工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)の求人情報の検索結果一覧

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【新大阪】自動包装機の設計エンジニア(構想・仕様検討)◇一品一様のライン設計に挑戦可/月残業20h

株式会社オーエム機械

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 精密・計測・分析機器 工作機械・産業機械・ロボット 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【御徒町】自動包装機の設計エンジニア(構想・仕様検討)◇一品一様のライン設計に挑戦可/月残業20h

株式会社オーエム機械

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 工作機械・産業機械・ロボット 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

【駐在/ベトナム】製造部長候補/Div2(組立・多要素製品)◆東証プライム上場の基盤メーカー

株式会社メイコー

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勤務地

神奈川県綾瀬市大上

最寄り駅

-

年収

800万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【駐在/ベトナム】製造部門マネジメント/Div1(基板実装・量産立ち上げ)◆東証プライム上場

株式会社メイコー

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勤務地

神奈川県綾瀬市大上

最寄り駅

-

年収

800万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【秦野】生産技術(組立設備)◆年休120日以上/安定性◎独立系メガサプライヤー#HA

スタンレー電気株式会社

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勤務地

東京都目黒区中目黒

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【石川/能美市】半導体製造における生産技術業務◇装置導入や改善活動/東芝グループ企業

加賀東芝エレクトロニクス株式会社

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勤務地

石川県能美市岩内町

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【応募意思不問/富山】★カジュアル面談★生産技術エンジニア向け/当社の現役エンジニアと話しませんか?

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【横浜】自動車用懸架ばねの製造技術※業界未経験歓迎/世界トップシェア製品/プライム上場/福利厚生充実

日本発条株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市金沢区福浦

最寄り駅

産業振興センター駅

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 品質管理(機械) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【応募意思不問/福井】★カジュアル面談★生産技術エンジニア向け/当社の現役エンジニアと話しませんか?

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【長崎】生産システム開発・生産技術開発◆生産の高度化/世界で高いシェアを持つCOMSセンサー製造

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

長崎県諫早市津久葉町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【大分】生産システム開発・生産技術開発◆生産の高度化/世界で高いシェアを持つCOMSセンサー製造

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

熊本県菊池郡菊陽町原水

最寄り駅

原水駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【鹿児島】生産システム開発・生産技術開発◆生産の高度化/世界で高いシェアを持つCOMSセンサー製造

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

熊本県菊池郡菊陽町原水

最寄り駅

原水駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【厚木】生産システム開発・生産技術開発◆生産の高度化/世界で高いシェアを持つCOMSセンサー製造

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

神奈川県厚木市旭町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【熊本】設備エンジニア ◇世界トップシェアの生産を支える保全・生産性向上業務/転居費用支援

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

熊本県菊池郡菊陽町原水

最寄り駅

原水駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【埼玉県/転勤なし】生産技術(工程設計〜)/完成車・Tier1の上流案件多数/3年連続売上拡大

アクストリア株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中区錦

最寄り駅

久屋大通駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【千葉県/転勤なし】生産技術(工程設計〜)/完成車・Tier1の上流案件多数/3年連続売上拡大

アクストリア株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中区錦

最寄り駅

久屋大通駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【愛知】自動車部品メーカーの生産技術担当◆工程整備/年休124日/教育制度充実◎

株式会社メイテックフィルダーズ

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【群馬県/転勤なし】生産技術(工程設計〜)/完成車・Tier1の上流案件多数/3年連続売上拡大

アクストリア株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中区錦

最寄り駅

久屋大通駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【栃木/小山】DX推進(製造システム)◇半導体露光装置世界トップクラス/年休128日・フレックス

ギガフォトン株式会社

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勤務地

栃木県小山市横倉新田

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【岐阜/中津川】製造技術職 ◆生産現場の生産性向上/夜勤無/借上社宅制度有/化粧品OEM業界トップ級

株式会社トキワ

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岐阜県中津川市桃山町

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

製紙・パルプ 食品・飲料メーカー(原料含む), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

学歴不問

【兵庫/西神戸】生産技術(油圧機器の新製品量産工程)◆年休127日/業界・工程経験は広く歓迎

川崎重工業株式会社

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兵庫県神戸市西区櫨谷町松本

最寄り駅

-

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

建設機械・その他輸送機器 重工業・造船, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【福岡/鞍手郡】生産技術◆DX/自動化&合理化◆設備導入から改善まで/東証プライム上場/年休122日

タカラスタンダード株式会社

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勤務地

大阪府大阪市城東区鴫野東

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

住宅設備・建材 住宅設備・建材, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【豊橋市/ 未経験歓迎】生産技術職◆世界トップシェア の膨張弁◆ 不二工機 G/賞与実績4.39ヶ月

株式会社不二プレシジョン

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勤務地

愛知県豊橋市明海町

最寄り駅

-

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 自動車・自動車部品 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【豊川市/ 未経験歓迎】生産技術職◆世界トップシェア の膨張弁◆ 不二工機 G/賞与実績4.39ヶ月

株式会社不二プレシジョン

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勤務地

愛知県豊橋市明海町

最寄り駅

-

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【静岡市】生産技術〜EV向け熱交換器の量産化〜◇東証プライム上場G/総合アルミメーカー

日本軽金属株式会社

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勤務地

東京都港区新橋

最寄り駅

新橋駅

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属 機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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