〜世界的な競争力をもつ国内最大級企業／年休137日・残業10〜20Hでワークライフバランス改善へ／後工程に特化・最終製品へ仕上げる設備／拠点間・部署間・海外との連携環境もありスキル高まる環境充実〜 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおいて、設備保全担当としてご活躍いただきます。 ■具体的な業務内容： ・設備の事後保全業務…生産設備のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、ソフト全般） ・設備の予防保全業務…生産設備の定期メンテナンス、定期オーバーホール作業 ・設備の改良保全…生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・帳票類の整備…仕様書の作成業務、トラブルシューティングの作成業務 ■組織構成： 【部門全体】在籍人員29名 【所属課】在籍人員：29名※内訳：管理職1名、その他男性28名（平均年齢48才位） ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.１】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

＜全選考Web実施、土日選考可＞＜社員の94％が技術職＞＜フレックス・在宅勤務有／残業全社平均28.0時間／年間有休取得17.0日…働きやすさ満点＞＜入社時の引っ越し補助あり＞ 当社は、世界的な自動車部品サプライヤーであるデンソーの100％子会社であり、デンソーグループ最大の開発・設計機能会社です。主に自動車部品の量産開発・設計工程を担当し、先進運転支援や電動化などの最先端技術にも挑戦しています。走行安全系、空調系、パワトレイン系、ボディー系、情報通信、半導体など、幅広い製品分野において高付加価値な製品を開発しています。また、多彩な教育体制を整えており、新入社員教育から専門教育、自己啓発教育まで充実した環境が用意されています。グローバルに活躍できるエンジニアを目指す方に最適な職場です。 ■職務内容： ・バッテリー、車載部品等を追跡管理するトレーサビリティシステムのアプリ開発 ・Webアプリケーションのアーキテクチャ設計、実装、検査 ＜使用可能言語＞ Python、JavaScript（TypeScript） ■魅力ポイント： ◎Out-car分野で重要なフロンドエンド開発に関わることができます。 ◎部品トレーサビリティのためのデータ共有P/Fの知見や関連技術の知識を得ることができます。 ◎在宅勤務可能です。（週1回の出社ルールあり） ■入社後に期待すること： Webシステム開発に必要な技術を貪欲に学習し、自身やチームの技術力向上に貢献すること。 ■当社の魅力： ・CASEやMaaSに関連する最先端技術に触れることができ、また、当社がこれまで培ってきた量産設計技術により、「アイデアを具現化する」というモノづくりの魅力を味わうことができます。 ・世界2位のサプライヤーであるデンソーグループにおいて、当社は設計専門会社としてほぼ全ての製品に関わり、グループの中核を支えています。 ・モノづくりのプロセスにスピードアップと効率化をもたらすDX技術で、デンソーグループをけん引する存在となっています。 変更の範囲：会社の定める業務

【土日祝休・残業少◎月10h程度／日本製鉄Gの安定基盤／世界で初めて被覆型の銅ボンディングワイヤの量産化に成功した半導体接続材料メーカー！世界シェアトップクラス製品あり／マイカー通勤可】 ■業務内容： ボンディングワイヤの製造オペレーター業務（クリーンルーム内作業） ・ワイヤを製造するための製造機器の機械操作 ・機械の監視・点検 ・生産システムへの入力、作業標準書の作成および改廃 ・作業指示出しや作業段取り決めなど <ボンディングワイヤとは> 半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。 <クリーンルームとは> 温湿度一定で、外部からのチリやホコリが入らない空 間のことです。 ■教育体制： OJTによる教育が充実しており、半年程度を目安に独り立ちができる環境です。 <入社後のフォロー体制> 作業の段取りや記録整理（パソコン使用）といった日常業務が初めての方でも大丈夫なように「イチ」から指導いたします。 それまでの経験によって個人差がありますが、半年から１年くらいかけて一人前になっていくイメージです！ ■配属部署： 製造部は３つのチームがあり、1チームで20人程度になります（社員・パート・派遣込み） <中途入社者、多数活躍中！> 社員のほとんどが中途入社で、出身企業や業界も様々ですので安心です！ 同業界出身者も数多く活躍しています！ ■シフト勤務について 1か月前に翌月分のシフトが決まり、１週間単位でのシフト勤務です。 例）1週目8:30〜　2週目00：00〜　3週目15：00〜　4週目8:30〜 ◎有給消化率は約８割と、休暇はとりやすい環境です！ ■キャリアパス 製造オペレーター経験後には、リーダー、係長になることも可能です。 また、製造職から将来的には生産技術職や品質保証へのキャリアチェンジが可能です。 ■特徴／世界トップクラスの開発技術： 長年ボンディングワイヤの素材は金が主流でしたが、金の価格高騰から同による開発のニーズが急増してます。世界中の企業が開発に挑戦するも困難を極める中、当社は世界初の技術革新に成功。現在もマーケット好調な海外との取引が多く半導体業界からの需要も拡大中の為、今後も好景気が期待できます。 変更の範囲：会社の定める業務

＜40〜50代多数活躍！＞5年で約2倍増収の萩原電気HD（プライム上場）のグループ会社 ■MISSION： 日本の製造業のスマートファクトリーの実現に向け、自動車、電機、精密機械等大手メーカーのスマートファクトリー化のキーマシン（自動装置）の制御設計をお任せします。 自動車のハイブリッド・EV 化や、工場の人手不足解消の切り札と考えられるスマートファクトリーの時流にあって、培ってきた機械、制御、画像処理、電気のコア技術を用いた自動化装置のビジネスチャンスが広がっており、採用を強化してます。 ■仕事内容： ユーザー（顧客）のニーズを具現化するために、機械設計者が行う自動装置の構想設計の段階から連携していきます。 【具体的な内容】※ご経験に応じて、お願いする案件・範囲を相談しながら決定します。 ・機械を動かすための電源周りの企画・設計 ・シーケンサ/PCLでのプログラミング ・マンマシンインターフェース、タッチパネルの企画・設計 ・完成した自動装置へのインストール／デバッグ作業、動作確認 ・顧客への取り扱い説明、試運転の立ち合い ・セレモニーへの参加 ＜担当する自動装置例＞ ・リチウムイオン電池分野（画像処理技術を用いた製造工程のキーマシンなど） ・車載分野（ステレオカメラモジュールの検査・製造装置など） ・半導体分野（フレキシブルフィルム接合装置など） ・医療分野（医療関連パネル装置など） ・ロボットシステム（生産ラインのロボットアームなど） ※受注金額は 2,000 万円〜1 億円／台 ■配属部門： ・技術部 31 名※部長含む（制御設計15 名、機械設計14 名） 変更の範囲：会社の定める業務

＜全選考Web実施、土日選考可＞＜社員の94％が技術職＞＜フレックス・在宅勤務有／残業全社平均28.0時間／年間有休取得17.0日…働きやすさ満点＞＜入社時の引っ越し補助あり＞ 当社は、デンソーの100％子会社であり、デンソーグループ最大の開発・設計機能会社です。自動車部品の量産開発から新技術領域まで幅広く手掛け、先進運転支援や電動化など最先端技術に挑戦しています。豊富な教育体制で技術力やマネジメント力を養い、グローバルに活躍できるエンジニアを育成しています。 ■職務内容： ・物流やバス運行など、モビリティ分野に関する社会課題に対し、数理最適化を主とした最適化技術を用いて課題解決に取り組む ・社内の課題に対し、最適化アルゴリズムを用いたツール開発による課題解決に取り組む ■魅力ポイント： ◎世間のニーズが高く、デンソーグループも注力する物流の分野において、最適化アルゴリズムを駆使した自動化・効率化といったDXに関わる技術を向上することができます。また、物流以外の分野や、社内課題の解決など、最適化技術やツール開発の幅広い経験を積むことができます。 ◎在宅勤務可能です。（出社ルールあり） ■入社後に期待すること： ・仲間や顧客を尊重し、期待を超える努力をすること ・数理最適化などの技術を貪欲に学習し、自身の技術力向上を目指すこと ・習得した技術を積極的にメンバーと共有しチーム全体の技術力向上に貢献すること ・将来的に、プロジェクトのリーダとして、チームをマネジメントしながら、顧客の期待に応えるプロダクトを提供すること ■当社の魅力： ・CASEやMaaSに関連する最先端技術に触れることができ、また、当社がこれまで培ってきた量産設計技術により、「アイデアを具現化する」というモノづくりの魅力を味わうことができます。 ・世界2位のサプライヤーであるデンソーグループにおいて、当社は設計専門会社としてほぼ全ての製品に関わり、グループの中核を支えています。 ・モノづくりのプロセスにスピードアップと効率化をもたらすDX技術で、デンソーグループをけん引する存在となっています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜世界をリードする圧電技術／プラズマ制御、膜構成等の最適化により、単結晶薄膜PZTを実現！／単結晶成膜技術とMEMS加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSの開発を実現〜 ■業務内容： 当部署ではMEMSプロセスにおけるフォトリソグラフィ、エッチング、保護膜成膜等のプロセス開発業務及び付随する技術業務全般を行っており、今回募集するポジションはMEMSプロセスにおける加工業務がメインとなります。 ※現在事業規模拡大フェーズのため、積極的な増員募集を行っております。安定稼働に向けて準備を進めておりますが、場合によっては短期で夜勤勤務が発生する場合もございます（1週間程度）。 ■配属部署について： 単結晶圧電成膜技術とMEMS加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSの開発におけるプロセス開発を担う部署です。組織は現状7名、20-30代が中心の若い組織です。 ■入社後の教育について： OJTを基本として、まずはMEMSの製造工程を学びながら製品の仕組みを理解し、MEMSプロセス開発スキルを身に着けていただく予定です。 ◆世界初の単結晶化技術×精密加工技術を活かして成長事業へ拡大フェーズ◆ I-PEXグループの圧電MEMS加工部門を独立し、KRYSTAL社が築いた優れた単結晶圧電薄膜の成膜技術と融合する事で高性能な圧電薄膜の成膜と圧電MEMSの加工技術を持つ、独立系圧電MEMSファウンドリとして2023年に設立されました。当社は世界レベルの技術力を持ち、プラズマ制御、膜構成等の最適化により、非常に難易度が高いといわれるPZT単結晶薄膜を実現しました。 ◆マーケットニーズの多様化×Ｉ−ＰＥＸとしての価値提供◆ 自動運転技術やIot化等のマーケットニーズの多様化により、MEMSミラーやMEMS超音波センサー等関連製品の品質向上やそれらの素材であるMEMSの品質向上が求められており、単結晶化の実現は製品性能の向上にも繋がる革新技術です。 ◆研究開発〜量産移行、クライアントワーク迄幅広くポジション有◆ グループ内外向けに様々なプロジェクトが進行しているため、事業のフェーズやプロジェクトの課題感に応じて業務を担当いただきます。 当社は社員数32名と少数精鋭の体制のため、研究開発〜量産移行といった上流の段階から裁量を持って働くことが可能です。

【業務内容】 ※ご希望・適性を踏まえ以下のいずれかの業務をご担当 ・新卒・中途採用業務担当 ・社員教育および採用業務担当：主に語学研修等の計画策定や業者選定など ・その他人事に関わる全般業務 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 （１）半導体製品開発に伴うデバイスプロセスの特性評価、信頼性評価、評価環境整備 ・ウエハプローバーやテスターなどの専用装置を用いて特性および信頼性評価を行います。取得したデータを元に寿命予測をはじめとした検証を行い、工程へフィードバックすることで、ウエハプロセスの信頼性を確保する業務です。 （２）デバイスプロセスの信頼性に関する国内外シンポジウムへの参加 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジックデバイスのウェハテスト、及びパッケージテストラインを構築します。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています

【業務内容】 世界最先端技術をAIで実現する当社において、その事業運営をささえる社内業務システムと周辺サブシステムを、導入時から協働し、以下業務などを担当する。 ・社内業務システムの要望や拡張開発、保守運用環境開発 ・各システムベンダー連携による小規模設計開発や受入テスト ・業務システム保守運用グループメンバーとの連携 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 コンプライアンス業務全般をお任せいたします。 【業務詳細】 ・コンプライアンス文化の醸成 ・コンプライアンス関連規定、社内ルールの整備 ・コンプライアンス教育（企画、資料作成、講師） ・コンプライアンス委員会／リスク管理の企画・運営 ・内部通報制度（調査を含む）の運用　等 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています

【業務内容】 （1）フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ （2）ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 ・伝票起票および会計システム入力　 ・決算補助、連結決算補助　 ・標準原価計算の運用、工場スタッフへの指導　　 ・財務諸表の作成（法人税法、会社法）　 ・支払業務　 ・税務申告　 ・監査対応　 ・資金管理　 ・業務マニュアル整備、業務改善、会計システム運用、整備　など 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています

〜半導体製造の重要プロセスである「洗浄工程」の製造装置で世界トップシェア！/最先端の技術と働きやすい環境が整った優良メーカー/東証プライム市場上場のSCREENホールディングスの中核企業／伸びていく半導体需要に合わせて積極採用中！半導体業界の成長を最前線で担うことができます！〜 ■仕事内容： 半導体検査計測装置の制御（電気）ハード開発業務の責任者としてプロジェクトの推進を行っていただきます。 ＜具体的には…＞ ・顧客要求の実現の為の電気ハード設計 ・受注製品の特注仕様の取り纏め ・新規製品開発におけるプロジェクト推進・管理　…など ■組織のミッション： 検査計測装置にて、顧客商品の品質向上・品質維持に貢献する。 ■求人の魅力： ・半導体生産における検査・計測の精度向上により高品質な製品を送り出すための一助になる。 ■入社後想定されるキャリアパス： ・電気設計分野を中心に各製品の設計を担当いただく。その後、チームリーダ、電気設計の専門家としてのマネージメントを行っていただきます。将来、課長・部長として組織マネージメントを担っていただきます。 ■職場の雰囲気： ・検査計測製品の開発・製造・品質管理の各メンバとの意見交換・熱い議論を交わしています。 変更の範囲：変更の範囲：変更の範囲:開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等

【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】 ■職務概要： ・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討、金型の成形評価、成形プロセスの確立 ・お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）、成形評価またはチェックモールド ・前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務 ■本ポジションの魅力： ・世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型設計を担って頂きます。常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になった時には達成感があります。 ・少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。 ■取扱製品「半導体モールディング装置」について： ・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。 ・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、生成AIやLED、車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 ■TOWAの魅力： 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、生成AI、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。 【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】 変更の範囲：会社の定める業務

〜岐阜100年・グローバル企業／プライム上場／世界トップクラスの技術を持つ技術開発型企業／世界シェアトップクラスの製品2つあり（パッケージ基板・DPF）〜 ■業務概要： 【変更の範囲：会社の定める業務（会社内での全ての部署、業務／出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務）】 ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 ■業務詳細： 内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能／大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。 今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 ■就業環境： 働き方改革の一貫で19時までの退社推奨や水曜日のノー残業デーの設置をしております。労働組合メンバーや管理職らが終業直後にパトロールをし帰宅を促しています。 ■数字で見るイビデンの働き方： 平均勤続年数18.3年、中途入社比率43％、平均有給休暇取得日数15.3日、育休取得者「女性9名、男性32名」、育休取得率「女性100％、男性26.4％」、「健康経営優良法人2022」認定(17年度より6年連続）。 ■最近のTOPICS： 東海圏の営業増益率ランキングトップクラス、世の中のITトレンド（DX／AI／IoT／5G等）に加え、コロナ禍によるテレワーク拡大の影響もあり、世界のデータ通信料は飛躍的に増加中。その流れを受け、パソコンやサーバー、データセンター向けのパッケージ基盤で受注が急拡大。イビデン史上でも過去最大規模の投資を進行中です。 ■給与補足： 一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制（専門業務型裁量労働制）となります。 ※裁量労働制の場合（目安600万円〜） ・1日あたりのみなし労働時間…8時間40分 ・裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業）および役職手当あり 変更の範囲：本文参照

〜岐阜100年・グローバル企業／プライム上場／世界トップクラスの技術を持つ技術開発型企業／世界シェアトップクラスの製品2つあり（パッケージ基板・DPF）〜 ■業務概要： 【変更の範囲：会社の定める業務（会社内での全ての部署、業務／出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務）】 半導体ICパッケージ基板を開発〜製造まで行うPKG事業本部の生産技術職として、設備開発に従事いただきます。設備自体は設備メーカーから仕入れ導入するため図面は描きませんが、仕様書を読めることは必要です。 工程が200以上あり、工程により扱う設備が異なるため、ご経験に応じて担当いただく内容や工程を決めていきます。 ■特徴・魅力： ・当社の特徴として裁量があるという点があります。例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・岐阜県ワークライフバランス推進エクセレント企業に認定され、仕事と子育て、介護の両立のための制度等も整備しております。 ■数字で見るイビデンの働き方： 平均勤続年数18.3年、中途入社比率43％、平均有給休暇取得日数15.3日、育休取得者「女性9名、男性32名」、育休取得率「女性100％、男性26.4％」、「健康経営優良法人2022」認定（17年度より6年連続） ■最近のTOPICS： 東海圏の営業増益率ランキングトップクラス、世の中のITトレンド（DX／AI／IoT／5G等）に加え、コロナ禍によるテレワーク拡大の影響もあり、世界のデータ通信料は飛躍的に増加中。その流れを受け、パソコンやサーバー、データセンター向けのパッケージ基盤で受注が急拡大。イビデン史上でも過去最大規模の投資を進行中です。 ■就業環境： 働き方改革の一貫で19時までの退社推奨や水曜日のノー残業デーの設置をしております。労働組合メンバーや管理職らが終業直後にパトロールをし帰宅を促しています。 ■給与補足： 一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制（専門業務型裁量労働制）となります。 ※裁量労働制の場合（目安600万円〜） ・1日あたりのみなし労働時間…8時間40分 ・裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業）および役職手当あり 変更の範囲：本文参照

〜岐阜100年・グローバル企業／プライム上場／世界トップクラスの技術を持つ技術開発型企業／世界シェアトップクラスの製品2つあり（パッケージ基板・DPF）〜 ■業務概要： 【変更の範囲：会社の定める業務（会社内での全ての部署、業務／出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務）】 約5〜10年先を見据えた先行開発において、より競争力のある製品を上市するため、革新的なプロセス・工法開発と加工点を自ら設計、製作（設備化）し、会社に貢献することがミッションです。 （電子事業やセラミック事業など横断的にみている組織です） ■業務詳細： ・試験設備の構想設計、詳細設計、発注、組立、検証までを自ら行う業務（試験設備とは、電子関連部門、セラミック関連部門、技術開発部門と業種は様々。設備の部品は購入しながら内製化することが多いです） ・生産技術職として、工程設計、工法開発、設備開発および設備導入 ■特徴・魅力： ・各事業部での量産体制の設備開発などとは異なり、世の中にない設備やを最新の情報に触れながら自ら設計、組立をすることができます。 ・現在の加工点などにとらわれず、新たな切り口や視点で工法を変える提案およびそれを現実化するために自身で設備の構想を描くなど裁量をもって働ける環境です。 ・自ら開発した設備を新規開発製品の製造装置として導入し貢献できます。 ■配属部門： 技術開発本部　ものづくり革新部　 40名（管理職6名、JM／係長クラス6名、総合職23名、嘱託派遣5名） ■給与補足： 一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制（専門業務型裁量労働制）となります。 ※裁量労働制の場合（目安600万円〜） ・1日あたりのみなし労働時間…8時間40分 ・裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業）および役職手当あり 変更の範囲：本文参照

〜岐阜100年・グローバル企業／プライム上場／世界トップクラスの技術を持つ技術開発型企業／世界シェアトップクラスの製品2つあり（パッケージ基板・DPF）〜 ■業務概要： 【変更の範囲：会社の定める業務（会社内での全ての部署、業務／出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務）】 先行開発を手掛ける技術開発本部にて電動車向け新製品の量産に向けた工法開発をお任せします。 技術開発本部では安全で快適なモビリティ空間を実現するため、電子・セラミック事業で培ったコア技術を複合・応用展開しNEV（新エネルギー車）用バッテリー安全部材を開発しました。具体的にはバッテリー周辺に用いる耐熱断熱材および耐熱絶縁部材です。 現在、量産に向けた準備を進めています。当社で開発した加工法をもとに、より製品の品質を高め、効率的に量産ができるよう、工法開発を進めていただく方を募集しています。生産工程は複雑で、多数の工程が組み合わさっているため、ご経験に合わせお任せする工程を決定する予定です。 ■ミッション： 技術開発本部では先行開発を手掛けています。毎年売上高の5％程度を研究開発費として投資しており、次世代に向けた商品開発を積極的に行っています。既存製品の付加価値を高め競争力を高め、新規事業にも取り組み、新製品を市場に出していく役目を担っています。 ■特徴・魅力： ・世の中の最先端技術導入にチャレンジできる環境です。 ・自ら開発・量産に携わった新規開発製品が社会に流通することで、最終製品への付加価値を提供し社会貢献につながります。 ・積極的に技術開発し、新しい製品をどんどん市場に出していくという企業文化です。 ■配属部門： 30名（管理職2名、JM／係長クラス8名、総合職16名、嘱託派遣4名） ■就業環境： G平均で残業時間は30〜40時間ほど。休日出勤や出張なども基本的にはイレギュラーを除いてありません。また、リモート勤務に関しては基本的には出社を想定（現時点／コロナ下など制度として実施は可能） ■給与補足： 一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制（専門業務型裁量労働制）となります。 ※裁量労働制の場合（目安600万円〜） ・1日あたりのみなし労働時間…8時間40分 ・裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業）および役職手当あり 変更の範囲：本文参照

【業務内容】 ・会社の中核となるITコンピテンシーを確保・強化し、市場競争力の強化につなげる ・ITインフラストラクチャーとアプリケーションの導入展開を確実にし、半導体製造をサポートする 【業務詳細】 ・Rapidus社オフィス、工場でのNetwork/Securityを含むすべてのインフラ構築、サポートおよび運用 (WiFi AccessPoint and Controller, L2/L3 SW/Router/Firewall/その他アプライアンス) ・モバイルデバイス運用およびサポート ・セキュリティポリシー策定,実装,サポートおよび運用 ・ネットワーク関連ユーザサポート ・WAN回線のモニタリング、運用 ・ベンダマネージメント ・予算管理 ・導入製品の選定 ・各種ドキュメント作成 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが同社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

【業務内容】 特許業務担当として発明発掘、特許事務所と連携しての出願・権利化、特許活用、特許クリアランス、知財契約および知財教育などの知財全般に関する業務をお任せします。 【量産開始までの流れ】 米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しており、現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めています。並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指しています。 【Rapidusについて】 ■日本の半導体を再び世界へ 半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。 ■産官学連携について 大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指しています。

■業務内容：主には下記いずれかの業務をご担当頂きます。 ・スマートフォン市場向けスイッチICまたはLNA IC設計　・通信モジュール用制御ICの設計 ・セルラー用化合物半導体　・SAWデバイスのプロセス開発 ・微細加工技術を応用した電子部品の新商品設計 ※ご経験に合わせてポジションをご紹介させていただきます。 ■企業の魅力・強み： 創業当初から世界を舞台にノウハウを蓄積し、現在世界20か国以上に展開。グローバルに活躍することが可能です。 海外売上高比率は9割を超え、積層セラミックコンデンサ・SAWフィルタ・EMIフィルタ・ショックセンサなど、世界シェアトップの製品も多数。 ムラタの製品・サービスは携帯電話からロケット、自動運転やAI、IoT関連まで幅広く使用されており、広義のインフラを支えています。 製品の研究開発のみならず、材料開発、プロセス、回路設計、生産技術、分析・評価等あらゆる要素技術を内製化しています。 材料から生産設備、生産を支えるシステムまで内製化しており、世界トップクラスの生産技術力を誇ります。 すでにトップシェアの製品を多数持ちながらも地位に甘んじることなく、新製品の売上高比率を40％目標に定め積極的な設備投資による新製品開発を進めています。 変更の範囲：会社の定める業務

〜半導体アセンブリやテストを行う専業メーカーとして、グローバルな資材調達力、世界的な競争力、規模、技術を有する国内最大級の企業です〜 ■業務内容： 半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカーにおいて、採用業務をお任せいたします。 ■具体的な業務内容： ・採用に関する日程調整 ・エージェント様とのコミュニケーションや折衝 ・面接の実施とスクリーニング ・経営層への採用レポートと戦略の立案 ・採用に関する市場調査 ・採用オペレーションの実施と改善企画の提案 ■組織構成： 人事課は11名配属 (福岡4、東京3、熊本2、岩手(北上)1、大分(臼杵)1) ■当社の特徴： 【半導体「後工程」世界２位／日本No.１】 世の中のあらゆるモノの中で、人々の生活を密かに支えている「半導体」。当社はその半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる、最終製品に最も近い領域の専業メーカーです。世界トップレベルの最先端技術と生産規模・ノウハウを有し、各国の大手メーカーとパートナーシップを築きながら、高品質な半導体を通じて世界中の人々の暮らしを豊かにしています。 【車載製品世界トップシェア】 当社が手がけているデバイスは、スマホ、PC、自動車、家電、ネットワーク関連など多様な最終製品に搭載されています。中でも自動車領域には強みがあり、業界内で車載製品は世界トップシェアを誇ります。

【創業以来順調に業績拡大／国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】 ■業務概要： 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社の品質保証業務をお任せ致します。 ■職務内容： 増加する試作案件と量産案件に対して、品質保証・品質管理業務に裁量をもったグループとして取り組んでいただきます。 所属は技術本部内のDP事業部、QM・EM管理グループとなります。 ■組織構成：30代2名男性で構成されています。 ■魅力点： ・国内外の名だたる大手半導体デバイスメーカと取引があるため、最先端技術に触れられ、規模感の大きなPJTに携われます。 ・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大。加工工程の受託にとどまらず、引受先がまだ見ぬ未知の領域の開発からPJTを請け負い、あらゆる企業・デバイスのあらゆる工程の受託開発に対応できる唯一無二の企業です。 ・受託ニーズが高まっている中、今後は対応できるプロセスの幅を広げ、他社に先駆け選考して外部発信をしていく方針です。それに伴い更なる技術開発に向け、国内外の研究機関や大学、企業と最先端分野の共同開発を行い、全社一丸となって邁進しています。 ■当社について： D-processでは、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。D-processでは、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。

【電子デバイス受託開発・加工シェアトップクラス創業以来順調に業績拡大／国内唯一無二の技術力を保有するニッチトップ企業】 ■業務概要： 電子デバイス用半導体材料のCMP・接合受託加工を試作から量産まで幅広く行う当社のCMP・接合加工オペレーターをお任せ致します。 ■職務内容： 近年、増加する試作案件と量産案件に対して、プロセスエンジニアによってプロセス開発・確立し、そのプロセスをCMP装置や接合設備を用いて加工、具現化頂きます。 ■組織構成：合計20名30代メインで構成されています。 ■魅力点： ・国内外の名だたる大手半導体デバイスメーカと取引があるため、最先端技術に触れられ、規模感の大きなPJTに携われます。 ・2003年の創業以来順調に業績拡大をしており、特にここ数年間は半導体業界の成長に伴って急拡大。加工工程の受託にとどまらず、引受先がまだ見ぬ未知の領域の開発からPJTを請け負い、あらゆる企業・デバイスのあらゆる工程の受託開発に対応できる唯一無二の企業です。 ・受託ニーズが高まっている中、今後は対応できるプロセスの幅を広げ、他社に先駆け選考して外部発信をしていく方針です。それに伴い更なる技術開発に向け、国内外の研究機関や大学、企業と最先端分野の共同開発を行い、全社一丸となって邁進しています。 ■当社について： D-processでは、半導体材料のCMP・接合の受託加工を試作から量産まで幅広く行っております。D-processでは、電子デバイス開発・製造工程のファンダリーとして、成膜・パターンニングからCMP加工によるウェハ接合の前処理、ウェハ接合、研削・研磨の薄片化など、新規デバイスの試作開発から量産受託加工まで一貫したサービスをご提供させていただいております。