工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)の求人情報の検索結果一覧

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【愛知】製造工場向け設備設計および工場レイアウト設計 ※成長できる環境/転勤なし

株式会社アメディア

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勤務地

愛知県名古屋市熱田区三本松町

最寄り駅

神宮前駅

年収

300万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【山形県鶴岡市】新規製品のプロセスフロー設計・プロセス課題の改善◆年間休日120日◆大手企業と取引有

日総工産株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

500万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京・埼玉】ペン生産設備開発エンジニア◇マネージャークラス◇世界的ペンタブレットメーカー

株式会社ワコム

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勤務地

埼玉県加須市豊野台

最寄り駅

-

年収

700万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 電子部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【山梨・横浜】半導体ウエハプロセスに関する製造技術業務(光通信用デバイス)◇非鉄金属国内トップクラス

住友電気工業株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市栄区金井町

最寄り駅

-

年収

500万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) 製造プロセス開発・工法開発(半導体・太陽光・液晶・LEDなど)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【福井市】製造管理/工程検査※1938年創立/東証スタンダード市場上場/歴史をもつ化学メーカー

ダイトーケミックス株式会社

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勤務地

福井県福井市石橋町

最寄り駅

-

年収

450万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

石油化学, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) 製造プロセス開発・工法開発(合成・重合)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【沼津市】生産技術|組立/加工◆ヤマハ発動機G/Uターン歓迎/転勤無/働き方改善

ヤマハモーターハイドロリックシステム株式会社

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勤務地

静岡県沼津市原

最寄り駅

原(静岡)駅

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【WEB面接可/長野・安曇野】設備保全※年休123日/村田製作所G/東証プライム上場/転勤無

株式会社アズミ村田製作所

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勤務地

長野県安曇野市豊科

最寄り駅

豊科駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品, 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京/西多摩】生産技術※組立工程における工程設計・改善検討/ロケットエンジンの部品製造/在宅勤務可

株式会社IHI

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勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

550万円~999万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 重工業・造船, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【東京/大田区】製造設備の保全エンジニア◇上流工程で技術を磨ける/残業月平均約20時間

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

350万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 設備保全 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【広島】生産技術デジタル推進課(工程設計/設備自動化/スマートファクトリー企画)

株式会社モルテン

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勤務地

広島県広島市西区観音新町

最寄り駅

-

年収

350万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品 スポーツ・アウトドア用品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

学歴不問

【八戸】プラントエンジニア◆充実のサポート体制/三菱グループの安定経営基盤

三菱製紙株式会社

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勤務地

東京都墨田区両国

最寄り駅

-

年収

400万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

製紙・パルプ, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) 設計(機械)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【静岡/御殿場】メンテナンス・設備管理◆化粧品世界大手・ロレアルG◆残業月20h前後/年休125日

株式会社コスメロール

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勤務地

静岡県御殿場市竈

最寄り駅

南御殿場駅

年収

450万円~799万円

賞与

-

業種 / 職種

その他メーカー 化粧品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) 製造プロセス開発・工法開発(化粧品・トイレタリー)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

富士フイルムG100%子会社/大分勤務/未経験歓迎/ 安定 × 成長の両立/他部門と連携して課題解決

富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ株式会社

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勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜

最寄り駅

-

年収

500万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) 製造プロセス開発・工法開発(合成・重合)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

【浜松】物流工程の合理化業務/国内外への部品を補給※マテハン、倉庫レイアウト、設備導入の方歓迎

スズキ株式会社

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勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 建設機械・その他輸送機器, SCM企画・物流企画・需要予測 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

【愛知/安城市】生産技術◆大手メーカーと多数取引あり/プライム上場G/希望勤務地・案件考慮◆

株式会社ワールドインテック【東証プライムグループ/ワールドホールディングス】

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勤務地

福岡県北九州市小倉北区大手町

最寄り駅

-

年収

350万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【大阪・堺市】競技用自転車の生産技術エンジニア◆新製品の工程設計/年休123日/研修◎スキルアップ可

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

500万円~699万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

学歴不問

【埼玉】生産技術(ODM製品)※プライム上場の精密光学メーカー/フレックス制/退職金制度有

株式会社タムロン

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勤務地

埼玉県さいたま市見沼区蓮沼

最寄り駅

-

年収

600万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学卒以上

未経験OK【愛知県一宮市】生産技術◆万全なサポート体制◇プライム上場の豊田合成G/転勤無

TGAP株式会社

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勤務地

愛知県一宮市千秋町加納馬場

最寄り駅

-

年収

400万円~499万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(組立・アッセンブリ) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【愛知県豊田市/転勤なし】生産技術<自動車内装部品の工法開発>◆年休121日/残業20hほど

豊中工業株式会社

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勤務地

愛知県名古屋市南区内田橋

最寄り駅

-

年収

400万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車部品, 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(樹脂成形) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) 設備立ち上げ・設計(機械設計)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【東京/昭島市】生産技術◇上流工程で技術を磨ける/残業月平均約20時間

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

400万円~549万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(機械・金属加工) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【茨城・ひたちなか市】生産技術(半導体製造)※未経験歓迎/勤務地確約/教育制度◎/44

株式会社BREXA Technology

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勤務地

東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)

最寄り駅

東京駅

年収

350万円~599万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) プロセスエンジニア(前工程)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【大阪】生産技術/グリコ製品製造のエンジニアリング/年間休日125日/残業時間月20h程度

グリコマニュファクチャリングジャパン株式会社

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勤務地

大阪府大阪市西淀川区歌島

最寄り駅

-

年収

450万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

食品・飲料メーカー(原料含む), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) 製造プロセス開発・工法開発(製造ライン)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【秦野】CR8000のシステム設計業務 ※充実の福利厚生・研修制度/年間休日124日

株式会社メイテック

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勤務地

東京都台東区上野

最寄り駅

上野駅

年収

550万円~899万円

賞与

-

業種 / 職種

技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他) アナログ(電源)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

【長野県茅野市】製品開発(日勤)※年休121日・完全土日祝休/大手取引有で安定性◎

株式会社SIMMTECH GRAPHICS

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勤務地

長野県茅野市中大塩

最寄り駅

-

年収

300万円~649万円

賞与

-

業種 / 職種

電子部品 半導体, 基礎研究・先行開発・要素技術開発(機械) 工程設計・工法開発・工程改善・IE(その他)

応募対象

<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

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