デバイス開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の求人情報の検索結果一覧

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【滋賀】工法開発ー量産体制の構築◆MEMSインクジェットヘッド<新規事業>京セラの総力を活かし開発◎

京セラ株式会社

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勤務地

滋賀県野洲市市三宅

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

通信キャリア・ISP・データセンター 金属・製綱・鉱業・非鉄金属, デバイス開発(その他半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【八戸】センサメーカーの技術開発エンジニア◆東証スタンダード上場◆マイカーOK※CAD使える方

SEMITEC株式会社

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勤務地

青森県八戸市北インター工業団地

最寄り駅

-

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 機械・電子部品・コネクタ デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【兵庫/豊岡】次世代太陽電池のプロセス技術開発・量産装置開発/未経験歓迎 ※プライム上場化学メーカー

株式会社カネカ

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勤務地

兵庫県豊岡市神美台

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

総合化学 機能性化学(有機・高分子), デバイス開発(太陽光・液晶など) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【宇宙スタートアップ】画像処理などの衛星観測データエンジニア ※スカパーJSATのカーブアウト企業

株式会社Orbital Lasers

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勤務地

東京都港区赤坂(次のビルを除く)

最寄り駅

赤坂(東京)駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器, デバイス開発(センサー) 画像処理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大宮/東証プライム上場のレスターG】デジカメ向け画像処理・センサー開発/経験に合わせスキルUP

株式会社プリバテック

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

450万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(センサー) 画像処理

応募対象

学歴不問

【秋田市】化合物半導体材料の研究開発(結晶成長)◇東証プライム上場/非鉄金属業界大手

DOWAホールディングス株式会社

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勤務地

秋田県秋田市飯島

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) 製品開発(有機) 製品開発(ガラス・セラミック)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都/小浜】研究開発◆5G・IoT支える薄膜メーカー/年休120日/賞与5か月

進工業株式会社

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勤務地

福井県小浜市野代

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

【東京都】OEM製品の開発・設計業務、それに付随した購買・調達業務※住宅手当など福利厚生◎

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 機械・電子部品・コネクタ デバイス開発(センサー)

応募対象

学歴不問

【横浜】デバイス設計・技術開発<小型RGBレーザー搭載光源モジュール>◆半導体レーザー・光学知見歓迎

京セラ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市緑区中山

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

通信キャリア・ISP・データセンター 金属・製綱・鉱業・非鉄金属, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【川崎/理系歓迎】車載部品の単体検査業務◆実務未経験〇/最先端IT×自動車/土日休・フルフレックス

株式会社アテック

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愛知県名古屋市東区葵

最寄り駅

車道駅

年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(センサー) 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【京都】各種半導体製品の解析・評価など◇幅広い職種の案件多数あり/手厚いフォロー

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/西院】新規半導体デバイスのフロントローディング研究開発※年休130日/プライム上場

ローム株式会社

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京都府京都市右京区西院溝崎町

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【藤沢】デバイスプロダクトエンジニア◆世界トップクラスメーカー/年間休日129日

サンディスク合同会社

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東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デバイス開発(メモリ) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

学歴不問

【神奈川/厚木】イメージセンサの研究開発 ◇機電領域/特定地域でのアサイン案件◇

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 光学設計 デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【燕市/転勤無】製造ラインの管理◆UIターン歓迎/企画設計から材料調達を含む一貫生産が強み◆

株式会社ホンダ

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新潟県燕市笈ケ島

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型, 生産管理 デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川/厚木】研究開発エンジニア ◇機電領域/特定地域でのアサイン案件◇

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(センサー) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大阪/東淀川】半導体開発エンジニア(ウェハー・パッケージ)年休127日/スタンダード上場

株式会社三社電機製作所

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大阪府大阪市東淀川区西淡路

最寄り駅

-

年収

500万円~699万円

賞与

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業種 / 職種

機械部品・金型 半導体, 半導体・IC(アナログ) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【神奈川県/厚木市】次世代半導体デバイスプロセス設計/年休120日以上/土日祝休み

株式会社マイスティア

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神奈川県厚木市旭町

最寄り駅

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年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

ITアウトソーシング 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), デバイス開発(センサー) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

学歴不問

【群馬】要素技術開発(熱技術・機構開発)◇世界的半導体試験装置メーカー/舘林熊谷からアクセス◎

株式会社アドバンテスト

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群馬県邑楽郡明和町大輪

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械) 半導体製造装置 デバイス開発(メモリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【熊本】LSI設計エンジニア※東証プライム上場G/残業20H以下/常時1,000案件稼働・最先端技術

株式会社テクノプロ

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東京都港区六本木六本木ヒルズ森タワー(35階)

最寄り駅

-

年収

350万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) デバイス開発(メモリ)

応募対象

学歴不問

【京都】研究開発◆5G・IoT支える薄膜メーカー/年休120日/賞与5か月/残業20h程

進工業株式会社

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京都府京都市下京区長刀鉾町

最寄り駅

烏丸駅

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

学歴不問

【石川】次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発

TOPPAN株式会社

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石川県能美市岩内町

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 機能性化学(有機・高分子), 評価・実験(電気・電子・半導体) デバイス開発(パワー半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 #712

TOPPAN株式会社

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石川県能美市岩内町

最寄り駅

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年収

400万円~899万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 機能性化学(有機・高分子), デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【兵庫/伊丹】光デバイス設計・プロジェクト管理 ◆リモート制度有/残業月20h/UIターン歓迎

三菱電機株式会社

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勤務地

兵庫県伊丹市瑞原

最寄り駅

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年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 総合電機メーカー, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) デバイス開発(センサー)

応募対象

<最終学歴>大学院卒以上

<UIターン歓迎>【愛知/豊田・日進】電動車向けパワー半導体素子のデバイス開発(GaN)<先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県豊田市西広瀬町

最寄り駅

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年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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