デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の求人情報の検索結果一覧

397 

メーカー経験者 CMOSイメージセンサー(主にモバイル/監視/産機

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方。もしくは高速シリアルインターフェースシステムの設計業務を経験されている方。※半導体の種類は問いません。 ・業務に関する英語のドキュメントを読んで理解できる方。 【尚可】 ・ロジック(デジタル)回路の基礎知識。 ・韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方。

デバイス開発(画素設計、トランジスタ導体開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方 ・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、アナログ回路設計、光学素子開発等の経験 ・トランジスタ開発の経験者 ・半導体デバイスのプロセスフローを構築できる技術や知識をお持ちのプロセスインテグレーション経験者 ・デバイス構造や電解など物理現象のシミュレーションシステム開発の経験をお持ちの方 ・CD/DVDのピックアップレンズや、一眼レフ/モバイルレンズなどの設計経験、光線追跡や波動光学のシミュレーションの経験 ・カメラシステムの信号処理ソフトエンジニアもしくは画像処理向け解析ソフト/ディープラーニングを使った解析/評価の経験者 C/C++やPython、MATLABでのプログラム作成経験 2)新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方 【尚可】 ・半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 ・TOEIC650点以上

メーカー経験者 半導体洗浄装置向け計測・制御ユニット開発のプロジェクトマネジメント

倉敷紡績株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

600万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】下記いずれかを満たす方 ■半導体洗浄装置もしくは関連製品の開発経験 ■半導体デバイスの洗浄・エッチングプロセスの開発経験 ■半導体洗浄工程に関わる何らかの経験(生産技術や生産管理など) 【尚可】 ■チームマネジメント経験 ■開発ディレクション経験 ■制御ソフトウェア開発経験 ■納入先立ち上げ経験 ■英語力、中国語力

磁気センサ新製品の開発※製品群拡大に伴う製品開発強化/プライム上場

TDK株式会社

ties-logo
勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

520万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開発、評価いずれでもOK) ※入社後、磁気センサの教育実施いたしますので、未経験歓迎です。 ・英語の技術仕様書などを理解できるレベルの英語力

メーカー経験者 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

750万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル ・英語を使うことに抵抗感のない人(英語資料作成や会議の対応がある場合あり)  ※英語を使った会議もあります。 【尚可】 下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア:半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証 ・リーダー経験 ・パートナー(協力会社)との協働経験 ・英語力(読み書きレベル)のある方 ※語学力よりも技術力を重視します。

メーカー経験者 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

750万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル ・英語を使うことに抵抗感のない人(英語資料作成や会議の対応がある場合あり)  ※英語を使った会議もあります。 【尚可】 下記のいずれかの設計領域で業務経験 ・デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア:半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証 ・リーダー経験 ・パートナー(協力会社)との協働経験 ・英語力(読み書きレベル)のある方 ※語学力よりも技術力を重視します。

デバイス開発(画素設計、トランジスタ導体開発

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

550万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的な知識をお持ちの方 ・イメージセンサー画素開発、電子デバイス開発、シミュレーターによる設計、イメージセンサーの評価、アナログ回路設計、光学素子開発等の経験 ・トランジスタ開発の経験者 ・半導体デバイスのプロセスフローを構築できる技術や知識をお持ちのプロセスインテグレーション経験者 ・デバイス構造や電解など物理現象のシミュレーションシステム開発の経験をお持ちの方 ・CD/DVDのピックアップレンズや、一眼レフ/モバイルレンズなどの設計経験、光線追跡や波動光学のシミュレーションの経験 ・カメラシステムの信号処理ソフトエンジニアもしくは画像処理向け解析ソフト/ディープラーニングを使った解析/評価の経験者 C/C++やPython、MATLABでのプログラム作成経験 2)新規性の高い技術や未知の現象に対して解析や考察を深め、新しい半導体技術を魅力的な商品に繋げて世の中に送り出すことへ強い意欲のある方 【尚可】 ・半導体デバイス技術、プロセス技術、回路設計技術、光学技術の経験や知識 ・TOEIC650点以上

メーカー経験者 次世代ロジック半導体の研究開発

株式会社本田技術研究所

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 論理・物理設計 ●SoCの一貫した開発経験 ●SoC、LSI、ASICの要求仕様の作成経験 ●ハードウェア言語(Verilog、VHDL、システムC)を用いた論理回路設計経験 ●デジタル回路の物理設計経験 ●デジタル回路の評価テスト経験 EDA・評価環境構築 ●EDAツールの選定・導入、サポート経験(アプリケーションエンジニア、技術営業など) ●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験 ●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験 ●評価/テスト環境構築経験(機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など) SDK・評価AIモデル構築 ●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など) ●BSPやSDKなどの開発 パッケージ研究 ●半導体パッケージの開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 論理・物理設計 ●アナログ回路の物理設計 ●アナログ回路の評価テスト経験 SDK・評価AIモデル構築 ●新たなAIアルゴリズムやモデルの研究と実装 パッケージ研究 ●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験

メーカー経験者 商品企画/開発・技術営業(アプリケーションエンジニア)

ローム株式会社

ties-logo
勤務地

京都府京都市右京区西院溝崎町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・特定デバイスを使うことができるのではなく、システム全体の理解、開発に携わっていた人 ・パワーデバイスを使ったセット設計経験(下記いずれかの領域のご経験)  ー産業機器、車載向けの電源設計経験  ー産業機器、車載向けのモーター駆動設計経験 【歓迎】 ・モデルベース開発の経験者 ・産業機器、車載関連のアプリケーション開発経験 ・技術的な会話が理解できる程度の英語力(TOEIC750が望ましいが、600以上であれば問題なし) 

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発※管理職※

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1290万円~2350万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタル回路開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・開発経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

福岡県

最寄り駅

-

年収

590万円~1090万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●SoCに関する知識・開発経験(車載/民生 問わず) ●画像認識に関する知識・開発経験 (認識モデル学習~評価、カメラ画質調整、評価環境構築など) ●AIに関する知識・開発経験 ●機械学習・ディープラーニングに関する知識・開発経験 ●HPC開発に関する知識・開発経験 ●半導体製品におけるビジネス戦略、仕様策定に関する知識・経験 ●暗号・セキュリティに関する知識・開発経験 ●機能安全に関する知識・開発経験

メーカー経験者 次世代SoC開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<MUST要件> 以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体とりまとめ、またはチームリーダー ・SoC開発プロセスに基づいたドキュメント作成 ・SoCまたはIPのRTL設計・検証 ・論理合成、DFT設計、PPA改善、PnR ・ArterisでのNoC設計・検証 ・DRAMコントローラ設計・検証 ・IPサブシステム設計・検証 ・SoC/IP開発環境の構築 <WANT要件> ・海外ベンダと業務が進められるレベルの英語力 ・機能安全開発(ISO26262)実務経験 ・エミュレータ・プロトタイピング ・国内/海外SoCベンダーとの共同開発経験 ・設計委託の取り纏め経験

メーカー経験者 SoCソフトウェア設計【モビエレ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<MUST要件> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関する修士レベルの知識 ・低レイヤ・ミドルレイヤソフトの開発経験 ・C/C++/Pythonによる実装経験 ・Linux上でのソフトウェア開発経験 <WANT要件> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・GPUプログラミングや並列処理によるソフトウェア性能最適化実装経験 ・コンパイラ開発経験 ・RTOS、Linux、ハイパーバイザの実装経験 ・深層学習アルゴリズム開発/評価(学習、量子化、軽量化)

メーカー経験者 生産技術/モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発(メンバー~リーダー)

イビデン株式会社

ties-logo
勤務地

岐阜県

最寄り駅

-

年収

460万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可 【尚可】 ・英語での業務に前向きに取り組める方   ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス(モールド)に関わる加工技術に携わってきた方 ・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方

メーカー経験者 生産技術/モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発(メンバー~リーダー)

イビデン株式会社

ties-logo
勤務地

岐阜県

最寄り駅

-

年収

460万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可 【尚可】 ・英語での業務に前向きに取り組める方   ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス(モールド)に関わる加工技術に携わってきた方 ・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方

メーカー経験者 生産技術/モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発(メンバー~リーダー)

イビデン株式会社

ties-logo
勤務地

岐阜県

最寄り駅

-

年収

460万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可 【尚可】 ・英語での業務に前向きに取り組める方   ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います ・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス(モールド)に関わる加工技術に携わってきた方 ・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方

メーカー経験者 エネルギー変換・貯蔵技術に関わる材料・システム開発

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体に関わる下記のいずれかの経験を有すること ・機能性材料開発経験者 ・熱移動および熱システム開発の経験者 ・議論および専門文書を読解できる英語力(TOEIC750点相当以上) <尚可> ・光物性の評価に関する基礎知識 ・光計測システム構築の経験者 ・材料の分子設計の経験者

メーカー経験者 生産技術/プロセスインテグレーション・工程設計(メンバー)

イビデン株式会社

ties-logo
勤務地

岐阜県

最寄り駅

-

年収

460万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・製造業において工程設計やプロセスエンジニアのご経験をお持ちの方

メーカー経験者 生産技術/プロセスインテグレーション・工程設計(メンバー)

イビデン株式会社

ties-logo
勤務地

岐阜県

最寄り駅

-

年収

460万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・製造業において工程設計やプロセスエンジニアのご経験をお持ちの方

メーカー経験者 電動車向けパワー半導体素子の企画/拡販戦略立案【先デバ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、または、戦略立案、マーケティングに関する経験をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は問いません 【尚可】 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方  ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・海外顧客関係者(ネイティブ)と議論および仕様書や各種レポートを理解できる英語力 ・海外と基本的なコミュニケーションができる英語力

メーカー経験者 電動車向けパワー半導体素子の企画/拡販戦略立案【先デバ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

550万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、または、戦略立案、マーケティングに関する経験をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は問いません 【尚可】 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方  ・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・海外顧客関係者(ネイティブ)と議論および仕様書や各種レポートを理解できる英語力 ・海外と基本的なコミュニケーションができる英語力

第二新卒 生産技術開発/AIを用いた外観検査技術の開発(メンバー~リーダー)

イビデン株式会社

ties-logo
勤務地

岐阜県

最寄り駅

-

年収

400万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 ・AI(ディープラーニング等)の基礎知識 ※第二新卒の方でAIやアルゴリズムに興味があり、学生時代に研究で関わった方も検討可能 ・上記業務を行う上で必要なPCスペック(ハード/ソフト)を理解し、発注できる知識のある方  ※あくまでユーザー目線で理解できていれば問題ありません 【尚可】 ・画像処理アルゴリズムの開発経験 ・ソフトウェア開発経験

メーカー経験者 電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発【先デバ】

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<必須> 半導体材料またはそのプロセス技術の研究・開発経験をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は問いません <尚可> 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・パワー半導体に関する知識をお持ちの方 ・半導体プロセスインテグレーションの知識をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

特徴から探す