半導体の求人情報の検索結果一覧

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【東京/田町】FPGAエンジニア◆プライム上場/リモート可/技術力に強み◎

株式会社フィックスターズ

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勤務地

東京都港区芝浦(2〜4丁目)

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 半導体, 半導体 画像処理

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京】精密機器のソフトウェア開発業務※実務未経験OK/研修制度充実/詳細設計以上の案件多数

株式会社メイテックフィルダーズ

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

350万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), システムエンジニア(Web・オープン系・パッケージ開発) 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【品川】システムLSI・FPGA開発エンジニア(リーダー候補)◆在宅勤務可・年休130日

CMエンジニアリング株式会社

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勤務地

東京都品川区西五反田

最寄り駅

不動前駅

年収

650万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 基礎研究・先行開発・要素技術開発 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

横浜◆開発実務リーダー<ソフト領域>国内最大手半導体メーカー/プライム上場/在宅可

キオクシア株式会社(旧東芝メモリ)

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勤務地

東京都港区芝浦(2〜4丁目)

最寄り駅

-

年収

550万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, プロジェクトマネージャー 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福岡市】システムLSI・FPGA開発エンジニア(リーダー候補)◆在宅勤務可・年休130日

CMエンジニアリング株式会社

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勤務地

東京都品川区西五反田

最寄り駅

不動前駅

年収

650万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 基礎研究・先行開発・要素技術開発 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

組み込み開発プロジェクトリーダー◆設立以降黒字経営/多彩なプロジェクト◆S-SI-03

株式会社シー・エス・イー

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勤務地

東京都渋谷区渋谷(次のビルを除く)

最寄り駅

-

年収

550万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア), 半導体 その他アプリケーション・ミドルウェア・デバイスドライバ・ファームウェア

応募対象

学歴不問

333865_【第二新卒歓迎/武蔵小杉】組み込みエンジニア(車載電子制御)キヤノンG/福利厚生充実

キヤノンITソリューションズ株式会社

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ, 半導体 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校卒以上

【博多】組込制御(車載や半導体等の組込制御エンジニア/リーダー候補)◇仕様検討など最上流工程ができる

トーテックアメニティ株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市西区名駅

最寄り駅

-

年収

500万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

学歴不問

【自社開発センター】ソフトウェア開発エンジニア(半導体製造装置)/プライム上場G【デザイン社】

株式会社テクノプロ

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勤務地

東京都港区六本木六本木ヒルズ森タワー(35階)

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロジェクトマネージャー 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【在宅可/東京】組み込みソフトウェア開発エンジニア(半導体製造装置の開発)◆大阪ガスのグループ企業

株式会社オージス総研

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勤務地

大阪府大阪市西区千代崎

最寄り駅

ドーム前千代崎駅

年収

500万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ITコンサルティング, 半導体

応募対象

学歴不問

【第二新卒歓迎/名古屋市中区】アナログ半導体のFAE ※残業20h/年休123日

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

700万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 半導体 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京/立川】半導体の組込ソフトエンジニア(モーションコントロール)/プライム上場/就業環境◎

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/草津】ソフト設計 ※プライム市場ニチコングループ、高い自己資本比率、無借金経営の安定企業

ニチコン草津株式会社

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勤務地

滋賀県草津市矢倉

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【東京都/新宿区】半導体デバイスの設計業務 ※所定労働7h/研修制度◎/上流工程でキャリアアップ実現

株式会社ヒップ

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勤務地

神奈川県横浜市西区楠町

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), デバイス開発(パワー半導体) 半導体

応募対象

学歴不問

【厚木・C/C++】ファームウェア設計◆モバイル向けイメージセンサー製品#DS_A0071

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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勤務地

神奈川県厚木市旭町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 機械・電子部品 半導体

応募対象

学歴不問

【愛知】ハイブリッド自動車及び電気自動車のECUソフト開発◆/賞与6.1か月分<モビエレ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県刈谷市昭和町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 半導体 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【神奈川 藤沢】半導体製造装置のソフトウェア開発※福利厚生充実/世界シェア2位の技術力/S4043

株式会社荏原製作所

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勤務地

神奈川県藤沢市本藤沢

最寄り駅

-

年収

600万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 建設機械・その他輸送機器, 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【宮城/大和町】ソフトウェア開発(半導体製造装置)※所定労働7h/転勤無/上流工程でキャリアアップ

株式会社ヒップ

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勤務地

神奈川県横浜市西区楠町

最寄り駅

-

年収

550万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 機械・電子部品 半導体

応募対象

学歴不問

【刈谷市】次世代System on Chip(SoC)のプラットフォーム企画&開発<モビエレ>

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県刈谷市昭和町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【厚木】設計開発(機器のコントロールアプリケーションの設計、実装) ※10期連続最高売上更新

ミネベアミツミ株式会社

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勤務地

神奈川県厚木市酒井

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【埼玉/熊谷】半導体製造装置のシステム開発 ※勤務地・案件最大考慮 ※残業月20H/キャリアパス豊富

株式会社デザインネットワーク

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勤務地

東京都豊島区南池袋

最寄り駅

池袋駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【埼玉/熊谷】半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 ※残業月20H/キャリアパス豊富

株式会社デザインネットワーク

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勤務地

東京都豊島区南池袋

最寄り駅

池袋駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【未経験歓迎】【福岡県福岡市】半導体製造装置のシステム開発業務〜大手メーカー案件多数/残業少〜

ブライザ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市中区相生町

最寄り駅

-

年収

350万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【仙台】半導体製造装置ソフトウェア開発エンジニア/プライム上場G【デザイン社】

株式会社テクノプロ

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勤務地

宮城県仙台市宮城野区榴岡

最寄り駅

榴ケ岡駅

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), プロジェクトマネージャー 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【愛知県丹羽郡】マイコンのソフトウェア開発 〜東証プライム上場/給湯器トップクラスのシェア

リンナイ株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市中川区福住町

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 家電・AV機器・複合機 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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