39ページ目 | その他 プロジェクト系の求人情報の検索結果一覧

1056 

※フルリモート検討可※【広島】インバータ、モータのソフトウェアの設計

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県安芸郡府中町新地

最寄り駅

-

年収

400万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 以下のいずれかの経験がある方。 ・自動車業界に限らずインバータ、モータの制御ソフトウェアおよび開発環境構築に関わる経験のある方 ・車載コントロールユニットの制御ソフトウェアおよび開発環境構築に関わる経験のある方 <第2新卒相当の方においては、以下に該当する方> ・制御工学、電気電子、機械工学の基礎知識を有し、モータ/インバータのソフトウェア開発に取組む高い意欲をお持ちの方 【歓迎要件】 ・ソフトウェアの要件分析、アーキテクチャ設計の経験がある方 ・品質工学、FMEA・FTA、DRBFMなどのスキル ・Matlab Simulinkを用いた制御モデル開発の経験がある方 ・故障診断ソフトウェアの開発経験がある方 ・車両通信ソフトウェアの開発経験がある方 ・組み込みソフトウェアの開発経験がある方 ・C言語、Simulinkでのプログラム実装経験がある方 ・Cyber Securityの開発経験がある方 【学歴】 制御工学、電気電子、機械工学の高専または大学卒同等の基本知識がある方

メーカー経験者 制御ソフトウェア 生産モデルベース開発

マツダ株式会社

ties-logo
勤務地

広島県

最寄り駅

-

年収

780万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系

応募対象

【必須要件】 ・自動車部品、家電製品の量産準備の経験 【歓迎要件】 ・電気回路、CAN/LINなどの通信プロトコルに関する知識 ・MILS、HILS環境構築経験、プラントモデルの開発経験

メーカー経験者 制御PM<プロダクトマネージャー >

ヤマハ発動機株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・学歴不問 ・3年以上のハードウエアおよびソフトウエアを問わないモノづくりの実務経験のある方 ・普通自動車運転免 ・TOEIC 700点以上 【尚可】 ・クロスファンクショナルチームをリードした経験のある方 ・新規事業開発およびその周辺の業務に携わっていた経験のある方

メーカー経験者 制御PM<プロダクトマネージャー >

ヤマハ発動機株式会社

ties-logo
勤務地

静岡県

最寄り駅

-

年収

500万円~900万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 家電・モバイル・ネットワーク機器・複写機・プリンタ 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器 建設機械・その他輸送機器 総合電機メーカー 重工業・造船 金属・製綱・鉱業・非鉄金属 産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 機械部品・金型 建設機械・その他輸送機器 その他電気・電子・機械 プラントメーカー・プラントエンジニアリング 設備管理・メンテナンス, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・学歴不問 ・3年以上のハードウエアおよびソフトウエアを問わないモノづくりの実務経験のある方 ・普通自動車運転免 ・TOEIC 700点以上 【尚可】 ・クロスファンクショナルチームをリードした経験のある方 ・新規事業開発およびその周辺の業務に携わっていた経験のある方

システム設計(次期中央給電指令所システム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都江東区東雲

最寄り駅

東雲(東京)駅

年収

500万円~1300万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下の要素のうち、2つ以上を満たしている方 ・システム開発のご経験 ・電力業界での実務経験 ・読み書き・メール利用に支障のないレベルの英語力(目安:TOEIC550点以上) 【尚可】 ・PJリーダー経験 ・Java,C言語などのプログラムの内容を参照し、内容の理解が出来る方 ・社会インフラに関するシステム開発の設計経験 ・システムのデータベースに関する、設計経験 ・電力系統の基本的な機器設備の知識 ・電力系統制御、給電制御などの知識

メーカー経験者 ロボティクス クラウドサービス開発・運用業務(クラウドエンジニア)

京セラ株式会社

ties-logo
勤務地

神奈川県

最寄り駅

-

年収

500万円~1000万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】下記全てを満たすかた ■パブリッククラウド(AWS)のサービスを活用したクラウドインフラ構築経験 ■パブリッククラウド(AWS)のサービスを活用したクラウドインフラ運用経験 ■IaC を活用したクラウドインフラ構築経験 ■アジャイル開発に関する経験、もしくは、知識 【歓迎】 ■Kubernetes を用いたサービス構築・運用の経験、知識 ■FaaS やコンテナによるアプリケーション開発の経験 ■DevOps や CI/CD、テスト自動化に関する開発・構築・運用の経験、知識 ■英語スキル(日常会話レベル)

アプリケーションエンジニア(交通分野における大規模アプリケーション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

730万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・アプリケーション開発の経験 ・リーダー経験、もしくはリーダを目指し責任感をもって仕事に取り組むことができる方 【尚可】 下記いずれかに当てはまる方 ・業務アプリケーション、または、制御系アプリケーション開発経験がある方。 ・マイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見がある方。 ・監視アプリケーション開発経験がある方。 ・非機能要件の設計経験者。

アプリケーションエンジニア(官庁、自治体、独立行政法人における大規模アプリケーション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

730万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・IT業界における業務経験(目安:2年以上) ・10名以上のチームのリーダとしての、業務システムの基本設計から本番稼働までのご経験 【尚可】 ・顧客業務を業務システム提案及び、業務システム開発の見積りができる方 ・AWS or Azureでの業務システム開発経験をお持ちの方 ・Java/JSP/Ashell(Shell知識)の業務システム構築経験をお持ちの方 ・TOEIC650点以上の英語力

アプリケーションエンジニア(エネルギー・電力分野における大規模アプリケーション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

730万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・エネルギー・電力事業におけるアプリケーション開発の経験 ・リーダー経験、またはリーダを目指し責任感をもって仕事に取り組むことができる方 【尚可】 ・業務アプリケーション、または、制御系アプリケーション開発経験がある方。 ・マイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見 ・監視アプリケーション開発経験がある方。 ・非機能要件の設計経験者。

ITアーキテクト(インフラ自動化技術)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

450万円~720万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・インフラSE経験(目安:5年以上) ・基本情報処理 【尚可】 ・応用情報技術者

インフラエンジニア(インターネットバンキングにおけるクラウド、AI、APIの環境構築)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

450万円~720万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方 ・システム構築や運用、またはSEとしてお客様の業務のヒアリングの実務経験がある方(目安:3年以上) ・プロジェクトマネージャー、プロジェクトリーダーまたは、チームリーダーのいずれかの実務経験がある方(目安:5年以上) 【尚可】 ・情報処理:応用情報技術者以上

システムエンジニア(インターネットバンキングサービスの運用)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

450万円~720万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方 ・システム構築や運用の上流設計、ジョブ設計、マシン実装経験がある方(目安:3年以上) ・プロジェクトマネージャー、プロジェクトリーダーまたは、チームリーダーのいずれかの実務経験がある方(目安:5年以上) 【尚可】 ・AWSを活用したシステム運用経験がある ・インフラ設計やアプリ開発経験がある ・情報処理:基本情報技術者以上

アプリケーションエンジニア(インターネットバンキングサービス)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

450万円~720万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 下記いずれかのご経験やスキルをお持ちの方(目安:3年以上) ・SEとしてお客様の業務のヒアリング、仕様調整等の実務経験 ・システム開発(設計・開発、試験等のいずれかの工程)の実務経験 ・プロジェクトマネージャー、プロジェクトリーダーまたは、チームリーダーのいずれかの実務経験 【尚可】 ・情報処理:基本情報技術者以上

システムエンジニア(銀行向け中規模~大規模システム基盤)※第二新卒可

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

450万円~720万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・システムエンジニアとしての経験(目安:2年以上)(金融業界かは問いません) 【尚可】 以下のいずれかの経験、スキル ・WinodwsやLinuxなどオープン系でのシステム開発経験(基盤、アプリ問わず)がある方(年数は問いません) ・システム開発として、インフラシステム開発を現場経験 ・AWS等のパブリッククラウド活用経験 ・金融機関向けのシステム開発経験 ・非機能系のスキル(性能設計、運用設計、信頼性設計、セキュリティ設計) ・リーダ及びサブリーダとしてメンバの作業管理(計画、指示)の経験

モダナイゼーション(アプリケーション領域)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

730万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下に記載する経験や技術をお持ちの方 ・アプリケーション開発案件の経験のある方 ・アプリケーション処理方式設計、アーキテクチャ設計の経験があり、マイクロサービスなど最新のアーキテクチャ技術に積極的に取り組んでいただける方 【尚可】 ・応用情報処理資格または高度情報処理資格 または客観的に左記に相当するご経験・スキルをお持ちの方 ・お客さまへの提案やコンサルティングの経験のある方 ・TOEIC 600点以上を取得されている方 ・マイクロサービスなどクラウドネィティブアプリケーションの開発案件の経験がある方

アプリケーションエンジニア(マイグレーション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

450万円~720万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下のいずれかに該当する方 ・Java、Python、COBOLなどの中で、複数のプログラム言語の開発経験、もしくは知見 ・リホスト、リライトなどの移行手法を適用したプロジェクトの推進経験や参画経験、もしくは知見 【尚可】 ・応用情報処理資格または高度情報処理資格 または相当するご経験・スキル ・英語力(目安:TOEIC600点以上) ・スクラッチ開発などでの計画検討や要件定義工程のご経験

アプリケーションエンジニア(金融分野の大規模アプリケーション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

神奈川県川崎市幸区鹿島田

最寄り駅

鹿島田駅

年収

450万円~720万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・エンドユーザ側も含めアプリケーション開発PJに携わったご経験(目安:3年以上) ・リーダー経験、又はリーダーをめざし責任感をもって仕事に取り組むことができる方 【尚可】 下記いずれかに当てはまる方 (1)銀行分野  ・銀行システム(勘定系、周辺、チャネル系など)の設計・開発経験  ・銀行業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見 (2)ノンバンク  ・クレジットカード会社のシステムの設計・開発経験  ・ノンバンク業界におけるDX・CX案件、又はマイグレーション(モダナイゼーション)案件に知見 (3)その他(共通)  ・オフショア/ニアショア開発経験  ・開発計画、品質評価・分析スキル  ・非機能要件の設計経験者(若手であれば非機能要件に興味があり意欲があれば経験がなくても可)

システムエンジニア(中央省庁向け社会保障分野、マイナンバー制度に係るシステム)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都中央区八丁堀

最寄り駅

八丁堀(東京)駅

年収

730万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・システムエンジニアとしての勤務経験(分野は問いません) ・IT業界の基礎知識 ・アプリケーション開発手法に関する知識、またはインフラストラクチャー選定及び構築手法に関する知識 ・基本情報処理技術者資格(FE) 【尚可】 ・社外(顧客等)へのプレゼンテーションを要する業務への従事経験(1年以上) ・自部門以外の10名以上のステークホルダーとの連携を要する職務経験(1年以上) ・公共分野の基礎知識 ・公用文、行政文書等の読み書きが得意な方 ・プロジェクトマネジメント知識を備えた方 ・応用情報処理技術者試験(AP) ・高度情報処理資格技術者、PMP

システムエンジニア(ヘルスケア業界向け工場DXプロジェクト)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

450万円~720万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・ITプロジェクトにおけるシステム導入コンサルまたはPM/PMO経験 【尚可】 ・製薬工場向けDX案件経験 ・BI、ETL、DBを用いた開発プロジェクトの経験 ・未経験でも自ら積極的に勉強する意欲をお持ちの方

インフラエンジニア(公共分野・消防分野)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

730万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・基本情報処理技術者資格(FE)もしくは同等以上の資格 ・インフラ基盤構築におけるリーダー経験またはサブリーダー経験(目安:2年以上) ・以下いずれかのご経験(目安:4年以上) ①オンプレミス基盤、Microsoft製品(Windowsサーバ・クライアント)、ミドルウェア製品等の設計・構築経験 ②クラウドの設計・構築経験(Azure、AWS以外のクラウド経験でも可) 【尚可】 ・PMP(Project Management Professional) ・高度情報処理技術者試験(SA、DB、NW、SC) ・情報処理安全確保支援士 ・AWSまたはAzure関連資格 ・TOEIC(R)テスト650点以上の英語力 ・システム構築に関わるプロジェクトマネジメント業務、開発、設計のいずれかの経験 ・業務要件から必要なアーキテクチャを検討・選定し、非機能設計を行った経験 ・AWS、Azure、GCPクラウドプラットフォームを活用したシステム構築経験

システムエンジニア(小売業向けデータ活用ソリューション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

730万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 小売・流通業における業務領域の知見があり、下記経験やスキルをお持ちの方 ・Iot・AI関連のソリューション案件・実務経験(目安:3年以上) ・プロジェクトマネジメントもしくはPMO実務経験(目安:3年以上) ・顧客データを扱ったデータ分析実務経験(目安:2年以上) ・顧客フロントでプロジェクト推進・実務経験(目安:1年以上) ・顧客フロントでソリューション提案経験者(目安:3年以上) 【尚可】 下記のご経験やスキルをお持ちの方 ・業務コンサルティングの実務経験 ・小売業向けにDX案件経験(提案、データ分析実施等) ・パブリッククラウド(Azure, AWS、Google)の実務経験 ・TOEI650点程度の英語力

システムエンジニア(エンタープライズ領域)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

730万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・プロジェクトマネージャ、もしくは、フロントSEとしての従事経験(目安:3年以上)   ※業務遂行において、積極的に顧客とコミュニケーションをとれることを重視します。   ※プロジェクトメンバーや協力会社に対する進捗・課題フォローアップやレビューができることを重視します。 ・アプリケーション開発または基盤構築案件での従事経験(目安:3年以上)   ※設計~開発/構築~テストの進め方や勘所を理解していることを重視します。 ・お客様のシステム構想策定支援、提案経験(目安:1年以上)   ※新技術や未知の領域にも貪欲に取り組む熱意があることを重視します。 【尚可】 ・PMP、情報処理プロジェクトマネージャの資格(PMBOK体系を理解している) ・業務コンサルティングの実務経験 ・オープン系のシステム開発PJのマネジメント経験 ・ERP導入経験(SAP他) ・英語(TOEIC650点以上)

アプリケーションエンジニア(金融・保険・共済業界向けDXソリューション)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都千代田区外神田

最寄り駅

秋葉原駅

年収

730万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・アプリケーション設計・開発の経験(目安:5年以上) ※業界は問いません。 【尚可】 ・IT領域に関連する保険・共済業界での業務経験 ・PMやPLとしての経験 ・クラウド開発、OSS開発、API基盤開発などの経験、およびこれらに関する資格保有 ・保険会社に対するコンサルティング経験(IT領域)

システムエンジニア(大手金融機関向けシステム・サービス)

株式会社日立製作所

ties-logo
勤務地

東京都

最寄り駅

-

年収

730万円~970万円

賞与

-

業種 / 職種

産業用装置(工作機械・半導体製造装置・ロボットなど) 電子部品 半導体 総合電機メーカー その他電気・電子・機械, その他 プロジェクト系

応募対象

【必須】 ・システム設計・開発またはプロジェクトリーダー経験(目安:3年以上) ・チームの取りまとめ経験(目安:5名以上) ・設計書、報告書など業務上でのドキュメント作成の経験 【尚可】 ・PMP等のPM関連資格 ・PMBOKに精通 ・インターネットバンキングシステム等、大規模Webシステムの設計・開発経験 ・大規模オンラインシステムアーキテクチャ設計経験 ・トランザクションバンキング、外為・貿易事務領域の開発経験 ・トランザクションバンキング、外為・貿易事務領域の業務経験 ・SWIFT MT/MX、ISO20022に関連する案件の開発経験 ・アジャイルやウォーターフォールでの開発経験 ・見積・提案経験

特徴から探す