【案件数業界トップクラス／若手からベテランまで幅広い年齢層の方が活躍する会社／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／BREXA Techグループで安定性抜群】 ■業務内容： ・半導体の基板設計（ボード含む） ・電気解析評価解析 ・図面作成、ドキュメント整備 ・デザインレビュー対応 本プロジェクトだけでなく、一人一人のスキルや経験に合わせて多種多様な経験を積むことが可能です。適性を見て、案件を決定していきますのでご安心ください。 ※配属先エリアとして、基本的には通勤圏エリア固定となります （ご経験1年以上お持ちの方） ■働く環境： 配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。 また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ■案件配属後： 当社からご紹介する案件は、終了時期が決まっていない長期案件が大半を占めています。 引越しを繰り返すことや、就業先・環境が過度に変動するということはございません。 定期的、営業やプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や、配属先での就業延長の可否、希望の案件のヒアリングを行い、各々のキャリアに沿った適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。 ■充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける／年休124日】 〜転職回数多い方でも歓迎／業界トップ級の平均年収600万越え／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8％を投資／生涯プロエンジニア〜 ■職務内容： 最新の半導体メモリの開発設計業務の中で、ロジック設計におけるフロントエンド業務、仕様作成〜RTL設計〜検証業務を主にご対応いただきます。 ■魅力ポイント： 半導体メモリは今後の通信量増大化の通信業界においてだけでなく、データセンター等を始め様々な箇所で必須の重要なデバイスです。新規開発の仕様検討〜RTL実装〜検証とロジック設計のフロントエンド業務を一通り経験しスキルを磨くことができます。 ■生涯プロエンジニアとして： ・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に着けることが可能な制度等を幅広く整えています。 ・業界トップクラスとして多くの顧客から厚い信頼を頂いております。開発の上流工程から携われることはもちろん中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ■充実の研修体制： 「社員一人あたりの研修費ランキング」でトップクラスにランクインしており、「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機械を提供しております。年間550回の技術研修のみならず、エンジニア主催の勉強会が900回以上開催されております。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップの意欲が高く、常に技術力の鍛錬を行っています。時代に即した技術を身に着けることが出来、幅広い業界へ展開しているためスキルの習得もしやすい環境となります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織のミッション】 ・新たな事業創出に貢献するため、技術開発とビジネスモデル構築を担っている部門。磁性体材料を用いた半導体向け製品の開発を行っており、早期の量産化実現を目指しています。 【担当製品】次世代半導体向け機能材料 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・半導体は機能向上のため微細化が進行しており、当社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。 【職務内容】 ・次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発 【入社後まずお任せしたい業務】 ・ピン・グリッド・アレイ (PGA) 技術の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入を担っていただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後：新規開発品の各プロセスの開発や最適化、装置導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。 ・5年後：複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。 【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】 ・開発1課での業務内容：半導体向け製品の設計開発、プロセス技術開発、計装技術開発など。 ・全体的に若い世代が多く、中途入社者も一定割合存在します。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談が行える活発な組織です。 ・また担当をお任せした仕事は、基本的に担当者の責任で一貫して実施します。もちろん担当者に押し付けるのではなく、チーム内で都度相談し進めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜日本を代表するフォトニクス企業／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日〜 ■業務内容： 「きれいなシミュレーションができる研究者」ではなく、「物理現象を理解し、泥臭い量産データの海から正解を導き出せるエンジニア」を求めています。 AI・機械学習に欠かせない光半導体素子の開発関連業務には下記が含まれます。日本ルメンタムでは数年先の次世代製品の開発から量産を担っており、ご自身が設計開発した製品が量産化しその後も後継品として進化していくところを見届けることができるのはやりがいの一つです。 ■業務詳細： ‐ 光通信用の半導体光素子の素子開発で取り扱う半導体はInP基板ベース。シリコン系と異なり非常に割れやすいこと、生産工程の自動化が急がれている状況です ‐ 素子の動作原理から量産工程，評価技術までを一通り理解していくことが求められるポジション ‐ 試作評価は量産ラインを利用し作業指示書で依頼していくことが基本ですが、一部は自らクリーンルーム等での作業していただけます。 ‐ 量産品の管理は、抜き取り検査等のデータ管理と解析、客先での不具合対応なども含まれため、量産現場、量産計画部署やマーケティング部門との円滑なコミュニケーション能力が求められます。 ‐ 顧客はほぼ海外、外販です ■育成環境 若手社員の場合は、入社後２年程度は先輩社員がメンターとして指導します ■同社について 【NASDAQ上場のルメンタムHDを親会社とする日本を代表するフォトニクス企業】 親会社は光通信技術で世界をリードし、世界的テクノロジー企業を主要顧客としています。約11,000人の従業員を擁し、NVIDIAへのAIサーバー向け製品を独占供給。2100件超の特許を保有し、世界12か国20拠点を展開しています。2025年度売上は16.5億ドル（前年比+21％）、株価は1年で+193％と急成長中です。 【光半導体について】 光半導体は光で電気信号を制御・変換するデバイスで、通信や医療など幅広く活躍しています。市場は年率20％以上成長し、ルメンタムは2026年後半にCPO量産を予定。同社は1970年代から光通信技術を牽引し、DFBレーザや海底光ファイバ通信の実用化で世界を先導してきました。 変更の範囲：会社の定める業務

【案件数業界トップクラス／若手からベテランまで幅広い年齢層の方が活躍する会社／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／BREXA Techグループで安定性抜群】 ■業務内容： ・ＣＭＯＳイメージセンサ開発における、ＲＴＬ設計検証業務 ・設計仕様の理解 ・ＲＴＬコーディング ・シミュレーション、検証 本プロジェクトだけでなく、一人一人のスキルや経験に合わせて多種多様な経験を積むことが可能です。適性を見て、案件を決定していきますのでご安心ください。 ※配属先エリアとして、基本的には通勤圏エリア固定となります （ご経験1年以上お持ちの方） ■働く環境： 配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。 また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ■案件配属後： 当社からご紹介する案件は、終了時期が決まっていない長期案件が大半を占めています。 引越しを繰り返すことや、就業先・環境が過度に変動するということはございません。 定期的、営業やプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や、配属先での就業延長の可否、希望の案件のヒアリングを行い、各々のキャリアに沿った適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。 ■充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

〜人と技術で未来を拓く、社員一人一人の活躍を応援する設計開発型エンジニアリング企業／年間休日125日／フレックス制／充実の教育体制〜 ■業務内容： 半導体設計技術者として下記業務をお任せいたします。 ◎半導体回路およびレイアウト設計 ◎物理検証業務 ■特徴・魅力： 【サポート体制が豊富です】 階層別の研修（リーダー研修）、資格取得支援、自己啓発の為の通信教育受講料補助等、個人の能力を高めるための支援が充実しています。 【半世紀以上の歴史と実績】 有名な観光地の大型エレベーターの設計をするなど、半世紀以上の歴史の中で培われた実績を持って、全国各地のみならず、海外にまでご支援の幅を広げています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■企業魅力： ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ◆バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計を手掛ける ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 ◆3DIC Chiplet技術で業界をリード ◆高度なマーケティング能力により時代が求める未来の技術を常に先行開発 ■業務内容： ・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■ポジション： ASIC / SoC -フィジカル検証チームリーダー ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 ■当社の魅力＆特徴： ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D （CoWoS、InFo）、3D（SoIC）技術と密に連携可能 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■企業魅力： ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ◆バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計を手掛ける ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 ◆3DIC Chiplet技術で業界をリード ◆高度なマーケティング能力により時代が求める未来の技術を常に先行開発 ■業務内容： ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計／実装及び検証 ・DFT工程の顧客窓口対応（顧客との折衝、進捗報告等） ・DFTツールを活用したTEST回路の実装（MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP−DFT等） ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計／検証／論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成／STAツールでの妥当性チェック／Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定する ・出荷テスト用パタン設計／検証／管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討／実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力／交渉を行う ・担当製品のDFTリーダーとして自社／協力会社のDFTエンジニアの取り纏め（タスクアサイン／進捗管理／サポート）を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメントを行う ■ポジション： Digital設計：DFT設計リーダー（マネージャー候補） ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： -顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 -顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装及び検証 -DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) -DFTツールを活用したTEST回路の実装(MUXSCAN, MemoryBIST, BoundaryScan, LogicBIST, IP-DFT 等) -DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 -設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 -出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定する -出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 -歩留まり向上施策の検討/実施 -担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉を行う -担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う ■ポジション： Digital設計：DFT設計中堅エンジニア ■当社について：TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み - 世界最先端TSMCプロセスを用いた世界初の製品開発をここ日本で可能 - 日本のデザインセンターでは既に2nmも開発完了済 - TSMCが規格化しているChiplet 2.5D (CoWoS, InFo), 3D(SoIC)技術の密な連携が可 - 製品は、電化製品だけでなく、AI, 車載品(自動運転 etc), BitCoin, Game機, スーパーコンピューター, VR/AR, ドローン, SSD 等々、多岐に渡ります - ASIC(SoC)チップの一部ではなく性能全容を把握した上でチップ全体の設計を担います 変更の範囲：会社の定める業務

〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織のミッション】 ・スマートフォン向け回路基板の新製品開発を担っており、現行事業の維持・拡大に貢献している部署です。 【担当製品】 ・スマートフォン向け回路基板（回路+αの機能を持つユニークな基板）。 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・スマートフォン向けの回路基板。当社独自の感光性材料およびセミアディティブ工法による微細加工が強みです。 【業務内容】 ・スマートフォン向け新規回路基板の開発業務 -顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発 -試作品の評価、量産立ち上げ 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずはスマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務に携わっていただきます。先輩社員のもとでプロセス理解および製品知識を習得した後、試作を通して製造プロセスの最適化を進め、製品特性および品質改善に取り組んでいただきます。試作検証のみならず、社外の最新技術も取り入れながらプロセス改善を進めます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：製品の量産化を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきます、また、今のやり方にとらわれず、新たな手法を取り入れ、高機能、高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。キャリプランによっては、国内外の顧客への技術提案や、仕様調整にも携わって頂きます。 ・5年後のイメージ：経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩研究者の指導に携わっていただきます。テーマリーダーとして材料開発からプロセス開発まで携わっていただき、顧客に対して回路基板の機能向上策を提案していただきます。将来的には事業部の成長を担う人財になることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・クリエイティブな顧客と協議をしながら、製品設計から量産化まで経験できるため、非常にやりがいを感じられます。 実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜10GHzを超える伝送路の設計経験、10GHzを超える伝送路の実測、またはSimulationを用いた解析評価経験をお持ちの方へ／研究開発費は売上高の10％／メモリー向けプローブカード世界１位製品〜 ■業務内容 基板、Probe（コネクタ）を含む高速ディジタル伝送路の開発、量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行います。高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはSimulationを用いた解析評価経験者を募集します。 ■業務詳細 ・プローブカードにおける、PCIe Gen6.0、及びGen7.0や200GEthernet規格に対応する高速ディジタル伝送路の開発 ・顧客及び社内技術者と直接会話し、必要な開発情報を取得する ・プロダクトエンジニアと協力し、PCB、MLOの実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な設計ルールを構築する ・設計ルールを実現できるPCB、MLOメーカーの発掘と技術的な協力関係の構築 ・プロダクトエンジニアと協力し、Probe（コネクタ）部の実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な形状を設計する ・2〜3年の開発期間後、開発プロダクトの分野責任者として、技術的な拡張、改善を行うため開発、及びデータベース構築を行う ・上記と合わせて次世代を担う若手〜中堅エンジニアの育成と、継続的な開発環境の構築を行う。 ■働き方 メインの研究施設は大分工場にあるため、月の内1週間ほど大分工場（大分県大分市高江西2-5-1）へ出張があります。 ■当社について 日本マイクロニクス（MJC）は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。 トップクラスのメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 ■業務内容： 高周波回路設計として以下の業務を担っていただきます。 ・ ダイヤモンド半導体のMMIC・パワーアンプの設計開発を主に担当していただきます。 　具体的には、GHz以上の周波数で1W以上の出力を持つ高性能デバイスの設計を行います。 ・RFのEDAツールを使用し、設計プロセスを効率化 ・高周波トランジスタや受動素子のモデリング ・プロジェクトの進行管理 ■ダイヤモンド半導体とは： ◇高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC等に代わる「究極の半導体」と言われています。◇耐熱性・耐放射線性の極めて高いダイヤモンド半導体は、宇宙領域や次世代通信基地局などでの活用が期待されています。 ■キャリアパスについて： ご経験や入社後の実績、ご本人様の志向性によっては、研究員にキャリアアップし、ダイヤモンド半導体のプロセスの改善・量産化技術の研究開発に携わって頂くことも可能です。 ■当社について： ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 ■資金調達状況： 2023年5月に1.4億円の資金調達を実施しました。また、復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2年で約19億円に上ります。 変更の範囲：会社の定める業務

◆最先端磁気センサ開発／ミックスドシグナルASIC／要件定義から検証まで一貫担当／顧客仕様調整／海外パートナー連携／グローバル案件／事業拡大フェーズ／技術専門性向上／売上高・営業利益とも過去最高を更新／グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◆ スマートフォンや電気自動車向け需要の拡大を背景に成長を続ける磁気センサ事業。その中核を担うASIC開発において、回路設計だけでなく、要件定義や顧客対応、検証計画立案まで広く関わりながら、開発全体を推進できるポジションです。 ■採用背景 MRセンサBusiness Groupでは革新的な磁気センサの開発・生産・販売を展開しています。スマートフォンや電気自動車などの需要拡大に伴い、新製品開発や新規顧客対応が増加しているため、磁気センサ向けICの開発設計を担うメンバーを募集します。 ■業務内容 配属先となるASIC課では、磁気センサに使用されるICの開発、設計、検証を担当します。単なる回路設計にとどまらず、顧客要求を開発へ反映する上流工程から検証まで一貫して携わることが特徴です。 具体的には、顧客要求や製品要件をもとにした要件定義、回路仕様作成、検証計画の立案・実行を担当します。また、顧客との仕様すり合わせや技術的な調整を行いながら、開発ドキュメント作成や設計レビューにも参加します。 開発プロジェクトでは、外部ベンダーやテストエンジニアなど複数の関係者と連携し、開発スケジュールの管理や課題対応も推進します。問題発生時には原因解析と対策実施を行い、開発品質の向上にも取り組みます。 技術要件を整理し、関係者へ分かりやすく伝えながらプロジェクトを前進させる役割が求められるため、回路設計経験を活かしながら開発全体へ関与したい方に適した環境です。 ■業務の魅力 ・成長が続く磁気センサ事業において、新製品開発へ直接関与できる ・要件定義、仕様策定、検証、顧客対応まで幅広い工程を経験できる ・海外顧客やICデザインハウスとの連携を通じて、グローバルな開発経験を積める ・技術だけでなく調整力や推進力も発揮しながら開発をリードできる ■働き方 ・残業時間：繁忙期 40時間、閑散期 10時間 ・出張頻度／期間／行先（国内外）：1〜2回/年、期間 3〜4日間、行先 欧州 変更の範囲：会社の定める業務

【自社で設計・製造まで対応できる高性能半導体デバイスと、システムに最適化した設計力を強みに、世界最高レベルのレーダ実現に貢献できるポジション】 ■業務内容： 防衛・宇宙用レーダ向けの高周波デバイス・モジュールの開発業務をご担当いただきます。具体的には、レーダに用いる高周波回路の設計、検討、評価、試作対応などを中心に、高性能化・高機能化、量産化に向けた開発業務に携わっていただきます。ご経験や適性に応じて、関連部門と連携しながら、開発の上流から下流まで幅広く関わっていただく想定です。 ■業務詳細： （1）新製品の企画から設計、製作、試験までの一連の開発に関わる業務 （2）量産機種の設計に関わる業務（リピート出図、部品手配、設計外注手配、生産中止部品対応等） （3）新製品開発や既存製品改良に向けた最新技術の調査と、それらの技術を高周波回路に適用を見据えた設計業務 ＜開発例＞ ・APAA(Active Phased Array Antenna)用送受信モジュールの設計 ・高周波デバイス・モジュールで使用するキーパーツ（MMIC：Monolithic Microwave Integrated Circuit）等の開発 ■組織のミッション： ・本部・事業部 防衛事業、宇宙事業の全般業務 ・MD製造部 鎌倉製作所の主力製品である防衛・衛星の高周波機器のハードウェアに対する、技術（開発・設計）〜生産（製造、品管）までの全般業務 ・技術第一課 防衛・宇宙分野向け高周波デバイス・モジュール・コンポーネントの設計・開発 ■業務の魅力 ・防衛・宇宙事業を通じて、国家安全保障や社会インフラを支える、社会的意義の大きな仕事に携われます。 ・レーダやアンテナを構成する化合物半導体など、世界最先端の技術に触れながら専門性を高められます。 ・海外メーカーとの協業機会もあり、技術力に加えてグローバルな視点や折衝力も身につけられます。 ■職場環境 ・平均残業時間：35時間／月 ・テレワーク頻度：1日／週程度 ■使用言語、環境、ツール、資格等 【回路シミュレータ】 ADS (Advanced Design System ) 【電磁界解析】 Ansys HFSS 変更の範囲：会社の定める業務

【8000名以上のエンジニアを抱える国内最大級規模の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は894社／上流工程77％】 ■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ■具体的な業務内容 LSI設計データ受領後のデータ変換・検証 マスクデータ作成および管理 受入チェック、DRC、Retarget、OPC処理、検証 上記工程における問題解決支援 各種処理（DRC／Retarget／OPC）の自動化設計・ツール作成 業務プロセスの改善・効率化対応 ■豊富な研修制度 ・年間10億円の教育研修費用を投下しています。 ・自社研修以外にもUdemyやAidemyなどの外部e-Learningのコンテンツも会社負担で利用可能です。 ・技術研修事業を手がけるグループ会社が運営する、全国53校の外部スクールも活用可能です。 ・技術研修数：1,092研修 ・ヒューマン＆ビジネス系研修：155研修 ・昨年度、研修を受講したエンジニアは延べ140,000名です。 ■テクノプロ・デザイン社について ・テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 ・本ポジションは上流工程比率77％の「テクノプロ・デザイン社」での採用です。 ・当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。 ・8,000名を超えるエンジニアが活躍する、売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： ・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFTメンバーと協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■ポジション： デジタルレイアウト設計チームのリーダー ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI／F（HBM）技術においても業界をリードしています。 ■当社の魅力＆特徴： 〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D （CoWoS、InFo）、3D（SoIC）技術と密に連携可能 〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・仕様設計から販売まで全てを担当 ・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有 〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計 ・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能 ・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使 ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる ・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い 〇時代は必ず先端ASICを求める ・常にASIC設計に需要があり、製品のエンジン技術に関わる ・TSMCグループであるため最先端プロセス技術に有利 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）・年間休日129日〜 ■業務内容： 〇車載SoC向け顧客に対して ＂FuSa（Functional Safety）＂ をコンサルティング （世界中の顧客が対象） ・顧客の車載SoC（ASIC）仕様をベースにFuSa対象（ISO26262準拠）となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 ・Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 ・顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 ・対象となるASILグレードの判断・判定 ・FMEDA （Failure Modes Effects and Diagnostics Analysis）をベースとした解析 ・AEC−Q100必要性の判断：AECグレードレベルの判断・判定 ・AEC−Q104必要性の判断：MCM （Multi−Chip−Module） StressテストとDFT手法の立案 ・定義したFuSa対象に対するDFT戦略立案 （LBIST対象箇所・DFTレベル判断 等） ・社内、物理実装設計メンバー （RTL／論理合成／DFT／P＆R／PV） との協調対応 （定義したFuSa対象が物理実装困難であれば代替案を立案） ・定義したFuSa設定ゴールに沿って顧客の回路設計をサポート（コンサルティング） ■ポジション： Automotive FuSa Architect （上級職） ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 ■企業魅力： ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携われる／転勤無〜 ■業務内容： ◎Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施 ・Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル ・Multi-core & Multi-chipletに対応したCPU構成を立案 ・Multi-Die-Networking, HPC、等のCPU対応Chiplet仕様、及び、アーキテクチャ／Microアーキテクチャ仕様の定義 ・Chiplet化観点での、CPU〜Cashメモリ間の分散・制御、回路仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU Interconnect 仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU Subsystem 仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU BUS system仕様設計コンサル（CHI、AXI等の On-Chip-Bus対応） ・CPU〜アナログIP（PCIe、CXL、DDR 等）制御対応コンサル ・ARM Neoverse（V、N、E series）を活用したCPU制御・周辺仕様設計コンサル ・CMN（Coherent Mesh Network）のメッシュ対応コンサル ・システムIP対応コンサル ・UCIe対応サポート ・Chiplet利点の一つである今後の機能拡張性を考慮したCPU仕様設計コンサル ・GUC社内の、設計、検証、Physical実装チームとの折衝、及び社内の物理設計状況に応じた顧客交渉 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC／SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 ■企業魅力： ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能〜 ■業務内容： ◎Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング ・従来のモノリシック型の1chipからChiplet化に向けた外部入出力＆Interface信号の制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化により、回路機能を複数のDieに分散した際の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化に伴うアナログIP（PCIe、CXL,、Ethernet、高速SerDes、メモリIF等）の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・外部入出力に直結だったHardMacroをChiplet化により複数Chip化した際の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化に伴うBUS配線の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chipletの利点を活かすための各DieのIO（入出力）＆Interface信号の分散・接続・制御手法の立案 ・Chiplet化により、性能を劣化させないための入出力＆Interface信号回路の分散・制御手法の立案 ・Chiplet技術を活用した今後の回路拡張性を考慮して、入出力＆Interface信号の分散・制御手法の立案 ・Chiplet-CPU Architectとの協調設計（CPU／Cacheメモリ／CPU-Subsystemの入出力＆Interface信号対応考慮） ・UCIe対応サポート ・GUC社内の、設計、検証、Physical実装チームとの折衝、及び社内の物理設計状況に応じた顧客交渉 ・Chiplet用に分散制御した回路の入出力信号仕様での物理実装妥当性判断・確認 ・GUC社内物理設計チームとの折衝 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： STDセル開発者として ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるSTDラインナップの検討 ・合成ツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ・自動レイアウトツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ■ポジション： STDセル開発技術者 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI／F（HBM）技術においても業界をリードしています。 ■当社の魅力＆特徴： 〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D （CoWoS、InFo）、3D（SoIC）技術と密に連携可能 〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・仕様設計から販売まで全てを担当 ・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有 〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計 ・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能 ・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使 ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる ・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い 〇時代は必ず先端ASICを求める ・常にASIC設計に需要があり、製品のエンジン技術に関わる ・TSMCグループであるため最先端プロセス技術に有利 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： ・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■ポジション： ASIC / SoC -フィジカル検証エンジニア ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI／F（HBM）技術においても業界をリードしています。 ■当社の魅力＆特徴： 〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D （CoWoS、InFo）、3D（SoIC）技術と密に連携可能 〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・仕様設計から販売まで全てを担当 ・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有 〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計 ・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能 ・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使 ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる ・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い 変更の範囲：会社の定める業務

≪≪エンジニアの定着率90%以上／残業月平均20時間程度／定年65歳／開発工程多数≫≫ 同社では、マネジメントではなく現場で開発に携わって頂く事で、長くエンジニアとしてのスキルを最大限活かして頂く事が可能です。 ◆職務概要：各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当社の顧客先にて下記業務をお任せします。 ◆職務詳細： ◇一眼レフやビデオカメラに内蔵されるSoCチップの研究開発。（SoCチップの試験・評価、オシロスコープを使った波系の計測・解析・研究。Veliogを使った論理設計。） ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆使用ツール： ◇FPGA ◇Velilog ◇Ｃ言語 ■シニア層の活躍例 ・大手メーカー様にて早期退職制度を活用された後入社、 大手総合電機メーカー様の案件にてご活躍されている50代後半男性 ・大手重工メーカーご出身、生涯エンジニアとしての道を選ぶためご入社いただいた40代後半男性 ■当社の特徴： ・キャリアサポート制度充実：社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境がございます。 ・長く活躍頂ける環境：定年は65歳となっており、その後も１年更新での契約社員としてご活躍いただけます。 ・手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給いたします。他にも家族手当制度等がございます。 ・働く環境：配属先によって多少前後しますが全社月平均残業時間は20時間程度になります。また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ■福利厚生「SS&CU制度」： エンジニア（技術社員）を対象に、キャリアチェンジを支援する制度です。U・Iターンしたい、上流工程へ挑戦したいなど転職にともなうリスクを気にすることなく、社内で自分の新しいキャリアを形成し、可能性を広げることが可能です。シフトしたことによって上がった派遣料金が一定基準を超えた場合、給与に還元しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【2nm世代／スクリプト開発／精度重視】 最先端のLSIロジック製造におけるマスク設計業務を担い、スクリプト開発スキルを活かして精度を追求するポジションです。技術探求心を持ち、専門性を深めたい方に最適な環境を提供します。 ■業務内容 2nmおよびBeyond世代のLSIロジック製造におけるマスク設計（OPC）とマスクリリース業務を担当します。具体的には、設計データの解析・補正、OPCパラメータ設定、マスクデータ生成を行い、製造工程に適合する高精度なマスクを作成します。Linux環境でのスクリプト開発（Perl／Python）を用いて、設計工程の自動化や効率化を推進することも重要な役割です。社内のプロセス技術チームや製造部門と連携し、仕様確認や品質保証を行いながら、先端プロセスに対応する設計精度を確保します。論理的思考と精緻なデータ処理能力を発揮し、最先端技術の現場で成果を出すことが期待されます。 ■業務の魅力 ・2nm世代という世界トップクラスの半導体技術に携われる ・スクリプト開発スキルを活かし、設計精度向上に貢献できる ・技術探求心を満たしながら、専門性を深化できる環境 ■働く環境 東京メトロ半蔵門線「半蔵門駅」徒歩約2分、東京メトロ有楽町線「麹町駅」徒歩約3分とアクセス良好です。 ■キャリアパス 先端プロセス設計の専門家としてスキルを磨き、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリストとしてキャリアを形成可能。安定した環境で長期的な成長を目指せます。 ■当社の強み ◇人材育成への徹底投資：創業理念「人を育て 人を活かす」を重視し、全国9か所の教育訓練施設（テクニカルセンター等）を整備。実機を使った専門教育、VR危険体感訓練、リスキリングなど高度な研修体制を構築。 ◇製造業に特化した総合人材サービス：製造派遣・請負を基軸に、職業紹介、労務管理支援、研修受託など幅広いサービスを提供。自動車・半導体・電子部品など大手メーカーとの安定取引が強み。 ◇安定した顧客基盤：取引先企業数は約694社、主要顧客は世界的な自動車・電子部品メーカー。 ◇多様な人材とグローバル対応：シニア・外国人・障がい者など多様な人材活用を推進。アジアを中心に海外拠点を展開し、グローバルな人材ソリューションを提供。

□■半導体の検査部品であるプローブカードの世界トップクラスメーカー／年間休日121日／月平均残業20h■□ ■業務概要： 半導体製造時に使用される検査用プローブカードのプリント基板設計を担当し、CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計をお任せします。 ■当ポジションの特徴： ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。 ■プローブカードの特徴： 当社の主力製品・プローブカードは半導体の検査に用いられます。 半導体は極めて多くの家電製品に使われており、この半導体の製造に欠かせないのがプローブカードです。半導体の製造工程は、ウエハに回路を作り込む前工程と、ウエハをチップに切り分けてパッケージに封入する後工程に分かれますが、プローブカードは前工程の最終検査（ウエハテスト）を行います。 近年、半導体の小型化、高機能化に伴ってウエハテストの重要性が増し、半導体の用途の多様化とあいまって、プローブカードの使用量は急増しています。プローブカードは、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品です。そのため、半導体のモデルチェンジの都度それに応じたプローブカードが新規に製造されます。一方、プローブカードは消耗品としての側面があるため、半導体メーカーの設備拡張がなくても工場の稼動に応じて一定数が消費される特徴もあります。 ■当社の特徴： ・半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり、業績好調で、営業利益率は20.9%と高収益です。 ・競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増加中です。当社の高い技術力が競合優位性となっています。 ・特にプローブカード探針つき基板は、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品かつ消耗品です。設備拡張がなくても半導体の生産量に応じて一定量が消費されるため、安定受注が見込める製品です。 変更の範囲：会社の定める業務

□■半導体の検査部品であるプローブカードの世界トップクラスメーカー／年間休日121日／月平均残業20h■□ ■業務概要： 半導体製造時に使用される検査用プローブカードのプリント基板設計を担当し、CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計をお任せします。 ■当ポジションの特徴： ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。 ■プローブカードの特徴： 当社の主力製品・プローブカードは半導体の検査に用いられます。 半導体は極めて多くの家電製品に使われており、この半導体の製造に欠かせないのがプローブカードです。半導体の製造工程は、ウエハに回路を作り込む前工程と、ウエハをチップに切り分けてパッケージに封入する後工程に分かれますが、プローブカードは前工程の最終検査（ウエハテスト）を行います。 近年、半導体の小型化、高機能化に伴ってウエハテストの重要性が増し、半導体の用途の多様化とあいまって、プローブカードの使用量は急増しています。プローブカードは、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品です。そのため、半導体のモデルチェンジの都度それに応じたプローブカードが新規に製造されます。一方、プローブカードは消耗品としての側面があるため、半導体メーカーの設備拡張がなくても工場の稼動に応じて一定数が消費される特徴もあります。 ■当社の特徴： ・半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり、業績好調で、営業利益率は20.9%と高収益です。 ・競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増加中です。当社の高い技術力が競合優位性となっています。 ・特にプローブカード探針つき基板は、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品かつ消耗品です。設備拡張がなくても半導体の生産量に応じて一定量が消費されるため、安定受注が見込める製品です。 変更の範囲：会社の定める業務