工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)の求人情報の検索結果一覧

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TOP総合電子部品メーカー/次世代スマートグラス事業/リモート可/残業20h程度※工程設計#XC23

TDK株式会社

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勤務地

千葉県市川市東大和田

最寄り駅

-

年収

650万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 光学設計

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【広島/山口】自動車用ゴム/樹脂部品の生産技術(工程レイアウト設計、設備育成)◆広島の有力メーカー

株式会社モルテン

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勤務地

広島県広島市西区観音新町

最寄り駅

-

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品 スポーツ・アウトドア用品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京都羽村市】検査・組み立て/電子機器◇日勤◇土日祝休み◇大手と取引有/中途や年齢に関係なく評価◎

株式会社エイト電子

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勤務地

東京都羽村市神明台

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京都羽村市】製造・組み立て※責任者候補◇電子部品◇日勤のみ◇土日祝休み◇大手と取引有/評価体制◎

株式会社エイト電子

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勤務地

東京都羽村市神明台

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【各務原】航空機の生産技術※工法検討※年休125日/土日休/就業先は大手航空機メーカーPJT

株式会社ナスカ

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勤務地

岐阜県各務原市蘇原瑞雲町

最寄り駅

蘇原駅

年収

500万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【岩手/岩手郡】アルミ電解コンデンサ等の製造にかかる生産技術/設備保守

ニチコン岩手株式会社

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勤務地

岩手県岩手郡岩手町久保

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 総合電機メーカー, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

自動車部品シェアNo1の上場企業/リモート有/転勤無/退職金有/平均勤続10年※生産技術(組立)

河西工業株式会社

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勤務地

神奈川県高座郡寒川町宮山

最寄り駅

宮山駅

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【長野安曇野】生産技術/設備保守※プライム市場ニチコングループ、無借金経営の安定、グローバル企業

ニチコン大野株式会社

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勤務地

福井県大野市下丁

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【福井大野】生産技術/設備保守※プライム市場ニチコングループ会社、グローバル企業

ニチコン大野株式会社

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勤務地

福井県大野市下丁

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【オープンポジション】生産技術(工程設計/インテグ/設備保全)◆産官学×IBMと提携

Rapidus株式会社

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【愛媛/新居浜】組立スタッフ◆自動車メーカーで使われる機器◆年休123日※450〜

株式会社アイエスティ

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勤務地

広島県広島市西区庚午中

最寄り駅

-

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【豊川市/ 未経験歓迎】生産技術職◆世界トップシェア の膨張弁◆ 不二工機 G/賞与実績4.39ヶ月

株式会社不二プレシジョン

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勤務地

愛知県豊橋市明海町

最寄り駅

-

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【豊橋市/ 未経験歓迎】生産技術職◆世界トップシェア の膨張弁◆ 不二工機 G/賞与実績4.39ヶ月

株式会社不二プレシジョン

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勤務地

愛知県豊橋市明海町

最寄り駅

-

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 自動車・自動車部品 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【愛知/刈谷】製造技術(アルミナ・イットリア)※世界的半導体部材メーカー

クアーズテック合同会社

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勤務地

東京都品川区大崎(次のビルを除く)

最寄り駅

大崎駅

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

機能性化学(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製造プロセス開発・工法開発(無機・セラミック・非鉄金属)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【未経験歓迎】【静岡県湖西市】車載用電池の生産準備業務◆大手顧客との取引多数/研修充実

ブライザ株式会社

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神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【長野県上田市】工程設計 ◆転勤なし/年間休日120日/半導体装置部品メーカー/需要拡大中◎

株式会社タジマ

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勤務地

長野県上田市下丸子

最寄り駅

-

年収

450万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【千歳】半導体生産技術エンジニア◆産官学×IBMと提携/世界最先端の2nm量産化へ◆経験者歓迎

Rapidus株式会社

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【栃木/足利】組立スタッフ※監督業務◆業界トップレベルの高い技術/選べるキャリア◎年休120日

大宝工業株式会社

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栃木県足利市福富新町

最寄り駅

-

年収

350万円~649万円

賞与

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業種 / 職種

機械部品・金型 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【豊田※転勤無し】生産設備の工程設計〜改善(生産技術職)◇未経験歓迎/世界のデンソーを支える◇

神星工業株式会社(デンソーのグループ関連企業)

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勤務地

愛知県豊田市広美町

最寄り駅

-

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【豊田※転勤無し】生産技術(工程設計7割・工程改善3割)◇世界のデンソーを支える老舗メーカー◇

神星工業株式会社(デンソーのグループ関連企業)

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勤務地

愛知県豊田市広美町

最寄り駅

-

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【福井小浜】家庭用蓄電システム、スイッチング電源にかかる生産技術/設備保守 

ニチコンワカサ株式会社

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勤務地

福井県小浜市多田

最寄り駅

-

年収

300万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 総合電機メーカー, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【佐野】生産技術◇東証スタンダード市場上場/年休125日/残業月平均20h程度

株式会社アドテックプラズマテクノロジー

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栃木県佐野市町谷町

最寄り駅

-

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

学歴不問

【宮城/加美町】製造技術◆年休120日/幅広い分野で事業拡大中の電子機器メーカー/転勤無/安定性◎

ケイテック株式会社

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神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

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年収

300万円~549万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【浜松】工程設計※アルミダイカスト製品◆自動車・二輪車クラッチの世界大手/手当、働きやすさ◎

株式会社エフ・シー・シー

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勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【京都/亀岡】製造管理 ※プライム市場、高い自己資本比率、世界初V2Hシステム市場導入企業

ニチコン亀岡株式会社

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勤務地

京都府亀岡市北古世町

最寄り駅

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年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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