工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)の求人情報の検索結果一覧

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【千葉県/転勤なし】生産技術(工程設計〜)/完成車・Tier1の上流案件多数/3年連続売上拡大

セレンディップ・テクノロジーズ株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中区錦

最寄り駅

久屋大通駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【長野/東御】二輪用製品に関する組立領域の生産技術(PLC)◆世界シェアトップ級製品多数#1645

Astemo株式会社

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勤務地

東京都千代田区大手町(次のビルを除く)

最寄り駅

大手町(東京)駅

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

学歴不問

【駐在/メキシコ】品質保証管理者 (海外工場の基板実装)/プライム企業【住宅全額補助/子女手当】

加賀電子株式会社

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勤務地

東京都千代田区神田松永町

最寄り駅

-

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, 品質保証(機械) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【愛知/豊田】生産準備|トヨタG向け生産ライン設備立上げ計画〜進行管理◆豊田通商G/福利厚生充実

株式会社豊通マシナリー

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勤務地

愛知県名古屋市中村区名駅(その他)

最寄り駅

近鉄名古屋駅

年収

650万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【京都】電子部品モジュールのパッケージ技術開発<実装/接合/ダイシング等>◆電子部品トップ級企業

株式会社村田製作所

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勤務地

京都府長岡京市天神

最寄り駅

長岡天神駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

品質保証管理者 (国内、海外工場における基板実装・電子機器製造)/東証プライム上場

加賀電子株式会社

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勤務地

東京都千代田区神田松永町

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, 品質保証(機械) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

生産技術管理者(基板実装・電子機器製造)※東証プライム上場/グローバル展開のエレクトロニクス商社

加賀電子株式会社

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勤務地

東京都千代田区神田松永町

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京】生産技術(防衛省向け航空機用エンジンの整備工程設計)

株式会社IHI

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 重工業・造船, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【宮城/古川】コンポーネント製品の制御設計※新幹線通勤可◇世界トップシェア製品/プライム上場/在宅可

アルプスアルパイン株式会社

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勤務地

宮城県大崎市古川

最寄り駅

-

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【東京都品川区】製造プロセスエンジニア/DX推進・生産工程改善/転勤なし・福利厚生充実

黒田グループ株式会社

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勤務地

東京都品川区南大井

最寄り駅

大森海岸駅

年収

650万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【メキシコ】生産技術管理者※英語・スペイン語活かす/現地サポート充実/独立系エレクトロニクス商社

加賀電子株式会社

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勤務地

東京都千代田区神田松永町

最寄り駅

-

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【板橋】生産技術(量産立ち上げ、治工具の設計製作)◇残業20h以内/土日祝休み

株式会社大都技研

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勤務地

東京都台東区東上野

最寄り駅

稲荷町(東京)駅

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ ゲーム・アミューズメント・エンタメ, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

学歴不問

【大阪】生産技術<モーターの新規工法開発・技術開発>◆空調グローバルトップ/基幹部品内製開発

ダイキン工業株式会社

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勤務地

大阪府大阪市北区梅田

最寄り駅

大阪梅田(阪神)駅

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 機能性化学(有機・高分子), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【福島県須賀川市】生産技術/電気主任技術者歓迎◆スキルアップ支援◎/各種手当充実

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

350万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【福島県相馬市】輸送機器部品の工程設計を担う生産技術職◆スキルアップ支援◎/各種手当充実

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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