半導体の求人情報の検索結果一覧

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【横浜】制御ソフト設計 ※東証プライム露光装置メーカー/少数精鋭企業・裁量あり

株式会社ブイ・テクノロジー

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勤務地

神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【SI部門】組み込みエンジニア※自動運転の先進技術実用化◆福利厚生充実◎

株式会社アウトソーシングテクノロジー

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

学歴不問

【大船】半導体ドライブ(SSD)検査装置の制御プログラム開発※年休125日/半導体デバイスメーカー

キオクシア株式会社(旧東芝メモリ)

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勤務地

東京都港区芝浦(2〜4丁目)

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体 ストレージ(HDD・SSDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【全国/勤務地配慮有り/第二新卒未経験歓迎/4月入社】組込み系エンジニア 生涯を託せる技術力

株式会社マイスターエンジニアリング

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

300万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【愛知/勤務地配慮有り/第二新卒未経験歓迎/4月入社】組込み系エンジニア 生涯を託せる技術力

株式会社マイスターエンジニアリング

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

300万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【滋賀/野洲】半導体CADに関わる開発・維持管理 ◆東証プライム上場の電子部品トップメーカー◆

株式会社村田製作所

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勤務地

滋賀県野洲市大篠原

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 半導体 精密・計測・分析機器

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【熊谷】半導体製造装置のソフトウェア開発※勤務地・案件最大考慮 ※残業月20H/キャリアパス豊富

株式会社デザインネットワーク

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 機械・電子部品 半導体

応募対象

学歴不問

【埼玉県熊谷市】半導体製造装置の設計開発※勤務地・案件最大考慮 ※残業月20H/キャリアパス豊富

株式会社デザインネットワーク

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勤務地

東京都千代田区麹町

最寄り駅

麹町駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【岡山/未経験OK】ソフトウェア開発※世界最高峰の高精度工作機械/年休121日

安田工業株式会社

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勤務地

岡山県浅口郡里庄町浜中

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【岡山】ソフトウェア開発※世界最高峰の高精度工作機械/世界で活躍するYASDA/年休121日

安田工業株式会社

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勤務地

岡山県浅口郡里庄町浜中

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【東京/立川】半導体の組込ソフトエンジニア(モーションコントロール)/プライム上場/就業環境◎

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【長野県岡谷市】ソフトウェア設計/兼松の100%出資子会社/土日祝休み/リモート可/UIJターン歓迎

株式会社NSテクノロジーズ

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勤務地

長野県岡谷市若宮

最寄り駅

-

年収

300万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

学歴不問

【川崎】組込ソフトウェア開発<車載・産業向けのモーター制御MCU>年休127日/半導体に強み◎

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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勤務地

神奈川県川崎市幸区小向東芝町

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 機械・電子部品 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【大分(国東)】実装設計 ※世界トップのCMOSイメージセンサー/パッケージ・モジュール基板設計評価

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

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勤務地

熊本県菊池郡菊陽町原水

最寄り駅

原水駅

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体, 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【愛知】ハイブリッド自動車及び電気自動車のECUソフト開発◆/賞与6.1か月分

株式会社デンソー

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勤務地

愛知県刈谷市昭和町

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 半導体 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【大宮】四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

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勤務地

埼玉県さいたま市大宮区桜木町

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 自動車(四輪・二輪), 半導体 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

学歴不問

【大阪】四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

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勤務地

大阪府大阪市北区大深町

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 自動車(四輪・二輪), 半導体 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

学歴不問

【東京/立川】半導体の組込ソフトエンジニア(モーションコントロール)/プライム上場

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

350万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【第二新卒歓迎/武蔵小杉】組み込みエンジニア(車載電子制御)キヤノンG/福利厚生充実/残業時間20h

キヤノンITソリューションズ株式会社

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勤務地

東京都港区港南(次のビルを除く)

最寄り駅

高輪ゲートウェイ駅

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ, 半導体 自動車・自動車部品・車載製品

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、専修・各種学校卒以上

【東京/新橋】AD/ADAS向けSoCのソフトウェア設計基盤開発※賞与6.1か月/研究開発力◎

株式会社デンソー

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勤務地

東京都港区新橋

最寄り駅

新橋駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, 基礎研究・先行開発・要素技術開発 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【新橋/福利厚生◎】AD/ADAS向け次世代SoCおよび半導体IPの開発※一部在宅可能

株式会社デンソー

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勤務地

東京都港区新橋

最寄り駅

新橋駅

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 自動車部品, デバイス開発(その他半導体) 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【ひたちなか市】遺伝子分析装置のソフトウェア設計開発エンジニア※/賞与平均4.56ヵ月/研修体制◎

株式会社アルプス技研

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勤務地

神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)

最寄り駅

-

年収

450万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【新大阪】IoT通信機器ソフトウェア開発リーダー※システムLSIファブレスメーカー/プライム上場

株式会社メガチップス

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勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 半導体, プロジェクトマネージャー 半導体

応募対象

学歴不問

【茨城】ソフトウェア開発(医療機器・半導体検査装置・評価装置)*賞与年2回/年休124日/家賃補助有

株式会社ワールドインテック

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勤務地

茨城県ひたちなか市新光町

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 医療機器 半導体

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【岡山】ソフトウェア設計(リーダークラス)◆東証プライム/半導体製造装置メーカー/年休128日

タツモ株式会社

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勤務地

岡山県岡山市北区芳賀

最寄り駅

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年収

500万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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