工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)の求人情報の検索結果一覧

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【栃木県/転勤なし】生産技術/大手完成車メーカーとの取引あり/上流工程に挑戦/3年連続売上拡大

セレンディップ・テクノロジーズ株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中区錦

最寄り駅

久屋大通駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【群馬県太田市】自動車樹脂部品の生産技術(金型設計〜成形、組立、自動化まで)◆全方位型エンジニア

エイム株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中村区名駅JPタワー名古屋(25階)

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【奈良県/転勤なし】生産技術/大手完成車メーカーとの取引あり/上流工程に挑戦/3年連続売上拡大

セレンディップ・テクノロジーズ株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中区錦

最寄り駅

久屋大通駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【愛知県大府市】生産技術※社員稼働率98%/700社以上の大手メーカーの上流工程案件多数

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【山梨/韮崎】生産技術(生産準備)※東証プライム/キャリアサポート制度・福利厚生◎/最先端分野研修有

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【福岡/宮若】生産技術(モールディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福岡県宮若市上大隈

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

学歴不問

【福岡/宮若】生産技術(ワイヤーボンディング技術者/リーダークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福岡県宮若市上大隈

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

学歴不問

【福岡/宮若】生産技術(パッケージング全体管理者/マネージャークラス) ◆半導体後工程専業メーカー

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福岡県宮若市上大隈

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

学歴不問

【豊田市】<新設ラインの自動化/次世代自動車向け>生産技術(機械設計職) /受託<419>

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【新潟(三条市)】生産技術(工程改善)◆転勤無し/夜勤・休日出勤無し/残業月10h/業績好調◎

新潟精機株式会社

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勤務地

新潟県三条市上保内

最寄り駅

保内駅

年収

350万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)

【愛知/豊田】<設備機器の検討〜設置>自動車組立工場の工程設計エンジニア職/働きやすさ◎<418>

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【新潟/長岡】生産技術(モーター用コイル巻線設備)※世界トップシェア/スタンダード上場企業G/転勤無

株式会社小田原オートメーション長岡

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勤務地

神奈川県足柄上郡松田町松田惣領

最寄り駅

新松田駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【熊本】半導体製造装置の生産技術/生産工程構築・装置立ち上げ※トップ級半導体製造装置メーカー

東京エレクトロン九州株式会社

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勤務地

熊本県合志市福原

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【グロース上場】製造技術/生産技術エンジニア ※自社製造の衛星データを活用した地球環境ビジネスを展開

株式会社Synspective

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勤務地

東京都江東区三好

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 Webサービス・Webメディア(EC・ポータル・ソーシャル), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【静岡】製造技術(Plating)開発エンジニア◇世界トップクラスコネクタメーカー/年休129日◇

TE Connectivity Japan合同会社

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勤務地

静岡県掛川市菖蒲ヶ池

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【静岡/掛川】製造技術開発エンジニア(プレス用金型)※コネクタ世界シェアNo.1/UIターン歓迎

TE Connectivity Japan合同会社

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勤務地

静岡県掛川市菖蒲ヶ池

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【未経験歓迎/兵庫県三木】電気化学式ガスセンサの性能評価・製造工程の改善◆土日祝/残業月平均15H

新コスモス電機株式会社

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勤務地

大阪府大阪市淀川区三津屋中

最寄り駅

-

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【未経験歓迎/26年1月以降入社】ISSも採用!ストロボ装置の組立◆残業20h◆照明メーカー

日進電子工業株式会社

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勤務地

東京都豊島区東池袋(次のビルを除く)

最寄り駅

東池袋駅

年収

350万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京/西多摩】生産技術※組立工程における工程設計・改善検討/ロケットエンジンの部品製造/在宅勤務可

株式会社IHI

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 重工業・造船, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【千葉/八千代】生産技術・生産管理(管理職候補)◆東証プライム上場/土日祝休み

タカラスタンダード株式会社

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勤務地

千葉県八千代市上高野

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

住宅設備・建材 住宅設備・建材, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀県/転勤なし】生産技術/大手完成車メーカーとの取引あり/上流工程に挑戦/3年連続売上拡大

セレンディップ・テクノロジーズ株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中区錦

最寄り駅

久屋大通駅

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【愛知/小牧】ロボット制御 〜グローバル展開有の優良設備メーカー/年休123日・福利厚生◎

北斗株式会社

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勤務地

愛知県小牧市郷西町

最寄り駅

-

年収

350万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 建設機械・その他輸送機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工作機械・産業機械・ロボット

応募対象

学歴不問

【群馬】生産技術(ボード実装技術開発・工程改善)◇基盤の高性能化に貢献/世界的半導体試験装置メーカー

株式会社アドバンテスト

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勤務地

群馬県邑楽郡邑楽町篠塚

最寄り駅

篠塚駅

年収

450万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【広島/呉市】航空機用エンジン部品の生産技術(治工具設計)※残業月平均25h/キャリア形成叶う

株式会社IHI

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勤務地

広島県呉市昭和町

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 重工業・造船, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【未経験歓迎/愛知】生産技術(電動工具の組立設備開発)〜大手メーカー案件多数/残業少〜

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

300万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 品質保証(機械) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

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