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株式会社平山
東京都港区港南(次のビルを除く)
高輪ゲートウェイ駅
400万円~799万円
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人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 自動車・自動車部品・車載製品
学歴不問
〜安定した経営基盤/グループ会社多数/大手製造メーカー様と取引多数/キャリアアップ支援・研修制度◎〜 \同社のオススメポイント!/ ★働きやすさ★ 定着率90%以上/待機期間の給与100%保障/年間休日124日/平均残業時間15時間程度/社宅制度充実 ★研修・教育体制充実★ 派遣先が決定するまで、弊社内の研修施設にて技術の向上に取り組むことが可能な環境です。 ★大手企業との取引実績多数★ 大手自動車・航空機・人工衛星・半導体・産業機械など、広範な分野での機械設計に携わるエンジニアの派遣事業を展開しております。 ★その他★ エンジニアファーストの社風/入社後2年間、毎月3000円の支給がございます。エンジニアの方へのフォローが充実しております。 ■業務概要: 「人材」×「製造」×「技術」にて、大手メーカー様の製造・技術支援を行っている同社にて、車載ECUソフトウェア開発(※C言語使用)をご担当いただきます。 ※ご経験により、他案件に配属となる場合もございます。 ■こんな方がご活躍されています!: ・キャリアアップしていきたい方! ・自身のスキルを様々な現場でさらに磨いていきたい方! ■当社の魅力: 「人材会社から製造支援会社・人材教育会社へとシフトし、今後はエンジニアの採用拡大まで行っている当社。社員・顧客・会社がWIN・WIN・WINの関係を構築できる事業を行えることが魅力となります。 様々な現場でスキルを身につけることができ、今後のキャリアアップが可能です。 また上記の経営方針を実現するため、当社は社内教育や社員支援制度にも力を入れ、EAP(Employee Assistance Program)や、キャリア支援「ソロフライトプラン」、メンタル支援「ココロケアサポート」、実施研修など、さまざまな教育プログラムや研修システムを実践しております。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社本田技術研究所
埼玉県和光市中央
450万円~1000万円
自動車(四輪・二輪) 建設機械・その他輸送機器, 半導体 自動車・自動車部品・車載製品
〜誰もがフラットに活躍できる職場環境/幅広いキャリアステップあり〜 ■業務内容 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップクラスレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの性能を引き出すために専用BSPをSoC開発と協調して行います。 ・SoCのBSP(Board Support Package)開発および検証 ・デバイスドライバの設計・実装・テスト ・ハードウェアとソフトウェアのインターフェース設計および最適化 ・AI関連ツールの開発および最適化 ・SoC性能を最大限に引き出すための解析、パフォーマンスチューニング ・車載カメラにおける最適なデータパスの設計および最適化 ・他部門と連携した仕様検討、システム全体の最適化と問題解決 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります ■開発ツール プログラミング言語(アセンブリ/C/C++/Python等) 組込みソフトウェア開発のためのクロスコンパイル環境 AI開発のための量子化、コンパイラ、シミュレータ等の環境 ■魅力・やりがい お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC専用のBSP“を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの支えるAI関連ツールを含むBSPの仕様・設計・検証を行います。 最適なSoCの実現に向けて業務に取り組む中で、最新のSoCに触れ画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう。 ■キャリアイメージ BSP開発を身に着けていただいたうえで、その経験を活かし、プロジェクトリーダーとしてさらに次の世代や新しいシステムの先行開発に携わる、機種開発チームとして車両開発に携わる、マネジメントとして経験を積むなどのキャリアステップが考えられます。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社アルトナー
大阪府大阪市北区中之島(次のビルを除く)
中之島駅
400万円~549万円
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
未経験からソフトウェア開発/育成前提の手厚い研修/大手メーカー最先端PJ参画/理系知識を活かせる/勤務エリア限定制度あり/キャリア選択の幅広さ/安定した技術者集団 ■入社事例: 入社時24歳・情報学科 前職:コールセンタークルー 前職年収:約260万円 ↓ 業務内容:ECサイトの開発 年収:約416万円(月給:約26万円) ■職務内容: メーカーの研究所や開発拠点で、適性や経験・希望を踏まえたソフトウェア開発業務を担当して頂きます。 〇車載向けソフトウェア開発(自動車、車載用電装品 等) 〇IoT機器、情報通信機器向けソフトウェア開発 〇クラウドシステム開発・ビジネス系アプリケーション開発 〇AI・数値解析・シミュレーションソフトウェア開発 〇ロボット、精密機器、医療機器、家電製品向けソフト開発など ■働き方: 年間休日126日、完全週休二日制、平均残業時間も20時間程と働きやすい環境となっております。※勤務時間はプロジェクト先によって異なります。2025年度の残業実績は月平均16.9時間です。 ■雇用形態: アルトナーの雇用形態である「無期雇用派遣」のエンジニアは「正社員雇用」されているので、1つの派遣業務が終了しても雇用関係は継続します。アルトナーなら安心して働き続けることが可能です。 ■教育研修制度 入社後は、一般研修→基礎研修→カスタマイズ研修(応用研修)という約2〜3ヶ月間の研修を行います。中途社員でも【理系未経験】の方は新入社員同様の研修を実施いたしますのでご安心ください。 ■同社の魅力 同社は設立60年の歴史をもち、本田技術研究所、ニコン、住友電気工業等、日本を代表する大手ものづくりメーカーの中枢に技術力を提供している技術力に強い東証プライム上場企業です。エンジニアの成長と自己実現を第一に考えるという『エンジニアサポートカンパニー』 の企業理念に基づき、エンジニアの夢をサポートしています!自動車開発がしたい、年収1千万円欲しい、地元で働きたい、メーカーに転職したい…そんな多様な夢に応えるため、エンジニアに様々なキャリアの道をご用意しています!技術者と企業双方の良好な関係を追求することが「エンジニアサポートカンパニー」という考え方です。 変更の範囲:会社の定める業務
マイスティアヒューマンリレーションズ株式会社
神奈川県平塚市宝町
平塚駅
450万円~699万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) アウトソーシング, 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
【岐阜県大垣市で働く!年休120日/土日祝休み/I・Uターン歓迎】 ◎エンジニアリングアウトソーシングソリューション ◎正社員・賞与年2回・完全週休2日制(土日祝) ◎システムエンジニアとして設備/検査装置等のシステム仕様検討を担当 ■求人概要: 電子・自動車業界の世界トップ企業と戦略的パートナーとして協業、最先端製品を開発している会社で製造技術や知識を身につけてキャリアアップを目指せます。※顧客先常駐で勤務いただきます。 ■業務内容: システムエンジニアとして設備/検査装置等のシステム仕様検討を担当します。ExcelVBA、SQLサーバー、python(VBA)を使って仕事をします。 装置の仕様検討、立上げ、改善業務が中心です。 ■具体的には: ・仕様検討、設計(要求設備仕様検討、設備仕様/レイアウト検討、仕様書作成) ・設備導入や各種工事における施工管理資料の作成 ・設備の搬入や据え付の立ち合い(日程調整・不具合対応) ・歩留まり改善(生産課題の抽出・改善策立案・実行) ■ポジションの魅力: ・作業を通じてパソコンの知識が身に付きます。 ・異業種からの転職者が多くいます。 ・日々の頑張りは昇給にきちんと反映されます。 ■組織構成: 147人、平均43歳です。 ■当社について: 日本国内に主要拠点を置き「EngineeringgOutsourcinggSolution」として、お客様の生産現場に技能者を派遣する業務、真空機器や装置メンテナンス業務、半導体製造装置や液晶ディスプレイ製造装置の研究開発補助や使用済真空部品の精密洗浄事業などを専門に行なっています。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社クレスコ・ネクシオ
東京都新宿区新宿
新宿駅
450万円~599万円
システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア), 医療機器 半導体
\おすすめポイント/ ◎プライム市場上場の「株式会社クレスコ」の100%子会社「ホワイト企業ランキングTOP100」にランクイン ◎大手企業案件一次請け9割/チームアサイン/働き方も整えながらスキルアップができる求人 ◎賞与年2回/残業10h程/住宅手当有/育休取得実績有/福利厚生充実 ■業務内容 ソフトウェア受託開発・保守を行っている当社にて、組み込みソフトウェアエンジニアをお任せいたします。 <具体的には…> 顧客企業に常駐し、現場責任者の指示に従いソフトウェア開発・製品評価業務を担当いただきます。 【想定している案件】 ・鉄道関連システム開発保守 ・半導体電源装置組込みシステム開発 ・内視鏡システム保守 【常駐先】 ・北八王子/鶴見/八景島/戸塚/相模原のいずれかになる可能性が高いです。 ・常駐先となる顧客企業は業界の中でも大手となるメーカーのプライム案件の比率が90%と多く、20年〜30年ほどの安定的なお付き合いをしておりますのでアサイン期間も長く常駐先も顧客企業のオフィスとなります。 ・PJTの規模:5名〜15名規模(チームアサイン) ・開発環境/言語:C言語 ・担当フェーズ:詳細設計/プログラミング/テスト ※ご入社時のスキルやご経験に応じ、担当フェーズの変更有 ■キャリアパス: 入社して1ケ月程度は技術研修を行います。(e-ラーニング・OJTを中心) 現場に配属し、製品評価業務を中心に業務を遂行して頂きます。業務実績および本人のスキル取得レベル、さらには本人の意思・希望を考慮した上で次のステップ(開発業務等)に進んでいただきます。将来的には技術スペシャリストやプロジェクトリーダへのキャリアップも可能です。 \社風/ 社員数は120名ほどで、和気あいあいとしております。チームで活動するため技術的な相談、悩みはいつでも可能です。20代から60代まで幅広い世代が活躍しております。 \魅力/ ・モデルベース開発やPLMなどの新技術にも力を入れておりますので、しっかり新技術も身に着けられる環境です。 ・上流から下流まで幅広い経験を積むことができ、エンドユーザーとの仕事が多いため、業務スキルやマネジメントスキルなど幅広い経験も積むことができます。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社アルプス技研
神奈川県横浜市西区みなとみらいクイーンズタワーC(18階)
600万円~799万円
人材派遣 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット
【東証プライム上場/賞与平均4.3ヵ月分/年休120日以上/月残業18.9時間/有給取得率71.8%/教育体制◎/キャリア構築で市場価値を高める/育児休暇取得率100%/希望勤務地配慮】 ●安定基盤/上場後20年以上黒字経営企業 ●くるみんマークを取得済み、子育てしながら就業しやすい環境 ●設計構築〜運用保守まで幅広い案件を保有 ●資格取得報奨金・教育研修体制など充実/キャリアアップが可能 ●キャリア支援担当と面談の上、自らのキャリア形成ができる環境 遺伝子分析装置のソフトウェア設計開発エンジニア(研究開発/設計補助/設計/評価・実験)としてご活躍いただきます。 ■業務内容: 遺伝子分析装置のソフトウェア設計開発をお任せします。 主に以下業務となります。 ・仕様作成、コーディング、テスト、ドキュメント作成等 ・外部企業へのソフト開発発注および検収 ◎他案件例 ・CoreECUへ搭載する空調機器制御用ソフトウェアの開発 ・オートエアコンを制御するソフトウェア開発 ・実車を用いたエアコン性能の評価 ・空力風洞実験 ・電動アクチュエータ制御モデルの構築とソフトウェア開発 ◎プロジェクト例 ・業務系システム開発:通信インフラ系、官公庁系、金融系、生損保系 他 ・Web系開発:グルメサイト、ECサイト、情報誌系サイト、会員管理システム 他 ◎開発環境例:C、C#、Java、Python、JavaScript、PHP、.NET、Ruby、Android(TM)、Objective-C、Swift 他 ■幅広いキャリアプラン: 当社はエンジニアサポートシステム(ESS)が確立しており、専任キャリア担当や先輩と現状・未来の話ができます。継続的な研修・支援制度があるので自分のキャリアにあった派遣先を選定することができます。キャリアパスに関しても志向を考慮し、エンジニアスペシャリスト、現場・請負マネジメント、管理経営部門などのポジションを用意しています。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社ブイ・テクノロジー
神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町
400万円~649万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
【世界トップクラスシェア製品多数/直近四半期にて営業利益+1019%・10倍超えの成長率(前年比)/半導体・フォトマスク事業が+58%の急伸長/本ポジションは将来の管理職候補としても期待する増員募集】 ■職務内容: PFD関連の製造装置や検査・修正・測定装置の制御ソフトウェア設計業務を担当し、主力製品である露光装置(プロキシミティ露光機)のソフト設計、開発を行います。 ■詳細: ・ソフトウェア実装を中心とした、システム構築全般 ・装置機能評価および改善提案 ※使用言語:C/C++等 ■職務の特徴: ブイ・テクノロジーのソフト設計は、業績回復が進む中で事業成長の中心を担うポジションです。2026年3月期は営業利益が前年比10倍超へ改善し、受注残も436億円と安定した開発環境が整っています。半導体・フォトマスク装置は売上が大きく伸びており、1μm対応DI露光装置など最先端の開発に携われる面白さがあります。光学・画像処理・精密制御が融合する装置の心臓部をつくり、技術で製品性能を引き上げる醍醐味を味わえる環境です。ファブレス企業だからこそ設計・開発に集中できる事も技術者として大きなメリットです。 ■組織構成: 現在、メンバー約15名で構成されており、それぞれが協力し合いながら業務を行っています。 ■企業魅力: (1)業績伸長・収益性◎ 直近四半期では営業利益6.27億円(前年比+1019%/10倍超)と大幅な収益改善を達成。将来の売上を支える“受注残”は436億円規模。受注高+39.6%と需要は堅調。大型装置ビジネスとしての“安定した将来売上”が見える状況となっております。 (2)半導体・フォトマスク関連装置が高成長 半導体・フォトマスク装置事業は売上+58.8%と急伸し、事業成長を牽引。 フォトマスク装置は受注残が過去最高約75億円に到達、世界的な半導体投資に後押しされ長期的にも安定しております。 (3)財務も堅実 当社は自己資本比率45.2%と安定した財務基盤を維持しており、装置ビジネス特有の大型投資にも耐えうる健全性を確保。さらに、2025年3月期の営業キャッシュフローは53.44億円と強い資金創出力を示し、安定配当年80円を継続できる余力も確立。確かな収益回復と堅実な資本構成により、長期的に安心して技術キャリアを築ける環境です。 変更の範囲:会社の定める業務
リンナイ株式会社
愛知県名古屋市中川区福住町
500万円~899万円
家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ, 家電・AV機器・複合機 半導体
<最終学歴>大学院、大学卒以上
〜ガス機器など国内で高いシェア/東証プライム市場上場/年間休日121日〜 ■職務概要: 製品に搭載するマイコンもしくは無線モジュールのソフトウェア開発業務に従事していただきます。製品の機能や性能を理解し、要求仕様の取りまとめからソフトウェアの設計・実装・評価までを行います。 ■業務の魅力・やりがい: 給湯器やコンロ、衣類乾燥機といった生活に身近な製品の組込みソフト開発に携わることができます。自ら開発したソフトウェアが実際にお客様の役に立っていることを実感できる点が大きな魅力であり、日々のやりがいへとつながります。 ■求めること: 量産向けのソフトウェア開発を主軸とし、開発案件によっては社外のソフトウェア開発会社との連携・管理にも携わっていただくことがあります。開発期間の短縮や品質確保にも貢献しながら、ご自身の知識とプログラミング技術を活かし、メンバーへの適切なアドバイスや指導も期待します。 ■キャリアパス: まずはマイコンのソフトウェア開発業務に取り組み、知識を深めていただきます。(必要に応じてマイコンに関する研修を実施いたします。) その後、業務を理解しスキルアップの確認ができれば、社内教育や後輩育成、各種プロジェクトのリーダーを担って頂くことを期待します。ご自身の意向を聞かせて頂いたうえで、管理職にステップアップして頂くことも可能です。 ■組織: 「開発本部 電子開発部 制御開発室/ソフト開発室」への配属を予定 制御開発室/ソフト開発室では、量産ソフトウェア開発だけでなく、将来に向けた先行技術習得や業務改善にも積極的な取り組みを行っています。 30代のメンバー中心の若いメンバーで構成されており、ベテランメンバーによるフォローも手厚く、周りのメンバーとも相談しやすい環境です。 ■競合優位性: ガス機器業界のリーディングカンパニーとして、国内向けでは給湯、厨房、空調等の家庭向けガス機器を全分野開発しており、海外向けでは給湯分野を中心に開発を行っております。更には、ガス及び電気の自由化により総合熱エネルギー機器メーカーとして、ガス以外の電化機器にも注力しており、幅広い製品を開発することで他社との差別化を図っております。 変更の範囲:会社の定める業務
〜誰もがフラットに活躍できる職場環境/幅広いキャリアステップあり〜 ■業務内容 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップクラスレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの性能を引き出すために専用BSPをSoC開発と協調して行います。 ・SoCのBSP(Board Support Package)開発および検証 ・デバイスドライバの設計・実装・テスト ・ハードウェアとソフトウェアのインターフェース設計および最適化 ・AI関連ツールの開発および最適化 ・SoC性能を最大限に引き出すための解析、パフォーマンスチューニング ・車載カメラにおける最適なデータパスの設計および最適化 ・他部門と連携した仕様検討、システム全体の最適化と問題解決 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります ■開発ツール プログラミング言語(アセンブリ/C/C++/Python等) 組込みソフトウェア開発のためのクロスコンパイル環境 AI開発のための量子化、コンパイラ、シミュレータ等の環境 ■魅力・やりがい お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC専用のBSP“を開発します。 HondaのAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの支えるAI関連ツールを含むBSPの仕様・設計・検証を行います。 最適なSoCの実現に向けて業務に取り組む中で、最新のSoCに触れ画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。 また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、お客様の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。Hondaとしては初の取り組み・OEMとして大きなチャレンジとなる、SoC開発体制を共につくりあげていきましょう。 ■キャリアイメージ BSP開発を身に着けていただいたうえで、その経験を活かし、プロジェクトリーダーとしてさらに次の世代や新しいシステムの先行開発に携わる、機種開発チームとして車両開発に携わる、マネジメントとして経験を積むなどのキャリアステップが考えられます。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社デンソー
愛知県刈谷市昭和町
650万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 半導体, 半導体・IC(デジタル) 半導体
※半導体業界出身者歓迎※ ■業務内容: 電子化が加速する自動車の分野で、SoC/SoC−PFの開発を行っています。 具体的には、以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 <大規模半導体SoCの開発> ・SoC全体の要件定義とHW&SWアーキテクチャ定義 ・SoC内蔵IPの要件定義および評価 ・汎用&カスタムHWのIP開発およびファームウェア開発 ・Chiplet技術に関連する先行開発 ■やりがい: ・次世代/次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験可能 ・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積める ・電源回路、通信ハードウェア、ソフトウェアの開発設計技術のスキルアップ可能 ■組織ミッションと今後の方向性: 魅力あるSoC-PF実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進しています。 今後、お客様の手元に届いたクルマは継続して進化し続けるため、車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模半導体SoCを中心としたAIも含めた高度な演算性能が車両に求められています。 当部署は難易度の増す企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高いです。 ■組織構成: 約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。 ■キャリア入社者の声: デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。 業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社テクノプロ
東京都港区六本木六本木ヒルズ森タワー(35階)
500万円~799万円
システムインテグレータ 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 機械・電子部品 半導体
【7000名以上のエンジニアを抱える国内最大級規模の技術集団/大手メーカーを中心に取引社数は800社以上】 ■業務内容: マイコン内蔵フラッシュメモリのセルフ書き換え用ソフトウェアの開発および技術サポートをお任せいたします。 ・C言語を用いたコーディング、検証【30%】 ・作成ソフトを組み込み、評価ボード上での動作、性能の評価【30%】 ・仕様書、設計書作成、評価結果まとめ【20%】 ・作業手順書の作成【10%】 ・その他付随する業務【10%】 ■ツール: ・Cプログラム言語 ・JIRA ■テクノプログループについて: ・アウトソーシング業界:2000社の中で売上・シェアトップクラス ・国内最大級の人材規模:20,000人以上 ・豊富なお取引先 :2,000社以上 ■テクノプロ デザイン社について: ・テクノプロは社内カンパニー制を取っており、中で4社に分かれております。 ・本ポジションは上流工程比率73.9%の「テクノプロ・デザイン社」での採用です! ・当カンパニーの取引先は全国の大手企業など、製造業を中心に800社以上ございます。 ・7,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリューションを展開する企業となります。
ミネベアミツミ株式会社
岐阜県岐阜市橋本町
岐阜駅
500万円~1000万円
電子部品 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット
◆◇プライム上場/ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける総合精密部品メーカー◆◇ ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です) ■業務内容: 当社の岐阜事務所にて、半導体関連のアプリケーション開発に携わっていただきます。 ミネベアミツミでは、多数の事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能です。 ■業務詳細: ・アプリケーション・エンジニア(モータードライバーIC のF/W・GUI開発) 次世代のモータードライバーICのアプリケーション・エンジニアとして、ICの 評価、デモ機の開発、およびそれらに付随するソフトウェア開発全般の業務 ■やりがい: ミネベアミツミGrの中で注力する”相合活動”として、単なる半導体メーカと違って、社内の各モータ事業部とのエンジニアレベルの技術交流が盛んです。これらの部門を超えた連携により、半導体のドライバ技術×モータメカ技術を掛け合わせるような、他社にはない付加価値のあるソリューションの開発に携われます。 ■将来性と強み 社内に多くのモータ事業部があり、そこに半導体事業部が加わり、人材・技術が融合できることが強みです。 ■出向について: ※入社後「ミツミ電機株式会社」へ在籍出向となります ◇企業名:ミツミ電機株式会社について: ◇事業内容: ・電気機械器具の製造および販売 ・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生機械器具および電子工業応用製品の製造および販売 ・金属工業製品及び金属材料の製造および販売 ・窯業製品の製造および販売 ◇本社:東京都多摩市鶴牧2-11-2 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社マイスターエンジニアリング
東京都千代田区丸の内(次のビルを除く)
東京駅
400万円~899万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 半導体 工作機械・産業機械・半導体製造装置・産業用ロボット
【C++のスキルが活かせる/創業50年超の安定基盤/定年を理由とした給与ダウンなし/待機中も満額支給/内定時に配属先決定】 半導体検査装置のソフトウェア開発を担当して頂きます。大型装置の組込・制御プログラム開発や欠陥検査アルゴリズムの開発、装置間通信プログラム開発等に携わって頂きます。 ■具体的な業務内容: ・真空下でのステージ、光源の制御 ・検出した欠陥画像を画像処理を用いてサイズ、形状を判定 ・顧客毎の通信制御カスタマイズ ※要件定義⇒開発⇒インストール・実装⇒装置立上げ⇒検証⇒アフターサービス等、一連の業務を担当頂く予定です。 装置開発において光学・機構設計・電気エンジニアとチームを構成し開発を行う為、周辺分野の知識習得をして頂きます。 検査アルゴリズム(画像処理、DeepLearining等)の検討・設計・開発、装置の高速精密制御の検討・設計・開発等。 ■おすすめポイント: ・常に新たな知識や経験を積んでいきたい方はピッタリです。 ・お客様とコミュニケーションを取りながら業務を進めていける環境です。 ・上流から下流まで携われます。(仕様打合せ、要件定義、プログラミング・開発、進捗管理、装置立上げ等) ・今や生活に必要不可欠な半導体。社会や生活インフラを支える最先端開発業務です。 ■配属先環境: ・配属先現場では、全体人数は50名ですが、チーム分けされており1チーム10名前後なので連携が取りやすい環境です。 →年齢層としては20代50代と幅広くおり、ベテランの方もおりますので、知識習得について安心できる環境です。 ・半導体関連については知識がなくてもOJTで教わる環境がありますので安心です。 ・アフターサービスとしてお客様先にお伺いする可能性はございますが、頻度としては少ないので、ご安心ください。 ■年収面(経験者)イメージ 中途入社48歳PL業務従事780万円/入社2年目 中途入社54歳PL業務従事730万円/入社2年目 ■年収アップイメージ(経験者)/一例 ・PLとして業務 チーム化少数:昇給率5%前後up チーム化複数:昇給率10%前後up ・PMとして業務 複数チーム管理:昇給率15%前後up 変更の範囲:会社の定める業務
富士通株式会社
神奈川県川崎市中原区上小田中
武蔵中原駅
600万円~1000万円
ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) 総合電機メーカー, 研究開発(R&D)エンジニア 半導体
次世代グリーンDCプロジェクトで開発中の「FUJITSU-MONAKA」と、その後継にあたり富岳NEXTにも搭載される「FUJITSU-MONAKA-X」の開発を担うメンバーを募集します。 ■募集範囲と具体的業務内容: Signal Integrityを向上させ、CPUの性能を最大限引き出すことが当プロジェクトのミッションです。 CPUパッケージ及びプリント基板の高速信号配線の設計仕様決定と実機での評価を担当いただきます。 具体的な業務内容は以下です。 ◇ASICベンダ/IPベンダとの技術ディスカッション、仕様擦り合わせ ◇Signal Integrity解析とCPUパッケージ・プリント基板の設計仕様決定 ◇CPUパッケージ及びプリント基板の設計データ確認・修正対応 ◇CPU評価機でのSignal Integrity評価 ◇開発〜実機検証フェーズにおける技術課題の抽出・対応 ■個人に期待する役割やミッション: 高性能CPU開発のSignal Integrity分野における中核人材として、関連部門と連携しながらプロジェクトの前進に必要な論点整理、ASICベンダとの協議、社内調整を主体的に実施いただくことを期待します。 また、CPUパッケージの冷却・構造やプリント基板設計など、様々な技術分野がある中で、CPU開発全体を俯瞰し、全体最適化を目指してプロジェクトを推進いただくことを期待します。 ■仕事の魅力・やりがい: 世界トップクラスのCPU性能を目指すプロジェクトであり、自身が関わった技術や判断が、グローバルレベルで注目されるCPUの性能や品質に直結する点は、本開発プロジェクトならではの大きな魅力です。 また、最先端パッケージ技術と密接に結びつきながら、チップ・パッケージ・ボードを跨いだ高速信号品質の最適化に取り組む業務のため、技術力を総合的に高められる点も魅力の一つです。 CPUの高速伝送技術について、開発初期段階の仕様検討から実機検証までを当プロジェクトで行っており、検討した仕様が形になるまでのプロセスを実感できるため、技術者としての達成感とやりがいを得ることができます。 変更の範囲:当社の定める業務の範囲内
株式会社ニューフレアテクノロジー
神奈川県横浜市磯子区新杉田町
新杉田駅
550万円~1000万円
産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器, プロジェクトマネージャー 半導体
〜電気・電子系学科出身の方を歓迎!キャリアチャレンジ可能!年休125日/マスク描画装置世界シェア約100%〜 ■業務内容: 半導体製造装置のシステム領域における研究・開発・設計・評価など、幅広い部門にて活躍可能性を検討させていただきます。 具体的には、お持ちの知識・スキル・経験とご希望を考慮し、下記の装置の中からあなたに適した業務をお任せいたします。 ・電子ビームマスク描画装置 ・光学マスク検査装置、電子線検査装置 ・エピタキシャル成長装置 ■想定ポジション: (1)電子ビームマスク描画装置 制御装置のシステム開発設計(ソフト・ハード開発含む) ソフト開発設計 ビームブランキングシステム開発 搬送制御システム開発 (2)光学マスク検査装置、電子線検査装置 ソフト開発設計 検査装置の画像処理アルゴリズム開発 (3)エピタキシャル成長装置 ソフト開発設計 兼 フィールドアプリケーションエンジニア ■高い技術力とエンジニア文化: 経済産業省よりグローバルニッチトップ企業100に選出されております。 技術開発に対する先行投資に力を入れており、研究開発費率22.6%を誇ります。(製造業界平均値4.81%/同社調べ) 若手社員の「やってみたい」という提案に対して、何千万円という予算を投じることもあります。 開発を進める中で、さまざまな課題や克服しなければならない壁は出てくるはずですが、当社にはチャレンジできる環境があります。 ニッチな領域に集中しているからこそ新しい発想が求められ、日々成長していただけます。 ■業界での立ち位置: 半導体市場は年々拡大しており、市場規模は70兆円まで成長。2030年には150兆円まで成長する見通しですが、その市場を支えているのが同社の製品です。 半導体製造装置市場は、最先端技術を必要とするため開発難易度が高く、他社の参入が非常に困難な領域です。 同社は半導体製造装置メーカーの中でも、フォトマスク工程と前工程で使用される装置を製造しています。 フォトマスク工程で使用される電子ビームマスク描画装置及びマスク検査装置においては、世界トップレベルの描画精度を誇り、ほぼ100%の世界市場シェアを獲得しています。 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社イントラマート・ジェイエスピー
神奈川県横浜市西区高島
横浜駅
システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア), 半導体 ストレージ(HDD・SSDなど)
〜年休127日・平均残業20h/家族手当・資格取得支援などの各種福利厚生有〜 ■業務概要: エンタープライズ向け次世代SSD(SAS、NVMe)開発プロジェクトにて、ファームウェアの設計、実装、最適化業務を行います。 ■業務内容 要求仕様に基づくファームウェアの基本設計・詳細設計、C言語での実装、デバッグ、およびプロトタイプ評価を行います。 担当フェーズ ・新機能の開発・実装:コントローラ制御、キャッシュアルゴリズム、エラー訂正(ECC)等のロジック開発 ・パフォーマンス最適化:リード/ライトの高速化、低遅延化に向けたチューニング ・顧客カスタマイズ対応:各顧客(エンタープライズ/データセンター向け)の仕様に応じた最適化 ・不具合解析:テストチームからのレポートに基づく根本原因の解析と修正 ■組織体制 所属チームは弊社メンバ5名、他社メンバ5名の体制です。 テスト専門チームやハードウェアチームと緊密に連携しながら開発を進めます。 自社メンバが約30名常駐しており、ナレッジ共有・相談しやすい環境です。 ■魅力 ・最先端ストレージの核を担う開発者 SSD市場の急成長に伴いファームウェアの高度化が求められています。ハードウェア性能を極限まで引き出す「エンジニアリングの面白さ」をダイレクトに実感できるポジションです。 ・市場価値の高い分野で専門性を磨き、長く活躍できる SAS/NVMeなどの最先端規格、世代ごとに進化するNANDフラッシュ制御技術に深く触れることができます。多様なカスタマイズ要求に応えることで、組込み/ストレージ分野で一生モノの技術力が身につきます。 ■働き方 ・月平均残業20時間 ・年間休日127日+有給消化率79% ・健康経営優良法人2026認定(ネクストブライト1000) ・横浜健康経営認証2026 クラスAAA ・よこはまグッドバランス企業認定(4期連続) ■当社について あらゆる分野で人を笑顔にするシステム開発をしています。 ・ソフトウェア受託開発(企業DX、工場のスマート化、通信、セキュリティ 他) ・エンジニアリングサービス(金融、財務、ITインフラ構築支援、自動運転制御、組込み 他) ・自社製品開発、販売(見守りをコンセプトとしたmoniシリーズ) 変更の範囲:会社の定める業務
株式会社オージス総研
大阪府大阪市西区千代崎
ドーム前千代崎駅
550万円~899万円
システムインテグレータ ITコンサルティング, 半導体
組み込みソフトウェア開発エンジニアをお任せします。 ■職務内容: ・半導体製造装置のアプリケーション開発(設計〜テスト) ・お客様からの依頼に基づいたアプリケーションの調査・分析及び結果の報告 ・最終的にはプロジェクトリーダーからプロジェクトマネージャー ■業務の魅力: ・世界的にニーズの大きい半導体の製造に関わるシステムの開発案件のため、社会的貢献度の高い業務です。 ・一度活用が始まると10年以上利用される機器に携わるため、高い品質が求められます。品質・生産性を向上するためにプロセスの改善や新規ツールの導入に積極的でひとつの分野を突き詰めていきたい方にマッチしたチームです。 ・配属予定のチームは全体で約70名の組織です。 ・着任から数年は主に製品開発に携わり、ドメイン知識を習得いただきます。その後,将来的にはチームリーダーとしてご活躍いただくことを期待しています。 ・当社は長期的に案件で貢献しており過去の経緯や仕様の成り立ちも理解しているため、お客様から非常に信頼を得ている状況です。 ・不定期での勉強会や社内での情報共有の仕組みを活かし、技術やノウハウ習得にも積極的な組織です。 ・24時間365日の稼働が必要なため、非常に高い品質のソフトウェアが求められることや、多くの機能開発に関わることが可能です。 ■当社について: ・企業安定性…大阪ガス100%出資の安定基盤が強みです。内販のみならず外販にも力を入れ、自己資本比率も高いことから経営基盤が盤石であることが特徴です。 ・技術に長けた環境…1980年代から普及・実用化に努めてきた国内トップクラスのオブジェクト指向技術およびインターネット技術を駆使して、製造・金融・通信系などを対象に大規模SIを中心に取り組んでいます。アメリカのソフトウェアベンダー、大学などとも結びつきが強く、常に先進の技術を取り入れたソリューションを提供していく姿勢があります。 ・福利厚生も◎…グループ共通の福利厚生がある他、リモートワーク、育休・介護に関わる制度など非常に充実しており、平均勤続年数は男性16年、女性14年(2026年3月1日現在)です。 変更の範囲:業務内容の将来の変更の範囲:限定なし
株式会社ワールドインテック【東証プライムグループ/ワールドホールディングス】
茨城県ひたちなか市新光町
半導体 技術系アウトソーシング(特定技術者派遣), 医療機器 半導体
〜大手メーカーや上場企業と取引多数/年休124日・住宅手当・資格手当あり〜 ■業務内容: 組込ソフトウェア開発(システム制御、画像・信号処理)をお任せします。 ■入社後の流れ: (1)入社後初期研修:導入研修(1日間) (2)現場配属 (3)入社3年目〜キャリアUP支援制度 ※面談を行い、ご本人の強みを更に強化し弱みを補うための技術研修を受講していただきます。ベテラン技術者の指導やe-learningも充実しています。 ご希望を最大限加味してキャリアUPのサポートをいたします。 その際、給料UPも叶います! ■会社、仕事の魅力: ・現場での業務時には「FOR Alliance System」という、担当営業、クライアントリーダー、ダイレクトサポートの3体制によるサポート体制があります。 ・ワールドインテックのワークスタイルは、あなたのキャリア形成をともに考え、自分にあった分野・勤務地で働けるというワークスタイルです。 ・実務に必要なスキルを身に付けることができる教育研修制度があり、様々な技術を身につけることができます。 ・現在のスキルを伸ばしたい方・新しいスキルを身につけたい方、エンジニアから管理職を目指す方、様々な方が活躍できるフィールドを用意しています。 変更の範囲:会社の定める業務
ルネサス エレクトロニクス株式会社
東京都江東区豊洲(次のビルを除く)
豊洲駅
600万円~899万円
半導体, 半導体 自動車・自動車部品・車載製品
【東証プライム上場の半導体メーカー/フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容: ・車載SoC(R-Carシリーズ)における高速インタフェースサブシステム開発の実務を担当 ・PCIe、UCIe、USB、UFS等を対象に、仕様検討、論理設計、検証、デバッグ、評価対応を通じて開発に関与 ・自社IPに加え、外部IP(PCIe、UCIe、USB、UFS等)の組み込み・調整・技術的な課題対応を担当 ・設計レビューや不具合解析の場に参加し、技術的な観点から意見出しや対応検討を行い、品質向上に貢献 ・日本、インド、ベトナムの設計拠点と連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ■働き方: 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について: ・「人々の暮らしを楽(ラク)にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること: ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ:4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする: 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
400万円~599万円
未経験からソフトウェア開発/育成前提の手厚い研修/大手メーカー最先端PJ参画/理系知識を活かせる/勤務エリア限定制度あり/キャリア選択の幅広さ/安定した技術者集団 ■入社事例: 入社時24歳・情報学科 前職:コールセンタークルー 年収:約260万円 ↓ 業務内容:ECサイトの開発 年収:約416万円 ■職務内容: 適性や経験・希望を踏まえたソフトウェア開発業務を担当して頂きます。 【プロジェクト例】 ○車載向けソフトウェア開発(自動車、車載用電装品 等) 〇IoT機器、情報通信機器向けソフトウェア開発 〇AI・数値解析・シミュレーションソフトウェア開発 〇ロボット、精密機器、医療機器、家電製品向けソフト開発など ※使用言語:C、C++、C#、JAVA、R、Python、VB、SQL 他 ※使用ツール:MATLAB/Simulink、HILS、CANoe、Eclipse、Oracle 他 ■教育研修制度 知識やスキルだけでなく「実践力を身につける」がコンセプトのアルトナーの新入社員研修。 入社後、未経験者は、 一般研修:ビジネスマナーと会社関連の様々な知識を学びます ↓ 基礎研修:設計に必要な知識や設計実務の基礎の習得します ↓ カスタマイズ研修(応用研修):現場に密着したテーマに沿って、設計プロセスを実体験しながら「実践力」が身につきます 上記、平均約2〜3ヶ月間の研修を行います。 実際の設計業務のすべてのプロセスを経験する中で、即戦力と呼べるレベルにまでエンジニアを育成します。 ■働き方: 年間休日126日、完全週休二日制、有給休暇取得率89.6%、月平均残業時間16.9時間(2025年度の残業実績)と働きやすい環境となっております。 ■同社の魅力 同社は設立60年以上の歴史をもち、本田技術研究所、ニコン、住友電気工業等、日本を代表する大手ものづくりメーカーの中枢に技術力を提供している技術力に強い東証プライム上場企業です。エンジニアの成長と自己実現を第一に考えるという『エンジニアサポートカンパニー』 の企業理念に基づき、エンジニアの夢をサポートしています!技術者と企業双方の良好な関係を追求することが「エンジニアサポートカンパニー」という考え方です。 変更の範囲:会社の定める業務
650万円~999万円
【東証プライム上場の半導体メーカー/フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容: ・車載SoC(R-Carシリーズ)におけるCPUサブシステムの仕様策定およびアーキテクチャ検討に主に携わる役割 ・CPU、キャッシュ機構(L1/L2/L3、キャッシュコヒーレンシ)、メモリ周辺を含むCPUサブシステムについて、担当領域を軸にしつつ、サブシステム全体最適の観点で設計方針の整理・検討を行う ・論理設計・検証フェーズにおいて、技術的な論点整理や設計判断に関与し、開発を前に進める役割 ・電力・性能・信頼性などの制約条件を考慮し、SoC全体との整合を意識した技術検討・判断を行う ・導入IPに関して、IPベンダと技術的なコミュニケーションを行い、仕様確認や制約条件の整理に関与 ・インド、ベトナム設計拠点およびIPベンダと英語で連携しながらグローバルに開発を推進 ■働き方: 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について: ・「人々の暮らしを楽(ラク)にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること: ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ:4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする: 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
オン・セミコンダクター会津株式会社
福島県会津若松市門田町工業団地
500万円~999万円
半導体 受託加工業(各種加工・表面処理), 制御系ソフトウェア開発(通信・ネットワーク・IoT関連) 半導体
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校卒以上
◇◆世界売上高83億ドルを誇るグローバル半導体メーカー/年間休日125日/引っ越し手当支給や家賃補助充実◆◇ ■業務内容: CIMエンジニアは、半導体製造プロセスを支えるコンピュータシステムの統合、開発、および保守を担当します。本職務は、MES(製造実行システム)や装置自動化ソリューションといった製造システムを活用し、工場の効率化、自動化、およびデータ活用の向上に注力するものです。 ■業務詳細: ・半導体製造プロセスの自動化およびシステム統合 ・MES(PROMIS)システムのサポートおよび機能強化 ・装置自動化システムの開発および保守 ・生産システムのデータ統合およびリアルタイム監視 ・グローバルITチームおよびエンジニアリングチームとの連携 ■当社の魅力: パワー半導体とセンシング技術に強みを持ち、標準コンポーネントからSoCまで、カスタム、パワーマネジメント、信号管理、ロジックおよびディスクリート製品といった幅広いポートフォリオを持っている外資系半導体メーカーです。アプリケーションの提供先も幅広く、自動車、航空宇宙、医療、通信、コンシューマ、コンピューティングといった幅広い事業領域を持っています。特に自動車向けにおいては、売上の27%を占めており、当社の得意分野となっております。 変更の範囲:会社の定める業務
【東証プライム上場の半導体メーカー/フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容: ・車載SoC(R-Carシリーズ)におけるCPUサブシステム開発の実務を担当 ・CPU、キャッシュ機構、メモリ周辺、バス/インターコネクト等を対象に、仕様検討、論理設計、検証、デバッグ、評価対応を通じて開発に関与 ・自社IPに加え、外部IP(CPUコア、キャッシュ、周辺IP等)の組み込み・調整・技術的な課題対応を担当 ・設計レビューや不具合解析の場に参加し、技術的な観点から意見出しや対応検討を行い、品質向上に貢献 ・日本、インド、ベトナムの設計拠点と連携し、グローバルな開発体制の中で役割を担う ■働き方: 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について: ・「人々の暮らしを楽(ラク)にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること: ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ:4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする: 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
【東証プライム上場の半導体メーカー/フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容: ・車載SoC(R-Carシリーズ)における高速インタフェースサブシステムの仕様策定およびアーキテクチャ検討に主に携わる役割 ・PCIe、UCIe、USB、UFSを含む高速インタフェースサブシステムについて、担当領域を軸にしつつ、サブシステム全体最適の観点で設計方針の整理・検討を行う ・論理設計・検証フェーズにおいて、技術的な論点整理や設計判断に関与し、開発を前に進める役割 ・電力・性能・信頼性などの制約条件を考慮し、SoC全体との整合を意識した技術検討・判断を行う ・導入IPに関して、IPベンダと技術的なコミュニケーションを行い、仕様確認や制約条件の整理に関与 ・インド・ベトナム設計拠点およびIPベンダと英語で連携しながらグローバルに開発を推進 ■働き方: 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について: ・「人々の暮らしを楽(ラク)にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること: ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ:4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 ・やりがいとインパクトのある仕事をする: 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
800万円~1000万円
【東証プライム上場の半導体メーカー/フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】 ■業務内容: ・車載SoC(R-Carシリーズ)におけるCPUサブシステム全体の設計・開発を統括する課長級マネージャーとして、組織運営および技術判断の両面に責任を持ち、開発をリード ・CPU、キャッシュ機構(L1/L2/L3、キャッシュコヒーレンシ)、メモリ周辺を含むCPUサブシステムについて、仕様方針・アーキテクチャ方針を策定し、設計レビューや技術判断を通じて品質を担保 ・性能・消費電力・品質・スケジュール・リソースの制約を踏まえ、サブシステムとしての優先度判断および最終的な意思決定を実施 ・SoCアーキテクト、他サブシステム責任者、プロジェクトマネジメントと連携し、部門横断での調整を行いながらSoC全体最適を推進 ・設計・検証フェーズにおいて発生する重要な技術的・組織的課題に対し、責任者として課題解決を主導 ・導入IPに関して、IPベンダとの技術的な折衝・仕様調整・課題対応を統括 ・日本、インド、ベトナムの設計拠点からなるグローバル開発チームをマネジメントし、役割設計・人材育成・体制強化を推進 ■働き方: 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。 ■当社について: ・「人々の暮らしを楽(ラク)にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ■当社で実現できること: ・キャリアをスタート、そしてキャリアアップ:4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。
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