向上: 半導体技術は自動運転や安全性向上にも寄与しています。 車両の信頼性を高め、人々の安全を守る役割を果たせます。 ・持続可能性と環境への貢献: 電動車やハイブリッド車の普及により、燃費改善や排出削減に寄与できます。環境に配慮した技術開発はやりがいを感じるポイントです。 ・グローバルな視点と連携: 自動車産業は国際的な市場であり、半導体業務はグローバルなサプライチェーンと連携しています。 異文化との交流や国際的なプロジェクトに参加できる機会があります。 ・成長分野でのキャリア構築: 半導体業界は急速に成長しており、スキルや知識を磨く機会が豊富です。キャリアの成長を実感できる環境です。

【お任せする業務】 SoC基盤技術　AI等の信号処理実装（ハード制約、性能を考慮して） ●具体的には 知能化に向けた信号処理手法検討、ハード制約を考慮した小型化処理、SoC能力を引き出す実装検討および提案 ●使用言語、環境、ツール等 Python,　AI開発フレームワーク、　Matlabなど 【募集背景】 今後車載電子システムにおける半導体の役割はより重要となってきます。知能化に向けた信号処理が大規模化・複雑化しており、半導体技術を活かした開発が求められています。そのため、半導体回路・信号処理に関する専門性を活かし、車載電子システムを実現すべく一緒に開発する人材を必要としています。

【お任せする業務】 新しい技術を活用した、新しい半導体要素技術の研究開発を担当していただきます。 またこの半導体技術を車載電子システムへ活用するための製品技術開発を担当いただきます。 ●具体的には ・半導体仕様検討（アークテクチャ設計およびマイクロアーキテクチャ設計） ・回路設計 ・レイアウト設計 ※業務範囲に制限はなく、実際に手を動かすところまで担当いただくことも可能です。 ●使用言語、環境、ツール等 Office(Excel、Word、PowerPoint)、VHDL、Velilog-HDL、 HSPICE 【募集背景】 今後車載電子システムにおける半導体の役割はより重要となってきます。 電動化や自動運転技術などをはじめとしたモビリティ社会実現に向けては、車載電子システムに適応した半導体技術もとても重要となってきます。 そのため半導体技術に関する専門性を活かし、世界に先駆けた半導体技術を一緒に研究開発する人材を必要としています。

【具体的な仕事内容】 BAWベースのRFフィルターの新規プロセス技術の開発試作や量産試作のプロセスデータ解析。 -　量産データとの比較や、trend解析から新規技術や新規プロセス適用時の影響確認や、課題の抽出。 -　実際に試作、評価データ解析結果のまとめ、および資料の作成

【当ポジションの職務内容】 デバイス技術ソリューション企画部において次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当として以下の業務を担って頂きます。 <将来ロジックデバイス技術に関する考察> ・情報収集活動として、外部研究機関（国内・海外）との共同研究を通じた議論、また学会等（国内・海外）への参加。 ・情報収集活動により得られた情報から、将来予測される新構造、新材料、等に関する技術的な課題、必要となるプロセス技術について分析をおこない、TEL社内にて情報共有活動を通して、TEL装置ビジネスへ貢献する。 ・顧客企業からのリクエストに対応するために、社内の関連部署とも連携して対応。 【応募職種・業務の魅力】 <業務のやりがい> ・ まだ世の中にはない将来技術について自ら考え、その技術を半導体装置開発を通じて具現化し、半導体メーカ・Fabless企業の製品に貢献できること。 <本業務を通じて得られるキャリアパス> ・ 最新のロジック半導体技術に関する知識・経験を身に着けることができます。 ・ ロジック以外の半導体技術に関する知識についても得られる機会があり、様々な半導体技術の知識を得ることができます。 ・ 様々な拠点・共同研究先を訪問し、多くの優秀なエンジニアと最先端技術に関する議論を通じて自分自身の成長を感じることができます。 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 デバイス技術を軸に先行技術を探索し，新しい技術、価値を創造・創出するための戦略を提案する。 技術インテリジェンス活動を通した，TELの継続的な成長戦略へ貢献する。

【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【部門のミッション/業務概要】 電子事業部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。配属部門では量産における製品全体の工程設計を行っています。工程ごとではなく、製品ごとに担当をしており、全工程を俯瞰したプロセスインテグレーションを行います。 【業務詳細】 国内主要工場における、高付加価値基板の工程設計(QC工程図)を担当いただきます。自身で組み立てたプロセスで、製品試作を行い、顧客の要求仕様の達成、発生した問題の解決を通し、顧客認定の取得、事業・量産化を推進する業務になります。 【業務の特徴・魅力】 ・世界トップクラスのPKG基板製造業において、最先端の製品開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行い、製品を市場に送り込むことができます。 上記環境のもと、自身のスキルを更に引き延ばし、技術を磨いていける。 ・製品ごとに担当する為、PKGの幅広い知識が身につき、どの部門でも対応できる知識・スキルが身につけることが可能です。中期的には、工程設計のマネジメントとしてのキャリア形成だけでなく、設計、開発(技術営業)、研究開発など幅広い選択肢を持つことができます。 【募集背景】 新工場立ち上げも控え、人員補強為の増員を目的とした採用となります。 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【業務概要】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術部 【従事すべき業務の変更の範囲】 (1)会社内での全ての部署、業務 (2)出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務 【就業場所の変更の範囲】 (1)イビデン株式会社　本社、東京支店、各事業場(大垣、大垣中央、青柳、河間、大野、神戸、大垣北、衣浦)及び海外拠点(会社が新たに開設する拠点も含む)

【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回はAI技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【業務詳細】 画像AIを開発する上での、画像収集・アノテーション・学習・評価・検証、またその結果のまとめを行っていただきます。 具体的には検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・学習作業・データまとめなどを想定しています。 （モデルの検証結果などの生データを、スクリプト等を臨機応変に作成いただいてまとめていただきます） 【魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。 【配属予定部門】 電子事業本部　技術統括部　要素技術６G

■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■担当予定の業務内容 ・プロセスインテグレーションエンジニア デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ■ソニーからのメッセージ ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です！ソニーの差異化デバイス創出を一緒にやりましょう！きっとやりがいを感じるハズです！！

顧客向け太陽電池モジュールの仕様検討 ・太陽電池モジュールへ要素技術適用 ・各種信頼性試験・評価ならびに改善（IEC規格） ・顧客要望を反映したモジュール設計、仕様検討 　など

滋賀工場・半導体事業部でセンサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 ＜職務概要＞ MMIセミコンダクター株式会社出向していただき、センサモジュールの設計業務を行っていただきます。本勤務地はミネベアミツミグループにおいて、半導体事業部の生産にあたり拠点であり、半導体の生産拠点は、北海道千歳と滋賀工場の2つが拠点です。滋賀においてはオムロンからミネベアミツミになった経緯から、MEMSの開発拠点があるのも特徴であり、例としては血圧センサーやサーマルセンサーやマイクロフォンの開発をしております。例えばフローセンサーなどの気体の流量を図る製品になると、製品の製品化をするのが、モジュール設計のメイン業務として行っていただきます。 ＜やりがい＞ 当社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、 お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。 自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。

当社の半導体事業部、MMIセミコンダクター株式会社にて、 「MEMS開発（MEMSエンジニアもしくはICエンジニア）」に携わっていただきます。 ＜やりがい＞ 当社で開発生産するMEMSは、我々が生活する中で、携帯電話をはじめPCや家電など 多種多様な用途で使用されます。 ミネベアミツミグループとなって開発に取りかかった新製品が続々とリリースされ、 世の中で使われはじめており、そこにやりがいを感じることができます。

【業務について】 車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。 顧客に喜んでもらえるサービス(技術）をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献する。製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指します。 市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための）技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担えます。 また、海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。 【仕事の振り分け方】 保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション開発活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む）を実施いただきます。

【お任せする業務】 TV Tuner、GVIF(車載画像伝送)、GNSSを代表とするLSI製品のコストダウン、品質改善、生産トラブルシュートを担当頂きます。 具体的な業務は主に以下となります。 ・量産テストデータや電気的解析(テスター、計測器)を活用した歩留改善 ・テストプログラムの効率化やテスト仕様の最適化によるコストダウン ・委託先移管のプロジェクトリーダー ・委託先などのトラブル発生時のプロジェクトリーダー 【働き方】 ・海外委託先とのメールや電話会議場合によって出張による現地対応あり ・業務は品質や組み立てなど、多くの部署と関わり協働しながら進めております ・交代制勤務は無く、日勤のみ、在宅勤務7割程度で制度あり 【部門について/役割/ミッション】　 CMOSセンサー以外のLSI（チューナーやGVIF、GNSS、モジュールなど）をすべて担当しております。 テストエンジニアのスペシャリストとして製品評価やテスト改善を行うプロダクトエンジニア 他部署や委託先と協業して生産性および品質改善を行うプロジェクトのリーダーとしてのプロダクトリーダー 【キャリアパス】 過去中途入社者は前職の知識・経験を活かして、デバイスエンジニア、テストエンジニア、プロダクトリーダーとして活躍しています。 各領域のスペシャリストとしてのエンジニアリーダーないし、マネージャ候補として組織を統括する立場を目指すことも期待しています。 （参考） ●職種MAP https://recruiting-site.jp/s/sony-semicon-manufacturing/8723 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。

■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプの試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事です。 ◎ソニーが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている 半導体技術です。その技術力を目の当たりにできる醍醐味があります。 《教育環境》OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて 業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます。 【職場の雰囲気】 ビジネス拡大に伴い、若手、中途採用者も多く活気のある職場です。 現在は、出社と在宅勤務を50%程度で織り交ぜた勤務形態となっております。 新規イメージセンサーを開発する部署になりますので、社外含めた様々な部署とコミュニケーションを取り開発が進めらており、向上心やチャレンジ精神を持って行動する事が求められます。昇給や昇進も実力ベースで行われます。 【描けるキャリアパス】 イメージセンサデバイス領域はその対応範囲も広く、プロセス・評価技術など関連技術を知る・身に着ける機会もあり、また比較的規模の大きなプロジェクトのリーダーとして、身近な製品に搭載されるイメージャを世に送り届けることもできます。 【職場からのメッセージ】 社内注目度も高くやりごたえ・やりがいもある開発であるとともに、身近な製品に搭載され確かな実感も得られる仕事です。 皆さまのご応募お待ちしております。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。

【業務内容】 ・業務概要：CMOSイメージセンサー / センシングセンサーの評価・測定を行う検査装置（テストシステム）開発 ・業務詳細： ①測定システム設計（テスターの選定、光源・基盤・プローブガード(※)の選定と製作に必要な仕様を決定 ②測定システム立上げ（選定・開発した設備と基盤・プローブガードを設置、画像処理するためのプログラミングを開発し、テスト仕様を決定） (※)プローブカードとは、LSI（半導体集積回路）製造のウェーハ検査工程において、シリコンウェーハ上に形成されたLSIチップの電気的検査に用いられる器具です。 【業務の魅力・やりがい】 ・製品が目に見えるため、ご自身の業務が製品開発においてどういう役割を果たしているか、それがどう成果に繋がるかが目に見えてわかりやすいです。 ・イメージセンサー / センシングセンサーの測定立上げを通して、プログラミング技術や設備開発技術、測定基板開発技術等、ソフトウェア・ハードウェアの幅広い技術が身につきます。 ・プロジェクト体制での開発案件も多く、プロジェクトリーダーとしてのスキルも身につけることができます。 【この職場の雰囲気】 フレンドリーなメンバーが多く、新たに加入する方でも安心して溶け込める職場です。 忙しい職場ではありますが、チームメンバーで助け合って業務を進めています。 【職場からのメッセージ】 世界No.1のソニーのイメージセンサは、シェアや特性のみならず、品質も世界No.1であるべきだと考えています。 その品質を守る最後の砦となるのが、私達、テスト技術開発の部署になります。 私達と一緒に、世界No.1の品質を作り上げていきましょう。 皆さんのご応募をお待ちしております。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。

■半導体エンジニア業務をお任せします。 お任せする業務の詳細は、本人の適性や希望を踏まえ決定させて頂きます。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。

当社のメインビジネスであるモバイル向けCMOSイメージセンサーにおける重要拠点の長崎TECにおいて、製品開発・プロセス開発/改善を中心に積極的に採用を実施しております。 ※採用ポジションは１つ下の項目「仕事の内容(備考)」をご覧ください。 長崎TECは世界的にインパクトのある仕事がしたい方、革新的な技術や製品を開発されたい方にマッチした拠点ですので、是非奮ってご応募検討ください。 【長崎TECの特徴】 ■世界のモバイル(スマートフォン)産業を支える最大規模の開発・製造拠点 弊社のモバイル向けCMOSイメージセンサーの世界シェアは50%を超えており、その中で最も開発・製造量が多い拠点が、この長崎TECです。 日進月歩で新しいテクノロジーが必要とされるモバイル産業において、 "長崎から世界へ"新たな技術が搭載された半導体デバイスを供給し続けております。 ■社員の主体性を重んじる社風 会社の決定やグループ企業であるソニーセミコンダクタソリューションズの研究開発に沿って、製品開発を行う側面ももちろんございます。 しかしながら、上記だけでなく社員一人一人が日々の業務の中で感じている課題感や成し遂げたいテーマを周囲に発信し、それが新たな技術・製品の開発テーマに置かれることもある等、一人一人が世界のテクノロジーを変える可能性があるような職場となっております。 ■通勤利便性 社用バスの送迎もあり、車が無くても通勤可能です。(入社時の初期費用/転居費用は会社負担) 長崎市内へのアクセスも良く、周辺に観光地も多いです。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。

■半導体エンジニア業務をお任せします。 本人の適性や希望を踏まえてお任せする業務内容を決定させて頂きます。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。

【配属部門のミッション】 ・顧客要求を満たした製品の製品化をスケジュール通りに実現していくことに 加え、中長期的な開発を見据えた技術取り込みの実施をしていくこと。 【お任せする業務】 インテグレーション開発業務 プロセス開発の部署と協力しながら、最新の技術を用い求められている仕様、要求を満たす構造を実現する。 そのための最適なプロセスフローの構築を目指していただきます。 1案件に対し、チームで対応していく必要があり、複数部署との連携も発生するため、広い視野で開発業務全体を見て取り組んでいただくことができます。 【このポジションの魅力】 社内外問わず、多くのメンバーやり取りをする機会があり、それぞれが各領域の専門家であるため、その場で得られる知見から、自身のスキルアップにつながる機会が非常に多い。 また、プロジェクト内で、自分の専門性オーナーシップをもって業務を行う機会があるため、成果貢献できた場合の達成感も感じられる機会が多いと思います。 加えて、発言や提案を自由にしやすい環境であるため、自身の提案が商品に採用されるやりがいを感じることができます。 【職場の雰囲気】 若手が多く活気ある職場です。これまで半導体未経験での中途入社者を多く受け入れています。年間を通じてOJTにて教育を進めていきますので、スキル面での成長は心配する事はありません。昇給や昇進も実力次第です。積極性を持って行動する事が重要ですので、その環境は整っているかと思います。出勤に関しては現在は在宅勤務も活用しており、出社の比率は約50%です。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。