〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）・年間休日129日〜 ■業務内容： 〇車載SoC向け顧客に対して ＂FuSa（Functional Safety）＂ をコンサルティング （世界中の顧客が対象） ・顧客の車載SoC（ASIC）仕様をベースにFuSa対象（ISO26262準拠）となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案 ・Safety PlanとHardwere Safety要求をその目標と合わせて定義 ・顧客回路仕様に沿ってFuSa islandを定義 ・対象となるASILグレードの判断・判定 ・FMEDA （Failure Modes Effects and Diagnostics Analysis）をベースとした解析 ・AEC−Q100必要性の判断：AECグレードレベルの判断・判定 ・AEC−Q104必要性の判断：MCM （Multi−Chip−Module） StressテストとDFT手法の立案 ・定義したFuSa対象に対するDFT戦略立案 （LBIST対象箇所・DFTレベル判断 等） ・社内、物理実装設計メンバー （RTL／論理合成／DFT／P＆R／PV） との協調対応 （定義したFuSa対象が物理実装困難であれば代替案を立案） ・定義したFuSa設定ゴールに沿って顧客の回路設計をサポート（コンサルティング） ■ポジション： Automotive FuSa Architect （上級職） ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 ■企業魅力： ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： ・半導体製造装置用プリント基板の部品マルチソース化に向けた 　設計変更、部品選定、評価 ・部品選定後の部品集約業務 ■魅力ポイント： （7） ■同社最大の特徴： 将来的には年収800万円以上を目指せるエンジニアへ！同社の最大の強みは確実に技術職としてキャリアアップ出来る事です！いわゆる事務系やサポート系の案件アサインは行っておらず、100％技術専門職のご案内が可能であり、自身が持つキャリア像に沿って市場価値向上をサポートします。 ■希望に沿ったキャリア構築が可能： キャリアの自由度の高さが同社の魅力となります。身につけたい技術や手がけてみたい製品分野などについてリーダーや案件担当がヒアリングを行い、希望のキャリアを実現できるようサポートします。 例えば、「成し遂げないキャリアはあるが、現在の技術レベルや経験値では難しそう…」という方には、社内研修施設とオリジナルの教育・研修カリキュラムをご案内し着実にスキルアップ頂きます。 ■安心できる研修制度： ・フォロー体制が非常に手厚くなっています。同社には受入教育や定期面談を行う「クライアントリーダー」、経験20年以上の技術スペシャリスト「シニアエキスパート」、クライアントとやり取りをしている「営業担当」が社員に対して月1回の面談を行う体制を取っております。配属された後、不安ごとや今後のキャリアに関して相談できる環境を整えています。 ・社員対しキャリアUP、スキルUP を目的とした技術研修カリキュラムを実施しております。興味のある項目や業務、関係している項目、スキルチェンジに繋がる項目などを自由に受講して頂くいただく事が可能です。 ・これらの充実した研修制度とフォロー制度により入社後定着率は95%以上と非常に高い数値をマークしております。 ■各種手当が豊富： 技術・語学系全138種の資格手当を用意しており、自身の頑張りが給与に変換される仕組みとなっています。また、社宅完備(赴任地による) しているため、U・Iターン希望の方でも安心です。 変更の範囲：会社の定める業務

【自社で設計・製造まで対応できる高性能半導体デバイスと、システムに最適化した設計力を強みに、世界最高レベルのレーダ実現に貢献できるポジション】 ■業務内容： 防衛・宇宙用レーダ向けの高周波デバイス・モジュールの開発業務をご担当いただきます。具体的には、レーダに用いる高周波回路の設計、検討、評価、試作対応などを中心に、高性能化・高機能化、量産化に向けた開発業務に携わっていただきます。ご経験や適性に応じて、関連部門と連携しながら、開発の上流から下流まで幅広く関わっていただく想定です。 ■業務詳細： （1）新製品の企画から設計、製作、試験までの一連の開発に関わる業務 （2）量産機種の設計に関わる業務（リピート出図、部品手配、設計外注手配、生産中止部品対応等） （3）新製品開発や既存製品改良に向けた最新技術の調査と、それらの技術を高周波回路に適用を見据えた設計業務 ＜開発例＞ ・APAA(Active Phased Array Antenna)用送受信モジュールの設計 ・高周波デバイス・モジュールで使用するキーパーツ（MMIC：Monolithic Microwave Integrated Circuit）等の開発 ■組織のミッション： ・本部・事業部 防衛事業、宇宙事業の全般業務 ・MD製造部 鎌倉製作所の主力製品である防衛・衛星の高周波機器のハードウェアに対する、技術（開発・設計）〜生産（製造、品管）までの全般業務 ・技術第一課 防衛・宇宙分野向け高周波デバイス・モジュール・コンポーネントの設計・開発 ■業務の魅力 ・防衛・宇宙事業を通じて、国家安全保障や社会インフラを支える、社会的意義の大きな仕事に携われます。 ・レーダやアンテナを構成する化合物半導体など、世界最先端の技術に触れながら専門性を高められます。 ・海外メーカーとの協業機会もあり、技術力に加えてグローバルな視点や折衝力も身につけられます。 ■職場環境 ・平均残業時間：35時間／月 ・テレワーク頻度：1日／週程度 ■使用言語、環境、ツール、資格等 【回路シミュレータ】 ADS (Advanced Design System ) 【電磁界解析】 Ansys HFSS 変更の範囲：会社の定める業務

【案件数業界トップクラス／若手からベテランまで幅広い年齢層の方が活躍する会社／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／BREXA Techグループで安定性抜群】 ■業務概要： 最先端SoC開発に携わり、高速インターフェースやNPUなどのIP検証をリードするポジションです。仕様策定から評価まで一貫して担当し、製品品質を支えるやりがいがあります。 ■業務内容： 下記業務内容について、お任せいたします。 ・LSI IPの仕様検討・設計 ・SoCの高速I/F、NPU等の仕様検討 ・仕様書の作成 ・IPの組込、検証業務 ・作業内容のドキュメント化 ・お客様とのレビュー対応 ・LSI実装機能の概略説明 ■当社について： BREXAグループは2025年7月に社名変更を行い、現在グループ売上約8,000億円のグローバル事業展開グループになります。アジア、オセアニア、南米、北米、欧州とグローバルにグループ展開をし、今では企業数216社、従業員数126,000人になります。当社はジャパン・アジアセグメントにおける技術者派遣領域の中核で、売上約1,300億円、従業員人数20,061名、日本全国で52拠点で事業展開しています。日本国内における大手ものづくりメーカーを中心に機電からITまで幅広い領域でエンジニア派遣を行い、他にも自社開発を行うなど、日本のモノづくりに貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能〜 論理合成およびタイミング解析・タイミング収束をリードし、PrimeTimeを用いた静的タイミング解析（STA）を実施しています。また、Design CompilerシリーズやGenusを用いた論理合成、SDC（タイミング制約）の設計・作成・レビュー・最適化にも携わっています。 ■業務詳細： 顧客からリリースされたデータベースの受け入れチェックを行い、問題点の抽出し、解決策を検討し、顧客へフォードバックを実施し、顧客と密接な関係を構築していきます。 設計業務においては、社内のDFTメンバーやレイアウト設計担当者と協調しながら、レイアウト設計担当者との技術的な交渉・調整を行い、設計品質およびタイミング目標の達成を推進しています。さらに、顧客向けリリースデータの確認、品質保証、フィードバック対応を担当するとともに、海外顧客およびGUC本社に対して、設計進捗や技術課題の報告を行っています。加えて、設計中に発生する技術的なトラブルの原因究明および解決を行い、GUC本社のFlowチームとも連携しながら、設計フローや設計手法の改善に取り組んでいます。 これまで培ってきた論理合成、STA、SDC設計、顧客対応、DFT、レイアウト設計者との調整経験を活かし、設計チームを技術面から牽引していただくことを期待しています。 特に、以下のような方には大きなやりがいを感じていただけます。 - 最先端プロセスのASIC／SoC開発に挑戦したい方 - 論理合成・STA・SDCの専門性をさらに高めたい方 - チップ全体の性能や品質に責任を持ちたい方 - 顧客や海外拠点と直接やり取りしながら開発を進めたい方 - 技術とマネジメントの両面でチームをリードしたい方 - 設計フローや開発プロセスの改善にも携わりたい方 - AI、HBM、3D Chipletなど、次世代半導体技術に関心がある方 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。 変更の範囲：会社の定める業務

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける／年休124日】 〜転職回数多い方でも歓迎／業界トップ級の平均年収600万越え／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8％を投資／生涯プロエンジニア〜 ■職務内容： 最新の半導体メモリの開発設計業務の中で、ロジック設計におけるフロントエンド業務、仕様作成〜RTL設計〜検証業務を主にご対応いただきます。 ■魅力ポイント： 半導体メモリは今後の通信量増大化の通信業界においてだけでなく、データセンター等を始め様々な箇所で必須の重要なデバイスです。新規開発の仕様検討〜RTL実装〜検証とロジック設計のフロントエンド業務を一通り経験しスキルを磨くことができます。 ■生涯プロエンジニアとして： ・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に着けることが可能な制度等を幅広く整えています。 ・業界トップクラスとして多くの顧客から厚い信頼を頂いております。開発の上流工程から携われることはもちろん中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ■充実の研修体制： 「社員一人あたりの研修費ランキング」でトップクラスにランクインしており、「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機械を提供しております。年間550回の技術研修のみならず、エンジニア主催の勉強会が900回以上開催されております。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップの意欲が高く、常に技術力の鍛錬を行っています。時代に即した技術を身に着けることが出来、幅広い業界へ展開しているためスキルの習得もしやすい環境となります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜日本を代表するフォトニクス企業／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日〜 ■業務内容： 「きれいなシミュレーションができる研究者」ではなく、「物理現象を理解し、泥臭い量産データの海から正解を導き出せるエンジニア」を求めています。 AI・機械学習に欠かせない光半導体素子の開発関連業務には下記が含まれます。日本ルメンタムでは数年先の次世代製品の開発から量産を担っており、ご自身が設計開発した製品が量産化しその後も後継品として進化していくところを見届けることができるのはやりがいの一つです。 ■業務詳細： ‐ 光通信用の半導体光素子の素子開発で取り扱う半導体はInP基板ベース。シリコン系と異なり非常に割れやすいこと、生産工程の自動化が急がれている状況です ‐ 素子の動作原理から量産工程，評価技術までを一通り理解していくことが求められるポジション ‐ 試作評価は量産ラインを利用し作業指示書で依頼していくことが基本ですが、一部は自らクリーンルーム等での作業していただけます。 ‐ 量産品の管理は、抜き取り検査等のデータ管理と解析、客先での不具合対応なども含まれため、量産現場、量産計画部署やマーケティング部門との円滑なコミュニケーション能力が求められます。 ‐ 顧客はほぼ海外、外販です ■育成環境 若手社員の場合は、入社後２年程度は先輩社員がメンターとして指導します ■同社について 【NASDAQ上場のルメンタムHDを親会社とする日本を代表するフォトニクス企業】 親会社は光通信技術で世界をリードし、世界的テクノロジー企業を主要顧客としています。約11,000人の従業員を擁し、NVIDIAへのAIサーバー向け製品を独占供給。2100件超の特許を保有し、世界12か国20拠点を展開しています。2025年度売上は16.5億ドル（前年比+21％）、株価は1年で+193％と急成長中です。 【光半導体について】 光半導体は光で電気信号を制御・変換するデバイスで、通信や医療など幅広く活躍しています。市場は年率20％以上成長し、ルメンタムは2026年後半にCPO量産を予定。同社は1970年代から光通信技術を牽引し、DFBレーザや海底光ファイバ通信の実用化で世界を先導してきました。 変更の範囲：会社の定める業務

〜回路設計経験を活かし、プロジェクトリーダーとして活躍したい方歓迎！／転勤なし・長期案件多数！／上流工程・マネジメントにも挑戦可能〜 ■業務内容 大手メーカーの商品開発プロジェクトにおいて、構想・仕様検討フェーズから参画し、回路設計領域のプロジェクトリーダー候補としてご活躍いただきます。電源回路・制御回路・通信回路・センサ周辺回路などの設計を中心に、製品仕様の検討から回路設計、評価、量産立上げ支援まで一貫して担当していただきます。 ■案件事例 ・車載機器、産業機器・設備、医療機器、精密・電子機器、IoT・通信機器、民生機器などの回路設計開発 ・顧客要求のヒアリングおよび製品仕様の検討 ・回路構想、方式検討、回路アーキテクチャ設計 ・アナログ回路設計、デジタル回路設計、電源回路設計 ・基板仕様検討、電子部品選定、回路図作成 ・試作評価、性能評価、EMC・安全規格対応 ・仕様書、設計書、評価報告書などの設計ドキュメント作成 ・ステークホルダーとの折衝・調整および設計推進 ・QCDを考慮したプロジェクトマネジメント ・技術課題の抽出、原因分析、改善活動の推進 ・評価計画立案、進捗管理および量産立上げ支援 ・若手エンジニアへの技術指導・育成 ■当社の特徴 ・パナソニックのヒューマンリソースパートナー企業 創業以来、パナソニックブランドの製品開発に携わり、様々な領域で先端技術を生み出してきました。充実した社内研修や多様な開発現場での実践を通して、確かな技術と知識、専門性を身につけたエンジニアが自動車、エネルギー、産業機器、医療機器など幅広い分野のお客さまに高品質な技術サービスを提供しております。 ・世界をリードする技術革新 先端技術の開発プロジェクトに積極的に取組み、エンジニアに第一線の舞台を用意しています。その開発現場においてエンジニアは、世界初の技術開発や新機能の開発に携わることができ、大きな経験と誇りを得ることができます。 変更の範囲：会社の定める業務

【2nm世代／スクリプト開発／精度重視】 最先端のLSIロジック製造におけるマスク設計業務を担い、スクリプト開発スキルを活かして精度を追求するポジションです。技術探求心を持ち、専門性を深めたい方に最適な環境を提供します。 ■業務内容 2nmおよびBeyond世代のLSIロジック製造におけるマスク設計（OPC）とマスクリリース業務を担当します。具体的には、設計データの解析・補正、OPCパラメータ設定、マスクデータ生成を行い、製造工程に適合する高精度なマスクを作成します。Linux環境でのスクリプト開発（Perl／Python）を用いて、設計工程の自動化や効率化を推進することも重要な役割です。社内のプロセス技術チームや製造部門と連携し、仕様確認や品質保証を行いながら、先端プロセスに対応する設計精度を確保します。論理的思考と精緻なデータ処理能力を発揮し、最先端技術の現場で成果を出すことが期待されます。 ■業務の魅力 ・2nm世代という世界トップクラスの半導体技術に携われる ・スクリプト開発スキルを活かし、設計精度向上に貢献できる ・技術探求心を満たしながら、専門性を深化できる環境 ■働く環境 東京メトロ半蔵門線「半蔵門駅」徒歩約2分、東京メトロ有楽町線「麹町駅」徒歩約3分とアクセス良好です。 ■キャリアパス 先端プロセス設計の専門家としてスキルを磨き、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリストとしてキャリアを形成可能。安定した環境で長期的な成長を目指せます。 ■当社の強み ◇人材育成への徹底投資：創業理念「人を育て 人を活かす」を重視し、全国9か所の教育訓練施設（テクニカルセンター等）を整備。実機を使った専門教育、VR危険体感訓練、リスキリングなど高度な研修体制を構築。 ◇製造業に特化した総合人材サービス：製造派遣・請負を基軸に、職業紹介、労務管理支援、研修受託など幅広いサービスを提供。自動車・半導体・電子部品など大手メーカーとの安定取引が強み。 ◇安定した顧客基盤：取引先企業数は約694社、主要顧客は世界的な自動車・電子部品メーカー。 ◇多様な人材とグローバル対応：シニア・外国人・障がい者など多様な人材活用を推進。アジアを中心に海外拠点を展開し、グローバルな人材ソリューションを提供。

世界シェア50％超のイメージセンサー／半導体事業の成長領域／回路設計エンジニア募集／異業界出身者活躍中／AI・IoT時代の中核技術／革新的開発に挑戦／グローバルリーディングカンパニー／最先端センシング用途／研究開発から市場創造 【ご経験を考慮して、最適なポジションの検討致します】 （ポジション例） 異業界からの入社者も増えております！ご興味をお持ちの方は是非ご応募ください。 （ポジション例） ・アナログ回路設計（CMOSイメージセンサ—／測距センサ—の開発） ・回路設計エンジニア※将来の半導体デバイスを支える研究開発 ・基板設計エンジニア（センサ評価システム開発） ・車載向け測距センサーのロジック設計エンジニア ・デジタル回路設計（センサー評価システム開発） ・ロジック回路エンジニア／次世代センシングセンサー開発 ■ソニーのCMOSイメージセンサとは：CMOSを用いた固体撮像素子であり、いわば「目」の機能を持った半導体デバイスです。IoT、ロボット、AI、Deepleaning、自動運転も「目」が今後の進化に重要視されており、今後も大きな需要増加が見込まれます。車載、カメラ(産業、民生)、産業ロボット、ドローン、医療機器、監視ネットワークなど幅広く使用されています。同社のイメージセンサは世界でも50％の金額シェアを誇りますが、付加価値の高い製品領域のため利益率が高く、急激な値崩れなども起こり辛い市場です。 ■ソニーグループの事業について：2017年度に設立以来過去最高益を記録。売上高8兆5,440億円、営業利益7349億円で、国内電機メーカー時価総額は15年ぶりに首位へと返り咲きました。中でも、半導体事業は特に大きな成長性を誇り、同グループ内でも注力分野として位置付けられています。2021年までの3年間で、半導体事業への6000億の投資が決定しており、更なる研究開発力、生産能力の強化を目指しております 変更の範囲：会社の定める業務

【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■概要： モバイル機器（主にスマートフォン、XR等）向け次世代CMOSイメージセンサー（Viewing/Sensing（ToF））のアナログ回路設計業務をお任せします。 CMOSイメージセンサーを進化させる先行技術開発のアーキテクチャ検討、設計、及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでをカバーします。 ■担当予定の業務内容： アナログ設計業務としては、新規回路方式、アーキテクチャ開発から設計仕様策定、回路設計/検証（AFE、AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路など）、評価などが含まれます。 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、自社FABでの試作立ち上げのサポートも行います。 設計期間中は数名〜10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内で設計を推進します。一方で次世代CMOSイメージセンサーに向けた新規技術の可能性検討も行います。 CMOSイメージセンサーはアナログだけなく、デバイス、画素、ロジック（デジタル）、モジュールなど他の技術領域との組み合わせでセンサーを作り上げるため、多様な技術領域のエンジニアとも協業しながら、センサー開発に取り組みます。 ■組織の役割： 技術検討、設計から評価、商品導入するまでの領域をカバーします。 開発対象のセンサーはRGB（可視光）センサー、近赤外光センサー、イベント検出センサー、direct ToFセンサーなど様々なタイプがあります。 それぞれのセンサーに最適なアナログ技術を導入することで、商品価値を最大化することが我々のミッションです。 ■当社について： 世界シェアNo.1のイメージセンサー（スマートフォン、カメラ、車載用途など）を主軸に、マイクロディスプレイ、AIエッジ向けセンシングプラットフォーム「AITRIOS」など多彩な製品群を展開し、研究開発から企画・設計・生産・販売に至る垂直統合体制を誇ります。 社員の定着率は99％超、ソニーグループ共通＆SSS独自の技術・キャリア研修など、成長を支える教育制度も充実しています 。 変更の範囲：会社の定める業務

世界シェア50％超のイメージセンサー／半導体事業の成長領域／回路設計経験を活かす／AI・IoT時代の中核技術／異業界出身者歓迎／革新的技術開発に挑戦／グローバル市場で価値創造／福岡勤務×フレックス勤務 【ご経験を考慮して、最適なポジションの検討致します】 （ポジション例） 異業界からの入社者も増えております！ご興味をお持ちの方は是非ご応募ください。 （ポジション例） ・アナログ回路設計（CMOSイメージセンサー） ・ロジック回路設計(CMOSイメージセンサー) ・CMOSイメージセンサーのチップトップ設計 ・ディスプレイアナログ回路設計 ・ロジック回路設計(ディスプレイデバイス向け画像処理回路設計) ■ソニーのCMOSイメージセンサとは：CMOSを用いた固体撮像素子であり、いわば「目」の機能を持った半導体デバイスです。IoT、ロボット、AI、Deepleaning、自動運転も「目」が今後の進化に重要視されており、今後も大きな需要増加が見込まれます。車載、カメラ(産業、民生)、産業ロボット、ドローン、医療機器、監視ネットワークなど幅広く使用されています。同社のイメージセンサは世界でも50％の金額シェアを誇りますが、付加価値の高い製品領域のため利益率が高く、急激な値崩れなども起こり辛い市場です。 ■ソニーグループの事業について：2017年度に設立以来過去最高益を記録。売上高8兆5,440億円、営業利益7349億円で、国内電機メーカー時価総額は15年ぶりに首位へと返り咲きました。中でも、半導体事業は特に大きな成長性を誇り、同グループ内でも注力分野として位置付けられています。2021年までの3年間で、半導体事業への6000億の投資が決定しており、更なる研究開発力、生産能力の強化を目指しております 変更の範囲：会社の定める業務

【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■概要： 当社は、ソニーグループの中核をなす半導体関連企業で、主にスマートフォンやカメラ向けのCMOSイメージセンサーの開発・製造を行っています。 今回のポジションでは、デジタル回路設計業務をお任せします。verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証）。設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサーの開発検討も行います。 ■業務内容： デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証） 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名〜10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサーはアナログ回路とデジタル回路が協調して動作しているのである程度のアナログ知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサー開発に取り組めます。 ■当社について： 世界シェアNo.1のイメージセンサー（スマートフォン、カメラ、車載用途など）を主軸に、マイクロディスプレイ、AIエッジ向けセンシングプラットフォーム「AITRIOS」など多彩な製品群を展開し、研究開発から企画・設計・生産・販売に至る垂直統合体制を誇ります。 社員の定着率は99％超、ソニーグループ共通＆SSS独自の技術・キャリア研修など、成長を支える教育制度も充実しています 。 変更の範囲：会社の定める業務

＜電気系の知識を持った方！是非ともご応募ください！＞ 〜愛西工場勤務/業績好調・成長企業/年休123日/残業20時間程度/産休休暇取得率100％/有給休暇平均取得日数15日/残業手当は1分単位で支給/20代・30代活躍中〜 ■概要 半導体製造装置・産業装置向けの「電源盤・制御盤」の回路設計業務をご担当頂きます。 ■詳細 ・営業がヒアリングをしたお客様のニーズをもとに、製品の外形、電気部品の配置、を検討し、CADを使ってレイアウト図面、電気図面を作成します。 ・主に電源盤や制御盤内の配線・レイアウト設計・試作・評価など。 ■取扱製品 安定化電源装置、海外規格適合制御パネル等、各種電源機器等 ■主要納入先 半導体製造装置メーカー、工作機械メーカー、業務用機械メーカー、制御盤メーカー、自動車メーカー、商社など ■働きやすい環境 残業11時間程度/月、年間休日120日以上、有給取得日数15日以上 効率的に業務に取り組み、定時退社を促しています。 残業時間も20時間を超える場合は、上長への申請が必須です。 平均有給取得日数も15日以上と、従業員にとって働きやすい環境づくりを徹底しています。 年間休日も123日と他メーカーと比較しても多いため、WLB重視の方も歓迎いたします！ ■ナラデハの魅力・優位性 他のトランスメーカーと異なり同社であれば世界各国の国ごとに合わせた「国際規格」の知識が身につきます。 アメリカの「ＵＬ規格」や欧州の「ＥＮ規格」等、認定電源盤を製造できるのは、日本全国でも数社だけ。当社はその1社です。 そんな様々な国際規格の知識を身に付けられることが面白さの一つです。 ■将来性・安定性について DX・IoT・ビッグデータなど最先端技術の進化に伴って、主要顧客先である半導体市場は急激に拡大中。 そのため、半導体製造装置メーカーに納品している同社の変圧器(トランス)の需要も年々右肩上がりで、着実に業績を拡大しております。 また、同社は世界各国、国によって異なる電圧に対応した国際安全規格を取得しており、参入障壁が高い事業・技術を取り扱っており、業界・会社共に安心安全な基盤がある会社です。

【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■概要： System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証（アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの自動検証主体）やミックスシグナル回路の検証を行います。ご経験に応じて担当者もしくは、リーダーとしての受け入れを予定しております。 ■業務内容： System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証（アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの検証自動化が主体）やミックスシグナル回路の検証を行います。ツールベンダや社内有識者との情報共有や協業も多いです。設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 開発難易度に応じ、数名〜数十名程度のチームを作って要求仕様から検証仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で中長期スパンでは新たな検証手法の探索を継続し、製品への検証技術導入などを推進していきます。 ■組織の役割： ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当頂きます。モバイルもしくは、セキュリティカテゴリのCISを中心に新機能を顧客へ提案行い、設計へ落とし込み開発完遂する差異化製品開発を担当頂きます。 その中で、昨今、回路の機能検証技術に課題を抱えており、検証戦略の具体化やアサーション検証・カバレッジ検証・リファレンスCによる一致検証などの検証自動化手法の変革を担当しております。 ■描けるキャリアパス： CMOSイメージセンサーのデジタル回路設計スキルとセンサー内部のアーキテクチャ構築のスキルに加え、機能検証技術を習得できます。 回路設計や機能検証のスキルを踏み台に、設計チームを牽引するリーダへのキャリアを描くことも可能です。 また、組織マネジメント（ラインマネージャー）へのキャリアパスも描くことが可能です。 センサー開発全般を習得したエンジニアとして、世界初となる人間の目を超えるセンサーを世に提供できます。 変更の範囲：会社の定める業務

【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■概要： System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証（アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの自動検証主体）やミックスシグナル回路の検証を行います。ご経験に応じて担当者もしくは、リーダーとしての受け入れを予定しております。 ■業務内容： System Verilog/Verilog-HDLによる機能検証（アサーション検証、カバレッジ検証、リファレンスCによる一致検証などの検証自動化が主体）やミックスシグナル回路の検証を行います。ツールベンダや社内有識者との情報共有や協業も多いです。設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 開発難易度に応じ、数名〜数十名程度のチームを作って要求仕様から検証仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で中長期スパンでは新たな検証手法の探索を継続し、製品への検証技術導入などを推進していきます。 ■組織の役割： ソニーの半導体ビジネスを支えるCMOSイメージセンサーを担当頂きます。モバイルもしくは、セキュリティカテゴリのCISを中心に新機能を顧客へ提案行い、設計へ落とし込み開発完遂する差異化製品開発を担当頂きます。 その中で、昨今、回路の機能検証技術に課題を抱えており、検証戦略の具体化やアサーション検証・カバレッジ検証・リファレンスCによる一致検証などの検証自動化手法の変革を担当しております。 ■描けるキャリアパス： CMOSイメージセンサーのデジタル回路設計スキルとセンサー内部のアーキテクチャ構築のスキルに加え、機能検証技術を習得できます。 回路設計や機能検証のスキルを踏み台に、設計チームを牽引するリーダへのキャリアを描くことも可能です。 また、組織マネジメント（ラインマネージャー）へのキャリアパスも描くことが可能です。 センサー開発全般を習得したエンジニアとして、世界初となる人間の目を超えるセンサーを世に提供できます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場／有給休暇平均取得率82.8％（2021年度）／年間休日125日〜 ■募集背景 世界トップクラスのシェアを誇るキヤノンのレンズ交換式デジタルカメラを始め、シネマ用ビデオカメラ、監視用ネットワークカメラや産業用機器など多岐に渡り、自社製CMOSイメージセンサの開発を行っています。 また、デジタルカメラ向けCMOSイメージセンサだけでなく、監視用など特殊用途向けCMOSセンサ、超高感度を特徴とするSPADセンサ、EVFをはじめとするμOLEDディスプレイ、インクジェットプリンタヘッド向けヒータ駆動デバイス 等の開発も行っています。また、今後のイメージセンサは、医療など搭載製品範囲、事業規模の拡大が期待され、かつ当然ながら高画質化、高性能化の要求が一層強まってきています。 このように半導体デバイス開発が増加している中で、アナログ回路設計技術の重要度はますます高まっており、我々と一緒にチャレンジしてくれる意欲のある仲間を募集しています。 ■仕事内容 レンズ交換式デジタルカメラ向けイメージセンサを代表とする半導体デバイス製品のアナログ回路設計および試作品評価を含むLSI開発を担当していただきます。 ・アナログ回路設計業務：SPICEを用いたシミュレーションを行い、所望の特性を実現する回路設計とレイアウト設計 ・試作品評価業務：専用の測定工具を用いて所望の特性が得られているかの評価・解析 優れた性能を有する製品を提供し、お客様に感動を与えることが出来るやりがいと達成感のある仕事です。 自分が担当した製品が量販店で見れることも、やりがいと達成感に繋がります。 Face to Faceによるコミュニケーションが活発に行われるとても明るい雰囲気の職場で業務を行ってもらいます。 また、ワークライフバランスを重視しておりメリハリをつけて仕事をしています。新しい製品ジャンルへの挑戦もやっています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ChipおよびBlockのフィジカル検証を中心に、製品の品質を最終的に検証する重要な役割を担います。 DRC、LVS、IR Dropをはじめとする各種サインオフ検証を通じて設計内容を確認し、検証結果の解析や課題解決まで一貫して対応します。 また、フロアプラン設計では、Bump AssignやIO配置設計、電源仕様設計、電源Meshの構成検討と設計にも携わり、チップ全体を見渡しながら最適な物理設計を進めます。加えて、社内メンバーや、社内外のパッケージ設計者と連携しながら、2.5Dや3DICを含むチップとパッケージ間の設計整合性確認にも取り組みます。 近年、需要が急速に増加しているCoWoSの設計も担っており、最新の3DICの設計に取り組むことができます。 このポジションでは、設計や検証の実務だけでなく、顧客へのプロジェクト進捗や技術課題の報告も担当します。そのため、物理設計や検証の専門性を生かしながら、関係者と協力して課題を前に進めたい方に適した役割です。 マネージャーとして、プロジェクト全体の進捗、品質、リソース、リスクを管理し、メンバーの育成・評価や組織運営、他部門との調整、 経営層への報告まで幅広く担当しています。 特に、以下のような志向をお持ちの方に適したポジションです。 - 最先端プロセスのASIC／SoC開発に挑戦したい方 - DRC／LVS／IR Dropなどのフィジカル検証経験を活かしたい方 - チップ単体だけでなく、パッケージや3DICを含めた設計に関わりたい方 - 技術とマネジメントの両面でチームをリードしたい方 ■当社の魅力＆特徴： ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携われる／転勤無〜 ■業務内容： ◎Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施 ・Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル ・Multi-core & Multi-chipletに対応したCPU構成を立案 ・Multi-Die-Networking, HPC、等のCPU対応Chiplet仕様、及び、アーキテクチャ／Microアーキテクチャ仕様の定義 ・Chiplet化観点での、CPU〜Cashメモリ間の分散・制御、回路仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU Interconnect 仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU Subsystem 仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU BUS system仕様設計コンサル（CHI、AXI等の On-Chip-Bus対応） ・CPU〜アナログIP（PCIe、CXL、DDR 等）制御対応コンサル ・ARM Neoverse（V、N、E series）を活用したCPU制御・周辺仕様設計コンサル ・CMN（Coherent Mesh Network）のメッシュ対応コンサル ・システムIP対応コンサル ・UCIe対応サポート ・Chiplet利点の一つである今後の機能拡張性を考慮したCPU仕様設計コンサル ・GUC社内の、設計、検証、Physical実装チームとの折衝、及び社内の物理設計状況に応じた顧客交渉 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC／SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 ■企業魅力： ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 変更の範囲：会社の定める業務

【創業60年の安定基盤／自社のエンジニア育成機関「A-LABO」を通じた手厚い教育体制／全社平均残業18.5h／女性社員の育休取得率100％／平均有休取得日数12日】 ■業務内容： 計測機器関連の回路設計業務に携わっていただきます。 製品：分析計、流量計、温調計 ■業務詳細： ・新規／既存製品の回路設計 ・アナログ回路設計業務（自社特有の回路CAD使用） ・客先との折衝 ・技術資料作成 ■評価制度： ・エンジ二アの年齢や、勤務年数などに関係なく、エンジニアが保有するスキルや実力に焦点を当て評価する制度となります。 ・評価基準には、定量項目、定性項目が設定されており、項目の基準を満たすことで、評価が上がる仕組みとなっています。 ■自社研修施設について： 秋葉原にある自社研修施設『A-LABO』にて機械、電気、ソフトの技術面から理論的思考力、マネジメント力までキャリアアップに繋がる研修コンテンツの受講が可能です。当施設には国家資格である「キャリアコンサルタント」を取得した当社グループの社員がキャリアに関する相談を行う事が可能で、社員教育、働き易さ、を非常に重視しています。 ■当社について： 当社は、航空宇宙、自動車、電気電子通信、IT情報、エネルギー分野などの業界約300社の大手メーカーに技術を提供。まだ世に出ていない新製品の開発など様々なプロジェクトに参画し、創業から60年、日本のモノづくりを支え続けています。 試作〜資材調達〜開発設計〜製造（自社工場）とワンストップでお客様のご要望に対応できることが最大の強み。 また、夕方町に流れる「夕焼け小焼け」の防災無線用のアンプは、全国約40,000箇所に設置された自社製品です。 今後の高齢化社会を見据え、医療機器業界にも参入。あなたの可能性を広げ、大きく羽ばたく舞台をご用意し、あなたの「“やりたい”に就ける」を実現します。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能〜 ■業務内容： ◎Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング ・従来のモノリシック型の1chipからChiplet化に向けた外部入出力＆Interface信号の制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化により、回路機能を複数のDieに分散した際の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化に伴うアナログIP（PCIe、CXL,、Ethernet、高速SerDes、メモリIF等）の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・外部入出力に直結だったHardMacroをChiplet化により複数Chip化した際の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化に伴うBUS配線の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chipletの利点を活かすための各DieのIO（入出力）＆Interface信号の分散・接続・制御手法の立案 ・Chiplet化により、性能を劣化させないための入出力＆Interface信号回路の分散・制御手法の立案 ・Chiplet技術を活用した今後の回路拡張性を考慮して、入出力＆Interface信号の分散・制御手法の立案 ・Chiplet-CPU Architectとの協調設計（CPU／Cacheメモリ／CPU-Subsystemの入出力＆Interface信号対応考慮） ・UCIe対応サポート ・GUC社内の、設計、検証、Physical実装チームとの折衝、及び社内の物理設計状況に応じた顧客交渉 ・Chiplet用に分散制御した回路の入出力信号仕様での物理実装妥当性判断・確認 ・GUC社内物理設計チームとの折衝 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ChipおよびBlockのフィジカル検証を中心に、製品の品質を最終的に検証する重要な役割を担います。 DRC、LVS、IR Dropをはじめとする各種サインオフ検証を通じて設計内容を確認し、検証結果の解析や課題解決まで一貫して対応します。 また、フロアプラン設計では、Bump AssignやIO配置設計、電源仕様設計、電源Meshの構成検討と設計にも携わり、チップ全体を見渡しながら最適な物理設計を進めます。加えて、社内メンバーや、社内外のパッケージ設計者と連携しながら、2.5Dや3DICを含むチップとパッケージ間の設計整合性確認にも取り組みます。 近年、需要が急速に増加しているCoWoSの設計も担っており、最新の3DICの設計に取り組むことができます。 このポジションでは、設計や検証の実務だけでなく、顧客へのプロジェクト進捗や技術課題の報告も担当します。そのため、物理設計や検証の専門性を生かしながら、関係者と協力して課題を前に進めたい方に適した役割です。 特に、以下のような志向をお持ちの方に適したポジションです。 - 最先端プロセスと3DICのASIC／SoC開発に挑戦したい方 - DRC／LVS／IR Dropなどのフィジカル検証経験を活かしたい方 - チップ単体だけでなく、パッケージや3DICを含めた設計に関わりたい方 - 大規模・高性能チップの品質と信頼性を支えたい方 - 顧客や海外拠点と直接やり取りしながら開発したい方 - AI、HBM、3D Chiplet、自動運転などの次世代半導体分野に関心がある方 ■当社の魅力＆特徴： ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 ■業務内容： 高周波回路設計として以下の業務を担っていただきます。 ・ ダイヤモンド半導体のMMIC・パワーアンプの設計開発を主に担当していただきます。 　具体的には、GHz以上の周波数で1W以上の出力を持つ高性能デバイスの設計を行います。 ・RFのEDAツールを使用し、設計プロセスを効率化 ・高周波トランジスタや受動素子のモデリング ・プロジェクトの進行管理 ■ダイヤモンド半導体とは： ◇高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC等に代わる「究極の半導体」と言われています。◇耐熱性・耐放射線性の極めて高いダイヤモンド半導体は、宇宙領域や次世代通信基地局などでの活用が期待されています。 ■キャリアパスについて： ご経験や入社後の実績、ご本人様の志向性によっては、研究員にキャリアアップし、ダイヤモンド半導体のプロセスの改善・量産化技術の研究開発に携わって頂くことも可能です。 ■当社について： ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 ■資金調達状況： 2023年5月に1.4億円の資金調達を実施しました。また、復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2年で約19億円に上ります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜人と技術で未来を拓く、社員一人一人の活躍を応援する設計開発型エンジニアリング企業／年間休日125日／フレックス制／充実の教育体制〜 ■業務内容： 半導体設計技術者として下記業務をお任せいたします。 ◎半導体回路およびレイアウト設計 ◎物理検証業務 ■特徴・魅力： 【サポート体制が豊富です】 階層別の研修（リーダー研修）、資格取得支援、自己啓発の為の通信教育受講料補助等、個人の能力を高めるための支援が充実しています。 【半世紀以上の歴史と実績】 有名な観光地の大型エレベーターの設計をするなど、半世紀以上の歴史の中で培われた実績を持って、全国各地のみならず、海外にまでご支援の幅を広げています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 ■業務内容： 高周波回路設計として以下の業務を担っていただきます。 ・ ダイヤモンド半導体のMMIC・パワーアンプの設計開発を主に担当していただきます。 　具体的には、GHz以上の周波数で1W以上の出力を持つ高性能デバイスの設計を行います。 ・RFのEDAツールを使用し、設計プロセスを効率化 ・高周波トランジスタや受動素子のモデリング ・プロジェクトの進行管理 ■ダイヤモンド半導体とは： ◇高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC等に代わる「究極の半導体」と言われています。◇耐熱性・耐放射線性の極めて高いダイヤモンド半導体は、宇宙領域や次世代通信基地局などでの活用が期待されています。 ■キャリアパスについて： ご経験や入社後の実績、ご本人様の志向性によっては、研究員にキャリアアップし、ダイヤモンド半導体のプロセスの改善・量産化技術の研究開発に携わって頂くことも可能です。 ■当社について： ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 ■資金調達状況： 2023年5月に1.4億円の資金調達を実施しました。また、復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2年で約19億円に上ります。 変更の範囲：会社の定める業務