【第二新卒歓迎！脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6〜8名のチームを組み、以下業務をお任せいたします。 ・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術 ・評価分析 ・プロセスシミュレーション（TCAD） 1プロダクト2〜3年ベースで開発を行っており、週一度の製品定例ミーティングを行い、2週間でPDCAを回しています。 パワー半導体は開発の規模感が大きすぎないからこそ、製品開発〜量産立ち上げまで見渡すことができ、エンジニアとして確実にキャリアアップできる環境が整っています。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： 300mmウエハ—対応製造ラインを新規導入するに伴い、プロセスインテグレーション技術者の増強が必要となったため。　 <https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2021/03/corporate-20210310-1.html> ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。

■募集背景： カーボンニュートラル・脱炭素社会に向けたエネルギーの効率的な利用を実現するため、社会インフラ機器や車載・産業・情報通信・モバイル機器などあらゆる分野でディスクリート半導体の需要拡大が見込まれています。当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。 ■業務内容： ディスクリート半導体等の開発・生産・販売を手掛ける当社のエンジニアとして、ご経験に応じて下記業務をお任せします。 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 担当製品…ディスクリート半導体（アイソレーションデバイス、半導体リレー） 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■部門概要（半導体事業部）： ・「ディスクリート半導体」とは、ダイオードやトランジスタのように単独の機能を持つ半導体素子のことです。当社のディスクリート半導体事業では、長年に亘り技術の蓄積があり、世界トップ3に入るレベルの製品をたくさん抱えています。 ・電力利用を高効率化するキーデバイスの開発を担っており、パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイスの3つの製品群を柱として総合力を生かした幅広い製品を構成しています。家電からモバイル、IT、自動車、産業やエネルギー関連などの社会インフラに至るまで、あらゆる分野に必要な製品です。 ■世界半導体市場と同社の戦略について： 海外勢と戦っていくために同社の強みである品質・性能が重要視される車載、産業機械、サーバー向けの半導体開発に注力をしていきます。市場拡大とともに新規プレイヤーの参入もありますが、これまでの長いお取引からくる信頼で同社の立ち位置を守り他社の追従を許しません。 ■事業体制と今後について： ・2017年7月に各社内カンパニーを分社し、各分社会社が自立した事業体として運営を行う体制としました。 ・同社においては、産業用半導体の販売拡大とHDDのシェア拡大により、収益の安定化を図るとともに、急成長するIoT（あらゆるモノをインターネットでつなぐ）や車載向けについて、顧客との連携強化による事業拡大を目指します。

【東芝グループ中核事業／最先端半導体開発／フレックス・年間休日127日／製品開発〜量産立ち上げ一気通貫／材料・プロセス・設計・解析を幅広く担当／福利厚生充実】 ■業務概要 車載・産業機器・OA機器向け半導体デバイスを支える次世代半導体パッケージの開発業務を担当いただきます。材料開発、プロセス開発、パッケージ設計、シミュレーション解析、量産立ち上げまで一貫して携わり、製品性能や品質向上に貢献するポジションです。 ■業務詳細 市場ニーズや製品要求に基づき、以下の業務を担当します。 ・半導体パッケージの構造設計および製品開発 ・封止材、接合材などの材料選定および特性評価 ・組立・実装・検査工程における製造プロセス開発、改善 ・量産化を見据えた工程設計、ライン立ち上げ ・製品評価、不具合解析、信頼性向上活動 ・熱解析、応力解析などのシミュレーションを活用した課題検討、性能予測 経験や専門性に応じて担当領域を決定しますが、開発テーマの企画段階から量産化まで幅広く関わることができます。 ■採用背景 電動化、自動運転、生成AI、データセンター需要の拡大により、半導体デバイスに求められる性能・信頼性は高度化しています。それに伴い新製品開発テーマが増加しており、パッケージ技術領域の開発体制強化を目的とした増員募集です。 ■ポジションの魅力 ・製品開発から量産立ち上げまで一気通貫で経験可能 ・材料、プロセス、設計、シミュレーションなど幅広い技術領域に携われる ・自身が開発に関わった製品が実際に市場で活用されるやりがいを実感できる ・半導体後工程の中核技術に携わり、市場価値の高い専門性を磨ける ・半導体業界未経験でも、電子部品や材料、製造装置メーカーでの開発経験を活かして活躍可能 ■会社の魅力 東芝デバイス＆ストレージは、東芝グループの半導体事業を担う中核企業です。パワー半導体をはじめ、社会インフラや自動車、産業機器を支える製品開発を推進しています。年間休日127日、フレックス制度、住宅関連制度など福利厚生も充実。世界トップクラスの技術力を持つ環境で、最先端の半導体開発に挑戦できます。 変更の範囲：本文参照

〜半導体エンジニア積極募集！／東芝Gの福利厚生・研修制度使用可能／年休127日／リモート制度あり／車載・民生・産業など幅広い領域で事業拡大中〜 【ポジションサーチ求人】 ・本ポジションは、ご応募者様のご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションになります。 ・そのため、通常の選考より選考にお時間がかかる可能性がございます。ご了承ください。 ■こんな方にお勧め ・自分の活かせる経験があれば応募してみたい ・自分の経験が一番活かせる業務を応募企業と擦り合わせながら選びたい ■募集ポジション例 ＜デバイス事業（半導体・アナログIC製品など）＞ ・アプリケーションエンジニア ・製品開発エンジニア ・プロダクトマネジメント ・アナログIC設計開発エンジニア ・マイコン・システム LSI設計エンジニア（フロントエンド／バックエンド）　など ＜ストレージ事業（HDD・ストレージなど）＞ ・ファームウェア開発エンジニア ・HDD製品開発エンジニア ・磁気ディスク装置の開発エンジニア ・品質管理エンジニア　など ■勤務地 半導体事業部は本社所在地の神奈川県川崎市が勤務地となります。ストレージ事業部においては横浜事業所での勤務となります。 ■研修・育成制度 ・東芝グループの研修制度、講座が使用できます。 ・当社独自の技術者向け講座も数多く揃えており、職種に応じた研修項目や、専門外の知識習得もできる環境があります。 ・部署によっては若手社員同士の勉強会を開催していたりと、横のつながりを強化しながら切磋琢磨できる環境です。 ■働き方 部署や業務状況により異なりますが、全社的にリモートワーク、フレックス制度などは使用しやすい環境にあります。定時退社デーの推奨や、育児・介護による休暇取得も積極的に進めており、社員全員に安心して働いていただける環境整備をしています。 ■当社の魅力 当社では社員に任せる業務内容の幅が広く、社員一人一人が一定の裁量権を持ち業務に臨んでいただくことができ、エンジニアとしての技術力向上、キャリアアップが叶いやすい環境です。

◆◇世界最先端の量子ドットレーザ開発に挑戦／年収701〜978万円／研究開発から製品化まで一貫して携われる裁量大の環境◇◆ ■採用背景 当社は今後の情報化社会の根幹を支えるCPO／シリコンフォトニクス技術の核と期待される量子ドットレーザ、多種多様な工業製品の精緻な加工や検査に欠かせない短パルスDFBレーザ、およびフローサイトメータや蛍光顕微鏡用光源などに使用される小型可視レーザなど、当社独自の技術を進化させた社会貢献度の高い様々な半導体レーザ製品を開発、販売しています。これらの様々な新しい半導体レーザは、当社独自のコア技術群と業界唯一のセミファブレス体制に基づいて生み出されています。 顧客数、製品種は着実に増加しており、セミファブレス体制の半導体レーザ生産・開発体制を強化すべく、この度、半導体レーザ生産・開発エンジニアを募集します。 ■業務内容： ・シリコンフォトニクス用1300nm帯量子ドットレーザ、加工用1020-1180nm DFBレーザおよびバイオメディカル用532-594nm小型可視レーザの高性能化・高機能化のためのチップ開発（具体的業務は以下）。 （1）シリコンフォトニクス用1300nm帯量子ドットレーザ シリコンフォトニクス用光源としてFP・DFBレーザともに高温・広温度範囲での高出力化が求められており、そのチップの開発・設計業務 （2）加工用1020-1180nm DFBレーザ ナノ秒パルス駆動時の高出力化やピコ秒パルスレーザの更なる短パルス化を実現するチップの開発・設計業務 （3）バイオメディカル用532-594nm小型可視レーザ 波長ラインナップの拡充や高出力化・高信頼性チップの開発・設計業務 ・半導体レーザチップ設計、ウェハプロセス設計および評価 ・チップファンドリへの指示　・顧客からの問合せに対する技術対応 ■当社技術： 当社は、「光を操る技術」をコアに、社会課題の解決につながる革新的な製品開発を行っています。独自技術を活用した網膜投影アイウェア「レーザウェア」は、ロービジョンの方にも鮮明な映像を届けることが可能で、医療・福祉分野をはじめ幅広い領域での活用が期待されています。 また、光で網膜に映像を描き出す「ビジリウムRテクノロジー」は、従来のディスプレイ技術とは異なる新しい映像体験を実現する革新的技術です。 変更の範囲：会社の定める業務

研究開発職／業績好調／スマホ・IoT機器に必ず使用される水晶デバイスメーカー／年休126日／研究開発に積極的に投資する優良企業 ■職務内容： ・新製品の調査・企画・開発・設計・試作 ・新工法・新製法の開発および設計 ・生産設備の開発・設計 ※業務範囲は多岐にわたりますが、未経験の作業や業務については、教育・指導を行いますのでご安心ください。知識やスキルを習得しながら、幅広い業務に携わることができます。 ■業務詳細： ・水晶振動子、水晶発振器を中心とした新製品開発 ・フォトリソグラフィ、イオンビーム加工、気密封止工程などの工程プロセスの開発 ・生産設備の設計開発 ・フォトマスク、治具の図面作成 ※開発品の構想、試作、評価、生産設備構想、生産立ち上げまで、特定の業務ではなく全体を担当していただきます。 ■当社製品について： ＜水晶デバイスとは＞ ・水晶は電流を流すと振動し電波が発生、そしてそれがどんな環境下においても安定した周期で生じるという特性を持っております。 ・その特性を生かしあらゆる通信機器に使用されております。 ＜当社つよみ＞ ・デバイスの最小化、精密化が叫ばれる中で、水晶もより小さく顧客のニーズが変化している中、当社は世界最小最薄の水晶デバイス、世界で最も高い周波数（基本波）の水晶製品の開発に成功しており、オンリーワンの技術を有しています。 ・そのためより小さく精密さが求められる製品に当社デバイスが使用されております。 ■当社の特徴： ・関西唯一の電子部品（水晶デバイス専業）メーカーです。 ・業務は、開発、設計から製造まで一貫した様々な業務の経験をして頂くことも可能です。 ・会社の長期的な経営計画の中で、新規製品の開発が非常に重要な項目となっており、自分の知識、アイデアを形にして、新しい製品を作り上げることができます。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発、製品化 ■業務詳細： 以下の業務に携わっていただきます。 ・酸化物半導体デバイスの開発 ・酸化物半導体デバイスを用いた新規メモリ(低消費電力DRAM)の開発 1.デバイス特性の原理構築(物理の解明)： 酸化物半導体メモリの基本動作特性を物理層から解明し、メモリ素子としての動作を確立 2.酸化物半導体素子のモデル化と最適化： TCAD解析を用いた高度なシミュレーションと試作結果の突合による素子構造/プロセスの最適化 3.デザインルールの策定(設計ルール定義)： 将来の量産を見据え、安定的なデバイス構造の考案と設計ルールの定義 4.グローバルプレゼンスの確立： ISSCCやIEDMなどの国際学会を見据えた、世界最先端のテクニカルデータの創出 ■組織のミッション： 組織全体：新規デバイス、新規メモリ開発を進め、キオクシアの将来の事業の柱となるデバイスを研究開発していく組織です。 ■使用ツール： ・電気特性測定：DCテスター、メモリテスター ・物理・故障解析：発光解析装置 ・データ解析・可視化：統計的解析ツール(Spotfire) ・自動化・高度解析：Python ■ポジションの魅力： ・既存のSi（シリコン）上デバイスとは異なる領域で培った「新規デバイス開発能力」は、次世代の半導体業界において、ご自身の圧倒的な希少価値（自己実現）へと繋がります。 ・酸化物半導体を「メモリ素子」として成立させるための物理的基盤を、自らの手で築けます。 ・まだ誰も正解を知らない物理モデルを、自らの仮説と検証によって世界で初めて定義していくプロセスは、技術者として代えがたい経験となります。 ・データセンターの消費電力爆発が社会課題となる中、OCTRAMによる低消費電力化は、AI・ビッグデータ時代のインフラを支える解決策の一案となります。研究のための研究ではなく、数十年後の地球規模の課題解決に直結するデバイスを生み出すという、明確な社会的意義を感じながら開発に没頭できます。 ■キャリアパスイメージ： 酸化物半導体デバイス開発を通じて得られた知見をもとに、新規メモリ(低消費電力DRAM)の製品開発を行って頂き、製品開発のけん引をして頂く予定です。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップシェアを誇る製品/社会貢献度の高い事業】 ＜募集背景＞ 当社は「環境・エネルギー」「食糧」「健康」の３つをサステナビリティの危機と捉え、事業領域と定義しています。このうち、「環境・エネルギー」問題の解決に貢献する太陽電池事業では、ヘテロ太陽電池の国内生産を拡大させると共に、「次世代型太陽電池」であるペロブスカイト太陽電池の開発を進めています。当社の技術は世界的に高く評価されており、次世代太陽電池の開発は2022年3月NEDOグリーンイノベーション基金事業に採択されています。当社は、次世代太陽電池の量産技術開発を加速するため、革新的なプロセス技術開発や量産装置開発を牽引できる人材を募集しております。 https://www.kaneka.co.jp/esg/strategy/paradigm/clean.html ＜業務内容＞ 主に次世代太陽電池の量産プロセス技術開発、量産装置開発業務をご担当いただきます。 ■具体的な業務内容 1)量産プロセスの取得構想、および最先端の知見や自身のアイデアを基とした要素技術の研究・開発を行う 2)技術検証装置を用いて、技術を検証する 3)量産装置の設計・取得を行い、生産工程を安定的に稼働させる ※業務対象のプロセスは、薄膜形成、薄膜加工、表面処理等の各種要素技術により成立しています。 ＜ポジション・やりがい＞ テーマリーダーの指導のもと、自身が担当する技術開発をメンバーと協働しながら主体的に推進していただきます。自らが研究・開発した製品が地球環境に貢献でき、世界トップクラスの性能を持つ次世代太陽電池の量産プロセス技術開発や量産装置開発に携わることで、自身のスキルアップができる環境です。また、技術開発から量産まで、自ら開発した技術が具現化する過程を主体的に経験することができるため、大きなやりがいを感じていただけるポジションです。 ＜キャリアパスプラン＞ 当面は当募集ポジションにてご活躍いただきます。その後、ご本人の志向や適性に応じて、部内外へのローテーションを含めたキャリアデザインを支援します。将来的には、技術開発のスペシャリストや組織管理者へとキャリアアップしていくことを期待しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜分析業務を通じて研究開発における課題解決や不具合原因の特定を推進／AI活用に伴い需要増〜 ■職務内容： 半導体デバイスや光ファイバ、無機材料などの製品について、材料、製造プロセス、品質管理手法を理解したうえで、分析技術の開発・活用を通じて事業部門や研究開発部門が抱える開発課題の解決、不具合原因の特定を担っていただきます。 ■業務詳細： ・関係部門へのヒアリングおよび課題把握 ・課題に応じた分析手法の提案 ・複数案件の優先順位付けおよび迅速な分析対応 ・分析結果に基づく解決策の提案 ・課題解決に必要な解析技術の開発 【変更の範囲】 ・設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術業務 ・総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整・調査業務 ■就業環境： ・半日有給休暇、時間単位有給休暇などがあるため、年間平均有休取得日数は19.2日と取得日数が高いです。在宅勤務制度もあり、メリハリをつけて働くことができます。 ・カフェテリアプラン制度、保活コンシェルジュなど、福利厚生も充実しております。 ・女性の育児休業復帰率100%、男性育児休業取得率97%、子育てしながら働く女性社員350人以上とライフイベントにあわせて柔軟に働くことができる環境です。 ■当社の特徴、魅力： ・福利厚生、待遇（平均年収1002万円）がよく、また創業以来人員削減等を行ったことがない企業です。日本を代表するグローバルメーカーで世界を相手に長期間安心してキャリアを構築することができます。 変更の範囲：本文に記載

■業務内容： 当部署では車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュール開発を推進しています。要求性能の高度化や量産性・開発スピード向上に対応するため、顧客と直接技術議論し製品を具現化いただきます。 ■業務詳細： ◇車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む） ◇モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等） ◇顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案 ◇社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進 ■業務のやりがい・魅力： ◇電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい ◇電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力 ◇接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル ◇半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制 ◇接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点 ■募集背景： 自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。当部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる即戦力人材を募集します。車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。 ◎キャリア入社比率：約60％ 半導体メーカ、半導体材料メーカからの入社者が多く在籍しています。 ◎在宅勤務：週1回程度 変更の範囲：会社の定める業務

〜UIターン歓迎／光半導体デバイスのパイオニア企業／東証プライム上場企業のグループ会社／平均残業月20時間程度〜 【業務内容】 データセンターにも必要不可欠な光半導体製品を製造する同社にて、ご経験に応じて最適な技術系ポジションをマッチングさせていただきます。 【具体的には】 ・光半導体のデバイス開発・設計 ・プロセスエンジニア ・品質管理・品質保証 ・生産管理 ■当社について： ・デクセリアルズ株式会社の国内連結子会社であったDexerials Precision Components株式会社と株式会社京都セミコンダクターの事業およびリソースを統合し、グループ全体のバックアップのもと、フォトニクス領域での事業成長を推進します。 ・DXPCが無機光学デバイスを中心とするマイクロデバイスなどを手掛ける中で培ってきた「光をコントロールする技術」と、京都セミコンダクターが持つ「光半導体技術」、および両社のリソースを統合し、光半導体とマイクロデバイスの進化を推し進めながら、これらの技術を掛け合わせたフォトニクスソリューションの開発を推進します。 ■今後の期待：当社はデクセリアルズグループのフォトニクス領域を担い、生成AIの広がりによって急成長しているデータセンター向け光半導体を中心に事業を拡大しています。グループで成長領域に位置づけられたこの分野では、高速フォトダイオード（PD）が大手顧客に採用されるなど、確かな実績を積み重ねています。 また、次世代の高速・大容量通信を支える光電融合技術やCPOといった先端技術にも積極的に取り組み、グループ全体で生産能力の強化も進行中です。 光半導体とマイクロデバイスの技術を掛け合わせる独自の強みを生かし、私たちは「光で支える未来」を一緒につくる仲間を求めています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当いただきます。 ■業務詳細： ◇車載アナログ／パワー半導体のプロセス／デバイス開発 ・素子構造／工程条件の設計 ・試作計画（DOE）立案、評価・解析 ・特性／信頼性／ばらつき／歩留まりの観点での改善提案と条件最適化 ◇半導体工程の要素技術開発 ■業務のやりがい・魅力： ◎半導体プロセス開発の最前線で、車載半導体製品の競争力に直結する仕事ができます。 ◎デバイス物理、プロセス、材料、解析、信頼性、量産（歩留まり/ばらつき）まで、幅広い専門家と連携しながら問題解決を進めるため、技術の引き出しが大きく増えます。 ◎試作〜量産までの一連を俯瞰することができ、QCDを意識したプロセス開発力が鍛えられます。 ■募集背景： 車の電動化・知能化の進展により、車載半導体には高性能化に加えて、車載品質を満たす高い信頼性がこれまで以上に求められています。この信頼性を量産で安定して実現するためには、工程のばらつき・出来栄えを見据えた半導体プロセス開発基盤を強化し、製品性能の向上と量産安定化を同時に進める必要があります。そこで、デバイス/プロセス開発の専門性を活かし、次世代プロセス開発から量産課題の解決までを一貫して牽引いただける方を募集します。 ■組織ミッション： ◇自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること ◇自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる ■組織情報： ◎ キャリア入社比率：約30％ 自動車業界だけでなく、他産業メーカからの入社者も多く在籍しており、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。多様なバックグラウンドを持つメンバーが集まることで、新しい視点やアイデアが生まれ、より革新的な製品開発が可能となっています。 ◎ 在宅勤務：週2回程度 柔軟な働き方を推進しており、週に2回程度の在宅勤務が可能です。自宅での作業環境を整え、ワークライフバランスを保ちながら効率的に業務に取り組むことができます。リモートワークでもチームとの連携が円滑に行えるよう、オンラインミーティングやチャットツールを活用してコミュニケーションをサポートしています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： フォトニクス関連新製品として光通信モジュールなどの開発・設計を主に担当。 ■業務詳細： ・顧客や営業からの情報を元にした設計、検証、評価、量産移管までの一貫した対応（ニーズの引出し、スペックイン・デザインイン推進、試作、評価結果のフィードバック、シミュレーション解析、光学測定など） ・開発した製品の量産サポート対応（量産化に向けた技術検討および課題解決、工程設計、プロセスの最適化、設計書類の整備など） ■入社後のプラン例： ・６ヶ月まで：ワークフロー／業務システムの習得、担当プロセス技術理解／オペレーションの習得、製品開発設計技術の習得、指導者によるOJT ・6ヶ月以降：OJTを通した業務テーマ遂行 ■当社の特徴： 当社はデクセリアルズグループのフォトニクス領域を担い、生成AIの広がりによって急成長しているデータセンター向け光半導体を中心に事業を拡大しています。 グループで成長領域に位置づけられたこの分野では、高速フォトダイオード（PD）が大手顧客に採用されるなど、確かな実績を積み重ねています。 また、次世代の高速・大容量通信を支える光電融合技術やCPOといった先端技術にも積極的に取り組み、グループ全体で生産能力の強化も進行中です。 光半導体とマイクロデバイスの技術を掛け合わせる独自の強みを生かし、私たちは「光で支える未来」を一緒につくる仲間を求めています。 ■当社で働く魅力 : 完全週休2日制（土日祝）、年間休日128日、在宅・フレックス制度ありと、無理なく長く働ける制度・環境が整っています。 寮社宅や充実した研修・メンター制度などサポート体制も手厚く、専門知識は入社後に学びながらキャリア形成ができる点も大きな魅力です。 変更の範囲：会社の定める業務

※車載ECU関連の実務経験者歓迎※ ■業務内容： エアバッグECUのプロジェクトマネージャまたはプロジェクトリーダーとして以下業務に携わって頂きます。 ・自動車メーカのニーズを収集、分析し、衝突安全システムへの要件を抽出し、弊社内のAD/ADASやHMIなど他システムと連携した上で、製品を企画する。 ・自動車メーカとコミュニケーションをとり、協力会社と連携を取りながら、複数の車種の開発を計画的かつ効率的に推進する。 ■当ポジションの魅力： ◎国内有数の衝突安全センシングサプライヤとして、交通死亡事故ゼロに貢献しているというやりがいを感じられます。 ◎複数のOEMに跨る標準仕様の開発を経験できます。 ◎国内外の拠点メンバーとの繋がりを通じて、グローバルな経験をすることができます。 ◎社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます。 ◎電子回路、センシング、機構の開発設計、量産設計を通じて技術のスキルアップができます。 ◎システム、アルゴリズム、ソフトとの連携を密にとるため、エレハードだけでなく、幅広い知識を習得できます。 ■今後の方向性： ◇セーフティ事業部としては交通死亡事故ゼロを掲げて製品を推進しています。その中で私たちのエアバッグシステムは事故の最終砦として命を守る製品です。 ◇現在、国内有数の衝突安全センシングサプライヤとして国内のOEMから期待に応えながら、将来に向けて技術開発に取り組んでおり、海外のOEMからも期待が寄せられています。 変更の範囲：会社の定める業務

同社の主力電子部品”MLCC（積層セラミックコンデンサ）”の新商品開発及び汎用的な品質改善に必要な技術開発を行っていただきます。 ■業務詳細 出雲村田製作所を軸に生産、開発されている中圧・中高圧の小型から大型のMLCCの新商品の開発を実現し、既存を含めた汎用的に展開可能な新規要素技術の開発（調査・研究、開発〜実用化〜工業化） ★連携地域…国内・アジア圏メイン ★使用ツール…電子計測機器、Officeツール、分析解析、マクロ〜ミクロ観察機器、計測機器、化学的処理、実験レベル試作機器 ■働き方特徴 フレックス制度有だが工場の開発部隊と連携のため基本的に9:00~17:30勤務 ■同社の積層セラミックコンデンサについて 同社の「積層セラミックコンデンサ（MLCC）」は、スマホから自動車、家電までほぼあらゆる電子機器に使われる“電気の安定役”となる、世の中に必要不可欠な電子部品です。 セラミック素材と電極を何層も重ねる独自技術により、大きな電気を蓄えられることが最大の特長です。高品質で世界シェアNo.1を誇り、小型化・省エネ化が進む現代の電子機器に欠かせない、縁の下の力持ちのような電子部品です。 ■当ポジションの魅力 積層セラミックコンデンサを開発し、生産、顧客に共有することで、社会や市場・客先のニーズにこたえ、その貢献を体感ができる。 また、その開発活動には出雲だけはなく国内・国外の多くの機能/人と連携、活動する機会があり、視野が広がること様々な可能性を感じらえると思います。 そのため、チャレンジ成長するための機会があり、それにむけた支援を大切にしています 商品開発は村田製作所の核となる重要な職務であり、現場・現物・現象に向き合い、新規の材料/工法/設備開発や基盤となる要素技術の開発に身を置くための環境/情報/組織体制を整備しながら、最後に商品、品質改善、コストダウン、などの成果に寄与する実感が得られ、やりがいのある仕事です。 ■同社の特徴 ◇プライム市場上場・売上高1兆8000億円超（2022年3月期）の村田製作所グループの主要製品を扱う重要拠点です。 ◇U・Iターン誘致に積極的な島根県では、定住目的で住宅を建築、購入、リフォームする費用の一部を助成する「出雲市移住促進住まいづくり助成金」など行政の後押しも魅力です。

同社の通信モジュール製品のパッケージ技術において、構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■業務詳細 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（中国） ■製品の特徴： 村田製作所の通信モジュールは、Wi?Fi・Bluetooth・LPWA・UWB・5Gミリ波など多様な無線規格に対応し、IoT機器の小型・省電力・高信頼化を実現する高機能モジュールです。無線設計や認証の負担を大幅に軽減し、幅広いMCU/MPUに対応したラインアップにより、コンシューマから産業用途まで多彩な機器の“無線化”に寄与しています。 ■業務の特徴： ・いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。 ・多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出すことに寄与いただけます。 ■働き方特徴： ◇出張：工場でのプロセス検証、量産立上げ、サプライヤー・設備メーカー訪問　(日帰り含め月に1〜2回程度可能性あり(国内外)) ◇勤務形態：フレックス勤務 変更の範囲：会社の定める業務

■募集概要： SAWデバイス新規商品の構想から立上げまでの商品化を行っていただきます。 当社が強みを持つ高周波領域で一層の優位性を発揮するため、開発体制強化を目的にしたキャリア採用を行っています。 ■業務詳細： ◇主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの設計開発と商品化、および周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ◇複数の開発テーマのうち、1テーマを2〜3名で担っています。各々で立てた実験計画に基づき、関係する各部門や自組織マネージャーらとすり合わせながら開発を進めます。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト／独自の設計・シミュレーションツールなど ■製品の特徴： 当社では高性能な弾性波の無線周波数(RF)デバイスを幅広く提供しています。ムラタの弾性波技術はサイズ／性能／コスト／市場投入までのリードタイムいずれもにおいて業界トップクラスの評価を獲得しており、市場からのニーズも高まっています。またスマホやGPS／GNSSなどの周波数帯において、ムラタは最も広範な弾性波製品ポートフォリオを保有しています。多様なデバイスを通じ、ワンストップでRF技術に貢献することが可能です。 ■業務の特徴： 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■キャリアパス： 入社後数年間は実務において専門性を磨き、開発を推進いただきます。将来的には、専門技術を追究するスペシャリストの道、マネージャーとしてのジェネラリストの道から、ご自身の希望や適性にあったキャリアパスを選択可能です。 ■働き方特徴 ◇残業は月平均20時間程度想定 ◇連携地域…＜設計開発＞横浜事業所、京都本社＜生産拠点＞金沢村田製作所、仙台村田製作所 変更の範囲：会社の定める業務

〜１Day選考（1日で選考完結！）／業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度／年収100万Upの入社実績多数／PJTの約90%が上流工程／研修費用は年間13億円を投資（売上の8%）／離職率6.0％（メーカー平均約9.7%）〜 【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】 〜転職回数多い方でも歓迎／業界トップの平均年収600万円越え／東証プライム市場上場の業界圧倒的No.1／平均技術料金5,324円（業界平均3,700円）／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8%を投資／平均残業17時間／生涯プロエンジニア〜 ■職務内容： 車載、モバイル、産機（FA、IoT）、医療向けCMOSイメージセンサー、センシングセンサーのアナログ設計業務をお任せします。 【具体的には】 ・LSIのアナログブロックの設計仕様策定~設計~評価・検証 ・新製品/新市場開拓の差別化につながる技術の商品化、顧客要求に応じた評価データ取得など ・商品化推進、製造支援、および製品開発業務まで幅広い業務対応 ■業務の魅力： イメージセンサーは、デジタルカメラやスマートフォンといったイメージング用途だけでなく、 車載用など、生活に必須なセンシング用途にも幅を広げて進化を続けています。 将来のイメージセンサーを支える新しい要素技術の研究開発に確かなやりがいを感じていただけるポジションです。 今後拡大する自動運転などのモビリティ業界やスマートファクトリーなど AIやIoTを活用したsociety5.0社会での活躍の第一歩となるキャリアを積んでいただくことが出来ます。 ■顧客例：主要取引先TOP10（2021年3月期）三菱重工業／デンソーソニーセミコンダクタソリューションズ／トヨタ自動車／パナソニック／ニコン／デンソーテン／日立ハイテク／SUBARU／日本製鉄　(敬称略)

■募集概要： SAW／BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： SAW／BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ■働き方： ◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所 ◇使用ツール：薄膜微細加工・パッケージ加工設備 ◇出張…在勤メインに、設備・材料サプライヤへの出張もあり ■当ポジションの魅力： ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー／ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！様々なバックグラウンドのエンジニアが活躍／年休127日／リモート制度あり】 ■業務内容： 弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しております。 株式会社東芝の研究開発センターや、各拠点、各部署と連携しながら、半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 川崎：デバイス開発とプロセスインテグレーション 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■募集背景： CO2削減に向け、消費電力効率改善に貢献するパワー半導体として、Siに変わる化合物材料（SiC/GaN）デバイスの需要拡大が見込まれます。その中でGaNパワーデバイス事業の早期立ち上げ・拡大を目指し、製品・プロセス・材料を開発する人材を募集。 ■半導体事業について： 当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 募集ポジションではシミュレーションや試作・評価・分析技術を駆使し、最先端のパワー半導体・光半導体を開発していく職場です。半導体パッケージ開発、パッケージを製造するための装置開発、製造したパッケージの品質検査を行うテスト技術開発など、多くの技術開発を行い新パッケージを生み出すやりがいのある業務です。

〜半導体レーザ製造技術の経験者歓迎／技術の最前線で活躍／福利厚生充実／住友電工グループでキャリアアップ〜 ※本ポジションは、住友電工デバイス・イノベーション株式会社に出向いただくポジションとなります。 ■求人のポイント： ・当社の製造技術担当としてご活躍いただきます。 ・連結売上高4兆円！東証プライム上場国内最大手非鉄金属メーカー ・自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5分野で多角的に事業展開を進め、GX・DX・CASEの技術を支える老舗企業 ・月残業20-30H程度／健康経営優良法人ホワイト500にも選出され、福利厚生充実 ■業務概要： 「半導体レーザ」に関する製造技術業務を担当します。具体的には、半導体レーザの「個片化」や「端面膜加工」、また「素子検査」に携わります。新製品開発や新しいプロセス技術の開発などの研究・開発業務は含まれません。製造技術の担当者として、既存の製造プロセスを維持し、改善することに重点を置いています。 ■出向先について： 企業名：住友電工デバイス・イノベーション株式会社 ・住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。 ・光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■当社について： ・当社は、自動車、情報通信、エレクトロニクス、環境エネルギー、産業素材の5つのセグメントで、グローバルに事業を展開しています。 ・2030年に向けてGXやDX、CASEといった社会変革におけるニーズを捉え、グループの総合力で市場の期待に応えます。 ・ワイヤーハーネスの世界トップクラスシェアという強みを持ち、海外売上比率58.3%、世界40か国以上という地球規模で事業展開するグローバル企業です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜大学または大学院での物理・物性／電気工学／電子工学／応用物理等の知識を活かせる／東証プライム上場住友電工グループ／土日祝休〜 ■業務概要 携帯電話基地局向けGaN HEMT（窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ）のデバイス技術エンジニアを募集します。試作デバイスの特性評価とフィードバックを通じて、プロセス技術者・生産技術者と協議しながら、量産デバイスの特性最大化・歩留改善・製品化まで伴走いただきます。 ■業務詳細 ・試作デバイスの特性評価（高周波特性、DC特性、信頼性）とフィードバック ・デバイス特性の作り込み・歩留改善に向けたプロセス技術者・生産技術者との協議 ・量産立ち上げ、不具合解析、品質安定化 ・顧客要求仕様に応じたデバイス特性の最適化 ■扱う技術領域 ・化合物半導体：GaN、AlGaN、AlN、GaN on SiC 等 ・デバイス構造：HEMT構造、フィールドプレート、ゲート絶縁膜 等 ・応用：ポスト5G基地局向けパワートランジスタ ■開発フロー（目安） 顧客／社内からの要求仕様 → デバイス評価 → プロセス技術連携 → 試作 → 評価 → 製品化・量産展開 ■期待する役割・ミッション 入社後、教育体系と現場OJTを通じてGaN HEMTのデバイス設計・プロセス連携のスキルをキャッチアップしていただき、数年後には部の中核エンジニアとしてご活躍いただくことを期待しています。基礎学問の素養をお持ちであれば、当社事業領域(化合物半導体・高周波デバイス)が未経験であっても問題ございません。 ■キャリアパス 当社は新卒採用を通じた若手エンジニア育成の経験が豊富で、その知見を活かしてキャリア入社のポテンシャル層の育成にも自信があります。入社後は、住友電工グループ全社の教育プログラム、部内の技術教育、OJTを組み合わせた育成体系のなかで、数年かけて一人前のエンジニアへと成長していただきます。適性に応じて、将来的には技術リーダー層へのキャリアパスも開かれています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜GaN HEMT、GaAs HEMT等の化合物半導体高周波デバイスの設計・開発経験を活かせる／東証プライム上場住友電工グループ／土日祝休〜 ■業務概要 携帯電話基地局向けGaN HEMT（窒化ガリウム高電子移動度トランジスタ）のデバイス技術エンジニアを募集します。試作デバイスの特性評価とフィードバックを通じて、プロセス技術者・生産技術者と協議しながら、量産デバイスの特性最大化・歩留改善・製品化まで伴走いただきます。 ■業務詳細 ・試作デバイスの特性評価（高周波特性、DC特性、信頼性）とフィードバック ・デバイス特性の作り込み・歩留改善に向けたプロセス技術者・生産技術者との協議 ・量産立ち上げ、不具合解析、品質安定化 ・顧客要求仕様に応じたデバイス特性の最適化 ■扱う技術領域 ・化合物半導体：GaN、AlGaN、AlN、GaN on SiC 等 ・デバイス構造：HEMT構造、フィールドプレート、ゲート絶縁膜 等 ・応用：ポスト5G基地局向けパワートランジスタ ■開発フロー（目安） 顧客／社内からの要求仕様 → デバイス評価 → プロセス技術連携 → 試作 → 評価 → 製品化・量産展開 ■期待する役割・ミッション GaN HEMTまたは類似の化合物半導体高周波デバイス領域で長年培われた専門性を活かし、スペシャリストとして手を動かしながら、若手エンジニアを指導していただくことを期待しています。 ■キャリアパス 入社後は部のテクニカル・エキスパートとして、GaN HEMTデバイスの製品開発・量産展開に深く関わっていただきます。電機メーカーやデバイスメーカーでの知見を継続してスペシャリストとして生かしたい方、UIターンで山梨での落ち着いた開発環境をお求めの方に適したキャリア形成が可能です。 ■組織構成 GaN HEMTのデバイス技術開発、顧客向け製品開発、高周波パッケージ開発などの機能を擁し、各領域が連携しながら開発を進めています。本ポジションは、GaN HEMTのデバイス技術開発を担う領域への配属を想定しています。山梨事業所を主な拠点としています。 30代・40代前半のメンバーも多数在籍しており、世代を超えたコミュニケーションが活発な職場です。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界シェアトップのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

◇◆世界シェアトップのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。