◇◆世界シェアトップのモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り/研究開発費国内トップクラスの5,500億円/130以上の世界初製品/国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】 交通死亡事故ゼロ社会実現を目指し、安全・安心を担う技術・製品開発で世界に貢献したい方を募集しています。 ■業務内容：以下のいずれかの業務に携わっていただきます ・ソナーシステム仕様開発 ・ソナーシステム制御開発 ・ソナーシステムプロジェクトマネジメント ・機能安全、車載セキュリティ ・顧客対応（技術プレゼンや窓口業務） ■業務のやりがい・身につくスキル： ・ソナーコンポーネント開発、ソナーシステム設計など開発設計技術のスキルアップをすることができます。 ・ソナーシステムのコンセプト立案から開発、量産までを実施している為、開発/設計業務の一連のプロセスを経験することができます。 ・国内外の拠点や仕入先との連携によりグローバルな業務を経験することができます。 ・ソナーセンサはバンパに搭載され車外から見える為、自分が手掛けたモノが世の中で広く活用頂されている実感を強く感じることができます。 ■組織ミッションと今後の方向性： ・ソナーはADASアクティブセンサの一角であり、他の周辺監視デバイスが苦手とする近距離領域の検知を得意とすることで、“安全領域”の周辺監視やペダル誤踏み時などの低速緊急ブレーキ、“安心領域”の自動駐車支援を担う重要製品です。市場は、自動駐車システムの普及や低速緊急ブレーキシステムの法規化により、今後さらに拡大する見込みであり、ソナー事業は社内としても事業拡大を期待されています。 ・職場は経験豊富なメンバーに加え、キャリア入社者もリーダー格として活躍しており、年齢、役職、経歴にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。 ■組織構成： ・総勢23名の製品設計・開発部署です。 ・メンバー・マネージャー問わずフランクに会話し、相談しやすくみんなが協力しあう風土のある職場です。 ・キャリア採用の方も3名おり、現在はリーダー格として活躍されています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容：光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務に係るテスト技術業務を担当して頂きます。 ・テスト技術（半導体チップの検査技術構築・改善） ■業務の特徴： テスト技術業務をメインで考えていますが、ご経験によって下記いずれかの業務にも携わって頂く可能性があります。 ・プロセス技術・・・半導体前工程プロセスの開発、半導体デバイスの新規設計開発 ・生産技術・・・量産工程における品質・歩留向上、生産効率改善 ◇その他： ※関連部署と連携して、新規ラインの立上げや装置導入などにも携わって頂きます。 ※同社では、担当の垣根は低く、光半導体開発・生産に関わるあらゆる改善活動に関わって頂きます。 ※生産品目は主にフォトIC(Bipolar、CMOS)です。 ■特徴： 【世界のあらゆる産業・製品に用いられる製品に関わります】 光を中心とした技術で、機械に視覚や触覚を持たせる光センサーを中心に担う当社。 赤外線リモコン、プリンター用 光学式エンコーダ、フォトインタラプタなど、世界トップレベルのシェアを誇る製品も多数。 スマートフォンやテレビ、複合プリンタ、遊技（パチンコ・スロット）、ロボット、自動車、LED照明、植物栽培用の照明など、 多彩な商品に当社の技術が用いられています。 「世界の産業や、人々の暮らしを支える技術」を担う、やりがいある業務です。 変更の範囲：会社の定める業務

■当ポジションの魅力 ★成長市場を支える電池開発に携われる ★材料・構造・量産まで一気通貫で関われる設計職 ★電池未経験・異業界からの挑戦も歓迎（理系バックグラウンドをお持ちの方） ★福島での安定した生活×高水準の技術キャリアを両立可能 ■職務内容 円筒系リチウムイオン二次電池の商品設計を担当いただきます。 ＜業務詳細＞ ・市場ニーズ・技術を踏まえた仕様検討 ・電極設計、材料設計、容量・出力・寿命特性の最適化設計（電極・電解液などのレシピ開発） ・セル構造設計　※CAD・解析ツールは入社後習得可能。化学バックボーンの方も対応可能。 ・安全性評価（熱・機械・電気的評価）および信頼性試験 ・量産立ち上げに向けた電池試作および評価検証 ・関連部門（R&D／生産技術／品質／中国またはシンガポールなど海外拠点）との連携 ※使用言語と使用頻度…主に日本語。英語は技術文書の理解や、顧客への商品説明に必要。 ＜開発スタイル＞ ・チーム（4〜5名）ですみわけ、連携しながら1製品を担当 ・仮説→試作→評価→改善のPDCAを回しながら開発を深耕 ・必要に応じてR&D組織とも連携しつつ、「商品化」までコミット ■取り扱う製品・市場 ・ムラタグループの電池事業を担う中核拠点として、当部署では円筒型リチウムイオン電池を開発進めています。 ・主要用途は、データセンター向けバックアップ電源（BBU・UPS） や、電動工具・産業用途向け。 特に、データセンター用途が大きく成長中です。AI拡大に伴い電力需要が急増 → 電池需要も拡大しておりますが、この分野は顧客からも安全性要求が高く、同社の安全性高い電池が採択されるケースも増えています。 ■働き方・環境 ・平均残業：約20時間/月 ・フレックス制度あり ・完全週休2日（土日祝） ・住宅補助または社宅制度、引越費用補助あり ・社員食堂あり（300〜400円程度で食事可能） ・その他、村田製作所グループの手厚い福利厚生制度あり ■福島で働く価値＜時間や金銭的なコストを抑えつつ、生活の余白を増やせる環境です＞ ・通勤：車で15〜30分圏内で生活される方が多い ・家賃：首都圏の約6割程度で住むことが可能 ・自然環境：スキー・ゴルフなど、アウトドアの趣味も充実可能 変更の範囲：会社の定める業務

【ワークライフバランス◎／年休130日／福利厚生充実◎】 ■業務内容： 各種半導体製品の解析・評価をお任せします。 ■具体的な業務内容： ・LSI、パワー半導体、Tr、Diの市場故障品の解析 ・半導体デバイスの外観検査 ・X線検査 ・入出力端子特性 ・半導体デバイスの樹脂開封(研磨作業) ・THMOS解析 ・エミッション/オバーク解析 ・超音波探傷検査解析 ■当社での取り組み 質の高い教育研修を実現するために、社内インストラクターの育成やリスキリングにも力を入れています。これにより、社員一人ひとりの成長を促進し、キャリアビジョンの実現を支援しています。 ■研修施設 当社の教育訓練施設では、半導体製造装置の実機を使った設備技術教育や配属前研修、設計技術基礎教育（3D-CAD）など、専門性の高い技術者の育成を行っています。これにより、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■グループ方針 当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働きがいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／無線通信分野でトップシェアを誇るグローバル計測器メーカー／6Gと新領域ビジネスの成長をグループ横断で加速中】 ■業務内容： 当社が現在、保有するⅢ-Ⅴ族化合物半導体デバイス技術と、シリコンフォトニクスおよびそれをベースとした異種材料集積技術とを組み合わせ、新しい光通信/光センシングデバイスを開発するプロジェクトを立ち上げリーダーとして、プロジェクト全体の構想設計、ターゲット市場の明確化、光集積回路の設計、ファウンドリの選定と交渉まで多岐に渡る業務を担当頂きます。 ※経験や志向に応じて、将来的にはマネジメントポジションとしての役割も期待しています。 ■配属部門： 有機金属気相成長装置および各種半導体プロセス装置を社内保有し、エピタキシャル成長からチップ化、ファイバ付きモジュール化まで一気通貫で開発し、EDFA励起用高出力LD、半導体光増幅器、外部共振器レーザ用ゲインチップ、スーパールミネッセントダイオード等の製品群を擁しています。更にMEMSを用いた外部共振型波長掃引光源技術も保有し、これを用いた最先端の光干渉計測技術の開発など、非常に幅広い光技術者が集まっています。また居室・実験室・製造ラインが全て１つの建屋に集積しており、事業の全体像がつぶさに把握できる環境です。 ■就業環境： ・フレックスタイム制 ・平均勤続年数19.8年 ・新卒採用者の3年後離職率3% ・在宅勤務(月４日※育児介護等に該当する方は、月４日を超えた取得可能) ・財形貯蓄制度、社員持株会、企業年金制度、退職金制度、社宅等 ■当社特徴： 計測器・品質検査装置メーカーです。「はかる」技術を基盤とし、世界中の通信事業者や電子・電気機器メーカー、食品メーカー等に対して通信や食品、医薬品等の安心安全を支え、日々の生活の「当たり前」を当社機器が支えています。わ 「はかる」技術の最先端を常にリードし、抜群の開発＆サポート体制を築いているのが強みです。日本だけでなく海外にも事業を展開しながら、進化を続ける情報通信の分野で、各種通信システムやサービス・アプリケーションの開発、品質保証に欠かせない計測器や食品・医薬品用異物検出機や重量選別機、遠隔監視制御システム、帯域制御装置などを提供。幅広い分野で、安全・安心で快適な社会づくりを支えています。 変更の範囲：会社の定める業務

パワーエレクトロニクスの設計に必要な素子、回路のモデリング開発を一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。 ■業務内容 車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発 具体的には以下の業務に携わっていただきます。 ◆素子モデル開発 ・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発 ・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝 ・モデリングに必要な電気特性評価 ◆車載用信頼性の設計環境開発 ・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発 ・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング ◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.） ・TCAD-SPICEを繋いだモデリング ・特性ばらつき等の統計データ処理 ・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング ■採用背景 CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性（熱、サージ、ESD、EMC）もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。車載半導体およびその周辺回路含めた設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、熱、サージ(EMC)を両立出来る最先端の技術開発が必要であり、一緒にチャレンジして頂ける仲間を募集しています。 ■組織構成/在宅勤務比率 ◎キャリア入社比率：約43％ 自動車業界だけでなく、家電メーカーからの入社者も多く在籍しています。 自動車分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、民生分野等の技術や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。 ◎在宅勤務：週2回程度 ■当社の特徴 自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜大学時代の研究経験を活かす／充実の研修制度で研究ブランクのある方もしっかりサポート／コア領域で経験を積んで専門性・スキルアップできる＞ ■業務内容： ・半導体製造装置のプロセス評価・実験・解析及び分析と評価報告書の作成業務等 ・各種測定機器（膜厚計、SEM、CD-SEM）でのデータ取得、データ解析、資料作成等 ■本ポジションの魅力： ・最先端の半導体プロセス開発に携わることが出来ること ・論理立てて仮説・検証を行う能力やソフト・メカ等他職種と協働して開発を進めるためプロセスの知識のみでなく、エンジニアとして総合力を高めてスキルアップ可能 ・取引先の9割以上は海外顧客となるため、海外出張等グローバルに活躍できる機会が豊富です。 ■就業環境： ・海外出張の可能性あり(平均1~2ヶ月　最長6ヶ月) ※海外の工場では日本語を使用するので安心です。 【大手メーカーでの研究経験が積めます】 上場企業を中心とした大手メーカーに研究者のスキル、知識、経験を提供しています。1,300名を超えるR&D事業部の研究者は全国300社以上の研究所で研究にあたっています。プロジェクトはいずれも、新素材の開発や医薬品の探索といった未来の新製品や新技術の礎となる研究開発です。 【キャリア形成】 面談を通し、研究職としてのキャリア希望をしっかりと話し合い、一緒にキャリアを形成していきます。希望があれば研究エキスパートとしてスキルアップするだけでなく、メンバー・組織のマネジメントや管理部門への職種転換も可能。ご自身で描いたキャリアを叶えられる環境です。 【充実の福利厚生】 資格手当、地域手当＋住宅補助、引越支度金に加え、敷金礼金＋引越費用の会社負担、年2回の帰省旅費往復分全額負担、時間外手当100％支給、勤続3年から出る退職金、年間休日126日＋有給休暇、交流会でもある研究者会やエリア会、技術研修も十分に揃えています。また、研究社員のキャリア形成に重点を置く当社だからこそ、資格手当や役職手当、学会参加費、英会話スクールや通信教育受講料、セミナー受講料など自己研鑽に関わる費用については補助金の支給があり、研究社員の成長を支援しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【次世代データセンター向け光インターコネクト技術の開発／積極投資】 ■ミッション・採用背景 光技術を用いて情報処理量の増大と電力消費の削減の両立を実現する価値を社会に提供していきたいと思っています。そのために京セラの新規事業創出の礎となるフォトニクス関連の技術開発の中心的役割を担っていただける方を募集します。 ■職務内容 本部門では信号伝送の高速化と長距離化、更には消費電力の低減を両立する情報処理技術として期待されている光伝送の研究開発と事業化に注力しています。今回、この技術領域に豊富な知見を持った人材を即戦力として新たに加えることで、当社としてフォトニクス関連の事業創出をはかります。本職種は光電変換機能の中核となるシリコンフォトニクスチップの光回路設計とその周辺回路の設計を担当して頂くとともに、実機動作検証など多岐の業務を遂行して頂きたいと考えています。 ■キャリアパス 光回路設計業務で経験を積まれた後は、商品企画などの部署でスキルの幅を広げたり、海外赴任やマネジメントを目指して頂くことも可能です。 ■本ポジションの魅力 ・少数精鋭のため、様々な業務を経験することで自身の成長につながります。 ・自主性を重んじる職場のため、各自の裁量とやる気を尊重しています。 ・海外企業との連携が多いため、グローバルに活躍の場が広がります。 ・新製品に関する知見や経験を習得することができ、自身のさらなるスキルアップにつながります。 変更の範囲：会社の定める業務

【常時200案件以上／未経験の方でもOK(研修豊富)／上場nmsグループの一員で全国に拠点を持つ安定基盤／年休125日／大手車載部品メーカー、航空宇宙関連開発企業をはじめ、最先端のプロジェクトにて全国各地でnmsエンジニアリング社のエンジニアが活躍中】 ■業務内容： ・世界トップクラスの光学メーカー／半導体製造装置（ナノメートル精度）の研究開発業務をご担当いただきます。 ■具体的には： ・ナノメートル精度での測定／制御技術の研究開発 ・ウェハ保持機構に関する物理検討、原理検証 ・光学／機構／制御を横断した理論検討およびシミュレーション ・実験計画立案、評価／検証、データ解析 ・関係部署（機構／電気／制御）との技術調整 ■福利厚生／魅力ポイント： ・フレックス制度あり ・最先端技術（ナノメートル精度）に携われる ■職場の雰囲気： ・業務中は非常に静かで集中度が高い。 ■キャリアパス（未／微経験案件向け）： ・1年目／既存技術の理解、評価／実験補助 ・2年目／担当テーマを持ち、理論検討／解析を主導 ・3年目以降／装置コア技術の研究開発を担う物理エンジニアとして活躍 ■当社の魅力： 【最先端プロジェクト】 ・自動車開発、半導体、航空機設計などをはじめ、最先端のプロジェクトにて全国各地で当社のエンジニアが活躍中です。月に常時200件ほど寄せられている案件の中から、ご経験やご希望、適性に応じた開発業務をお任せします。 【エンジニアファースト】 ・エンジニアの希望ありきのアサインを行っています。上流工程にチャレンジしたい／開発工程にステップアップしたい／新しい業界、領域のお仕事をやってみたいなど、1人ひとりの「やりたかったこと」の実現に向けてサポートします。 変更の範囲：会社の定める業務

〜大手メーカーから絶大な信頼／東証スタンダード上場の「フェローテック」グループ／新幹線、人工衛星、家電など幅広い商材に利用される温度によって抵抗の変わる部品の専業メーカー〜 ■業務内容： ◇設計2課(特に空調民生関連)の案件取りまとめ ◇図面、設計見積、各種資料、製品や資材の評価対応の確認、取りまとめ ◇各工場や関連部門と連携した設計改善活動 ◇国内・国外への出張あり ※現任の部長直下の専門職となります。すぐにマネジメントが生じることはありませんが、将来的には部長職への昇格も期待しています。 ■期待する役割： ◇顧客や工場との対応を通じ、様々な引き合いを採用に繋げ利益拡大に貢献 ◇これまでの経験を通じリーダーシップをとって設計チームや工場現場、営業部門とやり取りし、利益拡大 ■配属先情報： 設計技術部は設計技術1課、設計技術2課、試作課で構成 ■単身赴任の方へのサポート（扶養を要しかつ同居の親族を有する方)： ◇単身赴任手当あり(75,000円） ◇借り上げ社宅規程あり(基準額60,000円⇒自己負担：基準額×10％+基準額超過額） 例：家賃70,000円⇒基準額60,000円×10％+超過額10,000円⇒自己負担額16,000円 例：家賃50,000円(基準額以内）⇒家賃50,000円×10％＝自己負担額5,000円 ◇水道光熱費等は自己負担 ◇一時帰省旅費の支給あり（1ヵ月に1回限り、公共交通機関の交通費） ■当社の強み： 【幅広い分野に使われ、高いシェア】 ◎当社製品はトヨタなど完成車だけでなく、新幹線や人工衛星等、最高峰の信頼が必要となる製品にも多く採用されています。 ◎サーミスタセンサーの専業メーカーとして業界トップクラスの地位を保ち、特に車載用、電子タイプ消臭芳香器用、電子蚊取り器用センサーで高いシェアを誇ります。 ◎サーミスタとは温度が変わると抵抗値が変化する抵抗体（セラミック半導体）環境問題・省エネ問題にも強く関わっています。 ※例：ルームエアコンなど家電製品、自動車電装機器、空調機器、OA機器、情報通信機器や医療機器、給湯機器など

次世代半導体パッケージ検査開発／チップレット対応FC-BGA／信頼性評価・故障解析技術／新規プロセス・量産立上げ／最先端エレクトロニクス／新設組織での技術確立／プライム上場グループ ■業務概要： 次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行います。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行います。 ■業務詳細： 次世代の半導体パッケージ用基板の ・検査技術、検査フロー構築、開発 ・信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ・故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ・新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ・半導体パッケージの実装工程の開発 ■やりがい： ・既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ・業界最先端の技術に携わることができます。 ・設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジして頂けます。 ■募集背景： 半導体パッケージ上に機能を集約させるチップレットパッケージに大きな注目が集まっています。TOPPANでは既存のFC-BGA事業のさらなる発展のため、チップレットに対応した次世代パッケージの市場提供を目的とし、技術開発を推進していきます。 本チームでは、次世代半導体パッケージ用基板に対する商用的・実行可能な検査手法の探索、チップレットパッケージ構造体に対する信頼性確認手法の開発や新規故障解析手法の開発を軸に、検査・品質保証技術の確立を目指しています。

次世代半導体パッケージ開発／インターポーザ製造プロセス開発／事業立ち上げフェーズ参画／FCBGA超の新構造・新材料／顧客・材料メーカー協業／量産化まで一貫開発／プライム市場上場グループ ■業務概要： 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■業務詳細： ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■やりがい： 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 ■募集背景： 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■当社について： 2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。また、当社は最新IT技術を活用するデジタルイノベーション企業です。経済産業省と東京証券取引所が選定する「DX銘柄」に2021年より3年連続で選ばれ、デジタル化する社会のニーズに対応しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【大手メーカーの開発パートナーとして幅広い案件を多数保有！様々な経験を積めます◎／福利厚生・バックアップ体制充実の中でキャリアアップが可能】 ■業務内容 下記業務をお任せいたします。 ・電子部品・半導体部品の設計対応 部品選定、変化点検証、評価、出図対応 仕入先調整、社内調整含めたPCN推進 【使用ツール】 オシロスコープ ■職場環境・魅力： ・別途、賞与年2回、時間外手当（1分単位）、各種手当（家族、赴任等）が支給 ・スキル・経験年数・年齢等も考慮し、話し合いの上で決定 ・充実の福利厚生 交通費支給あり、資格取得支援・手当あり、寮・社宅・住宅手当あり、U・Iターン支援ありなど ■充実した教育制度／入社後のフォロー体制充実： ◇人事育成制度…等級制度の定義と連動したカリキュラム体型の導入。 ◇キャリアサポート制度…定期的にカジュアル形式な面談を行うことでストレスレベルを把握するとともに必要に応じて関連部署と連携し環境を改善。 ◇人事考課制度…目標達成を適性に処遇へ反映されることを有能感を高め、自立できる人財を育成できる制度。 変更の範囲：会社の定める業務

〜全国で約16,000人の社員が活躍／年間休日125日／大手企業と取引多数／1971年創業の安定性◎〜 ■概要： 半導体製造現場において、管理ソフト「SiView（MES）」への各種データ入力および試作流動に関わる技術サポート業務を一貫して担当していただきます。 ■具体的には： ・SiViewを用いた試作ロットの流動設定、条件入力、および進捗・工程管理の実行 ・Inline検査データやElectrical測定データの抽出・集計、および解析用レポートの作成 ・Excel/VBAを活用した、データ管理・入力作業を省力化するための簡易ツールの設計・開発など ■環境・ツール： ・対象製品／最先端2nm半導体 ・使用ツール／MES (SiView)、Excel（高度な関数・集計）、VBA、Inline/Electricalデータシステムなど ■当社について： 当社はこれまで、人の力で日本の製造業とともに歩み、現場に寄り添いながら、変化する社会や産業構造に対応してまいりました。近年ではオートモーティブ、セミコンダクター、エレクトロニクスという3つの産業に焦点を絞り、それぞれの産業の中で共通する課題解消に向けたサービスを提供する「インダストリー戦略」を展開してまいりました。この戦略の中で得た技術とノウハウは、あらゆる産業界に展開することが可能であり、その領域を広げることで、これからも日本の製造業を支える力であり続けることを目指しております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜機械、物理、化学、電気等の業務に携わった経験がある方へ／世界トップクラスの知的財産・特許件数／年間休日125日／多事業展開による安定性の高い事業基盤〜 ■業務内容： CMOSイメージセンサ、SPADセンサ、ディスプレイデバイスを始めとする各種半導体デバイスの実装設計開発をお任せします。 ■業務詳細： ・デジタル一眼カメラ、産業及び車載用イメージセンサ、SPADセンサ及びディスプレイデバイスのパッケージ設計 ・カメラモジュールやディスプレイモジュールの実装設計 ・チップレット技術などの半導体実装プロセス開発 ・実装装置の開発及び量産立ち上げなど多岐に渡った業務を経験できます。 職場の雰囲気は、ワークライフバランスを重視しておりメリハリをつけて仕事をしています。また新しい分野へ挑戦するアイデア活動も活発です。 ■募集背景： 世界トップレベルのシェアを誇るキヤノンのレンズ交換式デジタルカメラをはじめ（キヤノンのレンズ交換式デジタルカメラ搭載イメージセンサは全て自社製）、自社製CMOSイメージセンサの搭載製品はシネマ用ビデオカメラ、監視用ネットワークカメラや産業用機器など多岐に広がっています。今後も医療や車載などの搭載製品や事業規模の拡大が期待されており、当然ながら高画質化・高性能化の要求は一層強まってきています。 その中で各種用途に合わせたデバイスの実装技術を新たに生み出すことの重要度がますます高まっています。我々と一緒にチャレンジしてくれる意欲のある仲間を募集しています。 ■転職した先輩社員の声： 転職をして良かったことの１つは、職場が自分のアイデア、発想を開発に取り入れやすい環境にあり、更に開発した製品は自分で生産現場まで持っていき、立ち上げまで任せられるような幅広い領域で製品開発に携われることです。自分が開発した製品を責任をもって生産工場での立ち上げまで経験することで、開発、生産それぞれで必要なスキルを習得できるだけでなく、１つの製品を世に送り出したという大きな達成感を得ることができます。２つ目は、技術開発時の失敗を単なる失敗で終わらせるのではなく、何故やどうしてをとことん追究する点です。技術開発では失敗はつきものですが、失敗を悪いものとせずに、そこから多くを学び自身の技術成長に繋げられるような開発環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT、SiC-MOSFET,GaN）の企画／設計／検査、評価技術開発 ■詳細 ◇車載用パワー半導体の製品企画／仕様検討 ・目標検査仕様調整および量産検査コスト目標決定 ◇車載用パワー半導体検査技術開発 ・検査フロー検討および検査条件だし ・新規検査技術探索、新検査設備の検討、設備導入 ・素子試作評価、分析解析、良品率改善 ・素子開発品の特性、性能、品質を最大限に引きだす検査方法提案 ◇車載用パワー半導体の評価技術開発 ・車載使用環境を模擬した評価技術探索、新評価設備の検討、設備導入 ・評価条件だし、設備管理 ■やりがい ・車載用パワー半導体の検査・評価技術開発を通じ、最先端の研究機関との連携や新規評価技術の開発に携れます。研究段階から量産適用まで幅広いフェーズに関わり、デバイスの高性能化・高信頼化・高品質化に直接貢献できます。 ・素子開発部門だけでなく、パワーモジュール開発部署、インバータ開発部署、量産工場などと密接に連携しながら開発を推進します。評価技術の観点から製品開発全体に関わることができ、デバイス開発から量産適用まで一気通貫で経験できる環境があります。 ・幅広い用途への製品展開を支える重要な役割を担いながら、地球温暖化の抑制や省エネルギー社会の実現に貢献できる大きなやりがいがあります。 ■ミッション ◇第1、第２開発室では、世界中に高品質なパワー半導体をお届けするべくSi、SiCパワー半導体素子の企画、開発、設計、製品化に取り組んでいます。 ■職場情報 ◇在宅勤務の相談可能 ◇キャリア入社比率：約20％ ・民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。 ■愛知県について デンソー暮らしの図鑑：https://careers.denso.com/career/aichi-life/ ・東京に比べ、愛知県は宅地・建物の価格が1/2以下で、デンソー社員を含め多くの人が持ち家を持っています。 ・愛知県の平均年収は全国3位、物価指数は全国10位で、給与と物価のバランスが良く、ゆとりある生活が可能。 ・待機児童数が少なく教育水準が高いため、保育所から大学まで安心して子育てできます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜情報化社会に貢献するフラッシュメモリの大手半導体メーカー／上場後から1年で時価総額約10倍／フレックスタイム制度有／在宅勤務可〜 【お任せする業務】 次世代の3Dメモリに向けた新規技術の研究開発を担当いただきます。 新たなブレークスルー技術の探索、設計、試作、検証を通して、さらなる大容量化・高性能化の実現を実感できるチャレンジングな業務です。あなたの仕事が将来のAIやデータセンターを支えます。 【具体的な仕事内容】 ■3Dメモリ向け新規技術の研究開発 ■プロセスフローの設計・実装・検証・改善提案 ■量産適用に向けた技術移管支援 ■デバイス特性評価（電気特性、信頼性試験）および解析 ■製造・設計・材料開発部門との連携による開発推進 ■技術動向の調査および社内外への技術報告 ■TCADを活用した、3Dメモリの設計・解析・最適化業務 ※これまでのご経験にあわせて、弊社の研究開発で生かせるポジションを選考の中でご提案させていただきます。 これまでの半導体業界でのご経験をぜひ当社で生かしませんか。 【使用ツール】　 ・SiView（製造実行管理システム：Lotの進捗・工程管理、装置状態の可視化など） ・Klarity（欠陥・歩留まり解析ツール：検査データの自動分類・可視化） ・TCADツール（例：Synopsys Sentaurus、Silvaco Atlasなど） ・Excel、Word、PowerPoint（報告資料・データ整理） ・Python（業務効率化やデータ処理に活用可能／必須ではありません） ・Linux環境でのシミュレーション実行・データ解析 【キャリアパスイメージ】 ご経験に合わせて柔軟にご提案させていただきますが、基本的にはまずは3D研究開発を一担当者レベルで業務に取り組んでいただき、徐々にプロジェクトのリーダーやサブリーダーとして、チームを牽引しながら開発業務を推進する役割をお任せしていきたいと考えております。 将来的には、製品開発全体を俯瞰しながら技術戦略の立案や量産技術の確立に関与するなど、より広範な技術領域でのリーダーシップを発揮する機会も想定しております。 変更の範囲：会社の定める業務

【脱炭素・カーボンニュートラルの実現に向けて需要増！パラダイムシフトを迎えるパワー半導体／福利厚生・研修体制充実】 ■募集背景： カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれます。産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるSiCの製品・ウェーハ製造（エピタキシャル成長）プロセス・装置を開発する人材を求めています。 ■業務内容： ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュールパッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方は是非ご応募ください。 ■半導体事業について： ・当社の半導体事業は、ディスクリート半導体と集積回路デバイスの2つの事業領域で構成されており、産業・インフラ向け、車載向け、データセンター向けを主なターゲットとし注力しています。 ・ディスクリート半導体の中でも、パワー半導体は電力の制御や変換・供給を行う、電源回路を持つすべての機器に必要不可欠であり、非常に重要なキーデバイスとして注目されています。例えば、産業・インフラ向けとしては、脱炭素・カーボンニュートラルであるとともに省エネデバイス、グリーン半導体という環境に配慮したデバイスとして、社会を支えるとともにさらなる進化が求められています。電力を使うどの領域においても、パワー半導体は課題を解決に導くことで世界の未来を大きく動かす、無くてはならないキーデバイスです。 ・パワー半導体と集積回路デバイスの技術資産を活用し、ニッチな市場でゆるぎない地位を確立しているのが小信号とフォトカプラーです。東芝がもつ高度な微細化技術とパッケージング技術を駆使し、小さな領域、隙間を埋める超小型パッケージのデバイスを開発、垂直統合型の展開を行うことで、高付加価値、高収益のビジネスモデルを実現しました。確固たるテクノロジーで発揮されるシナジー効果で、ディスクリート半導体の多彩な製品群ラインアップが顧客の価値創造に貢献しています。

◇◆世界シェアトップ（50％超）のCMOSイメージセンサー用LSI設計拠点／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■募集背景： 顧客ニーズの多様化・高度化やCMOSイメージセンサーの需要拡大に伴う募集です。CMOSイメージセンサーの世界トップクラスシェアを誇る当社にて、世界初の機能を有する製品開発や、製造プロセスの構築、品質課題の解決等を経験できる領域です。 ■業務内容： 当社にて、開発系エンジニアをお任せします。経験・スキル・希望に応じてポジションを選定します。 ■業務詳細： ◇設計 製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ◇製品技術 開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化 ◇デバイス開発 プロセス開発、解析技術、テスト技術開発、実装技術開発、品質／信頼性技術 ◇プロセス開発 製造プロセスの立ち上げ・改善 ◇解析技術 不具合解析や原因究明を通じた改善提案 ◇テスト技術開発 評価・検証技術やテスト環境の開発 ◇実装技術開発 パッケージ・実装方式の検討・開発 ◇品質／信頼性技術 品質課題対応や信頼性評価 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■教育環境： OJTを基本としビジネス領域別に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得できます。 ※半導体未経験者には、Off-JTやe-Learningシステムを駆使した研修で、十分な支援を行っています。 ■職場の雰囲気： 30歳未満の若手が半数以上を占め、若手からベテランまで幅広い年代の方が存在し風通しも良い職場です。昇給や昇進も実力ベースで行われます。新規CMOSイメージセンサーを開発する部署ですので、自発的に行動すること、チャレンジ精神を持って行動いただくことを期待しています。 ■キャリアパス： 他の事業所や部署への異動機会もあり、半導体デバイス以外のエンジニアスキルや、事業部での商品開発業務に触れる機会も努力次第で持てます。

【半導体関連分野での実務経験をお持ちの方へ／日本発のフラッシュメモリを世界に発信する大手半導体メーカー】 ■組織のミッション 積層型3次元フラッシュメモリであるBiCS FLASH（TM）製品の開発を担当しています。 次世代の半導体ストレージ製品において、より高密度、高性能で信頼性の高いフラッシュメモリを提供することを使命としています。 具体的には、プロセス形状や信頼性特性データを用いたレイアウト寸法計算、および計算精度向上の検討を通して、次世代製品の構造やレイアウト選定、レイアウト作成ルールを構築します。 高い市場要求に応えるため、新しい技術を積極的に取り入れ、最適なレイアウトを搭載した製品を実現します。 ■業務内容 次世代フラッシュメモリの開発部署において、製品に求められるデバイス構造や回路パターン仕様を標準化し、レイアウトルールやプロセス設計ルールを構築します。 競争力のあるフラッシュメモリ製品を生み出す最適なルールとするため、計画する製品のアーキテクチャ、プロセス、レイアウト設計や品質に関する情報を集めて多角的に検討し、複数の部門の間に立って要望と制約を整理し、整合点を決定します。 ルールは製品設計の基礎になり、製品の歩留や品質に直結します。 ■業務詳細 ・加工形状や仕上がり形状、電気特性のデータ等を基にしたレイアウト成立性の計算、および計算精度向上の検討 ・前項に基づいた次世代製品の製品構造やレイアウト検討、レイアウトルールの構築 ・デバイスの電気特性・信頼性評価、データ解析 ・製品開発関連部門との議論・整合 複数の部門と連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。 ■使用ツール MS Office、Python、VSCode、BIツール ■業務のやりがい・魅力 自身で決めたルールに基づいて回路パターンがレイアウトされ、それが製品に搭載されることで、大きな達成感と社会に貢献しているという満足感を感じられます。また、次世代製品の開発に関わることで、最新の技術や知識を習得し、スキルを向上させることができます。さらに、部門をまたいだ多くの他分野の専門家と協働することで、会社全体の活動を俯瞰し、ファシリテーション能力を高めることができます。 変更の範囲：その他会社が指示する業務

【業界未経験歓迎／1umよりもさらに薄いグリーンシート・印刷体を形成する業界でも類を見ない技術力／I・Uターン歓迎、寮社宅あり／プライム上場企業／創業以来黒字経営・売上高２兆円超】 ■業務内容： コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏まえて、以下の業務内容のいずれかを担当して頂きます。 ■業務詳細： ・通信市場向け　小型高容量製品の開発 ・車載市場向け　高信頼性製品の開発 ・半導体市場向け　低インダクタンス製品の開発 ・上記（1）〜（3）を開発する為の各種評価技術の確立、設備開発、データ分析など ■キャリアパス： 当初は製品開発を担って頂きますが、更なる改良の為、材料開発やプロセス開発を担って頂く可能性もあります。また、海外のKYOCERAAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 ■配属先のミッション： 顧客の要望を実現する新製品／要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです。 ■採用背景： 積層セラミックコンデンサ （MLCC）の小型高容量化に必要不可欠な薄層化技術（誘電体材料、電極材料、プロセス開発）を用いた最適な製品設計が課題となります。 ■魅力： 現在、小型高機能化進むスマートフォンをはじめとする通信市場や高信頼化が求められる車載市場では、誘電体、内部電極の薄層化技術が進んでおり、半導体市場では低インダクタンス製品を実現するための技術競争が活発となり、既存技術の改善だけではなく、常識にとらわれない新しい発想での材料技術/工法開発におけるブレークスルーをする事が競合に先行した技術開発に必要となっています。ナノオーダーの粉体の分散、1umよりもさらに薄いグリーンシートや印刷体を形成するという、他の業界からみても類をみない、微細かつ薄層領域の技術開発を通して、世界に普及する電子機器に使われる電子部品の新製品開発に携わる事ができ、更なる高機能化に貢献する事ができます。一緒に身近にあふれる電子機器の発展に貢献してみませんか。 変更の範囲：会社の定める業務

〜パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの製品開発／車載に加え産業機器分野への展開を見据えた中核ポジション〜 ■業務内容： ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計（電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む） ・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用 （接合技術、放熱・冷却構造、絶縁／放熱材料、構造設計 等） ・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカー／産機顧客との技術折衝・製品提案 ・社内外関係者（製造、品質、サプライヤ等）と連携した量産設計・立上げ推進 ■やりがい／身につくスキル： ＜やりがい＞ ◎電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい ◎半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制 ◎接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用 ＜身につくすきる＞ ◎電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力 ◎接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル ■募集背景／ミッション： ・自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。当部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。 ・一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる人材を募集します。 ・車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜充実の研修体制であなたの「こうなりたい」を叶えられる環境です／保有案件も上流工程中心／大手企業と取引実績あり〜 ■業務内容： 半導体製造装置のプロセス開発・検証業務業務をお任せします。 ■製品： エッチング装置 ■ツール： ・膜厚測定 ・SEM（走査型電子顕微鏡） ■当社の魅力： ◎評価制度： 常駐先の企業様から評価を貰う制度のため、ご自身の現場での頑張りが直接評価され、評価に応じての昇給制度も整えております。30代で年収1,000万も目指せる環境です ◎研修制度： 会社主催の研修のみならず、エンジニア主導の勉強会が年間550回以上開催。技術・スキルの継承が行われています。 時代に即した技術を身に着けることが出来、幅広い業界に対応できるスキルの習得が可能です。 ◎エンジニアとしてのキャリアアップ： 当社の保有案件とエンジニア社員の職歴・スキル・研修情報をベストマッチングシステム（BMS）という社内システムで管理しております。エンジニア社員は最低月1回当システムに自身のスキル情報を更新することで、このシステムを元に、営業・技術マネージャーを交えて、その方にマッチングする仕事を決定するため、なりたいエンジニアに近づける環境です。

★論文を書くための研究ではなく、世界中の何億台もの機器に搭載される技術を研究できる環境です★【イメージセンサー研究開発のオープンポジション／ご経験・適性に合わせてポジションを提案します】 ■ポジション概要： イメージセンサーデバイス研究開発において、ご経験・適性に合わせてポジションを提案。 研究部門内には、デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター、トランジスタ開発、画素設計など半導体デバイスに係る様々な機能開発を担うポジションがございます。 ■お任せする業務内容： 新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサー構造の企画構想、デバイス構造設計、プロセスフロー設計、センサー特性評価業務などを行います。これまでのスキルや経験に応じ、研究開発課題に取り組むエンジニアから、数十人規模のリーダーまで広く募集します。 ・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案。 ・画素設計エンジニア：新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア：イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ■本ポジションの魅力： 当社の研究開発部門では、世界トップクラスのイメージセンサー技術を基盤に、AI・センシング・半導体技術を融合した次世代ソリューションの研究開発に携わることができます。 単なる要素技術の研究に留まらず、コンピュータビジョン、AI半導体、センシング技術など先端領域の研究開発を通じて、グローバル市場で活用される技術創出に挑戦できる環境があります。 ■当社について： 世界シェアNo.1のイメージセンサー（スマートフォン、カメラ、車載用途など）を主軸に、マイクロディスプレイ、AIエッジ向けセンシングプラットフォーム「AITRIOS」など多彩な製品群を展開し、研究開発から企画・設計・生産・販売に至る垂直統合体制を誇ります。 社員の定着率は99％超、ソニーグループ共通＆SSS独自の技術・キャリア研修など、成長を支える教育制度も充実しています 。 変更の範囲：会社の定める業務