■職務内容 パワー半導体向けウェハ製造に向けた要素技術及びプロセス技術設計、それに関わる生産技術開発に携わっていただきます。 具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・パワー半導体向け単結晶成長技術の開発及び製品仕様・プロセス設計 ・単結晶製造設備制御技術開発 ・ウェハ製造のための、生産技術開発 ・ウェハ製造に関わる設備設計及び工程設計 ・ウェハ製品／製造工程品質保証及び管理 ・社内外関連部署、仕入先、顧客との折衝 ・開発技術の権利化 ■組織ミッション： SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体（SiC）に関わるプロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を進めており、社内から高い期待が寄せられています。慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織風土です。 ■組織構成： 20代〜50代といった年齢層、開発、設計、製造といった経験をもつメンバーで構成された室となっています。半導体だけでなく、素材・化学分野からの転職者もおり、旧職の知見や経験を生かして活躍されています。 ■業務のやりがい・魅力： ・要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます ■募集背景 カーボンニュートラル社会を背景に車両の電動化市場拡大、それに伴うパワー半導体への市場ニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、その中核となるSiC半導体に対して、素子、システム、OEMからのニーズを対応した、ウェハの要素技術開発、製品設計、工程設計を一気通貫した業務を担っています。 市場拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための技術確立、製品化を一緒に牽引してくれる開発・設計・製造分野での仲間を募集しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜IoTや5Gの潮流を背景に業績好調の真空装置メーカー"アルバックグループ"の中核企業／年休126日〜 ■担当業務： ・アルバックテクノ株式会社の表面処理は半導体・液晶・一般機械など様々な分野に多数採用されており、現在半導体分野をメインに事業拡大しております。 ・その表面処理の開発や改善、客先要望に伴う表面処理の提案等を実施する技術部門をお任せします。 ・技術開発部門の一員として活躍頂き、将来は表面処理事業の中核を担うリーダーを目指して頂きます。 ■教育体制とキャリアパス： ・入社後はOJTで業務を覚えていただけますので、安心してご就業いただけます。経験を積むことで技術を身に付けられます。まずはエンジニアとして専門性を高めて頂き、将来的には管理職を目指して頂ければと思います。 ・基本的には社員がチームとなって情報交換をした上で各役割でのサポートなどを決めてから業務します。業務の必要性に応じて資格取得して頂きます（全額補助） ■働き方魅力： 年間休日は126日（土日祝休み）、平均残業時間は20時間程度と、ワークライフバランスを保った働き方が可能です。また寮社宅や家族手当（配偶者：月2万円、子ども1人:月6千円 ）・住宅手当（上限月4万円 ※条件あり）など福利厚生も充実しています。 ■採用背景： 同社は東証プライム上場・真空装置メーカー『アルバック』のカスタマーサポート部門を担う会社です。ディスプレイ、半導体、自動車、医薬品、食品など、様々な業界のお客様と取引があり、特に液晶ディスプレイ向けの真空製造装置は世界シェアトップクラスを誇っております。スマホ、PC、テレビなどの商材に真空製造装置が必要不可欠である事から、年々需要が高まり、尚且つコロナ影響で既存装置の改良・改善の需要が高まり体制の強化を考えております。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集概要： SAW／BAWデバイス新規商品の研究開発を行っていただきます。 ■業務詳細： SAW／BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。 ■働き方： ◇連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所 ◇使用ツール：薄膜微細加工・パッケージ加工設備 ◇出張…在勤メインに、設備・材料サプライヤへの出張もあり ■当ポジションの魅力： ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G、6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアトップクラスのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー／ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

ICパッケージ基板のめっき技術の研究開発／「日本を代表する半導体・電子の世界的企業」 ◎働きやすさや待遇面が向上 ◎世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基板） ◎市場規模も右肩上がりのプライム上場企業（社員連結10000人以上） ■業務概要 半導体パッケージ基板の開発〜生産を行っています。 今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 ■業務詳細 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行います。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日！ ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■魅力 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にない技術開発を進めるため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力して開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていけます。 ■キャリアステップ 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 ■配属予定部門 電子事業本部　技術統括部　要素技術4G（50名） 分からないことは、すぐに聞ける環境です。 ■企業魅力 創業100年以上の安定的な歴史を持ち、岐阜県で3位の売上規模を誇る上場企業です。高い技術力と最先端の技術開発は、アメリカ大手の半導体企業から認められ、独占的に仕事をお願いされる程です。今後のAIや半導体の成長と共に発展していきます。 ■岐阜県は魅力が満載 岐阜県は生活コストが低く治安が良好です。自然豊かで四季折々の風景や温泉地を楽しめ、飛騨牛など美味しい食べ物も豊富です。交通の便も優れており、名古屋へは30分、大阪や東京にもアクセスが良好です。 変更の範囲：会社の定める業務

【設立70年以上・プラスチック製品のパイオニア／自己資本比率58.0%／平均年収870万・平均勤続年数15.2年・全社平均残業時間16.8時間】 ■概要： 積水化学では注目を集めるペロブスカイト太陽電池の開発を進めています。当社は世界に先駆けてフィルム基板と社内技術を結集し、Roll to Roll製造技術で効率／耐久性を両立した太陽電池を開発しており、既に30cm幅での製造技術を構築し、有望顧客との実証段階に入っています。新工場の建設も決定し、いよいよ開発から1ｍ幅の量産化／事業化に向かって加速しようとしております。 ■業務内容： 要素技術の製品適用、各種評価と仕様検討、モジュール設計 ・要素技術のモジュールへの適用 ・IEC規格の各種信頼性試験評価と改善 ・顧客要望のモジュール設計への反映や顧客とのモジュール仕様検討など ■ポジションの魅力： 我々が開発を進めているペロブスカイト太陽電池は、太陽光発電に関する既存製品とは明らかに違う特徴をもつ製品の為、今回取組んでいただく技術確立に向けたチャレンジがそのまま製品の仕様化に直結していきます ■採用背景： 「創エネルギープロジェクト」ではカーボンニュートラルの実現に向け、次世代太陽電池の大本命である「ペロブスカイト太陽電池」の開発を行っています。現在、2025年製品化に向け製造プロセス立ち上げや製品保証条件確立に向けた体制を構築している段階であり、これらのステージで活躍していただける人材を募集しています。 ■ペロブスカイト太陽電池： フィルム上に塗って製造することができることから、軽量で安価なフレキシブル太陽電池を提供することが可能で非常に大きな可能性を秘めたものとなっています。高生産性、高変換効率、そして屋外かつ曲面への設置を可能にすることで、再生可能エネルギーである太陽光のさらなる有効活用を目指します。 ◆同社の魅力・特徴： プラスチック製品のパイオニアとして設立から70年以上、世界各国へ事業展開をする化学メーカーです。「住宅」「環境・ライフライン」「高機能プラスチックス」の3軸に事業を展開しており、幅広い領域において価値発揮し、このコロナ禍においても増益を達成しています。 ◆積水ソーラーフィルム（株）： ペロブスカイト太陽電池の製品設計・製造・販売 変更の範囲：会社の定める業務

【◆ご経験に応じて最適なポジションで選考いたします！◆米IBM社と戦略的パートナーシップ◆2027年〜千歳で量産開始◆若手〜50代まで活躍◆】 【仕事内容】【変更の範囲：会社の定める業務】 IBM社と連携して2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年〜国内工場立ち上げ、試作、量産開始を予定しております。 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端デバイス開発を担当いただきます。※東京勤務⇒その後、千歳工場勤務の予定 ＜具体的には＞※ご経験に応じてお任せします ・信頼性技術開発 ・パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ ・製品開発についてデータ解析分析を行い問題点を見出し、特性を見ながら改善策、対策を講じる ・CMOSデバイス/配線に関する電気特性解析と製造プロセスのモデリングとシミュレーション ■Rapidusについて〜日本の半導体を再び世界へ〜 海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にある中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されました。 ■産官学連携 大手企業8社から総額73億円の出資を受け「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構から開発事業費700億円を受けています。技術研究組合最先端半導体技術センターとも連携し、2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の量産実現を目指しています。 ■差別化戦略 他社にはない「チップレット」生産に挑戦。従来比で半導体の製造期間を半分に短縮し、多品種×少量生産の半導体製造受託を担うファウンドリーを目指しています。世界最高水準のサイクルタイム短縮サービスを開発、提供することで生成AI技術や自動運転および医療などに使われる画像認識など、AI半導体の発展に寄与します 変更の範囲：本文参照

【東証プライム上場／光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速／工程開発、インテグレーション技術、品質管理・信頼性保証など一連業務の確率を目指す】 ■業務内容： １．Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築 設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。 ２．Si-PICの品質管理・品質保証 　設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。 ■採用背景： 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 そこで、光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラスの製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜（ACF）：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター（SCP）：コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど

【東証プライム上場／光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速／工程開発、インテグレーション技術、品質管理・信頼性保証など一連業務の確率を目指す】 ■業務内容： １．Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築 設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。 ２．Si-PICの品質管理・品質保証 　設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。 ■採用背景： 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 そこで、光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラスの製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜（ACF）：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター（SCP）：コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど

■募集概要： 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD（Chemical Vapor Deposition）、ALD（Atomic Layer Deposition）技術を活用した成膜プロセスおよび材料開発を主な業務とし、新規材料やデバイス構造への対応を目指します。 ■業務詳細： ・新規金属有機化合物や無機化合物の設計・合成 ・CVD／ALDプロセスの設計・最適化、及び新規材料開発 ・材料メーカー及び装置メーカーとの連携による共同研究・評価 ・デバイス性能向上を目的とした成膜特性評価　など ■働き方： ◇出張…年数回の国内・海外出張あり ◇フレックス制度導入により個人に合わせた仕事スタイル ■当ポジションの魅力： 薄膜技術を使った新規商品を自ら考案した新規材料と成膜プロセスで作り出し、将来のムラタを支える新規商品にすることで大きなやりがいを実感することができます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：当社業務全般（ただし、出向時は、出向先が定める業務）

★AIやIoTの普及によって半導体パッケージ向けコア基盤の需要が高まっています！〜賞与昨年実績5.7ヶ月／昇給率6.4%〜 ★完全週休二日（土日休）／平均残業25h／年間休日121日 ★住宅手当・社宅・家族手当有！福利厚生充実〜 ■採用背景： ・プリント基板の製造・販売をメインに行う当社。近年の半導体需要の高まりを受け、プリント基板の需要も急速に高まっています。事業拡大に伴い、2024年4月に新工場を設立いたしました。事業拡大のための増員募集です。 ＼POINT／ プリント基板の市場は毎年二桁成長を遂げ、当社の売り上げも5年間で100億円以上拡大しております。 ■業務内容： ・パッケージコア基板の製造のための、加工条件の設定等をお任せします。 ■職務詳細： ・製品の作り方である加工条件の評価と決定 └電流の大きさ、材料特性、温度、圧力、時間などの加工条件を評価し、最適なプロセスパラメータを決定。 ・薬品を使用する設備の薬品濃度分析 ・製品材料、加工用薬品等の使用可否の判断 ・不良品の原因研究業務 ■業務の魅力： ・顧客の求める高レベルの技術に対応できるよう、新しい材料を試験的に利用するなどの製造プロセスの改良業務に携わることもできます。 ・国内外問わずお取引先とのお打ち合わせに、営業とともに参加することも出来ます！（英語力は不問です） ■魅力： ◎スマホやゲーム機、EVなどが急速に普及し、プリント基板の市場は毎年二桁成長を遂げています。国内では競合他社が少ないことに加え、当社のこれまで培ってきた技術力をご評価いただき、国内外問わず有名な企業と安定したお取引を頂いており、今後も事業の拡大を続けます。 ■入社後の流れ： ご経験により、お任せする業務を決定します。プリント基板についての勉強会も月1で半年間かけて実施しており、基板や工程の理解を深めていただきながら、将来的には一つの工程をお任せします。経験に応じて、知識のない部分は入社後に知識をつけられる環境が整っています。 ■組織： ・配属部署では現在10名の方が活躍しています。男女比は7：3で、ベテラン社員も多く、サポート体制が充実しています。 変更の範囲：会社の定める業務

＼未だ世にない最先端の研究に携わりたい方歓迎／〜東証プライム上場／半導体製造装置をはじめ、液晶ディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業／パワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割！／住宅補助有／年休128日・平均有給取得日数14.3日と働く環境◎〜 ■業務概要： 半導体製造装置を製造する当社において、新規プロセス装置の新技術に関わる研究開発業務を担当いただきます。国内外の大学や研究機関とも連携しながら研究・実験を重ね、各種論文の発表を行うなど、未だ世にない最先端の研究を行います。 ■具体的な業務内容： ・クリーンルーム内での半導体ウェハを取り扱う実験業務 ・実験内容をレポートにまとめて、レビューする業務 ・客先などでの、開発内容の説明プレゼンテーション　等 ※打ち合わせや学会発表等で国内外の出張が発生します。 ■入社後の流れ： 入社後はご経験やご希望を鑑みて業務をお任せ致します。 また、全社的に育成にも力を入れており、OJT研修などを通じて着実に習得できる環境ですのでご安心ください。 ■当社の特徴・強み： ＜業績好調◎＞ 5期連続の増収増益／売上高は前年比27.4%増／営業利益率は過去最高の16.5%を達成（2024年12月期） ＜働きやすい環境◎＞ ◇ワークライフバランス◎年間休日128日 ◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。 ◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。 ＜高い技術で、世界で圧倒的シェア＞ 《1》半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合や剥離技術で、世界的に高い技術を持っています。中でも市場の広がるパワー半導体の貼合、剥離装置では圧倒的シェアを誇ります。 《2》成膜プロセス技術は世界トップクラス。液晶カラーフィルター製造装置で圧倒的シェアです。 《3》製品は1台1台、全てカスタマイズを含むオーダーメイド。国内外問わず、様々な企業との共同プロジェクトがあります。 変更の範囲：会社の定める業務

★AIやIoTの普及によって半導体パッケージ向けコア基盤の需要が高まっています！〜賞与昨年実績5.7ヶ月／昇給率6.4%〜 ★完全週休二日（土日休）／平均残業25h／年間休日121日 ★住宅手当・社宅・家族手当有！福利厚生充実〜 ■採用背景： ・プリント基板の製造・販売をメインに行う当社。近年の半導体需要の高まりを受け、プリント基板の需要も急速に高まっています。事業拡大に伴い、2024年4月に新工場を設立いたしました。事業拡大のための増員募集です。 ＼POINT／ プリント基板の市場は毎年二桁成長を遂げ、当社の売り上げも5年間で100億円以上拡大しております。 ■業務内容： ・パッケージコア基板の製造のための、加工条件の設定等をお任せします。 ■職務詳細： ・製品の作り方である加工条件の評価と決定 └電流の大きさ、材料特性、温度、圧力、時間などの加工条件を評価し、最適なプロセスパラメータを決定。 ・薬品を使用する設備の薬品濃度分析 ・製品材料、加工用薬品等の使用可否の判断 ・不良品の原因研究業務 ■業務の魅力： ・顧客の求める高レベルの技術に対応できるよう、新しい材料を試験的に利用するなどの製造プロセスの改良業務に携わることもできます。 ・国内外問わずお取引先とのお打ち合わせに、営業とともに参加することも出来ます！（英語力は不問です） ■魅力： ◎スマホやゲーム機、EVなどが急速に普及し、プリント基板の市場は毎年二桁成長を遂げています。国内では競合他社が少ないことに加え、当社のこれまで培ってきた技術力をご評価いただき、国内外問わず有名な企業と安定したお取引を頂いており、今後も事業の拡大を続けます。 ■入社後の流れ： ご経験により、お任せする業務を決定します。プリント基板についての勉強会も月1で半年間かけて実施しており、基板や工程の理解を深めていただきながら、将来的には一つの工程をお任せします。経験に応じて、知識のない部分は入社後に知識をつけられる環境が整っています。 ■組織： ・配属部署では現在10名の方が活躍しています。男女比は7：3で、ベテラン社員も多く、サポート体制が充実しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■募集概要： スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス／プロセス開発を担当いただきます。 ■業務詳細： ・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発 ・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析 ・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保 ■働き方： ◇連携地域…台湾、シンガポール、北米など ◇使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS） ◇出張…1〜2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張あり ◇在宅でできる業務についてはテレワークも可 ■当ポジションの魅力： ・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、村田の部品の強みを生かしてこの分野に注力しています。高周波の知見など、他の半導体メーカーでは獲得できない技術・知見が得られます。 ・半導体単体ではなく、モジュールメーカーの村田だからこそできる半導体差異化技術を開発できます。 ■企業の魅力・強み： ◇創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。海外売上高比率は9割を超えます。 ◇積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップクラスの製品も多数。 ◇製品開発のみならず、材料開発、プロセス、回路、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化することで、独自性の高い技術を実現しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証プライム上場／光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速／工程開発、インテグレーション技術、品質管理・信頼性保証など一連業務の確率を目指す】 ■業務内容： １．Siフォトニクス集積回路(Si-PIC)のプラットフォーム構築 設計担当と連携して次世代フォトニクスのデバイス構造を定義し、これを実現する個々のウェハプロセスや後工程等を開発する。実装も含めたインテグレーション観点で工程間の整合性を担保し、Si-PICのプラットフォームを構築する。工程の開発に当たっては、活用できる社内外の拠点・技術に関する調査・選択や、開発に必要な連携に協力/貢献する。 ２．Si-PICの品質管理・品質保証 　設計担当者や外部のファブと連携し、Si-PICの製品仕様を満たすための検査項目やクライテリアを明確にし、品質管理の手法を確立する。また、試験/分析/改善のループを統括・実行し、Si-PICについての信頼性を確立する。 ■採用背景： 2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。 そこで、光通信向けフォトニクスデバイスの製品化を加速するために、ウェハプロセスや実装技術などの工程開発/インテグレーション技術、及び、それらを用いたデバイス製品の品質管理・信頼性保証に関するエンジニアリング経験者を募集します。 ■当社の魅力： ＜コア技術と世界シェアトップクラスの製品＞ デクセリアルズの研究開発は「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」の4つをコア技術としています。これらの技術を進化させ、世の中のニーズを先取りした独自性の高い製品の開発をしています。 当社の製品は、スマートフォンをはじめノートPCやタブレットPC、薄型テレビなど、皆さんの身近にあるものにも多く使われており、ニッチな市場で高い世界シェアを誇ります。 【主力製品と使用用途】 ・異方性導電膜（ACF）：スマートフォン、ノートPC、車載ディスプレイなど ・反射防止フィルム：ノートPC、車載ディスプレイなど ・セルフコントロールプロテクター（SCP）：コードレス掃除機、電動工具、電動バイク、ドローンなど

■募集概要： 車載用途の新製品サーミスタ、基板、樹脂における、以下業務をお任せします。 ・温度センサのプロセス設計と商品開発。特に部材選定および構造検討 ・温度センサの商品戦略の立案と実行 ・量産ラインを見据えた量産設備の導入 ・サンプルの試作のサンプル評価および解析を通じたメカニズムの追及 ・市場動向／顧客動向から将来の事業の柱になるための方策検討 ・顧客へ技術データを用いた提案 ・必要機能を満たすためのプロセス設計 ■商品について＜絶縁型NTCサーミスタ＞ 同社は電動車のパワーモジュール向けに、新たな温度センサーを開発いたしました。 炭化ケイ素（SiC）などのパワー半導体の近くに実装できるよう、樹脂パッケージで基板との絶縁を確保し、上面にワイヤボンディング用電極を配置した新製品であり、 樹脂パッケージかつワイヤボンディングで実装するサーミスタは世界初となります。 SiCパワー半導体はシリコンパワー半導体よりも高温環境下で使うため、従来のハンダによるダイボンディングではなく、銀や銅を使ったシンタリング（焼結）による接合が検討されています。 同社は銀焼結実装に対応したサーミスタの開発を進めています。 ■働き方： ◇連携地域…県内近隣工場（滋賀八日市工場中心） ◇出張…国内あり（顧客訪問、市場動向収集のための展示会など）、県内近隣工場への出張（月2〜3回） ◇残業月20時間程度目安 ■当ポジションの魅力： 新規温度センサの商品化、立ち上げの役割を担います。構造決定、部資材決定のための実験／評価／解析、および量産化を見据えた工法開発のサポートおよび設備導入がメインになります。また定期的に関係部門と商品戦略を議論して将来事業の柱になるための方策を立案、実行いただきます。 さまざまな顧客へ訪問し、フィードバックをいただきながらの開発になりますので、顧客への貢献を感じられ、やりがいがある仕事です。 また関係部門やアシスタントとのコミュニケーションを通じて成果を出すので、関係者と達成感を共有でき、自己成長実感が得られます。 実装技術から部資材の材料選定、サンプル評価まで川上から川下まで幅広い経験ができ、次世代商品開発リーダとして成長できます。 変更の範囲：会社の定める業務

【製造系人材サービスのパイオニア企業／生涯エンジニアとして活躍できるようにサポート】 ■業務内容： 半導体製造プロセス開発業務 ・半導体製造装置のプロセス条件設定 ・半導体プロセスの最適化 ・複雑な装置のメンテナンス ・製造工程の改良提案 ■当社での取り組み 質の高い教育研修を実現するために、社内インストラクターの育成やリスキリングにも力を入れています。これにより、社員一人ひとりの成長を促進し、キャリアビジョンの実現を支援しています。 ■研修施設 当社の教育訓練施設では、専門性の高い技術者の育成を行っており、多様な業種で活躍できるスキルを身に付けることができます。 また、全国各地に教育訓練施設を持ち、地域に根ざした人材育成を行っています。これにより、地域社会に貢献しながら、社員一人ひとりが自分のペースで成長できる環境をご用意しています。 ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■グループ方針 当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働きがいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてご活躍／東証プライム上場／海外売上高比率約80％・グローバル展開する機能性材料メーカー】 ■募集背景： フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。 ■業務内容： ・光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ・大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ・ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります ■業務のやりがい： 新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。 ■就業環境： ・20時間程度/月 ・リモートワーク：1〜2回 / 週 ・フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。 ■入社後のキャリアプラン デクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。 ■当社について： ソニーケミカルを前身として60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【装置・材料等の選定を含めたプロセス全般の開発や、開発から量産移行まで担うポジション／海外売上高比率約80％・グローバル展開する機能性材料メーカー】 ■募集背景： フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。 ■業務内容： ・フォトニクス領域における製品化に向けた半導体プロセス開発： 光半導体デバイスなど、新しいデバイスを製造するためのプロセス技術開発。具体的には、設計したデバイスを作るための、装置・材料等の選定を含めたプロセス全般の開発業務と、開発〜量産移行までをチームで担っていただきます。デバイス開発において、設計から試作、評価までのトータルプロセスに関与できることが、当社本ポジションの特長であり、やりがいのある業務内容となります。 ・社内外連携の構築： 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■業務のやりがい： ご自身の専門性を活かしつつ、新規プロセス技術開発に貢献いただきます。半導体プロセス開発においては、製品プロセスのすべての工程に関わった開発を担当して頂くことになります。経験の幅を広げ、常に新しい事に挑戦し、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。 ■就業環境： ・20時間程度/月 ・リモートワーク：1〜2回 / 週 ・フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。 ■入社後のキャリアプラン 入社後3~5年間は、現在デクセリアルズが注力する半導体分野でプロセス開発やデバイス設計の領域でご活躍していただき、いずれはマネジメントを目指すキャリアプランを想定しています。 ■当社について： ソニーケミカルを前身として60年以上に渡りエレクトロニクス領域を中心にお客さまのニーズや課題に応える機能性材料を開発し提供してきました。製品の小型化や薄型化、視認性の向上など利便性を高めることに貢献しています。

〜プライム上場企業／日本初のファブレスLSIメーカー／年休125日／在宅勤務・リモートワーク可能／特許出願・登録件数多数あり／システムLSIの設計・開発〜生産までのトータル構築に強み／事業拡大中〜 ■業務内容： 受託ASIC案件のバックエンド設計（デジタル設計）を担当頂きます。 ・バックエンド設計（RTL/Netlist〜GDS） -配置配線（フロアプラン、電源設計を含む） -タイミングクロージャ— -レイアウト検証（LVS、DRC、etc） -IRDrop解析/EM解析 -レイアウト編集 ・プロジェクト管理 -設計スケジュール作成／管理（リカバリー含む） -外注先コントロール（国内／海外） -ドキュメント作成（仕様書類、マニュアル等） ※変更の範囲：会社の定める業務 ■働き方： ・年間休日：125日 ・完全週休二日制（土日祝） ・完全フレックス制 ・リモートワーク相談可 ・育児休業後の復職率：100％ ・男性育休取得率：100％（※対象：配偶者が出産した男性社員） ■今後の戦略及び現状： （1）今後の成長が見込める車載・産業機器、通信、インフラ分野へ経営資源を集中します。技術競争力としてアナログ回路の開発・設計力の強化及び国内・海外企業との戦略的協業に取り組み、付加価値の高いLSIソリューションをお客様にご提供いたします。 （2）ASIC事業は既存の主力分野であるアミューズメント向けやカメラ事務機器向け等の事業基盤をさらに強化拡大します。加えて、新規事業分野として高速通信分野の当社独自のコア技術を用い、FA 、ロボティクスなどの産業機器分野向けに、事業拡大を図ります。 （3）ASSP事業では、LSIのアナログ／デジタル技術を核とし、5G通信インフラ、車載、IoT分野の事業展開に取り組んでおります。 ■当社の魅力： 東証プライム上場企業でありながら、ベンチャー気質を持っている当社。大手のメーカーとは異なり、スピード感があり、一人一人に与えられる裁量が非常に大きいことが魅力です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜プライム上場グループ/産業機器市場でトップクラスのシェア/電子部品やスイッチ・圧力センサのプロフェッショナル／高い営業利益率〜 ■業務内容 圧力センサ素子プロセス業務全般をお任せします。 具体的には、以下業務をご担当いただきます。 ・センサ素子製造プロセスの状況把握・改善・提案（歩留向上） ・製品の調査・解析・対策 ・製造設備の段階的更新・検討（機種選定から量産安定稼働まで） ・センサ素子の設計開発（レイアウト/プロセス設計） ・センサ素子プロセスの新技術導入検討（小型化・高精度化・低圧化対応など） ■組織 第2チームは12名です。その中で製造プロセスやセンサ素子設計等、本求人と同様の内容を担当している者が5名（チームリーダー１名40代、40代2名、30代2名。全て男性）です。残りの7名についてはセンサ素子の製造を担当しています。 圧力センサは成長市場。生産効率を意識した工程改善や新規設備導入検討、小型化/高精度化/低圧化を目指した素子設計等々、対応すべき課題は数多いです。当チームの技術系社員はそれぞれが単独テーマを持ち、日々業務に励んでいます。社歴は様々ですがコミュニケーションの取りやすい環境です。センサの心臓部である素子を通じて未来貢献できます。 ■やりがい 少人数であるからこそ、自身の考えや意見を通しやすい環境にあります。責任を伴いますが、大きなやりがいを感じることが出来、成果が得られた時の達成感は次のモチベーションアップに繋がります。 ■身につくスキル 当チームはSi-MEMSの圧力センサ素子を担当領域としています。製造と設計の距離が近いため（同一チーム内）、両面の技術力を身に付けることが出来ます。また、センサ素子は佐野事業所で内製していますので、プロセス全般に触れることが出来ます。性能評価等で圧力センサ製品のアセンブリ技術を理解することも可能です。 ■同社について： 産業機器市場ではトップクラスのシェアを誇り、自動車や鉄道、医療機器、電子機器など様々な業界で当社製品が活用されています。さらに自動運転市場やロボット市場など拡大していく新たな市場に対しても積極的に参入しており今後も更なる需要伸長が期待されています。また主要事業部門が3つあるため、顧客業界の好不況の影響が緩やかで安定した経営を行っています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場/創業150年以上/世界・国内シェアトップ製品15種類以上を誇る素材メーカー、三井グループの中核企業〜 ■配属先ミッション 先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えていく業務です。増員での募集となります。 ■職務内容 国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応を担当頂きます。当社国内の試作設備を活用し、顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。 当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。 　・半導体パッケージ用キャリア材料開発 　・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製 　・作製した半導体パッケージの評価、解析 　・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション 　・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有（数回/月） 実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。 ■業務の面白み/魅力 ・先端半導体市場の最前線で活躍できます。 ・大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、材料開発をすることが可能です。 ■キャリアイメージ 開発部門の中心的な役割を担っていただきます。 将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。 ■同社の魅力： 世界シェアNo.1／国内シェアNo.1製品多数有する優良メーカーです。数ある素材メーカーの中でも、事業の多角化に成功した数少ない企業の一つです。現在では、素材のトップメーカーにとどまらず、超微細加工技術を駆使した機能材料事業をはじめ、自動車用機能部品、資源リサイクルなど多様な分野で「マテリアルの知恵」を活かす総合素材メーカーとしてビジネスを展開しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体エンジニア経験者歓迎／様々な案件を経験してスキルアップしたい方必見／自分のキャリアの方向を見つけたい方歓迎／案件の9割が大手・上場企業／前年比売上141％！今後数年で100名規模まで組織を拡大予定／月残業20H以内〜 ■担当業務： 自動車メーカーや半導体メーカー、輸送機器メーカー等の案件にて、ご自身のご経験・スキルに合った業務（設計・開発、生産技術、プロセス開発）をご担当頂きます。 お任せする仕事内容は面接でもお擦り合わせいたしますので、ご安心ください。 ■具体的な業務： ＜半導体設計＞ -LSI・FPGA設計・開発 -仕様書の作成 -機能検証 -構築・シミュレーション・デバッグ -Verilog、VHDLを使用した設計・開発 -半導体の検査・評価またそのためのソフト開発 ＜生産技術・プロセス開発＞ -生産計画立案・実施・評価 -製品の品質、パフォーマンスに関する課題改善 -生産性・歩留まりなどに関する業務改善提案 -生産ラインの構築、メンテナンス ■働き方 【アサイン】 面接内、2ヶ月に一回の面談を通じて通勤範囲、業務内容の希望をヒアリングし、キャリア展望の希望に沿うアサイン先をお任せします。 【働き方】 年間休日は120日以上、月残業20時間以内と働きやすい環境です。残業を抑えている取引先が多いため定時退社できる案件も多数あります。 ■案件について 案件の約9割が東証プライム上場の大手メーカーとなります。 案件は5〜10年単位となり1つの案件が終了してもアサイン先の新規案件に関わるなど、配属先の変更はほぼありません。育休や、病気など個人希望での異動はもちろん可能ですが、今まで会社都合での配属先変更はありません。 また、仮に案件アサインまで日が開く際には、休職手当が8割出ます。 ■同社の強み ・【会社が良くなるための環境作りに携われる、風通しの良い環境】 福利厚生を社員からのアンケート結果をもとに作るなど、社員発信で協力して会社作りに携われます。実際に、男性社員から育休取得の要望があり、取引先を巻き込んで実現しております。 ・【きめ細かいサービス】 2ヶ月に一度の面談や、勉強のための書籍などの支援制度など、1人1人のキャリア実現を大切にしております。 変更の範囲：会社の定める業務

【東証スタンダード市場上場／要件定義から携われる◎／高い世界シェアを誇る商品多数／年休127日や完全週休2日働きやすさ◎】 ■業務内容 半導体の品質などをチェックする「テスタ」と、製品分類する「ハンドラ」のいずれかの開発、設計業務を行って頂きます。 主に産業機器や自動車向けの半導体製造過程において、後工程に区分けされる半導体製品の最終検査工程で使用される製品です。 ・製品設計(要件定義・仕様検討／基本設計／詳細設計／プログラミング／試験・検証)※基本的にはすべて自社 ・新規設計案件の場合は据付まで(リピート品の場合は製造部が対応) ・顧客に対するフォロー、サポートの窓口はカスタマーサービス部が行いますが、特殊案件の場合はソフトウエア担当者が対応 (年数回〜多くて十数回)　 新規案件／既存のカスタマイズ案件いずれも担当いただく可能性があります。(既存のカスタマイズ案件がメイン) 既存案件の場合は製品のモデル毎に担当制となっており、複数のカスタマイズ案件をご担当いただくきます。 規模にもよりますが1件あたり数週間〜数か月程度の設計工数となります。 新規案件開発の場合は1〜2年単位で数人のチームを組んで対応いただくことになります。 ■開発環境 言語：C／C++／C＃ OS：Windows／μITRON 開発ツール：Microsoft Visual Studio ARM用コンパイラ/デバッガ、SH用コンパイラ/デバッガ、VSCode ■働く環境 テスタ、ハンドラそれぞれ45名程度、20代〜60代まで幅広く在籍。 アットホームな雰囲気で居心地もよく、平均勤続年数は19年です。 ■当社について 半導体検査装置の開発・製造・販売・サービスすべて自社で行う独立系メーカーです。米国、中国、マレーシアの現地法人、及び欧州、東南アジア各国の代理店による全世界規模規模のサポート体制網があります。 ■業界について 半導体業界において、経済活動再開を背景とした自動車や産業向け需要、５G化や巣ごもり消費を背景としたパソコンやスマートフォン、ゲーム向け需要等幅広い分野で市場が拡大しています。 当社も今期の売り上げは87億円、経常利益も25億を超しており、売上高100億円まで対応できる柔軟な生産体制の構築を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜台湾大手資本の完全独立型分析検査等受託企業／大手半導体メーカー・国立大学・国立研究所等と取引〜 ■業務内容 半導体の材料・構造分析を行う当社にて、分析エンジニア職として、電子顕微鏡（FIB）を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、立ち合い観察などの業務をお任せいたします。 半導体を利用する大手国内企業などに、受託分析設備を貸出し、立ち合い観察をしながら分析を行います。 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■勤務時間補足 業務に慣れていただきましたら三勤三休制度あり（例 7:30-19:30／19:30-7:30）勤務時間が10時間、休憩120分 ■職務の特徴 ◎FIB（Focused Ion Beam：集束イオンビーム）はイオン源としてガリウム（Ga）を使用し、金属や酸化物のスパッタリング、成膜、エッチングによるリソグラフィーを行うことができます。 ◎FIBに用いられる金属イオン源（Ga）の蒸気圧は6.98×10-38Torrと低く、超高真空を含む様々な真空環境で用いられています。FIBではこのイオン源に強力な電場を加えて溶融させ、その形状をテイラーコーン形状に変化させます。その頂点はGaイオンビームを放出するのに十分な鋭さとなります。エネルギー分散が4.5eV、輝度が106A/cm2srのビームは、10nm以下の領域に集光することができます。 ◎FIBシステムは、液体イオン源、集光レンズ、走査レンズ、移動ステージ、ガス導入システム（GIS）、信号検出器から構成されています。金属や酸化物のイオンスパッタリング、成膜、エッチングによるリソグラフィーが可能であり、MEMSにも最適なツールです。 ■台湾本社と日本法人 ◎母体となる台湾マーテックは、資本金10億円強で従業員数はグループ全体で約1,300名。「TEM（透過型電子顕微鏡）による材料解析」「半導体デバイス解析」「回路解析」を展開しています。大手携帯メーカーや大手半導体メーカーからの分析依頼を専属で受け、半導体業界を牽引しています。 ◎日本法人でも立地を活かし、EVのなど変化のある自動車業界との関わりを持っています。非常に高価な電子顕微鏡を複数保有し、自動車メーカー最大手からの設備貸出依頼の案件もあります。 変更の範囲：本文参照

〜半導体業界知識を活かせる／半導体技術の最大化に向けた戦略企画・提案などをお任せ／半導体産業において圧倒的なシェアを保有／総合分析計測機器メーカー／年間休日122日〜 ■職務内容： ・事業戦略部にて、半導体デバイスおよびプロセスの技術マーケティングをお任せします。 ・産学や社外パートナー及び海外グループ会社と連携して技術情報を集約していただきます。 ・また当社所有の要素技術と将来必要な技術を紐づけて見える化し、戦略の最適化と最大化のための提案（M&Aを含む）を行っていただきます。 ■具体的には： ◇国内・海外の学会参加、セミナーの聴講による情報集約 ◇デバイス構造のトレンド調査及び資料化 ◇関連部署への技術トレンドの落とし込み ■社内関連部署： ・開発本部、営業本部、更に海外のグループメンバーとも業務を行っていただきます。 （主に米国・中国・韓国・台湾・シンガポール・欧州等） ■働くスタイル： ・部内は質問・相談しやすい環境で、新たことへのチャレンジは歓迎する風土です。担当者の考えを尊重しつつ皆で議論し業務を進めています。 ■当社について： ◎HORIBAグループにおいて、ガスや液体の流量制御、液体の気化、製造装置内の真空計測など、半導体製造工程に必要不可欠な機器の開発／製造／販売を担っている企業です。 ◎当初は通産省の指導の下、公害測定機器に関する技術の確立／公開を目的に設立されました。 ◎そこで培ったノウハウを元に生み出された流体制御機器『マスフローコントローラ』では、世界各地に広がるHORIBAグループのネットワークによってグローバルに展開しており、半導体産業において圧倒的なシェアを誇ります。 変更の範囲：会社の定める業務