工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)の求人情報の検索結果一覧

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【刈谷/経験者】生産技術/大手企業で経験が積める!◆年休125日◆マイナビ100%出資・中核企業

株式会社マイナビEdge

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【福岡/北九州】生産技術(塗装技術) ◇日産Gの完成車メーカー/年休121日/残業30h

日産車体株式会社

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勤務地

神奈川県平塚市堤町

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製造プロセス開発・工法開発(配合設計品)(塗料・接着剤など)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【福岡/苅田町】生産技術(物流効率化/AGV導入等) ◇業績好調◎中東や豪州で受注好調/土日休み◇

日産車体株式会社

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勤務地

神奈川県平塚市堤町

最寄り駅

-

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神戸】生産技術(ロボット設計/生産ライン導入)※プライム市場上場G/週休3日制

アサヒプリテック株式会社

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勤務地

兵庫県神戸市東灘区魚崎浜町

最寄り駅

-

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

受託加工業(各種加工・表面処理) プラントメーカー・プラントエンジニアリング, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京】生産技術、工程設計(ジェットエンジン向け油圧機器/燃料機器)

株式会社IHI

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 重工業・造船, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【群馬県太田市】車両組み立て工場生産設備導入、改造対応業務 ※経験者歓迎/充実の福利厚生

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【栃木・鹿沼/転勤なし】生産技術(工程設計・工法検討等)※営業利益率約30%の優良企業/年休123日

株式会社ナカニシ

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勤務地

栃木県鹿沼市下日向

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 医療機器メーカー, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【大阪府柏原市】生産技術(軸受/ベアリング)★トヨタグループ中核企業/プライム上場/年間休日121日

株式会社ジェイテクト

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勤務地

愛知県刈谷市朝日町

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【応募意思不問/富山】★カジュアル面談★生産技術エンジニア向け/当社の現役エンジニアと話しませんか?

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

DX推進に参画【豊川市】生産技術スタッフ◆完全土日休/教育制度◎/老舗グローバルメーカー

株式会社対松堂

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勤務地

愛知県豊川市川花町

最寄り駅

-

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 総合化学, パッケージ導入・システム導入 システム開発・運用(アプリ担当) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【滋賀】生産技術開発(DX化)及び製造工程の改善 ※東証プライム上場化学メーカー/研修手当充実

株式会社カネカ

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勤務地

滋賀県大津市比叡辻

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

石油化学 総合化学 機能性化学(有機・高分子) 医療機器メーカー, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【大阪】構想設計(AGVを用いた生産ライン)◆業界シェアトップ級の電設資材商社

因幡電機産業株式会社

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勤務地

大阪府大阪市西区立売堀

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【大分市】プロセス開発 (半導体製造装置の条件出し・生産性改善業務)※年休121日/ 残業20h程度

株式会社マイスターエンジニアリング

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

350万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【埼玉/加須市】生産技術(高圧ホース部品・特殊金具等)※月残業10h/ブリヂストンG/年休120日

ブリヂストンフローテック株式会社

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勤務地

埼玉県加須市南篠崎

最寄り駅

-

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【岡崎】切削工程設計◆老舗「ネジ」メーカー/デンソー等大手メーカー向け/年間休日120日

藤田螺子工業株式会社

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勤務地

愛知県岡崎市舞木町

最寄り駅

名電山中駅

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【長野県上田市】工程設計 ◆転勤なし/年間休日120日/半導体装置部品メーカー/需要拡大中◎

株式会社タジマ

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勤務地

長野県上田市下丸子

最寄り駅

-

年収

450万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【福岡県直方市】生産技術者〜ベテラン歓迎◎賞与4か月/残業30時間以内〜

ジャパン・エンジニアリング・ネットワーク株式会社

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勤務地

福岡県直方市上頓野

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

金属・製綱・鉱業・非鉄金属, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都/長岡京】半導体生産技術◆責任者候補◆ ※リモート可/フレックス制度/土日祝休

アットフィールズテクノロジー株式会社

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勤務地

京都府長岡京市神足

最寄り駅

長岡京駅

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【京都/長岡京】生産技術◆第二新卒・未経験歓迎◆ ※リモート可/フレックス制度/土日祝休

アットフィールズテクノロジー株式会社

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勤務地

京都府長岡京市神足

最寄り駅

長岡京駅

年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【福岡/宮若】生産技術(ワイヤーボンディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福岡県宮若市上大隈

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

学歴不問

【大阪/KOKUYO】生産技術(立ち上げ計画・設備導入)◆文具製造ライン◆休日夜間呼出無/残業20H

コクヨ株式会社

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勤務地

大阪府大阪市東成区大今里

最寄り駅

今里(大阪メトロ)駅

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

文房具・事務・オフィス用品 内装・インテリア・リフォーム, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【栃木県芳賀郡】四輪事業における生産技術開発(IPU領域)/世界的な完成車メーカー

本田技研工業株式会社

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勤務地

栃木県芳賀郡芳賀町芳賀台

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 自動車(四輪・二輪), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

学歴不問

【茨城/日立】生産技術◆未経験歓迎◆残業月10H/転勤無し/創業65年売上高60億円の企業/車通勤可

株式会社日昌製作所

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勤務地

茨城県日立市滑川町

最寄り駅

-

年収

350万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)

【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福岡県宮若市上大隈

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

学歴不問

【福岡/宮若】生産技術(パッケージング全体管理者/マネージャークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福岡県宮若市上大隈

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

学歴不問

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