■職務内容： 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術のリーダーもしくは全体マネジメントを担っていただきます。 ■職務詳細： ・各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） ・前工程要素技術（リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など） ・後工程要素技術（ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド・リード加工など） ・生産技術（設備仕様検討、メカ設計・制御設計・画像認識など） ■働き方： フレックスタイム制が導入されているほか、時間単位の年次有給休暇の取得が可能でライフプランに応じた働き方が可能です。また育児や介護のための時短勤務の制度もあり、ライフプランの変化にも柔軟に対応できる長期就業しやすい環境が整備されています。 ■研修制度： 階層別研修、目的別研修、技術研修で構成し、マインドとスキルの両面の教育の場が整っています。経営幹部と職場上司と人事が三位一体となり、社員一人ひとりの成長を支援している企業です。 ■アットフィールズテクノロジー株式会社について： 2000年の設立以来、先端の半導体製造現場におけるエンジニアリングサービスを提供しています。お客様の工場における製造工程の改善だけではなく、データ解析やシステム環境構築〜運用までの一貫したサービス提供ができる点が同社の強みです。近年需要が高騰している半導体を中心とした電子デバイス分野において、システム環境構築から運用に加え、データ解析による課題抽出および工法開発・改善まで支援することで、”工場のスマート化/モノづくり革新”を実現し社会に大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＜幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能＞ ■採用背景： 2024年8月に福岡天神に拠点を出し、ITエンジニアの事業を行うエイトビットですが、福岡に限らず九州拠点でさらなる事業拡大に向けて、機械系エンジニアの事業の立ち上げメンバーを募集します。 ■職務概要： 半導体プロセスの開発、インテグレーションエンジニアとして、半導体製造工程全体を統括をお願いします。 ■職務詳細： ◎半導体デバイスの仕様や目標性能に基づき、製造工程全体のフローを設計 ◎実験データやシミュレーションを活用して、新技術の適用可能性を検討 ◎他部署との複雑な要素の調整　など ■ポジションの魅力： ・半導体産業の最先端技術に直接携わることができます。 ・物理、化学、材料科学、電気工学など多岐にわたる分野の知識を身につけられます。習得したスキルは他の産業分野でも活かせます。 ■キャリアパス： プロセスエンジニア、デバイスエンジニアなどの専門性を深める、もしくはプロジェクトマネージャーなど、ご本人様のご希望に合わせて伴走させて頂きます。また、資格取得の受験費用は同じ資格は2回まで会社が費用負担、毎月の資格手当もございます。新しく事業展開をしていきますので、今後も制度を整えていきます。

■職務内容：半導体の開発・量産における、プロセス開発や工法改善などを担っていただきます。 ■職務詳細： ・各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） ・前工程要素技術（リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など） ・後工程要素技術（ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド・リード加工など） ・生産技術（設備仕様検討、メカ設計・制御設計・画像認識など） ■担当製品：車載系半導体（パワー半導体） ■働き方：夜間作業や土日出勤は基本的に発生しません。20時以降の残業は部門長承認が必要で、基本的には20時までに退社する文化が醸成されています。フレックスタイム制が導入されているほか、時間単位の年次有給休暇の取得が可能でライフプランに応じた働き方が可能です。また育児や介護のための時短勤務の制度もあり、ライフプランの変化にも柔軟に対応できる長期就業しやすい環境が整備されています。 ■キャリアパス：ご本人の志向性に応じた幅広いキャリアが用意されています。 （1）エキスパートキャリア：一部工程のプロフェッショナルもいれば複数工程を幅広く担当することも可能です（半導体だけではなく、プロセスを流用してリチウムイオン電池やコンデンサなどのラインを担当することもできます） （2）組織マネジメントキャリア：管理職として組織マネジメント、後進育成などを担っていただくことも可能です。 ■魅力： 車載系のパワー半導体における最先端技術に携わっていただける機会が多く、高いプロセスエンジニアスキルを身に着けていただけます。また、プロセス技術だけではなく、社内のSEやデータサイエンティストと連携して、製造工程のスマート化、DX化等でも顧客課題解決の提案が可能です。また同社はメーカーではないため、決まったプロセスに固執することなく、様々な顧客のプロセス開発に関わることで、幅広い経験を積むことが可能です。 ■同社について： 元々はパナソニックグループとして創業しており、2020年に台湾の半導体メーカーであるヌヴォトンテクノロジーに株式譲渡されています。先端の半導体製造現場におけるエンジニアリングサービスを提供しており、お客様の工場における製造工程の改善だけではなく、データ解析やシステム環境構築〜運用までの一貫したサービス提供ができる点が同社の強みです。

＜幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能＞ ■採用背景： 2024年8月に福岡天神に拠点を出し、ITエンジニアの事業を行うエイトビットですが、福岡に限らず九州拠点でさらなる事業拡大に向けて、機械系エンジニアの事業の立ち上げメンバーを募集します。 ■職務概要： 半導体製品の開発者として業務を実施して頂きます。 ■職務詳細： ウェーハ工程の生産設備開発、アセンブリ工程の生産設備開発を中心に、プロセスの最適化、性能評価・検証などを対応します。 ■キャリアパス： 設計エンジニア、シニア設計エンジニアなどの専門性を高める、もしくは、プロジェクトリーダー、開発マネージャーなどのマネジメントなど、ご本人様のご希望に合わせて伴走させて頂きます。 また、資格取得の受験費用は同じ資格は2回まで会社が費用負担、毎月の資格手当もございます。新しく事業展開をしていきますので、今後も制度を整えていきます。

■職務内容： 半導体前工程/後工程の開発・量産において、インテグレーション技術または要素技術を担っていただきます。 ■職務詳細： ・各種デバイスのインテグレーション技術（前工程・後工程） ・前工程要素技術（リソグラフィ・ドライエッチ・成膜・洗浄・炉・注入など） ・後工程要素技術（ダイシング・ダイボンド・ワイヤボンド・リード加工など） ・生産技術（設備仕様検討、メカ設計・制御設計・画像認識など） ■働き方： フレックスタイム制が導入されているほか、時間単位の年次有給休暇の取得が可能でライフプランに応じた働き方が可能です。また育児や介護のための時短勤務の制度もあり、ライフプランの変化にも柔軟に対応できる長期就業しやすい環境が整備されています。 ■研修制度： 階層別研修、目的別研修、技術研修で構成し、マインドとスキルの両面の教育の場が整っています。経営幹部と職場上司と人事が三位一体となり、社員一人ひとりの成長を支援している企業です。 ■アットフィールズテクノロジー株式会社について： 2000年の設立以来、先端の半導体製造現場におけるエンジニアリングサービスを提供しています。お客様の工場における製造工程の改善だけではなく、データ解析やシステム環境構築〜運用までの一貫したサービス提供ができる点が同社の強みです。近年需要が高騰している半導体を中心とした電子デバイス分野において、システム環境構築から運用に加え、データ解析による課題抽出および工法開発・改善まで支援することで、”工場のスマート化/モノづくり革新”を実現し社会に大きく貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界シェアTOPクラス (50％超)のCMOSイメージセンサー/積層技術により画素・回路を分けた最適な製造プロセスを構築/AI搭載の半導体等新規技術開発にも積極参画/国内外大手デバイスメーカーとの取引有◆◇ ■業務内容： 世界トップクラスシェアを誇るCMOSイメージセンサーのプロセス開発を担当頂きます。 新規デバイスのプロセス条件確立や量産開発における歩留向上、特性改善、生産性改善などの各種業務の実現ほか、次世代要素技術開発にも携わっていただく予定です。 ※新規開発を、要求の難易度が上がっている中でも、スケジュール通りに安定的に開発を実施していくことがミッションです。 熊本TECでは、一眼レフや産業機器、医療機器、監視、車載向け等のデバイスを製造しておりますが、特に車載分野の需要増が見込まれているため増員募集です。 これまでのご経験と照らし合わせながら、下記のような業務を担当頂きます。 ・各ユニットのプロセス技術の確立や、各ユニットのプロセス技術を集めて擦り合わせを行い、トータルプロセスフローとして完成させるプロセスインテグレーション ・新製品の性能実現に必要な構造を、シリコンウェーハ上に作り込むための条件を開発し、生産リリースまでを担当 ・量産化における最適な製造方法／条件の確率 ・試作の条件だし、試作後の評価・解析、次施策へのフィードバック ※設計部門やデバイス開発部門など、多くの部署とのコミュニケーションが発生する業務です。 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■長崎TECの特徴： 当社におけるモバイル向けCMOSイメージセンサーの最大生産拠点で、当社内でも最大の受注量を誇るモバイル向け量産拠点として機能しており、モバイル領域における先端デバイスの開発の起点となっています。 近年のスマホの大判化・複眼化・高画質化・凹版化等のニーズにより、新モデルへの開発需要が尽きない状況のなか、先端技術や先端設備に触れられる環境も整っており、モバイル向け製品を生産する他TECへの量産体制モデルを構築しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【未経験からでも1から教育を行います／半導体業界を支える製品／世界トップシェアクラス／転勤なし／年休128日・残業20時間以下】 ■求人のポイント： ★未経験から半導体の製造を支えるポジションにチャレンジ ★研修体制充実（ほとんどが未経験×中途入社で活躍しています！） ★昨年の向上増設に伴う増員募集！ ■募集背景： 昨今の世界的な半導体需要の高まりを受け、さらなる受注増加のために昨年工場を増設しました。 ■業務内容： 当社はウェーハという半導体の材料を作っております。今回お任せすう業務内容はウェーハの製造工程を管理するポジションとなっております。 より効率的に製造ができるよう製造工程の設計や変更、歩留り改善、品質問題の原因分析、製造部門のサポートなどをお任せします。 ■業務詳細： ご入社当初は先輩社員のサポートからお任せし、徐々に独り立ちしていただきます。 ・製造プロセス設計 ・歩留まり改善 ・品質問題の原因分析・是正 ・製造部門のサポート ■仕事の魅力 ・大手半導体メーカーを顧客としており、世界レベルの品質管理体制を学べます。 ・海外工場と連絡をとる機会があり、グローバルなエンジニアとして成長することができます。 ■部署について： 技術部プロセス技術課　40名程度（20代〜40代まで幅広い年齢の方が活躍） ※ほとんどが中途入社者です！ ■働き方： 年間休日128日／平均残業時間20時間 ■教育体制： リーダーや先輩社員によるOJTで業務内容をて学んでいただきます。 ※現在活躍しているプロセスエンジニアの方のほとんどが未経験からのチャレンジです。未経験であっても安心して就労していただけます！ ■福利厚生： 県外からの候補者採用の場合は引越代及びアパートの仲介手数料を弊社にて負担いたします。 ■会社概要： シリコンウェーハにおいて50年以上の実績を持つ業界のパイオニア企業です。 世界9カ国17工場（アメリカ、台湾、韓国、イタリア等）を拠点に持つグローバル企業、グローバルウェハーズの日本拠点です。 従業員数（グループ）；約７０００名 従業員数（単独）；４７８名 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 【ご活躍いただけるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

【台湾株式取引市場上場／グローバルにおいて2,000億円の売上／離職率3%／残業月20時間程度】 ◆職務内容：DRAM等のプロセス開発業務に従事していただきます。 ※ご経験やお持ちのスキルによって、主担当またはプロジェクトマネージャーとしてのポジションをお任せします。 ◆同社の特徴・魅力： ◇安定した雇用…当社の事業戦略から安定した業績を重ねているため、半導体メーカーによく見られる人員削減を実施したことがございません。安心して働き続けられる環境が整っております。 ◇長期就業が可能な環境…中途入社の社員が多いこともあり、社内の風通しは良く、近年の離職率も3％と多くの社員が長期的に就業をしております。個人の裁量が大きいため、場所を選ばず効率的な働き方が可能で、残業月20時間程度が平均となっております。 ◇景気変動を受けにくい安定経営…半導体業界の中でも景気変動が開発競争が激しい、PCやスマホ向けメモリからは撤退をしており、オートモーティブ領域やアミューズメント機器、固定電話等、製品ライフサイクルが長い分野に製品を集中させております。これらの製品に使用されるメモリは同じものを長期的に供給することが求められるため、設備投資も一定規模で抑えることができ、安定した受注を重ねることに成功しております。

【東証プライム上場／光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速／工程開発、インテグレーション技術、品質管理・信頼性保証など一連業務の確率を目指す】 ■業務内容： １．Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築 設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。 ２．Si-PICの品質管理・品質保証 　設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。 ■採用背景： 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 そこで、光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラスの製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜（ACF）：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター（SCP）：コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど

【大手顧客との取引多数／豊富なキャリアパス／研修充実／働きやすい社風／残業：平均月20〜30時間程度】 大手メーカー（電気機器）にて、イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務をご担当いただきます。※スキル・ご経験に合わせてお任せします。 ■主な業務内容： ◎半導体の設計　◎半導体のソフトウエア開発　◎半導体製造装置の保守・メンテナンス　◎半導体のプロセス開発 ■業務の特徴・魅力： 世界シェアトップクラスの企業で、最先端の技術を習得することができます。 ■入社後の流れ： （1）入社後は、当社の研修施設などで基礎研修を実施するため、実務未経験の方や経験の浅い方も安心です。研修期間は1週間〜1ヶ月程度となり、経験、スキルにより異なります。なお、経験豊富な方は入社後すぐにプロジェクト配属も可能です。 （2）実務未経験の方については、興味がある分野、将来の目標などをじっくり伺い、着実にステップアップできるプロジェクトに配属します。現在稼働中のプロジェクトは約300件で、そのうち200件超が設計案件です。経験者の方については、経験を最大限に活かし、目指すキャリアに向けてさらにスキルを磨ける案件をお任せすることができます。 ■キャリアパス：当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 ■組織の特徴：中途入社、20〜30代前半の男女が活躍中です。実務未経験からスタートし、今では第一線で活躍中の先輩も多数います。

◇◆世界トップシェア（50％超）のCMOSイメージセンサー一大生産拠点／リーダー育成ポジション（職種未経験者可）／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■業務内容：モバイル向けイメージセンサー製品開発のプロセスインテグレーション業務を担当いただきます。 イメージセンサーの旺盛なニーズや色々な用途への活用に伴って新製品開発数が増加しており、お客様に良いものをタイムリーに届けるため、自社投資も積極的に行っている状況です。 そのような中、製品化業務を行うメンバーが不足しており、新製品開発のプロジェクトリーダーやカメラに興味のある方、新製品開発の最前線で活躍してきた方を募集しています。 具体的には下記のような業務内容です。 ・モバイル用途向けCMOSイメージセンサーの新規製品に関わるインテグレーション業務 ・製品の量産プロセスフローの設計・構築へむけたプロセス条件出し、プロセス課題対応 ・評価計画の立案と結果のまとめ及び考察、試作Lot流動とスケジュール調整・管理 ※1〜2年後に量産化されるモバイル用途向けCMOSイメージセンサーの開発業務を担当いただきます。 ※変更の範囲：業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■部門ミッション： 半導体センサーデバイスのプロセスフロー設計を行い、R&D に近い製品開発から、特性・品質・歩留まりなど、量産品のQDC(Quality/Delivery/Cost)を満たす製品化までを行います。 ■業務のやりがい：昇給、昇進は実力ベースであり中途入社がビハインドになることはありません。 関係開発部署が近くにあるので、相談・調整が早く、雑談から生まれる気づきやスキルアップも可能です。 最先端技術開発にPJとして直接携わりますので、世界最高峰の先端技術習得 及び 多くのメンバーと切磋琢磨することで高いモチベーションを持って自己研鑽することができます。 ■長崎TECの特徴： 当社におけるモバイル向けCMOSイメージセンサーの最大生産拠点で、当社内でも最大の受注量を誇るモバイル向け量産拠点として機能しており、モバイル領域における先端デバイスの開発の起点となっています 変更の範囲：本文参照

◇◆世界シェアトップクラス（50％超）のモバイル用CMOSイメージセンサー一大生産拠点／異業界ご経験者可／開発系ポジションサーチ／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■業務内容： 当社のメインビジネスであるモバイル向けCMOSイメージセンサーにおける重要拠点の長崎TECにおいて、製品開発・プロセス開発／改善を中心に積極的に採用を実施しております。 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■採用ポジション： （1）製品開発系 ・デバイス開発 CMOSイメージセンサーのウェーハデバイス開発を行います。 試作及び流動し、顧客の要求水準を満たすまで試作品のブラッシュアップを行います。 ・製品技術 CMOSイメージセンサーの製品化／量産フォロー業務をご担当いただきます。具体的には製品評価・測定仕様策定・信頼性試験対応、将来的には品質観点で顧客と製品スペックを擦り合わせる"製品化業務におけるプロジェクトリーダー"もお任せしたいと考えています。 （2）製造プロセス系（インテグレーション開発） 新規性が特に高いようなデバイス構造における製造プロセス全体の構築を担っていただきます。（直近の代表例でいえば、2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー等） （3）プロセス開発 各製造プロセスごとのプロフェッショナルとして、担当工程の歩留り最適化を担っていただく仕事です。担当工程の歩留りを現状把握し、更に歩留りを上げるためには何を行うべきか、数ある変数の中から課題を特定し、解決していく業務です。 （4）データサイエンティスト 開発・生産工程におけるデータ分析、歩留改善等を統計学や機械学習の観点で行う業務です。 製品品質や装置故障に対して、AI技術を駆使した 統計解析・機械学習などの数理計算手法を用いて、IoTで収集したあらゆるBig Dataから要因の分析、 および予測や制御、分類のモデル構築を行います。 ■充実の教育体制： OJTを基本に技術研修プログラムを通じて業務上必要な半導体技術を効率的に習得出来る体制が整っています。 変更の範囲：本文参照

◇◆世界シェアトップクラス（50％超）のCMOSイメージセンサー多品種生産拠点／異業界ご経験者可／ウェーハプロセス設計／U・Iターン歓迎（転居費用あり）◆◇ ■業務内容： CMOSイメージセンサーの半導体プロセス量産・開発業務（HOT工程）を担当いただきます。 ここ大分テクノロジーセンターでも取り扱い製品が拡大しており、増員募集を行っています。 予定業務は下記になります。 ・HOT工程プロセス開発・改善 ・新規製品のプロセス条件確立 ・新規設備立ち上げ ・歩留改善、生産性改善、コストダウン 等 【変更の範囲：会社の定める業務】業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります。 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■業務のやりがい： 世界が感動する製品を出すため、一から先行開発する醍醐味がある仕事です。 既存のものから新しいことができないか模索することが多く、規模がコンパクトなため小回りが利き、装置メーカーと相談しながら開発をスピーディーに進めることが可能です。 チーム間も連携がとりやすく、距離も近いため、密なコミュニケーションをとりながら業務を進められます。 ■職場雰囲気／キャリアパス： 世代層は幅広いですが若手が多く活気ある職場です。中途採用も積極的に行っており経験者のみならず未経験者も活躍して頂いています。 プロセス技術のスキルやデバイス、インテグレーションなど知識も身につき、さまざまな経験、教育などからリーダーとしてのスキル向上も身につきます。 変更の範囲：本文参照

◇◆世界シェアトップ（50％超）/スマートフォンなどに使われる半導体『CMOSイメージセンサー』/業界未経験可/活況の半導体業界でスキルUPしたい方/先端技術や先端設備に触れられる環境／成長性抜群◎カメラレンズの大判化・複眼化・高画質化等のニーズにより、新モデルへの開発需要が尽きない/転居費用支給あり◇◆ ■業務内容：CMOSイメージセンサーの各生産工程におけるプロセス開発をお任せします。 どのようにすれば生産性を上げる事ができるかを考え、設備技術・インテグレーション・デバイス開発の担当者と連携をしながら条件確立・評価解析を行います。 半導体製造には多数の工程があるため、これまでのご経験を踏まえていずれかの工程にて生産性改善を行って頂きます。 また、ゆくゆくは次世代要素技術開発にも携わって頂きます。 【変更の範囲：業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合あり】 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ＜CMOSイメージセンサーについて＞ 電子の眼とも言われ、IoT社会や次世代モビリティ、ファクトリーオートメーションなど活躍の幅が広い半導体の一つです。 今後、労働人口が減っていく中で起きる社会課題を、当社のイメージング＆センシング技術が解決していける可能性を秘めており、大きな伸び代が期待されています。 ■このポジションの魅力： ・当社製品は世界をリードしていく立場であるため最先端の技術に触れることができる機会も多く、日本国内においても稀有な経験ができる ・設備投資に対しても力を入れており、最先端の設備が整った環境で働ける ・歩留が向上することで、自社の利益率にも直結するため、会社の発展に貢献できている実感を強く感じ、やりがいが大きい ■充実の教育体制や職場雰囲気：先輩社員が１年間マンツーマンでフォローする「チューター制度」が好評です。「ちょっと聞きたい」の安心感が違います。 職場雰囲気もビジネス拡大に伴い、若手、中途入社者も多く活気のある職場で、現在は、出社と在宅勤務を50%程度で織り交ぜた勤務形態です。 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆世界シェアTOP (50％超のCMOSイメージセンサー)/プロト開発から製品化まで支援/異業界・職種未経験の方も可/U・I・Jターン歓迎（転居費用支援あり）◆◇ ■業務内容：モバイル機器向け、次世代イメージング製品のインテグレーション開発を担当いただきます。 スマートフォン向けモバイルイメージング・センシングセンサの需要は引き続き旺盛であり、現行シェアの維持、さらには拡大していくため多くの技術・製品開発を行っています。なかでも当部署は、次世代のモバイル向け技術の基盤となる開発を主に担っており、開発体制の強化を目的とした増員募集です。 具体的には下記の業務内容です。 ・次世代イメージング技術の試作検討 ・プロセスモジュールの確立および一貫プロセスフローの構築 ・製品完成度および品質/歩留まりの向上 ・複数の関係者と協力した技術開発および問題解決 【変更の範囲：業務内容については、将来的に会社の定める業務（出向含む）へ変更となる場合があります】 ※イメージセンサー市場の金額シェア　2023年実績53％（ソニー調べ。指紋認証センサー除く） ■組織体制/職場雰囲気： 当部門ではモバイル向けイメージセンサの開発から製品化までを担っており、若手社員が多く、活気のある職場です。 半導体未経験者も多く受け入れており、入社後は1年間は先輩社員がマンツーマンで指導する「チューター制度」やOJTを通じて丁寧に教育・サポートを行います。 出社でのコミュニケーションを基本としていますが、個別事情で在宅勤務も可能です。 ■業務のやりがい： 試行錯誤して形作りを担うインテグレーションは、よりものづくりを実感できる職種で、また世界トップの最新技術で身近にある製品にかかわっていくことで高い貢献感・やりがいを実感することができます。 自発的に、また積極的に多くの関係者とコミュニケーションを取りながらの業務で、昇給や昇進は実績ベースで評価されるため、自身の努力がしっかりと反映されます。 新たな価値を世に提供することにやりがいを感じる方にはおススメのポジションです。 ■技術優位性/強み： 最近では２層トランジスタ構造など、高特性/多機能な積層構造のイメージング・センシングセンサ技術を強みとしており、新旧含めたこれら技術の開発に携わっていただきます。 変更の範囲：本文参照

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／世界35ヶ国の国と地域で事業展開／基本土日休み（年休121日）】 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 ■業務内容： 【ご活躍いただけるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 ■募集背景： デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

■採用背景 地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。車載向けの高耐圧、大電流かつ高品質なSiC-MOSやSi-IGBTのプロセス・デバイスを一緒に開発、挑戦してもらえる仲間を募集しています。 ■職務内容 ご経験に合わせて、下記の業務をお任せします。【変更の範囲：会社の定める業務】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企画/開発/設計業務 　・車載用パワー半導体素子の製品企画/仕様検討、技術動向調査 　・プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子試作評価、分析解析 　・プロセスインテグレーション、プロセス加工技術 　・Si/SiC半導体ウェハ開発（エピ、結晶成長、他） 　・素子検査、評価技術開発 ■魅力 ・半導体素子/パワーモジュールの設計技術を習得できる これまで半導体デバイスを内製開発をしてきた多大な知見の蓄積があり、入社後、OJTでキャッチアップのしやすい環境です。 ・モノづくりを直接経験できる 試作プロセスに直接触れることができ、手触り感のある開発ができます。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。既存6コア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野に注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともにモノづくり産業の発展に貢献するFA事業やデンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体知見は不問、異業種出身者も活躍／日本を代表するグローバルカンパニーでパワー半導体の新規量産、工法開発の仕事〜 ■業務内容： パワーカードにおける「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」を担当します。 ◇パワーカードの生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査等） ◇生産ラインの立ち上げ（工程設計・設備計画） ◇生産・情報SE業務（ネットワーク構築・IoT・画像解析） ◇生産ラインの維持・管理・改善 ◇他拠点展開の計画・推進・管理 ※半導体に関する教育・育成は入社後に身に着けるため、他製品・他業界からの応募も歓迎 実際に、自動車部品業界など半導体以外の業界からの入社者も活躍しています。 ■当ポジションの魅力： 半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。 ■所属部署： 半導体業界出身者だけでなく、自動車業界、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、各要素技術ごとの知見や他業界出身者の業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。また業務上必要になるツールや専門性の高い知識については、OJTと合わせて部内外のリソースを活用して学んでいただいており、早期に活躍されています。 ■当社について： 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数約41,000件を誇り、社員エンゲージメントも高いです。環境・安心の価値を最大化し、持続可能な社会の実現に向けて取り組んでいます。25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

車の電動化を支える”パワー半導体”のSiCウエハ加工に関わる基盤技術開発を進める仲間を募集しています。 ■募集背景 電気自動車の市場拡大に伴い、パワー半導体SiCへのニーズも拡大しています。 SiCプロジェクト室としては、SiCニーズ拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための生産技術を開発します。SiC市場も技術もリードできる仲間が必要です。 ■職務内容 パワー半導体SiCウエハ加工に関わる生産技術開発 ・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析 ・SiCに関わる生産技術(スライス加工、研削、CMP)の開発・実験・評価・工程設計 ・SiCに関わる設備の設置・生産準備 ※開発の状況に応じて、将来的には本社（愛知県刈谷市）・先端研究所（愛知県日進市）・大安製作所（三重県いなべ市）への転勤の可能性もございます。 ■組織ミッション： SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生産技術開発を進めています。開発から製造まで、様々な経験を積まれた方が集約した組織です。 ■組織構成： 20代〜50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。 ■業務のやりがい・魅力： ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 ・車載半導体（ASIC）における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」をお任せします。 ■業務詳細 ・車載半導体（ASIC）の生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等） ・生産ラインの立ち上げ（工程設計・生産準備） ・部品・材料の仕入先との改善活動 ※現在、デジタルツインの活用、IoT化は取り組んでおりますが、半導体以外の知見を持った生産技術経験者視点での改善も進めていきたく思っています。 ■魅力 半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。 ■組織構成 半導体業界出身者だけでなく、自動車業界、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、各要素技術ごとの知見や他業界出身者の業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。また業務上必要になるツールや専門性の高い知識については、OJTと合わせて部内外のリソースを活用して学んでいただいており、早期に活躍されています。 ■キャリアパス ・まずは同領域の中で、生産技術者としてキャリアを積んでいただきます。 ・プロジェクト単位で業務を担当頂きますが、将来的には希望に応じて要素技術開発や全社横断組織への異動の可能性もございます。 ・東南アジア中心に海外駐在のチャンスもあります ■当社について： 当社は、自動車部品業界のリーディングカンパニーとして、技術革新とグローバル展開に力を入れています。 〜25ヵ国127工場を持ち、世界中で信頼される製品を提供する日本を代表するグローバルカンパニー〜 変更の範囲：会社の定める業務

※世界トップクラスの自動車部品メガサプライヤ—の半導体領域オープンポジション！ ■概要 半導体領域（先進デバイス・ミライズ）において、ポジションを幅広くご希望の方、ポジション選定に迷われている方はこちらへご登録お願いいたします。 ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。 【変更の範囲：会社の定める業務】 【ご活躍頂けるフィールド】 ・自動車用半導体（パワー半導体、ASICなど）の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮し、内定後、入社までの間に決定します。 ■企業メッセージ デンソーは先進的な自動車技術、システム・製品を提供するグローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。多くの方にデンソーの半導体領域を知って頂き、当社で積むことができる経験やキャリアパスをイメージ頂けるよう面談時にご説明いたします。 ■当社の特徴 世界35ヶ国の国と地域で事業展開を行う日本を代表するグローバルカンパニー。自動車部品メーカーとしてワールドワイドでもトップクラスの実績を誇ります。既存の6つのコア事業［サーマルシステム（空調冷熱）、パワートレインシステム（エンジン制御）、エレクトリフィケーションシステム（電動化）、モビリティシステム（AD／ADAS）、電子システム（センサやEUC等の電子デバイス）、非車載事業（FA／農業支援）］をベースに、持続的成長を続けるため「電動化」「先進安全・自動運転」「コネクティッド」「FA（ファクトリー・オートメーション）・農業」の4つの重点技術分野にも注力。これまで培ってきた技術と経験をモビリティの新領域でさらに発展させるとともに、モノづくり産業の発展に貢献するFA事業や、デンソーの技術を取り入れた農業事業などを通じ新たな価値をカタチにしていきます。 変更の範囲：会社の定める業務

■職務内容 パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発に携わっていただきます。 具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品／製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 ■組織ミッション： SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体（SiC）に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。 ■組織構成： 20代〜50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。 ■業務のやりがい・魅力： ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます ■募集背景 カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。 市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場の安定感／世界3強ガラスメーカーの1社／世界的技術力／福利厚生充実】 ■職務内容：【従事すべき業務の変更の範囲：】会社の定める全ての業務 セラミック基板表面上に薄膜多層回路を形成する技術の開発、製造プロセス立上げをお任せします。 ■対象製品： 薄膜多層回路形成セラミック（LTCC多層回路）基板、LTCCパッケージ ■募集背景： 電子部品事業部においてLTCC基板事業を拡大するため、エンジニアの拡充を予定しております。上記分野でのご経験をお持ちの方を即戦力として募集いたします。 ■就業環境： 繁閑の差はありますが、ワークライフバランスを重視しながら働くことができる環境です。定着率が高く、離職率はわずか1〜2％。長く活躍できる環境です。 ■当社の魅力： ・世界で指折りの特殊ガラスメーカーです。 ・多品種のガラス材質とガラス溶融技術、幅広いガラス成形技術を活用して製品の差別化を行い、多くの事業で高いマーケットシェアを築いています。 ・特殊ガラス分野においてトップクラスシェアの製品や、他社では類を見ない製品を多数有しており、生産設備を自社開発していることから生産の内製率が高いことも特徴の一つです。 変更の範囲：本文参照

【品川から新幹線通勤も可能・交通費全額支給◎／富士フイルムGの半導体材料事業／売上高3兆円規模／高い技術力でグローバルに展開／健康経営銘柄選出／年休125日／フレックス制・週2日リモート可】 ◆職務内容： 半導体用フォトレジスト、絶縁膜／保護膜材料、半導体用薬液等の半導体関連材料やイメージセンサー用カラーフィルター関連材料の評価技術の開発に携わっていただきます。 当社は半導体材料事業を注力事業として掲げ、半導体にまつわる高純度化学品や高度な材料を幅広く展開しており、世界の半導体メーカーの次世代デバイスの開発に貢献しています。 当社の半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、パターニングから半導体材料／電子材料全般への研究拡大を図っています。 ◆就業環境： ・平均残業時間20〜30時間程度。フレックス制度や会社規程でのリモート勤務も活用いただけます（週2日可能）。 ・新幹線通勤も可能。交通費は全額会社負担となっており、品川や新横浜から通勤も可能です。 ◆富士フイルム株式会社について： 同社は写真フィルムなどで培ってきた技術を生かし、「ヘルスケア」「エレクトロニクス」「イメージング」の3つの領域で幅広い事業を展開しています。価値ある製品・サービスを提供し、社会の発展と人々の生活の質の向上に貢献することを目指しています。 「ヘルスケア」領域では、「予防」「診断」「治療」をカバーする国内唯一のトータルヘルスケアカンパニーとして、世界中の医療問題の解決に取り組んでいます。 「エレクトロニクス」領域では、AI／IOT時代の生活を支える半導体プロセス材料、センサー、次世代ディスプレイ等に用いる高機能材料等を提供しています。 「イメージング」領域では、大切な思い出を写真というカタチに残し共有できる、チェキやデジタルカメラ、写ルンです等の製 品・サービスを提供し、人生を豊かにする写真の価値を発信しています。 変更の範囲：会社の定める業務