【業務内容】 2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般。デバイス開発ではトランジスタ特性（電気特性、各種Layout依存性）や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成。 経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのLSIを設計するためのPDK開発の業務です。以下のいずれかの業務を担っていただきます。 ・Pcell,およびSchematic Symbolの開発、サポート ・物理検証（DRC, LVS, ERC, PERC）ルールの開発、サポート ・寄生素子抽出（LPE）ルールの開発、サポート ・DRM（Design Rule Manual）の開発、サポート ・EMIR（Electro Migration, IR drop）ルールの開発、サポート ・カスタムレイアウトのオートメーション技術開発、サポート 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG（Test Element Group）開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 使用ツール：Keysight MBP／ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso 等レイアウトツール） 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

〜福利厚生◎／国内最大級の自動車部品システムサプライヤー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／年休121日〜 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 ■募集背景： 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI（Human Machine I/F）を担うSoC（System on a Chip）は、急速に高機能化・高性能化しており、車の価値を左右するキーデバイスになっています。 そのような状況の中で、競争力のあるAD／ADASを実現するために、先端アルゴリズムの最適なSoC実装技術の開発や先端アクセラレータの評価を進めることが急務であり、この研究領域の牽引役をお任せできる方を募集しています。 ■業務内容： 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を推進中です。 当面は、下記いずれかの研究に従事していただきます。 ・先端アルゴリズムの最適なSoC（ハードウェア／ソフトウエア）実装技術の開発 ・先端SoC／IPの探索、評価 ■ポジションについて： 当職場は、トヨタ自動車とデンソーから研究開発を請け負う（株）ミライズテクノロジーズ内の一部門であり、トヨタグループが将来必要とするSoCの研究開発をしています。 次世代SoCの目利きや将来のSoCに必要な先端技術を創り上げることができるプロ技術集団となることを目指して、日々研鑽しています。 その一員として活躍して頂ける、やる気に満ちた技術者のご応募をお待ちしております。 ■出向先について： トヨタの持つモビリティ視点、ならびにデンソーが培ってきた車載視点での知見を掛け合わせることで、クルマ軸と部品軸の両輪で、電動車両や自動運転車両の技術革新の鍵となる次世代の車載半導体を、より早期に開発しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【転勤なし／東証プライム上場の防災保安機器メーカー／経常利益率20%以上の抜群の財務体質と安定性／残業30時間程度／国内で高いシェアを誇ります／70年以上黒字経営更新中】 ■担当業務：電気化学センサの開発、センサの試作及び評価試験に携わっていただきます。具体的には、イオン化したガスの移動時間で物質を分析するIMSや、光の干渉縞でガス濃度を測る光波干渉計など、幅広い検知原理のセンサに携わっていただける可能性があります。 ■製品について：人々の生活や命に関わるガス検知器を製造しており、一人ひとりが責任感を持って製品の製造・開発にあたっています。 ■当社について 1939年に理化学研究所から独立して以来、産業防災に欠かせないメーカーとして、長い歴史を持っています。かつ現在も黒字経営の安定企業でもあります。ガス検知器・ガス警報器のパイオニアとして、140種類にのぼる製品を世界約60カ国に供給しています。 ■特徴：【70年以上黒字経営継続中/経常利益率20%以上の抜群の財務体質と安定性/国内トップシェア】・70年連続黒字経営。自己資本比率80％で安定しています。 ・売上に対する経常利益率は毎年15％超で収益性が高いです。 ・140種類にのぼる製品群で顧客ニーズをカバー。国内シェアは70％を占めます ・安定したビジネスモデルを理由に継続して黒字経営となっております。製品の販売だけでなく、納品後のメンテナンスも行っておりストック的に売り上げを増加させています 【月残業平均30時間程度/腰を落ち着けて働ける環境です】 ・縦割りで業務を行わないことが特徴のため、製品に一気通貫して関わることができることが働き方の特徴でやりがいをもって働けます ・残業時間も月平均30時間程度とオンオフ切り替えて働いている社員が多いです。 ・社員の半分が勤続15年以上と、腰を据えて開発に取組める環境です

【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大規模の技術集団/大手メーカーを中心に取引社数は800社以上／持ち家比率6割/人材育成に年10億円投資】 ■業務内容： 自動車や家電、医療、センサ等に関係する大手半導体メーカーなどの大手メーカー開発現場にて、LSI設計エンジニアとして活躍頂きます。 LSI（デジ・アナ、FPGA）、電気回路設計エンジニア（高周波回路／ボード回路）など、様々な開発業務を担当頂きます。 ※これまでのご経験に応じて、当面の業務内容を決定してきます。 ※同社の方針として、単独での業務は請け負っておらず、チームを編成しての業務となります。 ■当社の特徴 【１】エンジニアファースト 無理な転勤転居は一切なく、持ち家比率も6割以上。残業時間も月20時間以内／休日出勤なし。育児休業取得者も多く、複数回の育児休業を取得した者も多数在籍（有給取得率90%）しています。1人にエンジニアに今後のキャリアを相談するキャリアアドバイザーと希望にあった案件を探す営業担当が付く制度もあるため、エンジニアの希望にあった働き方を実現することができます。 【２】研修制度が充実 200以上の自社内研修（社外上場メーカーでの導入実績多数）、EV車、SDGｓなど現在〜５年・10年先に求められる最先端のテクノロジー研修を受け、よりスキル・キャリアを向上させることができます。 【３】技術力の高い環境 上流案件が75％以上、案件数としても業界最大級。どんな技術が今後必要とされるのか分析をするチームがあり、技術への投資は惜しまないため常に最先端の技術に触れることが可能。

〜セカンドキャリア歓迎！／年休125日以上・土日祝休み、転勤基本無し、リモートOK、福利厚生充実で働き方を整えながら長期就業が可能◎／組織内の関係良好で平均勤続年数15年以上／ORICON HDグループ〜 ■業務内容： 地下水調査業務、地下水機器開発、計測技術に係るセンサー開発に関わる業務に携わって頂きます。 〈具体的には〉 ▼地下水調査業務…お客様の課題を解決するための調査手法および調査機器を立案、調査機会の設計から部品手配、組立、機器検定、報告書作成を行い、開発した調査機器を利用した地下水調査までの一連業務。 ▼地下水機器開発…地下水の変化や状況の確認用に特殊な機器を開発しています。その企画、設計、製作までの一連の過程を経験して頂きます。技術者としてのスキルアップが図れます。 ▼計測技術に掛かるセンサー開発…地盤調査や地盤の変化にか関わる計測技術やセンサー開発、通信システムの開発を行っています。設計製作からお客様へのプレゼンテーション、関連学会への発表なども実施。 ■業務の魅力 当社は、国家プロジェクトである高レベル放射性廃棄物の地層処分に関わる技術を当社の得意分野としており、数十年前から調査技術および機器開発に携わりノウハウと実績があります。お客様からの信頼も厚く、官庁及びゼネコンなど幅広いお客様のパートナーとして、一緒に考えて課題を解決するやりがいのある仕事です。 ■勤務地：基本は山梨勤務（ATK技術研究所）となりますが、重要な会議等の場合に、上野本社への勤務が発生します。 ※出張ではなく通勤のため、出張費支給やそのためのセカンドハウスの住宅補助等の特別な措置はございません。 ■働く環境：年間休日125日/平均有給取得日数10日/テレワーク制度/時間休制度など働きやすい環境を整えています。 ■同社の魅力ポイント 【経営的に安定／公共から民間まで幅広い顧客を保有／土木・建築関わらず調査、設計、施工、そして維持管理までをワンストップでサービス提供】 顧客は官庁（国、自治体など）をはじめ、不動産、ゼネコン、運輸、メーカーなど幅広く保有しています。顧客に対して調査〜設計〜施工〜維持管理までをワンストップでサービス提供できる体制を保有しており、顧客の課題解決や価値の創造に貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆男性育休取得率100%継続中／三菱電機Gr／世界中の通信・センシング技術の発展に貢献／有給取得平均取得率95％（2023年度実績）／就業環境充実／土日祝休／夜間呼び出し無／転勤無◇◆ ■業務内容： アセンブリ（組立）・テスト（検査）工程の技術開発および生産性改善業務に関して、以下のような業務を担当いただきます。 ・半導体製造装置の導入と立上げ・量産適用 ・計測器の導入、立ち上げ・量産適用 ・装置稼働に伴う、運用規格・管理規定・作業ルールの要領書作成 ・装置プログラム、装置レシピの作成 ・半導体製品の開発試作・評価、プロセス技術の確立 ・生産性改善業務（装置タクトアップ、稼働率アップ、歩留改善（不良率低減）、作業効率アップ） ・データ集計・分析・解析による不具合対策、改善 ・組立・検査工程で使用する半導体装置の選定と仕様決め ・CADを用いた治工具図面作成と購入評価 ・半導体製品に使用する部材選定評価 ・生産ライン構想・計画立案 ■評価制度について： 役割等級制度をベースに、目標管理制度により、年3回（昇給・賞与）の評価を受けます。能力と成果に応じた処遇を実施いたします。 ■組織構成： ・アセンブリ技術課（20代/4名、30代/4名、40代/6名） ・テスト技術課（20代/4名、30代/3名、40代/4名） ■特徴・魅力： ・変化が激しい業界ですが、三菱電機100%自己（親会社）資本なので、安定した就業環境で仕事に集中することができます。会社の成り立ちから多くの社員が中途入社であり、風通しの良い社風です。 ・転勤なしとなっており、年間休日数も126日と長いため、働き方を改善したい方におすすめです。男性も育児休業取得率が2017年度より100%継続中など、長く働ける環境があります。 ・選考時、実際の工場見学体験も実施が可能です。見学を通じて会社雰囲気に魅力を感じ、ご入社を決めて下さった方もいらっしゃいます。

【創業100年を超える照明器具メーカー／東証プライム上場グループ企業／全部署で残業0の方針／土日祝休み】 ■業務内容： オリジナルの素子開発をご担当いただきます。今まではグループ会社と協力をした素子開発を行ってきましたが、より市場のニーズに素早く対応するための新たなポジションです。営業と共にお客様の要望をくみ取りながら素子開発から商品開発まで幅広い業務に関わることができます。 ■具体的な業務内容： ・LED 素子設計開発 ・蛍光体調合 ・営業と同行して顧客ニーズを探る ・設計提案 ・試作評価、サンプル提出 ・製造部と量産調整 ■当ポジションの魅力： ・これまでの経験を活かし、世の中にない独自のLED素子開発が可能です。 ・独自のLED素子により、あらたな市場を開拓することで、顧客満足を創出することができます。 ・親会社との連携により、より高い技術を取得できる環境があります。 ■配属先について： 配属組織はマネージャー1名、メンバー7名で構成されています。（土岐勤務は0人です） ■当社の特徴： ・当社は創業100年を超える照明器具メーカーです。LED光源開発から照明器具制御技術まで一貫して開発、プロデュースを行っており、住空間から公共施設、商業施設、美術館にいたるまで幅広い建築空間の中で、光（あかり）を用いて各空間における付加価値を最大化する事業を行っています。 ・業界では「High-end Brand」としての知名度があり、日本での No.1を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲：本文参照

【カーボンニュートラル・DX社会の実現に貢献／就業環境◎フレックスタイム制・在宅勤務あり／年休127日／福利厚生・教育体制充実】 ■募集背景： 東芝デバイス＆ストレージ株式会社は、創業以来独自の技術開発を続け、特に高効率半導体の分野で優れた成果を上げてきました。当社の半導体事業は、カーボンニュートラル社会の実現やデジタル化の推進に大きく貢献しています。これまでの実績と信頼を基に、さらなる成長を遂げるために、事業運営および組織体制の強化を図っています。当社でご活躍いただける方の応募をお待ちしております。 ■業務内容： ・デバイス設計およびシミュレーション(TCAD)プロセス開発：最新技術を駆使して、革新的なデバイスの設計とシミュレーションを行います。 ・製品試作、性能評価、解析：試作段階から性能評価、解析まで一貫して担当し、高品質な製品開発を支えます。 ・製品量産立上業務： マイコン・LSIに関してはFoundryおよびOSAT各社（海外含む）と連携して、製品の量産立ち上げ。汎用小型ICについては製造部門と緊密に連携し、効率的な量産体制を確立します。 ディレクターのような立ち位置で関係各所との調整を行い、納期に合わせた製品開発と量産立ち上げに従事していただきます。チームでの協力が重要であり、社内の業績表彰などを受ける機会も多く、やりがいのある業務です。 さらに、製品企画の上流から拡販・製品の評価回収の下流まで幅広く携わることができ、製品全体のライフサイクルを通じて成長できる環境です。多様なエンジニア経験を活かし、次世代の半導体技術の発展に貢献する機会を提供します。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■働き方について： フレックスタイム制度を導入しており、業務状況に応じてリモート・在宅勤務も柔軟に利用可能です。社員一人ひとりが働きやすい環境を整えることで、仕事とプライベートの両立を支援しています。 ■半導体事業について： エネルギー効率の向上やデジタル化の推進に欠かせない技術を提供しています。特にパワー半導体やICは、次世代のエネルギー管理システムや自動運転技術など、最先端の分野で不可欠な役割を果たしています。顧客との信頼関係を大切にし、高品質な製品と迅速なサポートを提供することで、業界内でも高い評価を得ています。 変更の範囲：本文参照

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： 弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎：デバイス開発とプロセスインテグレーション 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するパワー半導体として、Siに変わる化合物材料（SiC/GaN）デバイスの需要拡大が見込まれます。その中でGaNパワーデバイス事業の早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料を開発する人材を募集。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 募集ポジションではシミュレーションや試作・評価・分析技術を駆使し、最先端のパワー半導体・光半導体を開発していく職場です。半導体パッケージ開発、パッケージを製造するための装置開発、製造したパッケージの品質検査を行うテスト技術開発など、多くの技術開発を行い新パッケージを生み出すやりがいのある業務です。 変更の範囲：本文参照

■募集背景： カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。 当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では車載向け小型MOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 ■業務内容： 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 ・ISO9001/IATF16949認証審査対応 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。 変更の範囲：本文参照

【年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・製品開発エンジニア ・組み込みソフトウェア開発エンジニア ・アプリケーションエンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲：本文参照

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界で圧倒的な実績を持つリーディングカンパニーです。売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件といった数字が示すように、技術革新に力を入れています。トヨタ以外への売上も38.8%と安定したポートフォリオを持ち、社員エンゲージメントも78%という高さを誇ります。環境と安心の価値を最大化するため、2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発を推進しています。25ヵ国127工場を持ち、グローバルな視点から高品質な製品を提供するだけでなく、新価値創造に向けたエネルギーや食農領域での新たな挑戦も行っています。デンソーは「人を大切にする経営」を掲げ、社員一人ひとりの内発的な想いを尊重し、働きがいと生きがいを大切にしています。持続可能な社会の実現に向け、未来を切り拓く仲間を求めています。 ■業務内容： 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・接合や接着材料、プロセスの開発 ・放熱材料や構造の開発、熱設計 ・多層配線基板材料やプロセスの開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 ※当社社員で構成されるグループ会社である株式会社ミライズ テクノロジーズへ在籍出向していただきます。 ■募集背景： 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外への売上も38.8%と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。環境への取り組みとして2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発にも力を入れています。25ヵ国127工場を有し、グローバルに展開。新たな価値創造に向けた挑戦を続け、持続可能な社会の実現を目指しています。 ■業務内容： 電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価をご担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 ※当社社員で構成されるグループ会社である株式会社ミライズ テクノロジーズへ在籍出向していただきます。 ■募集背景： 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。当社は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 半導体の開発や、半導体生産システムなどの設計などをご担当いただきます。 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ＜具体的な業務内容＞ ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画、開発、設計 ・自動車用半導体の生産システムや生産技術開発、工程設計、要素プロセス、生産ラインの維持、改善 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 半導体の開発や、半導体生産システムなどの設計などをご担当いただきます。 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ＜具体的な業務内容＞ ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画、開発、設計 ・自動車用半導体の生産システムや生産技術開発、工程設計、要素プロセス、生産ラインの維持、改善 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 半導体の開発や、半導体生産システムなどの設計などをご担当いただきます。 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ＜具体的な業務内容＞ ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画、開発、設計 ・自動車用半導体の生産システムや生産技術開発、工程設計、要素プロセス、生産ラインの維持、改善 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【第二新卒歓迎！脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！半導体エンジニアとして最先端の技術領域に携わる／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： 弊社では、Si半導体に代わるGaN/SiCパワー半導体の研究開発を推進しております。 当部門は株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、設計要求・開発計画に基づき、当部門でプロセスインテグレーション、ユニットプロセス、材料（エピ）開発を行っています。 半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 カーボンニュートラルな未来、CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するSiパワー半導体。これに変わる化合物材料（GaN/SiC）デバイスの需要拡大が見込まれます。 その中でGaNパワーデバイス事業では、早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料の開発を牽引する人材を求めています。 また、次世代SiCデバイス(トレンチMOSFET,SJ-MOS等)のデバイス設計、プロセスインテグレーション、ユニットプロセス開発、SiCデバイスの大口径化に適したウェーハ製造(エピタキシャル成長)プロセス・装置の開発を担当する人材を募集しております。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。 変更の範囲：本文参照

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造（エピタキシャル成長）プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容： ・SiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行います。 ・SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約し、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。 ＜具体業務例＞ パワーデバイス（主にSiC）の製品開発・デバイス設計・プロセス・エピ技術・装置開発 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーで発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に貢献しています。 変更の範囲：本文参照

【職種未経験歓迎！業界未経験歓迎！年休127日／研修体制・福利厚生充実／リモート制度あり／様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体】 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社にて、ご経験に合わせて以下業務をお任せします。 <ポジション例> ・デバイス開発エンジニア ・プロセス開発エンジニア ・製品開発エンジニア ・生産技術エンジニア ・アプリケーションエンジニア　等 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■半導体事業について： 「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と当社の戦略について： 世界中で半導体供給量不足となっているように、市場は拡大方向です。その中で海外勢と戦っていくために当社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。 市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で当社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。また、半導体開発において重要となる供給能力を増強するため、当社は加賀に300mmウエハー対応の製造ラインを導入し、更なる成長に向けて動いています。 変更の範囲：本文参照

【第二新卒歓迎！脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6〜8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 1プロダクト2〜3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、2週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発〜量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 300mmウエハ—対応製造ラインを新規導入するに伴い、プロセスインテグレーション技術者の増強が必要となったため。　 <https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html> ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 変更の範囲：本文参照

■募集背景： カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、ご経験に応じて下記業務をお任せします。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 担当製品…ディスクリート半導体（アイソレーションデバイス、半導体リレー） 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と同社の戦略について： 海外勢と戦っていくために同社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で同社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。 変更の範囲：本文参照

■募集背景： カーボンニュートラルな未来に向けてエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載、産業、情報通信などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。 当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、半導体製品を開発する人材を求めています。 当部門では産業、車載向けMOSFETの開発・設計をしています。小型化・低消費電力にこだわった開発を通して、省エネ・環境に一緒に貢献していきましょう。 ■業務内容： 小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。開発業務の司令塔として製品企画、開発試作から量産立ち上げにおけるプロダクトマネジメント業務に従事いただきます。具体的にお任せする業務は以下の通りです。 ・デバイス設計、シミュレーション(TCAD) ・試作、性能評価、解析 ・関連会社と連携した量産立上業務 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。 変更の範囲：本文参照