◇◆世界シェアトップのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

◇◆世界シェアトップのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

■業務内容：MRAMを搭載した次世代IoTデバイスやAIチップ等の各種ロジックLSIとそのモジュールの回路設計をお任せいたします。 ■業務詳細： (1)ロジックおよびメモリの低消費電力化回路アーキテクチャ開発業務 ・パワーゲーティング設計 ・クロックゲーティング設計 ・各種電源回路設計 (2)SoC・マイコン・FPGA・GPU・NNなど各種ロジック開発業務 ・チップアーキテクチャ ・論理設計(高位合成ができると尚可） ・物理設計(インプリ設計、タイミング検証、DFT設計、レイアウト検証） ・スタンダードセル設計 ・メモリマクロ設計 ・アナログ、IO等各種要素回路設計 (3)MRAM・DRAM・SRAM・NANDなどのメモリチップメモリ開発業務 ・メモリセルアレイ設計 ・センスアンプなどの各種要素回路設計 ・周辺回路設計 ■スピントロニクス省電力半導体の回路IP・アーキテクチャ技術で半導体産業のゲームチェンジャーを目指します。 当社は東北大学が保有する世界トップレベルのスピントロニクス技術に関する特許を活かして次世代半導体の設計サービスを展開しています。 特にMRAMは省電力に強みを持っており、既にMRAMを搭載したスマートウォッチにおいてバッテリー寿命が大幅に伸ばす実績が出ています。 今後は、高速キャッシュメモリの置き換えや、さらには大容量DRAMの置き換えにまで期待される技術です。

◇◆世界シェアトップのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

【メーカーの開発部門では味わえない、複数の顧客・製品・課題に関われる“視野の広さ”が魅力／「営業×技術×グローバル」】 ■業務概要： 完成品メーカーの製品へ組み込まれる半導体を適宜カスタマイズをしながら、技術的観点から営業職と共に提案・サポートを行う職種です。 市場分析に基づき、まだ日本で認知されていない海外の優れた技術をいち早く発掘し取引メーカーに提案、 製品開発の企画から量産・量産後までの全工程において技術的にコンサルティングを行う仕事です。 ■ポジション詳細： 仕入れ先ごとにチームがわかれていて、製品群ごとで担当が付くことが多いです。 下記の通り、ものづくりの下流から上流まで携わることができるポジションとなります。 仕入れ先の資料が英語表記が多いため、英語を活用する場面もございますが、 入社後に学んでいただけたら問題ございません。 出張に関しては、国内外の担当製品の製造工場へ出向いたり、仕入先の開催するセミナーなどへの参加等がございます。 1）FAE活動 提案を通して、顧客に製品特性・優位性を理解頂き、新規商品採用を目指します。 2）デザイン・イン〜試作 顧客とのディスカッションを通し、要求仕様の確認、評価ボードでの性能確認、回路図レビュー・回路図設計における技術的アドバイス・デバッグフェーズの開発サポートなどを行い、 早期製品化を目指します。 ３）量産 最終製品の量産化・アフターフォローまでの顧客側の製品開発を、技術的側面からサポートします。 ■FAEのやりがいや詳細については下記を参照くださいませ。 https://www.macnica.co.jp/recruit/career/cross_talk/field_application_engineer/ ■企業概要： エレクトロニクス・情報通信分野で、半導体やネットワーク関連機器、ソフトウェア等を企画開発、販売する専門商社です。 商社の中でも業界に先駆け、技術支援重視の事業スタイルを確立することによって「技術商社」という新しい商社像を打ち立てたのち、 お客さまの潜在的な需要までをも掘り起こす「デマンド・クリエーション」型企業へ発展しました。 （2023年度上期実績（連結）5,470億円　前年同期比＋11%） 変更の範囲：会社の定める業務

◆富士フイルムで開発している医療機器（内視鏡やX線など）、商用プリンタ、生化学分析装置、デジタルカメラ等に搭載される FPGA/ASICの回路設計をお任せします。 【仕事の内容】（経験に応じ、下記いずれかもしくは複数をご担当いただきます） １、顧客の要望をヒアリングしシステム仕様を決めていく。 ２、詳細設計、HDL設計・シミュレーション・実機評価。 ３、新規技術要素の検討、及び次期製品への導入展開。など