半導体の求人情報の検索結果一覧

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【浜松】評価エンジニア(SSD製品)※第二新卒歓迎/東証プライム市場エレコム社の関連会

ハギワラソリューションズ株式会社

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勤務地

静岡県浜松市中区富塚町

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【浜松】組込ソフトエンジニア ※スペシャリスト求人/東証プライム市場エレコム社の関連会社

ハギワラソリューションズ株式会社

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勤務地

-

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 半導体 ストレージ(HDD・SSDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【浜松】組込ソフトエンジニア ※東証プライム市場エレコム社の関連会社

ハギワラソリューションズ株式会社

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勤務地

静岡県浜松市中区富塚町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 半導体 ストレージ(HDD・SSDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【茅ヶ崎市】次世代制御ソフトウェアの開発企画と設計 ※東証プライム/真空装置メーカー/創業70年

株式会社アルバック

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勤務地

神奈川県茅ヶ崎市萩園

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) 半導体

応募対象

学歴不問

【茅ヶ崎市】次世代の制御ソフトウェア設計 ※東証プライム/真空装置メーカー/

株式会社アルバック

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勤務地

神奈川県茅ヶ崎市萩園

最寄り駅

-

年収

400万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 半導体 精密・計測・分析機器

応募対象

学歴不問

【川崎本社】制御回路設計〜フレックス/多数の世界超大手半導体企業へ提供/土日祝休み〜

株式会社クリエイティブテクノロジー

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勤務地

神奈川県川崎市高津区上作延

最寄り駅

-

年収

450万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体 精密・計測・分析機器

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【長野県岡谷市】ソフトウェア設計/兼松の100%出資子会社/土日祝休み/リモート可/UIJターン歓迎

株式会社NSテクノロジーズ

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勤務地

長野県岡谷市若宮

最寄り駅

-

年収

300万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【愛知】ハイブリッド自動車及び電気自動車のECUソフト開発◆/賞与6.1か月分

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県刈谷市昭和町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 半導体 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【第二新卒歓迎/武蔵小杉】組み込みエンジニア(車載電子制御)キヤノンG/福利厚生充実/残業時間20h

キヤノンITソリューションズ株式会社

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勤務地

神奈川県川崎市中原区今井上町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ, 半導体 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校卒以上

【東京/立川】半導体の組込ソフトエンジニア(モーションコントロール)/プライム上場

株式会社アルプス技研

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

350万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【熊本】アプリケーションエンジニア(半導体評価装置)◇月平均残業20時間程度/年休127日◇

株式会社日立ハイテクフィールディング

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勤務地

熊本県熊本市東区沼山津

最寄り駅

-

年収

400万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 設備管理・メンテナンス, 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【新橋/福利厚生◎】AD/ADAS向け次世代SoCおよび半導体IPの開発※一部在宅可能

株式会社デンソー

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勤務地

東京都港区新橋

最寄り駅

新橋駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(その他半導体) 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京/新橋】AD/ADAS向けSoCのソフトウェア設計基盤開発※賞与6.1か月/研究開発力◎

株式会社デンソー

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勤務地

東京都港区新橋

最寄り駅

新橋駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【ひたちなか市】遺伝子分析装置のソフトウェア設計開発エンジニア※/賞与平均4.56ヵ月/研修体制◎

株式会社アルプス技研

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勤務地

茨城県

最寄り駅

-

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【新大阪】IoT通信機器ソフトウェア開発リーダー※システムLSIファブレスメーカー/プライム上場

株式会社メガチップス

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勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, プロジェクトマネージャー 半導体

応募対象

学歴不問

【茨城】ソフトウェア開発(医療機器・半導体検査装置・評価装置)*賞与年2回/年休124日/家賃補助有

株式会社ワールドインテック

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勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 医療機器 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【岡山】製造装置の組込ソフト設計職※残業月平均20H/日本のモノづくり現場を支えてきたエンジニア集団

日研トータルソーシング株式会社

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勤務地

岡山県

最寄り駅

-

年収

450万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣) アウトソーシング, 機械・電子部品 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【神奈川/厚木】モバイル向けイメージセンサーのファームウェア設計開発※在宅可#DS_R0130

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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勤務地

神奈川県厚木市旭町

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, プロジェクトマネージャー 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【厚木】車載向けイメージセンサーのソフトウェアシミュレータ開発※在宅可#DS_R0208

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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勤務地

神奈川県厚木市旭町

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【開発プロジェクトリーダー】モバイル向けCMOSイメージセンサー※在宅可#DS_A0008

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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神奈川県厚木市旭町

最寄り駅

-

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, デジタル(マイコン・CPU・DSP) 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京都内/在宅可】インフラ開発<半導体製造装置>東証プライム上場G・年休122日・土日祝休

株式会社テクノプロ

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東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【リモート可】システム・ソフトウェア開発エンジニア(データ活用ソリューション)

株式会社日立ハイテク

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東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【リモート可】開発エンジニア(半導体計測・検査装置)◆AI・画像処理・データ解析アプリケーション

株式会社日立ハイテク

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【新大阪】ソフトウェア開発リーダー ※システムLSIのファブレスメーカー/プライム上場

株式会社メガチップス

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勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, 無線・通信機器 半導体

応募対象

学歴不問

【厚木市】イメージセンサー向けCPU制御ファームウェア開発業務◆年休120日/大手メーカーと取引多数

株式会社テクノスマイル

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神奈川県厚木市旭町

最寄り駅

-

年収

300万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

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