〜全国で約16,000人の社員が活躍／年間休日125日／大手企業と取引多数／1971年創業の安定性◎〜 ■業務内容 最先端の2.5D/3D高密度パッケージ（インターポーザ等）の設計基盤となるDesign Rule Manualに基づき、DRC/LVSルールの開発からレイアウト検証までを一貫して担当していただきます。 ■具体的な業務 ・DRCに基づくRule file (Calibre SVRF等) の作成、およびDRC/LVS/Fill生成の実行・結果評価 ・Rule妥当性検証のためのレイアウト設計、およびセルライブラリ作成による設計基盤の構築 ・EDA実行環境のセットアップ、Shell/Python等を用いたスクリプト作成、設計ユーザーのテクニカルサポート　など ■環境・ツール ・対象製品：最先端半導体デバイス（LSI、インターポーザ等のパッケージ製品） ・使用ツール：Calibre、IC Validator、Pegasus/PVS、Virtuoso、DESIGNrev、3DIC Compiler、APD/Allegro　など ■当社について： 当社はこれまで、人の力で日本の製造業とともに歩み、現場に寄り添いながら、変化する社会や産業構造に対応してまいりました。近年ではオートモーティブ、セミコンダクター、エレクトロニクスという3つの産業に焦点を絞り、それぞれの産業の中で共通する課題解消に向けたサービスを提供する「インダストリー戦略」を展開してまいりました。この戦略の中で得た技術とノウハウは、あらゆる産業界に展開することが可能であり、その領域を広げることで、これからも日本の製造業を支える力であり続けることを目指しております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜日本を代表するフォトニクス企業／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日〜 ■業務内容： 化合物半導体素子の設計(性能・コスト計算等)、開発(量産工場のラインを使っての試作)、評価(電気・光特性)をお任せいたします。 ■業務詳細： ・取り扱う半導体は主にInP系化合物半導体となります ・素子開発には素子設計、試作、量産品性能管理が主な業務となり、素子の動作原理から量産工程、評価技術までを一通り理解が必要 ・試作・評価は量産ラインを利用するため作業指示書ベースで実施。一部は自らクリーンルーム等での作業も必要 ・量産品の管理は、検査データ管理と解析、客先での不具合対応を含む。量産現場や計画部門など他部門とのコミュニケーションスキルが必要 ・顧客はほぼすべて海外であり、仕様等含め少なくとも英語の読み書き能力が必須、ゆくゆくは英語での議論が必要となる ・業務は数人のチームで行い、必要に応じて先輩社員がメンターとして指導し業務を習得 ■育成環境 入社後２年程度は先輩社員がメンターとして指導し、業務を習得していただきます。 ■同社について 【NASDAQ上場のルメンタムHDを親会社とする日本を代表するフォトニクス企業】 親会社は光通信技術で世界をリードし、世界的テクノロジー企業を主要顧客としています。約11,000人の従業員を擁し、NVIDIAへのAIサーバー向け製品を独占供給。2100件超の特許を保有し、世界12か国20拠点を展開しています。2025年度売上は16.5億ドル（前年比+21％）、株価は1年で+193％と急成長中です。 【小さな光半導体デバイスで大きな社会貢献を】 AI・HPC・次世代通信を支える「電子I/Oの限界を超える光I/O」。日本ルメンタムは、この構造転換の中核となる光半導体デバイスを自社開発・量産化する拠点です。 【光半導体について】 光半導体は光で電気信号を制御・変換するデバイスで、通信や医療など幅広く活躍しています。市場は年率20％以上成長し、ルメンタムは2026年後半にCPO量産を予定。同社は1970年代から光通信技術を牽引し、DFBレーザや海底光ファイバ通信の実用化で世界を先導してきました。 変更の範囲：会社の定める業務

【案件数業界トップクラス／若手からベテランまで幅広い年齢層の方が活躍する会社／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／BREXA Techグループで安定性抜群】 ■業務内容： ・ＣＭＯＳイメージセンサ開発における、ＲＴＬ設計検証業務 ・設計仕様の理解 ・ＲＴＬコーディング ・シミュレーション、検証 本プロジェクトだけでなく、一人一人のスキルや経験に合わせて多種多様な経験を積むことが可能です。適性を見て、案件を決定していきますのでご安心ください。 ※配属先エリアとして、基本的には通勤圏エリア固定となります （ご経験1年以上お持ちの方） ■働く環境： 配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。 また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ■案件配属後： 当社からご紹介する案件は、終了時期が決まっていない長期案件が大半を占めています。 引越しを繰り返すことや、就業先・環境が過度に変動するということはございません。 定期的、営業やプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や、配属先での就業延長の可否、希望の案件のヒアリングを行い、各々のキャリアに沿った適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。 ■充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

【案件数業界トップクラス／若手からベテランまで幅広い年齢層の方が活躍する会社／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／BREXA Techグループで安定性抜群】 ■業務内容： ・半導体の基板設計（ボード含む） ・電気解析評価解析 ・図面作成、ドキュメント整備 ・デザインレビュー対応 本プロジェクトだけでなく、一人一人のスキルや経験に合わせて多種多様な経験を積むことが可能です。適性を見て、案件を決定していきますのでご安心ください。 ※配属先エリアとして、基本的には通勤圏エリア固定となります （ご経験1年以上お持ちの方） ■働く環境： 配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。 また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ■案件配属後： 当社からご紹介する案件は、終了時期が決まっていない長期案件が大半を占めています。 引越しを繰り返すことや、就業先・環境が過度に変動するということはございません。 定期的、営業やプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や、配属先での就業延長の可否、希望の案件のヒアリングを行い、各々のキャリアに沿った適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。 ■充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

≪≪エンジニアの定着率90%以上／残業月平均20時間程度／定年65歳／開発工程多数≫≫ 同社では、マネジメントではなく現場で開発に携わって頂く事で、長くエンジニアとしてのスキルを最大限活かして頂く事が可能です。 ◆職務概要：各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当社の顧客先にて下記業務をお任せします。 ◆職務詳細： ◇一眼レフやビデオカメラに内蔵されるSoCチップの研究開発。（SoCチップの試験・評価、オシロスコープを使った波系の計測・解析・研究。Veliogを使った論理設計。） ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆使用ツール： ◇FPGA ◇Velilog ◇Ｃ言語 ■シニア層の活躍例 ・大手メーカー様にて早期退職制度を活用された後入社、 大手総合電機メーカー様の案件にてご活躍されている50代後半男性 ・大手重工メーカーご出身、生涯エンジニアとしての道を選ぶためご入社いただいた40代後半男性 ■当社の特徴： ・キャリアサポート制度充実：社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境がございます。 ・長く活躍頂ける環境：定年は65歳となっており、その後も１年更新での契約社員としてご活躍いただけます。 ・手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給いたします。他にも家族手当制度等がございます。 ・働く環境：配属先によって多少前後しますが全社月平均残業時間は20時間程度になります。また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ■福利厚生「SS&CU制度」： エンジニア（技術社員）を対象に、キャリアチェンジを支援する制度です。U・Iターンしたい、上流工程へ挑戦したいなど転職にともなうリスクを気にすることなく、社内で自分の新しいキャリアを形成し、可能性を広げることが可能です。シフトしたことによって上がった派遣料金が一定基準を超えた場合、給与に還元しております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能〜 ■業務内容： ◎Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング ・従来のモノリシック型の1chipからChiplet化に向けた外部入出力＆Interface信号の制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化により、回路機能を複数のDieに分散した際の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化に伴うアナログIP（PCIe、CXL,、Ethernet、高速SerDes、メモリIF等）の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・外部入出力に直結だったHardMacroをChiplet化により複数Chip化した際の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化に伴うBUS配線の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chipletの利点を活かすための各DieのIO（入出力）＆Interface信号の分散・接続・制御手法の立案 ・Chiplet化により、性能を劣化させないための入出力＆Interface信号回路の分散・制御手法の立案 ・Chiplet技術を活用した今後の回路拡張性を考慮して、入出力＆Interface信号の分散・制御手法の立案 ・Chiplet-CPU Architectとの協調設計（CPU／Cacheメモリ／CPU-Subsystemの入出力＆Interface信号対応考慮） ・UCIe対応サポート ・GUC社内の、設計、検証、Physical実装チームとの折衝、及び社内の物理設計状況に応じた顧客交渉 ・Chiplet用に分散制御した回路の入出力信号仕様での物理実装妥当性判断・確認 ・GUC社内物理設計チームとの折衝 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

◆最先端磁気センサ開発／ミックスドシグナルASIC／要件定義から検証まで一貫担当／顧客仕様調整／海外パートナー連携／グローバル案件／事業拡大フェーズ／技術専門性向上／売上高・営業利益とも過去最高を更新／グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◆ スマートフォンや電気自動車向け需要の拡大を背景に成長を続ける磁気センサ事業。その中核を担うASIC開発において、回路設計だけでなく、要件定義や顧客対応、検証計画立案まで広く関わりながら、開発全体を推進できるポジションです。 ■採用背景 MRセンサBusiness Groupでは革新的な磁気センサの開発・生産・販売を展開しています。スマートフォンや電気自動車などの需要拡大に伴い、新製品開発や新規顧客対応が増加しているため、磁気センサ向けICの開発設計を担うメンバーを募集します。 ■業務内容 配属先となるASIC課では、磁気センサに使用されるICの開発、設計、検証を担当します。単なる回路設計にとどまらず、顧客要求を開発へ反映する上流工程から検証まで一貫して携わることが特徴です。 具体的には、顧客要求や製品要件をもとにした要件定義、回路仕様作成、検証計画の立案・実行を担当します。また、顧客との仕様すり合わせや技術的な調整を行いながら、開発ドキュメント作成や設計レビューにも参加します。 開発プロジェクトでは、外部ベンダーやテストエンジニアなど複数の関係者と連携し、開発スケジュールの管理や課題対応も推進します。問題発生時には原因解析と対策実施を行い、開発品質の向上にも取り組みます。 技術要件を整理し、関係者へ分かりやすく伝えながらプロジェクトを前進させる役割が求められるため、回路設計経験を活かしながら開発全体へ関与したい方に適した環境です。 ■業務の魅力 ・成長が続く磁気センサ事業において、新製品開発へ直接関与できる ・要件定義、仕様策定、検証、顧客対応まで幅広い工程を経験できる ・海外顧客やICデザインハウスとの連携を通じて、グローバルな開発経験を積める ・技術だけでなく調整力や推進力も発揮しながら開発をリードできる ■働き方 ・残業時間：繁忙期 40時間、閑散期 10時間 ・出張頻度／期間／行先（国内外）：1〜2回/年、期間 3〜4日間、行先 欧州 変更の範囲：会社の定める業務

【8000名以上のエンジニアを抱える国内最大級規模の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は894社／上流工程77％】 ■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ■具体的な業務内容 LSI設計データ受領後のデータ変換・検証 マスクデータ作成および管理 受入チェック、DRC、Retarget、OPC処理、検証 上記工程における問題解決支援 各種処理（DRC／Retarget／OPC）の自動化設計・ツール作成 業務プロセスの改善・効率化対応 ■豊富な研修制度 ・年間10億円の教育研修費用を投下しています。 ・自社研修以外にもUdemyやAidemyなどの外部e-Learningのコンテンツも会社負担で利用可能です。 ・技術研修事業を手がけるグループ会社が運営する、全国53校の外部スクールも活用可能です。 ・技術研修数：1,092研修 ・ヒューマン＆ビジネス系研修：155研修 ・昨年度、研修を受講したエンジニアは延べ140,000名です。 ■テクノプロ・デザイン社について ・テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 ・本ポジションは上流工程比率77％の「テクノプロ・デザイン社」での採用です。 ・当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。 ・8,000名を超えるエンジニアが活躍する、売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。

〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織のミッション】 ・新たな事業創出に貢献するため、技術開発とビジネスモデル構築を担っている部門。磁性体材料を用いた半導体向け製品の開発を行っており、早期の量産化実現を目指しています。 【担当製品】次世代半導体向け機能材料 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・半導体は機能向上のため微細化が進行しており、当社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。 【職務内容】 ・次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発 【入社後まずお任せしたい業務】 ・ピン・グリッド・アレイ (PGA) 技術の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入を担っていただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後：新規開発品の各プロセスの開発や最適化、装置導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。 ・5年後：複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。 【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】 ・開発1課での業務内容：半導体向け製品の設計開発、プロセス技術開発、計装技術開発など。 ・全体的に若い世代が多く、中途入社者も一定割合存在します。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談が行える活発な組織です。 ・また担当をお任せした仕事は、基本的に担当者の責任で一貫して実施します。もちろん担当者に押し付けるのではなく、チーム内で都度相談し進めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜10GHzを超える伝送路の設計経験、10GHzを超える伝送路の実測、またはSimulationを用いた解析評価経験をお持ちの方へ／研究開発費は売上高の10％／メモリー向けプローブカード世界１位製品〜 ■業務内容 基板、Probe（コネクタ）を含む高速ディジタル伝送路の開発、量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行います。高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはSimulationを用いた解析評価経験者を募集します。 ■業務詳細 ・プローブカードにおける、PCIe Gen6.0、及びGen7.0や200GEthernet規格に対応する高速ディジタル伝送路の開発 ・顧客及び社内技術者と直接会話し、必要な開発情報を取得する ・プロダクトエンジニアと協力し、PCB、MLOの実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な設計ルールを構築する ・設計ルールを実現できるPCB、MLOメーカーの発掘と技術的な協力関係の構築 ・プロダクトエンジニアと協力し、Probe（コネクタ）部の実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な形状を設計する ・2〜3年の開発期間後、開発プロダクトの分野責任者として、技術的な拡張、改善を行うため開発、及びデータベース構築を行う ・上記と合わせて次世代を担う若手〜中堅エンジニアの育成と、継続的な開発環境の構築を行う。 ■働き方 メインの研究施設は大分工場にあるため、月の内1週間ほど大分工場（大分県大分市高江西2-5-1）へ出張があります。 ■当社について 日本マイクロニクス（MJC）は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。 トップクラスのメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。 変更の範囲：会社の定める業務

【最新技術を駆使した多様なプロジェクト有／エンジニアが働きやすい職場を作るための事業部】 ■プロジェクト内容： 半導体設計企業にて先端インプリ設計をお任せいたします。 ■専門的なサポートとキャリアアップ支援： 専門的なコンサルタントがキャリアのアドバイスやスキルアップの支援を行います。 研修やトレーニングも充実しており、継続的な成長をサポートします。 コンサルタントチームは元エンジニアの方が多いかつ5名〜10名のエンジニアに対してコンサルタント1名ととなっており、親身にキャリアサポートが出来る環境がございます。 ■当社で働く魅力： ・営業担当も元エンジニアが多数。しっかりとした共通認識と技術理解のもとで、アサイン先などを決定できます。 ・定年は65歳。その後も当社の契約社員で70歳まで活躍する方も！「生涯エンジニア」として活躍することができます。また、育休制度や保育園の送り迎えで出退勤をずらせる制度などにより、女性も安心してキャリアを築ける環境です。役職定年といった制度はありません。継続して評価制度に応じた収入アップを実現できます。 ・設立から60年以上。その歴史があればこそ、経営基盤の安定性はもちろん、現場からの細かな要望を交渉できる信頼関係もあります。 ・今回携わっていただく事業は、社内ベンチャーともいえる立ち上げ期。エンジニアが働きやすい職場や制度づくりをこれからも積極的に進めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【2nm世代／スクリプト開発／精度重視】 最先端のLSIロジック製造におけるマスク設計業務を担い、スクリプト開発スキルを活かして精度を追求するポジションです。技術探求心を持ち、専門性を深めたい方に最適な環境を提供します。 ■業務内容 2nmおよびBeyond世代のLSIロジック製造におけるマスク設計（OPC）とマスクリリース業務を担当します。具体的には、設計データの解析・補正、OPCパラメータ設定、マスクデータ生成を行い、製造工程に適合する高精度なマスクを作成します。Linux環境でのスクリプト開発（Perl／Python）を用いて、設計工程の自動化や効率化を推進することも重要な役割です。社内のプロセス技術チームや製造部門と連携し、仕様確認や品質保証を行いながら、先端プロセスに対応する設計精度を確保します。論理的思考と精緻なデータ処理能力を発揮し、最先端技術の現場で成果を出すことが期待されます。 ■業務の魅力 ・2nm世代という世界トップクラスの半導体技術に携われる ・スクリプト開発スキルを活かし、設計精度向上に貢献できる ・技術探求心を満たしながら、専門性を深化できる環境 ■働く環境 東京メトロ半蔵門線「半蔵門駅」徒歩約2分、東京メトロ有楽町線「麹町駅」徒歩約3分とアクセス良好です。 ■キャリアパス 先端プロセス設計の専門家としてスキルを磨き、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリストとしてキャリアを形成可能。安定した環境で長期的な成長を目指せます。 ■当社の強み ◇人材育成への徹底投資：創業理念「人を育て 人を活かす」を重視し、全国9か所の教育訓練施設（テクニカルセンター等）を整備。実機を使った専門教育、VR危険体感訓練、リスキリングなど高度な研修体制を構築。 ◇製造業に特化した総合人材サービス：製造派遣・請負を基軸に、職業紹介、労務管理支援、研修受託など幅広いサービスを提供。自動車・半導体・電子部品など大手メーカーとの安定取引が強み。 ◇安定した顧客基盤：取引先企業数は約694社、主要顧客は世界的な自動車・電子部品メーカー。 ◇多様な人材とグローバル対応：シニア・外国人・障がい者など多様な人材活用を推進。アジアを中心に海外拠点を展開し、グローバルな人材ソリューションを提供。

〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織のミッション】 ・スマートフォン向け回路基板の新製品開発を担っており、現行事業の維持・拡大に貢献している部署です。 【担当製品】 ・スマートフォン向け回路基板（回路+αの機能を持つユニークな基板）。 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・スマートフォン向けの回路基板。当社独自の感光性材料およびセミアディティブ工法による微細加工が強みです。 【業務内容】 ・スマートフォン向け新規回路基板の開発業務 -顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発 -試作品の評価、量産立ち上げ 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずはスマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務に携わっていただきます。先輩社員のもとでプロセス理解および製品知識を習得した後、試作を通して製造プロセスの最適化を進め、製品特性および品質改善に取り組んでいただきます。試作検証のみならず、社外の最新技術も取り入れながらプロセス改善を進めます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：製品の量産化を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきます、また、今のやり方にとらわれず、新たな手法を取り入れ、高機能、高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。キャリプランによっては、国内外の顧客への技術提案や、仕様調整にも携わって頂きます。 ・5年後のイメージ：経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩研究者の指導に携わっていただきます。テーマリーダーとして材料開発からプロセス開発まで携わっていただき、顧客に対して回路基板の機能向上策を提案していただきます。将来的には事業部の成長を担う人財になることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・クリエイティブな顧客と協議をしながら、製品設計から量産化まで経験できるため、非常にやりがいを感じられます。 実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜映像と情報のリーディングカンパニー／有給休暇平均取得率82.8％（2021年度）／年間休日125日〜 ■募集背景： 世界トップクラスのシェアを誇るキヤノンのデジタル一眼カメラを始め、自社製イメージセンサの搭載製品はシネマ用ビデオカメラ、監視用ネットワークカメラや産業用機器など多岐に広がっています。 今後、医療や車載など搭載製品範囲、事業規模の拡大が期待され、かつ当然ながら高画質化、高性能化の要求が一層強まってきています。特に新しい積層センサの開発において大規模なロジック回路の開発が重要度を増しています。 我々と一緒にチャレンジしてくれる意欲のある仲間を募集しています。 ■仕事内容： カメラに搭載するセンサや信号処理のみならず光学技術を展開できる幅広い分野に対応した各種デジタル回路設計に従事していただきます。 具体的な業務内容は以下を想定しています。 ・イメージセンサ制御のデジタル回路設計 センサ性能を最大限に引き出すためにチップトップ設計部門、画素設計部門、アナログ設計部門と連携して仕様策定・設計・検証を行います。 ・イメージセンサのデジタルレイアウト設計 高性能なイメージセンサの実現において重要となるデジタル回路部のレイアウト設計、DFT設計、各種検証を行います。 職場の雰囲気は、ワークライフバランスを重視しておりメリハリをつけて仕事をしています。また新しい分野へ挑戦するアイデア活動も活発です。 変更の範囲：会社の定める業務

□■半導体の検査部品であるプローブカードの世界トップクラスメーカー／年間休日121日／月平均残業20h■□ ■業務概要： 半導体製造時に使用される検査用プローブカードのプリント基板設計を担当し、CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計をお任せします。 ■当ポジションの特徴： ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。 ■プローブカードの特徴： 当社の主力製品・プローブカードは半導体の検査に用いられます。 半導体は極めて多くの家電製品に使われており、この半導体の製造に欠かせないのがプローブカードです。半導体の製造工程は、ウエハに回路を作り込む前工程と、ウエハをチップに切り分けてパッケージに封入する後工程に分かれますが、プローブカードは前工程の最終検査（ウエハテスト）を行います。 近年、半導体の小型化、高機能化に伴ってウエハテストの重要性が増し、半導体の用途の多様化とあいまって、プローブカードの使用量は急増しています。プローブカードは、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品です。そのため、半導体のモデルチェンジの都度それに応じたプローブカードが新規に製造されます。一方、プローブカードは消耗品としての側面があるため、半導体メーカーの設備拡張がなくても工場の稼動に応じて一定数が消費される特徴もあります。 ■当社の特徴： ・半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり、業績好調で、営業利益率は20.9%と高収益です。 ・競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増加中です。当社の高い技術力が競合優位性となっています。 ・特にプローブカード探針つき基板は、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品かつ消耗品です。設備拡張がなくても半導体の生産量に応じて一定量が消費されるため、安定受注が見込める製品です。 変更の範囲：会社の定める業務

□■半導体の検査部品であるプローブカードの世界トップクラスメーカー／年間休日121日／月平均残業20h■□ ■業務概要： 半導体製造時に使用される検査用プローブカードのプリント基板設計を担当し、CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計をお任せします。 ■当ポジションの特徴： ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。 ■プローブカードの特徴： 当社の主力製品・プローブカードは半導体の検査に用いられます。 半導体は極めて多くの家電製品に使われており、この半導体の製造に欠かせないのがプローブカードです。半導体の製造工程は、ウエハに回路を作り込む前工程と、ウエハをチップに切り分けてパッケージに封入する後工程に分かれますが、プローブカードは前工程の最終検査（ウエハテスト）を行います。 近年、半導体の小型化、高機能化に伴ってウエハテストの重要性が増し、半導体の用途の多様化とあいまって、プローブカードの使用量は急増しています。プローブカードは、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品です。そのため、半導体のモデルチェンジの都度それに応じたプローブカードが新規に製造されます。一方、プローブカードは消耗品としての側面があるため、半導体メーカーの設備拡張がなくても工場の稼動に応じて一定数が消費される特徴もあります。 ■当社の特徴： ・半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり、業績好調で、営業利益率は20.9%と高収益です。 ・競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増加中です。当社の高い技術力が競合優位性となっています。 ・特にプローブカード探針つき基板は、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品かつ消耗品です。設備拡張がなくても半導体の生産量に応じて一定量が消費されるため、安定受注が見込める製品です。 変更の範囲：会社の定める業務

【創業60年の安定基盤／自社のエンジニア育成機関「A-LABO」を通じた手厚い教育体制／全社平均残業18.5h／女性社員の育休取得率100％／平均有休取得日数12日】 ■業務内容： 計測機器関連の回路設計業務に携わっていただきます。 製品：分析計、流量計、温調計 ■業務詳細： ・新規／既存製品の回路設計 ・アナログ回路設計業務（自社特有の回路CAD使用） ・客先との折衝 ・技術資料作成 ■評価制度： ・エンジ二アの年齢や、勤務年数などに関係なく、エンジニアが保有するスキルや実力に焦点を当て評価する制度となります。 ・評価基準には、定量項目、定性項目が設定されており、項目の基準を満たすことで、評価が上がる仕組みとなっています。 ■自社研修施設について： 秋葉原にある自社研修施設『A-LABO』にて機械、電気、ソフトの技術面から理論的思考力、マネジメント力までキャリアアップに繋がる研修コンテンツの受講が可能です。当施設には国家資格である「キャリアコンサルタント」を取得した当社グループの社員がキャリアに関する相談を行う事が可能で、社員教育、働き易さ、を非常に重視しています。 ■当社について： 当社は、航空宇宙、自動車、電気電子通信、IT情報、エネルギー分野などの業界約300社の大手メーカーに技術を提供。まだ世に出ていない新製品の開発など様々なプロジェクトに参画し、創業から60年、日本のモノづくりを支え続けています。 試作〜資材調達〜開発設計〜製造（自社工場）とワンストップでお客様のご要望に対応できることが最大の強み。 また、夕方町に流れる「夕焼け小焼け」の防災無線用のアンプは、全国約40,000箇所に設置された自社製品です。 今後の高齢化社会を見据え、医療機器業界にも参入。あなたの可能性を広げ、大きく羽ばたく舞台をご用意し、あなたの「“やりたい”に就ける」を実現します。 変更の範囲：会社の定める業務

〜回路設計の実務経験ある方歓迎！／上流工程から設計・評価まで一貫して携われる／長期案件で腰を据えて設計に集中できる／転勤なし〜 ■業務内容 ノートパソコン、タブレット端末、各種PC製品、周辺機器に関する開発プロジェクトにて回路設計の業務を担当いただきます。製品仕様の検討から回路設計、部品選定、回路シミュレーション、試作機評価、不具合解析、設計改善まで一貫して携わります。これまでのご経験に応じた製品の中核を担う設計フェーズでご活躍いただけるポジションです。 ■業務詳細 ・仕様検討、設計レビュー ・回路図作成、部品選定 ・試作、評価、解析 ・EMCや信頼性を考慮した設計 ・関連部門との技術折衝 ■ポジションの魅力 ・長期期案件で腰を据えて設計に集中できる ・上流工程から設計・評価まで一貫して携われる ・専門性を深めながら、技術者としての市場価値を高められる環境 ■モデル年収 年収455万円／ 25歳（※賞与年2回+残業手当20H/月想定） 年収597万円／ 35歳（※賞与年2回+残業手当20H/月想定） 年収679万円／ 40歳（※賞与年2回+残業手当20H/月想定） ■当社の魅力： （1）パナソニックの製品開発子会社と人材サービス会社をルーツとする当社グループは、技術領域・製造領域・人事領域・業務領域を中心に人と技術を活かし、多様なサービスでモノづくりを支えます。パナソニックグループで培った経験が、パナソニックの枠組みを超えてメーカーの抱える様々な課題解決にお役立ち。メーカーソリューションを展開しています。 （2）技術領域においては、ソフトウェア設計、電気電子回路設計、機械設計などの分野で、確かな技術と知識、専門性を身に付けたエンジニアたちが、製品の要素技術開発から量産化に至るまで、お客様のニーズにしっかり応えます。その他自社製品開発や要素技術の提案、設計支援およびコンサルなど新規事業にも積極的に取り組んでいます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 ■業務内容： 高周波回路設計として以下の業務を担っていただきます。 ・ ダイヤモンド半導体のMMIC・パワーアンプの設計開発を主に担当していただきます。 　具体的には、GHz以上の周波数で1W以上の出力を持つ高性能デバイスの設計を行います。 ・RFのEDAツールを使用し、設計プロセスを効率化 ・高周波トランジスタや受動素子のモデリング ・プロジェクトの進行管理 ■ダイヤモンド半導体とは： ◇高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC等に代わる「究極の半導体」と言われています。◇耐熱性・耐放射線性の極めて高いダイヤモンド半導体は、宇宙領域や次世代通信基地局などでの活用が期待されています。 ■キャリアパスについて： ご経験や入社後の実績、ご本人様の志向性によっては、研究員にキャリアアップし、ダイヤモンド半導体のプロセスの改善・量産化技術の研究開発に携わって頂くことも可能です。 ■当社について： ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 ■資金調達状況： 2023年5月に1.4億円の資金調達を実施しました。また、復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2年で約19億円に上ります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場／有給休暇平均取得率82.8％（2021年度）／年間休日125日〜 ■募集背景 世界トップクラスのシェアを誇るキヤノンのレンズ交換式デジタルカメラを始め、シネマ用ビデオカメラ、監視用ネットワークカメラや産業用機器など多岐に渡り、自社製CMOSイメージセンサの開発を行っています。 また、デジタルカメラ向けCMOSイメージセンサだけでなく、監視用など特殊用途向けCMOSセンサ、超高感度を特徴とするSPADセンサ、EVFをはじめとするμOLEDディスプレイ、インクジェットプリンタヘッド向けヒータ駆動デバイス 等の開発も行っています。また、今後のイメージセンサは、医療など搭載製品範囲、事業規模の拡大が期待され、かつ当然ながら高画質化、高性能化の要求が一層強まってきています。 このように半導体デバイス開発が増加している中で、アナログ回路設計技術の重要度はますます高まっており、我々と一緒にチャレンジしてくれる意欲のある仲間を募集しています。 ■仕事内容 レンズ交換式デジタルカメラ向けイメージセンサを代表とする半導体デバイス製品のアナログ回路設計および試作品評価を含むLSI開発を担当していただきます。 ・アナログ回路設計業務：SPICEを用いたシミュレーションを行い、所望の特性を実現する回路設計とレイアウト設計 ・試作品評価業務：専用の測定工具を用いて所望の特性が得られているかの評価・解析 優れた性能を有する製品を提供し、お客様に感動を与えることが出来るやりがいと達成感のある仕事です。 自分が担当した製品が量販店で見れることも、やりがいと達成感に繋がります。 Face to Faceによるコミュニケーションが活発に行われるとても明るい雰囲気の職場で業務を行ってもらいます。 また、ワークライフバランスを重視しておりメリハリをつけて仕事をしています。新しい製品ジャンルへの挑戦もやっています。 変更の範囲：会社の定める業務

世界シェア50％超のイメージセンサー／半導体事業の成長領域／回路設計経験を活かす／AI・IoT時代の中核技術／異業界出身者歓迎／革新的技術開発に挑戦／グローバル市場で価値創造／福岡勤務×フレックス勤務 【ご経験を考慮して、最適なポジションの検討致します】 （ポジション例） 異業界からの入社者も増えております！ご興味をお持ちの方は是非ご応募ください。 （ポジション例） ・アナログ回路設計（CMOSイメージセンサー） ・ロジック回路設計(CMOSイメージセンサー) ・CMOSイメージセンサーのチップトップ設計 ・ディスプレイアナログ回路設計 ・ロジック回路設計(ディスプレイデバイス向け画像処理回路設計) ■ソニーのCMOSイメージセンサとは：CMOSを用いた固体撮像素子であり、いわば「目」の機能を持った半導体デバイスです。IoT、ロボット、AI、Deepleaning、自動運転も「目」が今後の進化に重要視されており、今後も大きな需要増加が見込まれます。車載、カメラ(産業、民生)、産業ロボット、ドローン、医療機器、監視ネットワークなど幅広く使用されています。同社のイメージセンサは世界でも50％の金額シェアを誇りますが、付加価値の高い製品領域のため利益率が高く、急激な値崩れなども起こり辛い市場です。 ■ソニーグループの事業について：2017年度に設立以来過去最高益を記録。売上高8兆5,440億円、営業利益7349億円で、国内電機メーカー時価総額は15年ぶりに首位へと返り咲きました。中でも、半導体事業は特に大きな成長性を誇り、同グループ内でも注力分野として位置付けられています。2021年までの3年間で、半導体事業への6000億の投資が決定しており、更なる研究開発力、生産能力の強化を目指しております 変更の範囲：会社の定める業務

【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■概要： 当社は、ソニーグループの中核をなす半導体関連企業で、主にスマートフォンやカメラ向けのCMOSイメージセンサーの開発・製造を行っています。 今回のポジションでは、デジタル回路設計業務をお任せします。verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証）。設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサーの開発検討も行います。 ■業務内容： デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証（波形目視のほか、リファレンスCによる一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証） 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多いです。 設計後は測定及び評価チームと協業すると共に、自社工場があるので試作立ち上げのサポートも行います。 数名〜10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内でチームで業務を推進します。 一方で長期スパンでは次世代CMOSイメージセンサの開発検討も行います。CMOSイメージセンサーはアナログ回路とデジタル回路が協調して動作しているのである程度のアナログ知識が必要ですが、周囲のメンバー・関連部署と協業しスキルを得ることで、より高度なセンサー開発に取り組めます。 ■当社について： 世界シェアNo.1のイメージセンサー（スマートフォン、カメラ、車載用途など）を主軸に、マイクロディスプレイ、AIエッジ向けセンシングプラットフォーム「AITRIOS」など多彩な製品群を展開し、研究開発から企画・設計・生産・販売に至る垂直統合体制を誇ります。 社員の定着率は99％超、ソニーグループ共通＆SSS独自の技術・キャリア研修など、成長を支える教育制度も充実しています 。 変更の範囲：会社の定める業務

世界シェア50％超のイメージセンサー／半導体事業の成長領域／回路設計エンジニア募集／異業界出身者活躍中／AI・IoT時代の中核技術／革新的開発に挑戦／グローバルリーディングカンパニー／最先端センシング用途／研究開発から市場創造 【ご経験を考慮して、最適なポジションの検討致します】 （ポジション例） 異業界からの入社者も増えております！ご興味をお持ちの方は是非ご応募ください。 （ポジション例） ・アナログ回路設計（CMOSイメージセンサ—／測距センサ—の開発） ・回路設計エンジニア※将来の半導体デバイスを支える研究開発 ・基板設計エンジニア（センサ評価システム開発） ・車載向け測距センサーのロジック設計エンジニア ・デジタル回路設計（センサー評価システム開発） ・ロジック回路エンジニア／次世代センシングセンサー開発 ■ソニーのCMOSイメージセンサとは：CMOSを用いた固体撮像素子であり、いわば「目」の機能を持った半導体デバイスです。IoT、ロボット、AI、Deepleaning、自動運転も「目」が今後の進化に重要視されており、今後も大きな需要増加が見込まれます。車載、カメラ(産業、民生)、産業ロボット、ドローン、医療機器、監視ネットワークなど幅広く使用されています。同社のイメージセンサは世界でも50％の金額シェアを誇りますが、付加価値の高い製品領域のため利益率が高く、急激な値崩れなども起こり辛い市場です。 ■ソニーグループの事業について：2017年度に設立以来過去最高益を記録。売上高8兆5,440億円、営業利益7349億円で、国内電機メーカー時価総額は15年ぶりに首位へと返り咲きました。中でも、半導体事業は特に大きな成長性を誇り、同グループ内でも注力分野として位置付けられています。2021年までの3年間で、半導体事業への6000億の投資が決定しており、更なる研究開発力、生産能力の強化を目指しております 変更の範囲：会社の定める業務

【国内トップクラスの売上を誇る半導体事業／世界シェア50%超・絶好調のイメージセンサー】 ■概要： モバイル機器（主にスマートフォン、XR等）向け次世代CMOSイメージセンサー（Viewing/Sensing（ToF））のアナログ回路設計業務をお任せします。 CMOSイメージセンサーを進化させる先行技術開発のアーキテクチャ検討、設計、及び評価を行い最終顧客に商品を届けるまでをカバーします。 ■担当予定の業務内容： アナログ設計業務としては、新規回路方式、アーキテクチャ開発から設計仕様策定、回路設計/検証（AFE、AD/DA、電圧発生回路、メモリ回路等、アナログ信号処理回路など）、評価などが含まれます。 製造事業所との情報共有、課題発生時の連携など他部署との協業も多く、自社FABでの試作立ち上げのサポートも行います。 設計期間中は数名〜10名程度のチームを作って要求仕様から設計仕様に落とし込み、決められたスケジュール内で設計を推進します。一方で次世代CMOSイメージセンサーに向けた新規技術の可能性検討も行います。 CMOSイメージセンサーはアナログだけなく、デバイス、画素、ロジック（デジタル）、モジュールなど他の技術領域との組み合わせでセンサーを作り上げるため、多様な技術領域のエンジニアとも協業しながら、センサー開発に取り組みます。 ■組織の役割： 技術検討、設計から評価、商品導入するまでの領域をカバーします。 開発対象のセンサーはRGB（可視光）センサー、近赤外光センサー、イベント検出センサー、direct ToFセンサーなど様々なタイプがあります。 それぞれのセンサーに最適なアナログ技術を導入することで、商品価値を最大化することが我々のミッションです。 ■当社について： 世界シェアNo.1のイメージセンサー（スマートフォン、カメラ、車載用途など）を主軸に、マイクロディスプレイ、AIエッジ向けセンシングプラットフォーム「AITRIOS」など多彩な製品群を展開し、研究開発から企画・設計・生産・販売に至る垂直統合体制を誇ります。 社員の定着率は99％超、ソニーグループ共通＆SSS独自の技術・キャリア研修など、成長を支える教育制度も充実しています 。 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 ■業務内容： 高周波回路設計として以下の業務を担っていただきます。 ・ ダイヤモンド半導体のMMIC・パワーアンプの設計開発を主に担当していただきます。 　具体的には、GHz以上の周波数で1W以上の出力を持つ高性能デバイスの設計を行います。 ・RFのEDAツールを使用し、設計プロセスを効率化 ・高周波トランジスタや受動素子のモデリング ・プロジェクトの進行管理 ■ダイヤモンド半導体とは： ◇高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC等に代わる「究極の半導体」と言われています。◇耐熱性・耐放射線性の極めて高いダイヤモンド半導体は、宇宙領域や次世代通信基地局などでの活用が期待されています。 ■キャリアパスについて： ご経験や入社後の実績、ご本人様の志向性によっては、研究員にキャリアアップし、ダイヤモンド半導体のプロセスの改善・量産化技術の研究開発に携わって頂くことも可能です。 ■当社について： ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 ■資金調達状況： 2023年5月に1.4億円の資金調達を実施しました。また、復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2年で約19億円に上ります。 変更の範囲：会社の定める業務