工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)の求人情報の検索結果一覧

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【愛知・豊田市】工程計画などの生産準備を担当〜日本を代表する大手自動車メーカー内勤務/社員食堂完備◎

セントラルエンジニアリング株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

300万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【愛知県安城市】電動パワトレインシステム開発プロセススペシャリスト<エネマネ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県安城市里町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【長野県】生産技術※社員稼働率98%/700社以上の大手メーカーの上流工程案件多数/年休125

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【松戸】生産技術◆プライム上場/小型モーターシェア世界トップ/リモート検討可

マブチモーター株式会社

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勤務地

千葉県松戸市松飛台

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【兵庫】生産技術(自動機の製作など)※未経験可◆省力化にいち早く着手!新製品の開発も積極チャレンジ◎

ニシガキ工業株式会社

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勤務地

兵庫県三木市大村

最寄り駅

大村(兵庫)駅

年収

~

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

学歴不問

【長野県上田市】NCプログラマー ◆転勤無し/年間休日120日/IOT化に携われる/最新設備導入有◆

株式会社タジマ

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勤務地

長野県上田市下丸子

最寄り駅

-

年収

350万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【静岡/裾野/転勤無】生産技術職(医療機器・健康理美容機器)◆残業10時間/50代60代も活躍!

株式会社愛和

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勤務地

東京都大田区田園調布

最寄り駅

多摩川駅

年収

450万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) その他技術職(機械・電気)

応募対象

学歴不問

【福岡市】半導体プロセス技術職(評価実験・データ集計分析等)※一部リモート可

日研トータルソーシング株式会社

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勤務地

東京都大田区西蒲田

最寄り駅

蓮沼駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京】生産技術(新規導入の検討・既存設備の改良など)※東証上場/大手完成車メーカーの部品に携われる

日本特殊塗料株式会社

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勤務地

東京都北区王子

最寄り駅

王子駅

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

石油化学, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【引越×寮費補助】富山県で始める未経験からのエンジニア業務/技術研修多数

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

350万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) メンテナンス

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【富山×未経験】製造プラント設備管理者募集◆保全計画・メンテナンス担当/寮費引越費用補助

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

350万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) メンテナンス

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【石川県】ポジションサーチ求人(生産技術職)◆離職率1%以下/有給取得率8割/年間休日120日◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【宮城】半導体後工程(CMOSイメージセンサー組立)エンジニア ※総合商社/兼松100%出資

兼松フューチャーテックソリューションズ株式会社

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勤務地

宮城県黒川郡大和町松坂平

最寄り駅

-

年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【大阪・堺】生産技術◆組立工程の自動化(FA)・少人化がミッション/50拠点超のグローバルカンパニー

株式会社シマノ

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勤務地

大阪府堺市堺区老松町

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【関西】航空機部品の生産技術 〜残業20H程度/プライム市場上場G/充実の研修制度〜

株式会社テクノプロ

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勤務地

東京都港区六本木六本木ヒルズ森タワー(35階)

最寄り駅

-

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【広島/呉/CADスキル活かす】生産技術◆ジェット機等航空機部品の工程設計・治具設計等◆働き方◎

株式会社ディークリエイト

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勤務地

広島県呉市昭和町

最寄り駅

-

年収

350万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

人材紹介・職業紹介, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【富山県】ポジションサーチ求人(生産技術職)◆離職率1%以下/有給取得率8割/年間休日120日◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【静岡製作所】圧縮機の生産技術開発業務◇経験豊富な方歓迎/東証プライム上場/フレックス/Web面接可

三菱電機株式会社

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勤務地

静岡県静岡市駿河区小鹿

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 総合電機メーカー, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀・竜王町/未経験歓迎】製造スタッフ(自動車部品)/交代制勤務/空調完備/土日休み・年休121日

エイエフティー株式会社

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勤務地

滋賀県蒲生郡竜王町鏡

最寄り駅

-

年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

学歴不問

【神奈川・大和駅】製パンや製菓機械のメンテナンス〜電気図面が読める方/年休123日・訪問は都内中心

日仏商事株式会社

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勤務地

神奈川県大和市深見

最寄り駅

-

年収

450万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

総合商社, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工作機械・産業機械・ロボット 機械・電子部品

応募対象

学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)

【岐阜県可児市】生産技術職/第二新卒歓迎/年間休日121日/デンソー100%出資子会社

株式会社デンソーワイズテック

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勤務地

岐阜県可児市姫ケ丘

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【岐阜県可児市】生産技術職〜センサ製品の需要増加/年間休日121日/デンソー100%出資子会社

株式会社デンソーワイズテック

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勤務地

岐阜県可児市姫ケ丘

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【滋賀】プロジェクト推進(製造部の生産性向上)◆半導体・液晶生産ライン向け製品◆プライム上場メーカー

株式会社ダイフク

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勤務地

滋賀県蒲生郡日野町中在寺

最寄り駅

-

年収

650万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 建設機械・その他輸送機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

生産技術(工法開発/工程移管・立上げ)◇業界経験不問◇売上1兆円超◇海外比率7割強◇静岡愛鷹工場

テルモ株式会社

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勤務地

東京都渋谷区幡ヶ谷

最寄り駅

幡ケ谷駅

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

医療機器メーカー CMO, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【三重県東員町】生産技術職/第二新卒歓迎/年間休日121日/デンソー100%出資子会社

株式会社デンソーワイズテック

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勤務地

岐阜県可児市姫ケ丘

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

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