その他機械設計の求人情報の検索結果一覧

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メーカー経験者 機械設計(半導体露光装置)【光学本部】

株式会社ニコン

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勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械設計の実務経験 ・機械製図知識、3D-CAD操作スキル ・機械/材料/物理/加工等の基礎知識 【尚可】 ・CAE(構造、熱、流体)解析経験 ・光学の基礎知識 ・光学コンポーネントの開発及び設計経験 ・英語はメールでのやりとり、最低限の会話ができると好ましい

メーカー経験者 システム設計・光学系要素開発(半導体装置事業部の照明光学系)【光学本部】

株式会社ニコン

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勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

480万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・システム設計者として、機能立案から詳細仕様検討、実験評価、顧客対応までモノづくりの全体を俯瞰する業務に従事してきた方。 製造業で開発設計部門に従事し、その中で各種データ解析等も経験してきた方。 (特定のスキルを求めるものではありません。光学設計に関する経験がなくとも、必要な知識は入社後に適時習得できるように対応致します。) 【尚可】 ・お客様と直接やり取りがある部署に従事し、実際にお客様との対話を経験してきた方。 ・海外の顧客との会話の機会があるので、英語について一定のスキルがある方。 ・半導体業界での経験

メーカー経験者 業務用映像表示機器の機構設計【PCO メディアエンターテインメント事業部】

パナソニックコネクト株式会社

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勤務地

大阪府

最寄り駅

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年収

500万円~950万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・3D-CADを用いた商品設計開発の経験 ・板金、樹脂、ダイカスト、メカ等の機構系部品の一般的知識 【歓迎】 ・3D-CADでも特にNX ・板金、樹脂、ダイカスト等の金型知識 ・機械工学・機械製図に関する一般知識 ・海外の企業とコミュニケーションできる英語力

第二新卒 機械設計

株式会社アルバック

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勤務地

神奈川県茅ヶ崎市萩園

最寄り駅

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年収

450万円~750万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・真空装置に関連する機械設計の経験 ・装置の構想設計~基本設計の経験 【尚可】 ・特に搬送機構等の設計経験 ・機械の組み立て検査の経験

メーカー経験者 機械設計

株式会社松井製作所

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勤務地

大阪府枚方市招提田近

最寄り駅

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年収

420万円~650万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・何らかの部品(部品・モジュール等)の設計経験がある方 ・2DCADの使用経験 【歓迎】 ・FA装置の設計経験 ・AutoCADLTの使用経験 ・品質アセスメントの知識を有する方 ■魅力 グローバル展開の早さ、社員同士の横のつながり、自ら考えてチャレンジすることに対する評価と サポートをしてくれる風土、若い社員でもアイデアを具現化するチャンスが与えられる環境があります。

第二新卒 機構・部品設計(電池モジュール)

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

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勤務地

兵庫県

最寄り駅

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年収

400万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・量産製品の機構/構造設計、構造解析(強度・伝熱など)の経験 【尚可】 ・DRBFM,FMEA,FTA等をもとにした新規製品、改良製品の実務経験 ・ISO,IATF監査に関する知見 ・量産品質設計としての統計手法への理解 ・車載関連メーカーでの経験 ・CATIAの5年以上の実務経験 ・英語力(海外顧客案件では技術内容協議対応あり) <求める人物像> ・量産製品の構造設計や解析技術開発へ興味を持ち、量産製品立上を最後までやり切ることのできる人物 ・明るく、コミュニケーション力も高く、積極的に取り組める人物 ・全体像を俯瞰して課題設定ができ、主体的に課題解決を推進できる人物

第二新卒 電装・部品設計(電池パック)

プライム プラネット エナジー&ソリューションズ株式会社

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勤務地

兵庫県

最寄り駅

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年収

400万円~1200万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・電装部品の設計評価の経験 【尚可】 ・DRBFM,FMEA,FTA等をもとにした新規製品、改良製品の実務経験 ・ISO,IATF監査に関する知見 ・量産品質設計としての統計手法への理解 ・英語力(海外顧客案件では技術内容協議対応あり) <求める人物像> ・量産製品の構造設計や解析技術開発へ興味を持ち、量産製品立上を最後までやり切ることのできる人物 ・明るく、コミュニケーション力も高く、積極的に取り組める人物 ・全体像を俯瞰して課題設定ができ、主体的に課題解決を推進できる人物

メーカー経験者 ブレーキシステム開発エンジニア

日産自動車株式会社

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

420万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

<MUST> 機械工学、振動工学、材料工学、電気電子工学、制御、情報工学分野の学位 自動車部品もしくは機械の開発(仕様作成、評価計画)の経験 <WANT> ブレーキシステム関連部品の開発経験(キャリパ、ローター、VDC/ESC、ブースターなど) シャシー部品(ステアリング、サスペンション等)の開発経験 新しい技術・知識への好奇心、チャレンジする意欲

メーカー経験者 HMI内装計画エンジニア

日産自動車株式会社

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

420万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

<MUST> ・一般部品の設計開発業務経験 <WANT> ・自動車部品、インテリアトリム部品、コックピットモジュール、電子部品の開発経験 ・人間工学に関わる製品の開発経験 ・英語でのコミニュケーション能力(海外勤務経験、海外企業との業務経験) ・実務での英語力(TOEIC 600点以上)

メーカー経験者 インテリアトリム・コックピット開発エンジニア

日産自動車株式会社

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勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

420万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

<MUST> ・材料力学の基礎知識 ・樹脂やアルミ・板金などの材料を使った製品設計・開発経験 <WANT> ・ 自動車部品、インテリアトリム部品、コックピットモジュールの開発経験 ・ 人間工学に関わる製品の開発経験 ・ 英語でのコミニュケーション能力(海外勤務経験、海外企業との業務経験)

第二新卒 電動車の車体設計(二輪/EV)

本田技研工業株式会社

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埼玉県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須】 ・製造業における機械設計のご経験 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ・自動車業界におけるご経験 ・板金・樹脂部品設計の実務経験

第二新卒 バッテリーパックの研究開発(二輪/パワープロダクツ)

本田技研工業株式会社

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勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械工学の経験をお持ちの方  【尚可】 ・電気電子工学の経験をお持ちの方 ・ハード・ソフト両方もしくはメカトロニクスの知識・経験をお持ちの方 ・下記ワードに関わるご経験をお持ちの方 電気回路、電子回路、通信回路、制御システム、電動、ソフトウェア、プログラミング、コネクテッド、電波、機械設計 【求める人物像】 ●Hondaフィロソフィーに共感いただける方 ●様々なチャレンジを主体的に行うことができる方 ●研究開発において高い専門性とリーダーシップを発揮できる方

メーカー経験者 メカ設計エンジニア(内製生産設備)【生産本部】

株式会社ニコン

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茨城県

最寄り駅

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年収

480万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・装置のメカ設計経験(3年以上) ・メカ設計の基礎的な知識(機械力学・材料力学・流体力学・熱力学) ・機械要素(モータ、ガイド、シリンダ、センサ等)の仕様を理解・選定 ・装置仕様書作成の経験 ・3DCADの使用経験 【尚可】 ・高難易度装置(高精度ステージ、光学測定機、精密自動搬送等)のメカ設計経験 ・3DCADの中でも(CATIA V5)の使用経験 ・CAE技術による静剛性、動剛性、熱等の解析経験 ・装置の構想設計や精度見積り(エラーバジェット作成)の経験

メーカー経験者 オプトメカ設計エンジニア【光学本部】

株式会社ニコン

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勤務地

東京都

最寄り駅

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年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械設計の実務経験 ・機械製図知識、3D-CAD操作スキル ・機械/材料/物理/加工等の基礎知識 【尚可】 ・CAE(構造、熱、流体)解析経験 ・光学の基礎知識 ・光学コンポーネントの開発及び設計経験 ・英語はメールでのやりとり、最低限の会話ができると好ましい

メーカー経験者 機械設計(顕微鏡システム製品/担当者)【ヘルスケア事業部】

株式会社ニコン

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東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械設計(機構設計、構造設計)経験※5年以上 ・振動のCAE解析経験、知識 ・3DCAD(機種は問わない)を使った以下の設計経験があること  ・切削部品設計経験  ・プレス/板金部品設計経験  ・型物(金属もしくは樹脂)設計経験 【尚可】 ・分野の異なるエンジニア(電気設計者、ソフトウエア設計者)と一緒に製品開発した経験 ・光源としてのレーザ知識 ・光学機器設計経験 ・医療機器開発経験 ・業務のやり取りができるレベルの語学(英語)

メーカー経験者 機械設計エンジニア(半導体検査装置)【半導体装置事業部】

株式会社ニコン

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東京都

最寄り駅

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年収

570万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・機械工学,物理,数学の知識 ・検査機、測定機の量産品機械設計の経験(5年程度) ・3D CADを用いた機械設計,図面作成 【尚可】 ・基本的な光学の知識 ・CAE解析を用いた機械設計の経験 ・モータを使用した機構の設計経験 ・ワーク吸着機構の設計経験

メーカー経験者 換気送風設備機器等の商品開発・設計【HVAC 住宅システム機器事業部】

パナソニック株式会社

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勤務地

愛知県

最寄り駅

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年収

550万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・3D/2DCADを用いた機構設計、設計製図のスキル、実務経験がある方 ・家電製品・住宅設備製品等の設計、試験、評価等の商品開発実務経験がある方 (開発マネジメントの一定レベルのスキルがあると尚よい) ・流体、材料、電気、機械、制御、調湿、次亜塩素酸関係の基本的な知識を保有している方 ・住宅の換気、空調の基礎知識を保有している方、 ・冷凍サイクルの基本知識を保有されている方

メーカー経験者 電子部品設計

TDK株式会社

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勤務地

千葉県市川市東大和田

最寄り駅

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年収

520万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・基礎的な電磁気学、電子回路知識(高専、理工系学部卒程度)  ・CADを活用した設計・開発実務経験5年以上 【歓迎】 ・プロセス製造技術、プロセス開発、生産設計(CAMオペレーション)経験 ・シミュレーション経験、磁気回路シミュレーション経験  ・ネットワークアナライザ、オシロスコープでの測定経験  ・VBAによる測定器制御の経験  ・海外赴任経験 又は 英語での口頭でのコミュニケーションがとれること

メーカー経験者 電子部品設計

TDK株式会社

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千葉県市川市東大和田

最寄り駅

-

年収

520万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・基礎的な電磁気学、電子回路知識(高専、理工系学部卒程度)  ・CADを活用した設計・開発実務経験5年以上 【歓迎】 ・プロセス製造技術、プロセス開発、生産設計(CAMオペレーション)経験 ・シミュレーション経験、磁気回路シミュレーション経験  ・ネットワークアナライザ、オシロスコープでの測定経験  ・VBAによる測定器制御の経験  ・海外赴任経験 又は 英語での口頭でのコミュニケーションがとれること

メーカー経験者 プレス金型設計

ニデック株式会社

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京都府

最寄り駅

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年収

530万円~750万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 プレス金型・生産方法の知識、業務経験 【尚可】 ・知識:プレス金型・金型加工方法・プレス量産成形の知識 ・経験:プレス金型設計業務経験10年以上 ・スキル:CAD操作(2D・3D) ・語学力:TOEIC 400〜500点レベル(一般的な会話が可能なレベル)

第二新卒 機械設計(空気圧縮機等)

コベルコ・コンプレッサ株式会社

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兵庫県

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・直近2年以上機械設計業務を行っている方 【歓迎】 ・冷凍機・ヒートポンプ・エアコンプレッサの設計開発経験がある方

メーカー経験者 舞台調光装置やスタジオ照明設備の設計【EW ソリューションエンジニアリング本部】

パナソニック株式会社

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大阪府

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他機械設計

応募対象

【必須】 ・CADを用いた製図が可能な方(実務ではAutoCADを使用します) 【歓迎】 ・分電盤や制御盤の設計・開発経験のある方 ・電気工事士2種レベルの知識のある方 ・電気設備に関する基本的な知識(回路、ネットワーク、制御シーケンス含む)

燃料タンクシステム設計

日産自動車株式会社

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神奈川県

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-

年収

500万円~900万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他機械設計

応募対象

■MUST  ※以下いずれかを満たす方 ・機械工学、電気電子・制御工学、化学工学(有機化合物,高分子,活性炭)いずれかの専攻 ・金属、樹脂、ゴムなどいずれかの知見 ・設計開発、生産技術、品質保証、実験評価いずれかのご経験 ■WANT ※以下いずれかを満たす方 ・樹脂成形部品の設計経験 ・各種機械要素部品(ポンプ類など)の設計経験 ・機械部品の制御開発(要求仕様の明確化,発注,検証等)経験 ・システムエンジニアリング経験

メーカー経験者 製品開発設計(機械設計/構造設計)

ナガノサイエンス株式会社

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勤務地

大阪府

最寄り駅

-

年収

450万円~650万円

賞与

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業種 / 職種

医薬品メーカー 医療機器メーカー 医薬品卸 医療機器卸, その他機械設計

応募対象

【必須】 ■機械設計経験(目安5年以上、2Dまたは3D-CADの使用経験) ■構造(筐体)設計~試作検証~量産化までの開発プロセスの経験、かつ、最後までやり遂げる意欲のある方 【歓迎】 ■板金設計経験をお持ちの方 ■電気もしくは電子の基礎知識をお持ちの方 ■現地施工型製品の設計、開発経験をお持ちの方

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