半導体・IC(その他IC)の求人情報の検索結果一覧

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【東京都台東区】RTL設計・検証(CMOSイメージセンサ開発)◇大手企業と取引実績あり

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

500万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

【東京都小平市】半導体の基板設計◇大手企業と取引実績あり◇福利厚生・研修制度充実

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デジタル(その他デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

【大分・日出町】半導体パッケージエンジニア(高電圧パッケージ)※アナログ半導体の世界シェアトップ

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(その他IC) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【川崎】プリント基板アートワーク設計エンジニア(放送・通信機器)

株式会社メディアリンクス

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勤務地

神奈川県川崎市幸区堀川町

最寄り駅

-

年収

700万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 半導体・IC(その他IC) レイアウト設計

応募対象

学歴不問

【東京】R&Dエンジニア◆基板、Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発など

株式会社日本マイクロニクス

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勤務地

東京都武蔵野市吉祥寺本町

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大分】R&Dエンジニア◆基板,Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発など

株式会社日本マイクロニクス

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勤務地

大分県大分市高江西

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【川崎駅近く】LSI開発エンジニア(CMOSイメージセンサを代表とする半導体デバイス)

キヤノン株式会社

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勤務地

神奈川県川崎市幸区柳町

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 医療機器メーカー, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【川崎駅近く】イメージセンサのロジック設計エンジニア◆東証プライム上場

キヤノン株式会社

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勤務地

神奈川県川崎市幸区柳町

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 医療機器メーカー, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【神奈川県厚木市】半導体ICのレイアウト設計業務◆年間休日125日◆大手企業と取引多数

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(その他IC) レイアウト設計

応募対象

学歴不問

【富山県滑川市】新製品開発◆老舗化学メーカー◆東証プライム市場上場

日本カーバイド工業株式会社

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

石油化学 機能性化学(有機・高分子), 半導体・IC(その他IC) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【長野/佐久市】磁気センサの半導体開発設計技術者◇プライム上場/世界屈指の電子部品メーカー#O103

TDK株式会社

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勤務地

東京都中央区日本橋日本橋高島屋三井ビルディング(28階)

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

【未経験歓迎/青森県鶴田町】半導体の製品技術サポート◆年休123日/残業月10H程/社宅あり

ハイコンポーネンツ青森株式会社

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勤務地

青森県北津軽郡鶴田町山道

最寄り駅

-

年収

300万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

【神奈川・横浜市栄区】半導体製品製造装置用回路設計、基板部品代替品選定・評価《自由なキャリア構築!》

株式会社ワールドインテック【東証プライムグループ/ワールドホールディングス】

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勤務地

福岡県北九州市小倉北区大手町

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

【半導体デジタル回路設計エンジニア】エンジニア業務に集中できる環境

株式会社ウェーブ

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勤務地

東京都中央区銀座

最寄り駅

銀座駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

【つくば】ダイヤモンド半導体の高周波回路設計◆国家プロジェクトにも採択◆世界初の技術◆土日祝休

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

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勤務地

北海道札幌市北区北二十一条西

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【横浜】オープンポジション(電子領域)◆プライム上場・半導体メーカー/在宅勤務可/年間休日125日

キオクシア株式会社(旧東芝メモリ)

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勤務地

東京都港区芝浦(2〜4丁目)

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) 半導体・IC(メモリ) 半導体・IC(その他IC) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福岡市早良区】半導体ICのレイアウト設計(PV工程)◆年間休日125日◆大手企業と取引多数

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(その他IC) レイアウト設計

応募対象

学歴不問

【東京都日野市】計測機器の電子回路設計◇大手と多数取引◇手厚い研修でスキルアップ◎/福利厚生充実

セントラルエンジニアリング株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, デジタル(その他デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京/渋谷区】半導体の研究開発〜50・60代活躍中〜通勤圏内のみ配属/上流工程案件多数

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

【三重/亀山市】製品開発(微細配線技術を用いたスマートフォン向け回路基板)※東証プライム上場

日東電工株式会社

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勤務地

三重県亀山市布気町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 総合化学, 半導体・IC(メモリ) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【中野駅徒歩5分】電子回路設計開発エンジニア◆自社商品の新規開発に携わる/キャリアアップ

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル

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勤務地

東京都中野区中野

最寄り駅

中野(東京)駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 半導体, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

【関西】ポジションサーチ(技術系)※未経験/第二新卒歓迎!関西に腰を据えて勤務できます!年休122日

サンワ株式会社

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勤務地

大阪府大阪市浪速区湊町

最寄り駅

JR難波駅

年収

300万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, 機械・電子部品・コネクタ 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【神奈川県/厚木市】LSIの開発業務※社宅制度(家賃75%会社負担)/日労働7時間

株式会社ヒップ

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勤務地

神奈川県横浜市西区楠町

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

【宮城/仙台】半導体装置の制御回路、技術検証※所定労働7h/転勤無/上流工程でキャリアアップ

株式会社ヒップ

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勤務地

神奈川県横浜市西区楠町

最寄り駅

-

年収

550万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(その他IC) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

学歴不問

【未経験歓迎】【福島県白河市】内視鏡の電子回路基板開発〜大手メーカー案件多数/残業少〜

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

350万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

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