【8000名以上のエンジニアを抱える国内最大級規模の技術集団／大手メーカーを中心に取引社数は894社／上流工程77％】 ■業務内容 2nmおよびBeyond 2nm世代の先端LSIロジック製造におけるマスクデータ作成・検証業務を担当します。 ■具体的な業務内容 LSI設計データ受領後のデータ変換・検証 マスクデータ作成および管理 受入チェック、DRC、Retarget、OPC処理、検証 上記工程における問題解決支援 各種処理（DRC／Retarget／OPC）の自動化設計・ツール作成 業務プロセスの改善・効率化対応 ■豊富な研修制度 ・年間10億円の教育研修費用を投下しています。 ・自社研修以外にもUdemyやAidemyなどの外部e-Learningのコンテンツも会社負担で利用可能です。 ・技術研修事業を手がけるグループ会社が運営する、全国53校の外部スクールも活用可能です。 ・技術研修数：1,092研修 ・ヒューマン＆ビジネス系研修：155研修 ・昨年度、研修を受講したエンジニアは延べ140,000名です。 ■テクノプロ・デザイン社について ・テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 ・本ポジションは上流工程比率77％の「テクノプロ・デザイン社」での採用です。 ・当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。 ・8,000名を超えるエンジニアが活躍する、売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。

〜全国で約16,000人の社員が活躍／年間休日125日／大手企業と取引多数／1971年創業の安定性◎〜 ■業務内容 最先端の2.5D/3D高密度パッケージ（インターポーザ等）の設計基盤となるDesign Rule Manualに基づき、DRC/LVSルールの開発からレイアウト検証までを一貫して担当していただきます。 ■具体的な業務 ・DRCに基づくRule file (Calibre SVRF等) の作成、およびDRC/LVS/Fill生成の実行・結果評価 ・Rule妥当性検証のためのレイアウト設計、およびセルライブラリ作成による設計基盤の構築 ・EDA実行環境のセットアップ、Shell/Python等を用いたスクリプト作成、設計ユーザーのテクニカルサポート　など ■環境・ツール ・対象製品：最先端半導体デバイス（LSI、インターポーザ等のパッケージ製品） ・使用ツール：Calibre、IC Validator、Pegasus/PVS、Virtuoso、DESIGNrev、3DIC Compiler、APD/Allegro　など ■当社について： 当社はこれまで、人の力で日本の製造業とともに歩み、現場に寄り添いながら、変化する社会や産業構造に対応してまいりました。近年ではオートモーティブ、セミコンダクター、エレクトロニクスという3つの産業に焦点を絞り、それぞれの産業の中で共通する課題解消に向けたサービスを提供する「インダストリー戦略」を展開してまいりました。この戦略の中で得た技術とノウハウは、あらゆる産業界に展開することが可能であり、その領域を広げることで、これからも日本の製造業を支える力であり続けることを目指しております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜転居をともなう転勤はありません！家族の時間を大事にできます！教育体制／フォロー体制が充実なため、未経験の方でも安心して飛び込んで頂けます。働き方も整っており、ワークライフバランスが整います。スキルを身に着けていきたい方、是非一度ご応募ください！〜 ■仕事内容： 同社の取引先にて各種設計、開発、評価、試験などのエンジニア業務に携わって頂きます。就業先により、業務内容は異なります。 ※関連グループ会社の株式会社インターテクノで選考を行う場合もございます。 ※雇用元はサンワ株式会社です。 ■魅力点： (1）関西圏内の就業： 同社では関西に限定した配属となりますので、転居をともなう転勤はありません。 また、ご自宅から勤務地までが遠方の場合は寮、家賃補助等のご相談も可能です。 (2）確かな実績と信頼： 同社では創業以来、設計分野を中心に、関西を中心とした企業とお付き合いをして参りました。 長いお付き合いの中で、得られたものが大きく2点あります。 1点目は、企業からの信頼が厚くなるにつれ人材のご要望が増え、1社に対して、配属できる人数が増加している点です。 2点目は、同社営業担当も経験の長いメンバーが多い為、企業からの信頼が厚く、意思疎通が図れており情報共有が的確に行えている点です。 ■補足：本求人では、就業先を特定しておりません。ご応募頂いた際に、スキルとご希望を確認させて頂き、できる限り希望に沿った業務/就業先へご案内させて頂きたいと考えております ※大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています※

◇◆創業56年のアウトソーシング企業／ひとつの企業への平均派遣期間12.8年／当社の正社員として大手企業へ派遣／優良派遣事業者／未経験でも安心／理系文系問わず活躍中です◎◆◇ 技術者派遣、請負、受託開発を行う当社にて、半導体ICの回路設計をお任せします。 ■業務内容： 半導体ICの回路設計・検証を行います。 （1）半導体ICのアナログ回路設計と検証 （2）映像信号IF（高速IF）の回路設計と検証 ■ポジションの魅力： 半導体製品の製品開発に関与できるとともに、電気設計の知識を深めることができます。 ■就業環境： 別の部署となりますが、クライアント先にはセントランス社員が数名います。 ■当社の魅力： ＜1つの職場での平均勤続年数12.8年＞ 通常の派遣会社だと平均3年程度で職場が変わってしまいますが、当社では平均12.8年派遣先が変わりません。 そのためキャリアがリセットされることなく、長期的なスパンで専門知識を学ぶことが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 ■業務内容： 高周波回路設計として以下の業務を担っていただきます。 ・ ダイヤモンド半導体のMMIC・パワーアンプの設計開発を主に担当していただきます。 　具体的には、GHz以上の周波数で1W以上の出力を持つ高性能デバイスの設計を行います。 ・RFのEDAツールを使用し、設計プロセスを効率化 ・高周波トランジスタや受動素子のモデリング ・プロジェクトの進行管理 ■ダイヤモンド半導体とは： ◇高温環境・高放射線環境への耐性が高く、高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり、シリコン・SiC等に代わる「究極の半導体」と言われています。◇耐熱性・耐放射線性の極めて高いダイヤモンド半導体は、宇宙領域や次世代通信基地局などでの活用が期待されています。 ■キャリアパスについて： ご経験や入社後の実績、ご本人様の志向性によっては、研究員にキャリアアップし、ダイヤモンド半導体のプロセスの改善・量産化技術の研究開発に携わって頂くことも可能です。 ■当社について： ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 ■資金調達状況： 2023年5月に1.4億円の資金調達を実施しました。また、復興庁や総務省主催の国家プロジェクトにも採択されており、助成金や融資を含めると、累計調達金額は創業から2年で約19億円に上ります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能〜 ■業務内容： ◎Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング ・従来のモノリシック型の1chipからChiplet化に向けた外部入出力＆Interface信号の制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化により、回路機能を複数のDieに分散した際の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化に伴うアナログIP（PCIe、CXL,、Ethernet、高速SerDes、メモリIF等）の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・外部入出力に直結だったHardMacroをChiplet化により複数Chip化した際の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化に伴うBUS配線の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chipletの利点を活かすための各DieのIO（入出力）＆Interface信号の分散・接続・制御手法の立案 ・Chiplet化により、性能を劣化させないための入出力＆Interface信号回路の分散・制御手法の立案 ・Chiplet技術を活用した今後の回路拡張性を考慮して、入出力＆Interface信号の分散・制御手法の立案 ・Chiplet-CPU Architectとの協調設計（CPU／Cacheメモリ／CPU-Subsystemの入出力＆Interface信号対応考慮） ・UCIe対応サポート ・GUC社内の、設計、検証、Physical実装チームとの折衝、及び社内の物理設計状況に応じた顧客交渉 ・Chiplet用に分散制御した回路の入出力信号仕様での物理実装妥当性判断・確認 ・GUC社内物理設計チームとの折衝 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

【未経験でも安心の研修制度／大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／働きやすい社風】 ■業務概要： 医療機器である内視鏡の電子回路基板開発をお任せいたします。 ■業務詳細： ・電子部品実装を考慮した電子回路基板開発 ・電子部品の実装工程設計、検証業務 ・医療器法規制を考慮した開発ドキュメントの作成 ・基板検査装置の開発 ■使用ツール：Excel ■キャリアパス： 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 当社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。 ■当社のキャリア形成支援： 当社では、上流工程を中心に高度な技術サービスを提供できる技術者の育成を目指しています。充実した教育研修とサポート体制により、個々人に適した技術や業務領域の経験を経て長期的にキャリア形成を実現できる環境です。 ＜教育研修制度＞ ・研修センター…横浜研修センターでは、機械設計、情報処理、施工管理分野を中心に様々な技術取得プログラムを実施 ・eラーニング…豊富なメニューを揃えたeラーニングシステムを導入 ・技術者育成プログラム…様々な育成プログラムにより技術者のスキル向上とキャリア形成を支援 ・資格取得支援制度…資格取得受験料補助、技術図書購入補助、技術研修補助等の充実した支援制度 ＜サポート体制＞ ・キャリアコンサルタント…的確にアドバイスができる専門性の高いキャリアコーディネーター（国家資格）が在籍 ・評価制度…「業績」「組織貢献度」「能力開発」の指標から公正な評価を行い、報酬への反映とキャリアアップを実施 ■当社について： 日本のモノづくりを技術力で支える技術系特化のアウトソーシング企業。社員の9割以上がエンジニアという技術者集団です。 創業から20年黒字経営の安定基盤。様々な業界の開発プロジェクトに参加して習得したノウハウが強みです。自社エンジニアのみで開発を行う【匠プロジェクト】は他社にはない強みです。 変更の範囲：会社の定める業務

〜情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【具体的な仕事内容】 プロジェクトの各フェーズにおいて、以下の技術業務を担当いただきます。 （1）仕様検討・モデル作成 ターゲット機能の仕様策定。必要に応じて C/C++ を用いたアルゴリズムモデルの作成や検討を行います。 （2）論理設計（RTL設計） SystemVerilog / Verilog-HDL を用いた論理設計。 Python、Perl、Ruby などのスクリプト言語を駆使し、設計・ビルド環境の自動化や効率化も図ります。 （3）論理検証・デバッグ 検証IP（VIP） や Verilogシミュレータ を活用した検証環境の構築。 波形ビューワー による解析や、Formal（形式）検証ツール を用いた網羅的なプロパティチェックにより、設計品質を担保します。 ■グローバルな連携・作業環境 上記の技術業務を、海外関連会社（英語圏）のエンジニアと密に連携しながら進めていただきます。 ■コミュニケーションスタイル 日常的な進捗報告、仕様・デザインレビュー、検証結果の議論などは、英語を用いたオンライン会議やチャットベースで実施します。ドキュメント類も基本的に英語で作成・管理します。 ■海外出張・駐在の可能性 プロジェクトの進捗や役割に応じ、現地での対面による技術議論や共同デバッグが必要な場合、海外拠点への出張や駐在が発生する可能性があります。 【使用ツール】 ・作業環境：Linux/Windows ・使用言語：SystemVerilog、Verilog-HDL、C/C++、スクリプト言語(Python、Perl、Rubyなど) ・ツール：Verilogシミュレータ, 波形ビューワー, Formal検証ツール, 検証IP(VIP) 【業務のやりがい・魅力】 当社の主力製品であるSSDは、特に生成AI用途において急速に成長を遂げています。この成長の波に乗りながら、私たちと共に新しい挑戦に取り組むことができます。開発は決して簡単ではありませんが、自分たちの製品が世界中のお客様に認められ、事業が拡大していく様子を共に体感できることに大きな魅力を感じていただけると思います。

【具体的な仕事内容】 半導体メーカーの製品開発に20年近く携わり、大手メーカーとも長年の取引実績があります。今回は半導体デジタル回路設計者の募集となります。 主な業務内容としては ・RTL設計／検証 ・論理合成 ・DFT、STA、シミュレーション ・自動配置配線　等々 当社は今までアナログ回路設計に重きを置いていましたが、業務内容の拡大により、デジタル回路設計者の人財を募集しております。 ご自身が携わりたい分野を優先に、今までの経験、スキルを考慮の上、マッチする業務についていただきます。 【対応製品例】 メモリー関係／車載関係／ASIC／FPGA（Xilinx、Intel（Altera））／デジタル回路　等々 【魅力／サポート】 ◆経験10年以上の熟練技術者が多数在籍し、長年の経験に裏打ちされた豊富なノウハウ、様々な製品の開発実績。 ◆大手メーカーとの取引があり、様々なスキルを持ったエンジニアと関わることが出来る。そこの技術を習得することも可能。 ◆エンジニアファーストの会社で、エンジニアにとっては働きやすい環境。 ◆Management by Objective（MBO）制度による内省化支援や、資格報奨金制度、技術研修制度等。 ◆部活動や親睦会の他、メンター制度や目安箱の設置など、チームワークやコミュニケーションを大切にする風土も魅力。 ◆お米プロジェクトを通じて社会貢献、社員へのお米配布を実施。 【キャリアUPについて】 上長と相談の上、自身に会ったキャリアUPができます。 ・管理者（マネージメント）希望の方 エンジニア⇒マネージャーとキャリアアップすることが可能です。 ・スペシャリスト希望の方（管理職はあんまりという方）。 エンジニア⇒スペシャリストとキャリアアップすることが可能です。

【案件数業界トップクラス／若手からベテランまで幅広い年齢層の方が活躍する会社／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／BREXA Techグループで安定性抜群】 ■業務内容： ・ＣＭＯＳイメージセンサ開発における、ＲＴＬ設計検証業務 ・設計仕様の理解 ・ＲＴＬコーディング ・シミュレーション、検証 本プロジェクトだけでなく、一人一人のスキルや経験に合わせて多種多様な経験を積むことが可能です。適性を見て、案件を決定していきますのでご安心ください。 ※配属先エリアとして、基本的には通勤圏エリア固定となります （ご経験1年以上お持ちの方） ■働く環境： 配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。 また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ■案件配属後： 当社からご紹介する案件は、終了時期が決まっていない長期案件が大半を占めています。 引越しを繰り返すことや、就業先・環境が過度に変動するということはございません。 定期的、営業やプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や、配属先での就業延長の可否、希望の案件のヒアリングを行い、各々のキャリアに沿った適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。 ■充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

【案件数業界トップクラス／若手からベテランまで幅広い年齢層の方が活躍する会社／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／BREXA Techグループで安定性抜群】 ■業務内容： ・半導体の基板設計（ボード含む） ・電気解析評価解析 ・図面作成、ドキュメント整備 ・デザインレビュー対応 本プロジェクトだけでなく、一人一人のスキルや経験に合わせて多種多様な経験を積むことが可能です。適性を見て、案件を決定していきますのでご安心ください。 ※配属先エリアとして、基本的には通勤圏エリア固定となります （ご経験1年以上お持ちの方） ■働く環境： 配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。 また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ■案件配属後： 当社からご紹介する案件は、終了時期が決まっていない長期案件が大半を占めています。 引越しを繰り返すことや、就業先・環境が過度に変動するということはございません。 定期的、営業やプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や、配属先での就業延長の可否、希望の案件のヒアリングを行い、各々のキャリアに沿った適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。 ■充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

〜日本を代表するフォトニクス企業／世界市場でトップクラスのマーケットシェア／福利厚生・各種休暇充実／転勤無・年休125日〜 ■業務内容： 化合物半導体素子の設計(性能・コスト計算等)、開発(量産工場のラインを使っての試作)、評価(電気・光特性)をお任せいたします。 ■業務詳細： ・取り扱う半導体は主にInP系化合物半導体となります ・素子開発には素子設計、試作、量産品性能管理が主な業務となり、素子の動作原理から量産工程、評価技術までを一通り理解が必要 ・試作・評価は量産ラインを利用するため作業指示書ベースで実施。一部は自らクリーンルーム等での作業も必要 ・量産品の管理は、検査データ管理と解析、客先での不具合対応を含む。量産現場や計画部門など他部門とのコミュニケーションスキルが必要 ・顧客はほぼすべて海外であり、仕様等含め少なくとも英語の読み書き能力が必須、ゆくゆくは英語での議論が必要となる ・業務は数人のチームで行い、必要に応じて先輩社員がメンターとして指導し業務を習得 ■育成環境 入社後２年程度は先輩社員がメンターとして指導し、業務を習得していただきます。 ■同社について 【NASDAQ上場のルメンタムHDを親会社とする日本を代表するフォトニクス企業】 親会社は光通信技術で世界をリードし、世界的テクノロジー企業を主要顧客としています。約11,000人の従業員を擁し、NVIDIAへのAIサーバー向け製品を独占供給。2100件超の特許を保有し、世界12か国20拠点を展開しています。2025年度売上は16.5億ドル（前年比+21％）、株価は1年で+193％と急成長中です。 【小さな光半導体デバイスで大きな社会貢献を】 AI・HPC・次世代通信を支える「電子I/Oの限界を超える光I/O」。日本ルメンタムは、この構造転換の中核となる光半導体デバイスを自社開発・量産化する拠点です。 【光半導体について】 光半導体は光で電気信号を制御・変換するデバイスで、通信や医療など幅広く活躍しています。市場は年率20％以上成長し、ルメンタムは2026年後半にCPO量産を予定。同社は1970年代から光通信技術を牽引し、DFBレーザや海底光ファイバ通信の実用化で世界を先導してきました。 変更の範囲：会社の定める業務

〜10GHzを超える伝送路の設計経験、10GHzを超える伝送路の実測、またはSimulationを用いた解析評価経験をお持ちの方へ／研究開発費は売上高の10％／メモリー向けプローブカード世界１位製品〜 ■業務内容 基板、Probe（コネクタ）を含む高速ディジタル伝送路の開発、量産のための設計標準化、及び技術拡張のためのデータベース構築を行います。高速ディジタル伝送路の設計、及び実測またはSimulationを用いた解析評価経験者を募集します。 ■業務詳細 ・プローブカードにおける、PCIe Gen6.0、及びGen7.0や200GEthernet規格に対応する高速ディジタル伝送路の開発 ・顧客及び社内技術者と直接会話し、必要な開発情報を取得する ・プロダクトエンジニアと協力し、PCB、MLOの実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な設計ルールを構築する ・設計ルールを実現できるPCB、MLOメーカーの発掘と技術的な協力関係の構築 ・プロダクトエンジニアと協力し、Probe（コネクタ）部の実測やSimulation解析を行い、プローブカードとして実用的な形状を設計する ・2〜3年の開発期間後、開発プロダクトの分野責任者として、技術的な拡張、改善を行うため開発、及びデータベース構築を行う ・上記と合わせて次世代を担う若手〜中堅エンジニアの育成と、継続的な開発環境の構築を行う。 ■働き方 メインの研究施設は大分工場にあるため、月の内1週間ほど大分工場（大分県大分市高江西2-5-1）へ出張があります。 ■当社について 日本マイクロニクス（MJC）は半導体製造工程で使用される検査器具“プローブカード”、検査装置“テスタ”などを半導体メーカーに提供しています。 シェアは世界トップクラスを誇り、これらは半導体の品質や性能を支えるため、高い精度を用いて開発・製造しています。 トップクラスのメーカーであり続けるために、自社で製造装置を開発しているのも特徴です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織のミッション】 ・スマートフォン向け回路基板の新製品開発を担っており、現行事業の維持・拡大に貢献している部署です。 【担当製品】 ・スマートフォン向け回路基板（回路+αの機能を持つユニークな基板）。 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・スマートフォン向けの回路基板。当社独自の感光性材料およびセミアディティブ工法による微細加工が強みです。 【業務内容】 ・スマートフォン向け新規回路基板の開発業務 -顧客仕様を満足する製品設計およびプロセス開発 -試作品の評価、量産立ち上げ 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずはスマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務に携わっていただきます。先輩社員のもとでプロセス理解および製品知識を習得した後、試作を通して製造プロセスの最適化を進め、製品特性および品質改善に取り組んでいただきます。試作検証のみならず、社外の最新技術も取り入れながらプロセス改善を進めます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：製品の量産化を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきます、また、今のやり方にとらわれず、新たな手法を取り入れ、高機能、高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。キャリプランによっては、国内外の顧客への技術提案や、仕様調整にも携わって頂きます。 ・5年後のイメージ：経験した事や習得した技術・知識をベースに、後輩研究者の指導に携わっていただきます。テーマリーダーとして材料開発からプロセス開発まで携わっていただき、顧客に対して回路基板の機能向上策を提案していただきます。将来的には事業部の成長を担う人財になることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・クリエイティブな顧客と協議をしながら、製品設計から量産化まで経験できるため、非常にやりがいを感じられます。 実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られます。 変更の範囲：会社の定める業務

【案件数業界トップクラス／若手からベテランまで幅広い年齢層の方が活躍する会社／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能／BREXA Techグループで安定性抜群】 ■業務概要： 最先端SoC開発に携わり、高速インターフェースやNPUなどのIP検証をリードするポジションです。仕様策定から評価まで一貫して担当し、製品品質を支えるやりがいがあります。 ■業務内容： 下記業務内容について、お任せいたします。 ・LSI IPの仕様検討・設計 ・SoCの高速I/F、NPU等の仕様検討 ・仕様書の作成 ・IPの組込、検証業務 ・作業内容のドキュメント化 ・お客様とのレビュー対応 ・LSI実装機能の概略説明 ■当社について： BREXAグループは2025年7月に社名変更を行い、現在グループ売上約8,000億円のグローバル事業展開グループになります。アジア、オセアニア、南米、北米、欧州とグローバルにグループ展開をし、今では企業数216社、従業員数126,000人になります。当社はジャパン・アジアセグメントにおける技術者派遣領域の中核で、売上約1,300億円、従業員人数20,061名、日本全国で52拠点で事業展開しています。日本国内における大手ものづくりメーカーを中心に機電からITまで幅広い領域でエンジニア派遣を行い、他にも自社開発を行うなど、日本のモノづくりに貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【創業60年の安定基盤／自社のエンジニア育成機関「A-LABO」を通じた手厚い教育体制／全社平均残業18.5h／女性社員の育休取得率100％／平均有休取得日数12日】 ■業務内容： 計測機器関連の回路設計業務に携わっていただきます。 製品：分析計、流量計、温調計 ■業務詳細： ・新規／既存製品の回路設計 ・アナログ回路設計業務（自社特有の回路CAD使用） ・客先との折衝 ・技術資料作成 ■評価制度： ・エンジ二アの年齢や、勤務年数などに関係なく、エンジニアが保有するスキルや実力に焦点を当て評価する制度となります。 ・評価基準には、定量項目、定性項目が設定されており、項目の基準を満たすことで、評価が上がる仕組みとなっています。 ■自社研修施設について： 秋葉原にある自社研修施設『A-LABO』にて機械、電気、ソフトの技術面から理論的思考力、マネジメント力までキャリアアップに繋がる研修コンテンツの受講が可能です。当施設には国家資格である「キャリアコンサルタント」を取得した当社グループの社員がキャリアに関する相談を行う事が可能で、社員教育、働き易さ、を非常に重視しています。 ■当社について： 当社は、航空宇宙、自動車、電気電子通信、IT情報、エネルギー分野などの業界約300社の大手メーカーに技術を提供。まだ世に出ていない新製品の開発など様々なプロジェクトに参画し、創業から60年、日本のモノづくりを支え続けています。 試作〜資材調達〜開発設計〜製造（自社工場）とワンストップでお客様のご要望に対応できることが最大の強み。 また、夕方町に流れる「夕焼け小焼け」の防災無線用のアンプは、全国約40,000箇所に設置された自社製品です。 今後の高齢化社会を見据え、医療機器業界にも参入。あなたの可能性を広げ、大きく羽ばたく舞台をご用意し、あなたの「“やりたい”に就ける」を実現します。 変更の範囲：会社の定める業務

〜Nitto/東証プライム上場/ニッチトップ戦略で高シェア製品多数〜 【所属組織のミッション】 ・新たな事業創出に貢献するため、技術開発とビジネスモデル構築を担っている部門。磁性体材料を用いた半導体向け製品の開発を行っており、早期の量産化実現を目指しています。 【担当製品】次世代半導体向け機能材料 【担当製品の詳細（用途・強み）】 ・半導体は機能向上のため微細化が進行しており、当社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。 【職務内容】 ・次世代半導体向け機能材料のプロセス技術開発 【入社後まずお任せしたい業務】 ・ピン・グリッド・アレイ (PGA) 技術の専門家として、既存製法の最適化、新製法の導入を担っていただきます。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後：新規開発品の各プロセスの開発や最適化、装置導入をご担当いただきます。製品開発の一連の工程を経験し、スキル・知識向上に繋げていただきたいと考えています。 ・5年後：複数プロセス開発テーマの責任者として、主体的に研究を推進できる人財になることを期待しています。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・本開発品の製品化が実現すれば半導体業界に大きなインパクトを残すことは必至のテーマになります。実際の開発業務でも課題は大きく困難ですが、自らが考え設計・製造し実験すると言った面白みがあり、目標を達成できた瞬間は大きな喜びが得られると思います。 【所属組織の構成、雰囲気や仕事の進め方】 ・開発1課での業務内容：半導体向け製品の設計開発、プロセス技術開発、計装技術開発など。 ・全体的に若い世代が多く、中途入社者も一定割合存在します。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談が行える活発な組織です。 ・また担当をお任せした仕事は、基本的に担当者の責任で一貫して実施します。もちろん担当者に押し付けるのではなく、チーム内で都度相談し進めていきます。 変更の範囲：会社の定める業務