【製品企画〜量産までの開発フロー全体に携わる／売上高約1.5兆円・14期連続過去最高売上更新中・ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける世界でも例のない総合精密部品メーカー】 ◆募集背景 制御回路付きモーター製品の開発プロジェクトの案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー（以降PM）を募集いたします。本ポジションは技術的な設計や開発実務を行うプレイングマネージャーではなく、プロジェクトの進行管理やステークホルダーとの調整に専念していただく「マネジメント特化型」のPMとなります。 ◆業務内容 制御回路付きモーター製品の開発プロジェクトの企画/設計/試作製造/試作評価/信頼性試験/量産移管の一連の開発フローにおいて、以下のようなマネジメント業務に携わっていただきます。 ・開発日程管理、Weekly Meetingの運営 ・アクションアイテム管理 ・リスク管理 ・コスト管理(リソース・購買・経費)およびそのGap分析 ・開発ドキュメント管理 新製品開発のチームメンバー数は、プロジェクトにもよりますが概ね20名程度です。 ※技術的な意思決定や設計実務は、各部署の技術担当者および技術リーダーが行います。PMには、各領域の専門家を束ね、部門間のハブとなって情報を整理し、プロジェクトを計画通りに推進するための「ピュアなプロジェクトマネジメント業務」をお任せします。 ◆やりがい・魅力 ・製品企画から試作・評価、量産移管までの開発フロー全体に携わるので、製品ができるまでのあらゆる工程の知識が得られます。 ・これまでの開発経験を活かして、開発フローの合理化・最適化に貢献できます。 ・技術的スキルではなく、多様なステークホルダーを巻き込み、複雑なプロジェクトを円滑に推進する「高度なプロジェクトマネジメントスキル（スケジュール、コスト、スコープ、リスク管理等）」を磨くことができる環境です。 ・様々な分野の担当者からの協力が不可欠であり、プロジェクトが完遂できた時にはチーム全体で大きな達成感を共有できます。 ◆出張： ・週1〜2回は出張が発生 ・汐留勤務の場合：群馬　週1程度、プロジェクトの主幹事業部へ月１〜２回程度 ・群馬勤務の場合：汐留　週1程度、プロジェクトの主幹事業部へ月１〜２回程度 変更の範囲：会社の定める業務

【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】 〜転職回数多い方でも歓迎／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8%を投資／生涯プロエンジニア〜 ■職務内容： EV急速充電器や太陽光発電などに搭載されるハイパワー電源ユニット設計業務 ◆業務フェーズ 構想設計〜量産まで ◆開発環境・ツール 数k〜数10kWのパワエレ機器開発の設計 ■キャリアアップイメージ： EV関連の業務に携わることができ、構想設計〜量産まで一連でご対応いただくためキャリアアップにつながります。 ■顧客例： 主要取引先TOP10（2024年3月期）株式会社デンソー／ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社／三菱重工業株式会社／株式会社ニコン／株式会社日立ハイテク／株式会社デンソーテン／株式会社SUBARU／本田技研工業株式会社／パナソニック株式会社／ヤマハ発動機株式会社(敬称略) ■上流工程に携わる事が出来る： 当社では詳細設計以上の上流工程の案件が90％以上という状況です。 メーカーの社員になると、年次が上がるにつれて一般的には技術以外の業務の割合が増えていき、技術の第一線からは離れてしまう傾向にあります。一方で技術者派遣の社員は技術業務に集中することができるため、よりエンジニアとしての技術を磨くことができます。中でもメイテックは、上流工程に特化しており、「生涯プロエンジニア」として活躍できます。

【デジタルIC設計／RTL設計・検証／アーキテクチャ策定／上流工程／産業向け新規分野／キャリアアップ／安定基盤】 マイコンやシステムLSIの開発で、仕様策定から量産支援まで一気通貫で携われる環境です。専門性を磨きながら、新しい分野への挑戦と将来のリーダー候補としての成長を目指せます。 ■業務概要 マイコン製品やシステムLSIの開発において、上流工程から量産支援まで幅広く担当いただきます。産業機器向けや故障予知など新規分野の開発にも携わる機会があり、技術を深めながら挑戦できる環境です。 ■業務詳細： ・仕様策定 ・システム仕様策定、システム設計・検証 ・RTL設計・検証 ※上記3つをメイン業務としてお任せするほか、バックエンドを担当する部門と連携しながら、プロセスに大きな問題がないかを確認するため、DFT設計や論理合成、タイミング設計なども一部お任せする予定です。 ■業務の魅力 当社では社員に任せる業務内容の幅が広く、社員一人一人が一定の裁量権を持ち業務に臨んでいただくことができ、エンジニアとしての技術力向上、キャリアアップが叶いやすい環境です。また車載、民生、産業向けの多彩な製品開発に携わることで、幅広い知見と高度な技術を習得可能です。 ■働き方について ・フレックス：適宜利用可能であり、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務：業務状況を見ながら柔軟に取得可能です。募集部門では週に2〜3回の在宅勤務をしている方が多い状況です。 ■当社の魅力 エンジニアに革新的技術創造の機会を提供し、半導体やHDD製品を通じて社会課題解決に貢献しています。VRや自動運転など最先端技術に挑戦できる研究開発環境、海外での活躍の機会、快適かつ成長支援のある職場が特徴です。質問や挑戦がしやすい環境が整い、論文や特許取得、学会活動などキャリアの幅を広げられます。教育制度も充実し、メンターによるOJTや語学研修、海外プログラムを通じて多様なスキルが磨けます。グローバルな事業展開を実感しながら、自分の携わった製品が世界で役立つ喜びを得られる環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜注力事業「フォトニクス領域」／ソニーケミカルが前身／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容： ◇Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。 ◇設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【変更の範囲：会社の定めるすべての業務】 ■入社後のキャリアについて： ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していっていただきたいと考えております。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラスの製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜（ACF）：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター（SCP）：ノートPC、スマートフォン、コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど ・光学弾性樹脂（SVR）：タブレットPC、スマートフォン、車載ディスプレイなど 変更の範囲：本文参照

〜フルフレックス／東証プライム上場グループ／世界トップシェア製品多数／5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆職務概要： MMIセミコンダクター株式会社出向していただき、センサモジュールの設計業務を行っていただきます。本勤務地はミネベアミツミグループにおいて、半導体事業部の生産にあたり拠点であり、半導体の生産拠点は、北海道千歳と滋賀工場の2つが拠点です。滋賀においてはオムロンからミネベアミツミになった経緯から、MEMSの開発拠点があるのも特徴であり、例としては血圧センサーやサーマルセンサーやマイクロフォンの開発をしております。例えばフローセンサーなどの気体の流量を図る製品になると、製品の製品化をするのが、モジュール設計のメイン業務として行っていただきます。 ≪具体的な業務≫ ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 ＜やりがい＞ 当社のMEMS製品は、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、お客様との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計（商品開発）をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ◆MMIセミコンダクター株式会社について 以下事業展開をしております。 ・半導体製品（MEMS・IC）の開発／製造／販売 ・ファウンドリー（MEMS・IC） ≪半導体事業部について≫ 当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 ・電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） ・電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） ・センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） ・IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） ◆当社の特徴・魅力： ＜積極的な事業展開＞ 売上高は、12期連続で過去最高売上を更新中です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜フルフレックス/東証プライム上場グループ／世界トップシェア製品多数／5年後には売上1.6倍(600億→1000億円)を目指す同社の中での注力事業〜 ◆採用背景: 2021年10月オムロン社より同社への営業譲渡により、MMIセミコンダクター株式会社を子会社化しております。100億円を超える積極的な設備投資を実施しており、今後の事業拡大を積極的に行っております。その中で施設保全に関する人員を募集しております。 ◆職務概要： MMIセミコンダクター株式会社出向頂き、センサ用ICのアナログ設計業務を行っていただきます。 ≪半導体事業部≫ 当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。 ・電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC） ・電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC） ・センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC） ・IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT） 近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。 ◆ミツミ事業について： 2017年にミネベア株式会社とミツミ電機株式会社が経営統合し「ミネベアミツミ株式会社」が設立されました。ミネベアはメカニクスや加工など機械部品に強みを持ち、ミツミ電機はエレクトロニクス系の電子部品に強みを持つため、その両社が統合することで、今後の世の中に求められるメカとエレの融合であるメカトロニクス技術を有することができました。 ◆当社の特徴・魅力： ＜積極的な事業展開＞ 売上高は、12期連続で過去最高売上を更新中です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜１Day選考（1日で選考完結！）／業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度／年収100万Upの入社実績多数／PJTの約90%が上流工程／研修費用は年間13億円を投資（売上の8%）／離職率6.0％（メーカー平均約9.7%）〜 【時代に即した技術を身につける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを選択できる×1人ひとりがプロエンジニアとして技術を高め続ける】 ■職務内容： 高速インターフェースのアナログLSI回路設計をお任せいたします。 ◇PHY仕様検討〜トランジスタレベルの回路設計〜レイアウト設計〜特性検証・信頼性検証・物理検証・評価の一連の業務 ■業務の魅力： 仕事をミッションではなく、徹底的に楽しみとする職場で、若手やシニア、外国人までフランクに会話しながら業務に取り組んでいます。高速、大容量、低遅延が可能となる5Gが今後益々拡大する中、業務の幅が広がります。 ■チーム構成： 約5名で構成されております。複数名の協力会社社員がおります。 ■生涯プロエンジニアとして： ◇エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身につけていく必要があり、当社では幅広い知識を身につけることが可能な制度等を幅広く整えています。 ◇業界NO.1として多くの顧客から厚い信頼をいただいております。開発の上流工程から携われることはもちろん、中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ◇1974年に設立されて以来、すでに400名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。 ■充実の研修体制： 「社員一人あたりの研修費ランキング」で5位にランクインするほど、当社は「技術力」と「人間力」の向上を軸に様々な機会を提供しています。会社主催の技術研修はもちろんのこと、エンジニア主催での勉強会も年間550回以上開催。エンジニアとしてプライドを持ち、スキルアップに向けて常に技術力の鍛錬を行っています。時代に即した技術を身につけることができることに加え、幅広い業界へ展開しているため、スキルの習得がしやすい環境です。

■業務内容： LSI回路設計におけるフロントエンドからバックエンドまで、一貫した高度な専門性に基づき、プロジェクトを牽引していただきます。 ■具体的には： １） フロントエンド設計・検証：アーキテクチャからRTL品質を追求 顧客要求仕様に基づき、高性能・高効率なLSIを実現するためのアーキテクチャ検討から、洗練されたRTL設計、そして網羅的な機能検証までを一貫して担当いただきます。単なるコーディングに留まらず、設計品質と検証カバレッジの最大化を追求する役割です。 ・ロジック設計・検証： 高度な要求仕様から設計仕様／検証仕様を策定し、複雑な新規ブロックのRTL設計および先進的な検証環境構築を主導します。シミュレーションだけでなく、形式検証やプロトタイピングを用いた検証戦略の立案と実行までを担います。 ・FPGA設計・検証： 大規模かつ複雑なLSI機能の早期検証を目的としたFPGAベースのプロトタイピング環境構築をリードします。FPGAインプリメントの最適化やデバッグ手法の確立に貢献いただきます。 ２）インプリ（バックエンド）業務：PPA（性能・消費電力・面積）を極限まで最適化 テラゲートクラスの大規模SoCにおけるタイミング収束、消費電力最適化、面積効率の最大化を目標に、SDC策定からSTA、そして最新のインプリツールを駆使した物理設計までを推進いただきます。PPAの目標達成に向けた技術的課題解決能力が求められます。 ・SDC作成・STA： 大規模SoC内の複数Block間連携を含む、複雑なSDCの策定と、先進的なSTAツールを用いたタイミング収束の責任者として、ボトルネック解析と改善策の提案・実施をリードします。 ・カスタムスクリプト開発： 設計フローの自動化、解析効率向上、データハンドリング最適化を目的としたスクリプト開発経験を活かし、既存フローの改善提案から実装までを主導していただきます。 ■キャリアパス シニアアーキテクト／テクニカルリード： 特定の専門領域（例：高性能CPU/GPU設計、低消費電力SoC設計、高速インターフェース設計、あるいは先進的な検証手法の確立）における技術リーダーとして、アーキテクチャの方向性を決定し、LSI全体の設計品質と性能を保証する役割を担います。 変更の範囲：会社の定める業務

★生涯プロエンジニア！スキルをつけてキャリアの選択肢を広げる★ ■メイテックについて： ・上場企業・優良中堅企業1,300社と取引中！ ・2026年度も売上1,300億円超の見込み。5年連続で過去最高を更新中。 ・毎年数十億円を研修に投資するエンジニアファーストな会社です。 ＼当社の事業は「エンジニアのキャリアアップを支援する事業」です／ メイテックは技術者派遣ではなく、エンジニアの市場価値を高め続けるための会社。 時代が変わっても通用するプロエンジニアを育てる独自制度があります。 メイテック独自の「ベストマッチングシステム」では、キャリアやスキルを 3,500項目にも及ぶ項目数で可視化。 顧客ニーズ・ポジション要件・所属長との面談を掛け合わせ、最適なキャリア目標と成長プランを設計し、キャリアが伸びる案件に配属されます！ ■具体的な職務内容： 半導体故障解析装置のデジタル回路（FPGA）設計業務（センサ周辺制御回路、通信制御回路等）を担当いただきます。 ■魅力ポイント： 半導体故障解析装置の設計を通して装置制御回路経験、センサ知識、光学知識を得ることができます。 ■キーワード： FPGA、Verilog、VHDL ■主要取引先 株式会社デンソー／ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社／三菱重工業株式会社／パナソニック株式会社／株式会社ニコン／トヨタ自動車株式会社／株式会社日立ハイテク／株式会社SUBARU／株式会社デンソーテン／テルモ株式会社　など約1300社 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆創業100以上／東証スタンダード上場グループ／自動車や鉄道に使用される安全装置老舗メーカー◆◇ ＊カスタマイズ製品の製造で、汎用的な技術力を身に着けることが可能 ＊大手メーカー様との多数取引有／創業100年以上顧客の信頼を獲得し続けています ■職務概要： 同社の主力事業である試験機の設計・開発をしていただきます。6~7割が受注生産となっており、各企業様のニーズに応じて製品をカスタマイズしています。機械設計／組立／電気設計各1名ずつ程度で案件に入っていただき、半年から1年かけて製造いただきます。 ・企画(顧客との仕様の打ち合わせ） ・基本設計、詳細設計 ・評価、実験、解析 ・書類作成など ※適性に応じて上記業務のアサイン決定 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■業務魅力：この世にないものを1から作っていきます 当社の場合は、6〜7割はカスタマイズ製品の製造をしていただきます。営業と一緒に、100年間の蓄積されたノウハウや図面を使用し、顧客が求める製品作りを行っていただくため、エンジニアとしてのやりがいは非常に高くございます。汎用的な技術力を身に着けることが出来、少数精鋭かつ転勤無のため、自社製品の開発に集中することができます。 ■フォロー体制： 教育・研修体制のほかにOJT体制も整っており、中長期的に中途入社人材をフォローする体制が整っております。その為、経験が少なくても活躍することができ、将来的にはチームを牽引する役割が期待されます。 具体的には、上の方と一緒に入っていただき、3〜5年かけて独り立ちいただく想定です。 ■試験機について： 試験機は、さまざまな実働条件下における素材、部品、製品、コンポーネント等の耐久性、安全性等の特性の評価・確認ならびに品質や機能の評価・実証のために使用されており、公的研究機関や産業界の各分野では不可欠のツールです。 例えば、身近にある車のエンジンやブレーキの性能、車体の剛性、乗り心地の快適性、燃費の経済性などを測定するのも試験機です。 また、試験機は、産業の自動化や情報技術の進展に着実に対応するとともに、今日では、環境保全対策として大きな課題となっている省エネ、リサイクル、排ガスの抑制、有害汚染物質の無害化処理など環境関連分野の研究開発においても貢献しています。

〜半導体エンジニア積極募集！／東芝Gの福利厚生・研修制度使用可能／年休127日／リモート制度あり／車載・民生・産業など幅広い領域で事業拡大中〜 【ポジションサーチ求人】 ・本ポジションは、ご応募者様のご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションになります。 ・そのため、通常の選考より選考にお時間がかかる可能性がございます。ご了承ください。 ■こんな方にお勧め ・自分の活かせる経験があれば応募してみたい ・自分の経験が一番活かせる業務を応募企業と擦り合わせながら選びたい ■募集ポジション例 ＜デバイス事業（半導体・アナログIC製品など）＞ ・アプリケーションエンジニア ・製品開発エンジニア ・プロダクトマネジメント ・アナログIC設計開発エンジニア ・マイコン・システム LSI設計エンジニア（フロントエンド／バックエンド）　など ＜ストレージ事業（HDD・ストレージなど）＞ ・ファームウェア開発エンジニア ・HDD製品開発エンジニア ・磁気ディスク装置の開発エンジニア ・品質管理エンジニア　など ■勤務地 半導体事業部は本社所在地の神奈川県川崎市が勤務地となります。ストレージ事業部においては横浜事業所での勤務となります。 ■研修・育成制度 ・東芝グループの研修制度、講座が使用できます。 ・当社独自の技術者向け講座も数多く揃えており、職種に応じた研修項目や、専門外の知識習得もできる環境があります。 ・部署によっては若手社員同士の勉強会を開催していたりと、横のつながりを強化しながら切磋琢磨できる環境です。 ■働き方 部署や業務状況により異なりますが、全社的にリモートワーク、フレックス制度などは使用しやすい環境にあります。定時退社デーの推奨や、育児・介護による休暇取得も積極的に進めており、社員全員に安心して働いていただける環境整備をしています。 ■当社の魅力 当社では社員に任せる業務内容の幅が広く、社員一人一人が一定の裁量権を持ち業務に臨んでいただくことができ、エンジニアとしての技術力向上、キャリアアップが叶いやすい環境です。

【安心のフォロー体制／研修制度充実／低い離職率】 ■業務内容 主な業務内容はLSI／ICの電子回路設計等の開発となります。 開発の対象製品は各種家電、FA、OA機器、医療用機器、自動車に搭載されるICの開発となります。 AI、Iotの普及に伴い開発メンバーの新規募集となります スキル状況に応じて開発テーマ振り分けサポートを行いながら業務に慣れて頂きます。 その後、開発テーマを担当頂き開発の上流工程からコーディング／テスト等の一連の開発工程が経験できます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■配属組織： 現在、計約3名アサインをしております。 チーム内に1名リーダーがおり、営業との連携や業務管理などをし、サポートしております。 ■働き方： 残業は月20h〜30h程度でございます。 ■PJ期間（目安） 3~5年毎目安に設計テーマを策定しており、明確な期間は決まっていないものの、中には10年単位で稼働している方や出戻りでの再アサインなどのエンジニアがおります。 平均3〜5年程度のメンバーが多く配属されております。 ■当社の魅力 ＜営業担当による密なフォロー＞ 各営業担当はきちんとフォローできる担当人数（20〜40名）を担当します。 週1回〜月1回まで各技術者に合わせた頻度で連絡をし、目指すキャリアや人生設計の方向性、職場環境の改善等の悩み相談まで話し合い、技術者の希望に沿う提案をしています。 女性技術者の育休・産休取得実績もあります。 ＜メンター制度＞ 異なる派遣先の社員同士がグループを組み、仕事や技術に対する相談などを受け付ける制度があります。 月1回、勉強会を行っているグループもございます。 ＜社内交流イベント＞ 全社員が一同に集まる年末一泊研修会や事業部でのイベントを行っております。 また、フットサル、テニス、ゴルフ、ダーツ、野球等の同好会活動も盛んです。 変更の範囲：会社の定める業務

ハード〜ソフト、ITインフラなどの幅広い業界へエンジニアリングサービスを提供する当社にて、半導体(LSI)設計や評価を中心に、フロントからバックエンドまでスキルに合わせた業務をお任せします。 ■職務内容： 半導体製品（デジタル／アナログ）開発におけるフロントエンド、ミドルレンジ、バックエンド設計及びテスト／評価業務を担当いただきます。 ※スキルや得意分野に応じてお仕事をお任せします。 ※経験の浅い方は、補助的な評価業務からスタートします。 ＊デジタル設計 　RTL設計（論理設計）／検証／DFT／インプリ／P＆R／STA／タイミング検証／FPGA 等 ＊アナログ設計 　各種アナログIP設計／回路／レイアウト／実機評価 等 ＊テスト開発 　プログラミング設計、テスター評価／解析業務 等 ■プロジェクト例： ・次世代新規格メモリ開発 ・先進のNAND型フラッシュメモリ開発 ・次世代車載プラットフォーム開発 ・高速IF（インターフェース）、I／O開発 ・高速処理IP開発 ・CMOSイメージセンサ開発 ※高周波、システムLSI、IC、混載回路など ■当社の魅力： ・圧倒的な技術領域の広さと深さ 当社の最大の特徴は、特定の分野に依存せず、最先端の半導体開発からソフト、ハードまでをワンストップで手がけていることです。 ・エンジニアファーストなマッチングとキャリア形成 エンジニア一人ひとりの知識や将来の目標をヒアリングし、最も適したプロジェクトにアサインする体制が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【安心のフォロー体制／研修制度充実／低い離職率】 ■業務内容 主な業務内容はLSI／ICの電子回路設計等の開発となります。 開発の対象製品は各種家電、FA、OA機器、医療用機器、自動車に搭載されるICの開発となります。 AI、Iotの普及に伴い開発メンバーの新規募集となります スキル状況に応じて開発テーマ振り分けサポートを行いながら業務に慣れて頂きます。 その後、開発テーマを担当頂き開発の上流工程からコーディング／テスト等の一連の開発工程が経験できます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■配属組織： 現在、計約3名アサインをしております。 チーム内に1名リーダーがおり、営業との連携や業務管理などをし、サポートしております。 ■働き方： 残業は月20h〜30h程度でございます。 ■PJ期間（目安） 3~5年毎目安に設計テーマを策定しており、明確な期間は決まっていないものの、中には10年単位で稼働している方や出戻りでの再アサインなどのエンジニアがおります。 平均3〜5年程度のメンバーが多く配属されております。 ■当社の魅力 ＜営業担当による密なフォロー＞ 各営業担当はきちんとフォローできる担当人数（20〜40名）を担当します。 週1回〜月1回まで各技術者に合わせた頻度で連絡をし、目指すキャリアや人生設計の方向性、職場環境の改善等の悩み相談まで話し合い、技術者の希望に沿う提案をしています。 女性技術者の育休・産休取得実績もあります。 ＜メンター制度＞ 異なる派遣先の社員同士がグループを組み、仕事や技術に対する相談などを受け付ける制度があります。 月1回、勉強会を行っているグループもございます。 ＜社内交流イベント＞ 全社員が一同に集まる年末一泊研修会や事業部でのイベントを行っております。 また、フットサル、テニス、ゴルフ、ダーツ、野球等の同好会活動も盛んです。 変更の範囲：会社の定める業務

・HDMI／DisplayPort／USB／PCI express／mipiなどの高速インターフェース最新規格に準拠したICの設計開発（デジタル回路設計／アナログ回路設計） ・デジタル回路設計、要素技術開発（各種高速インターフェースのプロトコル処理、映像処理、音声処理、暗復号処理、符号化処理 など） ・アナログ回路設計、要素技術開発（10Gbpsを超える高速伝送PHY、Mixed Signal、PLL など） ・高速インターフェース関連業界団体での標準化活動（高速インターフェース規格策定、テスト仕様策定） ■当社で働くことの魅力： 業界トップクラスのミックスドシグナル技術を有しており、HDMI送受信ICはグローバルシェアトップクラスです。半導体業界にて働くデジタル設計およびアナログ設計の経験者にとって、当社で業界最先端の高速インターフェースICの開発を手掛けることは、自らの行動によって市場の進化、技術の進化、そして自分自身の成長を実感することができる点で、非常に魅力があります。 ■募集背景： ・セキュア・高速IF商品開発部は、HDMIをはじめとする高速インターフェースICのグローバル市場におけるリーディングサプライヤーとして、IoTなどの製品に必要とされるデータの大容量化、安心安全快適な社会の実現を支えています。 ・そのためには、市場動向や製品の進化を先読みして、新しい技術を自らつくりあげていく人財をもって、高速インターフェースの標準化およびICの設計開発を任せ、製品の進化を具現化していく必要があります。 ■当社について： 元々はパナソニック株式会社の中で半導体事業の役割を担っていましたが、2020年9月に台湾のウィンボンド・エレクトロニクス社傘下のヌヴォトンテクノロジー社に譲渡されています。国内有数のグローバル企業であるパナソニック社と台湾外資で先鋭的な事業展開を繰り広げるヌヴォトン社の企業文化が折衷された組織風土があります。 ■事業の強み： パナソニック内で長年培ったコア技術をベースに、半導体デバイスだけではなくソフトウェア技術を含めたセンシング分野とパワーマネジメント分野で業界トップクラスの技術力があります。特に強みとしているのは「空間認識」と「電池応用」の二本の柱で、半導体業界を牽引しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜理化学研究所で使用される創薬専用スパコンのプロセッサ開発実績を持つエンジニア集団／ミックスドシグナル LSI 等の開発に強みを持ち、半導体から基板、組込みソフトウェアの設計・評価まで、一貫した開発体制／転勤基本無し／年休124日(土日祝休み)・残業月30時間程度でワークライフバランスも◎〜 ■ポジションサーチ（ポテンシャル歓迎）： ご経験に応じて、アナログ・デジタルの回路設計のお仕事をお任せします。 ※AI、量子コンピューター、創薬向けカスタムプロセッサーといった先端技術の開発経験のある当社にて、ご活躍いただきます。 ■業務内容： ・回路仕様検討、回路設計、レイアウト(レイアウト作業は外部パートナが実行し、指示書、チェックを行います)を行っていただきます。 ・業務によっては評価基板設計、評価までを行う場合もあります。設計仕様はお客様と一緒に作り上げて行きます。 ※案件は比較的難しいものが多いですが、仕様構築から設計まで自分の力を思う存分発揮できます。自分の技術を様々な分野で発揮し、もっと伸ばしたいという理由で途中入社された方が多くいます。 ■組織構成 技術部で半導体設計を行っている課(全部で10名程度)に配属されることになります。私たちは技術を武器として顧客課題の解決と製品開発に熱き情熱を注ぐ「匠の技術者集団」です。 ■社風： 同グループでは社長の方針以下、失敗を恐れず挑戦を歓迎する風土がございます。各社員が自己実現のもと主体性を持って業務を行っております。役員が現場に出向く事も多々あり、現場社員が役員に企画の上申するという光景も日常的に見られる、風通しの良い環境です。自身の意欲次第で裁量を広げて業務することができる環境です。 ■当社について 創業より一貫してアナログとデジタルの融合設計、とりわけハードウェアとソフトウェアの協調設計・開発を企業の強みとしてきました。 この強みを背景に、企業の情報処理に欠かせない「感じて(センシング)」「処理して(プロセッシング)」「繋ぐ(コネクティング)」の各領域の処理性能を高度化、これらを「システム」として顧客とともに一体開発・納品することで、社会インフラ・産業機械・医療分野での課題解決を目指す。 これを当社の経営ビジョンとしています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜理化学研究所で使用される創薬専用スパコンのプロセッサ開発実績を持つエンジニア集団／年休124日(土日祝休み)・残業月30時間程度でワークライフバランスも◎／ミックスドシグナル LSI 等の開発に強みを持ち、半導体から基板、組込みソフトウェアの設計・評価まで一貫した開発体制〜 ■採用背景： 大手顧客需要も増え、半導体製品開発に今迄以上に力を入れている当社にて、設計者層をより厚くするために募集しております。 ※日清紡グループの仕事も増加しており、事業拡大方向です。 ■業務内容： ・回路仕様検討、回路設計、レイアウト(レイアウト作業は外部パートナが実行し、指示書、チェックを行います)を行っていただきます。 ・業務によっては評価基板設計、評価までを行う場合もあります。設計仕様はお客様と一緒に作り上げて行きます。 ・案件は比較的難しいものが多いですが、仕様構築から設計まで自分の力を思う存分発揮できます。自分の技術を様々な分野で発揮し、もっと伸ばしたいという理由で途中入社された方が多くいます。 ■組織構成： ・技術部で半導体設計を行っている課(全部で10名程度)に配属されることになります。私たちは技術を武器として顧客課題の解決と製品開発に熱き情熱を注ぐ「匠の技術者集団」です。 ■社風： 同グループでは社長の方針以下、失敗を恐れず挑戦を歓迎する風土がございます。各社員が自己実現のもと主体性を持って業務を行っております。役員が現場に出向く事も多々あり、現場社員が役員に企画の上申するという光景も日常的に見られる、風通しの良い環境です。自身の意欲次第で裁量を広げて業務することができる環境です。 ■当社について 創業より一貫してアナログとデジタルの融合設計、とりわけハードウェアとソフトウェアの協調設計・開発を企業の強みとしてきました。 この強みを背景に、企業の情報処理に欠かせない「感じて(センシング)」「処理して(プロセッシング)」「繋ぐ(コネクティング)」の各領域の処理性能を高度化、これらを「システム」として顧客とともに一体開発・納品することで、社会インフラ・産業機械・医療分野での課題解決を目指す。 これを当社の経営ビジョンとしています。

□■空間認識分野、電池応用分野で業界トップクラスの技術／フレックス／年間休日127日／土日祝休／在宅勤務制度あり■□ ■業務内容： PL候補として、マルチモーダル製品のIC開発・設計をご担当いただきます。 ■具体的な業務内容：・Bridge-IC半導体開発(マルチセンサ（カメラ・マイク等）対応ICのプロジェクト管理 ・生産管理や品質部門との調整 ・US/中国を中心とした海外顧客との仕様協議 ■当ポジションの特徴： 当社は業界トップクラスの画像信号処理と高速信号IF技術を有しており、マルチモーダルセンシング機器市場に向けて新規事業を立ち上げました。我々は急成長が見込まれるこの市場で、グローバルシェアNo.1を目指しています。最先端技術を用いた新規事業に挑戦し、当社事業の成長と自己実現を目指しましょう。 ■募集背景： 当社では、マルチモーダルセンシング市場に向けた次世代LSIの新規事業を立ち上げました。この事業は、北米のGAFAMをはじめとするグローバル顧客から高い関心を集めており、初の商品化と販売達成に至っています。 現在は少数精鋭の体制で事業開発を進めていますが、今後の事業成長に向けて、LSI開発において即戦力となる人材を広く募集いたします。 ■別枠の必須条件のほか、下記該当する方歓迎： ・微細プロセス半導体の開発・プロジェクトマネージメント経験 ・マルチメディア／センシング／AI／エッジコンピューティング分野の経験 ・カメラ、音声、センサフュージョンなどのシステム設計経験 ・SoC/マイコン/AIアクセラレータに関する開発または企画経験 ・GAFAMまたはグローバルIT企業とのビジネス経験 ・データシートや仕様書作成経験 ・TOECI(R) 800点以上 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 当部署では車載に加え産業機器分野への展開を見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュール開発を推進しています。要求性能の高度化や量産性・開発スピード向上に対応するため、顧客と直接技術議論し製品を具現化いただきます。 ■業務詳細： ◇車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む） ◇モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用（接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等） ◇顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ／産機顧客との技術折衝・製品提案 ◇社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進 ■業務のやりがい・魅力： ◇電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい ◇電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力 ◇接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル ◇半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制 ◇接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点 ■募集背景： 自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。当部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる即戦力人材を募集します。車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。 ◎キャリア入社比率：約60％ 半導体メーカ、半導体材料メーカからの入社者が多く在籍しています。 ◎在宅勤務：週1回程度 変更の範囲：会社の定める業務

多数のセンサー製品を保有する同社にて、センサーASICのアナログ回路設計やレイアウト設計を主に行っていただきます。 ■業務詳細 ・アナログレイアウト設計および検証、評価 ・ASICアナログ回路設計や要素回路開発 ★連携地域…野洲事業所（滋賀）、本社（京都）、米国、ヨーロッパ ■働き方特徴 ・フレックス／テレワーク制度有り ・年に数回、連携地域への出張の可能性があります。 ■ポジションの魅力 ・次世代センシング技術を見据えた、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。 ・村田製作所として多くの強いセンサー部品を開発・保有していることで、海外複数拠点を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。 ・自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。 ・新商品を市場に提供する事で、社会発展への貢献を実感する事が出来ます。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集概要： RFの送受信機能(PA/LNA/SW/SAWフィルタ/LCフィルタ等)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を担当いただきます。 ■具体的には： ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、および回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW/半導体)の評価、選定、および協調設計技術の開発 ※携わる製品…RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ■業務の魅力： 当社は従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加え、近年M&Aによりパワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。最先端の技術を駆使した商品開発により通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにする一翼を担っている実感を得られます。 ■キャリア： まずはプレイヤーとして実務経験を得た後、将来的にはマネジメントやスペシャリストとして周囲を牽引いただきます。また高周波モジュールの開発経験を活かしながら、技術マーケティング、技術営業等など他職種へのキャリアパスも描けます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上でグローバル水準の事業展開を進めています。 ◇海外売上高比率は9割を超え、積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇ムラタの製品・サービスは携帯電話からロケット、自動運転やAI、IoT関連まで幅広く使用されており、広義のインフラを支えています。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 ◇すでにトップシェアの製品を多数持ちながらも地位に甘んじることなく、新製品の売上高比率を40％目標に定め積極的な設備投資による新製品開発を進めています。 変更の範囲：会社の定める業務

◆最先端磁気センサ開発／ミックスドシグナルASIC／要件定義から検証まで一貫担当／顧客仕様調整／海外パートナー連携／グローバル案件／事業拡大フェーズ／技術専門性向上／売上高・営業利益とも過去最高を更新／グローバルトップクラスの総合電子部品メーカー◆ スマートフォンや電気自動車向け需要の拡大を背景に成長を続ける磁気センサ事業。その中核を担うASIC開発において、回路設計だけでなく、要件定義や顧客対応、検証計画立案まで広く関わりながら、開発全体を推進できるポジションです。 ■採用背景 MRセンサBusiness Groupでは革新的な磁気センサの開発・生産・販売を展開しています。スマートフォンや電気自動車などの需要拡大に伴い、新製品開発や新規顧客対応が増加しているため、磁気センサ向けICの開発設計を担うメンバーを募集します。 ■業務内容 配属先となるASIC課では、磁気センサに使用されるICの開発、設計、検証を担当します。単なる回路設計にとどまらず、顧客要求を開発へ反映する上流工程から検証まで一貫して携わることが特徴です。 具体的には、顧客要求や製品要件をもとにした要件定義、回路仕様作成、検証計画の立案・実行を担当します。また、顧客との仕様すり合わせや技術的な調整を行いながら、開発ドキュメント作成や設計レビューにも参加します。 開発プロジェクトでは、外部ベンダーやテストエンジニアなど複数の関係者と連携し、開発スケジュールの管理や課題対応も推進します。問題発生時には原因解析と対策実施を行い、開発品質の向上にも取り組みます。 技術要件を整理し、関係者へ分かりやすく伝えながらプロジェクトを前進させる役割が求められるため、回路設計経験を活かしながら開発全体へ関与したい方に適した環境です。 ■業務の魅力 ・成長が続く磁気センサ事業において、新製品開発へ直接関与できる ・要件定義、仕様策定、検証、顧客対応まで幅広い工程を経験できる ・海外顧客やICデザインハウスとの連携を通じて、グローバルな開発経験を積める ・技術だけでなく調整力や推進力も発揮しながら開発をリードできる ■働き方 ・残業時間：繁忙期 40時間、閑散期 10時間 ・出張頻度／期間／行先（国内外）：1〜2回/年、期間 3〜4日間、行先 欧州 変更の範囲：会社の定める業務

【自社で設計・製造まで対応できる高性能半導体デバイスと、システムに最適化した設計力を強みに、世界最高レベルのレーダ実現に貢献できるポジション】 ■業務内容： 防衛・宇宙用レーダ向けの高周波デバイス・モジュールの開発業務をご担当いただきます。具体的には、レーダに用いる高周波回路の設計、検討、評価、試作対応などを中心に、高性能化・高機能化、量産化に向けた開発業務に携わっていただきます。ご経験や適性に応じて、関連部門と連携しながら、開発の上流から下流まで幅広く関わっていただく想定です。 ■業務詳細： （1）新製品の企画から設計、製作、試験までの一連の開発に関わる業務 （2）量産機種の設計に関わる業務（リピート出図、部品手配、設計外注手配、生産中止部品対応等） （3）新製品開発や既存製品改良に向けた最新技術の調査と、それらの技術を高周波回路に適用を見据えた設計業務 ＜開発例＞ ・APAA(Active Phased Array Antenna)用送受信モジュールの設計 ・高周波デバイス・モジュールで使用するキーパーツ（MMIC：Monolithic Microwave Integrated Circuit）等の開発 ■組織のミッション： ・本部・事業部 防衛事業、宇宙事業の全般業務 ・MD製造部 鎌倉製作所の主力製品である防衛・衛星の高周波機器のハードウェアに対する、技術（開発・設計）〜生産（製造、品管）までの全般業務 ・技術第一課 防衛・宇宙分野向け高周波デバイス・モジュール・コンポーネントの設計・開発 ■業務の魅力 ・防衛・宇宙事業を通じて、国家安全保障や社会インフラを支える、社会的意義の大きな仕事に携われます。 ・レーダやアンテナを構成する化合物半導体など、世界最先端の技術に触れながら専門性を高められます。 ・海外メーカーとの協業機会もあり、技術力に加えてグローバルな視点や折衝力も身につけられます。 ■職場環境 ・平均残業時間：35時間／月 ・テレワーク頻度：1日／週程度 ■使用言語、環境、ツール、資格等 【回路シミュレータ】 ADS (Advanced Design System ) 【電磁界解析】 Ansys HFSS 変更の範囲：会社の定める業務

〜１Day選考（1日で選考完結！）／業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度／年収100万Upの入社実績多数／PJTの約90%が上流工程／研修費用は年間13億円を投資（売上の8%）／離職率6.0％（メーカー平均約9.7%）〜 【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】 〜転職回数多い方でも歓迎／業界トップの平均年収600万円越え／東証プライム市場上場の業界圧倒的No.1／平均技術料金5,324円（業界平均3,700円）／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8%を投資／平均残業17時間／生涯プロエンジニア〜 ■職務内容： 車載、モバイル、産機（FA、IoT）、医療向けCMOSイメージセンサー、センシングセンサーのアナログ設計業務をお任せします。 【具体的には】 ・LSIのアナログブロックの設計仕様策定~設計~評価・検証 ・新製品/新市場開拓の差別化につながる技術の商品化、顧客要求に応じた評価データ取得など ・商品化推進、製造支援、および製品開発業務まで幅広い業務対応 ■業務の魅力： イメージセンサーは、デジタルカメラやスマートフォンといったイメージング用途だけでなく、 車載用など、生活に必須なセンシング用途にも幅を広げて進化を続けています。 将来のイメージセンサーを支える新しい要素技術の研究開発に確かなやりがいを感じていただけるポジションです。 今後拡大する自動運転などのモビリティ業界やスマートファクトリーなど AIやIoTを活用したsociety5.0社会での活躍の第一歩となるキャリアを積んでいただくことが出来ます。 ■顧客例：主要取引先TOP10（2021年3月期）三菱重工業／デンソーソニーセミコンダクタソリューションズ／トヨタ自動車／パナソニック／ニコン／デンソーテン／日立ハイテク／SUBARU／日本製鉄　(敬称略)

【伸長中の民生・産業・車載領域製品の回路設計エンジニア／東芝Gの研修・教育制度利用可能／グループ内の強化事業として位置づけ／充実の福利厚生】 ■業務内容 アナログIC製品の設計がメインの業務ではありますが、要求仕様から設計仕様検討、回路設計、シミュレーションによる検証、試作後のIC評価・解析、信頼性試験など、製品IC開発のスタートから量産までの一連の業務に携わることができる環境です。 ・アナログ回路設計（仕様検討、回路設計、シミュレーション検証） ・製品評価・特性解析、信頼性評価 ・開発業務管理 ・DFT（Design For Test）の設計 ・量産立ち上げに向けた製造部門・品質部門との連携 ■業務の魅力 当社では社員に任せる業務内容の幅が広く、社員一人一人が一定の裁量権を持ち業務に臨んでいただくことができ、エンジニアとしての技術力向上、キャリアアップが叶いやすい環境です。また車載、民生、産業向けの多彩な製品開発に携わることで、幅広い知見と高度な技術を習得可能です。 ■働き方について ・フレックス：適宜利用可能であり、育児やご家族の看病といった際にも利用しやすい環境です。 ・在宅勤務：業務状況を見ながら柔軟に取得可能です。募集部門では週に2〜3回の在宅勤務をしている方が多い状況です。 ■採用背景 昨今の拡大する半導体需要のなか、高性能・高品質かつ競争力のある製品を、短納期で開発していくことが強く求められています。そのニーズを実現するため個々の高い技術力が必要となりますが、なかでもアナログIC開発においては、広範囲にわたる技術的知見が求められます。民生・産業・車載を中心とした伸長分野での設計開発人材を募集しております。 ■当社の魅力 エンジニアに革新的技術創造の機会を提供し、半導体やHDD製品を通じて社会課題解決に貢献しています。VRや自動運転など最先端技術に挑戦できる研究開発環境、海外での活躍の機会、快適かつ成長支援のある職場が特徴です。質問や挑戦がしやすい環境が整い、論文や特許取得、学会活動などキャリアの幅を広げられます。教育制度も充実し、メンターによるOJTや語学研修、海外プログラムを通じて多様なスキルが磨けます。グローバルな事業展開を実感しながら、自分の携わった製品が世界で役立つ喜びを得られる環境です。