■対象製品群： CMOSイメージセンサ ■業務カテゴリ： ※1〜6について分業となりますので、これまでのご経験や得意分野を活かせる業務をご担当頂く予定です。 １．ロジック設計 ２．ミドルデザイン設計(合成、スタティック・タイミング解析、等価検証、電力解析) ３．DFT設計(テスト簡易化) ４．インプリ・バックエンド設計(PnR/PV/マニュアル配線、スタティック・タイミング解析、電力解析） ５．テスト評価(テラダインテスターJ750) ６．検証エンジニア（全体検証環境の仕様/モデル構築、・検証環境仕様書作成・検証実作業チップ検証環境の構築と管理、設計支援、検証項目の設計、Linux Verilog-HDL、SystemVerilog、Synopsys-VMM、Verilog-XL、VCS） ■この仕事を通して得られること： CMOSイメージセンサは、世界中のスマートフォン、カメラ、産業機器、車に使用されています。 自分の携わっている業務が、日常で手にしているものから、産業機器などと多くの影響を与えていることの手応えを感じることができます。一つの製品プロジェクトのある工程を任されること、さらに自分の裁量と日程を考慮して進められることで無理なく自分の手で作り上げたという手ごたえを感じることができます。また、一度身についたスキルは、製品が変わっても応用が効きます。自分自身のスキルを高め続けていける環境です。 ■活かせる知識： EDAツール： ・論理設計 Sypnosys社：HLS, VCS, Verdi、Cadence社: NCV 、Mentor社: ModelSim ・DFT設計： Mentor社：Tessent (TestKompress, BoundaryScan, MemoryBIST, LogicBIST, IJTAGなど) Synopsys社：DFT-Compiler, TetraMAX, ・ミドルデザイン設計： Sypnosys社：DesignCompiler, Formality, Primetime, PTPX ・インプリ・バックエンド設計： Sypnosys社：ICC/ICC2、Mentor社：Calibre、ANSYS社：RedHaw 変更の範囲：会社の定める業務

スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス／プロセス開発を担当いただきます。 半導体単体を販売するのではなく、”モジュールメーカー”である村田製作所の強みを生かし、得意とする高周波モジュールに組み込まれる半導体に関わることで、他社との差異化を図れる開発に挑戦していただきます。 特定のプロセスのみでなく、製品プロセス全体を俯瞰し、高性能なモジュール製品を実現するための開発に取り組んでいただきます。 ■業務詳細： ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ■働き方： ◇連携地域…台湾、シンガポール、北米など ◇使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS） ◇出張…1〜2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張あり ◇在宅でできる業務についてはテレワークも可 ■当ポジションの魅力： ・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力しています。高周波の知見など、他の半導体メーカーでは獲得できない技術・知見が得られます。 ・半導体単体ではなく、モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集概要： 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD（Chemical Vapor Deposition）、ALD（Atomic Layer Deposition）技術を活用した成膜プロセスおよび材料開発を主な業務とし、新規材料やデバイス構造への対応を目指します。 ■業務詳細： ・新規金属有機化合物や無機化合物の設計・合成 ・CVD／ALDプロセスの設計・最適化、及び新規材料開発 ・材料メーカー及び装置メーカーとの連携による共同研究・評価 ・デバイス性能向上を目的とした成膜特性評価　など ■働き方： ◇出張…年数回の国内・海外出張あり ◇フレックス制度導入により個人に合わせた仕事スタイル ■当ポジションの魅力： 薄膜技術を使った新規商品を自ら考案した新規材料と成膜プロセスで作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

〜何らかエンジニア経験あればOK／先端デバイス開発にチャレンジ／幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能〜 ■業務内容： ＜次世代イメージセンサーの先行開発（デバイス開発）＞ ◇新製品の製品化業務 ◇試作から量産までのプロジェクトマネジメント業務 ■具体的には： ◇試作から量産までのプロジェクトマネジメント ◇関係他部署へのデータの分析などの依頼調整業務 ◇試作流動対応 ◇電気特性評価 ■就業環境： ◇勤務スタートしてからは、先輩社員がチューターとして1〜2年マンツーマンで指導します。 ◇また、社内の研修制度だけでなく企業が開催する勉強会もあり、業界未経験からでも安心して就業できる環境です。そのため離職率も全拠点で最も低い数字となっています。 ◇当社からは既に100名を超える配属人数がおり整備された環境がございます。 ◇成果をあげれば2〜3年を目安に派遣先での正社員登用の打診を受ける場合もあります。 ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。

〜１Day選考（1日で選考完結！）／業界トップクラスの年収・福利厚生・研修制度／年収100万Upの入社実績多数／PJTの約90%が上流工程／研修費用は年間13億円を投資（売上の8%）／離職率6.0％（メーカー平均約9.7%）〜 【時代に即した技術を身に着ける×自分の好きなモノづくりを突き詰める×自分に合ったキャリアを自分で選択できる×1人1人がプロのエンジニアをして技術を高め続ける】 〜転職回数多い方でも歓迎／業界トップの平均年収600万越え／東証プライム上場の業界圧倒的No.1／多くの業界に展開することで安定◎／研修費用は売上の8%を投資／平均残業20時間程度／生涯プロエンジニア〜 ■職務内容： 光デバイスの新規研究開発に携わっていただきます。 ■業務の魅力： 本業務を通じて今後トレンドとなる半導体製品における知見を深めることが出来、更なるキャリアアップに繋がる可能性を見込めます。光デバイスは今後の通信量増大化の通信業界において、必須と言えるほど重要なデバイスとなります。最新の半導体技術の業務に携わることで、やりがいを感じていただけると思います。 ■顧客例：主要取引先TOP10（2022年3月期）デンソー／ソニーセミコンダクタソリューションズ／三菱重工業／パナソニック／ニコン／トヨタ自動車／日立ハイテク／SUBARU／デンソーテン／テルモ　(敬称略) ■生涯プロエンジニアとして： ・エンジニアのキャリアを第一に考える企業です。エンジニアの年代別構成比率は40代以降が半数を超え、長く働くことが出来る環境が整っています。一生エンジニアとして活躍するためには、絶えず時代に合わせた技術を身に着けていく必要があり、当社では幅広い知識を身に着けることが可能な制度等を幅広く整えています。 ・業界NO1.として多くの顧客から厚い信頼を頂いております。開発の上流工程から携われることはもちろん中には外注選定を任されているエンジニアもいます。 ・1974年に設立されて以来、すでに500名以上のエンジニアが定年退職を迎えております。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆男性育休取得率100%継続中／三菱電機Gr／世界中の通信・センシング技術の発展に貢献／有給取得平均取得率95％（2023年度実績）／就業環境充実／土日祝休／夜間呼び出し無／転勤無◇◆ ■業務内容： アセンブリ（組立）・テスト（検査）工程の技術開発および生産性改善業務に関して、以下のような業務を担当いただきます。 ・半導体製造装置の導入と立上げ・量産適用 ・計測器の導入、立ち上げ・量産適用 ・装置稼働に伴う、運用規格・管理規定・作業ルールの要領書作成 ・装置プログラム、装置レシピの作成 ・半導体製品の開発試作・評価、プロセス技術の確立 ・生産性改善業務（装置タクトアップ、稼働率アップ、歩留改善（不良率低減）、作業効率アップ） ・データ集計・分析・解析による不具合対策、改善 ・組立・検査工程で使用する半導体装置の選定と仕様決め ・CADを用いた治工具図面作成と購入評価 ・半導体製品に使用する部材選定評価 ・生産ライン構想・計画立案 ■評価制度について： 役割等級制度をベースに、目標管理制度により、年3回（昇給・賞与）の評価を受けます。能力と成果に応じた処遇を実施いたします。 ■組織構成： ・アセンブリ技術課（20代/4名、30代/4名、40代/6名） ・テスト技術課（20代/4名、30代/3名、40代/4名） ■特徴・魅力： ・変化が激しい業界ですが、三菱電機100%自己（親会社）資本なので、安定した就業環境で仕事に集中することができます。会社の成り立ちから多くの社員が中途入社であり、風通しの良い社風です。 ・転勤なしとなっており、年間休日数も126日と長いため、働き方を改善したい方におすすめです。男性も育児休業取得率が2017年度より100%継続中など、長く働ける環境があります。 ・選考時、実際の工場見学体験も実施が可能です。見学を通じて会社雰囲気に魅力を感じ、ご入社を決めて下さった方もいらっしゃいます。 変更の範囲：会社の定める業務

【創業88年のパワーエレクトロニクス企業／パワー半導体と電源機器で社会を支える／働きやすい環境／年休127日】 ■業務内容： ・半導体開発担当として業務をご担当いただきます。今までのご経験を考慮し、半導体のウエハまたはパッケージの開発、設計業務をお任せしたいと考えています。 ■同社製品の使用用途： 以下のような製品・場面に使用されております。 ・ETCの中に組み込まれている充電装置 ・携帯電話基地局や映写機 ・プロジェクターなどの電源 ・太陽光発電、風力発電、燃料電池といった新エネルギー関連設備 ・掃除機や洗濯機などの家電製品内（「SanRex（同社ブランド）」の文字を記した半導体デバイスが使用） ■同社について： ◎概要： ・創業88年のパワー半導体と電源機器専門メーカーです。パナソニック株式会社を筆頭株主に持ち、パワーエレクトロニクス業界のリーダーを目指しております。 ◎魅力について： ・同社は、1933年に映写機用アーク電源を開発して以来、長年にわたりパワー半導体と電源機器専門メーカーとして産業界のパイオニア的役割を果たしてきました。また、半導体技術・電源機器技術は、産業用電源装置から一般家庭の電化製品にまで幅広く役立っています。海外市場においても同社は高く評価されており、世界各地で環境・情報技術・設備の3分野で活躍しています。その世界をリードする企業の一員として、会社と共に成長できる環境があります。 ◎社風： ・「一人ひとりが自ら考え、行動する」という社風であり、それぞれの考え方を尊重・大切にする風土でございます。 ◎働きやすさ： ・計画年休制度により平均有給休暇消化率は70％、平均残業10H、年休120日以上とバランスのとりやすい環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

【職種未経験歓迎／メーカー転籍実績多数／大手メーカーの開発パートナーとして幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実／キャリアチェンジしたい方歓迎】 ■業務概要： 大手自動車部品メーカーでの開発補助業務をお任せいたします。 ■業務内容詳細： ご入社後に担当いただく想定配属先の業務は、開発補助業務となります。 車載用半導体の材料開発部署にて下記業務をお願いします。 ・次世代半導体のSiCに関する研究 ・実験部隊との折衝、日程調整、部材調達 ■充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…これまでのご経験に応じた技術研修の実施や、ご入社後も様々な研修の受講が可能です。未経験の方であっても、1週間〜1か月の受講可能。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…「頑張ったのに評価されない」を防ぎ、「頑張った内容を可視化し、ご自身のスキルをいつでも見れる」体制を構築しています。 ■職場環境・魅力： ・平均残業時間：20時間程度 ・別途、賞与年2回、各種手当（家族、赴任等）が支給 ・充実の福利厚生 資格取得支援・手当あり、寮・社宅・住宅手当あり、U・Iターン支援ありなど 変更の範囲：会社の定める業務

■募集概要： SAW／BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： SAW／BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ■働き方： ◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所 ◇使用ツール：薄膜微細加工・パッケージ加工設備 ◇出張…在勤メインに、設備・材料サプライヤへの出張もあり ■当ポジションの魅力： ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー／ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容 １．化合物半導体デバイスのプロセス開発 ２．通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討 ３．プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。 ■入社後のキャリアについて： 化合物光半導体のプロセスを担当し、スキルに応じてメンバーのリーディングと育成をお任せしたいと考えております。また、経験を重ねる事でエキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただくことを期待しております。 ※ご経験・スキルに応じて、入社直後よりプロジェクトマネジメントを担っていただくことも考えております。 ■就業環境： 働き方のイメージ ■組織で求めるポジション リーダー〜実務主担当者クラスの方を募集しております。 ■出張頻度・出張先 ・海外1回/年（US or EU） ・国内6〜４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等） ■部署の平均残業時間 ・15時間程度/月 ・リモートワーク：1回/週 ・出張頻度・出張先 ※海外1回/年（US or EU）、国内6〜４回/月（研究機関、国内事業所、装置メーカー等 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラス製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」「プロセス技術」「評価技術」「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り/研究開発費国内トップクラスの5,500億円/130以上の世界初製品/国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 〜Web面接可／ブロックチェーン国内大手の自動車部品システムサプライヤー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開・グローバルカンパニー／年休121日/特許数は自動車部品メーカートップ/超微細加工技術による高性能小型チラーの開発や、MBD制御開発の導入による開発期間・工数の大幅な低減等の世界初のコア技術多数！〜 クルマの知能化・電動化を実現する先進半導体デバイスに関わる仕事です。 ■具体的な業務： 電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、品質検証、量産化開発（半導体メーカとの共同開発、性能評価） 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■組織について： 車載マイクロコントローラ・SoCをユーザ視点から企画・開発する仕事に携わる、約20名の室です。室長はじめ半数以上がキャリア採用、主に半導体メーカ出身のエンジニアが多数在籍しています。 ■募集背景： 知能化や電動化による車載電子システムの高度化を背景に、車載コンピュータに搭載されるマイクロコントローラ・SoCは複雑化・大規模化の一途を辿っています。企画・仕様決め・評価の難易度は益々上がり、使い熟しの難しいものになっていきます。デンソー全社の電子製品群において標準プラットフォームとして採用される先端半導体を開発していくチームを強化するため、新たなチカラとなっていただける方を求めてい当社は、自動車部品業界のトップランナーとして、売上収益7兆3,500億円、研究開発費国内トップクラスの5,500億円、特許保有数約41,000件など、圧倒的な数字を誇ります。トヨタ以外への売上も38.8%と安定しており、社員エンゲージメントも78%と高い評価を得ています。環境への取り組みとして2035年カーボンニュートラルを目指し、交通事故死亡者ゼロを目指す高度運転支援システムの開発にも力を入れています。25ヵ国127工場を有し、グローバルに展開。新たな価値創造に向けた挑戦を続け、持続可能な社会の実現を目指しています。ます。 ■当社の特徴： 変更の範囲：会社の定める業務

【エンジニアの教育・人材育成に投資する企業／安定成長を継続し海外案件も多数保有／メーカー出身者多数】 ご自身の経験やご希望を踏まえたうえで適性のある業務内容をお任せします。 当社の顧客企業内（大手メーカー）にて、エンジニアとしてご活躍いただきます。転職軸や実現したいキャリアに合わせた業務に従事いただきます。 ■業務内容： リチウム電池製造会社にて客先の仕様を理解して、メーカーの仕様書・図面をチェックして指導する業務 ・出荷手配 ・予定リストの作成 ・工程表についての部品の手配 ・部品の数やサイズなどのチェック ・メール、電話対応 【変更の範囲：会社が定める範囲】 ■働き方： ・想定エリア：勤務地の記載先 ・研修期間：Web研修を中心に受講いただき、待機中でも給与は8割支給です。エンジニア全体の平均待機日数は入社して2週間程度です。※個人によって異なります。 ・プロジェクトについて：平均３年〜5年程度 ■当社について： ・当社は、「モノ」×「IT」の両方の分野において、高い技術力を持つエンジニアを擁するプロフェショナル集団です。 ・最先端の『技術』を保持するためには、『人』の想像力と努力が不可欠であり、「技術の革新」には「人の成長」が関係しています。 ・私たちは、エンジニアを『人』として大切にし、すべての力を発揮できるよう教育事業にも力を入れており、また、エンジニアが成長出来るプラットフォームを整えています。 変更の範囲：本文参照

〜注力事業「フォトニクス領域」／高速PDとPIC、CPOに関わる開発を推進中／世界シェアトップクラスを誇る製品を多数、東証プライム上場の機能性材料メーカー〜 ■業務内容： ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案する。 ・自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。 【変更の範囲：会社の定めるすべての業務】 ■入社後のキャリアについて： ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立ち上げていただきたいです。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラス製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」「プロセス技術」「評価技術」「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。

〜プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み／事業拡大中〜 パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 ■具体的な職務内容： ・最先端プロセスにおける組立検討 ・チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計 ・BGA基板配線設計業務 ・パッケージ設計関連業務 └ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成） ・パッケージ開発関連業務 └熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務） ・海外組立委託先とのコミュニケーション（当社ファブレスにつき） ・試作日程調整 ■お任せするミッション： パッケージに関するQCDの責任を負う。 ・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保　(Q) ・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計　(C) ・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守　(D) ■期待する成果： ・顧客が要求するパッケージ品質の達成　(Q) ・コストダウンの提案や受注検討への貢献　(C) ・ミスによるパッケージ設計のやり直しや追加開発費用削減　(C) ・製品スケジュールに合ったパッケージ設計　(D) ■働き方： ・年間休日：125日 ・完全週休二日制（土日祝） ・完全フレックス制 ・育児休業後の復職率：100％ ・男性育休取得率：100％（※対象：配偶者が出産した男性社員） ■今後の戦略及び現状： （1）今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。 （2）ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。加えて、新規事業分野として高速通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA 、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります。 変更の範囲：会社の定める業務

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ／大手メーカーで技術を磨ける／家族手当や福利厚生充実】 株式会社BREXA Technologyの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務を行っていただきます。 ◆募集背景 北海道千歳市に最先端LSI（半導体）世界初・製造工場が開設！ 2ミリ以下の最先端LSI（半導体）を日本発の開発・生産を目指し、開発から生産管理まで幅広く人材を募集いたします。 ◆業務内容 ・半導製造ラインでのMESの操作（工程登録や変更作業）を行う　※MES＝生産管理システム ・ロットトラブル対応、関係者への指示、工程問題調整を行う 【備考】 当社内研修、サポートを行っていきます。 ※2025年4月以降に交代勤務を導入予定。導入までは日勤業務のみとなります。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：当ポジションでは残業20h程度、配属先によって多少前後しますが全社月平均では20h程度になります。また充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談を行い自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属出来るような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付ける事が出来ます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制◎ ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇FA制度…自ら職務・職場を希望でき、エリア・営業所間をこえて適性に配置できるシステムもご用意。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでここのストレルレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。

【世界トップシェアを誇る製品/社会貢献度の高い事業】 【募集背景】 OLED事業開発プロジェクトで実施している有機EL照明事業開発において、高効率パネルの製品化、パネルコストダウン、品質向上、生産能力向上（生産タクトの短縮）のための技術開発が事業化達成の重要課題となっており、これを担える即戦力人材の補強が急務となっている。 【業務内容】従事すべき業務の変更の範囲：会社の定める業務 ・有機EL照明パネルの研究開発 ・電力効率の向上、長寿命化、その他市場要求に合致した品質を有する次世代の有機ELデバイスの開発、および新製品の量産化 ・パネル生産におけるコストダウン、品質安定化、生産性向上に繋がる技術改良 ・次世代の大規模生産設備におけるパネル生産の立上げ 【やりがい】 自ら開発した製品によって事業化を達成し、新しい照明として有機EL照明を世の中に広げていくこと 【キャリアパスプラン】 部門内で研究技術開発を継続的に担当して当該領域の専門性を向上させ、研究技術関連の組織リーダーから部門内の技術統括へのキャリアをイメージする。 【募集組織】 出向：OLED青森株式会社　研究統括グループ 【事業内容】 ■Material Solutions Unit：地球環境保護と快適なくらしに貢献 代表的なプラスチックのひとつである塩化ビニル樹脂 ■Quality of Life Solutions Unit：省エネルギーと豊かなくらしの創造に貢献 精密機器などの緩衝包装材や魚函などに広く用いられる発泡樹脂 ■Health Care Solutions Unit：高齢化社会・医療高度化社会に貢献 血管内治療用カテーテルや血液浄化システム　など ■Nutrition Solutions Unit：健康と豊かな「食」に貢献 パン・菓子・加工食品市場向け製品　など 変更の範囲：会社の定める業務

【業界トップクラスの技術力で安定成長／チップ抵抗器専業メーカー／残業月平均20時間】 <魅力ポイント＞ ◎直近5年経常利益右肩上がりの業績安定性 ◎海外売上比率70%、海外代理店50社・海外グループ会社7社のグローバル企業で業績安定性◎ ◎EV車、宇宙・健康、半導体の計測器に使われる薄膜抵抗器の薄膜技術に強みがあり、事業安定性（京都事業所などで研究開発も行っております。） ◎1964年創業の安定性 ◎ISO14001、ISO9001、IATF16949を取得しており品質と環境への取り組みに力を入れております。 ◎風通しの良い社風です。部署や役職問わず、建設的な議論が可能な雰囲気です。社員同士は役職に関係なく「〜さん」で呼び合い、部署の垣根を越えたフラットな関係性 当社次期基盤技術開発および新製品設計開発業務をお任せします。 ■仕事内容： ・新規デバイスの機能発現原理検証および製品設計 ・新規開発テーマ探索 ・社外との共同研究、共同開発 ・社外での情報収集 ・若手社員の指導および育成 ■特徴： ・製品化の際は工場と連携して製造技術業務にも携わっていただきます。 ・研究開発は京都事業所と小浜工場両方にて行われているため、製品化に際しては出張頻度が高くなります。 ■会社紹介 https://youtu.be/fCFG-PJ9nZ4 ■社員インタビュー https://www.susumu.co.jp/recruit/career/interview/ ■当社の強み： 当社は、薄膜技術のスペシャリストです。1964年の創業以来、薄膜技術の研究と製品開発を通じて薄膜のオリジナリティを追求してきました。困難をものともせず製品化に全力をつくす企業風土、基礎研究を積み重ねながら培ってきた自信、そして経験豊かな薄膜技術が可能にする独自の開発力。進工業が世界的な地位と信頼を獲得できる理由です。薄膜技術のスペシャリストだからこそ、顧客のアイデアを実現することが可能なのです。 変更の範囲：会社の定める業務

◆職務概要：各種メーカーの開発パートナーとして技術者派遣業を運営している当社の顧客先にて下記業務をお任せします。 ◆職務詳細： OEM製品の開発・設計業務、それに付随した購買・調達業務。 OEMメーカーとして、薬剤関連の自動機や船舶レーダ機器などの装置を開発・設計する。例えば、漠然としたラフスケッチやお客様の実現したい要件、目的のヒアリングから具体的な設計等をする。 開発・設計業務だけでなく将来的には購買・調達業務等も担当してもらう。 ※ご経験スキルに応じて別案件の打診をさせていただく場合もございます。ご面接の際に志向性に合わせて様々お話しできればと思います。 ◆働く環境：配属先によって多少前後しますが全社月平均残業時間は20時間程度になります。また、年休120日程度や充実した教育制度など働きやすい環境を整えております。 ◆案件配属後：2年〜3年程度アサイン案件に携わります。半年に1度営業とプロジェクトリーダーと面談し、自身の状態や希望の案件のヒアリングを行い、次回案件アサイン時に適切なプロジェクトに配属できるような体制を整えています。そのため、多種多様な業界のクライアント先プロジェクトを担当することができ、幅広い知識とスキルを身に付けることができます。 ◆充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 ◆福利厚生「SS&CU制度」： エンジニア（技術社員）を対象に、キャリアチェンジを支援する制度です。新たな職種へ挑戦したい、U・Iターンしたい、上流工程へ挑戦したいなど転職にともなうリスクを気にすることなく、社内で自分の新しいキャリアを形成し、可能性を広げることが可能です。シフトしたことによって上がった派遣料金が一定基準を超えた場合、給与に還元しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【プライム市場上場グループ／すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行います。 ■業務詳細： 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■やりがい： ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 ■募集背景： 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。

【プライム市場上場グループ／すべてを突破する〜TOPPA!!!TOPPAN〜／DX・グローバル・環境等様々な変革推進中／大手ならではの充実した福利厚生制度・人財育成制度充実◎／連結売上高1.48兆円・自己資本比率55.2%】 ■業務概要： 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■業務詳細： ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■やりがい： 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■当社について： 2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。

面白いことをやろうぜが理念／自由な雰囲気な職場／プロジェクトリーダー／年齢不問／転勤無し／残業20時間程度／年休123日／リモート可 ■業務内容： 主に半導体メーカ様のLSI開発/検証、組込みソフトウェア開発をチームで実現し、結果から顧客に満足度を提供するのが目標です。 ■業務詳細： ＜プロジェクト成功のためのプロジェクトマネージメントを実行していただくリーダーを探しています！＞ プロジェクトマネージメントには、下記を期待しております。 　　・顧客対応：プロジェクト進捗等の定例会議報告、交渉等を実行 　　・チーム対応：開発チーム内のコミュニケーションを第一としてチーム力を向上 「年齢に関係なくやりがいある仕事をしたい!」「企業で培った実力を市場で試したい!」と考えておられる方に、ぜひとも参加いただければと思っております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！Si、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業〜 ■事業ミッション これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推違してきました。 現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、SiCパワー半導体デバイスの量産に向けて始動しております。 今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化（量産化）していく為にご尽力いただける方を募集いたします。 ※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます。 ■業務内容 トランジスタやダイオードなどの半導体デバイスの特性を設計・解析し、性能向上を図っていただきます。 ■製品について Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) 大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。 今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。 ■配属先情報 大手半導体メーカー（TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム）等で10〜30年以上の経験を持つスペシャリストが在籍しています。 一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。 ■在籍社員の入社理由 ・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい ・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。 ■給与形態 ・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み ■当社について： ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市/JETRO/中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 革新的な技術と独自の光学・画像処理技術を核に、半導体関連の検査・測定装置をはじめとする最先端の製品を提供している企業でのお仕事です。 世界をリードする技術に触れ、未来の半導体産業を共に創り上げていく意欲のある方を歓迎します。 ■具体的には： ・装置の調整・評価、および現地での立ち上げサポート: 開発した装置の性能を最大限に引き出すための調整や評価業務を行います。場合によっては、納品先現地に出張し、装置の立ち上げや技術サポートを行う場合があります。最先端技術が導入される現場で、直接お客様の課題解決に貢献する貴重な経験を積むことができます。 ■開発環境 OS：Windows、言語：C＋＋、Python、その他direrX、R言語 ライブラリー：OpenCV ■やりがい 光学、画像処理、精密制御などの分野で、深い専門知識と経験を積み、世界トップレベルの技術者を目指せます。最先端の研究開発に携わりながら、次世代の半導体産業を支える技術を自らの手で生み出すやりがいを感じることが可能です。 ■キャリアパス 開発プロジェクトの上流工程から下流工程まで一貫して携わる中で、技術力だけでなくプロジェクトマネジメント能力も磨けます。将来的には、大規模な開発プロジェクトを牽引し、チームを率いて新たな製品を世に送り出すリーダーとして活躍する道も開かれています。 ■D4cグループについて： ◇D4cグループは「ビジネスを加速する」ことを使命として、データ解析のスペシャリスト集団としてスタートしました。お客様は官公庁、一般企業などさまざまな業界・業種に及びます。 ◇2023年12月に設立したD4cテクノロジーは、今まで培ってきた当社の技術力、提案力を活かし、製造業界に特化し、工学、AI・ITを中心とした、ものづくりの分野でサービスを展開しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜英語力を生かす／実務未経験歓迎／幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能＞ ■概要： ◇次世代イメージセンサーの先行開発業（デバイス開発） 新製品の製品化・試作から量産までのプロジェクトマネジメントを行う中での通訳・翻訳をお任せします。 語学だけではなく、語学を活かしてより専門業務を深めていきたい方にオススメです。 ■業務詳細： ・試作から量産までのプロジェクトマネジメント ・関係他部署へのデータの分析などの依頼調整業務 ・試作品の流動対応 ・データ分析や整理など ・上記に付随する通訳・翻訳業務 ■就業環境： 勤務スタートしてからは、先輩社員がチューターとして1〜2年マンツーマンで指導します。 また、社内の研修制度だけでなく企業が開催する勉強会もあり、業界未経験からでも安心して就業できる環境です。そのため離職率も全拠点で最も低い数字となっています。 当社からは既に100名を超える配属人数がおり整備された環境がございます。 成果をあげれば2〜3年を目安に派遣先での正社員登用の打診を受ける場合もあります。 ※その他、上記に限らず多くのポジションでの求人がございます。具体的な業務はご経験に応じて調整・相談受付させて頂きます。 ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。 当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜キャリアドック制度＞ 同業他社では希望する仕事があっても、会社の都合で挑戦できないという事も転職理由の1つです。 当社では専任のキャリアアドバイザーがおり、キャリアアドバイザーが社内に働きかける事で希望する仕事への挑戦を後押しします。 エンジニアの遣り甲斐を大切にする当社だからこその取り組みです。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。 転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。

【24年度平均賞与164万円／完全web面接／業界トップクラスの年収・福利厚生で働き方を変えませんか？／東証プライム市場上場グループ】 【製品】 太陽光電池パネル 【関係先/顧客】 住宅メーカー 【担当工程】 太陽光電池パネルの設計および社内外との調整業務 【魅力ポイント】 製品の設計から生産対応まで行っていただくことで、製品の開発がどのように行われるかの知識、経験を得ることが出来ます。また筐体設計の経験も合わせ培えることで、自動車業界などのリチウム電池の筐体設計などにも携わる道筋があります。 【ツール／開発環境】 3DCAD 【チーム構成】 MTエンジニア10名 ◎エンジニアとしての市場価値向上が年収に直結する評価制度（年収1000万円越えの現役エンジニアも在籍） ◎年間887回のエンジニア主催技術勉強会で圧倒的成長環境 ◎業界や職種を超えたメイテックの仲間とつながり自主勉強会も含め技術力を研鑽可能 ◎最先端の技術情報を知る担当営業とともに身に着けるべき技術や経験すべき業界を考え、キャリアを形成できる戦略的ローテーション制度 ◎配属先メーカーの現場新入社員OJT・技術指導を担うほどの技術力への圧倒的信頼 ◎技術単価平均5688円のハイレベルなPJTを担当可能 ◎上流工程PJTが約90% ■勤務地補足： ・スキルに応じて「勤務地確約」いたします。 ・持ち家率は30代「50％超」 ・入社後、U/Iターンも可能です ・家族手当、単身赴任手当など福利厚生充実 【豊富な研修制度】 個人に任せきりではなく、エンジニア・エリア同士、横のつながりもございます。エンジニア主導での研修も行われています。また、各専門ごとの技術研修から、人間力研修まで、業界トップクラスのグループ研修体制を整えています。「研修回数：631回／年」「研修制度を有効活用しているエンジニア：延べ6,762名」など、他社とは比べ物にならないレベルでの研修を受けることができます。その結果が、「離職率：約6.1%（製造業平均約11％）」「勤続16年以上のエンジニア：約1500名」という実績に表れています。 変更の範囲：会社の定める業務