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株式会社デンソー
愛知県
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500万円~1200万円
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)
【必須】 ・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関する何かしらの経験 【尚可】 ・車載センサに関する経験 ・プロジェクトリーダー経験者 ・英語力(TOEIC 600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
電気・電子、車、半導体関連などの企業において、ご経験を積まれた方々に、センサ開発の経験を活かして、将来のモビリティ進化を一緒に創造し実現して頂ける方を求めています。 【業務内容】 将来モビリティ向けセンサの研究開発 (電池監視センサ、慣性センサ、生体センサなど) ・市場/システムの動向や競合の製品&技術分析 ・センサの企画&仕様検討 ・センサの研究開発の推進 【募集背景】 モビリティの将来として、車だけでなく、空モビ、小型モビなどが想定されます。 そのようなモビリティに対し、環境にやさしい電動化技術や、快適で安全に目的地に移動させる車両制御、コックビット技術など、さらなる進化が求めらています。 それを支えるセンシング技術として、MEMSやアナログ回路技術を活用し、高精度/高機能な半導体センサ技術を開発しています。 電気・電子、車、半導体関連などの企業において、ご経験を積まれた方々に、センサ開発の経験を活かして、将来のモビリティ進化を一緒に創造し実現して頂ける方を求めています。
<必須> ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験 (研究開発、量産経験は問いません) <尚可> ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(3年以上) ・プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者
一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。 【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体(SiCーMOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価 ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体(SiCーMOS)の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費(電費)の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。
<必須> 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル) ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上) ・プロジェクトのサブリーダー経験者 <尚可> ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル) ・プロジェクトマネージャー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上)
パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています!チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。
ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
熊本県
420万円~900万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)
【必須】 ・モノづくりへの探求心 ・コミュニケーション力 ・基本的なPCスキル(Excel、PowerPoint、Outlook) 【歓迎】 以下いずれかのご経験に該当する方 ・ディスプレイデバイスの知識を使った業務経験 ・Si半導体プロセス、デバイスの知識を使った業務経験 ・半導体デバイス、ディスプレイデバイスの試作、設計、評価、解析の経験 ※ただし、未経験者でも業務教育は実施するので問題ございません
■職務内容 ディスプレイデバイスのウェーハ工程プロセス、デバイス開発及び生産改善業務をお任せいたします。 世界的にAR/VR市場が活発化しており、これに使用されるマイクロディスプレイの要求も高まってきています。当社としてもシェア拡大を目標に開発を加速していきます。これに伴い、ウェーハ工程プロセス、デバイス開発エンジニア、の増員採用を行っております。 【具体的な仕事内容】 ・低歩留要因を特定し、改善計画の立案 ・検査装置を使用した、欠陥品の解析・要因特定 ・想定メカニズムに基づき、試作ロットの作成 ・解析結果をもとに製造工程に関する変更内容をプロセス条件へ反映 ・半導体デバイスの特性評価を行い、改善効果やマージンの確認などを実施 【教育環境】 OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて 業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます。 【描けるキャリアパス】 AR/VR/メタバースといった将来が期待される世界の実現にディスプレイデバイスのエンジニアとして貢献できます。 また、将来CIS、Laser、Analogといったほかの半導体分野へのキャリアパスも、社内異動などのスキーム使って実現可能です。 【職場からのメッセージ】 我々は、超高精細マイクロディスプレイに必要な技術開発を行い、世の中に感動を与えてきました。世の中で先行して最先端の技術開発ができる醍醐味がある仕事です。ぜひ、我々と一緒に世界が感動するマイクロディスプレイを開発していきましょう。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。
株式会社村田製作所
滋賀県
500万円~800万円
【必須】 ・半導体CADもしくはプリント基板CADの利用経験のある方 ・DRC開発、DLL開発の知見のある方。 【尚可】 ・EDAと各種開発ツールとの連携業務、およびそのシステム開発に携わった方 ・依頼者の潜在的な要望を要件定義に落とし込みシステム構成が検討できる方 ・各種シミュレーション解析経験があり、そのプログラム開発に興味のある方 ・電磁界、回路等の各種シミュレーションツール、およびVBA、VB.NET、C++、Java、PHP、Pythonなどによる各種プログラミングの経験のある方
■概要 高周波回路用弾性波フィルタ開発用EDAツールに関わる開発・維持管理 ■業務例 ・EDAツールに関わるDRC(レイアウト検証)やDLL(ダイナミック・リンク・ライブラリ)の開発 ・関連解析ツールとのPDKの作成 ・上記に関わるメンテナンスや改良 ■働き方特徴 在勤がメインですが、在宅勤務や連携地域への出張もあります。 ■勤務予定地 野洲事業所 ■連携地域 京都府長岡京本社、神奈川県横浜/みなとみらい事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、アメリカレゾナント社 【この仕事の面白さ】 ■商品開発に必要な半導体/プリント基板のEDAツール—の選定から、 設計者が使用する為のシステム開発・改良の業務経験が出来る。 ■各種解析ツールとEDAツールの連携シミュレーション開発に携わり、 特定の商品に特化しない広く応用できるシステム開発を経験が出来る。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社
大阪府
950万円~1400万円
【必須】 ・金属堆積および半導体業界での最低8年の経験。 ・DoE(実験計画法)、統計的プロセス制御、および分析ツールに精通していること。 ・強力な分析および問題解決スキルを持ち、技術的および対人的な焦点を持っていること。 ・現実的かつ柔軟な態度で、結果およびデータに基づく「できる」精神を持っていること 【尚可】 ・工学、材料科学、物理学、化学または関連分野での修士号または博士号が望ましい。 ・SAW技術/プロセスの開発または製造の専門知識があると尚可。
【具体的な仕事内容】 - 新しい技術のためのメタル成膜の開発と改善。 - 高ボリュームの製造プロジェクトの主導および参加。 - 開発、産業化、および立ち上げフェーズでの材料、装置、およびプロセスの定義、組織化、および検証。 - 材料を特性評価するための計測ソリューションの特定。 - 統合、プロセスサポート、ハードウェアチーム、およびサプライヤーとの協力。 - 製造チームと協力し、装置戦略、購入、立ち上げ、および検証を調整して技術開発と立ち上げを円滑に進める。 - 強力なネットワーキング、コミュニケーション、および報告スキルを活用してプロジェクトを成功裏に実装
東京エレクトロン株式会社
東京都
900万円~1400万円
【必須】 ・半導体関連の研究・開発※5年以上 ・TOEIC 700点 【尚可】 ・テクノロジーノード 28nm以降の技術について知識 ・語学:海外出張・勤務の経験があると尚良い。実際に使う場面: 海外の拠点・海外共同研究機関との技術的な議論。
【当ポジションの職務内容】 デバイス技術ソリューション企画部において次世代ロジックデバイス技術R&D企画担当として以下の業務を担って頂きます。 <将来ロジックデバイス技術に関する考察> ・情報収集活動として、外部研究機関(国内・海外)との共同研究を通じた議論、また学会等(国内・海外)への参加。 ・情報収集活動により得られた情報から、将来予測される新構造、新材料、等に関する技術的な課題、必要となるプロセス技術について分析をおこない、TEL社内にて情報共有活動を通して、TEL装置ビジネスへ貢献する。 ・顧客企業からのリクエストに対応するために、社内の関連部署とも連携して対応。 【応募職種・業務の魅力】 <業務のやりがい> ・ まだ世の中にはない将来技術について自ら考え、その技術を半導体装置開発を通じて具現化し、半導体メーカ・Fabless企業の製品に貢献できること。 <本業務を通じて得られるキャリアパス> ・ 最新のロジック半導体技術に関する知識・経験を身に着けることができます。 ・ ロジック以外の半導体技術に関する知識についても得られる機会があり、様々な半導体技術の知識を得ることができます。 ・ 様々な拠点・共同研究先を訪問し、多くの優秀なエンジニアと最先端技術に関する議論を通じて自分自身の成長を感じることができます。 【採用部門が社内で担う機能とミッション】 デバイス技術を軸に先行技術を探索し,新しい技術、価値を創造・創出するための戦略を提案する。 技術インテリジェンス活動を通した,TELの継続的な成長戦略へ貢献する。
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
神奈川県
700万円~1000万円
【必須】 ・メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者 or メモリIP導入経験者 ・TOEIC 650点以上 【尚可】 ・特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり ・TOEIC 800点以上 ・海外ベンダーとの協業経験
【業務内容】 ■組織の役割 SSSグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるメモリIPを中心に技術開発を遂行する ■担当予定の業務内容 CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記3つの業務のいづれかをお願いします。 1, 差異化メモリIPの技術開発 2, 開発したメモリIPのテストチップ評価 3, 他社IPのアセスメント、および導入支援 1or2or3 の業務 ■想定ポジション それぞれの開発チームは~3名程度のプロパー、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。 ■描けるキャリアパス 例えば様々な分野に応用されている機械学習機能の進化にCiM(Computing in Memory)といったメモリIPベースのIPが注目されています。 将来の製品に欠かせないキラーIPの第一人者として活躍することもできます。 また、メモリに限らずスタンダードセルやIOといったIP開発者とともに知の共有ができIPライブラリ全体のリーダーとして活躍する事もできます。 さらに優秀な人材には希望に即したJOBローテーションで幅広く活躍してもらう準備があります。
【必須】 ・ESD保護素子開発 or セルライブラリ開発経験者 ・TCL言語によるプログラミングを踏まえたEDAツール開発経験者 ・TOEIC 600点以上 【尚可】 ・Caliber PERCに関する開発経験者 ・TOEIC 750点以上
【業務内容】 ■組織の役割 SSSグループが手掛ける半導体チップ設計に必要なESD設計技術の開発、および、実設計への導入支援 ■担当予定の業務内容 半導体チップにおけるESD設計に関する基礎知識を踏まえて以下の業務を担当いただきます 業務1. ESD設計の実現に必要なESD保護素子/セルライブラリの開発・評価 業務2. ESD検証ツールの開発、市販ツールの評価・導入 上記、業務1 or 2 の業務 ■想定ポジション それぞれプロパー、および、作業工数に応じた協力会社メンバーからなる~3名程度の開発チームになります。 いずれかのチームのリーダーもしくは担当者が主な役割になりますが、TEG開発など、各開発チーム間で密に連携/協業しながら業務を遂行します。 ■描けるキャリアパス 半導体チップにおけるESD設計手法から、ESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツールまでを一貫したメソドロジーとして開発を担っており、幅広い知識を習得することが可能で、今後の微細化や新規構造におけるSONY半導体を守るESDの第一人者として活躍することができます。また、ESDを通してIOセルの開発者への道や、メモリ・スタンダードセルを含むIPライブラリ全体のリーダーとしてのキャリアパスも描くことができます。 ■職場雰囲気 リーダークラスの中堅メンバーが多いですが、近年は若手メンバーも増えており、経験豊富なベテランメンバーまで年代層は幅広い構成となっています。 業務の繁忙期は残業が多くなることがありますが、在宅勤務を含めて育児休暇の取得など、それぞれの生活に合わせたワークライフバランスを考慮しやすい職場です。
ローム株式会社
京都府京都市右京区西院溝崎町
500万円~950万円
【必須】①かつ②のご経験をお持ちの方 ①半導体デバイスまたはプロセスの開発経験 具体的にはパワーデバイス含む各種トランジスタ、フォトニクスデバイス、センサデバイス等を題材に特性検証をしたことがある方。出来栄えバラつきを考慮した事前検証や、TCADを使ったデバイス、プロセス最適化のご経験をお持ちの方は特に優遇します。 ②データサイエンスに関する取り組みの経験を保有されている方 具体的には確率統計論や機械学習を開発に取り入れたご経験のある方。またプログラミング言語については問いません。 【歓迎】 ・シミュレーションを用いて未知の課題に取り組まれたことのある方 ・製造業でデータサイエンスに取り組まれたことのある方 ・データサイエンス系の論文発表や学会投稿をされた経験がある方 ・マネジメントに興味のある方
【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ■ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。 実際にモノを作る前にいかに正確なシミュレーションができるか、そして目標スペックに対して最適な設計ができるか、を目指しています。 最近ではロームの最先端デバイスであるSiC/GaNといったワイドギャップ半導体や、高周波モジュールのフロントローディングで成果を上げています。 最終的には、システム全体に対する顧客の要求に合わせた最適なデバイスを、モノを作る前に設計できるようにすることを目指します。 (フロントローディング:設計段階で工程バラつきを含めた詳細なシミュレーション、想定される不具合の洗い出しを行い、それらの結果を複数人でレビューすることで、後工程にて発生する問題を事前に無くす取り組みのこと。) ■入社後のキャリアステップ まずは個別の研究課題に対してそのフロントローディング化に取り組んでいただきます。 半導体に関する知識や物理シミュレーションの仕方を習得してもらいつつ、これまで培ってきたデータサイエンスに関するスキルを存分に発揮ください。 もちろん半導体を実際に作っての評価もお願いしますので、半導体に関する知識も(まだない方は)つけていただけます。 最終的には、ロームのフロントローディングを主導するリーダーになっていただき、ロームにそうした考え方を根付かせていただきたいです。 ■仕事の振り分け方 原則一人一テーマなので、まずは一つ研究テーマを持ってもらって、プロジェクトマネージャー(以下PM)としてそれに取り組んでいただきます。物理モデルの検討からデータサイエンス、実物を使った実際の評価までお願いします。
500万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 品質管理(電気・電子・半導体) 品質保証(電気・電子・半導体) デバイス開発(その他半導体)
【必須】 ・電気および電子工学に関する高等専門学校または大学卒業以上の知識を持つ方 ・解析結果から不良の真因を考察する素養のある方 【歓迎】 ・電子部品や半導体製品の開発、設計、評価、解析、テストなどの職務経験が望ましい ・日常会話(海外旅行できる程度)の英会話力があればなお良い
【業務内容】 ■品質管理 LSI、パワー半導体、Tr、Diの市場故障品の解析 <具体的な業務内容> ・半導体デバイスの外観検査 ・X線検査 ・入出力端子特性 ・エミッション/オバーク解析 ・THMOS解析 ・樹脂開封(薬液開封等) ・顧客報告書の作成 【配属部署のミッション】 求人部門では、市場品質情報の収集・分析を行い全社の品質戦略の立案を行っております。 さらに、設計、ウエハプロセス、アセンブリプロセスの各段階に対する改善の指針を提供し、広範な品質向上プロジェクトを実施します。 市場故障品の解析による原因特定と対策を行い製品品質の向上につなげる活動を行うとともに、業界最先端の解析技術を駆使し半導体製品の故障解析技術の向上を目指しています。 また、海外(フィリピン)の解析センターに技術移管・現地技術者の指導を進めています。 【業務の振り分け方】 外観・X線・薬液処理などを使った製品構造解析から先端発光解析装置やLSIテスターを活用したLSIデバイス解析などをスキルに応じて担当の振り分けを行っています。 【募集背景】 ■売上拡大に伴う増員の為 当社は品質を第一とする会社です。 今後、パワー半導体やアナログLSIを中心に急速な売り上げ増加が見込まれており、電気/電子系解析エンジニアの人員増強を行います。
【必須】 ・レーザーダイオードの開発に5年以上の経験。または、Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体の知識、結晶成長の知識、ウェハ工程プロセスの経験。 ・英語の読み書き 【歓迎】 ・レーザーダイオードのプロセス開発, チップの構造・レイアウト設計の経験 ・車載対応品の開発経験 ・顧客回路情報を読み取り、必要なデバイス特性・設計を立案できる ・前向きで明るく、社交的な人(研究職に偏った人は避けたい) ・英会話能力 ・中国語会話または読み書き 【語学力】 ・日常英会話レベル 数回/週, 顧客と円滑なコミュニケーションを取れることが望ましい。論文・仕様書の読み書き。
【仕事内容】 ■レーザーダイオード 製品設計・開発 ・結晶成長から前工程プロセスまで製品設計・工程設計 ・顧客要求や市場要求に沿った新規のレーザーダイオード(高出力EELやVCSEL)の製品設計から量産立ち上げまで ・顧客対応・拡販 【募集背景】 市場拡大が予想される車載LiDAR用高出力EEL,VCSELの商品開発者を増員するため 【就業環境】 ・残業時間:月平均30時間程度 ・リモートワーク:週平均0~2回程度
1600万円~2100万円
【必須】 ・半導体デバイスメーカーでのインテグレーション経験:10年以上 ・半導体デバイスメーカーでの経験:10年以上 ※経験年数は目安です。 【語学】 必須:日本語・英語(日常・業務上のコミュニケーションが可能) 尚可:韓国語、中国語 実際に使う場面:社内及び顧客との打ち合わせ、技術討論 ※英語力は目安です。英語使用にアレルギーが無く、学ぶ意欲・身に着ける努力をされている方であればご応募を歓迎致します。
●当ポジションの職務定義 ・責任、役割:複数の企画、開発、顧客協業PJのマネージメント ・ステークホルダーとの業務上の関り: コーポレート内:複数のPJのマネージメント 海外研究機関(TTCA等):開発委託先と連携し、PJを推進。委託先代表者を通じてPJマネージメント BU、工場、アカウント:互いに連携しPJを遂行。部門間の利害関係の調整も行う ・具体的な業務内容: Logic、メモリ、Adv Package分野でのモジュール協業、新規製品企画と開発、顧客協業のマネージメント ●応募職種・業務の魅力 事業部を跨ぐ顧客コラボレーション、事業部が扱わない将来向け新規装置の企画、開発など、コーポレートとしてTELの将来成長を支えるコアビジネス開発業務。 2~3年は複数のPJのマネージメントを通じて、社内外のステークホルダーとの連携を経験、PJとしてBiz成果。 実際の成果と特性によっては、その後PL以上への昇進もあり。 ●採用部門が社内で担う機能とミッション ・社内の中長期の目標に対し、市場の状況を調査し、戦略立案を行う。 ・顧客である半導体デバイスメーカーの課題を調査し、モジュール開発企画と新製品企画を立案する。 ・開発部門と連携し、開発をリードし、新規技術の確立、プロセス・装置技術の差別化を行う。 ・顧客との協業を企画、推進し、ソリューションを提供する。 ・学会、コンソーシアム等、幅広い情報を収集し、社内開発にフィードバックする。
日産自動車株式会社
450万円~900万円
■MUST 下記のような経験やスキルを活かし、活躍できる職場です。 ・半導体業界でIC設計開発、プロセス開発、DC/RF特性評価、信頼性評価、故障解析のいずれか対応経験 ・半導体素子の信頼性工学、電子回路設計工学、伝送線路設計工学の習読実務経験者 ・調達電子部品の導入採用検討評価の経験 ・車載電子電装サプライヤーでの素子信頼性開発の経験があれば良好 ■WANT MUST要件に加えて、下記のいずれかを有する方。 ・半導体素子開発経験 ・海外での素子開発業務従事の経験 ・自動車業界での就業経験 ・車両電子電装システム開発経験
<職務内容/Main Tasks> ①所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション ・次世代電子アーキテクチャ開発における先端半導体素子技術の調査検討および開発提案を行う ・車載電子ユニットの設計信頼性を精査する横断開発チームの中で半導体素子専門家として車両適合合否判断を行う ②具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション ・最新半導体技術調査とその車載適合戦略検討立案 ・先端高機能半導体及びパワー半導体素子の車載信頼性保証技術開発 ・車載半導体素子及び受動素子の適合信頼性検討エンジニア ・開発及び市場故障機器の素子故障解析検証 ・半導体素子製造プロセス前工程/後工程の品質確認 ③職場環境・働き方(メンバー構成や職場の雰囲気、特徴) ・3~4人の少数精鋭チームで課長や課長代理の下、同僚と連携し業務を遂行していきます。 ・各人の専門性を持ちながらも、単独プレーではなく、同じ目標に向けて活発な技術意見を交流し、お互い敬い助け合いながら業務を遂行し、個人としても、チームとしても向上できる風土を目指しています。 ・異なる文化や意見を受け入れながら、社内外問わず積極的にコミュニケーションをとりながら業務を遂行します。
本田技研工業株式会社
450万円~1000万円
【求める経験・スキル】 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)
【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 ※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい!」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。
500万円~900万円
【必須】 ・イメージセンサー、小型ディスプレイデバイス、先端CMOSまたはメモリなどのシリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験 ・技術調査(文献調査)の英語読解力
■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■担当予定の業務内容 ・プロセスインテグレーションエンジニア デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC(出向)になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ■ソニーからのメッセージ ソニーの裏面照射型イメージセンサーや、積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です!ソニーの差異化デバイス創出を一緒にやりましょう!きっとやりがいを感じるハズです!!
1250万円~1900万円
【必須】 ・SAW技術に関する少なくとも15年以上の関連経験。 ・音響デバイス技術に対する深い理解。 ・工学、物理学、化学の修士号が必要。博士号が望ましい。 ・エンジニアリングチームでのチームプレイヤーとしての実績があり、多文化、多地域のエンジニアリング環境で効果的に機能する経験が望ましい。 ・電磁気理論(HFSSまたは類似)、回路設計(ADSまたは類似)の深い理解と知識。 ・有限要素法(FEM)技術(COMSOLまたは類似)の深い理解と知識。 ・半導体プロセスまたはMEMs技術の知識があると望ましい。 ・データ分析の強力なスキル(プログラミング&スクリプト)が望ましい。 ・強力なコミュニケーション/プレゼンテーションスキルを実証。 ・チームを指導する強力なリーダーシップスキル。 ・エンジニアのメンタリング経験。 ・音響振動計や熱イメージングなどの先進的な測定システムとの作業経験。
【主な職務内容】 SkyworksのSAWフィルタ技術の開発/進化において中心的な役割を果たすことになります。本採用予定者はSAW技術の高い専門家からなる小規模なチームを率い、SAWレゾネータモデルの開発や実装、SAW技術の進展などを行います。アジアと米国に拠点を持つエンジニアリングチームと密接に連携し、技術開発においても深く貢献することになります。 Skyworksの音響開発グループを率いて、SAWベースのフィルタ技術の進化を推進する。 Coupling of Modes(COM)モデル、非線形および高出力の有限要素法(FEM)モデル、回路モデルを含む、SAWレゾネータモデルの開発を行うための、小規模だが高いスキルを持つ技術チームを率いる。 チームをリードし、そのチームと一緒に技術的な取り組みに取り組むことで、技術チームの成功に貢献する。 SAW技術における新しい方向へのロードマップを定義する。
長崎県
【必須】 エンジニアとしてソニーのものづくりに携わりたいという熱い思いをお持ちの方 【歓迎】下記いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体デバイス開発、半導体インテグレーション開発の経験 ■半導体デバイスメーカーでの製品技術や歩留向上、品質改善の経験 ■半導体プロセスフローの理解(リソグラフィー/エッチパターニング/イオンインプランテーション/成膜など、各工程の組み合わせによってデバイス を試作・設計する事について経験に基づく知識) □イメージセンサーのプロセス開発、デバイス開発の経験 □CMOS半導体製品の商品化
■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイプの試作開発・評価/量産展開、製品要求仕様を満たす生産プロセス条件を確立する仕事です。 ◎ソニーが提供する商品やサービスを、バックグラウンドで支えている 半導体技術です。その技術力を目の当たりにできる醍醐味があります。 《教育環境》OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて 業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っており、安心して取り組む事ができます。 【職場の雰囲気】 ビジネス拡大に伴い、若手、中途採用者も多く活気のある職場です。 現在は、出社と在宅勤務を50%程度で織り交ぜた勤務形態となっております。 新規イメージセンサーを開発する部署になりますので、社外含めた様々な部署とコミュニケーションを取り開発が進めらており、向上心やチャレンジ精神を持って行動する事が求められます。昇給や昇進も実力ベースで行われます。 【描けるキャリアパス】 イメージセンサデバイス領域はその対応範囲も広く、プロセス・評価技術など関連技術を知る・身に着ける機会もあり、また比較的規模の大きなプロジェクトのリーダーとして、身近な製品に搭載されるイメージャを世に送り届けることもできます。 【職場からのメッセージ】 社内注目度も高くやりごたえ・やりがいもある開発であるとともに、身近な製品に搭載され確かな実感も得られる仕事です。 皆さまのご応募お待ちしております。 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。
【必須】※以下いずれか必須 ・半導体もしくは電気機器機業界経験者 ・半導体もしくは電気機器製品の製品技術、テストエンジニア経験 【歓迎】 ・電子機器や機械系のテストエンジニア経験 ・テスト設備メーカーでの経験 ・アドバンテストV93Kのスキル ・英語スキル (TOEIC470点以上だと望ましい) ・海外委託先の現地語(主にアジア圏)が話せる方
【お任せする業務】 TV Tuner、GVIF(車載画像伝送)、GNSSを代表とするLSI製品のコストダウン、品質改善、生産トラブルシュートを担当頂きます。 具体的な業務は主に以下となります。 ・量産テストデータや電気的解析(テスター、計測器)を活用した歩留改善 ・テストプログラムの効率化やテスト仕様の最適化によるコストダウン ・委託先移管のプロジェクトリーダー ・委託先などのトラブル発生時のプロジェクトリーダー 【働き方】 ・海外委託先とのメールや電話会議場合によって出張による現地対応あり ・業務は品質や組み立てなど、多くの部署と関わり協働しながら進めております ・交代制勤務は無く、日勤のみ、在宅勤務7割程度で制度あり 【部門について/役割/ミッション】 CMOSセンサー以外のLSI(チューナーやGVIF、GNSS、モジュールなど)をすべて担当しております。 テストエンジニアのスペシャリストとして製品評価やテスト改善を行うプロダクトエンジニア 他部署や委託先と協業して生産性および品質改善を行うプロジェクトのリーダーとしてのプロダクトリーダー 【キャリアパス】 過去中途入社者は前職の知識・経験を活かして、デバイスエンジニア、テストエンジニア、プロダクトリーダーとして活躍しています。 各領域のスペシャリストとしてのエンジニアリーダーないし、マネージャ候補として組織を統括する立場を目指すことも期待しています。 (参考) ●職種MAP https://recruiting-site.jp/s/sony-semicon-manufacturing/8723 ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。
【必須】 ・半導体物性及び電気回路に関する基礎知識 【歓迎】 ・オシロスコープのオペレーションスキル ・電気回路設計または評価業務経験 ・電気電子専攻課程のご卒業
【業務内容】 新規イメージセンサーの開発を担当する当部署にて、CMOSイメージセンサー設計開発の中の光学設計業務を担っていただきます。 【この職場の雰囲気】 1~2年目から重要な仕事を経験でき、様々なバックグラウンドを持ったメンバーが働いています。昇級や昇進も実力ベースで行われます。 現在は出社と在宅を織り交ぜた勤務形態になっており、約40%程度の出社率です。 【キャリアイメージ】 イメージセンサの光学設計を通して、デバイス構造から光学スキルや顧客のカメラでの信号処理などのスキルが身に付きます。 また、プロジェクト体制での開発になるため、様々な部署の方と協力して開発を行うことで、人脈を広げることもできます。 さらにプロジェクトリーダとしてのスキルも身につけることもできます。 国内/海外問わず、世の中に感動を提供することができるような技術や製品を実現することができます。 【職場からのメッセージ】 我々はイメージセンサにおけるコアとなる画素設計を担っており、さらに最先端の画素設計を担ってます。 我々の業務は1つの製品だけでなく、世の中に広く使われる技術を一から先行開発する醍醐味がある仕事です。 是非、我々と一緒に世界を感動で満たしましょう!! ※業務内容については、将来的に会社の定める業務(出向含む)へ変更となる場合があります。
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