商社の求人情報の検索結果一覧

21620 

第二新卒 生産技術(プレス領域)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

群馬県

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

【必須要件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・製造業での生産技術実務経験が2年以上 ・プレス成形技術、もしくはプレス金型、パレット、品質管理などプレス生産技術に関連する知見 【歓迎要件】 ・プレス領域での生産技術のご経験をお持ちの方 ・簡単な英会話や英語でのメールのやり取りなど、海外拠点とのやり取りができる方

第二新卒 生産技術(樹脂成形・樹脂塗装領域)

株式会社SUBARU

ties-logo
勤務地

群馬県

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 教育・スクール

応募対象

【必須要件】 ・製造業での生産技術実務経験が2年以上 【歓迎要件】 ・設備導入や検討のご経験をお持ちの方 ・塗装領域での生産技術のご経験をお持ちの方 ・英語のメールやり取りや、簡単な英会話

メーカー経験者 環境管理推進(化学品カンパニー)

AGC株式会社

ties-logo
勤務地

千葉県

最寄り駅

-

年収

800万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 総務

応募対象

【必須】 ・化学の製造業における安全・環境・保安に関する基本知識、業務経験。 ・部門間の調整・折衝ができるコミュニケーション能力があること。 ・高圧ガス製造保安責任者、甲種危険物取扱者 ・TOEIC 700点以上 【尚可】 ・安全・環境・保安、プロセス安全の知識・経験。海外業務経験。安全、環境、保安の法対応の実務経験や、プロジェクト遂行経験があること。 ・エネルギー管理士、公害防止管理者 ・TOEIC 800点以上

メーカー経験者 環境管理推進(化学品カンパニー)

AGC株式会社

ties-logo
勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

800万円~1400万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 石油化学 製紙・パルプ 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 化学・医薬原料(有機・高分子) 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) その他化学・素材・食品・エネルギー, 総務

応募対象

【必須】 ・化学の製造業における安全・環境・保安に関する基本知識、業務経験。 ・部門間の調整・折衝ができるコミュニケーション能力があること。 ・高圧ガス製造保安責任者、甲種危険物取扱者 ・TOEIC 700点以上 【尚可】 ・安全・環境・保安、プロセス安全の知識・経験。海外業務経験。安全、環境、保安の法対応の実務経験や、プロジェクト遂行経験があること。 ・エネルギー管理士、公害防止管理者 ・TOEIC 800点以上

第二新卒 次世代半導体パッケージ用基板の検査、評価方法の開発

TOPPAN株式会社

ties-logo
勤務地

石川県

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 半導体やインターポーザ・FC-BGAなどのサブストレートに関して知見を有していること 【歓迎】 特に半導体やサブストレートの検査や評価、故障解析の経験

第二新卒 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発

TOPPAN株式会社

ties-logo
勤務地

石川県

最寄り駅

-

年収

400万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, デバイス開発(その他半導体)

応募対象

【必須】 インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること

メーカー経験者 社内SE(クラウドインフラ担当)

タイガー魔法瓶株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

520万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, システム構築・運用(インフラ担当)

応募対象

【必須】 ・以下のシステム/ITインフラ管理経験者  AWS(Amazon Web Service)の利用経験  LAN・WANなどのネットワークの知識をお持ちの方 ・SQLの使用経験 【尚可】 ・AWS(Amazon Web Service)に精通した方、認定資格保有者 ・機械学習AIの知識もしくはご経験 ・情報セキュリティの知識もしくはご経験 ・ActiveDirectoryの知識もしくはご経験 ・Java言語スキル

メーカー経験者 機構、筐体設計スタッフ

IDEC株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

390万円~720万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・メーカーでの新製品開発の経験:5年以上 ・樹脂部品、金属プレス部品の設計経験 ・樹脂材料や金属材料に関する知識 ・英語力:基礎レベル  ※海外顧客向けの資料作成、海外協業先とのメールでのやり取り など 【歓迎】 ・光学解析を用いた設計経験 ・センサー製品の開発経験 ・セーフティアセッサ資格 ・QC検定2級以上

メーカー経験者 観覧車や遊園機器の電気保守メンテナンス

泉陽興業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

400万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他設備施工管理

応募対象

【必須条件】 (以下いずれか) ・電気工事士資格をお持ちの方(第一種、第二種) ・設備メンテナンスのご経験のある方(年数不問)

メーカー経験者 モータ機構設計

株式会社マキタ

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~862万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機構設計の業務経験3年以上 ・要求仕様整理、構想/詳細設計 ・材料力学の基礎知識(応力計算など) ・試作、評価、量産化を想定した設計経験 【尚可】 ・モータ関連の樹脂成型部品および板金部品の機構設計 ・振動騒音対策の経験のある方 ・コミュニケーション能力が高く協調性がある方 ・品質問題を本質までつきとめ、根本対策を行った経験のある方

メーカー経験者 組込みソフトウェア開発

株式会社マキタ

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~862万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ※下記のいずれかに関するソフトウェア開発の実務経験5年以上  ・ブラシレスモータ駆動用インバータ回路のソフトウェア開発   <希望する人材>  ・コーディング作業者ではなく要件からアルゴリズムの考案が自身でできる方  ・マイコン周辺回路の知識がある方 【尚可】 ・家電(冷蔵庫、洗濯機、エアコン、掃除機、ロボットクリーナ等) ・産業機器(サーボシステム、コンプレッサ、自律走行制御ロボット等) ・車載電装部品(インバータ、パワステ、アクティブサスペンション等)

基盤開発エンジニア

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、組込みシステムの開発経験をお持ちの方(ハード、ソフト不問) 【歓迎】 必須要件に加えて、下記のいずれかを有する方 ・自動車業界での就業経験 ・半導体、マイコンに関する知識・開発経験 ・無線通信技術に関する開発経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、CS(ISO21434)に関する知識

メーカー経験者 ■【愛知/刈谷】工作機械の加工技術エンジニア

ブラザー工業株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

400万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品・コネクタ 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・CNC工作機械での加工業務に携わられたご経験 【尚可】 ・マネジメント経験をお持ちの方 ・CAD/CAMの操作経験 ・英語力(TOEIC 500点以上) ・メカ設計業務もしくは電気回路設計経験者 ・IoT等に関する、通信技術等の経験者

メーカー経験者 ■【愛知/刈谷】工作機械の加工技術エンジニア

ブラザー工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

400万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, 機械・電子部品・コネクタ 機械・電子部品

応募対象

【必須】 ・CNC工作機械での加工業務に携わられたご経験 【尚可】 ・マネジメント経験をお持ちの方 ・CAD/CAMの操作経験 ・英語力(TOEIC 500点以上) ・メカ設計業務もしくは電気回路設計経験者 ・IoT等に関する、通信技術等の経験者

メーカー経験者 経理財務

株式会社マキタ

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

648万円~1043万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, 経理(財務会計) 財務

応募対象

【必須】  ・簿記2級以上  ・経理財務・税務など(どれか一つでも可)の実務経験5年以上  ・論理立てて考え仕事に取り組む力  ・新たな環境(マキタの組織)で活躍できる人 【尚可】  ・英語など外国語を使っての業務経験(会話・メール等)  ・TOEIC 750点以上相当  ・係長相当以上の経験  ・海外駐在の経験

メーカー経験者 樹脂成形・アルミ鋳造部品金型の立上げ

株式会社マキタ

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

648万円~1043万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 教育・スクール

応募対象

【必須】 ・樹脂成形またはアルミ鋳造の金型部品立上げ経験者。 【歓迎】 ・樹脂成形またはアルミ鋳造の金型設計経験者  (樹脂は金型300~400Tクラスメイン、材料はPA、PC、ABS、PP等) ・流動解析経験者、3D-CAD(CREO)経験者

メーカー経験者 ■【愛知/名古屋】インクジェットヘッド・周辺技術の開発・設計エンジニア

ブラザー工業株式会社

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・製造業界における3D-CADでの機械・機構設計経験者  (製品は不問ですが、ご担当いただくインクジェットのヘッドはペットボトル(500ml)サイズ程度の大きさです   近しいサイズの製品・部品を設計されたご経験者の方を求めております) 【尚可】 ・流体流路設計 ・材料適合評価(マテコン評価) ・部品(基板実装、電子部品、金属部品等)や材料(インク等)に関する知識 ・インクジェットプリンターや関係業界に関する業務経験や知見

メーカー経験者 車載組込製品のハードウェア開発

古河AS株式会社

ties-logo
勤務地

滋賀県

最寄り駅

-

年収

500万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)

応募対象

【必須】下記いずれかを満たしていること ・車載製品の電子回路開発(アナログ、デジタル混載)経験(3年以上) ・回路設計、試作、評価、課題抽出と対策といった一連の開発工程を自らのリードで行えること 【歓迎】 ・リーダー、マネージメント経験 ・顧客への説明や折衝経験 ・EMCテスト、対策設計の経験 ・電源回路の設計経験 ・高周波回路、高速通信回路の設計経験 ・機能安全開発経験(ISO26262) ・Cyber Security(WP29)の知識 ・FPGA開発経験

GUIソフトウェア開発(半導体検電子線検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【尚可】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> グループ募集を実施しているため、個人情報を各社へ提供いたします。あらかじめご了承ください。 <提供先> 株式会社日立ハイテク九州 株式会社日立ハイテクフィールディング

GUIソフトウェア開発(半導体光学検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【尚可】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

GUIソフトウェア開発(半導体光学検査装置)

株式会社日立ハイテク

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~990万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・GUIソフトウェア開発経験 (メーカー、ソフトウェア設計会社何れも対象です) 【尚可】 ・GUIソフトウェア開発としてプロジェクトマネジメント経験 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方

メーカー経験者 IVI/デジタルコックピットのシステム検証設計

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), QA・テスター

応募対象

【必須要件】以下いずれか必須 ・車載、家電、スマホなどのシステム開発に携わり、それらのシステム検証の経験 ※検証経験のみの方/リーダー経験がある方も歓迎となります ※C#/JavaScript等の活用経験がある方も歓迎となります 【歓迎】 ・家電、スマホなどのソフトウェア開発経験 ・IVI、およびMeter、HUD等の車載組み込みシステム開発の経験 ・スマホやITシステム開発、またはシステム検証経験

特徴から探す