【半導体やMEMS等でウェハープロセス知見を活かし、車載製品などに活用される自社製品の『磁気センサ』のプロセスインテグレーションに携わっていただきます】 〜東証プライム上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率91.9％のグローバルカンパニー〜 ■業務概要： 同社は、車載製品などに活用される自社製品の「磁気センサ」のプロセスインテグレーションを担当するエンジニアを募集しています。半導体やMEMS等でのウェハープロセス知見を活かし、車載や医療、産機、ICTの分野で使用される磁気センサの前工程であるウェハー前工程におけるプロセスインテグレーションに携わっていただきます。 ■職務詳細： ・製品の工程設計 ・量産移管 ・歩留まり改善 ・不良解析 ■組織体制： 配属先は磁気センサBG ATFオペレーション プロセス技術部で、技術系総合職が数名在籍し、チームリーダーを中心とした熟練した社員が技術指導を行います。各チームは、磁気センサウェハーのプロセスインテグレーションに特化しており、緊密な協力体制で業務を遂行しています。 ■魅力： 【応募者へのメッセージ】 スマートフォンや電動自動車などのシステムの高度化が進む状況下にあり、磁気センサーは今後ますます重要な位置を占める製品です。前職での経験を活かして、弊社の磁気センサービジネスを共に発展させていただける熱意のある方のご応募をお待ちしております。 【魅力ある社風】 フェライトコアを世界で初めて製品化した総合電子部品メーカーです。最先端技術に取り組んでおり、EVやドローン内部にも使われる世界屈指の技術力を誇ります。社員数10万3千人、海外の連結子会社は100社を超える大手企業ながら、前職での経験を考慮した評価制度が存在するため個人の実力が適切に評価される体制が整っているため、中途入社後に部門のリーダーを担っている方も多く存在します。 変更の範囲：会社の定める業務

〜未来の日本社会を支えていくエンジニア集団／年休121日／福利厚生充実／研修体制も◎で長期就業が可能！〜 ■業務内容： 半導体デバイス工場内で、生産技術もしくはプロセス開発をお任せします。 いずれかの業務をお任せします。 1)生産技術職：半導体ウェーハ工程における生産設備の導入・生産性改善・歩留改善・コスト改善などの業務 2)プロセス開発職：安定性やコスト・生産性を考慮した量産技術開発や装置立上げ条件出し、プロセス課題への対応業務。 ■現場研修： 現場への配属後はまず顧客の事業内容や主力製品などの基礎知識を学ぶところからスタート。 その後は実際の業務を通して必要な知識やスキルを教えながら、徐々に業務の幅を広げていくのでご安心ください。 さらに年に4回ほど先輩社員との面談も実施するなど、充実のフォロー体制を整えています。 ■キャリアステップ： チームをとりまとめるリーダーや、より難しい資格取得に挑戦するなど、多様に活躍できるフィールドをご用意しております。通信教育講座やワークショップなど学びの場を多く設けている為、どんな時代でも生き残れる、求められ続けるエンジニアを目指すことができます。 ■企業の魅力： （1）安定した経営基盤…創業50年で安定した基盤を持っております。 （2）ワンストップエンジニアリングサービス…設計から制作、据付、メンテナンスまでトータルサポートを実施。ハイクオリティ、ローコストな生産設備の提案・納入を実現しています。当社では、部品一つの制作からシステム制作まで、自社・他社製品問わずカスタマイズ設計できるため、幅広い顧客より高評価を得ています。 変更の範囲：会社の定める業務

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】 ■業務内容： ワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、半導体量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。機械・電気・ソフトの開発チームと協働して試運転を重ねながらひとつの装置を創っていきます。 ■担当製品：ワイヤボンダ/ダイボンダ等 https://www.yamaha-robotics.com/products/manufacturer?maker=%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E6%96%B0%E5%B7%9D ★当社の仕事の魅力 この装置によって作られる半導体は日々進化しており、最先端技術に触れながらお仕事できるのは魅力。自分の関わった装置によって作られた半導体が世に出ていくことで、人々の役に立った実感が得られます。また対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。 ■就業環境： 想定残業時間20時間程度、土日祝休み、年間休日123日、車通勤可 ■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.） ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。 ■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界大手のファウンドリで技術を磨く／ファウンドリ専業世界トップクラスのUMCグループ／家族手当、住宅手当など充実の福利厚生◎／離職率2％と腰を据えて働ける環境〜 半導体受託製造での世界シェアトップクラスのユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーショングループである当社にて、プロセスエンジニア業務をお任せします。 ■業務内容： ◇イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務 ◇半導体製造プロセスのインテグレーション業務 ■業務詳細： ◇ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ◇ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ◇次世代パワーデバイス開発および量産 ◇歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ◇ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援 ■当社の特徴： 当社は2014年12月に、ファウンドリ専業会社として発足しました。日本の数少ない300mmウェハファウンドリ工場として国内外の顧客に高品質のテクノロジーとサービスを提供しています。 ※ファウンドリとは…半導体メーカーやファブレスからの委託を受けて半導体チップの製造を行う、生産専門の企業です。 ■働きやすい環境： 世の中を豊かにしていく原動力となる社員一人ひとりの「働きやすさ」の実現のため、さまざまな福利厚生や社内制度を設けています。 ＜一例＞ ◎離職率2％ ◎休暇制度：積立休暇、リフレッシュ休暇、慶弔休暇　など ◎育児関連制度：出産育児サポート休暇、育児休職制度、育児短時間勤務制度、ベビーシッター費用補助 ◎社員食堂：構内2か所設置（三重工場） ◎社員送迎バス：出退勤に合わせて送迎（三重工場） 変更の範囲：会社の定める業務

福岡県福岡市西区のメーカーにて、自動車用途パワーモジュールのアセンブリ技術職として下記業務をお任せいたします。 ■業務内容： ・アセンブリプロセスの実験評価業務（設備の簡単な操作） ・Excelを用いたデータ集計、整理、分析業務 ※クリーンルーム内での作業あり、その場合無塵服を着用しての立ち作業あり ■組織構成： 当社エンジニア事業部のスタッフが3名おりますので、わからないことがあればすぐに質問いただける環境です。 ■当社の魅力：【日本のモノづくり現場を支えてきたエンジニア集団】 1981年の創業以来、自動車、エレクトロニクス、半導体などを中心に、日本のモノづくりを支えてきました。現在は全国各地に営業拠点を展開し、設計開発、実験評価業務や生産技術、設備保全など、幅広い分野でサービスを提供。大手メーカーをはじめ、6,000社以上の企業の取引実績もあります。当社が最も重要視しているのは、社員に対して良質な雇用環境を創出し、エンジニア満足度No.1を実現することが、必ず顧客企業の満足につながると考えています。 変更の範囲：会社の定める業務

東証プライム上場企業／世界有数のグローバルものづくり企業／寮あり／ワークライフバランス◎／機械学習を使ったプロセスインフォマティクス技術の研究開発／化合物半導体デバイスの競争力向上に貢献／海外売上比率50％以上の安定企業／福利厚生充実 ■業務内容： 住友電気工業(株)横浜製作所内にある伝送デバイス研究所にて、プロセスインフォマティクス技術の研究開発をお任せいたします。機械学習/深層学習手法などを使ってグローバルシェア1位の1つである、化合物半導体デバイスのさらなる競争力向上に向け、機械学習/深層学習手法などを使ったデータ解析をメインにお任せしていきます。 ■企業の魅力： 【連結売上3.6兆円・営業利益2,300憶円・ROE8%・超優良グローバル企業である住友電工100％出資会社】 住友電工は、自動車・情報通信・エレクトロニクス・環境エネルギー・産業素材といった５つのバランスのとれたポートフォリオで安定して利益をあげています。住友電工デバイス・イノベーションが、情報通信事業を担っており、光デバイスや光デバイスの開発・製造をしています。その中でも、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びており、17年から設備投資し、増産中です。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメー カーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。伝送デバイス研究所は住友電工デバイス・イノベーションで生産するデバイスの大元の研究開発を担っている最上流の拠点です。 【多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進】 住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規分野やグローバル活動をはじめとするさまざまな事業展開を支える上で、女性、留学生、外国人、他社経験者などの多様人材の活用を積極的に進めています。生産性を意識した、ワークライフバランスも意識しており、全社の平均残業時間は20時間程度となります。 変更の範囲：会社の定める業務

【日本を代表する総合重工業メーカー／海外売上比率約5割超のグローバル企業】 ■業務概要： IHIでは高レベル廃液ガラス固化施設やガラス固化体貯蔵施設等の建設に長年にわたり携わっております。原子力発電所で使い終わった使用済燃料から再利用できるウランやプルトニウムを回収して残った廃液は溶かしたガラスと混ぜ合わせ、固めてガラス固化体（高レベル放射性廃棄物）にします。当グループでは、このガラス固化施設および、ガラス固化体を30〜50年間冷却・貯蔵するための貯蔵施設などのプロセス設計を行っており、放射性廃棄物の処理・保管に関わる新設または増設、あるいは福島の軽水炉廃止措置関連への事業拡大を目指しています。 ■業務内容： 原燃サイクル施設の安全性向上および安定した運転確保や、今後の原子力発電所の廃炉や廃炉のための技術開発および検証などが積極的に取り組まれている中、現在ではそれらの技術を活かした新しい施設の建設が検討されるフェーズにあります。安全性向上の対策工事や増設案件に対して最適な構成を検討しながらプロセスに落とし込んでいきます。 ■具体的には： 原燃サイクル施設および軽水炉廃止措置関連のプロセスエンジニアとして、各プロジェクトの進捗に合わせたプロセス設計業務（PFD作成／マテリアルバランス作成／プロセス機器の仕様設計・データシートの作成／P&IDの作成／メーカー発注仕様書作成／試運転・性能試験立ち合い）に携わります。 顧客（日本原燃／東京電力等）からの要求仕様を具体的に図書へ反映し、検討した設計について顧客と協議しながら合意形成を進めて行きます。 試運転・性能試験フェーズではSVとして試運転の指揮を行うため、3ヶ月〜半年の出張が必要に応じて発生することがございます。 ■配属先情報： 資源・エネルギー・環境事業領域原子力SBUシステム設計部プロセス設計グループでは16名が在籍しています。 ■ポジションの魅力： ◎プラントの企画段階から設計・建設・試運転に関わる設計業務の主担当となり一連の業務を経験することができるため、施設全体の知識とプロジェクトマネジメントの能力を身につけることができます。 ◎原子燃料サイクル業務を通じて、日本のエネルギーの安定供給とカーボンニュートラル社会の実現に貢献することが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 ■具体的には 【次のいずれかの工程を担当】 　・ドライエッチング 　・ウェットエッチング（洗浄） 　・CMP（平坦化） 　・PE-CVD 　・LP-CVD 　・Metal 　・Diffusion/イオン注入 　・リソグラフィ 　・検査・計測 ■具体的には プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立 　　量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化 　　量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化 　　マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■ポジションの魅力 ・技術を極めることが出来る プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ・視野を広げることが出来る 半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です、そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

【スマートフォン、通信機器などを開発および生産する中国の通信メーカーZTEの日本法人／世界シェアトップクラス】 〜中国語を活かして開発職へ挑戦が可能です〜 ■業務内容： ・光コンポーネント製品開発プロジェクトに参加 回路設計、ファームウェア/ソフトウェア開発、光デバイス評価など ・日本子会社と中国本部の技術者の円滑なコミュニケーションによる技術開発 ・日本国内顧客向けの技術サポート ■当ポジションの特徴： ・通信装置の世界シェアトップクラスであるZTEグループ企業の一員として、最先端な光ファイバ通信用コンポーネント開発に参加できる。 ・業界の一番先端的な技術を身に付けることができます。 ・社会インフラを支える先端技術が学べる。 ■未経験からでも活躍が目指せる環境： ・語学力や学んできた知見を活かしたキャリア形成が可能です。 ・専門知識や業務内容に関しては経験豊富なメンバーがサポートします。 ・半年〜1年かけてOJT中心に業務を段階的に学べる環境があります。 変更の範囲：会社の定める業務

【シリコンバレー発「フラッシュメモリ」の開発の企業／半導体企業である当社のメモリ製品は世界シェア上位／家賃補助有／自動車通勤OK】 ■仕事概要 インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス構築、製造パラメータ調整等を担当します。 ■具体的には メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造プロセス、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 下記のような業務が担当範囲となります。 　・デバイス構造評価形状 　・Inline測定によるプロセス評価 　・断面SEM/TEMなどによる構造評価 　・電気特性評価 　・工程変更評価 　・歩留り改善活動 　・信頼性改善活動 　・コスト低減活動 ■ポジションの魅力 プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■当社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場／非鉄金属業界大手／鍛え上げた製錬技術を基に独自の「資源循環型事業」をグローバル展開しています〜 ■業務内容：オプトデバイス（LED・PD）の原材料となる基板上に、フォトリソ装置・CVD・スパッタ・蒸着等の薄膜形成装置・接合装置・エッチング装置を用いてオプトデバイスを作りこむ工程のプロセス開発を業務をご担当いただきます。電極材料検討・電極構造の設計やチップ切断等の技術開発、オプトデバイスの各種評価技術での活躍も期待しています。 ■働き方：残業時間は月平均20時間程度です。 ■秋田市で働く魅力：秋田市は秋田県のほぼ中央部に位置する人口29万人弱を誇る県庁所在地です。日本海と出羽山地に挟まれた自然豊かな環境ながら、県内を代表する都市部として栄えるエリアでもあり、主要ターミナルとなる秋田駅を中心として便利な市街地が広がっています。また市内には秋田新幹線やJR 各線などの交通網が充実する他、空の玄関口となる「秋田空港」も立地。「秋田空港」より飛行機を使って、東京の羽田空港まで約１時間、大阪の伊丹空港まで約１時間40分、名古屋の中部国際空港まで約１時間30分でアクセスもできます。秋田駅周辺では、積極的な都市整備を推進中。県・市連携の文化施設「あきた芸術劇場ミルハス」など、着々と再開発も進められてきています。大型マンションなどもどんどん増えており、特に秋田駅近くでは、さらなる発展にも期待ができます ■配属先について：DOWAセミコンダクター秋田への在籍出向となります。 同社は1982年に同和鉱業株式会社の半導体材料研究所として創立され、秋田県秋田市飯島の地で化合物半導体材料の研究開発をスタートしました。その後1993年に株式会社同和半導体を設立し化合物半導体材料の製造、販売を始め国内外の電気メーカーにお客様として化合物半導体製品を供給しています。2006年、株式会社同和半導体からDOWAセミコンダクター秋田株式会社へと社名を変更し、化合物半導体市場において事業を拡大して参りました。特にLED事業は血中酸素濃度計のセンサーから始まり、携帯電話の赤外線通信、スマートフォンやウェアラブル端末と呼ばれる様々なデバイス等に搭載され、時代の流れとともに用途を変えながら生活の利便性を支える技術により社会の発展に貢献してきました。 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体における絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 【具体的には】 ■絶縁膜(シリコン酸化膜等)を形成するためのプロセス設計や条件最適化(温度/圧力/ガス組成等)を行います。 ■成膜装置(ALD/CVD装置)の操作・保守・管理も行います。 ■当社について： ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 【ダイヤモンド半導体とは】◆高温環境/高放射線環境への耐性が高く,高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり,シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。◆宇宙領域/次世代携帯基地局等での活用が期待されています。 変更の範囲：会社の定める業務

【「ガラス材料」から「コーティング」までを一貫して手掛けることができる、世界で唯一のEUVマスクブランクスメーカー／半導体製造に不可欠な最先端技術力保有】 ■職務内容： 最先端の半導体デバイス製造に不可欠な部材(※EUVマスクブランクス)の生産に必要な欠点検査プロセスの製造技術エンジニアを担当します。 ■具体的には： ・新製品の立ち上げ、新規設備の量産工程への立ち上げ、導入業務 ・製造管理業務　 ・検査データー解析業務 ・装置トラブル対応・保守 ※将来的には欠点検査プロセス以外にも成膜や研磨/洗浄プロセス等にも関わりエンジニアとしてのスキル・キャリアを広げていただくことも可能です。 ■当業務における魅力： ・最先端の半導体デバイスを製造するために不可欠な製品を生産しています。製品の出荷先は、海外の大手半導体デバイスメーカーです。当事業はAGCの戦略事業の一つとして積極的に投資をしています。 ・製品に対する要求品質の一つは、製品に混入した異物です。その要求レベルは、「東京ドーム内に数十μmの凹凸以下」に相当し、非常に技術的難易度が高く、最先端の半導体関連領域でエンジアとしてキャリアを考えている方には最適です。 ■組織構成： AGC株式会社にご入社後、福島県にあるAGCエレクトロニクス本宮事業所(※)にAGC社員として常駐いただきます。 ブランクス製造部　全体約350名 配属先…ブランクス製造部製造グループ約250名のうち80名程度のチームに所属となります。担当工程は作業スタッフを含め、10名前後です。 (※)福島県本宮市荒井字恵向121-3/電子部品用ガラスフリット・ペースト、光学ドライブ用光ピックアップ素材、半導体露光用レンズ、 EUV露光用フォトマスクブランクスの製造・開発 変更の範囲：会社の定める業務

【「ガラス材料」から「コーティング」までを一貫して手掛けることができる、世界で唯一のEUVマスクブランクスメーカー／半導体製造に不可欠な最先端技術力保有／グローバルNo.1シェア製品を多数保有する世界トップクラス総合素材メーカー／有給取得率90%◎／50％会社負担借上げ制度有】 ■業務内容： 最先端の半導体デバイス製造に不可欠な部材の生産に必要なPVDプロセスの生産技術エンジニアをお任せ致します。 ※AGCにご入社後、AGC社員としてご入社後AGCエレクトロニクス本宮事業所(※)に常駐いただきます。 (※)福島県本宮市荒井字恵向121-3/電子部品用ガラスフリット・ペースト、光学ドライブ用光ピックアップ素材、半導体露光用レンズ、 EUV露光用フォトマスクブランクスの製造・開発 ■組織構成：AGC株式会社にご入社後、AGC社員としてAGCエレクトロニクス(※)本宮事業所に常駐いただきます。 ブランクス部　全体約300名 （配属先）生産技術グループ（全体30名程度）。 　その中で5〜10名程度のチームに所属 ■当業務における魅力： ・最先端の半導体デバイスを製造するために不可欠な製品（※EUVマスクブランクス）を生産しています。製品の出荷先は、海外の大手半導体デバイスメーカーです。当事業はAGCの戦略事業の一つとして積極的に投資をしています。 ・製品に対する要求品質の一つは、製品に混入した異物です。その要求レベルは、「東京ドーム内に数十μmの凹凸以下」に相当し、非常に技術的難易度が高く、最先端の半導体関連領域でエンジアとしてキャリアを考えている方には最適です。 ・EUVマスクブランクスを提供できる電子部材メーカーの数は世界でも現在2社のみ。AGCはその中でも世界で唯一、ガラス材料から研磨・洗浄・成膜までを1社ですべて手掛けることができ、AGCの幅広い技術領域を証明するような製品でもあります。 (※)福島県本宮市荒井字恵向121-3/電子部品用ガラスフリット・ペースト、光学ドライブ用光ピックアップ素材、半導体露光用レンズ、 EUV露光用フォトマスクブランクスの製造・開発 変更の範囲：会社の定める業務

【技術者としての長期的なキャリア形成を考えている方へ！／大手メーカーの現場で技術を磨ける環境／上流工程案件多数／家族手当や福利厚生が充実しているため腰を据えて働けます！】 ◆職務概要 水晶発振器用アナログICの生産技術業務についてお任せいたします。 ・治具設計（PC、PB） ・テストプログラム作成・デバック ・プロービングパラメーターの作成 ・データ変換（LOG→MAP→INK） ・量産ステージでは、テスト委託条件表作成・テスト環境の整備など ※一人一人のスキルや経験に合わせて多種多様な経験を積むことが可能です。適性を見て、案件を決定していきますのでご安心ください。 ※配属先エリアとして、基本的には通勤圏エリア固定となります（ご経験1年以上お持ちの方） ◆使用ツール SX3010（スパンドニクス）、UF200SA（東京精密） ◆ミッション これまでのご経験を活かしながら、プロジェクト内にて即戦力としてご活躍いただけたらと思います。 ◆評価制度 プロジェクト先での評価については、規律・協調性/積極性/スキル（スピード/質）等を踏まえて評価を行います。 また、社内評価については年度ごとに目標設定を各自で行っていただきます。その達成度について年2回所属支店のエンジニアチームリーダーと面談し、チームリーダーとその上のセクションリーダーが評価を行います。 ◆働く環境 全社月平均残業時間：約20時間 年休：120日程度 キャリアサポート制度充実：社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境がございます。 定年：65歳です。その後も１年更新での契約社員としてご活躍いただけます。 福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給いたします。他にも家族手当制度等がございます。 ◆スキルアップ支援体制 ◎24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能！ ◎Zoomにて技術研修を月数回開催！プログラミングや設計など幅広いトピックスを用意 ◎スキルUPが給与UPにつながる！アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UPが行われる仕組み ◎専門教育機関で技術取得が目指せる！ 変更の範囲：会社の定める業務

【非鉄国内No.1住友電工100%出資の中核グループ会社にて、化合物半導体関連の製造技術に携わっていただきます／月平均残業20H】 ■業務内容： ・化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当します。 ・生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部担当いただきます。【変更の範囲：会社の定める業務】 ■業務の特徴： ・自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化を実現していくという社会的な意義の達成感を味わえます。 ・微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さがあります。 ■教育・キャリアパス： ・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施 ・SEIグループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供 ・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供 ■組織構成： ・配属される課は概ね10〜20名で構成されております。 ・担当業務ごとに数名のチームにて業務を遂行しています。 ■当社について： ・住友電工は、自動車・情報通信・エレクトロニクス・環境エネルギー・産業素材といった5つのバランスのとれたポートフォリオで安定して利益をあげています。 ・中でも住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。当社は、光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進： ・住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規分野やグローバル活動をはじめとするさまざまな事業展開を支える上で、女性、留学生、外国人、他社経験者などの多様人材の活用を積極的に進めています。 ・生産性を意識した、ワークライフバランスも意識しており、残業平均は月20時間となります。 変更の範囲：会社の定める業務

【非鉄国内No.1住友電工100%出資の中核グループ会社にて、半導体レーザー関連の製造技術に携わっていただきます／月平均残業20H】 ■業務内容： ・半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術を担当します。 ・生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部担当いただきます。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■業務の特徴： ・自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化を実現していくという社会的な意義の達成感を味わえます。 ・微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さがあります。 ■教育・キャリアパス： ・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施 ・SEIグループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供 ・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供 ■組織構成： ・配属される課は概ね10〜20名で構成されております。 ・担当業務ごとに数名のチームにて業務を遂行しています。 ■当社について： ・住友電工は、自動車・情報通信・エレクトロニクス・環境エネルギー・産業素材といった5つのバランスのとれたポートフォリオで安定して利益をあげています。 ・中でも住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。当社は、光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進： ・住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規分野やグローバル活動をはじめとするさまざまな事業展開を支える上で、女性、留学生、外国人、他社経験者などの多様人材の活用を積極的に進めています。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場企業／世界有数のグローバルものづくり企業／世界40ヶ国以上にグループ会社あり／寮あり／ワークライフバランス◎／海外売上比率50％以上】 ■業務内容： 当社の主力グループ企業である住友電工デバイス・イノベーション株式会社の拠点にて、半導体ウエハプロセス開発者としてご活躍いただきます。 （1）Siデバイスを含め、幅広い半導体技術の活用による、化合物半導体電子デバイスの特性及び機能性向上に向けた開発 （2）多層配線に関するプロセス開発（電極材料、層間絶縁膜、平坦化等の加工技術） （3）放熱・実装に関するプロセス開発（基板研削、ビアやチップ分離加工、裏面金属形成等の加工技術） （4）素子集積化（キャパシタ、インダクタ、抵抗等）に関するプロセス開発 ■住友電工デバイス・イノベーション(株)について： 住友電工グループの「電子デバイス・光デバイス事業」を担っており、最近の5GやIoTの需要拡大を受け、電子デバイス・光デバイスの開発・製造が急拡大しております。世界トップレベルの技術を保有しており、国内だけではなく海外からも高い評価を受けており、需要も伸長しております。 ■企業の魅力： ・住友電工は、自動車・情報通信・エレクトロニクス・環境エネルギー・産業素材といった５つのバランスのとれたポートフォリオで安定して利益をあげています。その中でも住友電工デバイス・イノベーションは、情報通信事業を担う重要なグループ会社です。光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びています。5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが世界にも数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 【多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進】 ・住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規分野やグローバル活動をはじめとするさまざまな事業展開を支える上で、女性、留学生、外国人、他社経験者などの多様人材の活用を積極的に進めています。生産性を意識した、ワークライフバランスも意識しており、全社の平均残業時間は20時間程度となります。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップのCPU／GPUメーカーと関わるプロジェクト◇ＡＩやIT需要により更なる市場拡大／新ビジネスモデルを構築し、前例のない開発スピードで顧客に貢献】 ■職務内容 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。 顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。 取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。 その体制のもと半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化していただきます 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。 現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。 【魅力】 ・少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 ・海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。 ・また、社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。 今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。 ■採用する背景 AI需要の高まりなど外部環境の変化は激しく、京セラは現在、新規事業の開発、研究を積極的に進めており、光通信や世界最小の高輝度技術といった世界でも最新の技術に携わる事が可能です。業界を代表する世界トップシェアの企業様との直接のビジネスの機会があったりと、技術者の方には非常にやりがいのあるポジションを複数募集しております。 ■働き方 年間休日125日、土日祝休みで残業も20h以内で働きやすい環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／半導体材料の開発に従事できる／材料開発力〇／新プロジェクトのメンバーとして参画可能】 ■募集背景 前工程技術開発プロジェクトの実験面での推進のために、自分で考えて研究開発の進められる人材を採用したいため、増員となります。 ■業務概要 当研究部にて発足された新プロジェクトのメンバーとして、半導体の製造工程で使用されるCMPスラリの研究開発、研磨機構解明をお任せいたします。（1）CMPスラリの配合、（2）それを用いた研磨実験、（3）その結果の解析、（4）結果を踏まえた次の実験計画〜実行までの一連の流れをメインミッションとして業務遂行いただく予定です。実験結果を踏まえてプロジェクトメンバーの分析、計算シミュレーション、ポリマー合成、事業部などの関係各部門との打合せを通して研究開発の方針を立案しますが、主体的に考え、行動いただくことを期待しています。社外のお客様とのやり取りもご担当いただきます。 ＜業務詳細＞ 砥粒や添加剤などの材料と、圧力などの研磨条件が研磨にどのような影響を及ぼすかを研磨実験を通して調べ、それを基に新たな仮説を立てて検証するサイクルを回します。その際、分析部門や計算シミュレーション部門、開発部などの人達を巻き込みながら、多角的な視点で現象をみつめる体制を整えています。製品売上げの8割以上は海外の大手半導体メーカー向けであるため、材料開発のステージが上がると一般ニュースでも聞くような世界的な半導体メーカーと関わることができます。このプロジェクトでは中長期目線の研究開発テーマとして研磨機構解明、それに基づく材用開発に焦点を当てていますが、ゆくゆくは前工程の別テーマも調査していく構想です。 ■働き方 残業時間：約20h/月 (繁忙期に応じて変動有) リモート対応：可 (頻度：週1日程度。基本的には実験がメイン) ■やりがい・魅力 ・CMPスラリは半導体デバイスの製造に必須の材料なので、情報社会に貢献している実感が得られ、当社の主力製品の1つでもあるので、会社の業績に寄与している実感も得られます。更に、一般ニュースでも聞くようになった世界的な半導体メーカーと関わることができます。また、製造、品証、事業部と言った関連部門だけでなく、分析部門や計算シミュレーション部門、他事業所とも連携、社内ネットワークも広がります。 変更の範囲：会社ならびに出向先の定める全ての業務（配置転換を含む人事異動を命じることがある）

【非鉄国内No.1住友電工100%出資の中核グループ会社にて、化合物半導体関連の製造技術に携わっていただきます／月平均残業20H】 ■業務内容： ・化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当します。 ・生産性改善をメイン業務とし、新規設備の導入や設備改修なども一部担当いただきます。【変更の範囲：会社の定める業務】 ■業務の特徴： ・自分たちの製造した半導体レーザが、世界中のデータセンターに導入されてAI化を実現していくという社会的な意義の達成感を味わえます。 ・微細且つ複雑な半導体レーザ素子の物理を解き明かして、これを製品製造に応用していくという面白さがあります。 ■教育・キャリアパス： ・社内育成プログラムに沿った各種教育を定期的に実施 ・SEIグループ内で実施の各種教育プログラム受講や部門内教育プログラムの受講機会を随時提供 ・社外講習会、展示会、学会聴講などの機会を随時提供 ■組織構成： ・配属される課は概ね10〜20名で構成されております。 ・担当業務ごとに数名のチームにて業務を遂行しています。 ■当社について： ・住友電工は、自動車・情報通信・エレクトロニクス・環境エネルギー・産業素材といった5つのバランスのとれたポートフォリオで安定して利益をあげています。 ・中でも住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。当社は、光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進： ・住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規分野やグローバル活動をはじめとするさまざまな事業展開を支える上で、女性、留学生、外国人、他社経験者などの多様人材の活用を積極的に進めています。 ・生産性を意識した、ワークライフバランスも意識しており、残業平均は月20時間となります。 変更の範囲：会社の定める業務

【教育体制充実／非鉄国内トップクラス住友電工出資の中核グループ会社にて、化合物半導体ウェハプロセス関連の製造技術に携わっていただきます】 ■募集背景： 生成AI技術の急伸によるデータセンタ拡張に伴い、光ファイバ伝送用半導体レーザの需要拡大が見込まれます。現在増産に向けた設備立上げ等、製造能力の拡大に向け対応を進めており、製造／生産技術部門の人材を募集しています。 ■業務内容： 化合物半導体ウェハプロセスに関する製造技術担当をお任せいたします。 ■具体的には： ・ウェハプロセス工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けたプロセス条件の最適化 ・ウェハプロセス工程における工程改善、歩留改善、製造不具合発生時等の製造／生産技術業務対応 ・フォトリソグラフィ工程、ドライ／ウェットエッチング工程、薄膜形成等 ■当社について： ・住友電工は、自動車・情報通信・エレクトロニクス・環境エネルギー・産業素材といった5つのバランスのとれたポートフォリオで安定して利益をあげています。 ・中でも住友電工デバイス・イノベーションは、住友電工100%出資の情報通信事業を担う重要なグループ会社です。当社は、光デバイスや光デバイスの開発・製造を行っておりますが、携帯電話基地局の無線通信装置に使われているGaN半導体デバイスは5G、IoT技術に寄与し、国内外で需要が非常に伸びております。 ・5Gに対応できるGaAs FETなどの化合物半導体デバイスは、量産供給できるメーカーが数社しかなく、今後さらなる需要が見込まれる基地局用GaNトランジスタはシェアを拡大しています。 ■多様な人材の活躍・ダイバーシティの推進： ・住友電工グループでは世界約40カ国で27万人以上の人材が活躍しています。新規分野やグローバル活動をはじめとするさまざまな事業展開を支える上で、多様人材の活用を積極的に進めています。 ・生産性を意識した、ワークライフバランスも意識しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップのCPU／GPUメーカーと関わるプロジェクト◇ＡＩやIT需要により更なる市場拡大／新ビジネスモデルを構築し、前例のない開発スピードで顧客に貢献】 ■職務内容 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。 顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。 取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。 その体制のもと半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化していただきます 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。 現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。 【魅力】 ・少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 ・海外拠点（FAE、開発、営業）との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。 ・また、社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。 今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。 ■採用する背景 AI需要の高まりなど外部環境の変化は激しく、京セラは現在、新規事業の開発、研究を積極的に進めており、光通信や世界最小の高輝度技術といった世界でも最新の技術に携わる事が可能です。業界を代表する世界トップシェアの企業様との直接のビジネスの機会があったりと、技術者の方には非常にやりがいのあるポジションを複数募集しております。 ■働き方 年間休日125日、土日祝休みで残業も20h以内で働きやすい環境です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜売上高849億円（2024年）で3年連続伸長中／全国で約16,000人の社員が活躍しています／年間休日125日〜 ■業務内容 長崎県諫早市にある企業に常駐いただき、半導体メーカーにおける生産技術/プロセス改善・新規設備導入等をお任せいたします。 ■業務詳細 具体的には新規デバイスのプロセス条件確立、歩留改善、タイプMIX変動に伴う新規設備導入、汎用化対応、生産性改善による投資削減、コストダウン等の業務を行なっています。 ■魅力点 【研修施設】 当社の教育訓練施設では、専門性の高い技術者の育成を行っており、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 当社はこれまで、人の力で日本の製造業とともに歩み、現場に寄り添いながら、変化する社会や産業構造に対応してまいりました。近年ではオートモーティブ、セミコンダクター、エレクトロニクスという3つの産業に焦点を絞り、それぞれの産業の中で共通する課題解消に向けたサービスを提供する「インダストリー戦略」を展開してまいりました。この戦略の中で得た技術とノウハウは、あらゆる産業界に展開することが可能であり、その領域を広げることで、これからも日本の製造業を支える力であり続けることを目指しております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜幅広い案件を多数保有／福利厚生・教育体制充実の中でキャリアアップ可能〜 ■仕事内容： 半導体・車載製品の実装開発業務をお任せします。研究経験を活かし、最先端技術に携われるポジションです。 ■成長ステップ： （1）半導体製造工程の全体像を把握 （2）半導体製造工程における各種装置の構造を理解 （3）半導体製造に関連する生産設備のオペレーションおよびメンテナンス技術を習得 （4）プロジェクトの工程管理や人員管理、教育などのスキルを習得 ■業務詳細： ◇車載用半導体製品のパッケージ設計および実装技術の開発 ◇材料選定、熱・電気特性の解析、信頼性評価の実施 ◇実装プロセスの最適化および製造部門との連携 ◇顧客要求に基づく技術検討・仕様調整・技術資料作成 ■働く魅力： ◇理系大学院での研究経験を実務に活かせる環境 ◇自動車業界の最先端技術（EV・ADAS等）に携われる ◇グローバルな開発体制で英語力や国際感覚も磨ける ◇技術研修・キャリア支援制度が充実し、成長を後押し ■当社だからこそ実現できるエンジニアとしての未来がある： ＜お取引社数3,900社＞ 同業他社と比較をしても圧倒的なお取引社数を誇る当社。当社独占のプロジェクトも多数あり、当社だからこそ挑戦できる仕事があります。 ＜FA制度＞ エンジニアの方を対象に社内でのキャリアチェンジを支援する制度です。転職をする必要なく、社内での新しいキャリアを形成し、貴方のエンジニアとしての可能性を広げる事が可能です。 ■働く環境： ・全社月平均残業時間：約20時間 ・キャリアサポート制度：社内に専属のカウンセラーがおり、プロジェクト、働き方など相談できる環境 ・定年：65歳。その後も1年更新での契約社員として活躍可能 ・手厚い福利厚生：配属先への勤務に伴う引っ越し費用に関しては、会社が全額負担します。家賃補助の金額に関して、6万円（家賃＋共益費）の物件を上限として半分を支給します。他にも家族手当制度等があります。 ■スキルアップ支援体制： ◎24時間365日好きな時間に技術系動画や勉強が可能 ◎Zoomにて技術研修を月数回開催。 ◎アカデミー制度で取得した単位に応じて給与UPが行われる仕組みです ◎専門教育機関で技術取得が目指せます 変更の範囲：会社の定める業務