工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)の求人情報の検索結果一覧

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【東京】生産技術 ◇機電領域/幅広い業界の案件多数/手厚いフォロー◇

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【大門駅】倉庫用搬送ロボットのエンジニア<組立や配線など>◆三菱商事G◆フレックス・土日祝休み

Gaussy株式会社

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勤務地

東京都港区芝大門

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 倉庫業・梱包業, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工作機械・産業機械・ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【愛知県安城】量産インバータに関する生産設備の生産技術業務<624>

株式会社メイテック

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勤務地

神奈川県厚木市森の里青山

最寄り駅

-

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

学歴不問

【山梨/昭和町】生産技術(生産準備)※東証プライム/キャリアサポート制度・福利厚生◎/先端分野研修有

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【鈴鹿市】光学デバイス組立装置の立ち上げ・改修/知見を活かしキャリアアップ◇富士フイルムグループ

富士フイルムマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

三重県鈴鹿市伊船町

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【茨城/鹿行地域】プラントのプロジェクトマネジメント業務 ※経験者歓迎/充実の福利厚生

株式会社メイテック

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勤務地

神奈川県厚木市森の里青山

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京/武蔵村山市】生産技術(半導体装置) ※新機種開発/ヤマハ発動機G/後工程分野でトップクラス

ヤマハロボティクス株式会社

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勤務地

東京都港区海岸(1、2丁目)

最寄り駅

竹芝駅

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【三重県/転勤なし】生産技術(自動車関連業界)/平均年収540万/2023年度定着率100%

セレンディップ・テクノロジーズ株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中区錦

最寄り駅

久屋大通駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【神奈川県/転勤なし】生産技術(自動車関連業界)/平均年収540万/2023年度定着率100%

セレンディップ・テクノロジーズ株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中区錦

最寄り駅

久屋大通駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【大阪/和泉】生産技術<組立工程の立ち上げ・改善(医療用ロボット製造)>◇業界不問◇医療機器メーカー

朝日インテック株式会社

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勤務地

愛知県瀬戸市暁町

最寄り駅

-

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

その他メーカー 医療機器メーカー, 工作機械・産業機械・ロボット 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【埼玉/八潮市】生産技術(工程設計)◆第二新卒歓迎/車通勤可/出張無/残業月約5H/夜間対応無

秋山精鋼株式会社

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勤務地

埼玉県八潮市木曽根

最寄り駅

-

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【千歳】半導体製造管理(責任者) ※世界最先端の2ナノプロセス量産に向けた新規企業/50代活躍中

Rapidus株式会社

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

1000万円~

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

学歴不問

【滋賀・犬上郡】オーダーメイド産業機器の組立(未経験歓迎)※正社員◇年休125日・土日祝休/日勤のみ

株式会社ファーストシステム

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勤務地

滋賀県犬上郡甲良町在士

最寄り駅

-

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

学歴不問

【岐阜県大垣市】生産技術※社員稼働率98%/700社以上の大手メーカーの上流工程案件多数

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【豊田】ボデー部品の生産技術(工程導入・改善)◆昼勤◆プレス部品のトップクラスメーカー

豊田鉄工株式会社

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勤務地

愛知県豊田市広久手町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品 建設機械・その他輸送機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【松戸】生産技術◇工程設計〜新製品対応/小型モーター世界シェアNo.1企業/海外での活躍可能性あり!

マブチモーター株式会社

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勤務地

千葉県松戸市松飛台

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工作機械・産業機械・ロボット 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【熊本】原子力機器の製造(製缶工程における取り付けなど)※東証プライム上場企業/創業140年以上

カナデビア株式会社

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勤務地

熊本県

最寄り駅

-

年収

400万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) プラントメーカー・プラントエンジニアリング, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

学歴不問

【兵庫/明石】塗装ロボットシステム開発PMおよびエンジニアリング業務(自動車業界等向け)◆フレックス

川崎重工業株式会社

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兵庫県明石市川崎町

最寄り駅

-

年収

650万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

建設機械・その他輸送機器 重工業・造船, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製品企画・プロジェクトマネージャー(機械)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【兵庫】生産技術(工法開発・治具設計)◇夜勤なし◇土日祝休◇自動精算機等ニッチトッププロダクト多数!

システムギア株式会社

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大阪府大阪市西区江戸堀

最寄り駅

肥後橋駅

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

学歴不問

【仙台】製造技術/完全週休2日/土日休/残業月平均20h程/東証スタンダード上場G

内外エレクトロニクス株式会社

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宮城県仙台市泉区明通

最寄り駅

-

年収

~

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 受託加工業(各種加工・表面処理), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

学歴不問

【新橋】電動パワトレインシステム開発プロセス管理(A-SPICE)<エネマネ>

株式会社デンソー

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東京都港区新橋

最寄り駅

新橋駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【愛知・西尾】生産技術(設備立ち上げ、工程設計/冷却モジュール・熱交換器)<サーマル>

株式会社デンソー

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愛知県西尾市下羽角町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大分市】プロセス開発 (半導体製造装置の条件出し・生産性改善業務)※年休121日/ 残業20h程度

株式会社マイスターエンジニアリング

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東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

350万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【新潟/胎内市※転勤なし】製造技術職/超精密加工工具/福利厚生充実

株式会社リード

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神奈川県横浜市西区みなとみらいランドマークタワー(43階)

最寄り駅

-

年収

~

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【米沢】設備保全※未経験の方も歓迎◆豊富な案件、支援体制◎/残業20h程度/福利厚生◎

株式会社BREXA Technology

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東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

300万円~399万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工作機械・産業機械・ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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