デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の求人情報の検索結果一覧

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【福岡/転勤無】商品設計開発検証◇東証スタンダード上場指月電機G◇フィルムコンデンサ世界トップクラス

九州指月株式会社

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勤務地

福岡県嘉麻市山野

最寄り駅

-

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【岐阜県大垣市】デバイス開発/次世代ICパッケージ基板開発◆プライム上場・創立100年以上の安定企業

イビデン株式会社

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勤務地

岐阜県大垣市笠縫町

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 自動車部品, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【愛知/春日井市】SoCの開発設計業務/上流の経験値獲得ができる◆年休124日/福利厚生◎<387>

株式会社メイテック

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勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(その他半導体) 半導体

応募対象

学歴不問

【熊本】LSI設計エンジニア※東証プライム上場G/残業20H以下/常時1,000案件稼働・最先端技術

株式会社テクノプロ

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勤務地

熊本県

最寄り駅

-

年収

350万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(メモリ)

応募対象

学歴不問

第二新卒 加工技術開発(半導体パッケージ工程)

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> ■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 <尚可> 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術(はんだ・超音波) ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法(SQC)

第二新卒 プロセス開発(車載半導体)

株式会社デンソー

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勤務地

岩手県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<MUST要件> ・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方 <WANT要件> ・車載半導体経験 ・Foundry活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上)

第二新卒 プロセス開発(車載半導体)

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<MUST要件> ・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方 <WANT要件> ・車載半導体経験 ・Foundry活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上)

メーカー経験者 LSIパッケージ設計/開発

株式会社メガチップス

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勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体、パッケージ、組立工程の基礎知識 ・パッケージ設計、リードフレーム/BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験 ・CAD使用経験 ・コミュニケーション能力  −社内、チーム内、協力会社、顧客との協力体制が構築できる。  −海外の協力会社や顧客と英語でコミュニケーションができる。 【尚可】 ・チップレットにおける組立検討 ・Cadence APD (Advanced Package Designer)を使ったBGA基板配線設計 ・Cadence Sigrity Auroraを使ったBGA基板の電気特性 ・組立委託先でのトラブル対策 ・パッケージ設計/開発業務でのFMEAやDRBFM ・不良解析及び不良対策

【兵庫/尼崎】光デバイス設計・開発(※在宅ワーク制度有/年休124日/残業20H)

三菱電機株式会社

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勤務地

兵庫県伊丹市瑞原

最寄り駅

-

年収

400万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 総合電機メーカー, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】研究開発リーダー・運用管理※管理職◇プライム上場/在宅可/年休125日/残業10〜20h程度

株式会社KOKUSAI ELECTRIC

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勤務地

東京都千代田区神田鍛冶町

最寄り駅

-

年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), デバイス開発(その他半導体) 基礎・応用研究(高分子)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【大阪】管理職◆電子・半導体の設計開発◆エレクトロニクス製品の専門商社/業界トップクラスの取扱製品数

岡本無線電機株式会社

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勤務地

大阪府大阪市東淀川区大隅

最寄り駅

-

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 電子部品, デバイス開発(その他半導体) プロジェクトマネージャー

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【愛知県安城】BEV・HV車用パワー半導体の設計、解析業務<594>

株式会社メイテック

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勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~899万円

賞与

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業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), CAE解析(構造・応力・衝突・振動) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

【大阪/淀川区】構造設計◇医療機器事業における新規開発/第二新卒歓迎◇

株式会社日進FULFIL

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勤務地

大阪府大阪市淀川区塚本

最寄り駅

塚本駅

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

医療機器メーカー, 医療機器 デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【大阪/淀川】医療機器のメカ開発(機構・構造 他)/新規医療機器事業/係長候補〜管理職候補

株式会社日進FULFIL

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勤務地

大阪府大阪市淀川区塚本

最寄り駅

塚本駅

年収

600万円~799万円

賞与

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業種 / 職種

医療機器メーカー, 医療機器 デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【北海道/恵庭】光半導体デバイスの製品開発 ※未経験歓迎/年休128日/福利厚生・教育体制◎

デクセリアルズフォトニクスソリューションズ株式会社

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勤務地

北海道恵庭市戸磯

最寄り駅

サッポロビール庭園駅

年収

450万円~649万円

賞与

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業種 / 職種

半導体, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京】研究開発職(次世代半導体の開発) ※福利厚生充実/大手総合電機メーカー

富士電機株式会社

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勤務地

東京都日野市富士町

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) プラントメーカー・プラントエンジニアリング, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長崎】開発系総合職(モバイル向けCMOSイメージセンサーの開発・量産プロセス構築・改善等)

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

長崎県諫早市津久葉町

最寄り駅

-

年収

400万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(センサー) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【熊本】インテグレーション開発◆世界トップクラス/CMOSイメージセンサー一大開発・生産拠点

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

熊本県菊池郡菊陽町原水

最寄り駅

原水駅

年収

400万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(その他半導体) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【熊本】デバイス開発◆異業界出身歓迎◆世界トップクラス/CMOSイメージセンサー一大開発・生産拠点

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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熊本県菊池郡菊陽町原水

最寄り駅

原水駅

年収

400万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(その他半導体) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【岐阜/土岐市】薄膜開発〜セラミック電子部品向け〜※東証プライム上場/トップシェア製品有

株式会社MARUWA

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岐阜県土岐市鶴里町柿野

最寄り駅

-

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業), デバイス開発(その他半導体) 製品開発(ガラス・セラミック)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【長崎】デバイス開発<業界経験不問>◆世界トップクラス/モバイル用イメージセンサー一大開発・生産拠点

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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長崎県諫早市津久葉町

最寄り駅

-

年収

400万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

半導体, デバイス開発(センサー) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【山梨/未経験歓迎】半導体プロセスエンジニア※年休120日/完全週休二日制(土日祝)

株式会社カズプランニング

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勤務地

山梨県

最寄り駅

-

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【川崎/理系歓迎】車載部品の単体検査業務◆実務未経験〇/最先端IT×自動車/土日休・フルフレックス

株式会社アテック

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

300万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

ITアウトソーシング 自動車(四輪・二輪) 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(センサー) 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【横浜】プロジェクタ用光学機構(オプトメカ)の研究開発

株式会社サムスン日本研究所

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神奈川県横浜市鶴見区菅沢町

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 光学設計 デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【千葉】光半導体デバイスの研究開発(IOWN構想関連)※リモート・フレックス有/2023024

古河電気工業株式会社

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千葉県市原市八幡

最寄り駅

八幡宿駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

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