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株式会社デンソー
愛知県
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500万円~1200万円
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), IT戦略・システム企画担当
【必須】 下記、いずれかのご経験 ・ソフトウェア開発経験の経験5年以上、かつプロダクトとしてのソフト開発に出荷完了まで携わった経験がある ・現在も自らソフトウェアを作ることができ、自ら開発環境を変革するための企画を創り出せる - 簡単なプロトタイプを自力で作り見せられる - 変革のためのアイデアを具体化し企画できる ・多様なバックグラウンドのメンバと協調してプロジェクトを推進できる 【尚可】 下記のいずれかの知識/経験を有する方は歓迎 ・組込みソフトとICT系ソフトの両方の経験がある ・大規模ソフト開発のマネジメント、もしくはメンバとしての参画経験がある (目安:100万行以上の対象、100人以上のチーム開発等) ・Linux/ROS2等の知識があり、OSSに詳しい ・物理・数学が自信を持って強い方は歓迎 ・UML/SysMLモデリングできる ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
技術・情熱・戦略的視野を持って、モビリティシステム・ソフトの「開発者体験(DevX)」を一緒に改革する仲間を募集中! 【業務内容】 ソフト開発環境・ツールの企画・開発・提案 本業務では、組込み、ICT、AI等の多様なバッググラウンドを持つソフト技術者と共にチームで業務を推進して頂きます。 ・モビリティシステムクルマのソフト開発そのものの分析 (業界トレンド + 現場分析) ・航空宇宙・IT業界含む業界横断での最先端ソフト開発環境・ツール動向のリサーチ ・自動車業界に適したデータ駆動開発・DevOps開発環境の企画・設計・実装 ・顧客やグローバルな社内関係者との会話、提案 ・クルマのソフト開発環境・ツールの開発プロジェクトマネジメント 上記に加えて、創りだした開発環境・ツールを使いこなし、自ら発展させられる人材を社内に増やす活動を行います。教育を司る部署と連携して推進します。 ・新しいソフト開発環境・ツールのプロモーションと教育の企画 【職場紹介】 モデル化技術、クラウド、AI技術をフルに活用して、システム・ソフトウェア開発のDXを推進する部署です。 仮想化・シミュレーション・自動化・データ分析等の技術を駆使して、ソフト開発のやり方を戦略的に変革しています。 現在は総勢30名前後、確かな技術力と豊かな個性を持つ多様なメンバが活躍する活気ある組織です!
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), システム構築・運用(インフラ担当)
【必須】 下記、いずれかのご経験 ・システム開発/運用に関する業務経験(3年以上) ・C#, Java, JavaScriptなどのプログラミング開発経験(2年以上) ※クラウド環境やプログラミング言語の違いは不問。 ・データベース技術・SQLの基本的知識 ・海外スタッフと日常会話できる程度の英語力(TOEIC600点程度) 【尚可】 ・ファイル転送(HULFT,FTP)のシステムの開発・運用経験 ・ETLツール(Talend, DataSpider)等の利用経験 ・海外のメンバとの業務経験 ・遅延の大きいネットワーク環境下におけるシステム開発経験 ・クラウド技術を駆使したグローバルデータ連携システム開発経験 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
グローバル16万人の「データ流」を支える基盤のお仕事を一緒に取り組む仲間を募集しています。 【業務内容】 データ連携業務の最適化 ・サービス利用者負荷低減/開発工数・LT削減の為の施策 ・サービス運用の最適化の為のグローバル運用一元化(海外運用巻き取り) 安定(安全かつ標準) したデータ連携基盤を実現する地盤固め ・安定稼働維持する為の非標準環境から標準環境への切替え 【募集背景】 私たちはこれまで30年にわたり、ホスト系とオープン系の社内データ連携、オンプレミスとクラウドとのデータ連携、 海外拠点とのデータ連携など、全部で3万5千本の全社のデータの流れを「データ連携基盤」で支えてきました。 しかし、データ連携基盤は老朽化が進んでおり、早急に次世代化を成し遂げ、将来にわたり安全・安心に使える仕組みに改善することが求められています。 データ連携基盤はレガシーな仕組みにも、最新のクラウドサービスにも繋がっています。幅広いIT知識や人脈が得られる業務です。 海外チームとも関わる機会が多いので、海外関連業務希望の方にもお勧めできます。 ビジネス基盤開発課では、データ連携基盤以外にも、クラウドネイティブなシステム開発や運用をしている高い技術を持ったメンバも揃っています。 新しい技術でダイナミックに基盤を次世代化していきましょう。 【職場紹介】 デジタル推進室で、データ利活用のための基盤作りやクラウド技術を用いた業務デジタル化をミッションとした、技術力を武器にした総勢15名のチームになります。今回入社いただく方には、会社運営に必要不可欠な社内のデータ連携基盤の維持や次世代化を進めているチームへの配属を予定しております。
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)
【必須】 ・電子回路設計経験 【尚可】 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・電気、材料工学に関する知識 ・ソフトウェア開発に関する知識 ・自動車業界での開発経験 ・半導体業界での開発経験 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
次世代電動車(BEV)の電動制御ECU※を一緒に開発する仲間を募集しています。 ※:Electronic Control Unit 【業務内容】 次世代電動車(BEV)向けECUの企画・先行開発業務 ・市場調査 ・ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発 ・半導体メーカとの電子部品開発 ・ECU量産開発 【募集背景】 急速に市場シェアを伸ばす電動車に対し、車両メーカが多様な開発を進める今日、エンジン制御と同様に高度な電動統合制御が求められると同時に、これまで以上に安全・品質が求められる市場環境に変化しております。 我々はこのようなニーズへ対応可能な製品を企画し、車両メーカと共に電動車の更なる進化を目指す開発を推進しております。 我々の企画・開発する製品と共に、一緒に成長する仲間を募集しております。
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 金融業務・リサーチ系
<MUST要件> ・電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 <WANT要件> ・実装材料や加工技術関連の下記いずれかの業務に精通されている方 - 接合技術(焼結・はんだ・超音波・レーザー) - 冶金、めっき、表面処理技術 - 絶縁/放熱材料 ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上)
電動車の普及促進により世界の空をきれいにする未来を、一緒に切り拓いていける仲間を募集しています。 【業務内容】 《電動車向けパワーモジュールの実装材料および加工技術の開発》 パワーモジュールのパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する高機能な材料とそれを製品に適用させる加工技術の開発, および循環型社会に向けた再生可能な材料の開発を担って頂きます。 【具体的な業務内容】 ・接合材料開発(焼結・はんだ材) ・絶縁/放熱材料開発 ・加工技術開発(金属接合・洗浄・表面改質・成型・ディスペンス/塗布) ・品質設計の検証および状態把握、耐久劣化の現象およびメカニズム解明 ・マーケティング(社会情勢、顧客ニーズ、市場/業界/関連製品&技術/競合などの動向調査&分析) ・DXによる開発/設計の効率化 ・社外(顧客、関係会社、仕入先)との仕様/日程の調整、交渉 ・社内(各技術部、品保部、製造部等)との調整 【募集背景】 地球環境問題への関心の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大しています。 私たちは電動車のエネルギー効率を向上させる鍵となるパワー半導体モジュールを企画、設計、開発し製品化しています。 このモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。 その実装材料である金属、絶縁/放熱材料は、製品のさらなる性能向上と信頼性を両立するために欠かせない、重要な要素技術です。 ぜひ一緒に電動車の普及に貢献して、世界の空をきれいにする未来を切り拓いていきましょう!
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気) その他(回路設計) その他 ゲーム(制作・開発)
【必須】 下記、いずれかのご経験 ・回路設計、プリント基板設計いずれかの経験 ・電気回路、電子回路、電気磁気学に関する基礎知識(大学卒業レベル) ・大学や研究機関などでEMCに関する研究に携わられている 【尚可】 下記のいずれかの知識/経験を有する方 ・SI/PIの設計経験がある方 ・電子製品の熱設計に関する経験がある方 ・電磁界シミュレータを用いた製品設計経験がある方 ・英語にて技術議論ができる語学力を持つ方 ・iNarte EMC Engineerの資格を保有する方 ・iNarte EMC Design Engineerの資格を保有する方 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
【業務の概要】 インバータ、ECU(電子制御ユニット)など自動運転および電動車関連の弊社車載電子製品のEMC設計技術開発 【業務の詳細】 ・車載電子製品(高機能車載コンピュータ、高出力/高効率 電力変換器等)を対象とした EMC設計技術開発 および それに伴う計測・解析をする要素技術開発をご担当いただきます。 ・ご希望によって、将来的には以下の業務にも携わっていただきます。 -開発技術の弊社海外拠点への展開(出向) -標準化団体への参画による、EMC標準化のリード ‐大学・研究機関と共同でEMC技術の先端研究 【業務の魅力】 ・100年に1度の変革期を迎えている、モビリティ分野のグローバルサプライヤーである弊社製品全般に関わることができます。 ・EMCは代替技術がなく、将来にわたってその重要性が失われません。製品の高度化に合わせ重要度が増し、技術者として恒久的な技術力向上が可能です。 ・当ポジションは、自動車業界の中でも抜きんでたEMCの先端専門家集団で、最先端の技術に触れることができます。 【採用背景】 ソフトウェア事業の拡大に向け、エンジニアの量的拡大だけでなく、質的向上が重要な課題となっています。私たちはエンジニアの質が高まり、能力発揮できるようになる制度(CIP:キャリアイノベーションプログラム)を新たに考案・構築し、エンジニアが活き活きと成長・活躍できる環境づくりを目指しています。制度の更なるレベルアップと職場浸透のスピードアップ、さらには従来の延長線上にない新たな人材育成施策を企画・推進する仲間になりませんか。
700万円~1200万円
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), QA・テスター
【必須】 下記、いずれかのご経験 ・組込みソフトウェアの量産設計経験(10年以上) ・A-SPICE等のソフトウェアプロセスに関する知識 【尚可】 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・組込みソフトウェアの品質保証経験1年以上 ・AWS等、クラウドサービスを活用したプロダクト開発経験または品質保証業務経験 ・ITIL,ISO20000に関する知識 ・アジャイル開発に関する知識・経験 ・TOEIC600点以上 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
ますます進化するソフトウェア領域の品質保証活動を一緒に立案・推進する仲間を募集しています。 【職場紹介】 会社の競争力の源泉は、品質です。 品質管理部はお客様に品質のよい製品・品質のよいサービスを提供するために、グループ全体の品質保証活動の充実を図る部署です。 年齢・職位に関係なく、議論・相談・チャレンジできる職場です。 【業務内容】 ソフトウェア品質保証の施策・仕組みの立案・推進 ・社内関連部署と連携した品質保証施策の検討 ・事業部門への施策展開 ・実プロジェクトへのルール適用状況の監査 ・運用結果に基づく施策のルール化、ノウハウの明文化 【募集背景】 クルマの自動化・電動化が加速しシステムが複雑化・大規模化するだけでなく、クルマが社会とつながり、モビリティ社会として価値を提供する時代が来ており、 クルマの安全性や信頼性に直結するソフトウェアの品質保証はまずます重要になってきています。 このような時代のソフトウェア品質保証の基盤構築に一緒に取り組む仲間を募集しています。
【必須】 ・電子回路、電気回路に関する知識 ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験 【尚可】 ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験(5年以上) ・プロジェクトマネージャー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
一緒にパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、広い視野と高い探求心でチャレンジ頂ける人材を広く募集致します。 【業務内容】 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発 ・インバータ、コンバータ回路開発 ・SiC、GaNデバイス駆動回路開発 ・モータ制御、電源制御開発 ・耐EMC回路、解析技術開発 ・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。 競争に勝ち抜くためにはパワー半導体そのものの性能向上に加えて、その性能を最大限引き出す回路・制御技術が不可欠です。 パワエレ第2開発部はパワーデバイスの材料からデバイス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行っているユニークな職場で、垂直統合型の研究組織である強みを活かして、特長あるパワエレ回路・制御技術を開発できます。 また、カーメーカーとも近い関係にあり、実車での評価解析などを一緒に行う環境があります。
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), デバイス開発(その他半導体)
【必須】 下記、いずれかのご経験 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解析経験 ・分析・解析技術開発経験 ・半導体の信頼性評価 ・信頼性評価技術開発経験 【尚可】 ・パワー半導体に関する知識を有すること ・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経験 ・パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術開発経験 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析業務 (形状、厚さ、濃度、故障解析など) ・パワー半導体、パワーモジュールの分析、解析技術開発 (形状、厚さ、濃度、故障解析など) ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価業務 (温度サイクル、通電評価など) ・パワー半導体、パワーモジュールの信頼性評価技術開発 (温度サイクル、通電評価など) 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体の研究開発を行っております。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するパワー半導体をスピーディに開発する事が求められているため、開発品の出来、不出来を早期に分析、解析、信頼性評価し、開発品の設計や加工プロセスなどにフィードバックする必要があります。分析、解析、信頼性評価やその技術開発によりパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 研究開発(R&D)エンジニア
【必須】 ・機械学習/AI技術に関する経験や知識を有すること 【尚可】 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・フレームワーク(pytorch, Tensorflow等)を利用したDNN、LLMの開発経験 ・Linux、Dockerなどの利用経験 ・Python, C++, MATLAB等を使ったプログラミング経験 ・人間工学の知識 ・プロジェクトリーダーの経験 ・英語力(TOEIC 600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
IT、情報通信、電気関連などの企業において、ご経験を積まれた方々に、アルゴ開発の経験を活かして、将来のモビリティに必要なセンサフュージョンによる高精度/高機能化を一緒に創造し実現して頂ける方を求めています。 【業務内容】 自動運転/ドライバ支援向けセンサフュージョンの研究開発 ・市場/システムの動向や競合の製品&技術分析 ・センサフュージョンによる周辺認識、センサフュージョンによヒト状態推定の企画&仕様検討 ・センサフュージョンの研究開発の推進 【募集背景】 自動運転/高度運転支援では、カメラ、ミリ波、LiDAR、GNSS、IMU、車輪速センサなどのセンサと地図をフュージョンし、道路情報を正しく把握して安全な走行や事故回避をしています。 また、ドライバー状態を正しく把握し、適切な安全へのサポートすることも重要であり、顔表情、操舵角などの車両情報、生体センサをフィージョンし、ドライバの状態を推定し、適切なフィードバックを与えることで事故ゼロを推進しています。
【必須】 下記、いずれかのご経験 ・ASIC設計経験 ・熱・応力解析経験 ・熱・応力解析向け設計環境構築の実務経験 【尚可】 ・英語力(TOEIC600点) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
熱や応力だけでなく、EMCなども踏まえて多目的最適化も活用し、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。 【業務内容】 半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。 【募集背景】 安心・安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。 設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、 ツールを育ててニーズにマッチングさせるなど、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), その他 プロジェクト系
<必須> 下記、いずれかのご経験 ・10名以上のチームを率いて車載機ソフトウェア開発チームのプロジェクトマネジメント経験を有する方 ・3年以上のプロジェクトマネジメント経験のある方 <尚可> 下記のいずれかの知識/経験を有している方 ・ソフトウェアプロセスに関する知識 ・自動車業界での開発経験 ・品質監査業務の経験 ・システム監査関連の資格(システム監査技術者試験など) ・応用情報(IPA)資格保有者 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
【業務内容】 大規模ソフトウェア開発(対象製品:モビリティーコンピュータまたはゾーンECUの統括業務) ・ソフトプロジェクトマネージャー → 顧客(国内外自動車メーカー様)との要求/要件のすり合わせ、アーキ/実現方法検討(モビリティコンピューターの場合は国内OEMが主、ゾーンECUの場合は海外OEMが主) → 製品開発リード(要求/要件の統合、アーキ/実現方法 統合) ・製品開発プロセス統合(開発手法、インテグ、評価、環境) 例:プロジェクト規模(モビリティコンピューターの場合はプロパー50名規模、ゾーンECUの場合はプロパー10名規模) <開発環境・ツール> 言語: ・C 開発環境 ・Green HILS Multi(デバッカー) ・AWS(成果物管理) ・オンプレミスサーバー ・Confluence, JIRA 【募集背景】 クルマのビジネス、クルマづくりのプロセスは大きく変わろうとしている昨今、電子制御システムの価値は単一ドメインからクロスドメインへ、ハードからソフトへと変容しています。 このようなハード競争からソフト競争の時代となることで、ソフトウェア大規模化・複雑化に拍車がかかり、開発長期化・コスト増・品質懸念が課題となってきます。 我々はこのような課題に対し、大規模なソフトウェア開発をコントロールし事業課題解決を通じて新たな価値創造に一緒に取り組む仲間を募集しています。 【職場紹介】 クルマの電子プラットフォームの中核を担うモビリティコンピュータのソフトウェア開発に取り組んでいる部署です。室としては総勢35名が所属しております。今回ご入社いただく方には第5設計室設計1課への配属を予定しております。刈谷本社での勤務を予定しております。
【必須】 ・電気回路もしくは電磁界解析の実務経験(3年以上) ・英語力(TOEIC700点) 【尚可】 【以下の業務に精通されている方】 ・半導体のEMC設計経験 ・パワーエレクトロニクス設計経験 ・TCAD解析経験 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
保有されている半導体デバイス、プロセス、シミュレーション技術の経験、知見を活かし、車載半導体の信頼性・競争力に繋がる製品実現にチャレンジできる仲間を探しています。 【業務の概要】 車載半導体(ASIC、パワーデバイス)の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスのモデル開発。またそのモデルを活用した製品企画 【募集背景】 CASE時代において半導体はキーデバイスであり、半導体の性能進化に伴い車載信頼性(熱、サージ、ESD、EMC)もますます高度になってきており、その重要性は高まっています。 車載半導体およびその周辺回路含めた、サージ、ESD、EMCの設計技術開発およびそのシミュレーション技術の研究開発を担当頂きます。信号やノイズの高周波化が進む中、配線構造に起因する電磁界と半導体デバイスが密接に関わり合う高度な電磁回路技術が必要であり、最先端の技術開発をする仲間を募集しています。 【職場紹介】 セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室では5年から10年先の新規デバイス技術、製品を企画開発しています。
600万円~1200万円
<必須> ・情報システム開発・導入に関する実務経験5年以上 ・開発プロジェクト、コンサルティングなどマネジメント経験 ・SE/ソフトウェアエンジニアとしてシステム開発プロジェクト参画経験 <尚可> ・ソフトウェアに関する知識 ・ITデジタルに関する知識 ・会社経営・会計・人事・営業システムに関する知識(ERP) ・モノづくりのプロセス系システムの知識(MES、PLM) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
【業務内容】 世界初世界一設備づくりを支えるITシステム開発、設備の受注・手配、設計・製作のデジタル業務基盤の構築 ・モノづくり/設備づくりのDX動向調査 ・ITシステム動向調査、最新デジタル技術調査と導入 ・社内業務部門のITコンサルティング(業務要件定義支援) ・社外ベンダーとの共同開発 ・開発システムの導入、運用保守サービス 【募集背景】 VUCA時代に日本のモノづくりの復権が求められており、製造現場の核となる設備づくりの重要性が高まっています。 また、世の中のDX/AIの進化は早くモノづくり現場にもDXの波が押し寄せています。 そんな中、設備づくりのプロ集団である工機部では、競争力ある設備づくりを加速するためにはITシステム刷新による、 デジタル技術と設備づくり技術の融合が重要だと考えております。是非とも我々と世界初・世界一の設備づくり工場を築いていきましょう。
【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること(大学卒業レベル) ・半導体の材料開発、エピ成長開発、プロセス開発、製造装置開発、デバイス開発のいずれかの業務経験(約3年) 【尚可】 ・第一原理計算、T-CADシミュレーション経験 ・エピタキシャル成長に関するプロセス・装置開発経験(5年以上) ・ワイドバンドギャップ半導体の研究・開発経験(5年以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
【業務内容】 パワーデバイス材料研究、デバイス開発 ・SiCウェハガス成長法の研究開発 ・SiCエピタキシャル成長の研究開発 ・横型GaN-HEMTのデバイス開発 ・縦型GaN-MOSFETのデバイス開発 ・α酸化ガリウム半導体研究開発 ・β酸化ガリウム半導体研究開発 ・ダイヤモンド半導体研究開発 【募集背景】 パワエレ第2開発部では、車両の電動化のためのキーデバイスであるSiCパワーデバイスのウェハインゴット製造、エピタキシャル成長技術の内製化に向けた研究開発を行っております。第一原理計算や機械学習を駆使した装置・レシピ開発で、世界でも随一の高速かつ高品質な結晶成長を目指しております。また、ポストSiCデバイスとして、GaNや酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体など次世代のパワーデバイスの研究開発を大学や企業と連携して行っております。 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ(https://www.mirise-techs.com/)に出向いただきます。 ⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。
500万円~800万円
以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する知識、または電気材料やデバイスに関する基礎知識 ・半導体製造に関する基本知識(ウェハ加工、プロセス開発、結晶成長、スライス加工、表面加工、エピタキシャル成長など) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
【業務内容】 ご活躍いただけるフィールド ・自動車用半導体(パワー半導体、ASICなど)の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている半導体領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの半導体領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。
三重県
岩手県
自動車(四輪・二輪) 自動車部品 自動車部品 自動車(インポーター・販売), 基礎研究・先行開発・要素技術開発(電気)
【必須】 以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・パワーエレクトロニクスに関する知識 (パワーデバイス、冷却、制御、駆動技術に関するいずれかの知識) ・電子回路、電子部品、またはソフトに関する基礎知識 ・モータ制御や制御工学の知識、経験 ・インバータ回路/制御に関する知識、開発経験 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
【業務内容】 ご活躍いただけるフィールド ・世界中の顧客、完成車メーカーとの将来の電動モビリティ(BEV,HEV,PHEV,FCV)の仕様検討、構想検討、生産技術 ・電動モビリティ向け電気駆動システムおよび制御の開発設計 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【募集背景】 デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が、今100年に一度のパラダイムシフトを迎えていると言われる中、「電動化」「自動運転」「カーシェアリング」といったワードが注目されています。 この度、当社内に複数存在する分野の中でも特に世界で急速な需要が求められている電動化領域において、未経験の方々も対象として募集をかけておりますので、どうぞ奮ってご応募ください。 多くの方に、デンソーの電動化領域を知っていただき、当社で積むことができる経験や、キャリアパスをイメージしていただけるよう面談時にご説明いたします。
【必須】 ・電気・電子または半導体製品に関する経験または知識を有すること 【尚可】 ・電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者 -半導体モジュールの開発&設計※ -モータ駆動、スイッチング制御回路開発※ -パワー半導体用冷却機器設計※ ※上記は、専門の解析シミュレーション含む ・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
【業務内容】 パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。 半導体、絶縁材料、金属材料を組み合わせ、電気性能と信頼性を実現する製品を設計しています。 社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、車両メーカの技術者とも直接会話しながら、競争力あるパワーモジュールを企画・開発・設計していただきます。 ・マーケティング(社会情勢、顧客ニーズ、市場/業界/関連製品&技術/競合などの動向調査&分析) ・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝 ・パワーモジュール製品の設計/評価(パワー半導体/電気特性、信頼性、熱、絶縁等) ・パワーモジュール関連の要素技術開発(冷却/放熱/材料など) ・DXによるパワーモジュール開発/設計の効率化 ・構成部材のサプライヤ選定とアライアンスの検討&構築 ・社外(顧客、関係会社、仕入先)との仕様/日程の調整、交渉 ・社内(各技術部、品保部、製造部等)との調整 【募集背景】 地球環境問題への関心の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大しています。 私たちは電動車のエネルギー効率を向上させる鍵となるパワー半導体モジュールを企画、設計、開発し製品化しています。 電気・電子や半導体に関わる企業においてご経験を積まれた方、ぜひ一緒に電動車の普及に貢献して、世界の空をきれいにする未来を切り拓いていきましょう!
【必須】 ・パワー半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの設計、評価、又はプロセスインテグレーション、またはウェハ加工プロセス技術の開発経験 【尚可】 ・デバイス設計、又はプロセスインテグレーション、又はウエハ加工プロセス技術の開発経験(3年以上) ・プロジェクトリーダまたはサブリーダの経験者 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。 【業務内容】 電動車向けインバータ用パワー半導体(SiCーMOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価 ・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発 ・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発 ・試作品の評価、分析、解析 【募集背景】 地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体(SiCーMOS)の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費(電費)の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。
【必須】 以下いずれかの経験を有する方 ・パワーエレクトロニクス製品(インバータ、コンバータ)の制御開発経験 ・パワーエレクトロニクス製品(インバータ、コンバータ)の組み込みソフト開発経験 ・車載パワーエレクトロニクス製品(インバータ、コンバータ)のフェールセーフ、ダイアグ、機能安全設計の経験 【尚可】 ・プロジェクトのサブリーダー、リーダ経験者 ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
車載/非車載問わず、電源パワーエレクトロニクス機器のシステム制御、コンポーネント制御を開発・設計していくチャレンジ精神あふれる仲間を募集しています。 【業務内容】 ・電動車(BEV,PHEV,FCEV)の電源システム開発。特に充電器やインバータモータを活用した車両充電システム企画、制御開発、量産設計。 ・電動車とつながる電源インフラ機器開発。充電器や定置電源機器のシステム企画、制御開発、量産設計。 ・「電動車(BEV,PHEV,FCEV)の電源システム開発」もしくは「電動車とつながる電源インフラ機器開発」のプロジェクト推進リーダ ・「電動車(BEV,PHEV,FCEV)の電源システム開発」もしくは「電動車とつながる電源インフラ機器開発」のフェールセーフ、ダイアグ、機能安全設計 【募集背景】 デンソーは、モビリティ分野のグローバルサプライヤーとして技術開発 、システム・製品の提供をしています。近年、HEVに加えて、充電インフラに接続されるBEV/PHEVが急増しています。 電動モビリティを安心・安全、快適にユーザに使って頂くためには、モビリティ内の電源システムと社会エネルギーを連携する電源システムの開発が重要です。
【必須】 下記、いずれかのご経験 ・パワーエレクトロニクス技術に関する知識 ・パワー半導体モジュール設計・開発経験(3年以上) ・プロジェクトのサブリーダー経験者 【尚可】 ・パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ・金属材料または樹脂材料またはセラミック材料の基礎知識(大学院卒業レベル) ・プロジェクトマネージャー経験者 ・英語力(TOEIC600点以上) ★応募いただく場合、下記内容をアドバイザーに送付ください。 ・当社を志望する理由※300文字以内 ・希望職種(当社に入社した場合、活躍したい分野または従事したい業務、及びその理由)※300文字以内
パワーモジュール技術の開発加速のため、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としています! チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。 【業務内容】 電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発 ・接合・接着材料・プロセス開発 ・放熱材料・構造開発、熱設計 ・多層配線基板材料・プロセス開発 ・パッケージレイアウト設計、筐体設計 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。 SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。 このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。
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