生産技術部の一員として、自動化の推進、次世代加工機の導入、新生産管理システムの検討・導入・立上げ等を行っていただきます。 スキルに応じていずれかの業務に携わっていただきます。 【採用予定ポジション】 ◆設備の検討・導入・立上げに関する業務 ◆IoTや自動化の推進に関する業務 ◆基幹システム（PLMやERP）の導入、運用に関する業務 ◆受電設備(キュービクル、特高変電所など)の管理に関する業務 【キャリアパス】 当社は、新規開発機種におけるコンカレントエンジニアリング、VM(ヴァーチャルマニュファクチャリング)の推進、IoTを活用した工場・設備の稼働状況視える化、AIを活用した予測実現など、多くのテーマに取り組んでいます。 幅広く事業を展開しているため、個人の適性ややりたいことに応じたキャリアパスを提供しています。 【採用背景】 先進国の労働人口減少や新興国での人件費高騰から、世界的に自動化の要求が高くなっています。 村田機械の産業機械（繊維機械・工作機械・物流搬送機器・半導体搬送機器)は顧客要望に応じた自動化のカスタマイズを行う為に多くのニーズを獲得しています。今後も新興国に負けない高い能力を有する産業機械を輩出するため、今後も継続して製造技術力・管理技術力・生産技術力を高める為の人材を登用したいと考えています。 【入社後の教育体制】 入社1ヶ月迄：社内ルールやシステム習得中心。 入社3ヶ月迄：現場実習とOFF-JTを行って頂く中で、適性を判断して初テーマ(経験にもよりますが最初は設備導入ではなく改善など)を設定。 以降：テーマを増やしながらOJT、OFF-JTを繰り返して業務に馴れて頂きます。

【担当製品】 透明導電フィルム製品など 【職務内容】 材料設計、プロセス検討、機能検証など 【募集背景】 薄膜プロセス技術を用いた新製品創出活動を進めており、光学薄膜、センシング用電極、圧電デバイス等の開発に力を入れている。各種薄膜を光学デバイスやセンサデバイス、高周波デバイスとして実用化するために、薄膜の材料設計や微細加工、デバイス化技術、評価技術など、この分野特有の知識、経験を保有するメンバーを増強したい。 【所属組織】 全社技術部門 薄膜回路技術研究センター 第2グループ 【所属事業部門の概要】 全社技術部門には4つの本部(研究開発本部、新規事業本部、核酸医薬開発本部、技術知財戦略本部)があり、それぞれ異なる役割を担っています。全社技術部門と事業執行体R&Dが一体となって、既存事業分野の成長と未来価値の創出をめざして研究開発に取り組んでいます。 【所属組織のミッション】 ■ICT事業の事業強化に貢献するため、回路形成プロセスに関わる要素技術開発と蓄積、現行製品や開発品の競争力強化のための技術支援、および10年後を見据えた次世代製品の技術開発を担う部門です。 ■中でも今回募集する、「Nitto独自のRoll to Roll セミアディティブプロセスをベースとした微細配線形成技術」とその技術を用いた「超微細フレキシブル回路基板」は、将来のICT事業の競争力強化のために重要視されており、早期の技術確立が期待されています。 ■研究開発本部　薄膜回路技術研究センター ┗第1グループ：薄膜形成　スパッタリング・CVD等(光学フィルム、環境関連製品) ┗第2グループ：薄膜形成　薄膜センサ、高周波デバイス、通信部材 ┗第3グループ：回路形成　微細配線形成技術、超微細フレキシブル回路基板

お客様（半導体工場）の生産性と品質の向上に向けて、 既存の半導体製造工程（CVD、CMP、Epi）のプロセス開発をお任せいたします。 【主な業務】 ・現場で作業をするカスタマーエンジニアやプロセス担当者と密に連携し、顧客要望を満たすために最適なアクションの選定、現場への指示 ・プロセス開発に向けたデータ収集、分析 ・営業が受注する案件の、技術的な実現可能性を探り、具体的な解決方法の模索・提案 ※研究開発ではなく、既存の半導体製造がメインです。 主には顧客要望を満たすためのプロセスを考え、データ分析をし次回アクションの決定、現場に指示出しをする立場で、自ら現場で作業することはありません。 ※扱う装置、工程は適性を見てアサインいたします。 ■組織構成： プロジェクトチームは10人以上で構成されています。このポジションはプロジェクトマネージャーとしてプロジェクトリードをお任せいたします。 ■引っ越し費用について： 引っ越し費用は会社負担させていただきます。会社負担は以下のとおりです。 ・引っ越し費用 ・家族構成により、一時金の支給 　‐単身：20万 　‐家族帯同：35万

お客様（半導体工場）の生産性と品質の向上に向けて、 既存の半導体製造工程（CVD、CMP、Epi）のプロセス開発をお任せいたします。 【主な業務】 ・現場で作業をするカスタマーエンジニアやプロセス担当者と密に連携し、顧客要望を満たすために最適なアクションの選定、現場への指示 ・プロセス開発に向けたデータ収集、分析 ・営業が受注する案件の、技術的な実現可能性を探り、具体的な解決方法の模索・提案 ※研究開発ではなく、既存の半導体製造がメインです。 主には顧客要望を満たすためのプロセスを考え、データ分析をし次回アクションの決定、現場に指示出しをする立場で、自ら現場で作業することはありません。 ※扱う装置、工程は適性を見てアサインいたします。 ■組織構成： プロジェクトチームは10人以上で構成されています。このポジションはプロジェクトマネージャーとしてプロジェクトリードをお任せいたします。 ■引っ越し費用について： 引っ越し費用は会社負担させていただきます。会社負担は以下のとおりです。 ・引っ越し費用 ・家族構成により、一時金の支給 　‐単身：20万 　‐家族帯同：35万

お客様（半導体工場）のプロセス開発工程のマネジメントをお任いたします。 【主な業務】 ▷弊社プロセスエンジニアからの指示と顧客要望、現場作業員からの意見をすり合わせ、時には折衝もしながら円滑な業務をサポートします。 　・プロジェクトマネジメント業務（新規プロセス、量産プロセスの進捗管理、業務の割当て等） 　・ピープルマネジメント（メンバーの労務管理、人事評価等） 　・クライアントマネジメント（顧客要望と弊社の方針のすり合わせ等） ※フィールド作業を行うことはありません。 ※技術的な問題はアメリカ本国につないでもらいますので、深い専門知識がなくても大丈夫です。 【担当装置（以下のすべて、経験不問）】 ・CMP（研磨装置） ・FEP（フロントエンドプロセス装置） ・インプラント ■引っ越し費用について： 引っ越し費用は会社負担させていただきます。会社負担は以下のとおりです。 ・引っ越し費用 ・家族構成により、一時金の支給 　‐単身：20万 　‐家族帯同：35万

お客様（半導体工場）の生産性と品質の向上に向けて、 既存の半導体製造工程（CVD、CMP、Epi）のプロセス開発をお任せいたします。 【主な業務】 ・現場で作業をするカスタマーエンジニアやプロセス担当者と密に連携し、顧客要望を満たすために最適なアクションの選定、現場への指示 ・プロセス開発に向けたデータ収集、分析 ・営業が受注する案件の、技術的な実現可能性を探り、具体的な解決方法の模索・提案 ※研究開発ではなく、既存の半導体製造がメインです。 主には顧客要望を満たすためのプロセスを考え、データ分析をし次回アクションの決定、現場に指示出しをする立場で、自ら現場で作業することはありません。 ※扱う装置、工程は適性を見てアサインいたします。 ■組織構成： プロジェクトチームは10人以上で構成されています。このポジションは、最初はプロジェクトメンバーとしてチームで働き、ゆくゆくプロジェクトマネージャーとしてプロジェクトリードをお任せいたします。 ■引っ越し費用について： 引っ越し費用は会社負担させていただきます。会社負担は以下のとおりです。 ・引っ越し費用 ・家族構成により、一時金の支給 　‐単身：20万 　‐家族帯同：35万

お客様（半導体工場）の生産性と品質の向上に向けて、 既存の半導体製造工程（CVD、CMP、Epi）のプロセス開発をお任せいたします。 【主な業務】 ・現場で作業をするカスタマーエンジニアやプロセス担当者と密に連携し、顧客要望を満たすために最適なアクションの選定、現場への指示 ・プロセス開発に向けたデータ収集、分析 ・営業が受注する案件の、技術的な実現可能性を探り、具体的な解決方法の模索・提案 ※研究開発ではなく、既存の半導体製造がメインです。 主には顧客要望を満たすためのプロセスを考え、データ分析をし次回アクションの決定、現場に指示出しをする立場で、自ら現場で作業することはありません。 ※扱う装置、工程は適性を見てアサインいたします。 ■組織構成： プロジェクトチームは10人以上で構成されています。このポジションは、最初はプロジェクトメンバーとしてチームで働き、ゆくゆくプロジェクトマネージャーとしてプロジェクトリードをお任せいたします。 ■引っ越し費用について： 引っ越し費用は会社負担させていただきます。会社負担は以下のとおりです。 ・引っ越し費用 ・家族構成により、一時金の支給 　‐単身：20万 　‐家族帯同：35万

国内外の主要航空会社やエンジンメーカーを顧客に、民間航空機用エンジン(PW1100G-JM/V2500)の整備作業(分解/検査/組立/運転)の工程設計あるいは整備技術(自動化/DX等の整備工程効率化検討など)をお任せします。 【具体的には】 世界中のエアラインで運行されたエンジン(例:エアバスA320neoのPW1100G-JM)の整備作業(分解/検査/組立/運転)における工程設計を担当します。 整備マニュアルをもとに各エンジンの技術要求を確認し、整備工程の立ち上げや生産性・品質改善など、お客様のニーズに合わせた整備メニューを提案・実行します。 海外エンジンメーカーへの出向・駐在での技術交流など、グローバルなキャリアを拓く機会があります。 【職務の魅力】 IHIは日本のジェットエンジン生産の60～70％を担うリーディングカンパニーとして、エンジンの開発、製造技術を生かした各種エンジンの整備にも取り組み、アジアにおける航空エンジンのメンテナンスセンターとして高い評価を得ています。 世界中のエアラインやエンジンメーカーからの信頼も厚く、世界中の人が乗る飛行機のエンジン全体整備に携わることができる業務です。

【業務内容】 宇宙、防衛、航空機エンジン製品の生産技術、材料技術、及び開発業務をお任せします。 ご経験・専門にあわせて宇宙、防衛、航空領域のいずれかの製品の担当をお任せ致します。 【募集背景】 宇宙関連機器および航空機エンジン部品のDX戦略で自動化等生産技術開発が求められており、開発を担える人材を外部から採用し、組織強化をはかるため。 月平均の残業時間は15時間程度で、年間10回程度の出張が発生します。 【身につけられるスキル】 最先端複合材料技術や最先端自動化技術/DX開発のスキルが得られます。 【働く環境】 平均残業時間：月15時間程度 出張：年間10回程度発生いたします。 ※入社後すぐに株式会社IHIエアロスペースへ出向いただきます。

化学工場の生産技術担当として、研究開発と製造現場を繋ぎ下記の業務を担って頂きます。 【詳細】 1)製造のデータや理論に基づく運転条件、設備稼働状況の解析、改善、最適化 2)生産技術向上を目的とする新規技術の検討とその具体化 3)労働安全、環境、品質等各マネジメントプログラムの実施 など　 【求める人物像】 忍耐力があり、快活明朗であり、他部門の社員から好かれるキャラクターを 重視します。 自己研鑽を惜しまず、学習意欲の高い人物を求めます。 主体性があり、自らの頭で考え、率先して行動できる人で、幅広い業務を同時並行 できるマルチタスク管理が得意な人に適性がある仕事です。

【業務内容】 当社積水化学工業のグループ会社として、滋賀水口工場で業務を行います。 世界トップシェアを誇る製品の製造工程を安定稼働させるため、 設備改造・異常予知と個人の保全技術・技能・持ち味を最大限に発揮し業務推進 積水化学工業（株）滋賀水口工場の機械設備の保全業務、維持管理 【保全担当向け】 ・設備の老朽更新/改善、定期整備の計画立案～仕様検討～実行 ・設備の修理業務、トラブル対応 ・設備故障の再発防止策の計画立案～仕様検討～実行  製造現場での設備保全業務を行うこと以外にも、改造のための小設計、DX等のセンシング技術導入と予算提案・実行も可能 各自が保有しているアイデア、あるべき姿を具現化、 プランニングする提案型業務も可能 ■入社後について： 現場の保全技能、スキルの習得、並びに各種プロジェクトマネジメント等の経験を通じてマネジメント力を培っていただき、 将来的には積水化学グループの他事業所での勤務や、マネージャーとして組織管理をする立場に成長して頂くことも期待

車の電動化を支える”パワー半導体”の基盤技術開発を進める仲間を募集しています。 【業務内容】 パワー半導体SiCに関わる生産技術開発 ・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析 ・SiCに関わる生産技術の開発・実験・評価・工程設計 ・SiCに関わる設備の設置・生産準備 【職場紹介】 SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生産技術開発を進めています。開発から製造まで、様々な経験を積まれた方が集約した組織です。 【募集背景】 電気自動車の市場拡大に伴い、パワー半導体SiCへのニーズも拡大しています。SiCプロジェクト室としては、SiCニーズ拡大のタイミングをしっかり掴まえて、社会の電動化に貢献できる高品質なSiC半導体を市場に供給するための生産技術を開発します。SiC市場も技術もリードできる仲間が必要です。

■業務概要： ICT製品や車載製品で使われる実装・モジュールパッケージのトレンドを把握し、各受動部品の実装評価技術の確立と共通化を強化することで、受動部品開発にフィードバックを行い、お客様に安全・安心にお使頂くために実装視点で品質向上を目指します。 ＜業務例＞ ・電子部品の実装・組立に係る開発 ・電子部品および電子部品を搭載したパッケージ製品の評価・解析 ・実装・評価設備の管理/保全 ・長期評価テーマ管理 ご入社後はまず装置操作から始めていただき、実装・組立に関する評価・解析を行っていただきます。将来的に長期テーマのマネジメント業務をお任せします。 ＜働き方＞ ・残業時間：～20時間未満 ・在宅勤務頻度：数日/月 ＜募集背景＞ ECBCの各BGの受動部品製品を中心に、新規製品開発からカスタマの不具合発生時の実装・組立に関する評価・解析を実施していますが、業務拡大のため人員を増員します。 また、長期テーマを進めるにあたってのテーマ管理の経験を持っている方であれば、テーマ管理も実施していただきます。 ＜応募者へのメッセージ＞ 磁性技術で世界をリードする総合電子部品メーカーであるTDKの主軸事業である電子部品の実装プロセス技術から評価・解析を担当します。 近年スマートフォンに代表されるICT分野における実装の難易度は上がり、一方で車載分野では脱ガソリンの電動車、さらには自動運転を実現するために高信頼性への対応が求められています。電子部品も単体の特性だけでなく、実装プロセスもスマートフォンメーカーや車載メーカーとともに日々進化している中で、お客様の期待を超える電子部品を特性・組立のトータル技術を創造していくプロセスに関わることが可能です。

【仕事内容】 ・金型、治具、設備部品の製作における平面研摩加工（40%） ・金型、治具、設備部品の製作における成形研摩加工（30%） ・研削加工条件の改善のための治具開発、及び製作（20%） ・切削NC加工機（マシニングセンター）の前後段取り作業（10%） 【期待する役割】 各ビジネスユニットの内製部品コストを下げて最適化していくために、システム生産開発センターは生産性の高い金型、設備を供給しています。そのために精密プレス、樹脂金型、治工具、設備の高精度部品製作における研削加工を行ってニデックモーターの競争力を上げていきます。 【仕事のやりがい・面白さ/仕事の厳しさ・難しさ】 ・ニデックは携帯端末の振動モーターから発電所で使用する大型のモーターを開発、生産しています。そのモーター部品の基に 　なる金型づくりに携わり、世界各国に自分たちで製作した金型が移管されて使われます。 ・上記の状況から扱う金型、治具、設備は多岐にわたり、加工方法も一様ではないので勉強することが多いですが、その分 　応用力もついて世間で通用する加工技術者になれます。 【身につくスキル・経験・キャリアパス】 ・モーターに関する基礎的な知識（モーターの原理や用途別の種類など）。 ・サブミクロン（1μmの1/10レベル）を狙える加工機を使っての精密部品製作。 ・今後段取りの自動化、省人化を進めていくので、生産技術力、設計力なども身につけることができます。 【配属先の特徴・将来性/方向性】 ・ニデックで25年以上金型製作をして各工場の技術指導、支援をしてきた歴史、実力のある部署です。 ・良いモーター、お客様が喜ぶ金型を作ろうというベクトルが一致しており、短納期対応における団結力は高いです。 ・金型製作技術だけでなく成形技術も各量産工場に指導しているので、海外で活躍するチャンスも多くあります。

【仕事内容】 ・金型、治具、設備部品の製作におけるマシニングセンター加工（50%） ・金型用電極製作におけるマシニングセンター加工（20%） ・切削加工条件の改善のための治具開発、及び製作（20%） ・電気加工機（放電加工）の前後段取り作業（10%） 【期待する役割】 各ビジネスユニットの内製部品コストを下げて最適化していくために、システム生産開発センターは生産性の高い金型、設備を供給しています。そのために精密プレス、樹脂金型、治工具、設備の高精度部品製作における研削加工を行ってニデックモーターの競争力を上げていきます。 【仕事のやりがい・面白さ/仕事の厳しさ・難しさ】 ・ニデックは携帯端末の振動モーターから発電所で使用する大型のモーターを開発、生産しています。そのモーター部品の基に 　なる金型づくりに携わり、世界各国に自分たちで製作した金型が移管されて使われます。 ・上記の状況から扱う金型、治具、設備は多岐にわたり、加工方法も一様ではないので勉強することが多いですが、その分 　応用力もついて世間で通用する加工技術者になれます。 【身につくスキル・経験・キャリアパス】 ・モーターに関する基礎的な知識（モーターの原理や用途別の種類など）。 ・最新のマシニングセンターを使った高精度切削加工を担当し、様々な形状の部品を0.01mmの精度で作る技術が身につきます。 ・今後段取りの自動化、省人化を進めていくので、生産技術力、設計力なども身につけることができます。 【配属先の特徴・将来性/方向性】 ・ニデックで25年以上金型製作をして各工場の技術指導、支援をしてきた歴史、実力のある部署です。 ・良いモーター、お客様が喜ぶ金型を作ろうというベクトルが一致しており、短納期対応における団結力は高いです。

次世代イメージセンサーを創り上げるためのリソグラフィ・CMP・ダイシング工程いずれかのユニットプロセス構築を担っていただきます。新規装置の導入や新規プロセス立ち上げを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。 ■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■担当予定の業務内容 【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】 イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。 ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。

次世代イメージセンサーを創り上げるためのリソグラフィ・CMP・ダイシング工程いずれかのユニットプロセス構築を担っていただきます。新規装置の導入や新規プロセス立ち上げを担当いただき、次世代のイメージセンサーを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。 ■組織としての担当業務 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 ■担当予定の業務内容 【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】 イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。 新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。 ※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。 ■想定ポジション 開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。

■業務詳細 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■配属予定部門 電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名） ■部門のミッション/業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。

■業務詳細 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■配属予定部門 電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名） ■部門のミッション/業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。

■業務詳細 パッケージ基板の絶縁層（樹脂）へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。 具体的には、対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。 ■配属予定部門 電子事業本部　技術統括部　要素技術2G（53名） ■部門のミッション/業務概要 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 ■キャリアステップ 個別テーマを自身のみで遂行するエンジニアからスタート。現在保持しているスキルを交え、イビデン内で成果、ネットワーク構築しもらい、業務管理や方針等策定推進するマネージャーへとステップアップ。 ■魅力 ・世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 ・10ミクロンレベルの、レーザーとしては大変精度の高い加工技術が求められます。高多層化などに伴い、非常に複雑なデザインルールに対応できる企業はなく、高い技術優位性を持っています。

【業務内容】 ハイブリッド車用電池・電池パックの製造技術業務 【具体的には】 ◆各種取組みによる製造原価改善活動 　・現行設備の潜在能力を最大限引き出す設備改善活動（可働率向上・総ロス率改善 等） 　・トヨタ生産方式による省人化の推進 　・材料費削減活動（プロセス改善・歩留まり改善） ◆市場や後工程への不良流出を防ぐ改善活動 ◆法規制や社会情勢に即した生産現場の安全と作業環境を確保するための設備改善 【キャリアプラン】 改善を中心とした製造技術業務の担当者として、当社でのキャリアをスタートしていただきます。 実務経験を重ねる中で専門スキルを身に付け、磨きをかける事でプレゼンスを高めて下さい。また、マネジメントスキルなども高めていただき、将来的には生産設備系（生産技術・製造技術 等）のリーダーとして活躍される事を期待しています！

＜業務内容＞ 自動車の軽量化ニーズに対応するため、弊社サスペンション工場では、アルミ合金による鍛造サスペンション部品を製造しています。ご自身のご経験やご意向を踏まえ、以下の業務をご担当いただきます。 ・設備・新規技術立上げ 前述の製品製造における、自動化に関する設備および新規技術の立上げ・改善業務をご担当いただきます。現在は、プレス設備や検査工程の自動化に関するプロジェクトが稼働しており、ロボットやセンサー或いはカメラ等の生産技術を用いて、各設備の省人化・省力化を目指しています。今まで対応できていないプロジェクトなためハードルは高いですが、導入できれば成果も大きく、やりがいを感じることができます。またこれをする際に、部分的に付帯設備や治工具の設計、或いは業者との技術的な打ち合わせが必要なため、生産技術や設備の知識・経験を活かすことが可能です。 ＜採用背景＞ 自動車の軽量化ニーズの高まりもあり、アルミ合金による鍛造サスペンション部品を製造している当社サスペンション工場でも今後の受注量増加が見込まれています。また、それに伴う、生産性拡大として、設備を自動化しようとしており、それら対応への人員を募集します。 ＜配属組織＞ 素形材事業部門 アルミ押出・サスペンションユニット サスペンション工場 ＜配属予定部署の現在の組織体制＞ サスペンション工場 ・生産管理室 ・開発室 ・技術室　★配属予定部署 ・メカニカル鍛造室

＜採用背景＞ 近年、航空機や半導体製造装置分野が成長しており、特に航空機分野においては年々アジア圏の利用人数が増加しており、増便が進められています。航空機は自動車と比較して、部品数が多く、安全に関する要求難易度も高いため、当社の技術力と鍛造品に対するお客様の要望や引き合いが拡大しています。お客様の要望に応え続けるために生産技術スタッフとして、新製品の立ち上げや技術開発、既存製品改善をご担当いただく仲間を募集いたします。 ＜業務内容＞ ご入社後は、ご自身のご知見を活かして、上司・若手社員、現場社員と双方向にコミュニケーションを取りながら生産技術（新規製品の仕様審査と開発、鍛造方案の設計、品質改善、コストダウン）における実務の中核的役割をご担当していただきます。入社直後は、製品及び製造工程に関する知識習得のため、現場監督職や他の生産技術スタッフと、量産品の品質改善業務（不良調査業務など）をご担当いただきます。当部署には経験豊富なスタッフも在籍しており、理解が深まるよう丁寧な指導の場が用意されておりますのでご安心ください。入社半年程度から、お客様との仕様協議にも携わり、新製品仕様審査・開発、鍛造方案設計といった業務をご担当いただきます。また、技術Gr.の一連業務を経験・理解すること、管理職と若手社員の育成・指導方針を共有することで、実務者リーダーとして若手社員のレベルアップや早期育成に取り組んで頂く予定です。 業務の都合等により、会社の指示する業務への異動を命じることがあります。

【業務内容】 入社後は以下のような業務を担当いただきます。 ・液体水素ポンプ構成部品（インペラ、ガイドベーン、ケーシング等）の製造技術開発 ・製造プロセスのDX化 ・構成材料の極低温水素環境下における各種特性評価 【募集部門】 コーポレート ＣＰ水素関連戦略ビジネスユニット生産プロセス企画部 【募集背景】 カーボンニュートラルや脱炭素社会の実現に向けて水素エネルギーが注目されています。 当社におきましても液体水素ポンプを始めとする様々な水素関連製品の開発を進めています。 これら水素関連製品の製品化に向けた製造技術開発を担っていただく人材を募集しています。 【キャリアステップイメージ】 入社後は製造技術開発業務を担当いただきます。 その後、リーダとしての適性が見られる場合には、基幹職への登用を想定しています。 勤務地は千葉県・富津事業所となります。転居を伴う異動や赴任はありません。 【当部門の役割・業務概要・魅力】 当部門は、世界で通用するものづくり技術を構築し、グローバルでの生産体制を整えて行くことがミッションです。 様々な新しいことに取り組んでいますので、好奇心旺盛でチャレンジ精神溢れる方がご活躍いただける職場です。 ※変更の範囲：会社の定める業務

当社の製鉄所で製造エンジニアとして、以下の業務を担当して頂きます。 ◆お客様に満足いただける製品の品質や性能の向上や、低コストかつ高効率で安定的な操業を実現するための技術開発を担当します。 ◆入社後は製造エンジニアとして各部門ごとに品種やラインの担当を持ち、それに関係する設備・製品の品質管理や改善活動、各種投資検討等の業務を担当していただきます。 具体的な業務 （１）製造ラインの操業管理・マネジメント業務 （２）製造ラインの能率／コスト改善のための製造技術および製造設備の研究、開発、データ解析。 （３）製品の品質管理ならびに品質向上のための製造技術および製造設備の研究、開発、データ解析。 具体事例：高機能・エコプロダクト鋼板開発、コスト・能率最適操業条件検討 　　　　　品質管理方法改善、新規プロセス・設備・システム改造／増強など