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株式会社村田製作所
京都府
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600万円~800万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計)
【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方。 ・半導体の基礎的な知識をもち、アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 【尚可】 ・Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方
■概要 スマーフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にRF CMOSプロセスを用いたスイッチIC/ローノイズアンプICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価) ★使用ツール…Cadence、HFSS、ADS、図研CAD ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 【この仕事の面白さ】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
神奈川県
500万円~800万円
【必須】 以下いずれかのご経験 ・アナログ回路のIC設計経験 ・アナログICのレイアウト経験 【尚可】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方
■概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・CMOSプロセスを用いて主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価(DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定) ★使用ツール…Cadence、ADS、図研CAD ★測定器…オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務、サンディエゴにあるpSemiとの協業 【この仕事の面白さ】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 【尚可】 ・回路解析ソフト(SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,CST MWstudio)の活用経験がある方 ・高周波電子回路(~GHz)の設計・評価経験がある方
■概要 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・GaAsプロセス/CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価(Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価) ★使用ツール…ADS、Cadence、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど ■働き方特徴 フレックス制度あり、9:00-17:30勤務 【この仕事の面白さ】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能です。 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
滋賀県
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)
【必須】 電気/電子回路の基礎知識を有しており、高周波デバイスに興味がある方。 【尚可】 ・高周波SAWデバイス、BAWデバイスの知識や開発・設計経験を有している方。 ・LCフィルタ、音響素子、水晶振動子、MEMS、圧電帯デバイスの開発・設計経験を有している方。 ・高周波回路及び高周波デバイスのsimulation技術や評価技術を有している方。 ・新商品の開発に向けて、社内外と調整しながらモノづくりをしてきたご経験をお持ちの方
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を行っていただきます。 ■詳細:主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用を行います。 ★連携地域…滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。京都府本社。 ★使用ツール…市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツールを用います。 ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)…在勤がメインですが連携地域への出張もあります。BAWデバイス技術者も歓迎します。 【この仕事の面白さ】 5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。 また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
600万円~900万円
【必須】 ・回路設計のご経験 ・半導体の基礎的な知識 ・電子計測機器(ネットワーク・アナライザ、スペクトラムアナライザ、パラメータアナライザなど)の使用経験 【尚可】 ・アナログ回路の設計開発経験 ・EDAツール(SPICE,ADS,Cadence,図研CAD)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS)、評価抽出ソフト(ICCAP)の活用経験がある方 ・高周波デバイス(GHz帯、ミリ波帯、サブテラヘルツ帯)の設計・評価経験がある方
通信市場向けの5G、6G対応パワーアンプや半導体ICの回路技術および高周波設計用モデルの研究開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・5G、6Gを見据えた技術仕様を満足させるためのIC、モジュール仕様の協議 ・IC、モジュールの回路設計およびレイアウト、高周波設計用のモデル抽出 ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・デバイス特性評価(DC、Sパラメータ、プローブ測定、パラメータ抽出) ・モジュール試作品の特性評価(Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定) 【その他】 ・連携地域:野洲事業所(滋賀)、本社(京都)、関連会社(US) ・使用ツール:ADS、Cadence、HFSS、図研CAD、ICCAPなど ・平均残業時間:15時間 ・働き方:フレックス制度有り(基本的には9:00~17:30)、年数回、連携地域への出張があります。 【採用背景】 新しい通信規格(5G、6G)に向け、数年後に製品化するパワーアンプなどの回路技術並びに、モデルの先行技術開発を担っております。 国内外の様々なステークホルダーと協議しながら、次世代に向けた半導体ICのアナログ回路に関する技術力を高めることがミッションです。 数年先を見据えた先行開発において、次世代を担う若手人材を増強し、組織体制の強化を図っています。 【この仕事の面白さ】 ・新しい通信規格(5G、6G)を見据え、将来の商品につながる技術開発に携わることができます。 ・村田製作所として多くの強い高周波部品を開発・保有していることで、海外を含む世界最先端の色々な地域の技術者との協業が可能です。 ・自身で開発プロジェクトを発案したり実際にリードしたりすることも可能で、世界初の新商品・新技術を世に送り出す経験も魅力です。 【業務内容変更の範囲】 当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
【必須】 ・アナログ・デジタル回路の設計開発経験 ・半導体の基礎的な知識 ・電子計測機器(オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、パラメータアナライザなど)の使用経験 【例えば】 ・フロアプラン、電源設計 ・RTLによるデジタル回路の論理設計と検証 ・論理合成と等価性検証 ・Place&Route ・TimingDrivenLayout設計フロー ・実負荷含めたタイミングECO ・DRC,LVS検証 ・クロストーク検証 ・IR-drop検証 【尚可】 ・PDK変更などのディジタル設計環境構築 ・TechnologyLEF及びMacroLEF作成できる ・Cadence社のSkillプログラムを作成できる ・アナログIC設計に関する知見がある ・ミックストシグナル設計に関する知見がある ・Python等のプログラミングに精通している
通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのロジック回路設計やレイアウト設計を主に行っていただきます。 【具体的には】 ・フロアプラン、電源設計 ・デジタル回路RTL設計と検証 ・論理合成と等価性検証 ・Place&Route ・TimingDrivenLayout設計フロー ・タイミングECO、DRC・LVS検証、クロストーク検証、IR-drop検証 ・実負荷含めたレイアウトデータの修正及び検証 ・PDK変更などのディジタル設計環境構築及びTechnologyLEF及びMacroLEF作成 【その他】 ・連携地域:野洲事業所(滋賀)、本社(京都) ・働き方:フレックス制度有り(基本的には9:00~17:30)年数回、連携地域への出張があります。 【採用背景】 当社の通信モジュールは、次世代の通信規格や自動運転化の加速するモビリティ市場などの成長市場において高い競争力を誇っています。 当部署では数年先を見据え、より競争力を高めるための半導体ICやセンサーASICの技術開発を担っており、将来のムラタを担える人財を募集しております。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
株式会社デンソーテン
兵庫県
400万円~1100万円
【必須】 ・電子回路設計経験 ・コミュニケーション能力 (裾野の広い業界です。関係各社、社内関連部門とのコミュニケーションを通じて一丸となって進めるチームワークとリーダーシップ力) 【尚可】 ・車載向けコンピューターハードウェア開発経験 ・EMC知識・開発経験 ・自動車 BMS、機能安全、セキュリティへの知見
【業務内容】 電動車向け高圧バッテリECU(制御コンピューター)のハードウェア開発(回路設計)をご担当いただきます。 ■業務詳細 ①ECUハードウェア企画 →顧客ニーズ、グローバル市場の技術動向の調査を実施し勝ち技創出。 ②ECUハードウェア設計・評価 →①で得た情報と顧客要求を元にECUハードウェア(回路、基板アートワーク)を設計し、評価実施。 技術課題を明確にして将来技術の獲得を推進。 ③プロジェクトマネージメント →当該プロジェクトにおける社内推進主担当となります。 (入社時は当面リーダー指示の下推進。保有スキル/スキルアップ進度により逐次リーダー業務を推進) カーボンニュートラルな世界へ大きく貢献のできるやりがいのある職種です。興味のある方は是非ご応募ください。 【配属予定組織】 電子・電動化事業本部 パワーエレクトロニクスハード技術部 第三技術室 第一技術カ課 第一技術課には25名のメンバーが在籍しており、40代以上が3割、30代が3割、20代が4割と若手が多い組織構成となっております。ゆくゆくはチームを引っ張っていただくリーダー業務をお任せします。 【業務内容について】 (雇入れ直後)電動車向け電池ECUのハードウェア開発(企画/回路設計/評価) (変更の範囲)会社の定める業務
【必須】 ・実務にて、RF回路・RF部品を扱った経験がある方、もしくは高周波に関わる測定環境の構築、評価を行った経験がある方 ・流暢でなくても、技術的なやりとりができるレベルの英語力 【尚可】 ・無線通信機の開発経験・評価経験のある方 ・RFモジュールの開発経験のある方 ・RFデバイスの開発経験のある方(特にSAWフィルタ設計の経験がありモジュール開発に興味がある方、大歓迎) ・ハードウェア開発だけでなくソフト開発の経験
■概要 RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 ■業務例 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 【この仕事の面白さ】 ムラタは、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。 ■業務内容変更の範囲:当社業務全般(ただし、出向時は、出向先が定める業務)
三菱電機エンジニアリング株式会社伊丹事業所
450万円~930万円
【必須】 ・電気電子・ソフトウェアのいずれかの基礎知識を有する方 【尚可】 ・PMPの資格をお持ちの方 ・制御盤設計のご経験をお持ちの方 ・TOEICスコア700点以上
三菱電機伊丹製作所の業務に参画し、鉄道事業者向け列車試験装置のプロジェクトマネジメント業務を担当いただきます。 鉄道車両の「車検」に使用される三菱電機の試験装置は、三菱電機製の鉄道製品を入れている事業者様からの引き合いなどで受注が進みます。 同社ではプロジェクトマネージャー、機能設計(回路設計の上流工程)、電気回路設計と開発段階に応じて部署が分かれております。 本ポジションでは、プロジェクトマネージャーに携わっていただきます。 これまでの経験や知見を活かしながら、受注前活動から受注後のプロジェクト管理まで上流工程に携わり、設計者としてキャリアアップいただくことが可能です。 【配属部署】 事業推進部 製品システム技術課 (雇入直後) :電気回路設計業務 (変更の範囲):会社の定める業務
パナソニックオートモーティブシステムズ株式会社
650万円~1000万円
【必須】 ・車載商品向け電気開発経験 、プロジェクトリーダー/チームリーダー経験、1kW以上の電力変換回路設計経験 ・電気回路設計知見、構造設計知見、放熱設計知見、EMC知見、DRBFM知見と考察力 【尚可】 ・英語を使った業務経験
●担当業務と役割 ・カーメーカー様向け車載充電器の電気設計 ・製品を顧客へ提案・技術交渉を行いながら、コンセプトの定義から電気設計を担う ・これまでのご経験を活かしながら、他部署とも連携し、製品の具現化を推進して頂く事を期待 ・パワエレ電気設計における車載量産設計開発 ・カーメーカー様との討議及び折衝 ・設計協力先(請負/派遣)の管理、マネジメント ・開発プロジェクト推進におけるPM、製造、品証等各関連部門との調整 ・プロジェクトのマネジメントと所属員の人材育成 ●具体的な仕事内容 電気設計(パワエレ) ・車載充電器の電気設計(パワー主回路、駆動回路、保護回路、電源回路設計) ・開発課題における技術ソリューションの提案と推進 ・車載充電器システム要求からくる電気設計の最適化実現のための技術開発・設計業務 ・開発プロジェクト推進における開発、製造、品証等各部門との折衝、調整業務 ●募集背景 電動化市場の今後の急速な市場拡大に向け、EV/PHEVに必要な車載充電器システム開発におけるパワエレ電気設計者の拡充を図る
プライムアースEVエナジー株式会社
静岡県
850万円~1000万円
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)
【必須】 ・電装品、パワエレ機器や蓄電池を含む電気機器のシステム開発/設計経験 10年以上 【歓迎】 ・バッテリメーカー、車両/車載部品メーカーでの システム開発経験者 ・自動制御システムの開発/設計経験者
電池システム開発におけるシステム設計(電気電子設計やソフトウェア設計含む)業務 ■電動車用電池で電力系統用の蓄電システムを開発/検証 ■電動車(HV, EV, 燃料電池, 水素エンジン車等)の電池システムの設計 【具体的には】 電動車両の電池システム開発だけでなく、増加する蓄電の需要・ニーズにさまざまな電動車両用電池を活用することで、価格と量の両面から応えていきます。このようなプロジェクトで専門的な技術フォロー、対外折衝を推進して貰います。
株式会社日立ハイテク
茨城県ひたちなか市新光町
450万円~950万円
【必須】 ・回路設計経験(高電圧回路、アナログ回路、CPU周辺、FPGA設計ツール使用経験等いずれかのご経験) ※第二新卒の方でも成長・学習意欲があれば、ご経験年数が浅くてもご応募お待ちしております。 【尚可】 ・英語力(目安:TOEIC500点以上) ・アナログ回路設計のご経験 ・ソフトウェアに関する知見 ・電子ビームに関する知見 【求める人物像】 ・顧客やサプライヤー等社内外関係者と円滑で柔軟なコミュニケーションが取れる方 ・顧客の提示した課題への挑戦やその解決に向けた新規提案を創り出すことに魅力を感じる方 ・個人だけでなくチームとしての成果を最大化するための調整力・バランス感覚をお持ちの方
CTシステム製品本部 解析制御システム設計部にて、電子顕微鏡(SEM/TEM/STEM等)の電気設計をお任せいたします。 【具体的には】 ・1~2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計 ※同じ装置でも顧客によって仕様が大幅に異なるため、顧客仕様に合わせた開発が求められます。 ・規格(EMC規格, 化学物質規制等)に関する対応 ・国内外の顧客に対する製品・技術説明などを行う機会があります。(海外出張:年0.5~1回程度) 【仕事の魅力/やりがい】 ・電子顕微鏡は、原子レベルで試料を直接見ることができる強力な観察、解析、分析装置です。この電子顕微鏡を、半導体製造産業向けに特化/自動化を行ったのが半導体評価装置です。 微細化する半導体の製造を支えるために必要不可欠な装置であり、装置の弛まない高性能化や高機能化、高速化で、社会が必要とするスマートな半導体づくりに貢献しています。そしてこの半導体で実現されるAIやビッグデータなどは様々な社会問題の解決にも繋がっています。 ・世界トップシェアのCD-SEM(測長SEM)を軸に事業展開をしており、トップシェア企業だけが持つ最先端技術およびその開発に携わることができます。 ・医用・バイオ分野においても分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。 ・CD-SEM、光学装置を初めとする半導体評価装置は、0.1nmの誤差を計測する精密さ、正確さが求められる装置です。 そのため、僅かなズレでも計測結果に影響がでてしまうため、ノイズ抑制は非常に重要です。 環境に配慮した省力化とノイズ抑制の両者のバランスを保った制御設計システムの構築は難易度が高く、非常にチャレンジングな業務に取り組むことができます。
【必須】 ・回路設計経験 ※第二新卒の方でも成長・学習意欲があれば、ご経験年数が浅くてもご応募お待ちしております。 【尚可】 ・英語力(目安:TOEIC500点以上) ・アナログ回路設計のご経験 ・ソフトウェアに関する知見 ・電子ビームに関する知見 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> グループ募集を実施しているため、個人情報を各社へ提供いたします。あらかじめご了承ください。 <提供先> 株式会社日立ハイテクフィールディング
評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体評価装置(電子線装置/光学装置)の電気設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 ・1~2つの製品を担当いただき、装置自体の開発、生産設計 ※ご担当いただく製品は電子線を使った製品のため、アナログ回路設計をベースとしつつ、電子ビームの制御についても業務の中で習得いただきます。 ・規格(semi規格等)に関する対応 ・国内外の顧客に対する製品・技術説明など(海外出張:年3~4回程度) 【仕事の魅力・やりがい】 ・電子顕微鏡は、原子レベルで試料を直接見ることができる強力な観察、解析、分析装置です。この電子顕微鏡を、半導体製造産業向けに特化/自動化を行ったのが半導体評価装置です。 微細化する半導体の製造を支えるために必要不可欠な装置であり、装置の弛まない高性能化や高機能化、高速化で、社会が必要とするスマートな半導体づくりに貢献しています。そしてこの半導体で実現されるAIやビッグデータなどは様々な社会問題の解決にも繋がっています。 ・世界トップシェアのCD-SEM(測長SEM)を軸に事業展開をしており、トップシェア企業だけが持つ最先端技術およびその開発に携わることができます。 ・当社は医用・バイオ分野においても分析機器や汎用電子顕微鏡など市場競争力の高い製品・技術力を持っていることから、一つの業界に依存することなく、安定した経営基盤を構築しています。 ・CD-SEM、光学装置を初めとする半導体評価装置は、0.1nmの誤差を計測する精密さ、正確さが求められる装置です。 そのため、僅かなズレでも計測結果に影響がでてしまうため、ノイズ抑制は非常に重要です。 環境に配慮した省力化とノイズ抑制の両者のバランスを保った制御設計システムの構築は難易度が高く、非常にチャレンジングな業務に取り組むことができます。
【必須】 ・電気設計経験(業界・製品不問) 【尚可】 ・半導体業界での電気設計、 ・制御盤設計、デジタル又はアナログ回路設計、 ・システム設計、制御回路設計、配線設計、生産設備設計経験者 ・ビジネス英語を使用できる方、もしくは学習意欲のある方(TOEIC 650点以上目安) ※海外顧客とのコミュニケーションで使用する機会があります。
評価システム製品本部 光学応用システム設計部にて半導体ウェーハ検査用の光学式検査装置における既存装置の電気設計をお任せします。 【具体的には】 装置を動作制御するための電気システム設計、電源、制御基板設計、装置内配線設計をご担当いただきます。 【担当装置例】 ・暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4200 ・日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI2800 【ウェーハ表面検査装置(DIシリーズ)】 パターン付きシリコンウェーハ上に存在する異物や欠陥を検査する装置です。レーザーを当てて散乱光を検知し、ウェーハ上にある異物(ごみ)や様々な欠陥(段差等)を高感度かつ高速に検査します。 当社は半導体検査装置において電子線やレーザーなど光学モジュールを使用した精密な表面検査技術を持っており、当部署ではこのうち特に光学のコア技術をもとにした次世代検査装置の開発を担っています。 光を使用することによりスピーディな検査が可能となるため、半導体製造工程においてなくてはならない装置の一つとなっています。 【期待すること】 半導体ウェーハ検査装置の事業を拡大・成長させるためには、顧客の情報や要望を正確かつスピーディに掴み、今後どのような機能・装置が必要になるのかといったR&Dの方向性を明確化した上で、それをモノ・コトとして実現していくことが重要だと考えています。 そのパフォーマンスの高さにより当社の技術進歩に貢献していただき、将来的には設計業務を取り纏める管理職として技術開発・製品開発などにより組織を牽引する存在へと成長していただきたいと考えています。
静岡県駿東郡小山町竹之下
足柄(静岡)駅
【必須】下記いずれか ・回路設計経験(デジタルorアナログ) ・電気CAD使用経験 ・FPGA設計ツール使用経験 ※高電圧回路、アナログ回路、CPU周辺等いずれかのご経験者は歓迎します。 ※電子顕微鏡に興味があったり、学生時代に勉強をされていた方は歓迎です。 ※応募者個人情報の第三者提供有り <提供目的> グループ募集を実施しているため、個人情報を各社へ提供いたします。あらかじめご了承ください。 <提供先> 株式会社日立ハイテク九州 株式会社日立ハイテクフィールディング
CTシステム製品本部 解析システム第二設計部にて、電子顕微鏡(FIB、MR、AFM、CSI等)の電気設計および生産設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 ・顧客要望に合わせた既存製品のカスタム開発(電気設計)業務 ・装置全体の原価管理業務 ・設計業務における品質・安全・環境関連業務(化学物質調査等) 【担当製品:FIB/FIB-SEM】 ・当社のFIB-SEMは半導体・電子部品メーカー等の研究開発・品質関連部署や、材料・バイオ関連の研究所などで主に使用されています。 【採用背景】 ・半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、デバイス生産工程管理や故障解析のための試料解析数が急速に増加しています。 ・電子顕微鏡や収束イオンビームは幅広い分野で使用され、今後も更に分野・要求・現行機対応の多様化が進展し、解決すべき課題が増大している状況です。 これらの課題を克服し付加価値の高い製品技術を開発し、また、これら高度な技術を組み入れた製品の製造技術も同時に変革していきたいと考えているため、開発体制を強化したいと考えています。 【仕事の魅力】 ・世界大手半導体メーカーとともに最新デバイスの開発に携わることができ、ワールドワイドかつ最先端の技術に携わることができます。 ・FIB-SEM製品は、半導体分野以外にも、Li電池をはじめとした各種デバイス開発、最先端材料開発、バイオ分野等のR&D分野でも広く利用されており、様々な分野の先端技術や研究者、開発者と共に、協創活動をする機会があります。 ・さまざまな素材・製品に役立つ川上製品を扱うため、これまで以上に、あらゆる産業にインパクトを与えることができ、非常にやりがいも感じることができます。
【必須】下記いずれか ・回路設計経験者(デジタルorアナログ) ・電気CAD使用経験者 ・FPGA設計ツール使用経験者 【尚可】 ・高電圧回路、アナログ回路、CPU周辺等いずれかのご経験者 ・電子顕微鏡に興味があったり、学生時代に勉強をされていた方 【求める人物像】 ・顧客やサプライヤー等社内外関係者と円滑で柔軟なコミュニケーションが取れる方 ・顧客の提示した課題への挑戦やその解決に向けた新規提案を創り出すことに魅力を感じる方 ・個人だけでなくチームとしての成果を最大化するための調整力・バランス感覚をお持ちの方
CTシステム製品本部 解析システム第二設計部にて、電子顕微鏡(FIB、MR、AFM、CSI等)の電気設計および生産設計業務をお任せいたします。 【具体的には】 ・顧客要望に合わせた既存製品のカスタム開発(電気設計)業務 ・装置全体の原価管理業務 ・設計業務における品質・安全・環境関連業務(化学物質調査等) 【担当製品:FIB/FIB-SEM】 FIB-SEMは半導体・電子部品メーカー等の研究開発・品質関連部署や、材料・バイオ関連の研究所などで主に使用されています。 【採用背景】 ・半導体デバイスの微細化・多様化・3次元デバイスの台頭等により、デバイス生産工程管理や故障解析のための試料解析数が急速に増加しています。 ・電子顕微鏡や収束イオンビームは幅広い分野で使用され、今後も更に分野・要求・現行機対応の多様化が進展し、解決すべき課題が増大している状況です。 これらの課題を克服し付加価値の高い製品技術を開発し、また、これら高度な技術を組み入れた製品の製造技術も同時に変革していきたいと考えているため、開発体制を強化したいと考えています。 【仕事の魅力】 ・世界大手半導体メーカーとともに最新デバイスの開発に携わることができ、ワールドワイドかつ最先端の技術に携わることができます。 ・FIB-SEM製品は、半導体分野以外にも、Li電池をはじめとした各種デバイス開発、最先端材料開発、バイオ分野等のR&D分野でも広く利用されており、様々な分野の先端技術や研究者、開発者と共に、協創活動をする機会があります。 ・さまざまな素材・製品に役立つ川上製品を扱うため、これまで以上に、あらゆる産業にインパクトを与えることができ、非常にやりがいも感じることができます。
【必須】 ・回路設計経験(業界・担当製品不問) 【尚可】 ・ビジネス英語が話せる方、もしくは意欲的に学習をしている方 ・ソフトウェアの知見
評価システム製品本部・評価制御システム設計部において、電子線装置の電気設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・装置自体の開発、生産設計 ・アナログ回路設計 ・電子ビームの制御 ※今回、ハードとソフトウェアを担う制御のエンジニアを募集しております。両部は開発・設計で協働をしており、特に制御に関わる電子線装置の開発、設計では協働して業務を行っております。回路とソフトウェアの知見がある方を求めており、所属については、勤務地含め相談の上、決定したいと思っております。 【仕事の魅力】 ・世界トップクラスシェアの製品を保有し、更なる技術革新を追求するチャレンジングな組織風土です。また、ベテラン社員も多く在籍しており、入社後に必要な技術や知識は積極的にサポートします。技術力を高めるのに最適な環境と言えます。 ・世界大手半導体メーカーの技術者や、研究機関、ベンチャー企業等との共同開発を通して、最先端分野の技術に触れながら知識や力量を高められる機会が多くあります。また、日立製作所 研究開発グループとの共同開発も行っています。 ・半導体は世界中の人々の生活を支える重要な役割を担っており、自分自身の技術力を世界中の人のために活かせることにやりがいを感じられます。 ・当社は半導体事業専業ではなく、医用・バイオ業界や社会インフラ業界においても競争力の高い製品群・ソリューションを有しています。特定業界の景気動向に左右されることなく研究開発投資等を続けられる体制が強みです。
マツダ株式会社
広島県
400万円~1200万円
【必須】 ・電気設計CAD(Capital、/CablingDesignerなど)のスキル 【歓迎】 ・自動車の構造に関する一般知識(基礎知識)をお持ちの方 ・高専卒と同等以上の機械系/電気系基礎知識をお持ちの方
【職務概要】 自動車が置かれている環境は急速に変化しており、 CASE による新しい価値創造が求められています。 その環境変化に対応していく為、ワイヤハーネスへ求められる技術(高電圧化、高速化、軽量化)が更に高度化し、その実現に向けた開発業務を担当いただきます。 <変更の範囲>将来的に会社の定める全ての業務に配置転換の可能性あり 【職務詳細】 ・ワイヤハーネス量産開発業務 NX/IPS等のCAD/CAEツールを用いたハーネスまたは構成部品(ブラケット等)のレイアウト設計検証、図面作成ならびにそれに付随する業務 【部門ミッション】 新しい価値の基盤となる 電気電子アーキテクチャの価値を実現する為、伝送路の役割を果たすハーネスを電源・信号伝達という基本品質を安定的に確保した上で、各目標を達成させタイムリーに車載し続けること。 【ポジション特徴】 マツダ全ての電装品に繋がるワイヤハーネスの開発を担っており、先行技術開発・量産技術開発を担当し、車両開発全体の知見を得る事も出来るます。また自動車工業協会、自動車技術会などの社外活動へ参画し、法規改訂の議論に参画するなど、自動車業界全体の標準化にも貢献できます。ワイヤハーネスのモデルベース開発を支援するCAD/CAE及び運用支援システムの開発業務を行って頂きます。
【必須】 下記いずれかのスキルをお持ちの方 ・電気設計CAD(Capital、/CablingDesignerなど)のスキル ・IPS Cable Simulation、Twinbuilderのスキル 【歓迎】 ・自動車の構造に関する一般知識(基礎知識)をお持ちの方 ・高専卒と同等以上の機械系/電気系基礎知識をお持ちの方
【職務概要】 自動車が置かれている環境は急速に変化しており、 CASE による新しい価値創造が求められています。 その環境変化に対応していく為、ワイヤハーネスへ求められる技術(高電圧化、高速化、軽量化)が更に高度化し、その実現に向けた開発業務を担当いただきます。 <変更の範囲>将来的に会社の定める全ての業務に配置転換の可能性あり 【職務詳細】 ・ワイヤハーネス開発基盤整備業務 ワイヤハーネスのモデルベース開発を支援する各種CAD/CAEツールのモデル作成業務 【部門ミッション】 新しい価値の基盤となる 電気電子アーキテクチャの価値を実現する為、伝送路の役割を果たすハーネスを電源・信号伝達という基本品質を安定的に確保した上で、各目標を達成させタイムリーに車載し続けること。 【ポジション特徴】 マツダ全ての電装品に繋がるワイヤハーネスの開発を担っており、ワイヤハーネスのモデルベース開発を支援するCAD/CAE及び運用支援システムの開発業務を行って頂きます。また自動車工業協会、自動車技術会などの社外活動へ参画し、法規改訂の議論に参画するなど、自動車業界全体の標準化にも貢献できます。
パナソニック株式会社
東京都
550万円~900万円
【必須】 ・景観照明が好きな方、日本のナイトタイムを活性化させていくべきだと考えている方 ・お客様と話をするのが苦ではない方 ・システム設計の経験 3年以上(照明関係のシステムでなくても可) 【歓迎】 ・プロジェクトマネージャー経験のある方 ・販売、仕入、利益、管理費の金額の立て付けが分かる方 ・システム設計経験のある方
●担当業務と役割 ・お客様のやりたいことの咀嚼および仕様整合 ・お客様要望を実現するためのシステム設計 ・必要な特注品を社内の協力を得て、販売できる製品・サービスを作りあげる ・件名の管理(コスト、要求品質) ●具体的な仕事内容 ・お客様に弊社ができるクラウドを用いた景観演出ができる内容についての説明をします。 ・前線がお客様から相談を受けた内容について、実現の方向性を探り、お客様に提案をしていきます。 ・提案の内容の難易度の見極めおよびコスト感の把握をします。
株式会社堀場製作所
400万円~800万円
【必須】 半導体デバイス製造技術の知識および経験 【歓迎】 ・半導体デバイスの実装経験 ・年齢、ポジション、部署問わずさまざまな方と円滑なコミュニケーションを取れる方
高感度半導体センシングデバイスの開発 高感度センサの実装技術開発、実装・評価設備の設計 仕事の流れ・進め方 【流れ】 ①実装試作:試作品の実装方法を検討して、必要なら予備実験を行い確認した後に組み立てる ②評価:電気特性の評価、センサの感度やノイズの評価 ③結果解析、改良立案:評価結果から主に実装方法、実装設備、評価方法の改良案を検討する ④改良:評価結果を踏まえて改良 【関わる部門】 生産部門、品質保証部門 【体制】 プロジェクト毎にメンバーを決めてプロジェクトリーダーと計画を立てて進めていく。 【働くスタイル】 アサインされた業務に対して詳細な計画を立てて実行する。 まずは既存技術を習得し、実践する。その後、既存技術の改良、 新しい実装技術を取りこみを検討しながら、新製品を開発していく。 業務内容 (雇入直後) :高感度センサの実装技術開発 (変更の範囲):個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります
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