工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)の求人情報の検索結果一覧

808 件

【平塚】生産技術(自働化設備開発・製造プロセス開発)/30代40代活躍中/プライム上場大手メーカー

古河電気工業株式会社

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勤務地

神奈川県平塚市東八幡

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

08-1【岐阜】生産技術(加工)◇パワーショベルやクレーンなど/ものづくりDX推進

コムテスコ株式会社

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勤務地

岐阜県不破郡垂井町垂井町の次に番地がくる場合

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 建設機械・その他輸送機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校、高等学校卒以上

08-2【岐阜】生産技術(組立)◇パワーショベルやクレーン等/残業時間15時間/UIターン歓迎

コムテスコ株式会社

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勤務地

岐阜県不破郡垂井町垂井町の次に番地がくる場合

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 建設機械・その他輸送機器, 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校、高等学校卒以上

【広島県東広島市】新製品量産立上げプロジェクトマネージャー◆自動車統合システムの世界的サプライヤー

ビステオン・ジャパン株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区山下町

最寄り駅

元町・中華街駅

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製品企画・プロジェクトマネージャー(電気)

応募対象

学歴不問

【未経験歓迎】ロボティクス・システムエンジニア◆自動化プロジェクトに参画◆制御・機械設計・WES導入

株式会社Mujin Japan

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勤務地

東京都江東区辰巳

最寄り駅

辰巳駅

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【栃木】生産技術(保全技術高度化・予防保全)◇エンジン/ファイナルドライブ機械加工・組立/上流工程

日産自動車株式会社

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勤務地

栃木県河内郡上三川町上蒲生

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪), 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【山梨/韮崎】生産技術(生産準備)※東証プライム/キャリアサポート制度・福利厚生◎/最先端分野研修有

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【関西】航空機部品の生産技術 〜残業20H程度/充実の研修制度〜

株式会社テクノプロ

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勤務地

東京都港区六本木六本木ヒルズ森タワー(35階)

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【福岡県久留米市】自動車エンジン工場の設備導入◆大手自動車メーカー勤務◆福利厚生・研修制度充実

HRプロビジョン株式会社

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勤務地

東京都港区芝(1〜3丁目)

最寄り駅

田町(東京)駅

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【福岡市】半導体プロセス技術職(評価実験・データ集計分析等)※一部リモート可

日研トータルソーシング株式会社

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勤務地

東京都大田区西蒲田

最寄り駅

蓮沼駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【岐阜・関市】リーダー候補|機械組立◆医薬品や食品の自動包装機械メーカー

株式会社キョウワ

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勤務地

岐阜県関市志津野

最寄り駅

-

年収

500万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 組立・その他製造職

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【滋賀・甲賀】プリント基板製造の生産技術 (プロセスエンジニア)◇連結売上4兆円超メーカー

住友電気工業株式会社

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勤務地

大阪府大阪市中央区北浜

最寄り駅

北浜(大阪)駅

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【甲府/ミドルシニア層歓迎】生産技術〈班長・係長候補〉◆急な呼び出し・夜勤ほとんど無/転勤無

株式会社富士製作所

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勤務地

山梨県甲府市落合町

最寄り駅

-

年収

400万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

機械部品・金型 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【愛知/半田】生産技術(設備保全/導入)◆年休121日/夜勤・転勤なし/豊田自動織機一次サプライヤー

半田重工業株式会社

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勤務地

愛知県半田市本町

最寄り駅

-

年収

600万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

建設機械・その他輸送機器, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

学歴不問

【愛知県みよし市】生産準備/設備立ち上げ・調整・品質確立◆年間休日122日※5168

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

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業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京都西多摩郡】最新戦闘機用エンジンのグローバル整備事業拡大に向けた工程企画・業務改革推進

株式会社IHI

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

700万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 重工業・造船, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【広島/呉市】航空エンジンの大型部品における生産技術(工程設計)※賞与実績6.5カ月/フレックス有

株式会社IHI

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勤務地

広島県呉市昭和町

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 重工業・造船, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【豊川市】未経験からエンジニアへ!生産技術◆土日休/年休120日◆教育制度◎◆スマホの心臓部を生産

株式会社対松堂

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勤務地

愛知県豊川市川花町

最寄り駅

-

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 総合化学 化学品(無機・ガラス・カーボン・セラミック・セメント・窯業), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 設備立ち上げ・設計(電気・制御設計) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【宮城】生産技術(組立工程)◆新技術に触れる!最先端ニーズに沿った工程開発/UIターン歓迎#775

Astemo株式会社

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勤務地

東京都千代田区大手町(次のビルを除く)

最寄り駅

大手町(東京)駅

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【市原】人工血管及びステントの製造管理※業種未経験歓迎◆東証プライム上場◆年休124日

日本ライフライン株式会社

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勤務地

千葉県市原市姉崎

最寄り駅

姉ケ崎駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

医療機器メーカー 医療機器卸, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 生産管理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【広島/呉】生産技術<効率化・自動化に向けたデータ活用>休日129日/国内シェア9割/転居費用負担有

株式会社ミツトヨ

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勤務地

広島県呉市広古新開

最寄り駅

新広駅

年収

450万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東広島】商品設計(測定器等の精密機器)◆福利厚生◎/国内シェア9割/夜勤・休日対応無/転居費負担有

株式会社ミツトヨ

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勤務地

広島県東広島市志和町志和東

最寄り駅

-

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 精密・計測・分析機器 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【兵庫】手術支援ロボット開発/AutoCAD・OrCAD使用/年収1000万円超可

株式会社メイテック

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勤務地

神奈川県厚木市森の里青山

最寄り駅

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年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 評価・実験(電気・電子・半導体)

応募対象

学歴不問

【浜松市・磐田市】ケーブル加工品・ヒータ開発|電気電子/化学◆高機能電気電子部品メーカー

日星電気株式会社

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勤務地

静岡県浜松市西区大久保町

最寄り駅

-

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品, 機械・電子部品・コネクタ 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【フレックス】生産技術・設備立ち上げ◆複合的な技術に携わる/世界最高水準カメラメーカー/年休129日

OMデジタルソリューションズ株式会社

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勤務地

東京都八王子市高倉町

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

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