デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の求人情報の検索結果一覧

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メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

本田技研工業株式会社

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勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【尚可】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

応募意思不問!オンライン説明会(半導体領域技術研究職)9/18(木)18:00~

株式会社デンソー

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~1430万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<<<対象となる方の例>>> ・半導体関連の実務経験をお持ちの方 ・電気・電子・材料・半導体分野での研究経験をお持ちの方 ・各種センサモジュールに関する専門知識をお持ちの方 ・機械学習やAI技術の実務経験や深い知識をお持ちの方 ※セミナー参加にあたり、業界や製品の経験は問いません

第二新卒 イオン注入評価

日新イオン機器株式会社

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勤務地

京都府京都市南区久世殿城町

最寄り駅

-

年収

450万円~680万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・産業用機器のオペレーション・保守・調整・検査いずれかの業務経験者  ※産業用機器の操作方法が分かっている方歓迎(分野・業界は不問です。) 【歓迎】 ・イオン注入装置又は半導体検査・測定機器の保守・調整・検査いずれかの業務経験 ・半導体製造装置での処理対応経験 ・電気取扱業務の経験 ・プロセス開発/プラズマ物理に関する業務経験 ・真空関連機器・モーター駆動部の取り扱い・測定・分析業務経験 ・シミュレーション解析/構造解析の経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●デジタル、アナログ回路設計経験(製品不問) ●組み込みソフト開発経験 ●半導体の研究・開発経験 ●機械学習に関する研究・開発経験 ※上記は大学時代の研究経験でも構いません。 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●画像認識に関する知識・開発経験(認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●半導体開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず) ●HPC開発に関する知識・経験(車載/民生 問わず)

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

本田技研工業株式会社

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勤務地

大阪府

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-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

本田技研工業株式会社

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東京都

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 次世代SoC開発

株式会社デンソー

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東京都

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-

年収

550万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<MUST要件> 以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成 ・SoCまたはIPのRTL設計・検証 ・論理合成、DFT設計、PPA改善、PnR ・ArterisでのNoC設計・検証 ・DRAMコントローラ設計・検証 ・IPサブシステム設計・検証 ・SoC/IP開発環境の構築 <WANT要件> ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力 ・機能安全開発(ISO26262)実務経験 ・エミュレータ・プロトタイピング ・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験 ・設計委託の取り纏め経験

メーカー経験者 SoCソフトウェア設計【モビエレ】

株式会社デンソー

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東京都

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-

年収

550万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<MUST要件> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関する修士レベルの知識 ・低レイヤ・ミドルレイヤソフトの開発経験 ・C/C++/Pythonによる実装経験 ・Linux上でのソフトウェア開発経験 <WANT要件> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・GPUプログラミングや並列処理によるソフトウェア性能最適化実装経験 ・コンパイラ開発経験 ・RTOS、Linux、ハイパーバイザの実装経験 ・深層学習アルゴリズム開発/評価(学習、量子化、軽量化)

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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福岡県

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-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 ESD(静電気放電)に関する設計技術・セルライブラリ・検証ツール開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

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-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・ESD保護素子開発 or セルライブラリ開発経験者 ・TCL言語によるプログラミングを踏まえたEDAツール開発経験者 ・TOEIC 600点以上 【尚可】 ・Caliber PERCに関する開発経験者 ・TOEIC 750点以上

メーカー経験者 ESD(静電気放電)に関する設計技術・セルライブラリ・検証ツール開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・ESD保護素子開発 or セルライブラリ開発経験者 ・TCL言語によるプログラミングを踏まえたEDAツール開発経験者 ・TOEIC 600点以上 【尚可】 ・Caliber PERCに関する開発経験者 ・TOEIC 750点以上

メーカー経験者 メモリIP (SRAM/ROM/NVM etc.) 開発・評価

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

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-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者 or メモリIP導入経験者 ・TOEIC 650点以上 【尚可】 ・特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり ・TOEIC 800点以上 ・海外ベンダーとの協業経験

メーカー経験者 メモリIP (SRAM/ROM/NVM etc.) 開発・評価

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

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-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・メモリIP開発経験者 or メモリIP評価経験者 or メモリIP導入経験者 ・TOEIC 650点以上 【尚可】 ・特許取得経験あり 海外ベンダーとの協業経験あり ・TOEIC 800点以上 ・海外ベンダーとの協業経験

メーカー経験者 イメージセンサー開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県

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-

年収

600万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験  ※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など ・プロセスインテグレーションに関する実務経験  ※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない ・技術調査(文献調査)の英語読解力 【尚可】 ・イメージセンサーなど、シリコンまたは化合物半導体に関わる研究開発経験 ・国際学会(IEDM,ISSCC,VLSIなど)での発表経験

電子プラットフォーム/半導体開発(SDV領域)

株式会社デンソー

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東京都

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-

年収

700万円~1500万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体工学の基礎知識(大学卒業レベル)を有し、以下いずれかの業務を3年以上の経験している方 ・SoC設計/開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方 ・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発 ・電子機器製品のハードウェア設計/開発経験 ・電子機器製品のソフトウェア設計/開発経験 <尚可> 以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識 ・通信機器の評価経験(スペアナ、オシロ) ・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術(テスト技術やパッケージ技術等) ・OS、または下回りソフトウェア開発経験

メーカー経験者 エネルギー変換・貯蔵技術に関わる材料・システム開発

株式会社デンソー

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愛知県

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-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体に関わる下記のいずれかの経験を有すること ・機能性材料開発経験者 ・熱移動および熱システム開発の経験者 ・議論および専門文書を読解できる英語力(TOEIC750点相当以上) <尚可> ・光物性の評価に関する基礎知識 ・光計測システム構築の経験者 ・材料の分子設計の経験者

研究開発マネジャー(先端半導体製造装置)

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

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滋賀県

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-

年収

930万円~1600万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・能力・スキル】 ・半導体装置開発の経験 (目安:10年以上) ・新たなプロセス要素技術を装置化し、R&D設備を開発出来る力。将来の装置像と必要な要素技術を企画立案出来る力、開発マネジメント経験。 半導体顧客対応経験、最新の半導体デバイスの顧客要望が分かる方 ※昇格においてはTOEICの社内規定があります 【歓迎条件】 グローバルな外部連携の経験、生産の視点から装置に必要な要件を理解できる。

メーカー経験者 電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発【先デバ】

株式会社デンソー

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愛知県

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-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は問いません <尚可> 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ・半導体プロセスインテグレーションの知識をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

メーカー経験者 電動車向けパワー半導体素子の企画/拡販戦略立案【先デバ】

株式会社デンソー

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-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、または、戦略立案、マーケティングに関する経験をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は問いません 【尚可】 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方  ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・海外顧客関係者(ネイティブ)と議論および仕様書や各種レポートを理解できる英語力 ・海外と基本的なコミュニケーションができる英語力

メーカー経験者 電動車向けパワー半導体素子の企画/拡販戦略立案【先デバ】

株式会社デンソー

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愛知県

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-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、または、戦略立案、マーケティングに関する経験をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は問いません 【尚可】 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方  ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・海外顧客関係者(ネイティブ)と議論および仕様書や各種レポートを理解できる英語力 ・海外と基本的なコミュニケーションができる英語力

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

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-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【歓迎】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

半導体領域(先進デバイス・ミライズ)オープンポジション

株式会社デンソー

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-

年収

500万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 半導体に関する何かしらの経験 【尚可】 半導体に関する経験3年以上

メーカー経験者 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化【モビエレ】

株式会社デンソー

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-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<MUST要件> いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・LSI設計や製造プロセスの基礎知識/開発経験を有している方 ・メモリ(DRAM/NOR/NAND)の一般仕様(Jedec)、または、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方 <WANT要件> ・電子回路製品設計経験者(アナログ回路設計) ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・IC設計経験者 ・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識

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