プロセスエンジニア(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)の求人情報の検索結果一覧

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【山梨】半導体製造装置の機械設計◇賞与年2回/福利厚生充実/経験者歓迎◇

株式会社ワールドインテック

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勤務地

福岡県北九州市小倉北区大手町

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体製造装置 プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【山形/東置賜郡】半導体製品/生産計画・管理(リーダー候補)◆働き方◎残業月平均10時間/休暇制度◎

ASEジャパン株式会社

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勤務地

山形県東置賜郡高畠町入生田

最寄り駅

-

年収

300万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 受託加工業(各種加工・表面処理), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【福岡/中州】半導体パッケージ設計担当(リーダークラス・マネージャークラス)<リモートワーク可>

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン(旧ジェイデバイス)

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勤務地

福岡県福岡市博多区中洲

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 機械・電子部品・コネクタ プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【横浜】化合物半導体マイクロ波デバイス技術者 ※東証プライム上場企業/世界有数のグローバル企業

住友電気工業株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市栄区田谷町

最寄り駅

-

年収

450万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【岩手/web面接1回】半導体前工程の生産技術担当(ウェハ)◆転勤なし/デンソーGの福利厚生◆

株式会社デンソー岩手

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勤務地

岩手県胆沢郡金ケ崎町西根

最寄り駅

金ケ崎駅

年収

350万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【京都】半導体プロセス開発※1973年設立の光半導体メーカー/転勤なし/ニッチトップ

コーデンシ株式会社

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勤務地

京都府宇治市槇島町

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【新潟/阿賀野市】生産技術◆半導体・リソグラフィー製品/世界のエレクトロニクス業界を支える

デュポン・パフォーマンス・プロダクツ・ジャパン株式会社

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勤務地

東京都千代田区永田町山王パークタワー(11階)

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 機能性化学(有機・高分子), プロセスエンジニア(前工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【茨城/那珂市】光通信光源用化合物半導体の生産技術※NTTGとのジョイントベンチャー_F0002

古河電気工業株式会社

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勤務地

茨城県那珂市戸

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京/北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー※最先端技術で開発中/半導体メーカー

Rapidus株式会社

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

800万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

半導体, デバイス開発(メモリ) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京/北海道】パッケージングエンジニア※最先端技術で開発中/半導体メーカー/年休120日

Rapidus株式会社

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, プロセスインテグレーション 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【千葉/成田】プロセスエンジニア(塗布)〜残業10h程度・フレックス〜#6011

TDK株式会社

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勤務地

千葉県市川市東大和田

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程) 製造プロセス開発・工法開発(配合設計品)(塗料・接着剤など) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【三重県桑名市】【Web面接可】生産技術(半導体ウエハ量産)/国内最大手自動車部品メーカー

株式会社デンソー

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勤務地

三重県桑名市多度町御衣野

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, プロセスエンジニア(前工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜市】半導体光デバイスのプロセス開発※プライム上場/非鉄金属国内No.1メーカー

住友電気工業株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市栄区田谷町

最寄り駅

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年収

450万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 自動車部品, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【つくば】次世代パワー半導体の実験補助員◆国家プロジェクトにも採択◆世界初の技術◆土日祝休◆転勤無

大熊ダイヤモンドデバイス株式会社

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勤務地

北海道札幌市北区北二十一条西

最寄り駅

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年収

400万円~649万円

賞与

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業種 / 職種

半導体, プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【静岡/磐田】バッテリ・モータ製造の溶接技術開発(工法・工程の調査、提案)◆年休121日/福利厚生◎

ヤマハ発動機株式会社

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勤務地

静岡県磐田市新貝

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 建設機械・その他輸送機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスインテグレーション

応募対象

学歴不問

【半導体エンジニアポジションサーチ求人】※売上高1兆円超/世界トップシェア多数/高収益企業

株式会社村田製作所

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勤務地

神奈川県横浜市緑区白山

最寄り駅

-

年収

450万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体・IC(アナログ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【山梨】製造技術(半導体レーザー)※東証プライム上場/非鉄国内No.1メーカー

住友電気工業株式会社

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勤務地

山梨県中巨摩郡昭和町紙漉阿原

最寄り駅

-

年収

450万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, プロセスインテグレーション 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜市】化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術※プライム上場/非鉄国内No.1メーカー

住友電気工業株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市栄区金井町

最寄り駅

-

年収

450万円~999万円

賞与

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業種 / 職種

電子部品 自動車部品, プロセスインテグレーション 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【兵庫/伊丹】プロセスエンジニア(ウエハプロセスの開発・生産技術)※年休560万〜/リモート制度有

三菱電機株式会社

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勤務地

兵庫県伊丹市瑞原

最寄り駅

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年収

550万円~1000万円

賞与

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業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 総合電機メーカー, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【佐賀】半導体後工程エンジニア〜完全週休2日制/残業平均25時間程度/安定した経営基盤〜

日清紡マイクロデバイスAT株式会社

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勤務地

佐賀県神埼郡吉野ヶ里町立野

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【富山】機械設計(半導体製造装置の機械設計業務)◇賞与年2回/年休124日/家賃補助有

株式会社ワールドインテック

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富山県富山市八尾町保内

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

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業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体製造装置 プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

プロセスエンジニア◆Epi・CMP・CVD/世界をリードする半導体製造装置メーカー/R2411269

アプライドマテリアルズジャパン株式会社

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勤務地

三重県四日市市安島

最寄り駅

近鉄四日市駅

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【藤沢】技術開発:MEMSセンサデバイスの開発エンジニア◇年休126日・土日祝休み/プライム上場◇

アズビル株式会社(旧株式会社山武)

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勤務地

東京都千代田区丸の内東京ビルディング(19階)

最寄り駅

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年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 サブコン, デバイス開発(センサー) プロセスインテグレーション

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【愛知県安城市】パワー半導体の製造工程・生産システム、工法の開発◆国内最大手の自動車部品メーカー

株式会社デンソー

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愛知県安城市里町

最寄り駅

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年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【熊本】未経験OK◎注目の半導体業界×エンジニアデビュー/麻生G/土日祝休み/残業月15h/研修充実

株式会社アソウ・アルファ

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福岡県福岡市中央区天神

最寄り駅

天神駅

年収

350万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

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