プロセスエンジニア(前工程)の求人情報の検索結果一覧

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【厚木】半導体製品の製造オペレーター◆日勤のみ/転勤無し/残業5~10h#DS_A0031

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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勤務地

神奈川県厚木市旭町

最寄り駅

-

年収

600万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 組立・その他製造職 プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

学歴不問

【広島】半導体エンジニア/未来の技術に触れられる/残業16H/年休124日/リモート可◎

株式会社アソウ・アルファ

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勤務地

福岡県福岡市中央区天神

最寄り駅

天神駅

年収

400万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体・IC(デジタル) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

学歴不問

【愛知県】半導体や半導体生産システム等の開発・設計<職種未経験可><先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県刈谷市昭和町

最寄り駅

-

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【長崎・諫早】半導体製造工程の改善◆異業界出身の方も活躍中/IoT・モビリティ等次世代に貢献する技術

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

長崎県諫早市津久葉町

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, プロセスエンジニア(前工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【富山県砺波市】半導体製造のプロセス開発、評価、レシピ検討※東証プライム上場/年間休日125日

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

学歴不問

【千歳】半導体前工程量産製造装置のエンジニア(前工程・保全)※東証プライム/業績好調の半導体事業部

ミネベアミツミ株式会社

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勤務地

北海道千歳市泉沢

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 設備保全 プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

富士フイルムG/【大分市・未経験歓迎】製造プロセス開発※半導体用洗浄剤◇英語力活かす/年休125日

富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

500万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, プロセスエンジニア(前工程) 製造プロセス開発・工法開発(配合設計品)(塗料・接着剤など)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【愛知・知多】<全世界のクルマを変える>生産技術開発(パワー半導体向けSiCウエハ)<先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【三重県いなべ市】<全世界のクルマを変える>生産技術開発(パワー半導体向けSiCウエハ)<先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

三重県いなべ市大安町門前

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【三重/いなべ】プロセス技術開発(パワー半導体/製品、工程、設備設計)<先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

三重県いなべ市大安町門前

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【千歳/二卒歓迎】検査・品質の経験活かす◎半導体エンジニア ◇開発費700億円の国家プロジェクト!

Rapidus株式会社

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, プロセスエンジニア(前工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

学歴不問

【茨城】光半導体製品の生産技術◆新規設備や生産ラインの立ち上げに関われる/残業25H程度

古河電気工業株式会社

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勤務地

茨城県那珂市戸

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【第二新卒歓迎】ユニットプロセスエンジニア/ダイシング、Cuメッキ、CMP研削#DS_A0032

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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勤務地

神奈川県厚木市旭町

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロセスエンジニア(前工程) 基礎・応用研究(その他無機)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】プロセス開発エンジニア(成膜)◆在宅勤務可◆業界注目のパワー半導体製造に携われる◎/主任

株式会社ニューフレアテクノロジー

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勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

700万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【神奈川/厚木】プロセス・インテグ担当エンジニア【ソニー半導体事業】DS_A2004

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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勤務地

神奈川県厚木市旭町

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, プロセスインテグレーション プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【宮城/リモート中心】光半導体パッケージ設計エンジニア◇東証プライム上場

デクセリアルズ株式会社

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勤務地

宮城県多賀城市桜木

最寄り駅

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年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 石油化学, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京】CMPエンジニア ※電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス/転勤無し/月残業平均15h

株式会社D−process

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勤務地

東京都北区浮間

最寄り駅

浮間舟渡駅

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 受託加工業(各種加工・表面処理), 生産管理 プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

#熊本県菊池郡 #未経験歓迎 #富士フイルムGr #プロセスエンジニア #借上社宅制度

富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, プロセスエンジニア(前工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど) 製造・生産オペレーター

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【第二新卒歓迎/福島・会津】半導体プロセスエンジニア※化学系出身歓迎/アナログ半導体大手

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社

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勤務地

福島県会津若松市高久工業団地

最寄り駅

-

年収

600万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福岡】生産技術〜東証プライム/正社員雇用/福利厚生や教育充実/離職率5%/勤務地考慮〜

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【京都】半導体後工程開発、 量産化業務など(マイコン、高速インターフェースIC)◆語学を活かす

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社

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勤務地

京都府長岡京市神足

最寄り駅

長岡京駅

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【熊本】半導体製造装置のプロセス開発◆世界トップクラス半導体製造装置メーカー

東京エレクトロン九州株式会社

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勤務地

熊本県合志市福原

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), プロセスエンジニア(前工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【四日市】半導体メモリ製品の生産技術◇未経験歓迎!専門性UPに◎製造装置の改善など◇デスクワーク中心

セントランス株式会社

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勤務地

東京都港区海岸(3丁目)

最寄り駅

芝浦ふ頭駅

年収

~

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【豊洲/在宅可】プロセス開発(半導体リソグラフィ・レジスト)◆製紙業界リーディングカンパニー

王子マネジメントオフィス株式会社

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勤務地

東京都中央区銀座

最寄り駅

銀座駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

製紙・パルプ, プロセスエンジニア(前工程) 製造プロセス開発・工法開発(合成・重合)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【北海道千歳市】プロセスエンジニア(半導体製造)◆プロセス条件設定・工程改良提案など/豊富な案件数◎

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

学歴不問(必須資格の受験条件に準じた学歴が必要)

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