その他 プロジェクト系の求人情報の検索結果一覧

1046 

メーカー経験者 制御開発<電動モビリティー用の電池制御システム開発>

ヤマハ発動機株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・制御システム開発に関する知識・経験のある方 【尚可】 ・電池制御もしくはEVシステムの量産開発経験のある方 ・ISO26262に関する知識・経験のある方 ・プロジェクトマネジメントの経験のある方 ・TOEIC 500点以上

メーカー経験者 OTAアップデートシステム開発

日産自動車株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

<MUST> 下記のいずれかの開発経験 ・組み込みソフトウェア開発の経験 ・車両の電子アーキテクチャ設計に関する知識 ・電子機器の通信に関する知識 ・大規模なサーバ、クライアントシステムの開発、プロジェクト管理 <WANT> ・自動車の電子電装システムまたは部品の設計、実験経験、機能安全(ISO26262) ・車載通信ネットワークに関する知識  (CAN通信、車載Ethernet, UDS(ISO14229),Diagnostic on CAN(ISO15765) MAC, の知識等) ・車載組込ソフトウェアに関する開発実務経験

第二新卒 電動パワトレインシステム開発 ※異業種歓迎ポジション

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

<MUST> 以下いずれかのご経験がある方 ・何かしらの制御設計のご経験(業界不問) ・様々なカーメーカーと技術議論を交わし、エンジニアとしての幅を広げたい方 ・自らの技術を磨き、まだまだ進化する電動化の技術開発に貢献したい方 <WANT> 下記のいずれかの知識/経験を有する方は、すぐにキャッチアップ頂ける可能性が高いです。 ・C言語 使用経験 ・MATLAB、Simulink 使用経験 ・自動車関連企業(カーメーカー/Tier1)在籍 または 駐在・出向のご経験 ・組み込み制御ソフト開発のご経験(車載以外可) ・モータ制御、駆動制御のご経験(車載以外可) ・エンジン制御に関する知識・ご経験 ・システム設計工程のいずれかに携わったご経験(製品要求に基づく制御仕様への落とし込みー制御設計ー制御適合ー性能評価) ・自動車業界/自動車の電動化に挑戦したい方 ・システム設計の上流工程にチャレンジしたい方 ・クルマの電動化を通じてクリーンな社会づくりに貢献したい方

メーカー経験者 DX活動推進(ソフトウェア開発)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

愛知県

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

<MUST要件> ・装置/FA機器のソフトウェア開発経験(Python) ・ソフトウェア開発経験3年以上 (オープンソース活用やアーキ設計の経験のある方歓迎) ・PL/PM経験 <WANT要件> ・DX活動推進の経験 ・生産技術の経験3年以上 ・語学力(英語:日常会話レベル)

メーカー経験者 ソフトウェア開発(人工衛星地上設備システム)

三菱電機株式会社鎌倉製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

450万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※以下いずれか ・ソフトウェア開発(C、Java、Python等)の経験(目安5年程度) ・情報システムの設計経験(業界不問) 【尚可】 ・シミュレーション技術、AI技術の知見 ・大規模なデータを扱うシステムの開発経験 ・ソフトウェア開発のリーダー経験(人数規模は問いません) ・英語を使用した実務経験 ・エンタープライズ、大規模運用を伴うシステム開発の経験

未経験・第二新卒歓迎/AIエンジニア兼プロジェクトマネージャー

積水ハウス株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

531万円~828万円

賞与

-

業種 / 職種

その他, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ◆以下いずれかに当てはまる方 ・情報系学部/院卒の方で機械学習を学ばれた方(実務経験は問いません) ・ITエンジニアの実務経験をお持ちでAIエンジニアを目指したい方 ※言語・工程・経験年数は問いません 【歓迎】 ◇データ分析と統計学の専門知識 ・基本的なデータ分析スキル、統計学の基礎、前処理、探索的データ分析 ◇高度なモデリング技術とデータ処理 ・AI・機械学習モデルの構築、Python/Rを使用したデータ処理と機械学習、データ可視化技術 ◇技術的なインフラストラクチャとアプリケーション開発 ・SQLを使用したデータベース管理、Microsoft Azureのクラウドサービスを利用したアプリケーション開発、CI/CDパイプライン構築

メーカー経験者 新型ターボ分子ポンプの製品開発(CPU/GUIソフトウェア開発)

株式会社荏原製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

510万円~850万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・CPU(特にRenesas RZシリーズ)のソフトウェア開発の経験 ・C/C++によるプログラミングの経験 【尚可】 ・Windows環境でGUI制作の経験 ・電子回路の知識 ・制御工学の知識 ・サイバーレジリエンス法に詳しい方 【語学】 ※TOEICスコアに限定せず、同等の語学力があれば歓迎します。 TOEIC500点以上を歓迎するが選考では不問 業務での英語使用…メール【殆どない】/資料・文書読解【まれにある】/電話会議・商談【殆どない】/駐在【殆どない】

メーカー経験者 自動運転機能開発向け要件開発エンジニア

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

750万円~1100万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・車載向けの量産製品の開発/評価経験 ・評価の自動化やCI/CD環境の構築運用経験 ・スクリプト言語でのプログラミング ・TOEIC:650点以上  英語の論文や仕様書を読んで理解出来るレベル  かつ海外のベンダー及びブランチと1年以上のコミュニケーション経験がある方 【尚可】 ・車載製品(特にAD/ADASの量産製品) ・コンシューマー向けデバイス製品 ・カメラ、または画像信号処理/画像認識技術を用いた製品 ・英語での技術的な打ち合わせが可能

メーカー経験者 四輪電子プラットフォーム研究開発(E&Eアーキテクチャ)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ちの方 ・組込みシステムの開発経験(ハード、ソフト不問) ・半導体・マイコンに関する知識・開発経験 【尚可】 ・半導体設計ツール使用経験 ・高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ・機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識

メーカー経験者 コネクテッドカー・サービス研究・開発(要求仕様開発)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ※下記いずれかの経験をお持ちの方 ・大規模ソフトウェアの開発経験 ・要求定義から仕様書の作成、要求分析、成果物の評価経験 【尚可】 ・Linux / Android OSベースでのソフトウェア開発経験 ・品質やプロセスなどの業務経験

メーカー経験者 コネクテッドカー・サービス研究・開発(ソフトウェアプラットフォーム開発)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ※下記いずれかの経験をお持ちの方 ・大規模組込みソフトウェア開発経験 ・ネットワーク開発経験(CAN/Ethernet/Androidネットワーク 等) 【尚可】 ・Linux / Android OSベースでのソフトウェア開発経験 ・IVIおよびメーター等の車載システム開発におけるアーキテクチャ/システム設計のご経験 ・複数の大規模ソフトウェアの同時開発経験

メーカー経験者 車載用通信システム研究開発

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・電気回路設計もしくは組み込みソフトウェア開発 【尚可】 ・通信技術(*)開発経験(アプリケーション層 or ハード設計 or 組み込みソフト) ・暗号化や通信セキュリテイに関する実務経験 *通信技術例:4G/5G/LTE/Bluetooth/Earthernet/NFC/Wifi/ETC2.0/CAN ・英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 ソフトウェアプラットフォーム開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

栃木県

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェアの開発経験(特に要件定義から詳細仕様設計) ●通信(Ethernet/CAN等)に関する知識 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●車載ソフトウェア開発経験 ●OS(種類問わず)開発経験 ●AUTOSAR対応ソフトウェアの開発経験 ●機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識 ●OSSを使用した製品開発経験 ●オブジェクト指向開発、要求分析、システムアーキ設計の経験 ●大規模システムの開発経験、プロジェクトマネジメントの経験 ●Automotive SPICE Level2以上の職場での開発経験 ●英語でのコミュニケーション能力

メーカー経験者 ソフトウェアプラットフォーム開発(四輪向け)

本田技研工業株式会社

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

450万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【求める経験・スキル】 以下いずれかの知識・経験をお持ちの方 ●組込みソフトウェアの開発経験(特に要件定義から詳細仕様設計) ●通信(Ethernet/CAN等)に関する知識 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●車載ソフトウェア開発経験 ●OS(種類問わず)開発経験 ●AUTOSAR対応ソフトウェアの開発経験 ●機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)に関する知識 ●OSSを使用した製品開発経験 ●オブジェクト指向開発、要求分析、システムアーキ設計の経験 ●大規模システムの開発経験、プロジェクトマネジメントの経験 ●Automotive SPICE Level2以上の職場での開発経験 ●英語でのコミュニケーション能力

第二新卒 ソフト設計開発(パーソナルモビリティ向け電動駆動ユニット)

株式会社椿本チエイン

ties-logo
勤務地

埼玉県

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフト(C言語)の開発経験者 【尚可】 ・DCブラシレスモーター制御回路設計経験者 ・要件定義から実装、評価まで一連の経験 ・家電やAGV、ロボットなどの制御ソフト開発経験

第二新卒 ソフト設計開発(パーソナルモビリティ向け電動駆動ユニット)

株式会社椿本チエイン

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

450万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ソフト(C言語)の開発経験者 【尚可】 ・DCブラシレスモーター制御回路設計経験者 ・要件定義から実装、評価まで一連の経験 ・家電やAGV、ロボットなどの制御ソフト開発経験

メーカー経験者 組込ソフト開発エンジニア ※リーダークラス

株式会社キーエンス

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

1100万円~1800万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】※下記のいずれかの経験(1年以上) ・C、C++による組込みソフトウェア開発経験 ・C#、JavaによるPCアプリケーション開発経験 【尚可】 ・プロジェクトリーダー経験(3年以上) ・多様な顧客の要求を整理して、仕様策定した経験

第二新卒 IoTバックエンドエンジニア

旭光電機株式会社

ties-logo
勤務地

兵庫県神戸市兵庫区荒田町

最寄り駅

湊川駅

年収

480万円~700万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 バックエンドシステムの開発経験をお持ちの方 (オンプレミスもしくはクラウド上でのインフラ設計経験)   【歓迎】 ・AWSの各サービスに関する知識・実装・運用経験 ・Azureの各サービスに関する知識・実装・運用経験 ・Python / Node.js などのプログラミング言語を使用した開発経験 ・MQTTに関する知識 ・情報セキュリティの基礎知識 ・サーバーレスアーキテクチャによるシステム開発の経験 ・業務システムの開発経験やシステムエンジニアリングの経験 ・お客様からのヒヤリングや仕様調整の経験

組込ソフトウェア開発(油圧ショベル)~第二新卒歓迎~

株式会社菱友システム技術

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

380万円~600万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

■必須 ・何らかのシステムの開発経験を1年以上お持ちの方。 ※応募時に履歴書に写真添付が必須になります。 ■歓迎 ・何らかの組み込み向けソフトウエア開発経験をお持ちの方(※分野は問いません) ・C/C++/Javascriptのいずれかの使用経験がある方 ・・英語に抵抗がない方 【おすすめポイント】 ・OJTでしっかりと教育する風土があるので、未経験でも安心して働くことができる環境です。 ・三菱重工グループ最大の解析エンジニアを有しており、業界最大手のキャタピラージャパン社の業務請負を行っている会社です。 ・異動も少なく、落ち着いた環境で働くことが可能です。離職率も低く、女性も産休後、戻ってこられる方がほとんどです。

計測器のソフトウェアおよびファームウェア開発(ポテンシャル)

日本カノマックス株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府吹田市清水

最寄り駅

-

年収

325万円~550万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須条件】 ■C++/C言語、C#言語のいずれかを使用したソフトウェア開発経験 【尚可】 ・ファームウェア(PICマイコン、RXマイコンなど)の開発経験 ・無線(Wi-Fi、Bluetooth)モジュールを使った通信制御プログラム開発のご経験 ・組込みLinuxの開発経験があり、組み込みLinuxでのGUI開発のご経験 ・Android、iOS用アプリケーションソフトウェア開発のご経験 ・設備メンテナンス、PLC(シーケンサ)を使った装置制御のご経験 ・プログラミング言語(Visual-BASIC)によるPCアプリケーション開発のご経験

メーカー経験者 自動車制御ECU開発(ソフト/管理職候補)

株式会社ハイレックスコーポレーション

ties-logo
勤務地

兵庫県

最寄り駅

-

年収

600万円~800万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・C言語, C++などのプログラミング開発実務経験 ・MATLAB、Mathematicaなどによるシミュレーション解析経験 ・マネジメント経験 【歓迎】 自動車関連製品での上記経験

メーカー経験者 ソフトウェア開発(画像センサ、LED照明電源の製品開発)

オプテックス・エフエー株式会社

ties-logo
勤務地

京都府

最寄り駅

-

年収

400万円~650万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須条件】以下いずれかのご経験 ・組込みソフトウェアの設計経験(Linux) 【歓迎条件】 ・Verilog HDL/VDHLのいずれかの使用経験 ・標準イーサネットあるいは産業用ネットワークプロトコル

ソフトウェア開発(Windows向けのアプリケーション/サーバーシステム)

Sky株式会社

ties-logo
勤務地

大阪府大阪市淀川区宮原

最寄り駅

東淀川駅

年収

480万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

システムインテグレータ ベンダ(ハードウェア・ソフトウェア) ITコンサルティング 通信キャリア・ISP・データセンター ITアウトソーシング, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・Java、C#、C、C++、VC++のいずれかでアプリケーション開発実務経験を1年以上お持ちの方(または同等の経験を有する方) 【尚可】 ・クラウドアプリの開発経験をお持ちの方 ・VC++については「MFC」、C#については「WPF」でのアプリケーション開発経験をお持ちの方 ・Vue.js、TypeScript、CSS、Elasticsearch(OpenSearch)でのアプリケーション開発経験をお持ちの方 ・ネットワーク系のソフトウェア開発経験(TCP/IP)をお持ちの方 ・新技術に興味を持ち、どんどんスキルアップしていく向上心をお持ちの方 ・SQL ServerやWindows上でのサービスやデバイスドライバ開発、macOSやLinuxでのアプリ開発経験をお持ちの方

アルゴリズム開発(機械学習/AI技術)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・機械学習/AI技術に関する研究またはアルゴリズム実装経験(3年以上)  ※大学・大学院でのAI技術を学んだ経験でも可能 ・機械学習/AI技術に関する論文を読み、書かれている内容が理解ができること 【尚可】 ・ 自動車業界での開発経験 ・ 認識系AIの開発経験 ・ Linux使用経験 ・ C/C++を使用した開発経験 ・ Python, Ruby等のスクリプト言語を使用した開発経験 ・ 大学との共同研究 ・ 英語力(TOEIC600点以上)

車載SoC開発(ソフトウェア開発)

株式会社デンソー

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

600万円~1200万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ 研究・開発・設計 ・SoC/システムLSI アーキテクチャ 企画・開発・設計 【尚可】 ・ 機械学習/AIを用いたプログラミング経験 ・ 顧客に対する技術的な営業活動あるいはFAEとしての経験 ・ 英語力 └ ネイティブに対してものおじせず技術的な質問ができるレベル └ 英語で資料やメールをAIを使わず書けるレベル

特徴から探す