工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)の求人情報の検索結果一覧

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【埼玉県/転勤なし】生産技術*経験者歓迎/成長市場で経験を活かす/上流工程へ挑戦

セレンディップ・テクノロジーズ株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中区錦

最寄り駅

久屋大通駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【富山市】生産設備の機械設計◇構想〜立上げ/自動車・医療業界など※立山科学G/転勤なし

立山マシン株式会社

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勤務地

富山県富山市下番

最寄り駅

-

年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型, 工作機械・産業機械・ロボット 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【豊田市】日本を代表する自動車メーカーにおける制御設計業務 ◇研修・フォロー体制◎

セントラルエンジニアリング株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, 自動車・自動車部品 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】航空機部品の生産技術<未経験歓迎>年休125日/残業15h/土日祝/夜勤無/東証上場G

日本飛行機株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市金沢区昭和町

最寄り駅

-

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

重工業・造船, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【福島県/郡山市】技術系総合職(基板実装工程管理者)◆電子部品製造の新工場立上げ/土日休/残業15h

ワボウ電子株式会社

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勤務地

福島県郡山市熱海町上伊豆島

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福島県/郡山市】管理者(工場長候補)◆2026年電子部品製造の新工場立ち上げ/土日休み/残業15h

ワボウ電子株式会社

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勤務地

福島県郡山市熱海町上伊豆島

最寄り駅

-

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【愛知/武豊】生産統括部・ガラスサブアッセンブリー領域担当エンジニア◆戦略モビリティ事業

AGC株式会社

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勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業) 機能性化学(有機・高分子), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長野県小諸市】生産ライン設計改善(IE)※年休123日・残業10h/東証プライム村田製作所G

株式会社小諸村田製作所

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勤務地

長野県

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大阪】生産技術 ◇幅広い業界の案件多数あり/業種未経験歓迎/手厚いフォロー◇

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【出雲/未経験歓迎】『工程設計・鋳物』◇機械図面読める方歓迎/残業10H/転勤無し

DMGMORIキャステック株式会社

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勤務地

島根県出雲市大津町

最寄り駅

大津町駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) その他金型設計

応募対象

学歴不問

【岐阜県可児市】生産技術職/第二新卒歓迎/年間休日121日/デンソー100%出資子会社

株式会社デンソーワイズテック

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勤務地

岐阜県可児市姫ケ丘

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

GL04【神奈川/新幹線通勤OK】生産技術(検査試薬・体外診断キット等)◇重点・成長事業の医療分野

富士フイルム株式会社

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勤務地

東京都港区赤坂(次のビルを除く)

最寄り駅

赤坂(東京)駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

機能性化学(有機・高分子) 医療機器メーカー, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【藤沢/生産技術】工程設計◇上場企業/平均勤続年数17年/リモート可/トップシェア製品を保有

東京ラヂエーター製造株式会社

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勤務地

神奈川県藤沢市遠藤

最寄り駅

-

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【滋賀】プロジェクト推進(製造部の生産性向上)◆半導体・液晶生産ライン向け製品◆プライム上場メーカー

株式会社ダイフク

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勤務地

滋賀県蒲生郡日野町中在寺

最寄り駅

-

年収

650万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 建設機械・その他輸送機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【大阪府柏原市】生産技術(軸受/ベアリング)★トヨタグループ中核企業/プライム上場/年間休日121日

株式会社ジェイテクト

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勤務地

愛知県刈谷市朝日町

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【静岡・浜松】新事業領域における生産技術/オープンポジション◆マスク・ナノファイバー製品等

株式会社ROKI

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勤務地

静岡県浜松市天竜区二俣町二俣

最寄り駅

二俣本町駅

年収

300万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【米沢】設備保全※未経験の方も歓迎◆豊富な案件、支援体制◎/残業20h程度/福利厚生◎

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

300万円~399万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工作機械・産業機械・ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【栃木県/宇都宮市】量産開発領域設計業務※所定労働7h/研修制度◎/上流工程でキャリアアップ実現

株式会社ヒップ

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神奈川県横浜市西区楠町

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【岐阜県可児市】生産技術職〜センサ製品の需要増加/年間休日121日/デンソー100%出資子会社

株式会社デンソーワイズテック

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勤務地

岐阜県可児市姫ケ丘

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【三重県東員町】生産技術職/第二新卒歓迎/年間休日121日/デンソー100%出資子会社

株式会社デンソーワイズテック

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勤務地

岐阜県可児市姫ケ丘

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福岡】生産技術(電子機器向けコネクタ)◇自動機開発や設備立上げ/CAD経験ある方

I−PEX株式会社

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勤務地

京都府京都市伏見区桃山町根来

最寄り駅

-

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 機械・電子部品・コネクタ 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【神奈川・大和】エアコンや冷蔵庫などの熱交換器の製造技術/創立65年◆大手電機メーカーと取引

那賀都工業株式会社

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勤務地

神奈川県大和市代官

最寄り駅

-

年収

300万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

学歴不問

【大阪・摂津市】生産技術◆油圧ポンプ・モーター等の製造工程準備/ダイキングループ/グローバルな環境

ダイキン・ザウアーダンフォス株式会社

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勤務地

大阪府摂津市西一津屋

最寄り駅

-

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 建設機械・その他輸送機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【豊田】生産技術※切削加工量産ラインの設備導入、改善◆アイシンGの中核企業/フレックス/年休121日

アイシン高丘株式会社

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勤務地

愛知県豊田市高丘新町

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【相馬市】航空機製造における工程設計◆実務未経験歓迎/年間休日125日/残業月20h程度◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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