プロセスエンジニア(前工程)の求人情報の検索結果一覧

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【エリア確約:四日市】NAND Flash製品のリソグラフィー技術業務◆研修制度充実/年休125日

nmsエンジニアリング株式会社

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勤務地

東京都新宿区新宿

最寄り駅

新宿駅

年収

300万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ITアウトソーシング, 評価・実験(電気・電子・半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

学歴不問

【兵庫】ディスクリート半導体のプロセス開発エンジニア◆高い技術力で社会貢献/フレックス有

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

兵庫県揖保郡太子町鵤

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, プロセスエンジニア(前工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【宮城県】生産技術(生産ライン改善・設備導入…等)◆離職率1%以下/有給取得率8割/年休123日◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【山形県】生産技術(生産ライン改善・設備導入…等)◆離職率1%以下/有給取得率8割/年休123日◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【秋田県】生産技術(新規生産ラインの設計・開発…等)◆※UIターン歓迎※/通勤可能エリアでの配属◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【横浜】プロセス開発エンジニア(成膜)◆マネジメント候補/在宅勤務可◆業界注目のパワー半導体製造

株式会社ニューフレアテクノロジー

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勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【青森県】生産技術(新規生産ラインの設計・開発…等)◆※UIターン歓迎※/通勤可能エリアでの配属◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【宮城県】生産技術(新規生産ラインの設計・開発…等)◆※UIターン歓迎※/通勤可能エリアでの配属◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【宮城県】生産技術(生産ラインの標準化…等)◆離職率1%以下/有給取得率8割/年間休日123日◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

300万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【山形県】生産技術(生産ラインの標準化…等)◆離職率1%以下/有給取得率8割/年間休日123日◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

300万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【福島県】生産技術(生産ラインの標準化…等)◆離職率1%以下/有給取得率8割/年間休日123日◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

300万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【秋田県】生産技術(生産ライン改善・設備導入…等)◆離職率1%以下/有給取得率8割/年休123日◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【岩手県】生産技術(生産ライン改善・設備導入…等)◆離職率1%以下/有給取得率8割/年休123日◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【福島県】生産技術(生産ライン改善・設備導入…等)◆離職率1%以下/有給取得率8割/年休123日◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【青森県】生産技術(生産ラインの標準化…等)◆離職率1%以下/有給取得率8割/年間休日123日◆

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

300万円~449万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【鹿沼】製造プロセス開発(スペシャリスト職)※砥粒加工経験歓迎/スタンダード上場研磨剤メーカー

Mipox株式会社

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勤務地

栃木県鹿沼市さつき町

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

受託加工業(各種加工・表面処理) 機能性化学(有機・高分子), プロセスエンジニア(前工程) プロセスエンジニア(後工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【鹿沼】製造プロセス開発(一般職)※砥粒加工経験歓迎/スタンダード上場研磨剤メーカー/年休123日

Mipox株式会社

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勤務地

栃木県鹿沼市さつき町

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

受託加工業(各種加工・表面処理) 機能性化学(有機・高分子), プロセスエンジニア(前工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【横浜】プロセス開発エンジニア(成膜)◆在宅勤務可◆業界注目のパワー半導体製造に携われる◎/主任

株式会社ニューフレアテクノロジー

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勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

700万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【埼玉】光学素子の研究開発(製造プロセス)※プライム上場の精密光学メーカー/フレックス

株式会社タムロン

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勤務地

埼玉県さいたま市見沼区蓮沼

最寄り駅

-

年収

550万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) デバイス開発(LED・発光デバイス・光半導体) プロセスエンジニア(前工程) 製品開発(有機)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【愛知・知多】<全世界のクルマを変える>生産技術開発(パワー半導体向けSiCウエハ)<先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【三重県】半導体や半導体生産システム等の開発・設計<職種未経験可><先デバ>

株式会社デンソー

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勤務地

三重県桑名市多度町御衣野

最寄り駅

-

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(パワー半導体) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【横浜】プロセス開発エンジニア(成膜)◆在宅勤務可◆業界注目のパワー半導体製造に携われる◎/担当

株式会社ニューフレアテクノロジー

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勤務地

神奈川県横浜市磯子区新杉田町

最寄り駅

新杉田駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体製造装置 プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【東京/神奈川/埼玉】半導体インプリ設計※離職率低/マネジメントなし/残業10h程度/年休124日

株式会社D‐design

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勤務地

大阪府大阪市北区梅田

最寄り駅

大阪梅田(阪神)駅

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣, レイアウト設計 プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

学歴不問

◎化学系学科卒の方へ◎【宮城(大和町)】半導体製造装置のプロセス開発 ◆実務未経験でもチャレンジ可◆

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

350万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロセスエンジニア(前工程) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

学歴不問

【相模原】エピプロセスエンジニア/転勤無し/土日祝休み/年休125日/専門性を活かす

日本ルメンタム株式会社

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勤務地

神奈川県相模原市中央区小山

最寄り駅

-

年収

800万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

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