【障がい者向け求人】 【創業135年・8カ国79拠点のプライム上場メーカー◆多角的な事業を展開中◆リモート勤務可能◆月残業０〜20時間程◆各種休暇制度・福利厚生充実で働きやすさ抜群◎】 ■業務概要： 当社は、多様な専門性をもつ人材が活躍できる組織づくりを推進しています。 その一環として技術系ポジションでこれまでの経験と強みを活かして活躍いただける方を募集いたします。 ■業務詳細： ご経験・ご希望に応じて、これまでのご経験や得意分野を活かし、最も活躍いただけるポジションをご提案いたします。 職種例：プラントエンジニア、機械設計、ソフト開発、社内SE　等　いずれも総合職を想定 ■出張について： ポジションにより発生の可能性がございます。（配慮可能） ■働き方： ・年間休日数120日で、休日出勤は基本的に無しです。残業も月０〜20時間とワークライフバランスを整えながら働いていただけます。 ・本社内に誰でもトイレ（オールジェンダー、手すり・オストメイト対応）がございます。 ・1週間程度の職場体験実施相談可能です。 ・1日6時間等、短時間勤務からのスタートも相談可能です。 （短時間勤務からの開始の際は、契約社員で入社いただき、フルタイム勤務いただけるようになった際に正社員に切り替える事となります） 【当社について】 ■クラボウの3つの事業 （１）化成品事業部：軟質ウレタン、機能樹脂製品、住宅用建材　等 （２）環境メカトロニクス事業：エレクトロニクス、エンジニアリング、バイオメディカル　等 （３）繊維事業：糸、テキスタイル　等 ■社員を育てる制度/キャリアアップ支援 段階別教育、CSR教育、専門的教育（専門スキル）等 ■社員を支える制度/長期就業しやすい環境 フレックスタイム制度、リフレッシュ休暇、時間単位有給取得制度、テレワーク(リモート)制度（部署による／技術部門でも実績あり）等 変更の範囲：会社の定める業務

※量産製品開発経験、仕様開発・分析経験、サブリーダー以上の経験をお持ちの方歓迎※ ■募集背景： ◇100年に一度の変革期にある自動車業界で、私たちは最先端の技術を駆使し、安全で快適な運転体験を提供することに挑戦しています。 ◇当部署では、世界をリードするフルグラフィックディスプレイメータの技術と知見を活かし、ユーザーインターフェースの革新を通じて顧客満足度を向上させ、交通事故ゼロの社会の実現を目指しています。 ◇入社後は、市場や顧客のニーズを先取りした新しいフルグラフィックディスプレイメータの開発と量産化を共に牽引してくれる仲間を募集しています。 ■業務内容： 自動車の未来を形作るフルグラフィックディスプレイメータの開発に参加しませんか？ ドライバー席の前に配置されるスピードメーターを含む各種の車両情報を表示するディスプレイの仕様開発・分析を担当して頂きます。 ■業務詳細： ＜フルグラフィックディスプレイメータの仕様開発・分析＞ ◇車両メーカーと協力して、市場ニーズを反映したフルグラフィックディスプレイメータ仕様の開発と標準化 ◇車両メーカー仕様の詳細な分析と、ソフトウェア開発のための仕様開発・分析 ◇DX、AIを駆使した仕様開発・分析のための技術開発やしくみ構築 ■組織構成： エレクトロ技術4部は、自動車業界だけでなく、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も在籍しています。自動車分野の方々はもちろん親和性が高いですが、業務変革を継続的に進めるためには、非自動車分野の方々の考え方や業務プロセスを取り入れることも不可欠で、旧職で培った知見や経験を活かし、幅広い分野で活躍されています。 ■キャリア入社者の声 ＜32歳（社会人経験9年目）中途入社（前職：部品メーカー）＞ 中途入社1年目から新規製品を担当するチャンスを頂き、多くの課題に直面しましたが、経験豊富な周囲メンバーのサポートもあり新規製品の開発をやり切ることが出来ました。業務を通じて自身の成長を実感するとともに、自分が担当した製品が世に出たときの喜びや達成感を感じることが出来ます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜C++, C#,Cのいずれかの言語経験者歓迎／CMP装置の試作実験機の制御システムソフトウェア開発に携われる 【業務内容】 次世代製品の創出に向けた、試作実験機の制御システムソフトウェア開発全般を幅広くお任せします。 ・試作実験機のソフトウェア開発全般（制御ソフト、HMI、データ収集・DB構築 等） ・外部ソフト開発ベンダー・電装ベンダーのコントロール（仕様書作成、発注、進捗・品質管理、受け入れ評価） ・将来の主力製品に搭載する最新の制御コンポーネントや新技術の評価・導入。 ・社内関連部署（メカ設計、プロセス開発、量産事業部）との制御仕様のすり合わせ、技術移管。 【募集背景】 当課のミッションは、既存の枠組みに捉われない新たな技術、事業領域に挑戦し、事業の柱となる新事業・新製品を創出することです。現在、半導体分野を中心に、事業部への引き渡しを見据えた試作実験機の仕様検討から評価までを一貫して行っています。その中で、新製品のパフォーマンスと信頼性の核を担うのが、制御ソフトウェア開発です。開発のスピードと質を最大化するため、新たなメンバーを募集します。 【キャリアステップイメージ】 入社後は、事業化、製品化を目指した試作実験機の制御ソフトウェア開発を主導していただきます。単なる試作にとどまらず、事業部へ引き渡す直前のフェーズとして、製品品質の担保や高い市場競争力の付与に深く関わる実戦的な開発経験を積むことが可能です。事業化するタイミングで、事業部で開発とは異なるキャリアを経験するか、開発のキャリアを継続するかを相談の上で決定します。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 将来の市場ニーズを見据え、次世代の柱となる製品の試作機を自分たちで設計・開発するのが当課の役割です。メカ・制御・プロセスの各専門家がチームとなり、試作と評価を繰り返しながら、事業化に向けた装置コンセプトを固めていきます。その中で制御ソフトウェアエンジニアは、装置の動きを司る仕様検討から実機への落とし込みまでを担います。装置制御だけでなく、HMIやデータ収集システムまで、総合的な開発に携わります。失敗を恐れず新技術に挑戦し、自らの手で「動くものの頭脳」を作り上げ、自分の設計したロジックが正しく機能する喜びを感じられるのが、この業務の醍醐味です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜製品企画から設計まで幅広く担当〜 ■業務内容： 電動車サーマルマネージメントシステム向けの機能品　電気電子系機器の製品企画および量産開発 ■具体的には： 【機電一体製品、高電圧機器の開発】 ・社内関連メンバーとともに顧客提案、ヒアリング ・製品企画 ・製品仕様開発 ・デザインレビュー、試験評価、成果物管理　等の設計品質保証活動 ・パートナ企業への要件出し、協業開発のマネジメント ■具体的な製品例： ・高電圧水加熱ヒーター ・サーマルマネージメント、モジュール製品 ■当ポジションの魅力： ◎サーマルマネージメントのシステム制御、コンポーネントの開発において求められる関連技術のスキルアップが可能です。 ◎製品企画から量産設計まで、多岐な業務を経験できます。 ◎海外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 ◎社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます。 ◎自分の携わった製品により、社会課題解決に貢献するやりがいを感じます。 ■組織ミッションと今後の方向性： ・所属部署では、サーマルマネージメントシステムと機能品の量産開発を推進しています。その中で私たち、技術4室では、システムの競争力、性能、品質を支える機能品の開発を担当しています。 ・DENSOならではのサーマルシステム開発、提供を担う部署と同じフロアで密に連携しながら、環境、快適の両面からシステムの付加価値を高める製品開発を進めています。 ・社内専門部署、海外拠点との連携した開発や社外パートナーとの共同開発を積極的に進めており、若手からベテランまでの年齢バランスもよく、気軽にコミュニケーションのとれる、風通しの良い組織カルチャーがあります。 ■募集背景： ・HEVを皮切りにPHEV、BEVへ広がりが加速している電動車社会において、エネルギー、サーマルマネージメントの期待は高まっています。 ・サーマルマネージメントシステムの高度化を支えるためには、コンポーネントの高機能化、知能化が必要不可欠です。 ・サーマルマネージメントシステム領域で業界をリードする我々とともに、DENSOの持つ幅広い要素技術を生かし、新しいシステム、製品の開発を一緒に牽引してくれる仲間を募集しています。 変更の範囲：会社の定める業務

【世界トップクラスの自動車部品メーカー／35ヶ国で事業展開／特許数は業界トップクラス】 ■採用背景： 脱化石燃料の観点から環境車普及が急務となっており、航続距離延伸や電池温度管理を目的とした車両全体の熱マネージメントのニーズが高まっています。デンソーサーマルグループでは熱マネージメント事業を注力分野と捉えております。熱マネージメントシステム構築には広い分野の知識が必要となり、様々な専門知識の集結と親和が必要だと考えており、一緒にチームで開発／設計に従事できる仲間を募集しています。 ■業務内容： 競争力あるサーマル製品を提供するため、車両システム構想固め、製品企画から量産までの開発／設計業務をお任せします。 具体的には以下のいずれかの業務に携わっていただきます。 ・事業／商品企画 ・冷凍サイクルシステム／制御の開発／設計／評価 ・水系回路制御開発／設計／評価 ・各種構成部品への要求仕様明確化 ・車両メーカーをリードした熱マネシステムの車両適合 ■やりがい： ・車両の知識と熱マネ開発設計関連技術のスキルアップ ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・システム開発だけにとどまらず、車両企画からアフターサービスなど一気通貫で多岐な業務を経験できます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます ■組織ミッションと今後の方向性： サーマルマネジメント技術１部は車両メーカーと一体となり、自動車用熱マネシステムの開発を通じ、環境に優しいモビリティ社会を目指し製品開発を行っています。 今後、一層の普及拡大が見込まれる環境車において新たな価値を活かした製品開発に取り組んでおり、社内外から高い期待が寄せられています。部としては150名が所属しております。メンバーには他社を経験したキャリア入社者が多く在籍しており、慣習や年齢、役職にとらわれず一人ひとりが能力を発揮できる組織カルチャーがあります。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容： 熱マネジメントシステム向けモジュール開発 ■具体的には： ・熱マネジメントシステムの要求整理およびモジュール構成検討 ・モジュール全体のシステム設計・機能配分設計 ・各コンポーネントの要求仕様策定 ・システム／モジュールのシミュレーションによる性能・信頼性検証 ・モジュール実機でのベンチ試験 ・車両メーカとの共同開発、技術折衝など ■当ポジションの魅力： ＜やりがい＞ ◎自分が企画、開発・設計したものが世界中の電動車に採用されることで地球環境に貢献しているというやりがいが感じられます。 ＜身につくスキル＞ ◎冷凍サイクル・水システムなど、熱マネジメントシステムの開発スキル ◎車両搭載を見据えたモジュール構造設計・信頼性設計スキル ◎社内外の関連機関や海外拠点連携を通じたグローバルな業務マネジメントスキル ■組織ミッションと今後の方向性： ・サーマルシステム開発1部では、車両の電動化が進む中で重要性が増してきている車両全体の熱マネジメントを実現するシステムの開発を推進しています。 ・その中で、私たち開発3室では、さまざまな車両の熱課題を解決する熱マネジメントシステムを具現化するモジュールのハード開発を通じて、車両を更に魅力的なものにするための新たな付加価値創出に取り組んでいます。 ■募集背景： ・車両の電動化が進む中、車室内の空調に加え、電池や電動部品を含む車両全体での熱マネジメント技術の重要性が一層高まっています。 ・私たちは、世界トップクラスの車両用エアコンシステム開発で培ってきた技術を基盤に、熱交換器や電動コンプレッサなどの要素技術を統合し、さまざまな車両の熱課題を解決して車両の新たな付加価値を創出する、熱マネジメントモジュール開発に取り組んでいます。 ・お客様のニーズを先取りした新たな製品開発を一緒に牽引してくれる仲間を募集しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜【北大・産総研発】「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体の世界初の社会実装を目指す会社／パワー半導体の市場規模は2.5兆円、2035年には13兆円超規模に拡大予想〜 シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われるダイヤモンド半導体におけるパッケージング工程(ダイシング/ボンディング/封止/研削等)に関するプロセス技術をお任せします。 【具体的には】バックグラインダー(研削機)による基板研削・テープ使用評価,フリップチップボンダー・ダイサーの操作を通じた材料・工程条件の最適化・評価を行います。 【ダイヤモンド半導体とは】◆高温環境/高放射線環境への耐性が高く,高出力高周波素子としてのポテンシャルがあり,シリコン/SiC/GaNに代わる「究極の半導体」と言われています。◆宇宙領域/次世代携帯基地局等での活用が期待されています。 【組織構成について】 研究員20名(北海道/筑波)/バックオフィス5名が在籍しております。 【当社について】 ◇福島第一原発での事故をきっかけに国家プロジェクトとして集結したメンバーが中心となり設立。「大熊ダイヤモンドデバイス」という社名は、福島第一原発のある「大熊町」という地名に由来しています。 ◇東日本大震災による福島第一原発での事故をきっかけに、ダイヤモンド半導体に対して注目が集まり、廃炉作業への実装に向けた国家プロジェクトがこれまで進行してきました。 ◇当社は、同プロジェクトで集積した技術を軸に、宇宙や次世代通信基地局等に向け、世界初となるダイヤモンド半導体の社会実装を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

■業務内容 半導体・電子部品製造における工場の生産管理システムの要件定義、設計、開発、保守、ヘルプデスク（海外工場サポート含む）をご担当いただきます。 個別のプロジェクトや案件を経験しながら、各領域の業務知識及び、要件定義スキルやマネジメントスキルを習得していただきます。その後は全社横断プロジェクトのプロジェクトリーダーとしての活躍を期待しています。 ■ポジションの魅力 ◇半導体の製造業の社内SEとして、システム開発や運用を通じて、会社全体の業務効率化や改善に直接貢献でき、使う側に一番近いため、やりがいを感じることができます。 ◇システムは内製開発をしており、上流〜下流まで一貫して経験いただくことが可能です。 ◇マザー工場として、海外拠点メンバーとの交流も含めグローバルに活躍していただける環境があります。 ■雇用について ローム（株）採用後、ローム・アッセンブリ マニュファクチャリング（株）へ出向での勤務となります。 ◇ローム・アッセンブリ マニュファクチャリング（株）　事業内容：IC・電子部品の製造 ◇勤務地：福岡県八女郡広川町大字日吉1164番地の2 ■働き方補足 ・残業は月平均20時間程度です。 ・基本は出社での勤務をしております。 ■募集背景 SiCパワー半導体生産の拡大に向けたシステム化のため採用募集しております。 私たちの身の回りにある家電や自動車などは、すべて電気が活用され動いています。 パワー半導体とは、電気を効率よく流したり、止めたり、形を変えたり（直流を交流にしたり、電圧を変えたり）する役割を担っています。これにより、電気製品がムダなく、思い通りに動くことができるようになります。 また、SiCパワー半導体についてですが、従来のパワー半導体は、主に「シリコン（Si）」という材料で作られていました。しかしながら、電気自動車のようにどんどん高性能化・省エネ化が求められると、従来の材料を用いた半導体には限界が見えてきました。 そこで登場したのが「SiC（炭化ケイ素）」という新しい材料で作られたパワー半導体です。これは「電気をムダなく、効率よく使えるようにする」ための優れた特性を持っております。 ロームでは、このSiCパワー半導体生産拡大に向けた情報システム領域の強化を図っております。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証上場／トヨタグループTier1企業／内外装製品、エアバッグ、ゴム部品、LED等／世界17ヶ国67拠点展開／フレックス〜 ■業務内容： 自動車内装・照明製品の開発・設計業務 ◇製品企画、要素技術開発 ◇構造、及び設計検討（図面作成含む） ◇製品の評価、解析 ◇OEM、仕入先等への企画提案 ■当社の魅力： 「グローバルシステムサプライヤー」として、自動車業界における技術開発力は国内外で高く評価されています。エアバッグ、ウェザストリップ、ブレーキホース等、世界トップクラスシェアを誇る製品を多数持ち、システム化やモジュール化の推進により、さらなる品質と競争力の向上を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■業務内容： 品質保証部に所属し、半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価と信頼性評価を担当します。ウエハプローバーやテスターを用いて測定を行い、取得データから寿命予測や故障解析を実施。結果を工程へフィードバックし、量産に向けた信頼性確保を推進します。評価環境の整備や測定条件の最適化も重要な役割です。さらに、国内外のシンポジウムに参加し、最新技術や評価手法を吸収しながら改善提案を行います。IBMとの技術連携を背景に、パイロットライン設計から量産開始までのプロセスに関与できるため、実務を通じて最先端技術の知見を深められる環境です。 ■業務の魅力： 国家プロジェクトというスケール感の中で、評価結果が工程改善や製品信頼性に直結する責任ある仕事です。自らの分析力や課題解決力を活かし、世界水準の半導体製造に貢献できます。 ■キャリアパス： 評価技術のスペシャリストとして成長し、将来的にはプロセス改善や品質戦略のリーダーを目指せます。国際会議参加や先端技術習得を通じ、グローバルに活躍できるキャリアが描けます。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■業務概要： 半導体部材の品質を守る重要ポジションです。サプライヤ監査や品質改善活動を通じ、製品の信頼性を高める役割を担います。現場での課題解決力や論理的思考を活かし、グローバルな品質基準に挑戦できる環境です。品質管理経験を基盤に、技術習得と改善提案でキャリアを広げたい方に最適です。 ■業務詳細： 品質保証部にて、半導体部材の品質管理業務を担当します。具体的には、国内外のサプライヤや製造工場に対する品質監査の計画・実施、監査結果に基づく改善提案、品質マネジメントシステム（ISO9001、IATFなど）の運用支援を行います。また、部材異常が発生した際には原因分析を行い、再発防止策を策定・実行します。サプライヤとの折衝や改善活動を通じ、品質基準の維持・向上を図ることがミッションです。英語での文書作成やメール対応も発生するため、グローバルなコミュニケーション力が求められます。現場での課題抽出から改善策の実行まで主体的に動ける方を歓迎します。 ■業務の魅力： 品質保証の専門性を深めながら、監査・改善活動を通じて業界標準に沿った品質体制を構築できます。サプライヤとの協働により、交渉力や分析力を磨ける点も魅力です。ISO運用や英語対応など、幅広いスキルを実務で習得できます。 ■キャリアパス： 品質管理のスペシャリストとして専門性を高めるほか、将来的には品質保証部門のリーダーや監査責任者へのステップアップが可能です。グローバル基準に対応する経験は、海外拠点や関連部門へのキャリア展開にもつながります。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜東証プライム上場／連続して営業利益増益を達成／新規事業に参画へ／機器メーカーのご経験歓迎／在宅可／充実した福利厚生〜 ■業務内容： 介護向け見守りセンサー（「ANSIEL」など）の開発・製造プロセスにおける、主に品質保証の体系構築をメインお任せします。(一部品質管理も含む) ※将来的には、医療機器分野にも展開する予定 ◇見守りセンサーとは：https://s-ansiel.com/ ■就業環境： ・在宅制度：上長承認のもと週２日の在宅勤務が可能です。 ※社外との打合せの際に国内出張が必要となります。 ・年休125日 ・フレックス勤務制度あり（コアタイム無し） ■募集背景： ・当部署では見守りセンサーANSIELの企画から開発、販売、アフターサービスの事業をしております。近年、介護現場での利用者のQoL維持・向上や介護職員の負担軽減を目的として見守り機器が普及し始めており、積水化学では2020年より見守りセンサーANSIELを販売しています。 ・ANSIELは積水化学の独自技術である高感度圧電センサーが搭載された、サーバー・アプリを利用した介護市場向け見守り機器です。ANSIELに用いられるセンシングシステムは、積水化学の中期経営計画 「Drive 2.0」における革新領域に定められており、新たな事業として社内でも注目を得ています。本募集では、当該製品の品質保証力強化を目的に有識者を求めています。 ■部署概要 ・当部署は高機能プラスチックカンパニー開発研究所発の新規プロジェクトとして21年4月に発足し、独自のセンシング材料を利用した「ANSIEL」を上市し販売実績を積んでおります。 ・製品単体のモノ売りだけでなくコト売り、データビジネスも見据えサーバ・アプリも包括的に開発し、世の中の安全・安心・省力化といった課題解決に貢献する製品の市場・用途開拓を進めております。拠点は開発研究所（大阪・島本町）と東京本社（東京・虎ノ門）にあり、国内を中心に活動を展開しています。 ■ポジションの魅力： SDプロジェクトは積水化学の社内ベンチャーとして、担当者一人一人が社会課題の最前線に立ち、積水化学グループの保有技術やスタートアップも含めた社外との連携を駆使し磨き上げて、その解決策となるセンサ−製品を幅広い分野に展開していきます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■業務内容： 品質管理部・部材品質評価グループに所属し、半導体原材料の品質保証業務を担当します。具体的には、原材料の品質情報を収集・分析し、サプライヤの品質状況を評価します。必要に応じて監査を調整し、改善提案を行うこともあります。また、品質関連文書の管理業務も重要な役割です。社内の関連部門と連携し、契約書や品質規定の発行・改訂・配布を正確に進めます。サプライヤとの交渉や調整を通じ、品質基準の遵守を確保することが求められます。製造業で培った品質管理や調達管理の経験を活かし、課題解決に向けた分析力とコミュニケーション力が発揮できるポジションです。ISO9001などの品質規格知識や英語力をお持ちの方は、海外サプライヤとのやり取りにも対応でき、業務の幅が広がります。 ■業務の魅力： 品質保証の専門性を高めながら、半導体産業のグローバル基準に触れられる環境です。サプライヤ監査や品質改善提案など、主体的に動ける場面が多く、交渉力や分析力を磨けます。 ■働く環境： 品質管理部内での協働が中心。関連部門やサプライヤとの連携が多く、コミュニケーションを重視する風土です。 ■働き方： 北海道勤務で安定した就業環境 グローバル基準に対応する業務でスキルアップ 社内外との調整を通じた幅広い経験 ■キャリアパス： 品質保証の専門家としてスキルを深めるほか、将来的には品質戦略や調達管理など、より広範な業務に携わるキャリアも描けます。 変更の範囲：会社の定める業務

【デジタル化を推進・業務効率化に取り組む／全社で積極的にDX施策を推進中／世界トップクラスシェア製品あり◎東証プライム上場半導体材料メーカー】 事業部門の業務を理解し、デジタル技術を用いて業務効率化・標準化を進めるDX推進業務を担っていただきます。 ご入社後は、当社の業務やシステムに触れながら理解を深めつつ、経験に応じて担当範囲を広げていきます。 具体例： ・業務フローの整理・可視化（As-Is / To-Be） ・業務課題の抽出と改善策の検討 ・Excel・ローコード等を利用した小規模ツールの設計・開発 ・AI-OCR、RPA、ワークフロー、BPM等の業務自動化企画・導入支援 ・ベンダー／社内関係者との調整、要件整理、受入テスト、マニュアル作成・教育 ・導入後の定着支援、運用改善（PDCA） ※将来的には、プロジェクトリーダーとして案件全体をリードしていただくことを期待しています。 ◆やりがい ・業務改善の成果まで見届けられる ※これまでSIerの立場で業務改善に取り組んでいた方は当社では事業部門の業務改善〜さらなる高度化の改善に取り組むことができます ・全社におけるデジタル化にむけた重要なミッションに関われる デジタル化は手段であり、人・現場・プロセスを磨きなおす取り組みと考えています。現場の声を第一に取り組みます。 ◆DX戦略 「TOKグループ中長期デジタル化戦略」を策定、「tok Vision 2030」の実現のため、バリューチェーンの高度化と新たな価値創造に取り組んでいます。 第一段階である環境構築（方針・ロードマップ策定と実行体制の構築など）は完了。現在は第二段階であるデジタル化展開（業務プロセス改善など）に着手しております。第二段階が完了後は第三段階としてデジタル活用高度化を目指します。 ※2025年1月、経済産業省が定めるDX認定制度により、DX認定事業者に認定されました。 ◆募集背景 組織体制の強化を図り、現場のニーズに合わせてDX化を進めていきたく、現場目線で業務改善に一緒に取り組んでいただける方を求めています。 増収増益により生産量は好調でありサプライチェーンの業務効率化が目下の課題です。 ◆働き方 フレックス有、残業は月15.5時間。年に3〜4回海外出張（２〜5泊程度）の可能性有 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 【業務内容】 半導体素子等の断面観察及び組成分析 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■業務内容： 品質保証部にて、半導体デバイスの不良解析を担当します。対象は2nm世代およびBeyond 2nmの先端ロジックデバイス。InlineテストやWafer／Packageテストで検出された不良の原因を特定し、プロセス・設計・テスト工程への改善策を提案します。具体的には、テスタを用いた不良現象の解明、EDAツールや解析装置による不良箇所の絞り込み、さらにFIBやSEMを活用した物理解析で不良部位を特定します。関係部門と連携し、解析結果を基に再発防止策を策定することも重要なミッションです。技術的な知見と論理的思考を駆使し、製品信頼性を高める役割を担います。（542字） ■業務の魅力 最先端プロセスに直結する解析業務を通じ、技術課題を解決する達成感を得られます。EDAツールや高度な解析装置を駆使し、原因究明から改善提案まで一貫して関われるため、専門性を深めながら影響力のある仕事ができます。 ■働く環境 北海道の開発拠点で、品質保証部の専門チームに所属。解析装置やEDAツールなど最新設備を備えた環境で、技術者同士の協働が活発です。 ■働き方 ・フレックスタイム制（フルフレックス）で柔軟な勤務 ・完全週休2日制でワークライフバランスを確保 ・長期的なキャリア形成を支援する制度あり ■キャリアパス 不良解析の専門性を高めた後、プロセス改善や設計品質保証など上流工程へのステップアップが可能。将来的には品質戦略を担うリーダーや技術スペシャリストとして活躍できます。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： STDセル開発者として ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるSTDラインナップの検討 ・合成ツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ・自動レイアウトツールによる、設計後のSTDセルの性能評価 ■ポジション： STDセル開発技術者 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI／F（HBM）技術においても業界をリードしています。 ■当社の魅力＆特徴： 〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D （CoWoS、InFo）、3D（SoIC）技術と密に連携可能 〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・仕様設計から販売まで全てを担当 ・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有 〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計 ・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能 ・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使 ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる ・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い 〇時代は必ず先端ASICを求める ・常にASIC設計に需要があり、製品のエンジン技術に関わる ・TSMCグループであるため最先端プロセス技術に有利 変更の範囲：会社の定める業務

＼財務部門マネージャー候補／資格取得支援制度充実！国際的な財務管理や戦略的な意思決定に関与できる環境です／堅調な成長を続けるグローバル企業でキャリアアップを目指す方歓迎！／ ■採用背景： 当社は、財務部門の体制強化のため、新たにマネージャー候補を募集します。グローバルな資材調達力、世界的な競争力を持つ企業として、更なる成長を目指します。 ■業務内容： 財務部門の全体的な業務を担当頂いたのち、将来的には次なるマネジメント層として活躍頂きます。経験を踏まえ、下記業務のいずれかを担当頂き、特性を見ながら他業務も担当頂き、その後全体的に業務をカバーできた時点で、マネジャーとして業務に従事頂きます。 ＜具体的には…＞ ・銀行折衝(借入)及び借入手続き ・買掛債務管理 ・出金伝票照査 ・固定資産管理 ・資金繰り：資金の出納管理 ・資金調達：直接金融、間接金融により資金を調達 ・財務戦略：事業計画に従い、何にどれだけ資金が必要かを設定 ・予算管理：分配したお金が適正に使われるよう管理 ■資格取得奨励金制度： 簿記検定1級・2級、税理士、公認会計士などの資格取得への支援体制が確立されており、同社規程に基づき取得奨励金を支給しています。支給額は資格により、最大で15万円となります。また、TOEICスコア奨励金制度もあり、取得スコアに応じて最大15万円が支給されます。 ■当社の特徴： 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパンは、世界的半導体パッケージングおよびテストサービスのリーダーであるアムコー・テクノロジーの日本法人です。大分県臼杵市に拠点を構え、半導体製造の「後工程」を専門とし、IC（集積回路）を最終製品に仕上げる工程を担っています。1968年創業の親会社の技術力とグローバルネットワークを活かし、高品質な製造・テストサービスを提供しています。 2024年度の売上高は約721億円、純利益は約17.7億円と堅調に推移しており、経常利益は前年比85.77%増と大幅な成長を記録しています。財務職においては、成長性と安定性を兼ね備えた環境で専門性を発揮できます 変更の範囲：会社の定める業務

＜業績好調につき賞与も近年UP／社員食堂あり(昼食代300円台)＞ ＜半導体製造の世界で、技術と情熱を次世代のイノベーションに繋げるポジション＞ ■募集背景 当社は半導体の製造を行い、お客様からの依頼増加に伴い工場を新設しています。そのため生産技術者を増員募集します。 ■仕事内容 半導体製造の根幹を支える生産技術業務全般を担当していただきます。具体的には、以下の業務に携わります。 ・半導体後工程（組立工程）の工程改善・設備保全 ・電子部品・5G関連部品の生産設備立ち上げ ・保守保全・作業分析、設計、ライン立案から導入稼動 ・安全・生産性・品質向上のための改善活動 ・新製品生産における課題解決 ・生産性向上のための工法開発、コストダウンの企画立案 ■所属組織の説明 ATY事業部生産技術課への配属となります。現在約15名（20〜50代後半、男性のみ）が在籍し、中途入社の社員が約3割です。 OJTを中心にスキルアップできる環境です。 ■働き方 社員が安心して働ける環境を提供しています。 ・夜間呼び出しは稀で、その際は残業代支給または振替休日取得可能 ・昼食は社員食堂で300円台で提供 ・年間休日124日 ・OJT制度導入で、経験の浅い方もスキルアップ可能 ■ミッション 品質維持・向上、効率的な生産工程の構築がミッションです。新規生産ラインの立ち上げや既存設備の保守・メンテナンス、生産性・品質向上のためのライン改善に取り組み、幅広い知識とスキルを身につけ、工場の正常稼働に貢献します。 ■魅力・やりがい 世界中の産業を支える半導体製造の最前線で、あなたの技術が形になる喜びを味わえます。技術本部との連携により、最先端の技術開発にも触れ、常にスキルを磨き続けられる環境です。 ■会社説明 当社は、スマートフォン、PC、自動車などの半導体を製造しています。世界的な需要増加に伴い、新工場の設立を進めています。技術力を強みとし、特許取得製品も多数保有。技術本部が開発から製品テストまで一貫して行い、他社にはない技術力ある製品を提供しています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能／転勤無／完全週休二日制（土日祝）〜 ■業務内容： ・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、IO配置設計、電源仕様設計） ・社内FED／DFT／BEDメンバーと協調設計 ・社内もしくは社外Package設計者と協調設計 ・顧客への進捗報告 ・技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動 ■ポジション： ASIC / SoC -フィジカル検証エンジニア ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。更に次世代SoC技術である3D Chiplet、及び、生成AIに必須のDRAMとSoCを繋ぐメモリI／F（HBM）技術においても業界をリードしています。 ■当社の魅力＆特徴： 〇TSMCグループ唯一の半導体メーカー ・世界最先端のTSMCプロセスを用いた製品開発が可能 ・日本のデザインセンターで2nm技術開発完了済 ・TSMCのChiplet 2.5D （CoWoS、InFo）、3D（SoIC）技術と密に連携可能 〇チップ設計全般を担う遣り甲斐と達成感 ・ASIC（SoC）チップ全体の設計に携わる ・仕様設計から販売まで全てを担当 ・他社が真似できない高度な設計技術とノウハウ保有 〇バリエーションに富んだ有名製品のエンジン設計 ・世界の有名製品エンジン設計開発が日本で可能 ・顧客と直接討議しつつ先端技術を駆使 ・電化製品、AI、車載品、Bitcoin、ゲーム機、スーパーコンピューター、VR／AR、ドローン、SSDなど多岐にわたる製品に携わる ・世界中の顧客製品商談に参加、海外出張のチャンスも多い 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体×政府と主要企業がバックアップする国家プロジェクト／人員強化のための増員募集〜 ■業務内容： Rapidusが外部委託する材料・製品倉庫の在庫管理、および業務委託業者に対する管理業務をお任せします。 ■業務詳細： ・在庫棚卸作業の効率化検討 ・在庫管理の自動化検討 ・倉庫業務を委託する業者の管理 ・材料貨物の入出庫、製品の入出庫の管理 ■採用背景 日本の半導体業界はかつて世界をリードしていましたが、今では韓国や台湾企業が台頭してきています。経済産業省は半導体不足や安全保障の観点から国産化を推進しており、特に、2nm世代およびBeyond 2nmの先端技術開発を推進するためには一緒に盛り上げてくれる人材の確保が急務です。 国内トップ技術者と共に働くことで得られる成長と自己実現の機会が豊富にあります。「日本の半導体技術を再び世界のトップに押し上げる」という、ここでしかできない経験に魅力を感じた方はぜひご応募ください。 ■Rapidusについて： 〜日本の半導体を再び世界へ〜 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 変更の範囲：会社の定める業務

≪半導体業界出身者歓迎！日立化成、昭和電工マテリアルズのプリント配線板部門として50有余年にわたり築き上げた技術力とグローバル展開の強みを持つプリント配線板メーカー≫ ■業務内容 プリント配線板の技術担当として、以下の業務をお任せします。 ・お客様から提供された図面をもとに、製造可能かどうかの検討 および意見出し ・製品の価格設計および見積もり作成（基盤の価格設定・原価計算） ・製造部門と連携し、製品仕様の打ち合わせや調整 ・顧客への技術サービスおよび報告書作成 （必要に応じて英語での作成もあり） ※新規品や量産品両方を担当いただきます。 ※設計業務自体はございませんが、社内外でコミュニケーションをとりながら技術目線での提案や意見だしなど行うポジションです。 ■当ポジションの魅力 本ポジションは現在8名在籍しております。大きく製品で2グループに分かれており、今回ご入社頂く方はまずは通常のプリント配線板グループに配属となり経験を積んでいただきます。 ■働き方 ・出張について 主な業務は工場での勤務となりますが、打ち合わせは主にWeb会議で行います。国内外への出張が月1回程度あり、最長で1週間程度となります。（海外出張の際には通訳もいますので、英語力は必須ではございません） ■評価制度 実績に基づく評価と、行動やプロセスを重視した定性評価を行い、昇給や賞与に反映されます。 ■当社の魅力 （1）長年の経験を持つ実績と独自技術 私たちは2021年10月に独立したプリント配線板専業メーカーです。日立化成、昭和電工マテリアルズのプリント配線板部門として50年以上にわたり培ってきた技術力を活かし、独自の技術と高品質な製品を供給することで信頼を築いています。 （2）グローバル展開 当社は国内外に製造拠点を持ち、IoT、人工知能（AI）、半導体検査、ロボットなどの先端産業分野で活躍する製品にプリント配線板を供給しています。これにより、グローバルな視点でのキャリアを築くことができ、先端技術に触れる機会が豊富にあります。また、未経験からでも一から成長できる環境を整えており、経験者には即戦力として活躍できる場を提供します。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／スキルアップサポート制度／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携われる／転勤無〜 ■業務内容： ◎Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施 ・Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル ・Multi-core & Multi-chipletに対応したCPU構成を立案 ・Multi-Die-Networking, HPC、等のCPU対応Chiplet仕様、及び、アーキテクチャ／Microアーキテクチャ仕様の定義 ・Chiplet化観点での、CPU〜Cashメモリ間の分散・制御、回路仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU Interconnect 仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU Subsystem 仕様設計コンサル ・Chiplet化観点での、CPU BUS system仕様設計コンサル（CHI、AXI等の On-Chip-Bus対応） ・CPU〜アナログIP（PCIe、CXL、DDR 等）制御対応コンサル ・ARM Neoverse（V、N、E series）を活用したCPU制御・周辺仕様設計コンサル ・CMN（Coherent Mesh Network）のメッシュ対応コンサル ・システムIP対応コンサル ・UCIe対応サポート ・Chiplet利点の一つである今後の機能拡張性を考慮したCPU仕様設計コンサル ・GUC社内の、設計、検証、Physical実装チームとの折衝、及び社内の物理設計状況に応じた顧客交渉 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC／SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 ■企業魅力： ◆TSMCグループ唯一の半導体メーカーである強み ◆時代は必ず先端ASICを求め、その最先端ASIC設計開発はGUCが担う ◆ChatGPT対応DRAM向けI/FのHBMは世界最高性能 変更の範囲：会社の定める業務

＼制御系の知見をお持ちの方・PLC経験者大歓迎／◇福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／〜 仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 ■業務内容： ・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 ・HMI（画面ソフトウェア）開発 ・SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■本ポジションの魅力： ・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップからトラブルシュートまで一貫して関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体受託生産会社最大手のTSMCグループ唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』／世界の大手企業の製品（AI、カメラ、車載、スマホ、VR等）の開発に携わることが可能〜 ■業務内容： ◎Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング ・従来のモノリシック型の1chipからChiplet化に向けた外部入出力＆Interface信号の制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化により、回路機能を複数のDieに分散した際の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化に伴うアナログIP（PCIe、CXL,、Ethernet、高速SerDes、メモリIF等）の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・外部入出力に直結だったHardMacroをChiplet化により複数Chip化した際の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chiplet化に伴うBUS配線の入出力＆Interface信号制御・接続・分散のコンサル ・Chipletの利点を活かすための各DieのIO（入出力）＆Interface信号の分散・接続・制御手法の立案 ・Chiplet化により、性能を劣化させないための入出力＆Interface信号回路の分散・制御手法の立案 ・Chiplet技術を活用した今後の回路拡張性を考慮して、入出力＆Interface信号の分散・制御手法の立案 ・Chiplet-CPU Architectとの協調設計（CPU／Cacheメモリ／CPU-Subsystemの入出力＆Interface信号対応考慮） ・UCIe対応サポート ・GUC社内の、設計、検証、Physical実装チームとの折衝、及び社内の物理設計状況に応じた顧客交渉 ・Chiplet用に分散制御した回路の入出力信号仕様での物理実装妥当性判断・確認 ・GUC社内物理設計チームとの折衝 ■当社について： GUCは製品のエンジンとなる ASIC ／ SoCのデジタル半導体設計開発、量産安定供給・販売、及び、アナログIP設計＆供給・販売を行っているTSMCグループ唯一の半導体メーカーです。世界初となるTSMC最先端プロセスを用いた顧客製品の基幹設計開発に携わることが可能です。 変更の範囲：会社の定める業務