【リモート可／社員の9割がエンジニア／高い技術力を身に着けられる】 【変更の範囲：会社の定める業務】 ■概要： フィックスターズでは、画像検査装置や映像機器や金融システムの性能向上、自動運転や自律走行ロボットの実用化など様々な課題を持つお客様向けに、通信処理、画像処理、機械学習処理などにFPGAをアクセラレータとして活用する開発プロジェクトを行っています。FPGAに限定された部分最適だけではなく、ディープラーニングや画像処理のエンジニアと共に、顧客のシステム全体の最適化を実現しています。 ■詳細： ・高品質、高性能、高エネルギー効率の RTL 設計・実装 ・画像処理や機械学習などのアルゴリズムの並列化設計 ・C/C++ コードの FPGA ポーティング ■プロジェクトのやりがい： ・FPGAを用いた専用アクセラレータ開発など、新たな技術革新にチャレンジできる ・仕様を理解し、設計、実装を行うだけでなく、FPGA上で動くアルゴリズムを意識した上で開発できる ・ハードウェアとソフトウェアの両方を駆使した開発ができる ・在籍のエンジニアはレベルが高く、新たなスキルを学び、技術者としての経験を積み、成長するのに最適な環境です ・常に最先端の技術に触れることができる ・グローバル市場を舞台に、日々競合を意識しながらチーム一丸となって開発に取り組める 【従事すべき業務の変更の範囲】 会社の定める業務全般

〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・充実の福利厚生〜 ■採用背景： 当社では、次世代パッケージ技術(Flip Chip, SiPなど）の開発を中心に、半導体後工程における技術革新を積極的に推進しています。特に、AI・高性能コンピューティング（HPC）・車載・IoT分野においては、より高密度・高信頼性・高放熱性を備えたパッケージ技術が求められており、FCCSP（Flip Chip Chip Scale Package）やFCBGAなどの開発が加速しています。今後は、より複雑な構造や多機能化が求められる中、技術領域の拡張と開発体制の強化が不可欠です。これに対応するため、技術開発を牽引するマネージャー人材を募集いたします。 ■具体的な仕事内容： 半導体後工程（アセンブリ・パッケージング・テスト）における技術開発およびマネジメント業務を担当いただきます。 ・FCCSP、FCBGAなどの先端パッケージ技術の開発・評価 ・AI/HPC向け高放熱・高信頼性パッケージの構造設計・材料選定 ・組立工程（FC Bond、Underfill、Ball Mount、切断、外観検査など）のプロセス改善 ・高密度実装、熱対策、信号伝達最適化などの技術課題への対応 ・製造ラインの立ち上げ・量産移行支援 ・工程の品質・歩留まり改善活動の推進 ・顧客要求に基づく技術対応・報告 ・海外拠点との技術連携・プロジェクト推進 ・部門メンバーの育成・マネジメント ■ポジションの魅力： AI/HPC向けの高密度・高放熱パッケージや、車載・IoT向けの高信頼性パッケージなど、業界最前線の技術開発に携われる環境であり、AIや自動運転など、社会を変える技術の根幹を支えるパッケージ開発に貢献できます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場の半導体メーカー／年休125日・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・充実の福利厚生〜 ■採用背景： 当社製品の強みである高信頼性を維持しつつ、他社を凌駕する低コストPKGの実現の為、低コスト・高信頼性材料の開発は、今後ルネサスがシェア拡大し、売上・利益を増やすために益々重要になってきております。 当社は、日本/中国/マレーシアの３地域でPKG生産を行っており、それぞれの拠点で使用する材料の開発を当部がセンタリング機能として行っております（コスト/品質/TAT/BCM）。 国内外の材料メーカとの協業、実験・解析・フィードバック、国内外7拠点のエンジニアとの協業など、ワールドワイドで活躍することができます。 ■具体的な仕事内容： 半導体組立工程 におけるモールドレジン技術開発を担当していただきます。 ・ワールドワイドでの モールド材料技術ベンチマーク（最新技術リサーチ） ・低コスト＆高信頼性材料の開発（既存材料からの置き換え、コスト算出） ・BCMを考慮したメーカ/材料認定 ・組立性評価メニューの作成と実行（製造拠点への指示） ・PKG解析（自社評価ラボでの解析、SAT、X線、SEM、断面解析等） ・評価結果作成、レビュー ・材料変更の計画作成、変更申請の推進 ・量産不具合発生時の拠点への技術アドバイスとメーカへのフィードバック ・若手エンジニアの育成指導 ■当社について： ・「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。 ・当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。 ・変化の激しい中、グローバルチームの一員として、私たちと一緒に持続可能な将来を築いていただける方をお待ちしております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜メーカー機能を有する半導体とIT機器のエレクトロニクス商社／IoT分野など高付加価値の新規ビジネスにも積極的に参入／年間休日123日 ■業務内容： ・受託開発業務でのプロジェクトマネジメント業務 ・量産ありの電子基板（FPGA、CPU、DSP等搭載）の開発 ■業務の魅力・やりがい： ・設計、製造受託の先にODMメーカーを目指しており、その目標に向けてチャレンジができます。 ・電子基板を中心とした、幅広い“ものつくり”に貢献できるポジションです。 ■会社について： ・半導体ソリューションとITソリューションが担う「商社機能」とinrevium（自社ブランド）ソリューションが担うメーカー「機能」を併せ持っています。 ・技術力・グローバルなマーケティング力をベースに、IoTを実現する最適ソリューション・幅広い製品とサービスを工業・医療・自動車・インフラ・ITなど幅広い分野の顧客に提供しています。 ・製品の販売のみに留まらず、商社としては国内最大級の設計開発センターを有し、自社オリジナル製品を提供する等、独自性を持った企業です。 ■事業の特徴： 当社は急速な技術変化が求められるエレクトロニクス業界で、業界最大級の規模を誇るインレビアム開発センターの高度な技術と豊富な経験を活かし、付加価値の高い対応を迅速に実現する開発ビジネスを推進しております。 ■社風： 社員全員が積極的にビジネスに参画できる、自由でフラットな会社です。風通しも大変よく、自発的にアイディアを出せば、実現に向けて協力もサポートもしてもらえるような環境です。社員の大半は中途入社であり、風土・待遇面含めて中途入社のハンデは全くありません。 ■就業環境（全社平均）： 平均勤続年数：15.5年／月平均残業時間：14.2時間／有給休暇の平均取得日数：14.9日 変更の範囲：会社の定める業務

【マスク描画装置世界シェア90％超／海外売上高比率80％／平均残業25時間程度／年休125日／転勤無し】 ■業務内容 当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置のデータパスにおけるソフトウェアシステムの保守を担当していただきます。 ■業務詳細 どの業務もソフトウェアのみならず装置全体の知識も必要とする高度な業務です。 ※経験やキャリアに応じてお任せする業務を検討します。 ・保守業務 お客様の装置では発生する様々なトラブルをフィールドサービスエンジニアと協力しながら解決する業務です。 また、定期・不定期に行われるソフトウェアのアップデートの準備・実施やソフトウェア動作環境ハードウェアのEOLに伴う次世代環境への移行(ポーティング)作業も含みます。 ・ソフトウェア保守開発 特にお客様やフィールドサービスエンジニアのためにソフトウェアの改良・改造を行う業務です。 ユーザーインターフェイス、データフォーマット、内部処理等、ソフトウェアに関連する様々な開発が行われています。 ■使用するツール、ソフト、環境 ・C++、Java、Python、bash ・OSはLinux(Redhat系)が主 ■入社後まずは テスト業務、パッケージング業務等の定型作業から入っていただき、製品理解を深めていただきます。 その上で例えばテストを行うだけではなく、自主的に品質課題を特定し、それを解決するような提案を行いながらキャッチアップしていただくことを期待しております。 ※経験やキャリアに応じてお任せする業務を検討します。 ■キャリアステップ まずはソフトウェア開発担当者として、リーダーや先輩の後方支援で活躍いただき、経験及び能力に応じて、モジュールリーダーや開発プロジェクトリーダーとしての活躍も期待しています。 2年目からは小規模なプロジェクトを任せられる様になっていることを期待します。 ■充実の研修・育成制度 OJTによる丁寧な実務フォローをはじめ、学びの場を多数ご用意しています。 各種研修や部門の中で勉強会も開催。 半導体製造装置や環境、品質などテーマは多岐にわたります。 1on1による業務支援（月1回、30分程度）もございます。 変更の範囲：会社の定める業務

C++の案件における品質向上を目的として、静的解析ツールの運用・管理を行っていただきます。カメラの半導体露光装置の案件での必要な管理作業全般、加えて解析結果に対する対処方法の業務が主な業務となります。 ◆長期取引のある客先案件の対応となります。◆リモートワークの環境も整備されているため柔軟な働き方が可能です。(週２〜３日想定) ◆上司・先輩のサポートだけではなく、定期的なセミナーの開催、資格取得のサポートなど多面的に支援する環境も充実しております。 プログラマーではなくシステムエンジニアの仕事がしたいという気概を持った方を歓迎しております！ 【当社の魅力】 ■働きやすい環境：在宅勤務・時短勤務も可能で、福利厚生も充実しております。また社員同士が助け合う温かい雰囲気があり、働きやすい環境が整っています！■社員の成長をサポート：資格取得支援や報奨金制度があり、スキルアップを応援しています。上司や先輩社員だけでなく、定期的なセミナーも開催しております。■大手企業との取引：長年にわたり大手企業と取引があり、安定した事業基盤があります！！ 変更の範囲：会社の定める業務

〜スキルに合わせて上流工程も参画可能/リモート可/月残業15時間/年間休日120日〜/希望を考慮してプロジェクト先を決定/大手メーカーの優良プロジェクト多数/充実の研修体制〜 ■業務内容： 半導体メモリ系業務として下記の業務に携わっていただきます。 自動車、航空機、家電、鉄道、半導体、工作機械、都市設備、電動工具など、様々な業界の製品に関わる半導体メモリ関連の設計開発・テストを行っていただきます。 ■担当案件の決まり方 ご入社までの選考過程で、ご経験・スキルや今後のキャリアに関してヒアリングをし、選考最終フェーズ・オファー面談の頃には最初にご担当いただく案件をご提示させていただく形が多くございます。 ■案件例： ・自動運転関連の設計開発・カーエアコンの設計 ・スマホのイメージセンサー関連の設計・カーナビの回路設計 ・工場設備の配電盤の電気系統設計等 ■研修環境 オリジナルの技術ロードマップを提示して能力評価を行います。その上で、キャリアアップ計画を作成し、個々に合わせた教育を実施しております。外部研修なども活用してより付加価値の高い技術を身に付けられます。 ■当社の魅力： ・エンジニアが設立した会社のためエンジニアを大事にする社風です。エンジニアの評価はエンジニアが行い、自身の伸ばしたいスキルに沿って希望案件への配属も通りやすい環境です。 ・自社製品はエンジニアが発案から開発まで行っております。年齢や経験を問わず、やる気次第で自社製品の開発に携わって頂けます。 ・チーム制を取り入れており、リーダーを中心にチームミーティングを定期的に行い、技術的な情報共有、人間関係の悩み、人生相談などもできる環境があります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜スキルに合わせて上流工程も参画可能/リモート可/月残業15時間/年間休日120日〜/希望を考慮してプロジェクト先を決定/大手メーカーの優良プロジェクト多数/充実の研修体制〜 ■業務内容： 半導体工程間搬送レイアウト設計業務として業務に携わっていただきます。 ■担当案件の決まり方 ご入社までの選考過程で、ご経験・スキルや今後のキャリアに関してヒアリングをし、選考最終フェーズ・オファー面談の頃には最初にご担当いただく案件をご提示させていただく形が多くございます。 ■案件例： ・自動運転関連の設計開発・カーエアコンの設計 ・スマホのイメージセンサー関連の設計・カーナビの回路設計 ・工場設備の配電盤の電気系統設計等 ■研修環境 オリジナルの技術ロードマップを提示して能力評価を行います。その上で、キャリアアップ計画を作成し、個々に合わせた教育を実施します。外部研修なども活用してより付加価値の高い技術を身に付けられます。 ■当社の魅力： ・エンジニアが設立した会社のためエンジニアを大事にする社風です。エンジニアの評価はエンジニアが行い、自身の伸ばしたいスキルに沿って希望案件への配属も通りやすい環境です。 ・自社製品はエンジニアが発案から開発まで行っております。年齢や経験を問わず、やる気次第で自社製品の開発に携わって頂けます。 ・チーム制を取り入れており、リーダーを中心にチームミーティングを定期的に行い、技術的な情報共有、人間関係の悩み、人生相談などもできる環境があります。 変更の範囲：会社の定める業務

〜大手商社・兼松100％出資会社！セイコーエプソンのICテストハンドラー事業継承に伴い創業されたメーカー／グローバル展開で世界の半導体を支える／新規開発案件中心／年休125日・残業20時間程・フレックス可〜 ■募集背景： 当社のICテストハンドラーは親会社の大手商社・兼松のネットワークを通し、世界中の半導体製造現場で使われており、その役割の重要さや貢献の大きさに誇りを持って業務に取り組んでいます。私たちの生活に不可欠かつ今後の需要増加も半導体の製品検査に欠かせないICテストハンドラーの新技術開発や製品供給の充実化を図るため、新しい人材を募集します。 ■業務内容： 半導体デバイスの最終検査装置であるICテストハンドラーがが設計通りに動くように、ソフトウェアの開発・設計を行っていただきます。 上流から下流まで、チームで一貫して開発を行っています。 ※ICテストハンドラーとは※ ICデバイスの出荷前検査に使用される装置です。デバイスをトレイから高速高精度で搬送し、検査結果によって分類します。サーボモーター10軸・多軸ハンド・シリンダーからなる複数の直交ロボットで構成されます。 ■業務詳細： ・ロボット制御、通信制御、画像処理、ＨＭＩ、組込制御ソフトウェアの開発 ・Visual Studio(VB,VC,C++)を使ったICテストハンドラーのソフトウェア開発/設計 　 ■組織構成： 10名体制の組織です。中途入社がほとんどの組織なので馴染みやすい環境が整っています。また、ニッチな機械装置ですので、OJTで丁寧にに指導します。 そのほかに、社内勉強会やオンラインセミナーを用意しています。 ■事業の特徴： 半導体後工程における最新テスト技術を常に研究開発し、お客様が求める機能、性能をスピーディーに提供しております。 [製品開発] 最先端の技術を研究・開発・設計し、新しい機能・製品をお客様に提供します。自社にて装置の機械・電気設計、ソフト開発を行っています。 [生産] 当社はファブレスの体制をとり、複数の協力会社工場で装置製造する事で量産体制の維持、リードタイムの短縮を図っています。 [販売] 当社製品の販売窓口は総合商社であり親会社の兼松株式会社です。 変更の範囲：会社の定める業務

【Eラーニング研修充実／資格に応じた手当制度あり／エンジニアファーストの考えを大切にしているため希望案件にアサイン／自身の足りないスキルを振り返り自社研修でスキルアップ／将来的なキャリアを形成したい方におすすめ】 ■業務内容： 顧客先である大手半導体メーカー様にて、イメージセンサー開発、設計、生産技術、解析、保全、システム開発をお任せします。 ■職務内容： ◎Eラーニング研修が充実／資格に応じた手当制度もあります。 ◎エンジニアファーストの考えを大切にしているため、希望案件にアサインし、ひとりひとりの希望に合ったポジションをご提案します。 ◎自身の足りないスキルを振り返り、自社研修でスキルアップ／将来的なキャリアを形成したい方におすすめです。 ■社風： 当社は2023年11月設立した新規企業であるため、柔軟に新しいことに挑戦いただけます。過去のご経験・スキルを活かしながら、裁量権を持って、新しい業務に挑戦したいという野心を持った方が集まっています。 ■当社の特徴： 当社は、業界の未来を創造する総合人材サービス企業です。社名に込めた「プロポーザル（提案）」と「ビジョン（未来像）」の理念のもと、業界後発ながら革新的なアプローチと最先端技術の融合により、新たな価値創造に挑戦し続けます。業界後発であることを強みに変え、従来の常識にとらわれない新しい人材サービスの在り方を追求しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜売上1兆円超／フラッシュメモリの大手半導体メーカー／フレックスタイム制度・在宅勤務有／面接1回〜 ■組織のミッション UFSは世界中の携帯機器・PC・自動車等に搭載されており、自グループでは顧客からの要求を高いレベルで満たし、かつ市場不良を起こさない製品を作り上げることによりNANDフラッシュメモリの売り上げ拡大に貢献しております。特に評価・出荷テストは、品質の高い製品を顧客に届ける最後の砦であり、手段問わず、様々な技術により高品質な製品化を目指して、関係部門と連携をしていきます。 ■職務内容：UFSのFW/システム評価のリーダー業務 （1）製品仕様の検討 FW開発者と協力し、新製品の仕様に関する議論を行い、最適な製品設計を実現します。 （2）評価スケジュールの策定と管理 製品評価の計画を立て、スケジュールを管理することで、効率的かつ戦略的な評価プロセスを推進します。 （3）不具合解析と改善効果の確認 UFSデバイスの動作に関する評価を行い、不具合の解析を通じて改善効果を確認し、製品の品質向上に貢献します。 （4）評価機器の開発 製品評価に必要な機器の開発、評価ボードの作成、ドライバの作成を行い、評価環境を整備します。 （5）データ解析 統計やAIを活用して、評価やテスト結果を解析し、データに基づく意思決定をサポートします。 ※使用ツール 必須：Windows 推奨：Python/Linux/C++/Perl など ■業務のやりがい・魅力 ・顧客の中心が海外であり、様々な文化や開発方針が実感しながら開発を進めることができます。 ・開発段階の携帯機器・PC・自動車へ、顧客と協議しながら開発を進めたUFSが搭載される喜びを感じることができます。 ・裁量の幅が広く、ご自身のアイディアや経験を製品開発に容易に反映させることができるため、創造性を存分に発揮していただけます。 ・生成AI黎明期であり、今後のビジネスで重要なツールである生成AIの活用を立ち上げる喜びを感じることができます。 ■入社後の教育／OJT 一例 ・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座） ・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会） ・部門内チームミーティングでの勉強会 ・他工場の見学　など 変更の範囲：会社の定める業務

【製造系人材サービスのパイオニア企業／生涯エンジニアとして活躍できるようにサポート】 ■業務内容： TEGデザイナ(レイアウタ)（東京都） ・仕様書や半導体エンジニアの指示に従い、下記のTEG (Test Element Design) のデザイン (レイア ウト作業)、設計ルールチェック、デザイン修正 ・TEGデザインに関連するドキュメントの作成 (説明書、Waiver等を実施する際の概要説明サマリ等) ・スキルに応じて仕様書のチェック、整合性の確認等も行って頂く場合があります ■当社について 1971年の創業以来、当社は製造系人材サービスのパイオニア企業として、産業界と労働市場の発展に貢献してまいりました。長年培ってきたノウハウを活かし、製造派遣、製造請負、人材紹介などの幅広い人材サービスを提供しています。全国に広がるネットワークを活かし、大手メーカーから専門性の高い企業まで、多様な活躍のステージを提供しています。 ■グループ方針 当社グループは「働く機会と希望を創出する」というミッションに基づき、企業と人の成長を支援する人材ソリューションサービスで、働く人が働きがいを持ち、成長していける職場を作り上げていくとともに、社会変化や産業構造変化に対応できるサービスの提供を目指し、「高い成長力のある企業グループに変革する」ための取り組みを推進しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■□世界的規模の顧客と最先端プロジェクトに関与できる■□ ●提案〜Fit&Gap分析、カスタマイズ、導入、保守と一連の工程をリード ●IBMのアセット・グローバル知見を活用 ●製造業×ITという将来性のある領域 ■業務内容： 国内・海外における半導体製造のお客様に対して、専用アプリケーションアセットの提案からFit&Gap/カストマイズ/導入/保守など一連の作業をリードしていただきます。 ■職務詳細： ・IBMアセットをベースにした、お客様への提案・導入・保守 ・新規アプリケーション領域の提案・開発 ・お客様のDX推進や事業拡大に向けた提案・コンサルティングをIBM他部門とともに実施 ＜当ポジションの魅力＞ 世界最大の半導体企業および国内有数の半導体企業と開発・製造をともに進めていく経験を通じて、製造業のSmart Factory推進における普遍的なスキル獲得が可能。 また、大規模かつ高速処理と高い信頼性・安定性が求められるシステムであることから、基盤系からアプリケーションに至るまでの一貫したアーキテクチャ思考の経験を得ることができます。 ＜開発環境例＞ 【工程】提案支援・要件定義・設計・開発、各種テスト、保守 【言語】C++、Java、JavaScriptなど 【OS・サーバ】Linux、AIX、Windows、Cloud(IBM Cloud) 【DB・ツール】Db2、WebSphere liberty/Application Server、 WebSphere Message Queue、Docker、Git、Jira、その他Open Technology 【開発スタイル】ウォーターフォール＆アジャイル 変更の範囲：会社の定める業務

半導体・電子部品・IT/IoTソリューションをリードするエレクトロニクス商社の開発エンジニアを募集します。 東証プライム上場の総合商社/兼松株式会社100%出資。IoT、AIや5G、最新技術を用いたビジネスに積極的に参入。グループネットワークを活かした様々な分野でのビジネス展開が期待できます。 ■業務詳細 自社取り扱いの海外大手サプライヤーの半導体に組み込むソフトウェア、もしくはそれらを制御するためのソフトウェア開発業務を行います。 またIoTソリューションなどの提案型の開発業務もあり、技術面からの企画提案業務も行います。 組み込みソフトウェア開発を行うにあたりハードウェアの知識も必要になりますが、ゼロからでも業務の過程で身につけられます。 提案型の開発では多様な業界向けの開発経験が得られます。(例えば酪農等の一次産業、工場、倉庫など) 新しいものを創造できる、やりがいのある仕事です。 ※社員の意向も考慮し、ジョブローテーションを含めキャリア形成を推進しています。 ■特徴と魅力 2018年4月に兼松株式会社100％出資のエレクトロニクス商社として設立。 国内外の半導体・電子部品の取扱いのみならず、半導体工場を有し、企画・開発・設計など、メーカー機能も持ち合わせています。 兼松グループのモットーは「事業創造による社会貢献」。 IoTや5G、DX開発にも力を入れ、常に最先端の技術を取り入れて最適なソリューションをお届けする事で、お客様の多様なニーズと課題の解決に努めています。 地下鉄八丁堀駅から徒歩1分、アクセスの良さも魅力です。 ■働き方 社員一人ひとりのさまざまな経験や知識を融合させるため、フラットに仕事ができ、自分の考えを伝えやすい環境です。電子系の商社ですが、社員は文系・理系出身者ともに活躍しています。 手厚い研修やサポート体制があるため、若手でもやる気次第で大きな業務を任せてもらえます。常に新しいことに挑戦できる場があり、年次を問わず活躍のチャンスが与えられます。 安定したグループネットワークのもと、長期的に安定して就業できる環境です。 就業時刻が09:00から17:15、ワークライフバランスがとれ、メリハリある生活を送れます！ 変更の範囲：会社の定める業務

◇◆様々なものづくりを支える検査・計測装置メーカー／「世の中のためになるものをつくる」／マイカー通勤可・転勤なし／年休125日／スマホ・自動車・テレビなど、身近な商品の生産効率を上げる製品◎／半導体需要の高まりで売り上げ拡大中◆◇ 半導体部門の研究器具、試験器具の製品・部品を製造販売を行う当社にてソフトウェアの設計・商品開発、機構開発・制御開発などをお任せします。 ■募集背景 業容拡大する中で加工部門の体制強化が急務となっております。部門全体の体制強化、業務効率化も図るための増員募集です。 ■働き方について 月残業は20〜30時間程度であり、働きやすい環境です。 ■当社の特徴 ◇大手メーカーとの取引からコンスタントに受注ができていることから業績が安定しています。 ◇半導体需要拡大に伴い、売上は直近5年で3倍と右肩上がりに増加しています。 ■当社について： ◇2007年創業、研究、開発、組立、試験、検査等を目的とした、精密部品に係る部品の供給 及び、各種装置、治具の設計・製造・販売を行う会社です。創業以来一貫して「世の中のためになるものをつくる」ことを経営の基本として、検査・計測装置や治具・ステージ等、様々な商品を生み出してきました。 ◇自動車部品やスマートフォン、フラッシュメモリーなどの半導体や薄型テレビのパネル製造工程などで生産効率の向上・改善に活用され、最終製品となる身近な商品を通じて、世界中の人々の豊かな暮らしづくりに貢献しています。 また、新たな取り組みとして新製品の開発に取り組み出しました。 ◇様々な助成金等を活用させて頂き中期ビジョンとして、世の中に無い商品を開発しようと新たなる第一歩を踏み出しました。今後も常に時代の最先端の商品に関わる商品を開発し、お客様のニーズと信頼に応え、社会に貢献して参ります。 変更の範囲：会社の定める業務

■職務内容： 加速器用電源装置（医療用、研究用等）、産業機器用電源装置、公共・産業用蓄電システム、その他特殊電源など、回路製品のソフト、制御技術の開発に携わっていただきます。 ■組織風土：中途採用のハンディはない社風であり、能力と結果に応じて将来のポジションが開ける点が魅力です。中途入社者も多数活躍しています。 ■事業魅力：同社はコンデンサ事業とNECST（Nichicon Energy Control System Technology）事業（環境事業）の2つの主力事業があります。 同社の基幹ビジネスであるコンデンサ事業では、自動車市場向けに信頼性の高い製品を、またパワーエレクトロニクス市場向けに業界最高の高耐電圧製品や業界最小サイズの製品を投入するなど、高い技術力でソリューションを提供しています。 NECST事業では、創立以来培った電気を効率よくマネジメントする独自技術を活かし、累計販売台数No.１の家庭用蓄電システム「ホーム・パワー・ステーションR」、世界で初めて商品化したＶ２Ｈ（Vehicle to Home）システム「ＥＶパワー・ステーションR」、災害時に電気を供給できる可搬型給電器「パワー・ムーバーR」、ＥＶ用急速充電器、公共・産業用蓄電システムなどを市場に投入し、明るい未来社会の実現に貢献しています。また、SPring-8やSACLA、J-PARKなどの超高精度加速器用電源や、がんの粒子線治療施設用の加速器用電源でも圧倒的なシェアを誇っています。 ■人事制度：世界に誇れる独自技術の源は人であり、人が力を発揮できる環境が必要です。そのためニチコンでは、大学との連携によるMOT（Management of Technology）教育等により、将来の技術経営を担うことができる人材を育成するため、開発の進め方や商品化、マーケティングなどに関して高度かつ実践的に学ぶ先進的な取り組みを行っています 変更の範囲：会社の定める業務

【自社開発センター／業界最大手／7000名以上のエンジニアを抱える国内最大規模の技術集団/大手メーカーを中心に取引社数は800社以上／持ち家比率6割】 ■募集背景 ソフトウェア開発センターでは、請負事業の拡大に伴い、エンジニアの増員を積極的に進めています。 本案件はソフトウェア開発センターの中核を担う重要な案件であり、今後さらなる増員が見込まれる分野です。お客様からの増員要望も高まっています。そこで、新たなチームの発足、それに伴う既存チームの刷新を進めるため、チームを牽引できるリーダーを求めています。特に、半導体製造装置ソフトウェア開発においては、システムの根幹を担う「インフラ」と呼ばれるサブシステムの開発を手がけています。お客様とは互いに協力しながら改善を重ね、良好な関係を築いています。12年以上にわたり安定した取引を継続しており、今後もパートナー企業として開発に参画してまいります。 ■業務概要 半導体製造装置ソフトウェア開発請負事業を行っている当社のソフトウェア開発センターにて、主力業務のひとつとなっている半導体製造装置ソフトウェア開発を中心にプロジェクトのリード、マネジメントを推進いただきます。具体的にはプロジェクトの目標やスコープを定義し、深耕方針やスケジュール、リソースの割り当てを計画する事から、開発チームをリードし、メンバーの役割と責任を明確にし、タスクの割り当てや進捗状況の管理を行い、必要に応じて自らもプレイヤーとしてサポートを提供するプレイングマネージャーとして活躍いただきます。 ■キャリアパス メンバーとして参画頂いた際、経験値を積み、PL、PMへの昇格の道があります。 ■豊富な研修制度 ・年間10億円の教育研修費用を投下しています。 ・自社研修以外にもUdemyやAidemyなどの外部e-Learningのコンテンツも会社負担で利用可能 ・技術研修事業を手がけるグループ会社が運営する、全国53校の外部スクールも活用OK！ ・技術研修数：1,092研修 ・ヒューマン&ビジネス系研修：155研修 ■テクノプログループについて ・アウトソーシング業界2000社の中で売上・シェア共にNo.1 ・国内最大の人材規模：20,000人以上 ・豊富なお取引先　　：2,000社以上 変更の範囲：会社の定める業務

■□日本最大規模/最高クラスの陣容を誇るSier/離職率7％/働き方改革推進で「健康経営優良法人」3年連続で認定/家庭と両立したキャリア実現が可能□■ ＰＥ（プロダクトエンジニアリング）事業部は工作機械、ロボット、半導体関連のお客様向けの制御系、業務系アプリケーションソフトウエア開発や組込システム開発を幅広く行う部門となります。 要件定義から運用保守まで幅広いポジションから、ご経験に応じたフェーズを担当していただきます。 ＜仕事内容＞ ・組込ソフトウェア開発： 車載システム、家電、業務用機器などの組込みソフトウェア（ドライバ及びミドルウェア）開発を担当します。 要件定義から保守まで幅広く対応しています。 ・ロボット・PLC制御開発： 産業用ロボットや生産ラインのPLC制御、ハードウェア連携を含む制御システム開発の一連の工程をを担当します。 ロボットSIerとしてスマートファクトリーやシミュレーション技術の経験が積めます。 ・制御系アプリ開発： 自動車・半導体製造装置や金属加工機などの制御・連携アプリ開発のプロジェクトマネジメントや設計からテストまで一連の開発工程を担当します。 AI、クラウドなど最新技術を用いた開発で、早期のPL/PM昇格も可能です。 ・業務系システム、Webアプリ開発: フロント、バックエンド、インフラ設計まで幅広い工程を担当します。 一次請け案件が多く、上流工程から携われます。 ＜開発事例＞ ・産業機器/工作機械/半導体製造装置に関わる組込み制御（ドライバ、ミドルウェア） 、Windowsアプリケーションの開発 、UI設計・WebUI開発 ・車載システム、家電、業務用機器などのGUI・ミドルウェア開発を含む組込系開発 ・MaaS領域（車・鉄道・航空・地図等）のモビリティ・交通関連システム開発 ・生産管理・品質管理・道路情報提供などのWebアプリ開発 ・クラウドやAI技術を活用し製造現場のIoT化を支援する見える化・DX推進システム開発 ■歓迎条件続き ・半導体や金属加工機関連システム ・ネットワーク通信処理（産業用含む）および複数ディストリビューションでの開発経験 ・多言語（英語、中国語、韓国語）のスキル 変更の範囲：会社の定める業務

〜障がい者採用枠／売上高2兆2090億円、営業利益6,177億円（28.0%）と過去最高を達成／風通しの良い職場〜 ■概要： ・本求人は【障がい者雇用】枠のIT系職に関するオープンポジションです。 ・エントリー時にお預かりした書類をもとにご経験・志向性に応じてポジションの打診を実施させていただきます。 ※弊社のIT系職全般にご興味をいただけた方に関してはお気兼ねなくご応募ください。 ※単純・定型的業務から徐々に慣らしていくステップアップ方式でも業務いただく事が可能です。 ■業務内容： 当社のIT系職は下記職種が代表例となります。 ※ポジションによってはご応募のタイミング次第で求人募集をしていない可能性もゼロではございません。 ■業務詳細： ・組込／制御ソフトウェアエンジニア ・SE（社内システム開発／生産領域） ・SE（社内システム開発・DX領域） ・データエンジニア　等 ■やりがい： ・当社では、多様性を尊重しており障がいの有無にかかわらず各々の個性や才能を発揮し成長できる環境を推進しております。 そのため、各々の障がいについては最大限配慮し働きやすい環境を整備しておりますが障がいの区別に関係なくご自身のポテンシャルを存分に発揮できる業務内容やキャリアステップを提供していることに魅力を感じていただいております。 ■配慮事項について： ・障がい内容は様々（上肢・下肢・体幹・聴覚・視覚・腎臓・肝臓・心臓・うつ等）ですが弊社では「合理的な配慮」を行い、全ての社員が働きやすい環境整備を行っております。 ■働く環境について： 当社の宮城技術革新センターは≪日経ニューオフィス推進賞≫を受賞しております。 食堂や無料で利用可能なカフェコーナーなども完備されております。 ■就業場所の施設状況等： ・出入口段差なし ・階段手すり（両側にあり） ・車椅子用トイレあり ・エレベーターあり ・建物内車椅子移動スペースあり ・マイカー通勤可（無料駐車場あり） ・健康管理室あり（車いす可能） ・社内従業員食堂あり 変更の範囲：当社の行う業務全般

〜年休123日（土日祝休み）／世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基板）／2025年・2025年に新工場設立／積極的な設備投資◎〜 ■採用背景 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 ■業務内容 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産説設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。 ■入社後について 今までの経験や知識に応じて入社後の業務をお任せします。先輩社員のOJTや階層別研修などもあります。 また将来的には、当社の特徴であり裁量を活かして様々なキャリアを積むことができます。30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌もあります。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日！ ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ ■配属部門 電子事業本部　技術統括部　設備技術部もしくは新工場PJ 中途入社者も多く、分からないことも気軽に聞ける環境です。 ■業務の魅力 ・装置産業である半導体業界で設備に携わることのできるポジションになります。事業の中でも重要度の高い業務にチャレンジいただけます。 ・25年以降に予定されている新工場立ち上げや昨今のAI需要の増大に伴う増員での採用となりますので、他社ではなかなか味わえないダイナミックな仕事をご経験いただくことが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜年休123日（土日祝休み）／世界シェアNO.1製品（半導体ICパッケージ基板）／2025年・2025年に新工場設立／積極的な設備投資◎〜 ■採用背景 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資(新工場の計画含む)を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 ■業務内容 ・パッケージ基板の新規生産設備の増設や改良の計画立案・提案・進捗管理 ・生産設備の新規導入や改良が必要な場合の固有技術・設備の開発 ・次世代製品開発に対する新生産方式や要素技術開発の提案・発注・導入 ・各拠点の生産説設備の能力確保 ・工程能力、信頼性向上に関する改善計画の立案と発注・導入及び法規制上の届出資料作成・提出 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、幅広いご経験を積んでいただくことが可能です。 【業務の魅力】 ・装置産業である半導体業界で設備に携わることのできるポジションになります。事業の中でも重要度の高い業務にチャレンジいただけます。 ・25年以降に予定されている新工場立ち上げや昨今のAI需要の増大に伴う増員での採用となりますので、他社ではなかなか味わえないダイナミックな仕事をご経験いただくことが可能です。 ■働きやすさ ・年間休日123日で土日祝休み ・有給取得平均日数16日！ ・男性の育児休業も43名取得 ・平均年齢40歳／平均勤続17年／離職率は3.1％ 【配属部門】 電子事業本部　技術統括部　設備技術部もしくは新工場PJ ■高い将来性 同社の事業は、5G通信技術や生成AI、自動運転などのデジタル社会の進展に貢献しています。また持続可能な社会の実現に向けた取り組みとして、COO排出削減や働きがいのある労働環境の整備にも力を入れており、国からの注目も浴びています。 変更の範囲：会社の定める業務

半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■業務内容： 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズ開発を担当いただきます。 ・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ ・Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発 ・周辺システムとのインテグレーション（API連携、データ連携など） ・製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、今では韓国や台湾企業が台頭してきています。経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには一緒に盛り上げてくれる人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■業務内容： 半導体製造の前工程・後工程における製造ラインを支援する製造実行システム（IBM SiView）のカスタマイズ開発を担当いただきます。 ・IBM SiViewの機能拡張・カスタマイズ ・Webベースのユーザーインターフェースの設計・開発 ・周辺システムとのインテグレーション（API連携、データ連携など） ・製造現場のニーズに応じたソフトウェアソリューションの提案・実装 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、今では韓国や台湾企業が台頭してきています。経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには一緒に盛り上げてくれる人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務の使命： ソフトウェア設計エンジニアとして以下のミッションがあります。 （1）事業獲得技術提案チームの核心メンバーとして、新しい業務獲得企画活動に参加し、実行すること （2）現地の技術提案とオンサイトサービス能力を構築し、恵州本部と各支部の技術チームと連合して顧客に専門的な技術提案とオンサイトサービスを提供して、業務の獲得とプロジェクトデリバリーを支援すること （3）ローカル顧客戦略と製品販売戦略に基づき、顧客との定期的な技術連携を確立し、現地の差別化された技術ニーズに基づいて顧客に認められる技術ソリューションをアウトプットし、BUと連携して技術ソリューションを企画・実行すること （4）BUプロジェクトデリバリー管理のオンサイトサービスの技術窓口として、お客様とBUの現地活動のニーズを実行・実装し、顧客満足度を共同で創造し、BU間の協力モデルを改善すること ■業務詳細： ◇現地お客様への製品プロモーション活動に参加し、製品の技術ソリューションの紹介や製品の展示を実施 ◇定期的に顧客を訪問し、技術的な連携を確立し、地域の差別化された技術ニーズに基づいて顧客に認められる技術ソリューションを出力し、BUと協力して技術ソリューションを計画および実施 ◇お客様側の RFI/RFQ活動に参加し、ソフトウェア分野の技術提案を主導し、BU技術チームと協力してお客様のニーズを満たす技術ソリューションを出力 ◇ビジネスベースのR&D分担により、プロジェクトのローカル設計と開発を完了させる 等 ■当社について： 高品質・低コストを兼ね備えた欧州・中国の合弁会社として中国で設立。本国では完成車メーカー向けに車載インフォテイメントシステム、メーター、ディスプレイ、運転支援システムなどを開発・製造し、完成車メーカーに直接部品を提供しています。売上2,000億円以上を誇るHuizhou Desay SV Automotive Co. Ltd.の日本法人。日系大手完成車メーカー向けの取引が開始され、2013年には広島県に日本法人を設立、2022年6月にトヨタオフィスを開設しました。 グローバルでは中国（8か所）、ドイツ、シンガポール、アメリカ、スウェーデン等に拠点があります。 変更の範囲：会社の定める業務

【国内大手カメラメーカーと取引/国内外のデジタルカメラ製品に多数搭載】 ■業務内容： 国内大手メーカーの組み込み機器やモバイル端末に使用されるグラフィックス・アクセラレータ・IPコアの開発・設計業務です。デジタル家電などの組込み機器向けに開発したグラフィックス・アクセラレータ・IPコアであるGSHARK-TAKUMIシリーズおよびWarping（歪み補正）IPのソフトウェア設計を担当いただきます。 ＜具体的な業務内容＞ ・自社製IPコアを制御するAPI(OpenGL, OpenVG, etc.)、ドライバ等のソフトウェア開発 ・IPコア採用顧客に対する主にソフトウェアに関する技術サポート ・大手セットメーカー・半導体メーカーからのソフトウェア請負開発 ■業務の魅力： 国内外大手セットメーカーの抱える課題を抽出し、技術提案〜開発〜導入・評価〜製品出荷までの一連の開発サイクルに携わることができます。また業務を通じて最新の技術動向や開発環境に触れ知識習得が可能です。 ■自社製品について： GSHARK-TAKUMIシリーズは、デジタル家電などの組込み機器向けに開発したハードウェア・3D/2Dグラフィクス・アクセラレータ・IPコアです。あらゆる組込み機器にて容易にPCやスマートフォンのようなグラフィックス描画を可能とし、より直観的で分かりやすいユーザ・インターフェースを実現します。Warping IPはカメラのレンズ歪みの補正や、HUD/XR端末のレンズ歪みに合わせた画像変形をリアルタイムに処理するハードウェアIPコアです。 ■組織構成： 技術部所属は14名です。（ハードウエア設計9名・ソフトウェア設計5名）基本的に4名程度で一つのプロジェクトに取り組みます。 ■働き方： 自社開発と受託案件をご対応いただきます。受託業務は客先に常駐して行う場合もあります。 ■企業の魅力： 同社は大手メーカーからの委託業務及び自社製品のライセンス販売事業を手掛けております。国内外のデジタルカメラ製品に多数搭載されております。国内大手のカメラメーカーとの取引き実績を持ち、新商品サイクルに合わせて継続した受注を頂いております。メーカーが自社開発するのが難しいほどの高い技術・品質を有した製品である特性上、安定した収益基盤があると言えます。 変更の範囲：会社の定める業務