工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)の求人情報の検索結果一覧

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【岡山・転勤なし/未経験歓迎◎】生産技術(溶接課)◆三井グループ/年休125日・福利厚生充実◎

株式会社三井E&S

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勤務地

岡山県玉野市玉

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) プラントメーカー・プラントエンジニアリング, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【宇宙スタートアップ】組立工程の生産技術(宇宙輸送機やロケットの組立工程の精度向上・効率化)

将来宇宙輸送システム株式会社

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勤務地

東京都中央区日本橋(次のビルを除く)

最寄り駅

日本橋(東京)駅

年収

500万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

建設機械・その他輸送機器 重工業・造船, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【静岡・浜松】新事業領域における生産技術/オープンポジション◆マスク・ナノファイバー製品等

株式会社ROKI

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勤務地

静岡県浜松市天竜区二俣町二俣

最寄り駅

二俣本町駅

年収

300万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【山梨】製造(組立)X線装置国内トップクラスメーカー_MF10

株式会社リガク

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勤務地

山梨県北杜市須玉町若神子

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【滋賀・甲良町】ワイヤーハーネス生産ラインの生産技術◆職種未経験歓迎/研修制度◎/年休123日

株式会社アウトソーシングテクノロジー

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

300万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【兵庫・姫路市】次世代電池製造における生産ライン構築・導入◆AGV関連業務/年休123日

株式会社アウトソーシングテクノロジー

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

学歴不問

【甲府東工場】生産技術職(設備立ち上げ/改良業務)※プライム上場/異業界からのキャリア入社多数

テルモ株式会社

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勤務地

東京都渋谷区幡ヶ谷

最寄り駅

幡ケ谷駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 医療機器メーカー, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【長野/安曇野市】製造・生産管理(将来的な課長候補)◆年休124日/道路用標示装置の製造

株式会社インフォメックス松本

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勤務地

長野県安曇野市豊科

最寄り駅

豊科駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【新大阪・60代活躍中!】鋳造技術支援◇ロボット部品◇業績好調/ロボットの”神経”ハーネスメーカー

株式会社NTECコーポレーション

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勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 機械・金属加工 組立・その他製造職

応募対象

学歴不問

【伊達市】半導体製造装置の製造マネジメント(管理職)/月平均残業20h程/東証スタンド上場グループ

内外エレクトロニクス株式会社

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勤務地

福島県伊達市保原町上保原

最寄り駅

上保原駅

年収

450万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 受託加工業(各種加工・表面処理), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)

【秦野】生産技術(車載エアコンパネル/車載制御基板)※年休121日/大手独立系サプライヤー

スタンレー電気株式会社

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勤務地

神奈川県秦野市曽屋

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【秦野】車載ランプ向け組立設備の生産技術◆年休121日・フレックスタイム制/独立系大手サプライヤー/

スタンレー電気株式会社

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勤務地

神奈川県秦野市曽屋

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

TOP総合電子部品メーカー/次世代スマートグラス事業/リモート可/残業20h程度※工程設計#XC23

TDK株式会社

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勤務地

千葉県市川市東大和田

最寄り駅

-

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 光学設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【和歌山市:在宅可】生産技術(空調機器)◆フレックス制度有/グローバルな活躍も可能

三菱電機株式会社

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勤務地

和歌山県和歌山市手平

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 総合電機メーカー, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【広島本社】スポーツ用品の生産技術職◆国内トップシェア「molten」◆プロリーグ公式球等

株式会社モルテン

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勤務地

広島県広島市西区観音新町

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品 スポーツ・アウトドア用品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【兵庫/伊丹】プロセスエンジニア(ウエハプロセスの開発・生産技術)※年休560万〜/リモート制度有

三菱電機株式会社

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勤務地

兵庫県伊丹市瑞原

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 総合電機メーカー, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【兵庫/たつの】生産技術<工程設計・設備立ち上げ>自動車エアバック用インフレータの加工組立・検査設備

株式会社ダイセル

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勤務地

大阪府大阪市北区大深町

最寄り駅

-

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品 総合化学, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設計(機械)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【埼玉/生産技術(機械)】工程設計・治工具設計 ※プライム上場/高い国内シェア/年休130日

株式会社タムロン

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勤務地

埼玉県さいたま市見沼区蓮沼

最寄り駅

-

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【熊本】自動車関連設備の製造技術/※プライム上場/生産ラインをデザインする「ラインビルダー」

平田機工株式会社

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勤務地

熊本県熊本市北区植木町一木

最寄り駅

-

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【福岡・熊本】生産技術◇オープンポジション◇プライム上場G/研修体制・案件数◎#13

株式会社テクノプロ

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勤務地

東京都港区六本木六本木ヒルズ森タワー(35階)

最寄り駅

-

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

学歴不問

自動車部品シェアNo1の上場企業/リモート有/転勤無/退職金有/平均勤続10年※生産技術(組立)

河西工業株式会社

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勤務地

神奈川県高座郡寒川町宮山

最寄り駅

宮山駅

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【豊橋市/ 未経験歓迎】生産技術職◆世界トップシェア の膨張弁◆ 不二工機 G/賞与実績4.39ヶ月

株式会社不二プレシジョン

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勤務地

愛知県豊橋市明海町

最寄り駅

-

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 自動車・自動車部品 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【福島県/郡山市】ポジションサーチ/電子部品製造の新工場立ち上げ◆土日休み/残業月平均15時間

ワボウ電子株式会社

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勤務地

福島県郡山市熱海町上伊豆島

最寄り駅

-

年収

350万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【豊田市】生産技術(生産準備/自動車内装部品)※海外赴任に早期に挑戦!/グローバル×大手優良企業

ビューテック株式会社

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勤務地

愛知県豊田市梅坪町

最寄り駅

梅坪駅

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【静岡製作所】空調機用モータの生産技術開発業務◇東証プライム上場/フレックス/Web面接可

三菱電機株式会社

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勤務地

静岡県静岡市駿河区小鹿

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 総合電機メーカー, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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