半導体・IC(その他IC)の求人情報の検索結果一覧

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経験者【神奈川・横浜市栄区】半導体製品製造装置用回路設計/基板部品代替品選定・評価

株式会社ワールドインテック【東証プライムグループ/ワールドホールディングス】

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勤務地

福岡県北九州市小倉北区大手町

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

【千代田区】半導体マスク設計(OPC)◇Linux・Perl・Python/年休120日/3270

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(その他IC) レイアウト設計

応募対象

学歴不問

【三重/亀山市】プロセス開発(スマートフォン向け回路基板)※東証プライム上場

日東電工株式会社

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勤務地

三重県亀山市布気町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 総合化学, 半導体・IC(メモリ) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【川崎駅近く】イメージセンサのロジック設計エンジニア◆東証プライム上場

キヤノン株式会社

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勤務地

神奈川県川崎市幸区柳町

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 医療機器メーカー, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【吉祥寺】R&Dエンジニア◆基板、Probe(コネクタ)を含む高速ディジタル伝送路の開発

株式会社日本マイクロニクス

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勤務地

東京都武蔵野市吉祥寺本町

最寄り駅

-

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【23区内】先端インプリ設計 ※月残業平均約20h/手厚いキャリアアップ支援

ランスタッド株式会社

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

★未経験歓迎【尼崎市】基板設計◆半導体業界で必須の検査部品◆世界トップクラス◆スタンダード上場

日本電子材料株式会社

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勤務地

兵庫県尼崎市西長洲町

最寄り駅

-

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 機械・電子部品・コネクタ 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

★未経験歓迎【横浜市】基板設計◆半導体業界で必須の検査部品◆世界トップクラス◆スタンダード上場

日本電子材料株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 機械・電子部品・コネクタ 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

【長野・佐久】磁気センサASIC開発◆要件定義・回路仕様・検証/グローバル開発環境/プライム上場

TDK株式会社

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勤務地

東京都中央区日本橋日本橋高島屋三井ビルディング(28階)

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京都府中市】LSI IP検証エンジニア(仕様検討・設計・評価)◆年間休日123日

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

500万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【未経験歓迎】【神奈川県川崎市】LSIの設計開発業務〜大手メーカー案件多数/残業少〜

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

350万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【未経験歓迎】【福島県白河市】内視鏡の電子回路基板開発〜大手メーカー案件多数/残業少〜

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

350万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

未経験歓迎【群馬/回路・制御設計】取引先へ転籍多数/待機保証100%/フォロー体制◎/年休124日

株式会社トップエンジニアリング

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

350万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【秋田市】産業機器の基板修理(正社員)◇半導体製造等を支える修理スタッフ/転勤無/土日祝休み/夜勤無

株式会社ハイテック・ソリューションズ

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勤務地

秋田県秋田市雄和石田

最寄り駅

-

年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型, 半導体・IC(その他IC) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

経験者【神奈川県栄区】半導体(デジタル)BE設計業務◆大手メーカー配属◆福利厚生◎◆キャリアパス豊富

株式会社ワールドインテック【東証プライムグループ/ワールドホールディングス】

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勤務地

福岡県北九州市小倉北区大手町

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

未経験歓迎【和歌山/回路・制御設計】取引先へ転籍多数/待機保証100%/フォロー体制◎/年休124日

株式会社トップエンジニアリング

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

350万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(メモリ) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京】半導体デバイスのPDK(Process Design Kit)開発◆賞与年6回/福利厚生◎

グラビティ株式会社

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勤務地

東京都港区浜松町(次のビルを除く)

最寄り駅

大門(東京)駅

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(その他IC) プロセスインテグレーション

応募対象

学歴不問

【愛知/愛西市/転勤無】回路設計(制御盤/電源盤)※年休123日/安定性◎※

布目電機株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中川区大当郎

最寄り駅

-

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【川崎】半導体ICの回路設計◇年間休日120日/資格取得支援制度あり◎/大手企業常駐

セントランス株式会社

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勤務地

東京都港区海岸(3丁目)

最寄り駅

芝浦ふ頭駅

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, 半導体・IC(アナログ) 半導体・IC(その他IC)

応募対象

学歴不問

【神奈川県茅ケ崎市】半導体製造装置の電気回路設計

株式会社マイナビEdge

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

350万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, 半導体・IC(その他IC) 電気設計(工作機械・装置・設備・制御盤など)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

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