工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)の求人情報の検索結果一覧

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【浜松/袋井市】生産技術(製造現場の改善・標準化推進)◆プライム上場/マイカー通勤可/福利厚生充実

ミネベアミツミ株式会社

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勤務地

静岡県袋井市浅名

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【奈良/大和郡山市/転勤無し】『生産技術(組立工程の工程改善ほか)』◇DMG森精機株式会社グループ◇

株式会社サキコーポレーション

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勤務地

東京都江東区枝川

最寄り駅

-

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【神田】生産設備の機械設計◇構想〜立上げ/自動車・医療業界など※立山科学グループ

立山マシン株式会社

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勤務地

富山県富山市下番

最寄り駅

-

年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型, 工作機械・産業機械・ロボット 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【新潟※転勤無】製造技術職(生産ラインの工程改善)◆超精密加工工具/世界シェア90%/年休122日

株式会社リード

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいランドマークタワー(43階)

最寄り駅

-

年収

~

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京】プロダクションプリンティング製品における生産設計◇東証プライム上場※PPH84

コニカミノルタ株式会社

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勤務地

東京都千代田区丸の内JPタワー(15階)

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 医療機器メーカー, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【長野/東御】二輪用製品に関する組立領域の生産技術(PLC)◆世界シェアトップ級製品多数#1645

Astemo株式会社

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勤務地

東京都千代田区大手町(次のビルを除く)

最寄り駅

大手町(東京)駅

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計) シーケンス制御(PLC・シーケンス・ラダー)

応募対象

学歴不問

【熊本】設備エンジニア ◇世界トップシェアの生産を支える保全・生産性向上業務/転居費用支援

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

熊本県菊池郡菊陽町原水

最寄り駅

原水駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【長崎】生産システム開発・生産技術開発◆生産の高度化/世界で高いシェアを持つCOMSセンサー製造

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

長崎県諫早市津久葉町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【鶴ヶ島】民間航空機用エンジンの整備工程設計※需要拡大中/グローバルに活躍

株式会社IHI

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勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 重工業・造船, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【岡山】工務部門のグループマネージャー(課長)候補※設備保全・生産準備◆国内最大級の蓄電池製造拠点

株式会社パワーエックス

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勤務地

岡山県玉野市田井

最寄り駅

備前田井駅

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工場長

応募対象

学歴不問

【大分】設備エンジニア ◇世界トップシェアの生産を支える保全・生産性向上業務/転居費用支援

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

熊本県菊池郡菊陽町原水

最寄り駅

原水駅

年収

600万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

半導体, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京/青梅】生産技術(組立工程)〜東証プライム上場/独立系の自動車用シート専門メーカー〜

株式会社タチエス

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勤務地

東京都青梅市末広町

最寄り駅

-

年収

450万円~699万円

賞与

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業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【群馬県太田市】生産技術(機械・電気)/人気自動車の加工・組立工程の開発※東証プライム上場G

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

未経験【埼玉】半導体装置の組立・検査スタッフ◆プライム上場G/福利厚生充実◆

株式会社ワールドインテック【東証プライムグループ/ワールドホールディングス】

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勤務地

埼玉県児玉郡上里町嘉美

最寄り駅

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年収

350万円~499万円

賞与

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業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

未経験【埼玉】半導体装置の組立・検査スタッフ◆入社後3ヶ月の研修有/プライム上場G/福利厚生充実◆

株式会社ワールドインテック【東証プライムグループ/ワールドホールディングス】

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勤務地

埼玉県児玉郡上里町嘉美

最寄り駅

-

年収

350万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【長崎】放電加工技術者〜夜勤・転勤なし/年間休日115日/有給取得60%以上等WLBを整えられる〜

株式会社湘南サンライズ工業

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勤務地

神奈川県鎌倉市七里ガ浜東

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 機械・金属加工

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【愛知/豊川】生産技術◆自動車外装部品の生産工程立案/海外支援など◆アイシンG/年休121日

アイシンシロキ株式会社

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勤務地

愛知県豊川市千両町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

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業種 / 職種

自動車部品 建設機械・その他輸送機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【鈴鹿/月1万円以下独身寮有】生産技術<工程設計・設備開発>第二新卒歓迎/引越し費用負担有#45-1

住友電装株式会社

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勤務地

三重県四日市市西末広町

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京都日野市】大手自動車メーカーでの加工・組立設備 ◇研修・フォロー体制◎

セントラルエンジニアリング株式会社

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勤務地

東京都日野市日野

最寄り駅

甲州街道駅

年収

300万円~649万円

賞与

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業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【豊田市】日本を代表する自動車メーカーにおける制御設計業務 ◇研修・フォロー体制◎

セントラルエンジニアリング株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

350万円~649万円

賞与

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業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, 自動車・自動車部品 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都市】生産技術(リーダー募集:設備・治具設計/工程管理)◆年休128日/残業月平均10h程度

オムロン京都太陽株式会社

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勤務地

京都府京都市南区上鳥羽塔ノ森上河原

最寄り駅

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年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 受託加工業(各種加工・表面処理), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【未経験歓迎/宇都宮】製造技術職(プロセスエンジニア)◆世界シェアトップクラス/

エム・イー・エム・シー株式会社

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勤務地

栃木県宇都宮市清原工業団地

最寄り駅

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年収

400万円~649万円

賞与

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業種 / 職種

半導体 金属・製綱・鉱業・非鉄金属, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【熊本】原子力機器の製造(製缶工程における取り付けなど)※東証プライム上場企業/創業140年以上

カナデビア株式会社

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勤務地

熊本県

最寄り駅

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年収

400万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) プラントメーカー・プラントエンジニアリング, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

学歴不問

【神奈川】次世代接合工法エンジニア(新材料の技術開発)◇グローバル規模でモノづくりに関わる

日産自動車株式会社

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勤務地

神奈川県厚木市岡津古久

最寄り駅

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年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【愛知県安城市】電動パワトレインシステム開発プロセススペシャリスト<パワトレ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県安城市里町

最寄り駅

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年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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