レイアウト設計の求人情報の検索結果一覧

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【福岡】アナログ回路設計/半導体製品(CMOSイメージセンサー)◆市場シェアトップ#DS_A0062

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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勤務地

神奈川県厚木市旭町

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 半導体・IC(アナログ) レイアウト設計

応募対象

学歴不問

【岡山/井原市】生産受託事業の基板設計/◇創業130年以上◇国内売上246億円タカヤグループ

タカヤ株式会社

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勤務地

岡山県井原市下出部町

最寄り駅

いずえ駅

年収

450万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【兵庫・西宮市】魚群探知機のプリント基板設計/ゆくゆくは高難度設計や新製品開発にも挑戦可/福利厚生◎

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), アナログ(高周波・RF・通信) レイアウト設計

応募対象

学歴不問

【神戸市】物流倉庫向け搬送装置のレイアウト設計・技術営業◆年休123日/福利厚生◎◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工作機械・産業機械・ロボット レイアウト設計

応募対象

学歴不問

【尼崎/フレックス】回路設計◆賞与実績7か月/スカイツリーも支える振動制御装置のトップクラスメーカー

特許機器株式会社

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勤務地

兵庫県尼崎市南初島町

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, デジタル(マイコン・CPU・DSP) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜市】回路設計<第二新卒歓迎>国内製造・高品質設計◆社会インフラ分野で活躍◆転勤なし

株式会社ダックス

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

450万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品, デジタル(マイコン・CPU・DSP) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【大阪】電子回路設計(設計から開発まで携われる!)◇残業20h程度/土日祝休み/上場企業グループ会社

株式会社アレクソン

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勤務地

大阪府大阪市中央区安土町

最寄り駅

-

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品, アナログ(電源) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【埼玉県川越市】基盤回路設計/カーナビ/オーディオ【リーダークラス】

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), アナログ(電源) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【横浜】車載向け先端カスタムSoCのレイアウト設計及びシミュレーション・評価・解析※東証プライム上場

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), レイアウト設計 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京都】医療機器の機械設計エンジニア募集‐定年65歳‐【経験を活かせる!】

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 医療機器 レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川県】医療機器の電子回路設計エンジニア募集‐定年65歳‐【経験を活かせる!】

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

650万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 医療機器 レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【広島本社】ワイヤーハーネスの量産開発◇業界不問/フルフレックス/独身寮あり_RDIC26402

マツダ株式会社

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勤務地

広島県安芸郡府中町新地

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 建設機械・その他輸送機器, 自動車・自動車部品 レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【横浜/第二新卒・未経験歓迎】アナログLSI設計◇ATMやスマホの頭脳(半導体)を作るメーカー

株式会社シキノハイテック

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(アナログ) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【埼玉県・さいたま市】大手レンズメーカーにて電気回路設計業務/若手未経験歓迎!【ポテンシャル採用】

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【藤沢】メガトルクモーター駆動用サーボアンプ回路基板設計 ※充実福利厚生・研修制度/年間休日124日

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川/車通勤・在宅可】ワイヤーハーネス設計※東証STD上場/海外生産7割・自動車内装部品メーカー

河西工業株式会社

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勤務地

神奈川県高座郡寒川町宮山

最寄り駅

宮山駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, デジタル(マイコン・CPU・DSP) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【多摩センター】ハードウェア開発設計◆フレックス/年休125日/老舗オーディオ・音響機器メーカー

ティアック株式会社

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勤務地

東京都多摩市落合

最寄り駅

小田急多摩センター駅

年収

500万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 医療機器メーカー, アナログ(高周波・RF・通信) デジタル(マイコン・CPU・DSP) レイアウト設計 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

学歴不問

17111040【横浜】ハードウェアエンジニア◆FPGA・基板設計/組込開発/プライム8割/在宅可

富士ソフト株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区桜木町

最寄り駅

桜木町駅

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア), デジタル(FPGA) レイアウト設計

応募対象

学歴不問

【広島本社】ワイヤハーネス開発支援のモデル作成◇業界不問/フルフレックス/独身寮_RDIC26403

マツダ株式会社

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勤務地

広島県安芸郡府中町新地

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 建設機械・その他輸送機器, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【新潟下越】半導体パッケージ設計補助|CAD経験を活かしてスキルを伸ばせる環境

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

300万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), CADオペレーター(機械) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【新潟下越】半導体パッケージ設計業務|CAD経験を活かして設計チームをリード

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

300万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), レイアウト設計 デバイス開発(その他半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【静岡/焼津】電気回路設計〜超音波洗浄装置/I・Uターン歓迎/転勤無/完全週休2日

株式会社プレテツク

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勤務地

東京都府中市宮町

最寄り駅

府中(東京)駅

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, アナログ(電源) レイアウト設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【高知】システム設計開発/メンバー※東証プライム/年休128日/福利厚生充実/無公害建設工事推進

株式会社技研製作所

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勤務地

高知県高知市布師田

最寄り駅

布師田駅

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

建設機械・その他輸送機器 建設コンサルタント, レイアウト設計 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【高知】システム設計開発◆東証プライム/年休128日/福利厚生充実/無公害建設工事推進

株式会社技研製作所

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勤務地

高知県高知市布師田

最寄り駅

布師田駅

年収

650万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

建設機械・その他輸送機器 建設コンサルタント, レイアウト設計 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【千代田区】パッケージ設計/CADオペレーション◇年休120日/最先端半導体/3273

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(アナログ) レイアウト設計

応募対象

学歴不問

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