工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)の求人情報の検索結果一覧

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【豊川市/ 未経験歓迎】生産技術職◆世界トップシェア の膨張弁◆ 不二工機 G/賞与実績4.39ヶ月

株式会社不二プレシジョン

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勤務地

愛知県豊橋市明海町

最寄り駅

-

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【北九州市】生産技術(基板生産設備構築)※サーボモーター/インバーター/ロボット世界的企業 

株式会社安川電機

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勤務地

福岡県北九州市八幡西区黒崎

最寄り駅

黒崎駅前駅

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

第二新卒歓迎!【鳥取市】工程改善業務◇残業10h程/プライム上場/水晶デバイスシェアトップクラス

株式会社大真空

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勤務地

鳥取県鳥取市若葉台南

最寄り駅

-

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【未経験歓迎/兵庫県三木】電気化学式ガスセンサの性能評価・製造工程の改善◆土日祝休/残業月平均15H

新コスモス電機株式会社

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勤務地

大阪府大阪市淀川区三津屋中

最寄り駅

-

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【熊本】原子力機器の製造(製缶工程における取り付けなど)※東証プライム上場企業/創業140年以上

カナデビア株式会社

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勤務地

熊本県

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) プラントメーカー・プラントエンジニアリング, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

学歴不問

【大阪/KOKUYO】生産技術(立ち上げ計画・設備導入)◆文具製造ライン◆休日夜間呼出無/残業20H

コクヨ株式会社

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勤務地

大阪府大阪市東成区大今里

最寄り駅

今里(大阪メトロ)駅

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

文房具・事務・オフィス用品 内装・インテリア・リフォーム, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【田無工場】生産技術◆電装系製造プロセスの構築・新規生産設備の導入等/開発段階から参画

住友重機械工業株式会社

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勤務地

東京都品川区大崎ThinkParkTower(25階)

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 重工業・造船, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【京都】生産技術 ◇幅広い業界の案件多数あり/業種未経験歓迎/手厚いフォロー◇

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【大阪】生産技術 ◇幅広い業界の案件多数あり/業種未経験歓迎/手厚いフォロー◇

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【兵庫】生産技術 ◇幅広い業界の案件多数あり/業種未経験歓迎/手厚いフォロー◇

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【佐賀】半導体後工程エンジニア〜完全週休2日制/残業平均25時間程度/安定した経営基盤〜

日清紡マイクロデバイスAT株式会社

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勤務地

佐賀県神埼郡吉野ヶ里町立野

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【大阪・摂津】自動車部品の製造担当(製造工程管理)◆東証スタンダード上場メーカー

芦森工業株式会社

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勤務地

大阪府摂津市千里丘

最寄り駅

千里丘駅

年収

300万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品 その他メーカー, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【大分市】プロセス開発 (半導体製造装置の条件出し・生産性改善業務)※年休121日/ 残業20h程度

株式会社マイスターエンジニアリング

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

350万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【広島/東広島市】生産技術/マツダTier1サプライヤー/業績安定・財務体制良好

広島精研工業株式会社

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勤務地

広島県東広島市高屋台

最寄り駅

-

年収

300万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【福島県/郡山市】ポジションサーチ/電子部品製造の新工場立ち上げ◆土日休み/残業月平均15時間

ワボウ電子株式会社

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勤務地

福島県郡山市熱海町上伊豆島

最寄り駅

-

年収

350万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【熊本/八代市】船外機の生産技術〜ヤマハ発動機G/年間休日121日/技術者としてのキャリアアップ〜

ヤマハ熊本プロダクツ株式会社

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勤務地

熊本県八代市新港町

最寄り駅

-

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 建設機械・その他輸送機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製造プロセス開発・工法開発(加工成型)(金属・鉄鋼・ガラス)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、高等専門学校卒以上

【長野/伊那】半導体検査装置の製造◆東証上場メーカー/市場ニーズ拡大中・シェアトップ級◆年休123日

株式会社テセック

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勤務地

東京都東大和市上北台

最寄り駅

上北台駅

年収

350万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

学歴不問

662【新潟】FC-BGAサブストレート・生産・設備技術(生産性/良品率改善、新規設備導入など)

TOPPAN株式会社

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勤務地

新潟県新発田市五十公野

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 機能性化学(有機・高分子), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【岐阜県大垣市/未経験歓迎】生産技術(溶接・組立工程)◆世界No.1シェア製品保有Tier1メーカー

太平洋工業株式会社

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勤務地

岐阜県大垣市久徳町

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【初任地確約/三河】生産技術〜社員稼働率98%/700社以上の大手メーカーの上流工程案件多数

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【福岡/宮若】生産技術(ワイヤーボンディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福岡県宮若市上大隈

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

学歴不問

【福岡/宮若】生産技術(パッケージング全体管理者/マネージャークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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福岡県宮若市上大隈

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

学歴不問

【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福岡県宮若市上大隈

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

学歴不問

【福岡/直方市】生産技術エンジニア◇樹脂部品組立設備・治具管理◆ユーザーの声を直接反映できやりがい◎

株式会社テクノスマイル

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勤務地

福岡県直方市上頓野

最寄り駅

-

年収

300万円~349万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【富山】樹脂射出成型/ファスナー生産技術者◆世界72ヵ国展開メーカー/年休123日/手当充実

YKK株式会社

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勤務地

富山県黒部市吉田

最寄り駅

生地駅

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

繊維 住宅設備・建材, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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