【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【業務内容】※一例 【パワーエレクトロニクス】 ・電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価 ・電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発 ・パワーデバイス材料研究、デバイス開発 【センサ】 ・自動運転向け周辺監視センサの企画/研究開発 ・自動運転/ドライバ支援向けセンサフュージョンの研究開発 ・将来モビリティ向けセンサの研究開発 【SoC】 ・次世代車載システムに実装されるソフトウェア探索、HW実装研究 ・AD/ADAS向けAIを用いたアルゴリズム実装の先行開発（ソフトウェア開発） ・車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定 ・車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定(若手向け) ・車載SoCの先行開発（ASRA連携等） ・独自ハードウェアIPの先行開発 ■募集背景 当日は事業説明を聞き、ミライズテクノロジーズの事業や製品について理解を深めて頂ける機会となっています。 正式なご応募前の情報収集の場として、ぜひご活用ください。 当社への応募を迷っている方、転職活動を始めたばかりで情報収集をされている方はお気軽にエントリーください。

【業務内容】 ■社内や顧客からの要求に基づくイオン注入の実施、サンプルウェーハの作成 ■半導体検査・計測機器によるデータ収集・解析 ■上記を踏まえた装置性能向上提案、顧客に対する注入条件・プロセス開発提案 　※ご経験に応じて担当業務範囲を決定します。

【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。 【職場環境・風土】 「買う喜び、売る喜び、創る喜びを世界に広げる」を基本理念に、Hondaでは数々の製品を創業から生みだし続けてきました。役員から新入社員まで、あらゆる人材が自由な発想で、夢や理想を徹底的に追求する風土が根付いており、学歴や年齢に関係なく誰もがフラットに活躍できる職場環境です。積極的に仕事に向き合い、推進する力のある従業員には、入社直後であっても大きな仕事が任されます。「こんなクルマが作りたい！」と自ら手を挙げてプロジェクトを立ち上げるような気概を持った方に、是非仲間に入っていただきたいと思います。

【具体的には】 SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築における ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成 ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証 ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 ※業務上の事情により国内外の事業所(子会社及び関連会社を含む)への異動、または出向・派遣を命じる場合があります。 【開発ツール】 RTL(Verilog/VHDL),System-C,HSPICE, 半導体開発ツール(Virtuoso/Verdi, RTL compiler他) 【魅力・やりがい】 お客様にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、お客様の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることがお客様の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める 次世代SoC開発のアーキテクトおよびエンジニアを募集しています。 【職場紹介】 私たちの部署は、半導体業界から集まったエキスパートが半導体IPやSoCの開発に取り組んでいます。 ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっています。 互いを尊重しメンバー全員が楽しく成長できる職場であることを意識しています。 【業務内容】 以下のいずれかに従事 ・SDVアーキテクチャ開発　 -タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　 -SW/HWパーティショニング技術開発 ・半導体SoC開発　 -NoC,DRAMC設計・検証　 -各種IPの開発（プロセッサ型IP、機能サブシステム）　 -チップ設計・検証　 -機能安全設計・検証　 -検証戦略・検証環境の構築 ・SoC/IP開発環境の構築・設計従事　 -CI/CD(GitHubとEDAツール、分析ツール、ドキュメント連動）　 - デザインフロー開発（合成・DFT・PnR、PPA改善）　 -契約・ライセンス管理

AD(自動運転)・ADAS(運転支援)向けSoC(System On Chip)におけるAIやソフトウェアの生産性を飛躍的に向上する フレームワークやコンパイラ、各種ツール等を一緒に構築する仲間を募集しています。 【職場紹介】 AI、コンパイラ、並列コンピューティング等の専門家がSoCのソフトウェアの生産性向上のため切磋琢磨しています。 外国人を含む多様なバックグラウンドを持つメンバーがフラットに議論し、日々成長を実感できる組織です。 在宅と出社を組合せたフレキシブルな勤務形態でワークライフバランスを重要視しています。 【業務内容】 ・SoCソフトウェア実装技術開発　 - コンパイラ、プロファイラ、並列処理フレームワーク ・AIモデルのSoC実装技術開発  - 軽量化、量子化、性能最適化 ・低レイヤ・ミドルレイヤソフト開発　 - OS、ハイパーバイザ、ライブラリ 【募集背景】 車の知能化やSDV(Software Defined Vehicle)を実現するためには、今後さらに大規模化するAIモデルやアプリケーションを短期間でSoCに実装することが重要になってきます。 我々は並列処理やコンパイラ、低レイヤソフト技術を駆使することでAD(自動運転)・ADAS(運転支援)システムの競争力向上に取り組んでおり、これらのソフトウェア実装技術開発に共に挑戦していただける仲間を募集しています。

【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【業務内容】 ■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体チップ設計に必要なESD設計技術の開発、および製品設計のサポートを行っています。イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるESDサポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のための設計技術開発が重要になっています ■担当予定の業務内容 半導体チップにおけるESD設計に関する基礎知識を踏まえて以下の業務を担当いただきます 　業務1. ESD設計の実現に必要なESD保護素子/セルライブラリの開発・評価 　業務2. ESD検証ツールの開発、市販ツールの評価・導入 上記、業務1 or 2 の業務 ■想定ポジション それぞれプロパー、および、作業工数に応じた協力会社メンバーからなる～３名程度の開発チームになります。 いずれかのチームのリーダーもしくは担当者が主な役割になりますが、TEG開発など、各開発チーム間で密に連携/協業しながら業務を遂行します。 ■描けるキャリアパス 半導体チップにおけるESD設計手法から、ESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツールまでを一貫したメソドロジーとして開発を担っており、幅広い知識を習得することが可能で、今後の微細化や新規構造におけるSONY半導体を守るESDの第一人者として活躍することができます。また、ESDを通してIOセルの開発者への道や、メモリ・スタンダードセルを含むIPライブラリ全体のリーダーとしてのキャリアパスも描くことができます。

【業務内容】 ■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体チップ設計に必要なESD設計技術の開発、および製品設計のサポートを行っています。イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるESDサポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のための設計技術開発が重要になっています ■担当予定の業務内容 半導体チップにおけるESD設計に関する基礎知識を踏まえて以下の業務を担当いただきます 　業務1. ESD設計の実現に必要なESD保護素子/セルライブラリの開発・評価 　業務2. ESD検証ツールの開発、市販ツールの評価・導入 上記、業務1 or 2 の業務 ■想定ポジション それぞれプロパー、および、作業工数に応じた協力会社メンバーからなる～３名程度の開発チームになります。 いずれかのチームのリーダーもしくは担当者が主な役割になりますが、TEG開発など、各開発チーム間で密に連携/協業しながら業務を遂行します。 ■描けるキャリアパス 半導体チップにおけるESD設計手法から、ESD保護素子/セルライブラリ、ESD検証ツールまでを一貫したメソドロジーとして開発を担っており、幅広い知識を習得することが可能で、今後の微細化や新規構造におけるSONY半導体を守るESDの第一人者として活躍することができます。また、ESDを通してIOセルの開発者への道や、メモリ・スタンダードセルを含むIPライブラリ全体のリーダーとしてのキャリアパスも描くことができます。

【業務内容】 ■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるメモリIPを中心に技術開発を行っています。 イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるメモリIPの開発サポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のためにアプリケーション特化の開発が重要になっています。 ■担当予定の業務内容 CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記３つの業務のいづれかをお願いします。 1, 差異化メモリIPの技術開発 2, 開発したメモリIPのテストチップ評価 3, 他社IPのアセスメント、および導入支援 １or２or３　の業務 ■想定ポジション それぞれの開発チームは～３名程度のプロパー、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。 ■描けるキャリアパス 例えば様々な分野に応用されている機械学習機能の進化にCiM（Computing in Memory)といったメモリIPベースのIPが注目されています。 将来の製品に欠かせないキラーIPの第一人者として活躍することもできます。 また、メモリに限らずスタンダードセルやIOといったIP開発者とともに知の共有ができIPライブラリ全体のリーダーとして活躍する事もできます。 さらに優秀な人材には希望に即したJOBローテーションで幅広く活躍してもらう準備があります。

【業務内容】 ■組織の役割 ソニーセミコンダクタソリューションズグループが手掛ける半導体製品に搭載されるembedded-MemoryIPの開発、導入支援 特にCMOSイメージセンサー製品(CIS)に搭載されるメモリIPを中心に技術開発を行っています。 イメージング・センシングデバイスの多くの製品を支えるメモリIPの開発サポートを担っており、今後更なる差異化デバイス開発のためにアプリケーション特化の開発が重要になっています。 ■担当予定の業務内容 CIS製品の高機能化に伴いメモリIPにはより低消費電力化・低コスト化などの差異化 が求められていて、大きくは下記３つの業務のいづれかをお願いします。 1, 差異化メモリIPの技術開発 2, 開発したメモリIPのテストチップ評価 3, 他社IPのアセスメント、および導入支援 １or２or３　の業務 ■想定ポジション それぞれの開発チームは～３名程度のプロパー、および、作業工数に応じた協力会社で構成され、そのリーダーの役割となります。 比較的短期間に製品適用を求められるIP開発・導入となるため、多数関係者へのコミュニケーション能力も発揮できるポジションとなります。 ■描けるキャリアパス 例えば様々な分野に応用されている機械学習機能の進化にCiM（Computing in Memory)といったメモリIPベースのIPが注目されています。 将来の製品に欠かせないキラーIPの第一人者として活躍することもできます。 また、メモリに限らずスタンダードセルやIOといったIP開発者とともに知の共有ができIPライブラリ全体のリーダーとして活躍する事もできます。 さらに優秀な人材には希望に即したJOBローテーションで幅広く活躍してもらう準備があります。

■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■職場雰囲気 業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境です。 ■担当予定の業務内容 ＜具体的な業務内容＞ ・プロセスインテグレーションエンジニア：デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集めて擦り合わせを行いトータルプロセスフローとして完成させる ・ユニットプロセスエンジニア：新しいデバイス構造に必要なユニットプロセス技術を開発する ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK熊本TEC・長崎TEC（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。 ■描けるキャリアパス イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。

SDV向け電子プラットフォームと半導体開発の分野で 最先端のハードウェアとソフトウェア技術を駆使し、業界にイノベーションを起こす挑戦をしたいエンジニアを募集します。 ■業務内容 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや 高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発を行っています。 具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ◆車載通信システムの先端通信技術開発 ・マルチギガ通信技術など、車載通信の最新トレンドに先んじた技術開発 ・車載ネットワークの仮想開発環境構築 ・次世代車両に搭載する通信ハード・ソフト部品の企画推進 ・回路設計シミュレーションを活用した設計業務効率化 ◆SoC周辺部品（メモリ、PMIC、通信IC）の社内標準化活動 ・最新半導体技術・部品の調査やベンダ分析 ・次世代ECUの競争力向上に繋がる部品企画の立案、ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援および部品の社内認証取得 ◆大規模半導体SoCの開発 ・SoC全体の要件定義とHW＆SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用＆カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発

熱エネルギーを基盤としたエネルギー変換および貯蔵システムの開発と評価において、あなたの経験を活かしていただけるポジションです。 具体的には、以下の業務に取り組んでいただきます。 ◆熱と電気のエネルギー変換システム開発 - 半導体材料の特性評価 - 熱電発電やペルチェ温調システムの評価 - 熱移動および電気特性の数値解析 - 性能評価システムの設計 - 計測用制御システムの構築 ◆熱と光のエネルギー変換システム開発 - 光物性材料の特性評価 - 光計測システムの設計 - 熱輻射製品およびシステムの開発 - 評価用装置のシステム検討 ◆エネルギー貯蔵システム開発 - 再生可能エネルギーを利用した熱および電気エネルギーの貯蔵システムの開発 - システム用材料の特性評価 - 蓄熱および電池の総合システム設計と開発 あなたの専門知識と技術力を活かし、エネルギー変換と貯蔵の最前線で活躍してみませんか。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・ナノ技術に関する知識及び実験評価のスキールアップ ・電源回路や通信制御回路の開発設計関連技術のスキルアップ ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・国内外の研究機関及び大学と連携してグローバル的な開発力が身に付く ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます

■職務の概要 先端R＆D強化を目的とした将来の半導体設備に関する基礎研究の企画・開発を行う責任者を担当頂きます。具体的には、将来の新たな商品創出に繋がる、顧客ニーズの先読みと先端シーズ技術起点に基づく開発企画及び関連するプロセス・設備エンジニアと協働した設備開発に携わって頂きます。 ■組織のミッション 新設の基礎研究・開発部門は、当社の全製品群を対象とした基礎研究・開発を担う部門であり、潜在的な先端シーズ技術の発掘や、イノベーティブなオンリーワン技術の創出等をミッションとしています ■業務内容の詳細 ・新たなプロセス要素技術の装置化・設備開発を高速に行い、イノベーティブな新装置を創出する ・新設研究所のトップとして、人材の確保含めた組織体制を構築 ・企画から開発までを、社内の関係部門、及び社外の関連機関(大学、コンソーシアム、各企業）と協力、共同して行う ・業界動向・先端技術ロードマップの追従は勿論、これまでにない新たな技術を開発、中・長期的な製品開発を担当、牽引 （変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なGaNプロセスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 その中で、私たち第１、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー、GaN半導体素子の企画、開発、設計、製品化をミッションに取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【業務内容】 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子（GaNーHEMT）のプロセス開発業務 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 ・車載用GaN-HEMTデバイス構造を実現するために必要なユニットプロセスの開発 ・上記ユニットプロセスを組み合わせてトータルプロセスフローの構築 ・デバイス性能向上やコスト改善するプロセスの開発 【業務のやりがい・魅力】 ・パワー半導体プロセス開発に関するスキルアップができます。特に、机上だけでは培うことのできないモノづくりに触れ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能です。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なパワー半導体を世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 私たち素子戦略室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【業務内容】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS,Si-IGBT,GaN）の企画／戦略立案 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 　・パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案 　・パワーデバイス素子の技術企画・戦略立案(ウェハ、素子設計、プロセス、実装) 　・パワーデバイス素子の特許戦略立案 　・パワーデバイス素子の販売戦略立案 　・パワーデバイス素子に関するマーケティング(国内外顧客へのヒアリング) 　・パワーデバイス素子販売における技術営業(国内外) 　・パワーデバイス素子の仕様検討 【業務のやりがい・魅力】 ・素子拡販にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 ・海外のお客様や海外拠点の担当者とのマーケティング、拡販活動を行う機会があり、グローバルに活躍することができます。

自社製品である「太陽電池の故障検出装置」や「パワー半導体検査装置（開発段階）」の製品企画・設計開発をお任せします。 【具体的に】 ■自社開発している製品のエラーチェック　 ■新製品・検査装置開発の提案（自身のアイデアを提案できます） 【将来的に】 ■ソフトウェア開発・実装（要件定義・設計・開発・テスト） ■展示会の出展など 【配属先情報】 製品開発　技術課 【従事すべき業務の変更の範囲】 会社の定める業務

車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なパワー半導体を世界に拡販していくことに挑戦してもらえる仲間を募集しています。 【組織ミッション】 パワーデバイス技術部は、パワーデバイス技術を軸に、世界規模でのカーボンニュートラルを実現するため魅力ある商品を企画し提供しています。 私たち素子戦略室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi, SiCパワー半導体素子の拡販戦略をミッションに取り組んでいる部署です。 年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。 【業務内容】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS,Si-IGBT,GaN）の企画／戦略立案 具体的には、以下の業務に携わっていただきます。 　・パワーデバイス素子の製品企画・戦略立案 　・パワーデバイス素子の技術企画・戦略立案(ウェハ、素子設計、プロセス、実装) 　・パワーデバイス素子の特許戦略立案 　・パワーデバイス素子の販売戦略立案 　・パワーデバイス素子に関するマーケティング(国内外顧客へのヒアリング) 　・パワーデバイス素子販売における技術営業(国内外) 　・パワーデバイス素子の仕様検討 【業務のやりがい・魅力】 ・素子拡販にとどまらず、パワーモジュール開発部署と密接に連携しながら開発を進めるため、様々な専門知識を持つ方たちと一気通貫で多岐にわたる業務を経験できます。 ・魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献しているやりがいを感じることができます。 ・海外のお客様や海外拠点の担当者とのマーケティング、拡販活動を行う機会があり、グローバルに活躍することができます。

【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般

【募集対象】 半導体領域（先進デバイス・ミライズ）において、ポジションを幅広くご希望の方、 ポジション選定に迷われている方はこちらへ応募ください。 ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。 ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。 【株式会社ミライズテクノロジー（MIRISE Technologies）】 トヨタ自動車とデンソーが共同で設立した新会社です。 2020年4月1日に設立され、本社は愛知県日進市にあります。 ミライズテクノロジーの設立目的は、次世代のモビリティ社会において重要な役割を果たす車載半導体の研究・開発を加速することです。 【事業内容】 ◯パワーエレクトロニクス トヨタおよびデンソーがこれまで蓄積してきた電動化技術を活かし、主に内製を目指した研究開発を行います。 ◯センシング技術 内製に加え、共同開発先との協業も視野に入れた技術開発を進めます。 ◯System-on-a-Chip (SoC) 将来のモビリティに最適なSoCの仕様を明確化する機能を強化し、次世代車載半導体の開発を推進します。 【目指す姿】 2030年までに、豊かな環境、安全と心地よさを兼ね備えたモビリティ社会の実現を目指し、そのコアとなる半導体エレクトロニクス技術の提供を目指しています。

半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒に取り組む仲間を募集しています。 【募集背景】 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。 製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。 当室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。 【業務内容】 SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動 ・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析 ・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案 ・ベンダ選定、部品選定 ・ECU設計支援、部品の社内認証取得 【職場紹介】 電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。 室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。